JP7018301B2

JP7018301B2 - 積層フィルム及び一時粘着保護剥離シート

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Publication number: JP7018301B2
Application number: JP2017229284A
Authority: JP
Inventors: 翔新井
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 2017-11-29
Filing date: 2017-11-29
Publication date: 2022-02-10
Anticipated expiration: 2037-11-29
Also published as: CN110027285A; JP2019099620A

Description

本発明は、積層フィルム及び特定用途に適した積層フィルム（一時粘着保護剥離シート）に関する。

従来、印刷用途の合成紙として、支持体上に、無機微細粉末を含有しない熱可塑性樹脂の透明フィルム層を設け、さらにこの透明フィルム層上にプライマー層を設けた積層フィルムが知られている（特許文献１参照）。この積層フィルムの支持体は、熱可塑性樹脂の延伸フィルムからなる基材層の表裏面に、無機微細粉末を含有する熱可塑性樹脂からなる延伸フィルムを積層した複層フィルムである。

また、特許文献２には、印刷用途の合成紙として、印刷層、光沢付与層及び基層を順に積層した積層構造を含む樹脂フィルムが記載されている。印刷層は、９０～１００％のプロピレン系ランダム共重合体及び／又はポリエチレンと、０～１０％の無機微細粉末及び／又は有機フィラーとを含み、酸素原子数濃度が調整されている。また、光沢付与層は、７０～１００％の熱可塑性樹脂と、０～３０％の無機微細粉末及び／又は有機フィラーとを含む。また、基層は、３０～１００％の熱可塑性樹脂と、０～７０％の無機微細粉末及び／又は有機フィラーとを含む。

さらに、本出願人は、ポスター用印刷基材として、印刷層、光沢付与層及び基層が少なくともこの順に積層された積層構造を有する樹脂フィルムを出願している（特許文献３）。この樹脂フィルムの印刷層は、印刷層の固形分総量に対して、８０～９７質量％のプロピレン単独重合体（Ｘ）と、合計３～２０質量％のオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ｙ１）及び／又は軟質ポリプロピレン系樹脂（Ｙ２）とを少なくとも含有している。

特開昭６１－００３７４８号公報特開２００７－０８３７１４号公報特願２０１７－１０５２５７

ところで近年、回路基板が複数配置された集合体（回路基板集合体）を回路基板毎に切断加工する際や、回路基板集合体又は各回路基板（以下、単に「回路基板等」という）を搬送する際に、一時的に、その表面に合成紙を貼り付けておくことがある。以下、上記切断工程や搬送工程を含めて「回路基板等の加工工程」という。回路基板等の表面に合成紙を貼り付けておくことで、回路基板等の加工工程中に、異物が回路基板等の表面に付着することを防止できる。また、合成紙はパルプ紙と比較して、加工工程中に生じる紙粉の量が少ないため、回路基板等に異物が付着することを抑制できるという利点がある。このような異物としては、切断加工の際に発生する回路基板等由来の切削屑、回路基板等の加工工程で使用する装置由来の異物、大気中の埃や、合成紙中に含まれる無機微細粉末等が挙げられる。

上記用途で合成紙を使用する場合には、作業性の観点から、回路基板等の加工工程中では回路基板等の表面から合成紙が剥離せず、加工工程後には回路基板等から合成紙を剥離しやすいことが重要である。つまり、回路基板等の表面から故意に剥離しようとしない限り、回路基板等の加工工程において自然に剥離するおそれがなく、加工工程後には容易に剥離できる易剥離性を有する合成紙が求められている。
しかしながら、特許文献１～３に記載された樹脂フィルムは、上記作業性の観点から十分満足なものではなかった。また、特許文献２，３に記載された樹脂フィルムが、印刷層に無機微細粉末や有機フィラーを含む場合には、無機微細粉末等が脱落し、回路基板等の表面を傷つけるおそれがあった。

そこで、本発明は、かかる背景技術に鑑みてなされたものである。その目的は、回路基板等の被着体の表面に貼付後、切断工程や搬送工程を含む被着体の加工工程では剥離せず、被着体の加工工程後には剥離しやすい積層フィルム（合成紙）を提供することにある。

なお、ここでいう目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも、本発明の他の目的として位置付けることができる。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材層、被覆層及び粘着力調整層が少なくともこの順に積層された積層フィルムにおいて、各層を特定組成とし、かつ、粘着力調整層の表面で測定されるぬれ張力を特定範囲に調整することで、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
［１］基材層、被覆層、及び粘着力調整層が少なくともこの順に積層され、前記基材層がポリオレフィン系樹脂と無機微細粉末とを含む樹脂組成物からなり、前記被覆層がポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記粘着力調整層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなり、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に従い試験用混合液を用いて前記粘着力調整層の表面で測定したぬれ張力が３０～５０ｍＮ／ｍであり、前記基材層中の前記無機微細粉末の含有量が、前記基材層の固形分総量に対して、１０質量％以上であり、前記被覆層中の無機微細粉末の含有量が、前記被覆層の固形分総量に対して、５質量％未満であることを特徴とする積層フィルム。

［２］スチレン－ブタジエン系樹脂に４０℃環境下、３５ＭＰａで圧着した前記粘着力調整層を剥離するときの接着力が１００～１６０ｇｆ／１０ｍｍである、［１］に記載の積層フィルム。

［３］前記粘着力調整層の厚み寸法が０．５μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の積層フィルム。

［４］上記［１］～［３］の何れか一項に記載の積層フィルムの前記粘着力調整層を、回路基板の回路面に仮着して用いる、一時粘着保護剥離シート。

本発明によれば、回路基板等の被着体を切断加工したり、搬送する際に、一時的にその表面を保護し、その後剥離が容易な積層フィルムを提供することができる。

一実施形態の積層フィルムを示す模式断面図である。

以下、本発明の各実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。また、以降においては特に断らない限り、上下左右等の位置関係は、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。なお、本明細書において、例えば「１～１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。また、（メタ）アクリル酸エステルというときは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの両方を包含するものとする。

［積層フィルム］
図１は、本発明の一実施形態の積層フィルム１０の層構成を示す模式断面図である。積層フィルム１０は、基材層１、被覆層２、及び粘着力調整層３が少なくともこの順に積層された積層構造を有する。
以下において、積層フィルム１０を構成する各層について説明する。

（１）基材層
基材層１は、被覆層２及び粘着力調整層３を支持する層である。また、基材層１は、被覆層２の、粘着力調整層３が配置される側の面とは反対側の面に配置される。これにより、積層フィルム１０は、基材層１／被覆層２／粘着力調整層３の順に積層された積層構造を含む。

基材層１は、ポリオレフィン系樹脂と無機微細粉末とを含む樹脂組成物からなる。このような基材層１を備えることで、安定した延伸成形が容易となる傾向にある。また、無機微細粉末を配合することで、基材層１を不透明に、好ましくは白色にすることができる。
基材層１に含まれるポリオレフィン系樹脂や無機微細粉末の含有量は特に限定されないが、例えば、基材層１の固形分総量を基準として、３０～９５質量％のポリオレフィン系樹脂と、５～７０質量％の無機微細粉末とを含むことが好ましい。また、基材層１を構成する樹脂組成物に、有機フィラーを含ませてもよい。

ポリオレフィン系樹脂は特に限定されない。例えば、エチレン単独重合体や、エチレンと他の共重合成分とを共重合させたエチレン系共重合体等のポリエチレン系樹脂（高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等）、プロピレン単独重合体、プロピレンブロック共重合体、プロピレンランダム共重合体等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル－１－ペンテン、シクロペンタジエン－αオレフィン共重合体、エチレン－環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の金属塩（アイオノマー）、エチレン－（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、マレイン酸変性ポリエチレン、マレイン酸変性ポリプロピレン等の官能基含有ポリオレフィン系樹脂；等を用いることができる。

また、上記ポリオレフィン系樹脂と共に、ナイロン－６、ナイロン－６，６、ナイロン－６，１０、ナイロン－６，１２等のポリアミド系樹脂；芳香族ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート及びその共重合体、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、脂肪族ポリエステル（ポリブチレンサクシネート、ポリ乳酸等）等の熱可塑性ポリエステル系樹脂；芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート等のポリカーボネート樹脂；アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル－スチレン（ＡＳ）共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）共重合体等のポリスチレン系樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリビニルアルコール；塩素化ポリエチレン；塩素化ポリプロピレン；ポリ塩化ビニル樹脂；ポリ塩化ビニリデン；ポリフェニレンスルフィド；等を併用してもよい。なお、以下において、ポリオレフィン系樹脂と併用し得る上記の樹脂を「その他の樹脂」と記載することがある。

ポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、その他の樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記で例示した共重合体は、２元系でも３元系以上の多元系でもよい。また、ランダム共重合体でもブロック共重合体でもグラフト共重合体でもよい。

機械的強度、物理的特性、化学的特性及び生産性等の観点から、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂や、官能基含有ポリオレフィン系樹脂が好ましく、その他の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂が好ましい。
とりわけ、上述した諸物性のバランスに優れる観点から、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンとの混合物がより好ましく、ポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂と高密度又は低密度のポリエチレンとの混合物がさらに好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂としては、融点が１５０～１７０℃であるプロピレン単独重合体や融点が７０～１６０℃であるプロピレン系共重合体が好ましく、ポリエチレンとしては、融点が５０～１４０℃であるエチレン単独重合体若しくはエチレン系共重合体が好ましい。

基材層１中のポリオレフィン系樹脂の含有量は、基材層１の固形分総量を基準として、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８８質量％以下、特に好ましくは８５質量％以下である。また、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンとの混合物を用いる場合には、ポリプロピレン系樹脂の含有量に対するポリエチレンの含有量の比［（ポリエチレン）／（ポリプロピレン系樹脂）］は、質量基準で、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．０７以上、さらに好ましくは０．１以上であり、好ましくは０．５以下、より好ましくは０．４以下、さらに好ましくは０．３以下である。ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンと、無機微細粉末とを含む樹脂組成物を用いることで、これをシート成形後に延伸した時の延伸安定性と空孔形成性をともに高めることができる。

無機微細粉末としては、例えば、炭酸カルシウム、焼成クレイ、タルク、珪藻土、二酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ、シリカ、アルミノシリケート、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、白土、ゼオライト、マイカ、セリサイト、ベントナイト、セピオライト、バーミキュライト、ドロマイト、ワラストナイト、ガラスファイバー、中空ガラスビーズ等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらの中でも、基材層１を不透明にし、回路基板等の被着体の加工工程後における識別性を向上させることで、被着体から積層フィルム１０の剥離を容易にする観点や、製造コストを低減する観点から、炭酸カルシウム、焼成クレイ、タルク、珪藻土、二酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ、シリカ、アルミノシリケート等が好ましく、より好ましくは炭酸カルシウム、二酸化チタンである。無機微細粉末は、必要に応じて、表面処理を施されたものであってもよい。

有機フィラーとしては、構成母材（マトリックス樹脂、ここでは基材層１のポリオレフィン系樹脂）とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。好ましい有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン－６、ナイロン－６，６、環状オレフィン単独重合体、エチレン－環状オレフィン共重合体、ポリイミド、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエチルエーテルケトン、ポリエチレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィド、メラミン樹脂粒子であって、構成母材のポリオレフィン系樹脂の融点よりも高い融点（例えば１２０～３００℃）又はガラス転移温度（例えば１２０～２８０℃）を有し、且つ、構成母材のポリオレフィン系樹脂に非相溶のものが例示される。

無機微細粉末の平均粒子径及び有機フィラーの平均分散粒径は、所望性能に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。機械強度及び安定したフィルム成形等の観点から、０．０１～１５μｍが好ましく、より好ましくは０．０５～８μｍ、さらに好ましくは０．１～４μｍである。

なお、無機微細粉末の平均粒子径は、レーザー回折式粒子計測装置「マイクロトラック」により測定した値を意味する。また、有機フィラーの平均分散粒径は、積層フィルム１０の切断面を電子顕微鏡により観察し、無作為に抽出した１００個の有機フィラーのそれぞれの分散粒子径を測定し、これに基づいて算出した平均値を意味する。分散粒子径は、粒子の輪郭上の２点間の距離の最大値（最大径）から決定する。

基材層１は、１種の無機微細粉末を単独で又は２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。また、基材層１は、１種の有機フィラーを単独で又は２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。さらに、基材層１は、１種以上の無機微細粉末と１種以上の有機フィラーとを組み合わせて含んでいてもよい。

基材層１中の無機微細粉末の含有量は、基材層１の固形分総量を基準として、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１２質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上であり、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。

さらに、基材層１を構成する樹脂組成物は、上記成分以外に、熱安定剤（酸化防止剤）、光安定剤、紫外線吸収剤、分散剤、滑剤、脂肪酸アミド等のスリップ剤、アンチブロッキング剤、練込型の帯電防止剤、染料、顔料、可塑剤、結晶核材、離型剤、難燃剤等の公知の添加剤を含んでもよい。熱安定剤としては、立体障害フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等の熱安定剤等を例示することができる。熱安定剤の含有量は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂に対する固形分換算で、０．００１～１質量％が好ましい。光安定剤としては、立体障害アミン系光安定剤、ベンゾトリアゾール系光安定剤、ベンゾフェノン系光安定剤、イオウ系光安定剤等を例示することができる。光安定剤の含有量は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂に対する固形分換算で、０．００１～１質量％が好ましい。分散剤は、例えば、基材層１中に無機微細粉末を高分散させる目的で用いられる。分散剤としては、シランカップリング剤、オレイン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸若しくはポリメタクリル酸又はこれらの塩等を例示することができる。分散剤の含有量は、特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂に対する固形分換算で、０．０１～４質量％が好ましい。

なお、基材層１は単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。また、基材層１は無延伸の層であっても、延伸された層であっても構わない。製造コストを低減し、より平坦な表面及び界面を得る観点からは、基材層１は、単層構造であり、一軸延伸又は二軸延伸の層であることが好ましい。

（２）被覆層
被覆層２は、ポリプロピレン系樹脂を含み、実質的に無機微細粉末を含まない樹脂組成物からなる。このような被覆層２を備えることで、基材層１を構成する樹脂組成物に含まれる無機微細粉末の脱落を抑制できる。積層フィルム１０を被着体（例えば、回路基板等）の表面に貼付する際や、積層フィルム１０を被着体から剥離する際に、積層フィルム１０から無機微細粉末が脱落すると、被着体の表面又は裏面に無機微細粉末が付着し、被着体を傷つけるおそれがある。特に回路基板等は、その表面に緻密で微細な配線を有するため、表面の傷は、回路基板が搭載された製品の信頼性を低下させる原因になる。無機微細粉末の配合された基材層１に、無機微細粉末が実質的に配合されていない被覆層２を積層することで、無機微細粉末の脱落を抑制し、このような不具合を防止できる。
また、基材層１への無機微細粉末の配合により基材層１の表面には凹凸が形成されることがある。基材層１の表面の凹凸は、積層フィルム１０を被着体に貼付したときに、接着力に影響を与えることがある。また被着体の表面を傷つける原因になることがある。基材層１に被覆層２を積層することで基材層１の凹凸を被覆層２が緩和し、被着体との接着面積を増やすとともに、被着体の表面を傷つけることなく、被着体に積層フィルム１０を貼付できる。
ここで、「実質的に含まない」とは、被覆層２の固形分総量を基準に、無機微細粉末の含有量が０．０質量％以上～１０．０質量％未満であることを意味し、より好ましくは０．０質量％以上～５．０質量％未満、さらに好ましくは０．０質量％以上～３．０質量％未満、特に好ましくは０．０質量％以上～１．０質量％未満である。なお、無機微細粉末の含有量は、意図して添加されているものを対象とし、所謂コンタミネーションによるものはこの限りでない。また、被覆層２を構成する樹脂組成物は、実質的に有機フィラーも含まないことが好ましい。無機微細粉末や有機フィラーの詳細等は、上述した基材層１で述べたものと同様である。

被覆層２に含まれるポリプロピレン系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、被覆層２の固形分総量を基準として、好ましくは８０～１００質量％、より好ましくは９０～１００質量％、さらに好ましくは９５～１００質量％である。特に好ましい被覆層２は、ポリプロピレン系樹脂のみからなる。つまり、被覆層２に含まれるポリプロピレン系樹脂の含有量は、被覆層２の固形分総量を基準として１００質量％であることが特に好ましい。

ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンブロック共重合体、プロピレンランダム共重合体等が挙げられる。つまり、主なコモノマーにプロピレンを用いたものであれば特に限定されない。具体的には、プロピレンを単独重合させたアイソタクティック重合体又はシンジオタクティック重合体が挙げられる。また、主成分となるプロピレンと、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等のα－オレフィンとの共重合体である、プロピレン－α－オレフィン共重合体を使用することもできる。共重合体は、モノマー成分が２元系でも３元系以上の多元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。また、プロピレン単独重合体とプロピレン共重合体とを併用してもよい。これらの中でも、取扱い易さの観点から、プロピレン単独重合体が好ましい。

なお、被覆層２を構成する樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記ポリプロピレン系樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂や、種々の添加剤を配合してもよい。このようなポリオレフィン系樹脂や添加剤は、上述した基材層１で述べたものと同様である。

（３）粘着力調整層
粘着力調整層３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなる層である。つまり、粘着力調整層３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体以外の成分を実質的に含まない。特定組成からなり、特定範囲のぬれ張力を有する粘着力調整層３を積層フィルム１０の構成層として設けることで、加工工程中には被着体に積層フィルム１０を確実に貼付でき、加工工程後には被着体から積層フィルム１０を容易に剥離することが可能になる。また、特定組成からなる粘着力調整層３によれば、剥離後の被着体の表面に、粘着力調整層３由来の成分が残留することを抑制できる。また、特定組成からなる粘着力調整層３を設けることで、積層フィルム１０の帯電を防止し、積層フィルム１０への異物の付着を抑制できる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルモノマー又はその誘導体、およびこれらに共重合可能なビニル化合物を含む。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１～２０の直鎖または分鎖アルキル基を有する（メタ）アクリル酸脂肪族アルキルエステル、脂環族炭化水素基または芳香族炭化水素基などの環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステル、これらの誘導体としては、上記のアルキル基、脂環族炭化水素基、および芳香族炭化水素基に水酸基やアミノ基等の官能基を導入した（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル酸脂肪族アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等が挙げられる。

上記環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸脂環族アルキルエステルや、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。

上記水酸基を導入した（メタ）アクリル酸エステル、つまり、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記アミノ基を導入した（メタ）アクリル酸エステル、つまり、アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばモノエチルアミノ（メタ）アクリレート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのアミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステルは、そのアミノ基を酸やアルキル化剤で４級化したアンモニウム塩基をする（メタ）アクリル酸エステルであってもよい。

これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、必要に応じて官能基を導入したカチオン型、アニオン型、両性型、ノニオン型等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることができる。
カチオン型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、アンモニウム塩やホスホニウム塩構造等を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、特に限定されない。
アニオン型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、スルホン酸、リン酸、カルボン酸等のアルカリ金属塩、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸等のアルカリ金属塩（例えばリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等）構造等を分子構造中に有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、特に限定されない。
両性型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、前述のカチオン型とアニオン型の両方の構造を同一分子中に含有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体、具体的にはベタイン型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、特に限定されない。
ノニオン型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、アルキレンオキシド構造等やホウ素を分子構造中に有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、特に限定されない。

これらの中でも、カチオン型又は両性型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましく、より好ましくは窒素含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体である。その例としては、例えば第三級窒素（アミノ基構造）又は第四級窒素（アンモニウム塩構造）含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体の製造方法は特に限定されず、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合、放射線硬化（放射線エネルギー）重合等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体の合成方法として、一般的に用いられる各種の重合方法を適用することができる。例えば、アンモニウム塩構造を有する、カチオン型の（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、当該共重合体を構成する単量体としてアンモニウム塩を用いればよい。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キシレン等の溶媒に溶解させ、溶液状態で用いることが一般的である。中でも、水溶液の形態で用いるのが好ましい。塗布時の取扱性等の観点から、（メタ）アクリル酸エステル共重合体水溶液の濃度は、好ましくは０．５～４０％、より好ましくは１～２０％である。

［積層フィルムの物性］
＜ぬれ張力＞
積層フィルム１０においては、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に従い試験用混合液を用いて粘着力調整層３の表面で測定したぬれ張力は、通常３０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは３５ｍＮ／ｍ以上であり、通常５０ｍＮ／ｍ以下、好ましくは４５ｍＮ／ｍ以下である。当該ぬれ張力は、粘着力調整層３の表面張力（表面自由エネルギー［ｍＪ／ｍ^２＝ｍＮ・ｍ／ｍ^２＝ｍＮ／ｍ］と原理上等価である）を近似的に示すものであり、被着体に対する積層フィルム１０の貼付性を表す。
本実施形態に係る積層フィルム１０における粘着力調整層３の表面で測定されるぬれ張力の数値範囲は、比較的低く、かつ、狭い範囲である。このようなぬれ張力を有する粘着力調整層３を配置した積層フィルム１０によれば、被着体に対して仮着された状態を維持したままで被着体の加工工程を行うことができる。また、加工工程後、積層フィルム１０を被着体から所定の応力で剥離することが容易である。なお、「仮着」とは、積層フィルム１０が被着体の表面に、剥離可能に一時的に固定（保持）された状態をいう。

＜接着力＞
積層フィルム１０においては、スチレン－ブタジエン系樹脂に４０℃環境下、３５ＭＰａで圧着した粘着力調整層３を剥離するときの接着力が、好ましくは１００ｇｆ／１０ｍｍ以上、より好ましくは１２０ｇｆ／１０ｍｍ以上であり、好ましくは１６０ｇｆ／１０ｍｍ以下、より好ましくは１５０ｇｆ／１０ｍｍ以下である。
回路基板等はスチレン－ブタジエン系樹脂を含む樹脂組成物により封止（被覆）されることがある。つまり、スチレン－ブタジエン系樹脂に対する接着力は、樹脂封止された回路基板等に対する積層フィルム１０の貼付性の指針といえる。したがって、スチレン－ブタジエン系樹脂に対する接着力を上記範囲とすることで、被着体として樹脂封止された回路基板等を用いる場合であっても、加工工程中において積層フィルム１０の被着体に対する仮着状態が良好に保たれ、また、所定の応力でより容易に積層フィルム１０を被着体から剥離できる。

［積層フィルムの層構成］
積層フィルム１０は、基材層１、被覆層２、及び粘着力調整層３が少なくともこの順に積層された積層構造を有する。ここで、本明細書において「この順に積層された」とは、これらがこの順に配列していることを意味し、各層のみが直接積層した構造のみならず、基材層１と被覆層２との間に、及び／又は、被覆層２と粘着力調整層３との間に、接着剤層や中間層等の任意の層が介在している態様をも包含する趣旨である。
なお、積層フィルム１０の製造コストを低減する観点からは、基材層１と被覆層２との間、及び、被覆層２と粘着力調整層３との間に、上記任意の層を設けないことが好ましい。

また、積層フィルム１０における基材層１側の最外層、つまり、基材層１の、被覆層２が配置される側の面とは反対側の面に、任意の層を設けることもできる。基材層１側の最外層に設ける任意の層としては、例えば、印刷層が挙げられる。印刷層の表面には印刷加工を施すことができる。印刷層に印刷や印字をしておくことで、積層フィルム１０の表裏を明確にすることができる。また積層フィルム１０の粘着力調整層３を回路基板集合体に仮着し、積層フィルム１０と共に回路基板集合体を回路基板毎に分離する切断工程を行う場合に、切断箇所を特定する目印とすることができる。その結果、回路基板の生産性が向上する。印刷方法としては、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、シール印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。

積層フィルム１０の総厚み寸法は、用途や要求性能に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。積層フィルム１０の総厚み寸法とは、積層フィルム１０を構成する各層の厚み寸法の総和を意味する。積層フィルム１０の総厚み寸法は、好ましくは４０～４００μｍ、より好ましくは５０～３００μｍ、さらに好ましくは６０～２００μｍである。
基材層１の厚み寸法は、好ましくは３９～３８０μｍ、より好ましくは４５～２８０μｍ、さらに好ましくは５３～１８０μｍである。被覆層２の厚み寸法は、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは５～２０μｍ、さらに好ましくは７～１５μｍである。粘着力調整層３の厚み寸法は、好ましくは０．００１～０．５μｍ、より好ましくは０．００３～０．３μｍ、さらに好ましくは０．００５～０．１μｍである。
基材層１と被覆層２と粘着力調整層３との厚み寸法の比［（基材層１）：（被覆層２）：（粘着力調整層３）］は、好ましくは５０～９５：４～３０：０．０１～１、より好ましくは６０～９５：５～２０：０．０２～０．５、さらに好ましくは７０～９５：７～１５：０．０３～０．１である。

［基材層及び被覆層の成形］
基材層１及び被覆層２の成形方法は、公知の方法を適宜適用することができ、その種類は特に限定されない。例えば、スクリュー型押出機に接続された単層又は複層のＴダイやＩダイを利用して、溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、スクリュー型押出機に接続されたＯダイを利用して、溶融樹脂を筒状に押し出すインフレーション成形、カレンダー成形、圧延成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物をキャスト成形又はカレンダー成形した後に溶媒やオイルを除去する方法等を用いて成形することができる。

［基材層及び被覆層の積層］
基材層１と被覆層２との積層方法は、公知の方法を適宜適用することができ、その種類は特に限定されない。例えば、フィードブロック、マルチマニホールドおよび多層ダイスを用いた共押出方式と、複数のダイスを使用する押出しラミネーション方式等を適用することができる。また、共押出方式と押出しラミネーション方式を組み合わせて使用することもできる。その他に接着剤を用いたドライラミネートやウェットラミネート、ホットメルトラミネート等、公知のいかなる積層法も用いることができる。

具体的には、基材層１と被覆層２とを積層した積層構造体を多層ダイスにて共押出により一体に押出成形することができる。また、前述したキャスト成形よって基材層１を一旦シート状に成形した後、被覆層２をラミネート方式で積層することもできる。

［基材層及び被覆層の延伸］
基材層１及び被覆層２は、少なくとも１軸方向以上に延伸されたものであることが好ましい。延伸することによってコシ（stiffness）が得られ易く、また、各層の厚み寸法のバラツキが緩和されて均一な厚みの積層フィルム１０を得ることができる。さらには、積層フィルム１０において平坦な表面が得られ易い傾向にある。

各層の延伸軸数は特に限定されない。例えば、基材層１および被覆層２をともに一軸延伸品とすることができ、基材層１および被覆層２をともに二軸延伸品とすることができ、基材層１を二軸延伸品とし、被覆層２を一軸延伸品とすることができる。

延伸方法は特に限定されず、公知の方法の中から適宜選択して使用することができる。例えば、ロール群の周速差を利用する縦延伸、テンターオーブンを使用する横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時二軸延伸、インフレーション成形による同時二軸延伸等を用いることができる。

延伸の際の温度は、各層の配合組成、例えばポリオレフィン系樹脂を使用する場合にはその融点等を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されない。一般的には、ポリオレフィン系樹脂の融点以下が好ましく、より好ましくは該融点よりも２～２０℃低い温度の温度範囲内である。また、延伸速度も特に限定されないが、２０～３５０ｍ／分の範囲内で行うことが好ましい。

延伸倍率は、各層の配合組成等を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されない。一軸延伸の場合は、通常２～１２倍が好ましく、より好ましくは３～１１倍、さらに好ましくは４～１０倍である。二軸延伸の場合は、面積倍率で通常４～８０倍が好ましく、より好ましくは１０～６５倍、さらに好ましくは２０～５０倍である。

［積層フィルムの製造方法］
上記のように積層された基材層１と被覆層２において、被覆層２の表面、つまり、被覆層２の、基材層１が配置される側の面とは反対側の面に、粘着力調整層３が配置される。粘着力調整層３は、被覆層２の表面に、（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなる樹脂組成物を共押出すること、または押出ラミネートすることで成形し、積層することができる。または被覆層２の表面に、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含む塗工剤を塗布し、乾燥させることで形成することができる。塗工による場合、塗工剤の塗布量は特に限定されないが、粘着力の調整やベタツキの抑制等の観点から、固形分換算で、好ましくは０．００５～３ｇ／ｍ^２、より好ましくは０．００７～１ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは０．０１～０．５ｇ／ｍ^２である。

塗工剤を被覆層２の表面に塗布するための塗布装置は特に限定されず、当業界で公知の各種塗布装置を用いることができる。例えば、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター等の塗布装置を使用することができる。

なお、粘着力調整層３を形成する前に、被覆層２の表面を酸化処理することが好ましい。被覆層２の表面を酸化処理することにより、被覆層２の表面における極性基の存在割合を調整でき、被覆層２の表面の酸素原子数濃度を調整することができる。被覆層２の表面の酸素原子数濃度が調整されることにより、被覆層２と粘着力調整層３との化学的な結合力が得られ易くなり、その結果、後述するぬれ張力の調整が容易になる。

酸化処理方法としては、一般的にフィルムに使用されるコロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理等の方法を単独又は組み合わせて使用することができ、その種類は特に限定されない。これらの中でも、好ましくはコロナ放電処理及びフレーム処理であり、設備や操作の容易さからコロナ放電処理がより好ましい。酸化処理量（エネルギー量）は要求性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。例えばコロナ放電処理の場合、用いる印加エネルギーは、通常３００～１２，０００Ｊ／ｍ²（５～２００Ｗ・分／ｍ²）が好ましく、より好ましくは４８０～９，０００Ｊ／ｍ²（８～１５０Ｗ・分／ｍ²）、さらに好ましくは６００～７，８００Ｊ／ｍ²（１０～１３０Ｗ・分／ｍ²）の範囲である。また、フレーム処理の場合、用いる印加エネルギーは、通常５，０００～２００，０００Ｊ／ｍ²が好ましく、より好ましくは１０，０００～１００，０００Ｊ／ｍ²の範囲である。

（酸素原子数濃度）
被覆層２の表面の酸素原子数濃度は、上記の酸化処理後１週間以内に、Ｘ線光電子分光装置（（株）島津製作所製、商品名ＥＳＣＡ－３２００型）を用いて、１×１０⁶Ｔｏｒｒ以下の真空度下、ＭｇのＫｄ線（１２５４．０ｅＶ）をＸ線源とし、光電子放出角９０°の条件で測定した値とする。ここで測定する酸素原子のピークとしては、Ｏ１ｓピーク（５３３ｅＶ）を用いる。
被覆層２の表面の酸素原子数濃度は、好ましくは３．８～２０％、より好ましくは４．０～１０％である。酸素原子数濃度が好ましい範囲内にあることにより、後述するぬれ張力の調整がより容易になる。なお、酸素原子数濃度は、上述した酸化処理方法の処理範囲や処理エネルギー量等により調整することが可能である。

［積層フィルムの用途］
本実施形態の積層フィルム１０は、粘着力調整層３を被着体の表面に仮着して用いる用途に適している。つまり、積層フィルム１０は、その粘着力により被着体の表面に一時的に固定（保持）され、その表面を保護した後に剥離される用途、すなわち、一時粘着保護剥離シートとして好ましく使用できる。被着体は特に限定されないが、回路基板が複数配置された回路基板集合体が好ましい。回路基板としては、例えば、絶縁性の樹脂基板上に銅箔等で回路パターンを形成したプリント配線基板；絶縁性の樹脂基板上に配線層が多層に形成された多層回路基板；セラミックを絶縁基板とするセラミック基板；ガラス基板；有機リジッド基板、フレキシブル回路基板等が挙げられる。また、これらの回路基板を樹脂封止した回路基板であってもよい。回路基板を封止する樹脂は特に限定されず、例えば、スチレン－ブタジエン系樹脂が挙げられる。
また、製造コストを低減する観点及び、回路基板の表面に印刷インキ等が転写することを防止する観点から、上記用途の積層フィルム１０を構成する基材層１、被覆層２及び粘着力調整層３のいずれにも印刷加工が施されないことが好ましい。回路基板の表面に印刷インキや粘着力調整層３由来の成分等の有機物が残留すると、回路基板を搭載した製品の信頼性が低下することがある。

一時粘着保護剥離シートは、被着体から剥離後、廃棄される。一般にポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムは、廃棄後に焼却処理する際の燃焼カロリーが高いため、焼却炉を傷め、その寿命を縮める原因となることがある。本実施形態に係る一時粘着保護剥離シートは、主な構成層（総厚み寸法の５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上を占める層）である基材層１を構成する樹脂組成物が無機微細粉末を含有するため燃焼カロリーが低く、焼却炉を傷めにくいものである。

以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらによりなんら限定されるものではない。すなわち、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。

［基材層用樹脂組成物及び被覆層用樹脂組成物の配合］
基材層及び被覆層を構成する樹脂組成物の配合例１～４を以下に示す。表１に配合例１～４に使用する成分を示す。また、表２に各配合例における樹脂組成物中の成分配合比率を示す。なお、表２において、「－」は樹脂組成物が当該成分を含まないことを示す。

（配合例１）
プロピレン単独重合体「ノバテックＰＰＭＡ３」（日本ポリプロ社製、商品名）からなるペレットを用意した。
（配合例２～４）
表１に記載の原料を、表２に記載の配合比率で混合した樹脂組成物を、２７０℃に設定した押出機で溶融混錬し、その後これをストランド状に押し出し、水中で冷却し、ペレタイザーを用いてペレット化して、配合例２～４の樹脂組成物からなるペレットを得た。

［粘着力調整層用塗工剤の調製］
（１）塗工剤を構成する成分の合成例
粘着力調整層用塗工剤を構成する成分の合成例１～３を以下に示す。
（合成例１）
環流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管、及び撹拌装置を取り付けた四つ口フラスコに、ジメチルアミノエチルメタクリレート４０質量部、エチルメタクリレート５０質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート１０質量部、エチルセルソロブ１００質量部、及び、アゾビスイソブチロニトリル０．６質量部を添加し、窒素気流下にて８０℃で撹拌して３時間重合反応を行った。
次いで、四級化剤としてモノクロル酢酸ソーダ１８．５質量部を水２０質量部で溶解した溶液を添加し、さらに８０℃で３時間反応させた後、水を滴下しながらエチルセルソルブを留去して、両性型のメタクリル酸エステル共重合体の水溶液を得た。得られたメタクリル酸エステル共重合体水溶液の最終固形分濃度は、２０質量％であった。

（合成例２）
環流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管、及び攪拌装置を取り付けた四つ口フラスコに、ジメチルアミノエチルメタクリレート３５質量部、エチルメタクリレート２０質量部、シクロヘキシルメタクリレート２０質量部、ステアリルメタクリレート２５質量部、エチルアルコール１５０質量部、及び、アゾビスイソブチロニトリル１質量部を添加し、窒素気流下にて８０℃で攪拌して６時間重合反応を行った。
次いで、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピルアンモニウムクロリドの６０質量％エチルアルコール溶液７０質量部を加え、さらに８０℃で１５時間反応させた後、水を滴下しながらエチルアルコールを留去して、最終固形分濃度が３０質量％のメタクリル酸エステル共重合体の水溶液を得た。この共重合体は、下記式（１）で示される第４級アンモニウム塩基を分子鎖内に含むカチオン型のメタクリル酸エステル共重合体であった。

（合成例３）
攪拌機、環流冷却器、温度計、及び窒素ガス導入口を備えた四つ口フラスコに、ポリエチレンイミン（日本触媒（株）社製、商品名「エポミンＰ－１０００（重合度１６００）」）の２５質量％水溶液１００質量部、グリシドール１０質量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル１０質量部を入れて窒素気流下で攪拌し、８０℃で１６時間変性反応を行って、グリシドール変性ポリエチレンイミン水溶液を得た。これを乾燥した後、赤外分光分析、^１Ｈ－核磁気共鳴分光分析（^１Ｈ－ＮＭＲ）、及び¹³Ｃ－核磁気共鳴分光分析（¹³Ｃ－ＮＭＲ）により、グリシドールのエポキシ基がポリエチレンイミンの窒素に付加して生成した構造、及びポリエチレンイミンの窒素の２３％がグリシドールと反応した生成物であることを確認した。

（２）塗工剤の調製例
粘着力調整層に使用する塗工剤の調整例１～５を以下に示す。また、表３に、調整例１～５に使用する成分を示す。また、表４に各調整例の成分配合比率を示す。ここで、調整例における質量部は、水溶液または水分散体として得られる塗工剤中の質量部を表し、原料の固形分の質量部を表すものではない。なお、表４において、「－」は塗工剤が当該成分を含まないことを示す。

（調整例１）
合成例１で得たメタクリル酸エステル共重合体を、固形分濃度が２質量％となるように純水で希釈し、撹拌して均一な水溶液として調整例１の塗工剤を得た。

（調整例２）
合成例２で得たメタクリル酸エステル共重合体と、合成例３で得た変性ポリエチレンイミンを、固形分濃度が表４に記載の割合となるように配合して純水で希釈し、撹拌して均一な水溶液として調整例２の塗工剤を得た。

（調整例３）
合成例１で得たメタクリル酸エステル共重合体と、合成例３で得た変性ポリエチレンイミンと、表３に記載の架橋剤とを、固形分濃度が表４に記載の割合となるように配合して純水で希釈し、撹拌して均一な水溶液として、調整例３の塗工剤を得た。

（調整例４）
合成例２で得たメタクリル酸エステル共重合体を、固形分濃度が２質量％となるように純水で希釈し、撹拌して均一な水溶液として調整例４の塗工剤を得た。

（調整例５）
合成例３で得た変性ポリエチレンイミンを、固形分濃度が２質量％となるように純水で希釈し、撹拌して均一な水溶液として調整例５の塗工剤を得た。

（実施例１）
基材層を構成する原料として、配合例３の樹脂組成物からなるペレットを、２７０℃に設定した押出機で溶融混練した。これをＴダイよりシート状に押し出し、冷却ロールにより冷却して、無延伸シートを得た。次いで、この無延伸シートを１５０℃にまで再度加熱させた後、ロール間の速度差を利用してシート流れ方向に５倍の延伸を行って縦延伸樹脂フィルムを得た。
別に、被覆層を構成する原料として、配合例２の樹脂組成物からなるペレットを、２７０℃に設定した押出機で溶融混練した。これをＴダイよりシート状に押し出しし、これを上述の縦延伸樹脂フィルムの一方の面上に、積層し、二層構造の積層シートを得た。
この二層構造の積層シートを６０℃にまで冷却した後、再び１５５℃にまで再加熱して、テンターを用いてシート幅方向に８．５倍延伸し、次いで１６５℃でアニーリング処理した。そして、再び６０℃にまで冷却した後、耳部をスリットして、被覆層／基材層の二層構造（一軸延伸／二軸延伸）の厚み寸法１１０μｍ（１０μｍ／１００μｍ）の樹脂フィルムを得た。

次いで、得られた樹脂フィルムに印加エネルギー密度７２０Ｊ／ｍ²（１２Ｗ・分／ｍ²）の条件で同フィルムの被覆層側の表面にコロナ放電処理を行った。

そして、該樹脂フィルムの被覆層側の表面に、調整例１の塗工剤を、ロールコーターを用いて乾燥後の塗膜の固形分が０．０１ｇ／ｍ²となるように塗布し、熱風オーブン中で乾燥固化させてこれを粘着力調整層とし、実施例１の積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは白色であった。
また、得られた積層フィルムの粘着力調整層側表面におけるぬれ張力は３６ｍＮ／ｍであり、粘着力調整層の厚み寸法は０．０１μｍであった。また、後述の方法により行った積層フィルムの識別性、紙粉レベルおよび接着力の評価結果を、まとめて表５に示す。

（実施例２，３、並びに、比較例１～４及び６）
上述の実施例１の基材層及び被覆層を構成する樹脂組成物、並びに、粘着力調整層の塗工剤を、表５に記載の樹脂組成物や塗工剤に変更すること以外は、実施例１と同様の工程を経て、実施例２，３、並びに、比較例１～４及び６の積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの粘着力調整層側表面におけるぬれ張力、積層フィルムの識別性、紙粉レベルおよび接着力の評価結果を、まとめて表５に示す。

（比較例５）
コロナ放電処理までを実施例１と同様に行い、塗工剤を塗布せずに粘着力調整層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の工程を経て、比較例５の積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの被覆層側の表面におけるぬれ張力、積層フィルムの識別性、紙粉レベルおよび接着力の評価結果を、まとめて表５に示す。

＜評価方法＞
［ぬれ張力］
得られた積層フィルムの粘着力調整層（比較例５では被覆層）側表面のぬれ張力を、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に従い、ぬれ張力試験用混合液（和光純薬工（株））を用いて評価した。

［積層フィルムの識別性］
得られた積層フィルムを黒色紙上に置き、ポータブル分光濃度計「５０８分光濃度計」（ビデオジェット・エックスライト社製）を用いて積層フィルムの色濃度を測定した。同濃度と黒色紙の濃度の差が１．０未満である場合に「×」、１．０以上である場合に「○」として評価した。積層フィルムが透明である場合は、下地の黒色紙が透けて見えるために上記濃度差は小さくなる。

［積層フィルムの紙粉レベル］
得られた積層フィルムを、学振形染色摩擦堅ろう度試験機（スガ試験器社製、摩擦試験機II形）に、粘着力調整層（比較例５では被覆層）側表面を擦過面として取り付け、ＪＩＳ－Ｌ－０８４９：２００４に準拠し擦過面を黒色布にて荷重５００ｇで１０回擦過させた。回収した黒色布の濃度をポータブル分光濃度計「５０８分光濃度計」（ビデオジェット・エックスライト社製）を用いて色濃度を測定し、擦過前の黒色布との濃度の差が０．５以上である場合は「×」、０．５未満である場合は「○」として評価した。積層フィルムから紙粉が脱落した場合は黒色布が白くなるために上記濃度差は大きくなる。

［積層フィルムの接着力］
封止樹脂としてスチレン－ブタジエン系樹脂を用い、コネクター部材を封止した。
次いで、積層フィルムの粘着力調整層（比較例５では被覆層）側表面を封止樹脂に対向するように重ねあわせ、４０℃３５ＭＰａの力で１分間プレス機により圧着させて評価用サンプルを作製した。
そして、評価用サンプルを１０ｍｍ幅に打ち抜き、片端の積層フィルムを丁寧に剥がしてつかみ代として、剥離強度テスター（ジェイシーエム社製）を用い、５ｍ／分の速度で剥離させたとき、剥離が安定して進行する際の負荷を測定してこれを積層フィルムの接着力とした。
同接着力が１００ｇｆ／１０ｍｍ以上であれば、打ち抜き工程（切断工程）や搬送工程中にコネクター部材から積層フィルムが容易に剥がれることがない。一方、同接着力が１６０ｇｆ／１０ｍｍ以下であれば、切断工程後のコネクター部材から手作業で積層フィルムを容易に剥がすことができる。

（総括）
実施例１～３の積層フィルムの評価結果から、本願発明に係る積層フィルムは、回路基板等を加工する際に一時的にその表面を保護することができ、また、加工後に容易に剥離できるものであった。
一方、無機微細粉末を含む樹脂組成物からなる被覆層を配置した比較例１の積層フィルムは、無機微細粉末の脱落が観察されたため、回路基板等に無機微細粉末が付着するおそれがあり、回路基板等の加工用途には適していないことが示された。
また、ぬれ張力が大きすぎる比較例２～４の積層フィルムは、回路基板等から容易に剥離することができず、その結果、回路基板等の生産性に劣るものであった。

粘着力調整層を設けない比較例５の積層フィルムは、回路基板等の加工工程中に剥離しやすいため、回路基板等の表面に異物の付着する可能性が高いものであった。
また、無機微細粉末を含まない樹脂組成物からなる基材層を配置した比較例５の積層フィルムは透明であるため、回路基板等に仮着した際に目視による積層フィルムの有無が判別しにくく、作業性に劣るものであった。

１０積層フィルム
１基材層
２被覆層
３粘着力調整層

Claims

基材層、被覆層、及び粘着力調整層が少なくともこの順に積層され、
前記基材層がポリオレフィン系樹脂と無機微細粉末とを含む樹脂組成物からなり、
前記被覆層がポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
前記粘着力調整層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなり、
ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に従い試験用混合液を用いて前記粘着力調整層の表面で測定したぬれ張力が３０～５０ｍＮ／ｍであり、
前記基材層中の前記無機微細粉末の含有量が、前記基材層の固形分総量に対して、１０質量％以上であり、
前記被覆層中の無機微細粉末の含有量が、前記被覆層の固形分総量に対して、５質量％未満である
ことを特徴とする積層フィルム。
スチレン－ブタジエン系樹脂に４０℃環境下、３５ＭＰａで圧着した前記粘着力調整層を剥離するときの接着力が１００～１６０ｇｆ／１０ｍｍである、請求項１に記載の積層フィルム。
前記粘着力調整層の厚み寸法が０．５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
請求項１～３の何れか一項に記載の積層フィルムの前記粘着力調整層を、回路基板の回路面に仮着して用いる、一時粘着保護剥離シート。