CN110027285A - 层叠膜以及临时粘附保护剥离片 - Google Patents

层叠膜以及临时粘附保护剥离片 Download PDF

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Abstract

课题：本发明提供一种层叠膜，其被粘贴至被粘物的表面之后，在包括切断工序以及搬送工序的被粘物的加工工序中不剥离，而在被粘物的加工工序之后容易剥离。技术方案：层叠膜(10)中，基材层(1)、包覆层(2)、以及粘合力调整层(3)至少按此顺序层叠，基材层(1)含有包含聚烯烃系树脂和无机微细粉末的树脂组合物，包覆层(2)含有包含聚丙烯系树脂、且实质上不含无机微细粉末的树脂组合物，粘合力调整层(3)含有(甲基)丙烯酸酯共聚物，按照JIS K6768:1999使用试验用混合液在粘合力调整层(3)的表面测得的润湿张力为30～50mN/m。

Description

层叠膜以及临时粘附保护剥离片
技术领域
本发明涉及一种层叠膜以及临时粘附保护剥离片。
背景技术
以往，作为印刷用途的合成纸，已知有在支承体之上设有不含无机微细粉末的热塑性树脂的透明膜层并在该透明膜层上设有底涂层的层叠膜(参考专利文献1)。该层叠膜的支承体是在含有热塑性树脂的拉伸膜的基材层的表面和背面上层叠有包含含有无机微细粉末的热塑性树脂的拉伸膜而形成的多层膜。
另外，在专利文献2中，作为印刷用途的合成纸，记载了包含层叠结构的树脂膜，所述层叠结构为依次层叠印刷层、光泽赋予层以及基层而得到的。印刷层包含90～100％的丙烯系无规共聚物和/或聚乙烯、以及0～10％的无机微细粉末和/或有机填料，对氧原子数浓度进行了调整。另外，光泽赋予层包含70～100％的热塑性树脂、0～30％的无机微细粉末和/或有机填料。另外，基层包含30～100％的热塑性树脂、0～70％的无机微细粉末和/或有机填料。
此外，作为海报用印刷基材，本申请人申请了具有印刷层、光泽赋予层以及基层至少按此顺序层叠而得的层叠结构的树脂膜(专利文献3)。该树脂膜的印刷层相对于印刷层的固体成分总量至少含有80～97质量％的丙烯均聚物(X)、合计3～20质量％的烯烃类热塑性弹性体(Y1)和/或软质聚丙烯系树脂(Y2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭61-003748号公报
专利文献2：日本特开2007-083714号公报
专利文献3：日本特愿2017-105257号
发明内容
发明所要解决的课题
但是近年来，在将配置有多个电路基板的集合体(电路基板集合体)按每个电路基板进行切断加工时，或者在搬送电路基板集合体或各电路基板(下面简称为“电路基板等”)时，有时在其表面预先临时粘贴合成纸。下面，将上述切断工序以及搬送工序一并称为“电路基板等的加工工序”。通过在电路基板等的表面预先粘贴合成纸，可防止在电路基板等的加工工序中异物附着至电路基板等的表面。另外，合成纸由于与纸浆纸相比在加工工序中产生的纸粉的量少，因此具有可抑制异物附着至电路基板等这样的优点。作为这样的异物，可列举切断加工时产生的来源于电路基板等的切削屑、来源于电路基板等的加工工序所使用的装置的异物、大气中的尘埃、合成纸中所含的无机微细粉末等。
在将合成纸用于上述用途时，从操作性的观点出发，重要的是在电路基板等的加工工序中合成纸不从电路基板等的表面剥离，且在加工工序后容易将合成纸从电路基板等剥离。即，需要一种具有易剥离性的合成纸，只要不是有意地要从电路基板等的表面将其剥离，则其在电路基板等的加工工序中自然地剥离的可能性小，且在加工工序后可容易地剥离。
然而，从上述操作性的观点出发，专利文献1～3所记载的树脂膜不是令人充分满意的合成纸。另外，专利文献2、3所记载的树脂膜在印刷层含有无机微细粉末、有机填料的情况下，存在无机微细粉末等脱落、损伤电路基板等的表面的可能性。
因此，本发明是鉴于相关背景技术而做出的。其目的在于，提供一种层叠膜(合成纸)，其被粘贴至电路基板等被粘物的表面之后，在包括切断工序以及搬送工序的被粘物的加工工序中不剥离，而在被粘物的加工工序之后容易剥离。
此外，不限于此处所述的目的，发挥由后述的用于实施发明的方式中示出的各特征带来的、根据现有技术不可获取的作用效果，也可定位为本发明的其他的目的。
用于解决课题的技术方案
本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过在基材层、包覆层以及粘合力调整层至少按此顺序层叠而得的层叠膜中，将各层设为特定组成，且将在粘合力调整层的表面上测得的润湿张力调整在特定范围，可解决上述课题，并完成了本发明。
即，本发明提供下述的各种具体方式。
[1]一种层叠膜，其特征在于，在所述层叠膜中，基材层、包覆层、以及粘合力调整层至少按此顺序层叠；所述基材层含有包含聚烯烃系树脂和无机微细粉末的树脂组合物；所述包覆层含有包含聚丙烯系树脂、且实质上不含无机微细粉末的树脂组合物；所述粘合力调整层含有(甲基)丙烯酸酯共聚物，按照JIS K6768:1999用试验用混合液在所述粘合力调整层的表面上测得的润湿张力为30～50mN/m。
[2]根据[1]所述的层叠膜，其中，在40℃环境下、以35MPa将所述粘合力调整层压接于苯乙烯-丁二烯系树脂后，将所述粘合力调整层剥离时的粘接力为100～160gf/10mm。
[3]根据[1]或[2]所述的层叠膜，其中，所述粘合力调整层的厚度尺寸为0.5μm以下。
[4]一种临时粘附保护剥离片，将上述[1]～[3]中任一项所述的层叠膜的所述粘合力调整层临时粘附于电路基板的电路面而使用。
发明效果
根据本发明，可提供一种层叠膜，其在电路基板等被粘物的加工工序中临时保护被粘物的表面，在加工工序后容易剥离。
附图说明
图1是表示一个实施方式的层叠膜的示意剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的各实施方式进行说明。此外，下面的实施方式是用于说明本发明的例子，本发明并不仅仅限定于这些实施方式。另外，除非另有说明，以下的上下左右等位置关系以图示的位置关系为基准。另外，附图的尺寸比例不限于附图所示的比例。此外，在本说明书中，例如“1～100”这样的数值范围的表述，包括其下限值“1”和上限值“100”这两者。其他的数值范围的表述也一样。另外，在提到(甲基)丙烯酸酯时，包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯这两者。
[层叠膜]
图1是表示本发明的一个实施方式的层叠膜10的层构成的示意剖视图。层叠膜10具有基材层1、包覆层2、以及粘合力调整层3至少按此顺序层叠而得的层叠结构。
下面，对构成层叠膜10的各层进行说明。
(1)基材层
基材层1是支承包覆层2以及粘合力调整层3的层。另外，基材层1配置于包覆层2的与配置有粘合力调整层3的一侧的面相反的一侧的面。由此，层叠膜10具有按照基材层1/包覆层2/粘合力调整层3的顺序层叠而得的层叠结构。
基材层1含有包含聚烯烃系树脂和无机微细粉末的树脂组合物。通过具备这样的基材层1，倾向于容易进行稳定的拉伸成形。另外，通过配合无机微细粉末，能将基材层1设为不透明，优选设为白色。
基材层1所含的聚烯烃系树脂以及无机微细粉末的含量没有特别限定，但是例如以基材层1的固体成分总量为基准时，优选基材层1含有30～95质量％的聚烯烃系树脂、5～70质量％的无机微细粉末。另外，构成基材层1的树脂组合物中也可含有有机填料。
聚烯烃系树脂没有特别限定。例如可使用：乙烯均聚物、使乙烯与其他共聚成分共聚而得的乙烯系共聚物等聚乙烯系树脂(高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等)，丙烯均聚物、丙烯嵌段共聚物以及丙烯无规共聚物等聚丙烯系树脂，聚甲基-1-戊烯、环戊二烯-α烯烃共聚物以及乙烯-环状烯烃共聚物等聚烯烃系树脂(可不含官能团)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的金属盐(离聚物)、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物、马来酸改性聚乙烯以及马来酸改性聚丙烯等含官能团的聚烯烃系树脂等。
另外，也可与上述聚烯烃系树脂一起并用下述物质：尼龙-6、尼龙-6，6、尼龙-6，10以及尼龙-6，12等聚酰胺系树脂；芳香族聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯及其共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等)以及脂肪族聚酯(聚丁二酸丁二醇酯、聚乳酸等)等热塑性聚酯系树脂；芳香族聚碳酸酯以及脂肪族聚碳酸酯等聚碳酸酯树脂；无规聚苯乙烯、间同立构聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯(AS)共聚物以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物等聚苯乙烯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯以及聚乙烯醇；氯化聚乙烯；氯化聚丙烯；聚氯乙烯树脂；聚偏二氯乙烯；聚苯硫醚等。此外，下面，有时将可与聚烯烃系树脂并用的上述树脂记载为“其他树脂”。
聚烯烃系树脂可单独使用1种或者组合使用2种以上。另外，其他树脂可单独使用1种或者组合使用2种以上。另外，上述例示的共聚物可以是2元共聚物，也可是3元以上的多元共聚物。另外，可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物。
从机械强度、物理特性、化学特性以及生产率等观点出发，优选高密度聚乙烯、聚丙烯系树脂等聚烯烃系树脂或者含有官能团的聚烯烃系树脂，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂作为其他树脂。
特别地，从上述的各物性的均衡性优异的观点出发，更优选高密度聚乙烯、聚丙烯系树脂、或者聚丙烯系树脂与聚乙烯的混合物，进一步优选聚丙烯系树脂、或者聚丙烯系树脂与高密度或低密度的聚乙烯的混合物。另外，优选熔点为150～170℃的丙烯均聚物或者熔点为70～160℃的丙烯系共聚物作为聚丙烯系树脂。优选熔点为50～140℃的乙烯均聚物或乙烯系共聚物作为聚乙烯。
从提升基材层1的机械强度的观点出发，以基材层1的固体成分总量为基准，基材层1中的聚烯烃系树脂的含量更优选为35质量％以上，进一步优选为40质量％以上，特别优选为50质量％以上。从获取层叠膜10的刚性(コシ)的观点出发，该含量更优选为90质量％以下，进一步优选为88质量％以下，特别优选为85质量％以下。
另外，在使用聚丙烯系树脂与聚乙烯的混合物作为聚烯烃系树脂时，聚乙烯的含量相对于聚丙烯系树脂的含量的比[(聚乙烯)/(聚丙烯系树脂)]以质量基准计优选为0.05以上，更优选为0.07以上，进一步优选为0.1以上，并且优选为0.5以下、更优选为0.4以下，进一步优选为0.3以下。通过使用含有聚丙烯系树脂与聚乙烯、无机微细粉末的树脂组合物，可同时提高将该树脂组合物片状成形后拉伸时的拉伸稳定性和成孔性。使上述含量的比在上述范围内，更容易均衡地得到拉伸稳定性与成孔性。
作为无机微细粉末，例如可列举：碳酸钙、煅烧粘土、滑石、硅藻土、二氧化钛、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅、硅酸铝、氧化锌、氧化镁、白土、沸石、云母、绢云母、膨润土、海泡石、蛭石、白云石、硅灰石、玻璃纤维以及中空玻璃珠等，但也并不特别限定于它们。无机微细粉末也称为无机填料。它们之中，从通过将基材层1设为不透明、提升电路基板等被粘物在加工工序后的识别性来使层叠膜10容易从被粘物剥离的观点，以及从降低制造成本的观点出发，优选碳酸钙、煅烧粘土、滑石、硅藻土、二氧化钛、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅或硅酸铝，更优选碳酸钙或二氧化钛。根据需要，也可对无机微细粉末实施表面处理。
优选选择与构成基材层1的主要材料(指基体树脂，这里是基材层1的聚烯烃系树脂)不同种类的树脂作为有机填料。作为优选的有机填料，例举下述的具有比作为主要材料的聚烯烃系树脂的熔点高的熔点(例如120～300℃)或者玻璃化转变温度(例如120～280℃)、且与作为主要材料的聚烯烃系树脂不相溶的树脂：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、尼龙-6、尼龙-6，6、环状烯烃均聚物、乙烯-环状烯烃共聚物、聚酰亚胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚醚醚酮、聚乙烯硫醚、聚苯硫醚以及三聚氰胺树脂颗粒等。
无机微细粉末的平均粒径以及有机填料的平均分散粒径根据所期望的性能适当选择即可，没有特别限定。从机械强度以及稳定的膜成形等观点出发，无机微细粉末的平均粒径以及有机填料的平均分散粒径优选为0.01～15μm，更优选为0.05～8μm，进一步优选为0.1～4μm。
此外，无机微细粉末的平均粒径指的是利用激光衍射式颗粒测量装置“Microtrac”测定而得的值。另外，有机填料的平均分散粒径是指：利用电子显微镜观察层叠膜10的切剖面，测定随机抽取的100个有机填料的各自的分散粒径，基于各测定值计算得到的平均值。分散粒径由粒子的轮廓上的2点之间的距离的最大值(最大径)决定。
基材层1可单独含有1种无机微细粉末或者组合含有2种以上。另外，基材层1可单独含有1种有机填料或者组合含有2种以上。并且，基材层1可组合含有1种以上的无机微细粉末和1种以上的有机填料。
从成孔性的观点出发，以基材层1的固体成分总量为基准，基材层1中的无机微细粉末的含量更优选为10质量％以上，进一步优选为12质量％以上，特别优选为15质量％以上。从拉伸成形性的观点出发，该含量更优选为65质量％以下，进一步优选为60质量％以下，特别优选为50质量％以下。
并且，构成基材层1的树脂组合物除上述成分以外，也可含有下述公知的添加剂：热稳定剂(抗氧化剂)、光稳定剂、紫外线吸收剂、分散剂、润滑剂、脂肪酸酰胺等增滑剂(Slip agent)、抗结块剂、捏合型抗静电剂、染料、颜料、增塑剂、晶体成核剂、脱模剂以及阻燃剂等。作为热稳定剂，可举例如下：空间位阻酚类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、胺类抗氧化剂等热稳定剂等。热稳定剂的含量没有特别限定，但优选以固体成分换算计相对于聚烯烃系树脂为0.001～1质量％。作为光稳定剂。可举例如下：空间位阻胺类光稳定剂、苯并三唑类光稳定剂、二苯甲酮类光稳定剂以及硫系光稳定剂等。光稳定剂的含量没有特别限定，但优选以固体成分换算计相对于聚烯烃系树脂为0.001～1质量％。分散剂例如用于使无机微细粉末在基材层1中高度分散的目的。作为分散剂，可举例如下：硅烷偶联剂、油酸、硬脂酸等高级脂肪酸、金属皂、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸及它们的盐等。分散剂的含量没有特别限定，但优选以固体成分换算计相对于聚烯烃系树脂为0.01～4质量％。
此外，基材层1既可是单层结构，也可是多层结构。另外，基材层1可以是未拉伸的层，也可是经拉伸的层。从降低制造成本、获取更平坦的表面以及界面的观点出发，基材层1优选为单层结构、单轴拉伸或双轴拉伸的层。
(2)包覆层
包覆层2含有包含聚丙烯系树脂、且实质上不含无机微细粉末的树脂组合物。通过具备这样的包覆层2，可抑制构成基材层1的树脂组合物所含的无机微细粉末的脱落。在将层叠膜10粘贴至被粘物(例如电路基板等)的表面时以及将层叠膜10从被粘物剥离时等，若无机微细粉末从层叠膜10脱落，则无机微细粉末有可能会附着至被粘物的表面或背面，损伤被粘物。特别是由于电路基板等在表面具有致密的微细布线，因此表面的损伤成为导致搭载有电路基板的产品的可靠性降低的原因。通过将实质上未配合无机微细粉末的包覆层2层叠于配合有无机微细粉末的基材层1，可抑制无机微细粉末的脱落、防止这样的不良情况。
另外，由于在基材层1中配合了无机微细粉末，在基材层1的表面可能形成凹凸。在向被粘物粘贴层叠膜10时，基材层1的表面的凹凸有影响粘接力的可能。另外有成为损伤被粘物的表面的原因的可能。通过将包覆层2层叠于基材层1来使基材层1的凹凸被包覆层2缓和，能以在增加与被粘物的粘合面积的同时不损伤被粘物表面的方式将层叠膜10粘贴至被粘物。
这里，“实质上不含”指的是以包覆层2的固体成分总量为基准时无机微细粉末的含量为0.0质量％以上且不足10.0质量％。出于抑制无机微细粉末的脱落的目的，包覆层2中的无机微细粉末的含量优选为少，更优选为不足5.0质量％，进一步优选为不足3.0质量％，特别优选为不足1.0质量％。此外，无机微细粉末的含量是以有意添加的无机微细粉末为对象的含量，所谓的基于污染的无机微细粉末不包括在上述含量的范围内。另外，构成包覆层2的树脂组合物优选为实质上也不含有机填料。关于无机微细粉末、有机填料的细节，与对上述的基材层1所述的相同。
包覆层2所含的聚丙烯系树脂的含量没有特别限定，例如以包覆层2的固体成分总量为基准优选为80～100质量％，更优选为90～100质量％，进一步优选为95～100质量％。特别优选的包覆层2仅含有聚丙烯系树脂。即，包覆层2所含的聚丙烯系树脂的含量以包覆层2的固体成分总量为基准特别优选为100质量％。
作为聚丙烯系树脂，可列举丙烯均聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯无规共聚物等。即，只要主要共聚单体使用丙烯则没有特别限定。可列举将丙烯均聚而得的全同立构聚合物或间同立构聚合物。另外，也可使用丙烯-α-烯烃共聚物，其是作为主要成分的丙烯与乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯以及1-辛烯等α-烯烃的共聚物。共聚物的单体成分可以是2元系的，也可是3元系以上的多元系的，另外既可是无规共聚物也可是嵌段共聚物。另外，也可并用丙烯均聚物与丙烯共聚物。这些之中，从操作容易性的观点出发，优选丙烯均聚物。
此外，在不妨碍本发明的效果的范围内，构成包覆层2的树脂组合物中除了与上述聚丙烯系树脂不同的聚烯烃系树脂以外，也可配合各种添加剂。作为这样的聚烯烃系树脂以及添加剂，可使用与上述的基材层1相同的聚烯烃系树脂以及添加剂。
(3)粘合力调整层
粘合力调整层3是含有(甲基)丙烯酸酯共聚物的层。即，粘合力调整层3实质上不含除(甲基)丙烯酸酯共聚物以外的成分。通过将含有特定组成、具有特定范围的润湿张力的粘合力调整层3设为层叠膜10的构成层，可在加工工序中将层叠膜10可靠地粘贴于被粘物，使得在加工工序后将层叠膜10容易地从被粘物剥离成为可能。另外，根据含有特定组成的粘合力调整层3，可抑制来源于粘合力调整层3的成分残留于剥离后的被粘物的表面。另外，通过设置含有特定组成的粘合力调整层3，可防止层叠膜10带电、抑制异物附着到层叠膜10上。通过使层叠膜10具备含有上述特定组成的粘合力调整层3，更容易将层叠膜表面的润湿张力控制在规定的范围内，更容易将对于苯乙烯-丁二烯系树脂等用于密封的密封树脂的粘合性控制在规定的范围内。
作为构成(甲基)丙烯酸酯共聚物的单体，可列举(甲基)丙烯酸酯单体、其衍生物、以及可与它们共聚的乙烯基化合物等。作为(甲基)丙烯酸酯单体，例如可列举具有烷基的碳原子数为1～20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸脂肪族烷基酯、具有脂环族烃基或芳香族烃基等环状骨架的(甲基)丙烯酸酯等。另外，作为它们的衍生物，例如可列举将羟基、氨基等官能团导入上述烷基、脂环族烃基、以及芳香族烃基而得的(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述(甲基)丙烯酸脂肪族烷基酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、以及(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。
作为上述具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸脂环族烷基酯，以及(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸芳基酯等。
作为上述导入了羟基的(甲基)丙烯酸酯，即，具有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、以及(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯等。
作为上述导入了氨基的(甲基)丙烯酸酯，即，具有氨基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举具有单乙基氨基的(甲基)丙烯酸酯、具有二乙基氨基的(甲基)丙烯酸酯、以及(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯等。这些具有氨基的(甲基)丙烯酸酯也可是将其氨基用酸或烷基化剂制成季铵化的铵盐基团而得的(甲基)丙烯酸酯。通过使(甲基)丙烯酸酯具有季铵化的铵盐基团，容易提高粘合力调整层3的表面的润湿张力，容易提高从苯乙烯-丁二烯树脂等密封树脂剥离粘合力调整层3时的粘接力。另外，通过变更导入的官能团以及骨架等，也可对润湿张力或粘接力进行控制。
上述单体可单独使用1种，也可并用2种以上。
另外，作为(甲基)丙烯酸酯共聚物，可使用根据需要导入了官能团的阳离子型、阴离子型、两性型、以及非离子型等(甲基)丙烯酸酯共聚物。
作为阳离子型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，可列举具有铵盐、以及鏻盐结构等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，但没有特别限定。
作为阴离子型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，可列举在分子结构中具有磺酸、磷酸、以及羧酸等的碱金属盐、例如丙烯酸、甲基丙烯酸、以及马来酸(酐)等的碱金属盐(例如锂盐、钠盐、钾盐等)结构等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，但没有特别限定。
作为两性型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，可列举在同一分子中含有上述的阳离子型和阴离子型两者的结构的(甲基)丙烯酸酯共聚物，具体而言可列举甜菜碱型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，但没有特别限定。
作为非离子型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，可列举在分子结构中具有环氧烷结构(Alkylene oxide structure)等、硼的(甲基)丙烯酸酯共聚物，但没有特别限定。
它们之中，优选阳离子型或两性型的(甲基)丙烯酸酯共聚物，更优选含氮的(甲基)丙烯酸酯共聚物。作为具体的例子，可列举含有叔氮(氨基结构)或季氮(铵盐结构)的(甲基)丙烯酸酯共聚物。当(甲基)丙烯酸酯共聚物为两性型时，容易提高从苯乙烯-丁二烯树脂等密封树脂上剥离粘合力调整层3时的粘接力。
(甲基)丙烯酸酯共聚物的制造方法没有特别限定，作为溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合、辐射固化(辐射能量)聚合等(甲基)丙烯酸酯共聚物的合成方法，可使用通常使用的各种聚合方法。例如，具有铵盐结构的阳离子型的(甲基)丙烯酸酯共聚物使用铵盐作为构成该共聚物的单体即可。
(甲基)丙烯酸酯共聚物通常被溶解于水、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、以及二甲苯等溶剂中，以溶液状态使用。其中，从工序管理容易进行的观点出发，优选以水溶液的形式使用。从涂布时的操作性等观点出发，(甲基)丙烯酸酯共聚物水溶液的浓度优选为0.5～40％，更优选为1～20％。
[层叠膜的物性]
<润湿张力>
在层叠膜10中，按照JIS K6768:1999使用试验用混合液在粘合力调整层3的表面上测得的润湿张力为30mN/m以上，优选为35mN/m以上，50mN/m以下，优选为45mN/m以下。该润湿张力是近似地表示粘合力调整层3的表面张力(原理上与表面自由能[mJ/m2＝mN·m/m2＝mN/m]等效)的指标值，表示层叠膜10对被粘物的粘贴性。当上述润湿张力为上述下限以上时，可抑制加工工序中层叠膜10从被粘物剥落，可充分保护被粘物，当在上述上限以下时则加工工序后容易将层叠膜10从被粘物剥离。
在本实施方式的层叠膜10中的粘合力调整层3的表面上测得的润湿张力的数值范围是较低且窄的范围。根据配置有具有上述下限值以上的润湿张力的粘合力调整层3的层叠膜10，可在维持临时粘附于被粘物的状态的同时进行被粘物的加工工序。另外，当具有上述上限值以下的润湿张力时，加工工序后容易以规定的应力将层叠膜10从被粘物剥离。此外，“临时粘附”是指层叠膜10可剥离地临时固定(保持)于被粘物的表面的状态。
<粘接力>
在层叠膜10中，从良好地保持临时粘附状态的观点出发，将40℃环境下、以35MPa压接于苯乙烯-丁二烯系树脂的粘合力调整层3剥离时的粘接力优选为100gf/10mm以上，更优选为120gf/10mm以上，从施加规定的应力时容易剥离的观点出发，优选为160gf/10mm以下，更优选为150gf/10mm以下。
电路基板等有时用含有苯乙烯-丁二烯系树脂的树脂组合物进行密封(包覆)。即，可以说对于苯乙烯-丁二烯系树脂的粘接力是层叠膜10对以树脂密封的电路基板等的粘贴性的指标。因此，通过将对于苯乙烯-丁二烯系树脂的粘接力设为上述范围，即使在用被树脂密封的电路基板等作为被粘物的情况下，也能在加工工序中良好地保持层叠膜10对被粘物的临时粘附状态，另外，能以规定的应力更容易地将层叠膜10从被粘物剥离。
[层叠膜的层构成]
层叠膜10具有基材层1、包覆层2、以及粘合力调整层3至少按此顺序层叠而得的层叠结构。此处，在本说明书中，“按此顺序层叠而得的”表示它们以该顺序排列，其含义不仅包含仅仅各层直接层叠而得的结构，还包含在基材层1与包覆层2之间、和/或包覆层2与粘合力调整层3之间夹置有粘合剂层、中间层等任意层的方式。
此外，从降低层叠膜10的制造成本的观点出发，优选基材层1与包覆层2之间、以及包覆层2与粘合力调整层3之间不设置上述任意层。
另外，在层叠膜10中的基材层1一侧的最外层，即，在基材层1的与配置包覆层2的一侧的面相反侧的面上，可设置任意层。作为设置于基材层1一侧的最外层的任意层，例如可列举印刷层。在印刷层的表面可实施印刷加工。通过利用印刷形成印刷层，可明确层叠膜10的表面和背面。另外，在将层叠膜10的粘合力调整层3临时粘附于电路基板集合体，进行将电路基板集合体与层叠膜10一起按每一个电路基板分离的切断工序时，能设置将切断部位特定化的标记。其结果是，电路基板的生产率提升。作为印刷方法，可列举凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、标签印刷、以及丝网印刷等。
层叠膜10的总厚度尺寸根据用途或要求性能适当设定即可，没有特别限定。所谓层叠膜10的总厚度尺寸，指的是构成层叠膜10的各层的厚度尺寸的总和。从机械强度的观点出发，层叠膜10的总厚度尺寸优选为40μm以上，更优选为50μm以上，进一步优选为60μm以上，从层叠膜10的操作容易性的观点出发，优选为400μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下。因此，层叠膜10的总厚度优选为40～400μm，更优选为50～300μm，进一步优选为60～200μm。
从机械强度的观点出发，基材层1的厚度尺寸优选为39μm以上、更优选为45μm以上，进一步优选为53μm以上，从层叠膜10的操作容易性的观点出发，优选为380μm以下，更优选为280μm以下，进一步优选为180μm以下。因此，基材层1的厚度优选为39～380μm，更优选为45～280μm，进一步优选为53～180μm。
从减少基材层1中的无机微细粉末对粘接力产生的影响的观点出发，包覆层2的厚度尺寸优选为1μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为7μm以上，从层叠膜10的操作容易性的观点出发，优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为15μm以下。因此，包覆层2的厚度优选为1～30μm，更优选为5～20μm，进一步优选为7～15μm。
通过将粘合力调整层3的厚度尺寸设为0.5μm以下，容易得到在粘贴有层叠膜的被粘物的加工工序中不剥离、而在加工工序后容易剥离的层叠膜。通过调整粘合力调整层3的厚度尺寸，从可调整粘合力、例如提高粘合力的观点出发，该厚度尺寸优选为0.001μm以上，更优选为0.003μm以上，进一步优选为0.005μm以上。从获取足以进行临时保护且容易剥离的粘合力的观点出发，该厚度尺寸更优选为0.3μm以下，进一步优选为0.1μm以下。因此，该厚度尺寸优选为0.001～0.5μm，更优选为0.003～0.3μm，进一步优选为0.005～0.1μm。
层叠膜10的总厚度可以以JIS K7130:1999为标准，用恒压厚度测定器(TECLOCKCorporation制，产品名：PG-01J)进行测定。另外，层叠膜10中的各层的厚度可如下操作而求出。将测定对象样品用液氮冷却至-60℃以下的温度，对置于玻璃板上的样品用剃刀刀片(Schick Japan K.K.制、产品名：Proline blade)呈直角地接触并切断，制作用于剖面观察的样品。对所得的样品的剖面用扫描型电子显微镜(JEOL Ltd.制，产品名：JSM-6490)进行观察，从外观判别各层的各树脂组合物的边界线，用观察得到的各层的厚度比率乘以层叠膜10的总厚度可求出。
从抑制层叠膜10在加工工序中的剥落、使得其在加工工序后容易剥离的观点出发，基材层1与包覆层2与粘合力调整层3的厚度尺寸的比[(基材层1)：(包覆层2)：(粘合力调整层3)]优选为50～95：4～30：0.01～1，更优选为60～95：5～20：0.02～0.5，进一步优选为70～95：7～15：0.03～0.1。
[基材层以及包覆层的成形]
关于基材层1以及包覆层2的成形方法，可适当应用公知的方法，其种类没有特别限定。例如可使用下述的方法进行成形：利用连接于螺杆型挤出机的单层或多层的T模或I模将熔融树脂挤出为片状的注塑成形，利用连接于螺杆型挤出机的O模将熔融树脂挤出为筒状的吹胀成形(インフレーション成形)，砑光成形，压延成形，将热塑性树脂与有机溶剂或油的混合物进行注塑成形或砑光成形之后将溶剂或油除去的方法等。
[基材层以及包覆层的层叠]
关于基材层1与包覆层2的层叠方法，可适当应用公知的方法，其种类没有特别限定。例如可应用：使用Feed block、多歧管、多层模的共挤出法，以及使用多个模具的挤出层压法等。另外，也可组合使用共挤出法和挤出层压法。此外，也可使用公知的任何的层叠法，例如使用了粘合剂的干式层压法、湿式层压法、以及热熔层压法等。
具体而言，层叠有基材层1与包覆层2的层叠结构体可用多层模通过共挤出而一体地挤出成形。另外，也可将基材层1通过上述的注塑成形暂时成形为片状，然后用层压法将层叠包覆层2。
[基材层以及包覆层的拉伸]
基材层1以及包覆层2优选为至少在一轴方向以上进行了拉伸。通过拉伸容易得到刚性(stiffness)，另外，可得到缓和了各层的厚度尺寸的偏差的、厚度均一的层叠膜10。此外，倾向于容易在层叠膜10中得到平坦的表面。
各层的拉伸轴数没有特别限定。例如，可将基材层1以及包覆层2均制为单轴拉伸膜，也可将基材层1以及包覆层2均制为双轴拉伸膜。另外，也可将基材层1制为双轴拉伸膜，将包覆层2制为单轴拉伸膜。
拉伸方法没有特别限定，可从公知的方法之中适当选择使用。例如可使用：利用辊组的圆周速度差的纵向拉伸，使用拉幅机烘箱的横向拉伸，压延，利用拉幅机烘箱与线性电动机的组合的同时双轴拉伸，以及利用吹胀成形的同时双轴拉伸等。
关于拉伸时的温度，只要考虑各层的配合组成适当设定即可，例如在使用聚烯烃系树脂的情况下考虑其熔点等适当设定即可，没有特别限定。通常，优选为在聚烯烃系树脂的熔点以下，更优选为在比该熔点低2～20℃的温度范围内。另外，拉伸速度也没有特别限定，但优选为在20～350m/分钟的范围内进行。
关于拉伸倍率，只要考虑各层的配合组成等适当设定即可，没有特别限定。在单轴拉伸的情况下，通常优选为2～12倍，更优选为3～11倍，进一步优选为4～10倍。在双轴拉伸的情况下，以面积倍率计通常优选为4～80倍，更优选为10～65倍，进一步优选为20～50倍。
[层叠膜的制造方法]
如上所述，在层叠的基材层1和包覆层2中，包覆层2的表面，即，包覆层2的与配置基材层1的一侧的面相反侧的面上，配置粘合力调整层3。粘合力调整层3可在包覆层2的表面上通过将含有(甲基)丙烯酸酯共聚物的树脂组合物进行共挤出或者挤出层压来成形、层叠。或者通过在包覆层2的表面上涂布含有(甲基)丙烯酸酯共聚物的涂料、使之干燥来形成。在利用涂敷的情况下，涂料的涂布量没有特别限定，但从调整粘合力、以及抑制粘性等观点出发，以固体成分换算计优选为0.005～3g/m2、更优选为0.007～1g/m2，进一步优选为0.01～0.5g/m2
关于用于将涂料涂布至包覆层2的表面的涂布装置，没有特别限定，可使用本领域公知的各种涂布装置。例如可使用模具涂布机、刮棒涂布机、唇式涂布机、辊式涂布机、凹版涂布机、喷涂机、刮刀涂布机、气刀涂布机、以及施胶压榨涂布机等涂布装置。
此外，在形成粘合力调整层3之前，优选对包覆层2的表面进行氧化处理。通过对包覆层2的表面进行氧化处理，可调整包覆层2的表面上极性基团的存在比例，调整包覆层2的表面的氧原子数浓度。通过调整包覆层2的表面的氧原子数浓度，容易得到包覆层2与粘合力调整层3之间的化学键合力，其结果是，容易调整后述的润湿张力。
作为氧化处理方法，可单独或组合使用通常用于膜的电晕放电处理、火焰处理、等离子体处理、辉光放电处理、以及臭氧处理等方法，其种类没有特别限定。它们之中，优选电晕放电处理或火焰处理，从设备以及操作容易性出发更优选电晕放电处理。氧化处理量(能量的量)只要根据要求性能等适当设定即可，没有特别限定。例如在进行电晕放电处理的情况下施加的能量通常优选为300～12,000J/m2(5～200W·分钟/m2)，更优选为480～9,000J/m2(8～150W·分钟/m2)，进一步优选为600～7,800J/m2(10～130W·分/m2)的范围。另外，在进行火焰处理情况下施加的能量通常优选为5,000～200,000J/m2，更优选为10,000～100,000J/m2。
(氧原子数浓度)
包覆层2的表面的氧原子数浓度为下述值：在进行上述的氧化处理后1周以内，使用X射线光电子能谱装置(株式会社岛津制作所制，商品名ESCA-3200型)，在1×106Torr以下的真空度下、以Mg的Kd线(1254.0eV)为X射线源、光电子射出角为90°的条件下测得的值。此处使用O的1s峰(533eV)作为测定的氧原子的峰。
包覆层2的表面的氧原子数浓度优选为3.8～20％，更优选为4.0～10％。通过使氧原子数浓度在优选的范围内，更容易调整后述的润湿张力。此外，氧原子数浓度可根据上述的氧化处理方法的处理范围、处理能量的量等进行调整。
[层叠膜的用途]
本实施方式的层叠膜10适合于将粘合力调整层3临时粘附至被粘物的表面的用途。即，将层叠膜10通过其粘合力临时固定(保持)于被粘物的表面并在保护了其表面之后剥离的用途，即，可优选用作临时粘附保护剥离片。被粘物没有特别限定，但优选为配置有多个电路基板的电路基板集合体，优选将粘合力调整层3临时粘附至电路基板的电路面来使用。作为电路基板，例如可列举：在绝缘性的树脂基板上以铜箔等形成有电路图案的印刷电路基板；在绝缘性的树脂基板上形成有多层布线层的多层电路基板；以陶瓷作为绝缘基板的陶瓷基板；玻璃基板；有机刚性基板、柔性电路基板等。另外，这些电路基板也可以是用树脂密封的电路基板。密封电路基板的树脂没有特别限定，例如可列举苯乙烯-丁二烯系树脂等。
另外，从降低制造成本的观点以及防止将印刷油墨等转印至电路基板的表面的观点出发，优选构成上述用途的层叠膜10的基材层1、包覆层2以及粘合力调整层3中的任意一个均未实施印刷加工。未进行印刷加工，可避免印刷油墨、来源于粘合力调整层3的成分等有机物残留于电路基板的表面，可防止搭载有电路基板的产品的可靠性降低。
临时粘附保护剥离片从被粘物剥离后被废弃。通常，含有包含聚烯烃系树脂的树脂组合物的膜由于在废弃之后进行焚烧处理时的燃烧热高，因此有时会导致焚烧炉的损伤，缩短其寿命。本实施方式的临时粘附保护剥离片由于构成作为主要的构成层(占总厚度尺寸的50％以上、优选为占70％以上、更优选为占90％以上的层)的基材层1的树脂组合物含有无机微细粉末，因此燃烧热低，难以损伤焚烧炉。
【实施例】
下面，列举实施例和比较例进一步具体地对本发明的特征进行说明，但本发明完全不受它们的限定。即，下面的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等可适当变更，只要不脱离本发明的主旨即可。
[基材层用树脂组合物以及包覆层用树脂组合物的配合]
下面示出构成基材层以及包覆层的树脂组合物的配合例1～4。在表1中使出了配合例1～4所使用的成分。另外，在表2中示出了各配合例中的树脂组合物中的成分配合比例。此外，在表2中“－”表示树脂组合物不含该成分。
(配合例1)
准备含有丙烯均聚物“NOVATEC PP MA3”(日本聚丙烯有限公司制，商品名)的颗粒。
(配合例2～4)
用设定为270℃的挤出机将以表2所记载的配合比例混合表1所记载的原料而得的树脂组合物熔融混炼，其后挤出为线状，在水中冷却，使用造粒机进行造粒，得到含有配合例2～4的树脂组合物的颗粒。
【表1】
【表2】
[粘合力调整层用涂料的制备]
(1)构成涂料的成分的合成例
下面示出构成粘合力调整层用涂料的成分的合成例1～3。
(合成例1)
在安装有回流冷却器、温度计、氮气置换用玻璃管、以及搅拌装置的四口烧瓶中，添加甲基丙烯酸二甲氨基乙酯40质量份、甲基丙烯酸乙酯50质量份、甲基丙烯酸2-羟乙酯10质量份、乙基溶纤剂100质量份、以及偶氮二异丁腈0.6质量份，在氮气流下在80℃下进行搅拌，进行3小时聚合反应。
接着，添加用水20质量份溶解一氯乙酸钠18.5质量份而得的溶液作为季铵化剂，进一步在80℃下使之反应3小时之后，边滴加水边蒸馏去除乙基溶纤剂，得到两性型的甲基丙烯酸酯共聚物的水溶液。得到的甲基丙烯酸酯共聚物水溶液的最终固体成分浓度为20质量％。
(合成例2)
在安装有回流冷却器、温度计、氮气置换用玻璃管、以及搅拌装置的四口烧瓶中，添加甲基丙烯酸二甲氨基乙酯35质量份、甲基丙烯酸乙酯20质量份、甲基丙烯酸环己酯20质量份、甲基丙烯酸十八烷基酯25质量份、乙醇150质量份、以及偶氮二异丁腈1质量份，在氮气流下在80℃下搅拌，进行6小时聚合反应。
接着，添加60质量％的(3-氯-2-羟丙基)三甲基氯化铵的乙醇溶液70质量份，进一步在80℃下使之反应15小时之后，边滴加水边蒸馏去除乙醇，得到最终固体成分浓度为30质量％的甲基丙烯酸酯共聚物的水溶液。该共聚物是在分子链内包含下述式(1)所示的季铵盐基团的阳离子型的甲基丙烯酸酯共聚物。
【化学式1】
(合成例3)
在具备搅拌机、回流冷却器、温度计、以及氮气导入口的四口烧瓶中，加入25质量％的聚乙烯亚胺(株式会社日本触媒制，商品名“EPOMIN P-1000(重合度1600)”)的水溶液100质量份、缩水甘油10质量份、以及丙二醇单甲醚10质量份，在氮气流下搅拌，在80℃下进行16小时改性反应，得到缩水甘油改性聚乙烯亚胺水溶液。将其干燥之后，利用红外光谱分析、1H-核磁共振谱分析(1H-NMR)、以及13C-核磁共振谱分析(13C-NMR)，确认了缩水甘油的环氧基团加成至聚乙烯亚胺的氮而生成的结构、以及其是聚乙烯亚胺中23％的氮与缩水甘油反应得到的产物。
(2)涂料的制备例
下面示出用于粘合力调整层的涂料的制备例1～5。另外，在表3中，示出制备例1～5中使用的成分。另外，在表4中示出各制备例的成分配合比例。此处，制备例中的质量％表示作为水溶液或水分散体而得到的涂料中的质量％，不表示原料的固体成分的质量％。此外，在表4中，“－”表示涂料不含该成分。
(制备例1)
将由合成例1得到的甲基丙烯酸酯共聚物用纯水稀释以使固体成分浓度为2质量％，搅拌得到均匀的水溶液作为制备例1的涂料。
(制备例2)
将由合成例2得到的甲基丙烯酸酯共聚物与由合成例3得到的改性聚乙烯亚胺配合并用纯水稀释，以使固体成分浓度成为表4中记载的比例，搅拌得到均匀的水溶液作为制备例2的涂料。
(制备例3)
将由合成例1得到的甲基丙烯酸酯共聚物、由合成例3得到的改性聚乙烯亚胺与表3中记载的交联剂配合并用纯水稀释，以使固体成分浓度成为表4中记载的比例，搅拌得到均匀的水溶液作为制备例3的涂料。
(制备例4)
将由合成例2得到的甲基丙烯酸酯共聚物用纯水稀释以使固体成分浓度为2质量％，搅拌得到作为均匀的水溶液的制备例4的涂料。
(制备例5)
将由合成例3得到的改性聚乙烯亚胺用纯水稀释以使固体成分浓度为2质量％，搅拌得到均匀的水溶液作为制备例5的涂料。
【表3】
【表4】
(实施例1)
将含有配合例3的树脂组合物的颗粒作为构成基材层的原料，用设定为270℃的挤出机进行熔融混炼。将其用T模挤出为片状，用冷却辊冷却，得到未拉伸片。接着，将该未拉伸片再次加热到150℃之后，利用辊间的速度差在片的行进方向进行5倍的拉伸，得到纵向拉伸树脂膜。
另外，将含有配合例2的树脂组合物的颗粒作为构成包覆层的原料，用设定为270℃的挤出机进行熔融混炼。将其用T模挤出为片状，将之层叠至上述的纵向拉伸树脂膜的一个面上，得到二层结构的层叠片。
将该二层结构的层叠片冷却到60℃之后，再次加热到155℃，用拉幅机在片的宽度方向进行8.5倍拉伸，接着在165℃下进行退火处理。然后，再次冷却到60℃之后，将耳部切开，得到包覆层/基材层的二层结构(单轴拉伸/双轴拉伸)的厚度尺寸为110μm(10μm/100μm)的树脂膜。
接着，对所得到的树脂膜在施加能量密度为720J/m2(12W·分钟/m2)的条件下在该膜的包覆层一侧的表面进行电晕放电处理。
然后，在该树脂膜的包覆层一侧的表面上用辊式涂布机涂布制备例1的涂料以使干燥后的涂膜的固体成分为0.01g/m2，在热风烘箱中进行干燥固化制备粘合力调整层，得到实施例1的层叠膜。所得到的层叠膜为白色。
另外，所得到的层叠膜的粘合力调整层一侧的表面的润湿张力为36mN/m，粘合力调整层的厚度尺寸为0.01μm。另外，将根据后述的方法进行的层叠膜的识别性、粉末水平以及粘接力的评价结果总结示于表5。
(实施例2、3和比较例1～4以及6)
除了将上述的实施例1的构成基材层以及包覆层的树脂组合物和粘合力调整层的涂料变更为表5中记载的树脂组合物以及涂料以外，进行与实施例1相同的工序，得到实施例2、3和比较例1～4以及6的层叠膜。
将所得到的层叠膜的粘合力调整层一侧的表面的润湿张力、层叠膜的识别性、粉末水平以及粘接力的评价结果总结示于表5。
(比较例5)
与实施例1同样地进行到电晕放电处理步骤，除了不涂布涂料不设置粘合力调整层以外，进行与实施例1相同的工序，得到比较例5的层叠膜。
将所得到的层叠膜的包覆层一侧的表面的润湿张力、层叠膜的识别性、粉末水平以及粘接力的评价结果总结示于表5。
<评价方法>
[润湿张力]
根据JIS K6768:1999，用润湿张力试验用混合液(和光纯药工业株式会社)对所得到的层叠膜的粘合力调整层(比较例5中为包覆层)一侧的表面的润湿张力进行评价。
[层叠膜的识别性]
将所得到的层叠膜置于黑色纸上，用便携式分光密度计“508分光密度计”(VideojetX-Rite K.K.制)对层叠膜的色密度进行测定。在该色密度与黑色纸的色密度的差不足1.0的情况下评价为“×：层叠膜的识别困难”；在1.0以上的情况下评价为“○：层叠膜可识别”。在层叠膜为透明的情况下，由于可以透视背景的黑色纸因此上述色密度差变小。
[层叠膜的粉末水平]
将所得到的层叠膜以粘合力调整层(比较例5的情况下以包覆层)一侧的表面作为摩擦表面安装于学振型染色摩擦牢固度试验机(Suga Test Instruments Co.,Ltd.制，摩擦试验机II型)，根据JIS-L-0849:2004，用黑色布以500g负荷摩擦摩擦表面10次。对回收的黑色布的色密度用便携式分光密度计“508分光密度计”(Videojet X-Rite K.K.制)进行色密度的测定，在与摩擦前的黑色布的色密度的差为0.5以上的情况下评价为“×：脱落的粉末多，存在附着到被粘物并对其产生影响的可能性”；在不足0.5的情况下评价为“○：脱落的粉末少，不会附着到被粘物或者即使附着也对其无影响的水平”。在粉末从层叠膜脱落的情况下，由于黑色布变白，因此上述色密度差变大。
[层叠膜的粘接力]
用苯乙烯-丁二烯系树脂作为密封树脂将连接器部件密封。
接着，以使层叠薄膜的粘合力调整层(在比较例5的情况下以包覆层)一侧的表面与密封树脂相对的方式使两者重合，用冲压机在40℃下以35MPa的力压接1分钟，制作评价用样品。
然后，将评价用样品冲裁为10mm宽度，将片端部的层叠膜小心地剥开作为夹持部，在用剥离强度测试仪(JCM公司制)以5m/分钟的速度进行剥离时，测定剥离稳定进行时的载荷(单位：gf/10mm)，将其作为层叠膜的粘接力。
若该粘接力为100gf/10mm以上，则在冲裁工序(切断工序)以及搬送工序中层叠膜不会容易地从连接器部件剥落。另一方面，若该粘接力为160gf/10mm以下，则切断工序之后以手工作业能容易地将层叠膜从连接器部件剥下。
【表5】
(总结)
根据实施例1～3的层叠膜的评价结果，本发明的层叠膜可在加工电路基板等时临时保护其表面，另外，加工后可容易地剥离。
另一方面，关于配置有含有包含无机微细粉末的树脂组合物的包覆层的比较例1的层叠膜，由于观察到无机微细粉末的脱落，因此存在无机微细粉末附着至电路基板等的可能性，表明不适于电路基板等的加工用途。
另外，关于润湿张力过大的比较例2～4的层叠膜，由于不能容易地从电路基板等剥离，结果表明，电路基板等的生产率差。
关于未设置粘合力调整层的比较例5的层叠膜，由于在电路基板等的加工工序中容易剥离，因此异物附着在电路基板等的表面上的可能性高。
另外，由于配置有含有不含无机微细粉末的树脂组合物的基材层的比较例5的层叠膜是透明的，因此在临时粘附于电路基板等时难以以目视判别层叠膜的有无，表明操作性差。
符号说明
10 层叠膜
1 基材层
2 包覆层
3 粘合力调整层

Claims (4)

1.一种层叠膜，其特征在于，
所述层叠膜中，基材层、包覆层、以及粘合力调整层至少按此顺序层叠，
所述基材层含有包含聚烯烃系树脂和无机微细粉末的树脂组合物，
所述包覆层含有包含聚丙烯系树脂、且实质上不含无机微细粉末的树脂组合物，
所述粘合力调整层含有(甲基)丙烯酸酯共聚物，
按照JIS K6768:1999用试验用混合液在所述粘合力调整层的表面上测得的润湿张力为30～50mN/m。
2.根据权利要求1所述的层叠膜，其中，
剥离所述粘合力调整层时的粘接力为100～160gf/10mm，
所述粘合力调整层为在40℃环境下、以35MPa压接至苯乙烯-丁二烯系树脂的粘合力调整层。
3.根据权利要求1或2所述的层叠膜，其中，
所述粘合力调整层的厚度尺寸为0.5μm以下。
4.一种临时粘附保护剥离片，将权利要求1～3中任一项所述的层叠膜的所述粘合力调整层临时粘附于电路基板的电路面而使用。
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