CN106575491A - 标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘合体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种标签，其包含基材层(A)及以与其一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，并且在至少单轴方向上进行延伸，所述膜的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm，并且能够以肉眼容易地判别该标签从被粘合体剥离的情况，剥离后通过再贴附难以复原。

Description

标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘 合体
技术领域
本发明涉及一种标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘合体。具体而言涉及如下标签，其是将标签贴合在被粘合体上之后进行剥离时，能够以肉眼判别通过破坏该标签而进行剥离的情况，另外，使剥离的标签难以复原至原来的形状。
背景技术
先前，提出了多种防止替换粘贴的标签，其是为了防止标签的替换粘贴而以在剥离标签时标签本身破坏，其一部分残留在被粘合体上的方式构成。
例如引用文献1中披露了包含基材、破坏层及具有凹凸形状的粘合层的脆质标签。如果该标签从贴合的被粘合体剥离，则以粘合层的至少与凸部对应的部分的破坏层残留在被粘合体上的方式使破坏层破坏。因此，通过该残留的破坏层，能够以肉眼判明标签被剥离的情况。但是，为了容易以肉眼判别所述标签的剥离，破坏层必须包含有色层或金属光泽层等容易视觉辨认的材料层，因此存在制造步骤数增加而变得成本高的问题。另外，在破坏层被破坏的同时，粘合剂层也必须断裂，而也存在剥离所需的应力或残留在被粘合体上的部分的形状不稳定的问题。
另一方面，作为防止剥离后的标签的再贴附的标签，也提出有多种在将标签从被粘合体剥离时变形为基材无法复原的形状的类型。
例如专利文献2中提出了在纵向的残留应变量为至少10％以上的塑料膜(基材)上设置有粘合剂层的标签。如果该标签从贴合的被粘合体剥离，则塑料膜因该剥离所需的拉伸力而伸长并塑性变形，无法再贴附至原来的位置。但是，由于并非标签的一部分残留在被粘合体上的构成，所以无法以肉眼容易地判别标签被剥离的情况。
另外，专利文献3中提出了在由具有聚烯烃30～75重量％及填充剂70～25重量％的树脂组合物的单方向延伸膜所获得的标签的背面涂布粘接剂而成的封缄用标签。如果该封缄用标签是在将该标签贴合在被粘合体上之后进行剥离，则虽然作为标签容易断裂的封缄纸而言具有优选性质，但断裂面为直线型，如果将断裂面彼此对接进行再贴附，则存在难以分辨断裂面的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平10-222071号公报
[专利文献2]日本专利特开昭60-023878号公报
[专利文献3]日本专利特开昭61-231582号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
如此，现有的用于防止替换粘贴的标签的构成复杂，或无法以肉眼容易地判别剥离的情况，或者将剥离的部分再贴附而便能够简单地复原，无法充分地令人满意。
因此，本发明者等人基于如下目的进行了研究，即提供一种标签及附标签的被粘合体，该标签是用于防止替换粘贴，为简单的构成，且将该标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。另外，基于如下目的进行了研究，即提供一种能够容易地制造所述标签的标签的制造方法。
[解决问题的技术手段]
本发明者等人为了解决所述问题而进行了努力研究，结果发现，作为标签的基材层而使用包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，在至少单轴方向上进行延伸，构成标签的膜的内部结合强度为特定范围内的基材层，由此获得如下标签，其为简单的构成，并且在将该标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。具体而言，本发明具有以下的构成。
[1]一种标签，其特征在于：其是具有包含基材层(A)的膜及以与基材层(A)的一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)者，
所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，并且在至少单轴方向上进行延伸，
所述膜的根据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。
[2]根据[1]所述的标签，其中所述基材层(A)的下述式(1)所表示的孔隙率为30～70％。
[数1]
ρ(A)0:基材层(A)的真密度
ρ(A):基材层(A)的密度
[3]根据[1]或[2]所述的标签，其中所述热塑性树脂包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种。
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的标签，其中包含所述基材层(A)的膜在所述基材层(A)的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面进一步具有表面层(B)，
所述基材层(A)侧的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm，且所述表面层(B)侧的内部结合强度为0.4～1.5kg·cm。
[5]根据[4]所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)依据JIS K7161：1994所测得的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系。
σB(A)＞σB(B)···(2)
σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)
σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)
[6]根据[4]或[5]所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)间的依据JISK6854-2：1999所测得的粘接强度为7.7N/15mm以上。
[7]根据[4]至[6]中任一项所述的标签，其中所述表面层(B)的下述式(3)所表示的孔隙率为40～70％，且大于所述基材层(A)的孔隙率。
[数2]
ρ(B)0:表面层(B)的真密度
ρ(B):表面层(B)的密度
[8]根据[4]至[7]中任一项所述的标签，其中所述基材层(A)及所述表面层(B)是通过共挤压成形、挤压层压成形、热层压成形中的任一方法进行积层而成。
[9]根据[4]至[8]中任一项所述的标签，其中使所述基材层(A)在双轴方向上进行延伸，且使所述表面层(B)在单轴方向上进行延伸。
[10]根据[1]至[9]中任一项所述的标签，其中在标签的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面或所述基材层(A)的粘合剂层(C)侧的表面的至少一个表面上具有印刷信息。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的表面不连续地设置有所述粘合剂层(C)。
[12]根据[1]至[11]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的至少一个表面设置有半切线。
[13]根据[1]至[12]中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的所述粘合剂层(C)侧的表面设置有糊剂排斥部。
[14]根据[1]至[13]中任一项所述的标签，其中所述粘合剂层(C)具有压纹。
[15]根据[1]至[14]中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面还设置有剥离材(D)。
[16]一种附标签的被粘合体，其具有根据[1]至[15]中任一项所述的标签及贴合所述标签的被粘合体。
[17]一种标签的制造方法，其是根据[15]所述的标签的制造方法，且在设置基材层(A)的表面粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上进一步设置剥离材(D)。
[18]一种标签的制造方法，其是根据[15]所述的标签的制造方法，且在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上积层基材层(A)。
[19]一种标签的使用方法，其特征在于：从根据[16]所述的附标签的被粘合体剥离所述标签时，使所述标签断裂。
[发明效果]
根据本发明，可实现如下标签：其为简单的构成，并且将标签从被粘合体剥离时，能够以肉眼容易地判别标签从被粘合体剥离的情况，剥离后，通过再贴附的复原困难。
另外，根据本发明的标签的制造方法，能够容易地制造所述标签。
附图说明
图1是表示本发明的标签的一个形态的剖视图。
图2是表示本发明的标签的另一个形态的剖视图。
具体实施方式
以下，详细地说明本发明，以下所记载的构成要件的说明为本发明的实施方式的一例(代表例)，并不特定为该等内容。
此外，在本申请说明书中，记作“～”时，是指包含其前后所记载的数值并分别设为最小值及最大值的范围。
另外，在本申请说明书中，记作“(甲基)丙烯酸”时，是指包含丙烯酸及甲基丙烯酸两者，记作“丙烯酸系树脂”时，包含使含有丙烯酸衍生物与甲基丙烯酸衍生物的至少一者的单体进行聚合而成的均聚物及共聚物两者。
另外，在本申请说明书中，记作“主成分”时，是指在作为对象的组合物中所含的各成分中，以质量标准计含量最多的成分。
另外，在本申请说明书中，称为“MD方向”时，是指与膜制造装置的行进方向平行的方向，称为“TD方向”时，是指与膜制造装置的行进方向正交的方向。此外，在膜制造步骤不明而膜制造装置的行进方向不明确的情况下，将膜面内的方向中的拉伸破坏应力最小的方向设为MD方向，将膜面内的方向中的拉伸破坏应力最小的方向设为TD方向。
＜＜标签＞＞
本发明的标签具有包含基材层(A)的膜及以与该基材层(A)相接的方式设置的粘合剂层(C)。基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，并且在至少单轴方向上进行延伸。另外，构成标签的膜的特征在于依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。
＜基材层(A)＞
该基材层(A)是经由以与其一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)而贴合在被粘合体上，由此保持在被粘合体上。如果欲将标签从该贴合状态剥离，则粘合剂层(C)的界面不会剥离，使基材层(A)破坏，无法完全剥离基材层(A)，基材层(A)的一部分以任意形状残留在被粘合体上。认为该基材层(A)的断裂机理如下。
首先，如果欲将贴合的标签从被粘合体剥离，则基材层(A)在与粘合剂层相接的表面承受应力集中，基材层(A)的表面产生断裂。以该表面作为起点的断裂承受剥离的力而进入至基材层(A)的内部，到达至起点(与粘合剂层相接的面)的反面。由此，基材层(A)整体完全断裂。
作为所述基材层(A)，使用依据TAPPI T569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm而为低范围的脆性基材层。
所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者，在至少单轴方向上进行延伸，由此在内部形成有多个孔隙。所述基材层(A)优选使用其孔隙率为30～70％的范围的低密度的基材层。
[基材层(A)的材料]
基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者。
(热塑性树脂)
作为热塑性树脂，可列举：高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等聚乙烯系树脂；丙烯均聚物、丙烯无规聚合物、丙烯共聚物等聚丙烯系树脂；聚甲基-1-戊烯、乙烯-环状烯烃共聚物等聚烯烃系树脂；尼龙-6、尼龙-6,6、尼龙-6,10、尼龙-6,12等聚酰胺系树脂；聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丁二酸丁二酯、聚己二酸丁二酯、聚乳酸、及与能够与该等单体共聚合的其他单体进行共聚合的脂肪族聚酯等热塑性聚酯系树脂；聚碳酸酯；无规聚苯乙烯、间规聚苯乙烯等聚苯乙烯系树脂；聚苯硫醚等热塑性树脂。该等也可将2种以上混合而使用。该等中，就成本方面、耐水性、耐药品性的观点而言，优选使用聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、热塑性聚酯系树脂，更优选聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂。
作为聚丙烯系树脂，为丙烯均聚物并以等规立构或间规的聚丙烯、聚丙烯无规聚合物、丙烯作为主成分，使用其与乙烯、丁烯-1、己烯-1、庚烯-1,4-甲基戊烯-1等α-烯烃的共聚物。该共聚物可为2元系，也可为3元系，也可为4元系，另外，可为无规共聚物，也可为嵌段共聚物。
(无机微细粉末及有机填料)
基材层(A)含有无机微细粉末及有机填料的至少一者。通过使用无机微细粉末及有机填料并改变其粒径或含量，能够调整基材层(A)的内部结合强度或孔隙率。
作为无机微细粉末，可列举碳酸钙、煅烧粘土、二氧化硅、硅藻土、滑石、氧化钛、硫酸钡、氧化铝等。
作为有机填料，优选使用为与用于基材层(A)的热塑性树脂不同种类的树脂粉末，并且与该热塑性树脂不相容且具有120℃～300℃的熔点或120℃～280℃的玻璃转移温度的有机填料。例如在热塑性树脂为聚烯烃系树脂的情况下，作为有机填料，可使用聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、尼龙-6、尼龙-6,6、环状烯烃的均聚物或环状烯烃与乙烯的共聚物等。就成形时的形状稳定性及基材层多孔质化的观点而言，有机填料更优选通过交联剂进行交联而成的有机填料。
该等无机微细粉末及有机填料可单独使用1种，也可将2种以上组合而使用。另外，也可将无机微细粉末与有机填料组合使用。
关于用于基材层(A)的无机微细粉末及有机填料的平均粒径，就将基材层(A)的孔隙率调整至下述优选范围内的观点而言，优选0.01μm以上，更优选0.05μm以上，进一步优选0.1μm以上。另外，就相同的观点而言，无机微细粉末及有机填料的平均粒径优选15μm以下，更优选8μm以下，进一步优选4μm以下。
此处，本发明中所谓“平均粒径”，是指通过JIS-Z8825-1：2001所规定的激光折射法而对无机微细粉末进行测定的体积标准粒子分布下的相当于累积值50％的中位径(中值粒径)。另外，关于有机填料及无机微细粉末与有机填料的混合物，是指利用电子显微镜观察使用其所成形的基材层(A)的剖面，基材层(A)的观察图像中的无机微细粉末及有机填料的100点的粒径(长径)的平均值。
另外，关于基材层(A)中的无机微细粉末及有机填料的总含量，就将基材层(A)的孔隙率调整至下述优选范围内的观点而言，相对于构成基材层(A)的材料总量，优选15质量％以上，更优选20质量％以上。另外，就相同的观点而言，关于基材层(A)中的无机微细粉末及有机填料的总含量，相对于构成基材层(A)的材料总量，优选80质量％以下，更优选70质量％以下，进一步优选60质量％以下，尤其优选50质量％以下。基材层(A)中的无机微细粉末及有机填料的总含量可为45质量％以下，也可为35质量％以下。此外，在使用无机微细粉末及有机填料中的任一者的情况下，其中一者的含量对应于所述总含量，在将无机微细粉末与有机填料组合使用的情况下，将其合计量设为所述总含量。在以下的说明中，该微细粉末的含量的定义也相同。
(其他成分)
在基材层(A)中，作为其他成分，根据需要可含有热稳定剂(抗氧化剂)、光稳定剂、分散剂或润滑剂等。另外，作为其他成分，可列举下述着色剂、成核剂、塑化剂、脱模剂、阻燃剂、抗静电剂、紫外线吸收剂等。
热稳定剂抑制热塑性树脂的劣化，为了长期使用标签而使用。作为热稳定剂，可从通常已知的受阻酚系、磷系、胺系等热稳定剂(抗氧化剂)中适当使用1种或2种以上。
在基材层(A)中含有热稳定剂的情况下，就表现热稳定剂的功能的观点而言，优选含有热稳定剂0.01质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观良好的观点而言，优选含有热稳定剂1.5质量％以下，更优选含有1质量％以下。
作为光稳定剂，可从通常已知的受阻胺系、苯并三唑系、二苯甲酮系等的光稳定剂中适当使用1种或2种以上。另外，也优选将光稳定剂与所述热稳定剂并用。
在基材层(A)中含有光稳定剂的情况下，就表现光稳定剂的功能的观点而言，优选含有光稳定剂0.01质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观变得良好的观点而言，优选含有光稳定剂1.5质量％以下，更优选含有1质量％以下。
作为分散剂或润滑剂，可从通常已知的硅烷偶合剂；油酸或硬脂酸等碳数8～24的脂肪酸及其金属盐、酰胺与碳数1～6的醇的酯等；聚(甲基)丙烯酸及其金属盐中适当使用1种或2种以上。
在基材层(A)中含有分散剂或润滑剂的情况下，就表现分散剂或润滑剂的功能的观点而言，优选含有分散剂或润滑剂0.01质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观变得良好的观点而言，优选含有分散剂或润滑剂4质量％以下，更优选含有2质量％以下。
此外，该栏中所记载的成分的含量是相对于构成基材层(A)的材料的总量的含有率。
[基材层(A)的物性]
(内部结合强度)
包含基材层(A)的膜中的内部结合强度表示膜的凝集力，在膜的厚度方向上施加拉伸力时表示膜破损时的强度。因此，内部结合强度越小，断裂开始后越容易破坏，符合本发明的主旨。
此处，所谓包含基材层(A)的膜，在膜仅包含基材层(A)的情况下是指基材层(A)，在包含除基材层(A)以外的层的情况下是指包含基材层(A)与除此以外的层[例如表面层(B)]的积层膜。
如下所详述，本发明中的“内部结合强度”是依据TAPPI T569中所规定的方法并使用斯科特粘合力测试机进行测定，并以kg·cm单位表示的测定值。
在本发明中，就将标签贴合在被粘合体上而使用时，在包含基材层(A)的膜内部不引起破坏的观点而言，将包含基材层(A)的膜的粘合剂层(C)侧的内部结合强度与其相反侧的内部结合强度均规定为0.4kg·cm以上。任一侧的内部结合强度也均优选0.45kg·cm以上，更优选0.5kg·cm以上，进一步优选0.6kg·cm以上。
通过使内部结合强度为0.4kg·cm以上，能够在通常的使用状态下不破坏标签而容易地进行标签的贴附作业。另外，能够良好地发挥出本来的标签的功能、即信息显示功能等。
另一方面，在剥离时，为了在被粘合体的强度相对较弱的情况下不破坏被粘合体且破坏膜本身，而将膜的内部结合强度规定为1.5kg·cm以下。尤其是必须将膜的与粘合剂层(C)侧相反的侧的内部结合强度设为1.5kg·cm以下，相反侧的内部结合强度优选0.95kg·cm以下，更优选0.9kg·cm以下，进一步优选0.85kg·cm以下，尤其优选0.8kg·cm以下。膜的粘合剂层(C)侧的内部结合强度优选0.95kg·cm以下，更优选0.9kg·cm以下，进一步优选0.85kg·cm以下，尤其优选0.8kg·cm以下。
通过将膜的与粘合剂层(C)侧相反的侧的内部结合强度设为1.5kg·cm以下，而在从被粘合体剥离时破坏膜，膜的一部分以任意形状残留在被粘合体上。根据该残留部分，能够以肉眼容易地判别标签被剥离的情况。另外，即使将剥离的部分再贴合在原来的位置，由于剥离的部分与残留部分为任意形状，所以也难以复原至原来的形状。因此，能够防止标签的再贴附。
膜的粘合剂层(C)侧的内部结合强度也可称为基材层(A)侧的内部结合强度或基材层(A)的内部结合强度。另外，在膜为基材层(A)/表面层(B)的积层膜的情况下，膜的与粘合剂层(C)相反侧的内部结合强度也可称为表面层(B)侧的内部结合强度或表面层(B)的内部结合强度。
基材层(A)的内部结合强度与基材层(A)的孔隙率相关。基材层(A)的孔隙率越高，基材层(A)的内部结合强度越降低，孔隙率越低，内部结合强度越上升。因此，在欲获得脆性的内部结合强度更低的基材层(A)的情况下，只要形成孔隙率更高的基材层(A)即可。所述内部结合强度或孔隙率例如可通过改变基材层(A)的延伸时的延伸温度、尤其是延伸最终段的延伸温度进行调整。
(孔隙率)
基材层(A)中的孔隙率是根据下式(1)所求出的值。
[数3]
ρ(A)0:基材层(A)的真密度
ρ(A):基材层(A)的密度
此处，ρ(A)0是依据JIS K7112：1999的A法所测得的基材层(A)的真密度。另外，ρ(A)是由依据JIS K7130：1999A法所测得的基材层(A)的厚度及依据JIS P8124：2011所测得的基材层(A)的单位面积重量并依据JISP8118：1998所算出的基材层(A)的密度。此外，关于基材层(A)的真密度，只要延伸前的基材层(A)不含有大量空气，则与延伸前的基材层(A)的密度大致相等，而也可参照该值。
基材层(A)的内部结合强度根据其孔隙率而变化，如果构成基材层(A)的材料相同，则有孔隙率越低，内部结合强度变得越高的倾向。另一方面，也考虑将标签贴合在尤其是瓦楞纸板之类的内部结合强度较低的被粘合体上。在所述情况下，在剥离标签时必须不破坏被粘合体侧而破坏基材层(A)本身，所以基材层(A)必须在某程度上容易破坏。就将基材层(A)侧的内部结合强度调整至适当范围内的观点而言，基材层(A)的孔隙率优选30％以上，更优选32％以上，进一步优选35％以上。其中，如果基材层(A)非常容易破坏，则在标签的通常使用中，容易破碎，而导致标签的贴附作业变得困难，另外，存在因摩擦等导致印刷缺损而损坏信息显示功能等的情况。就避免所述状态的观点而言，基材层(A)的孔隙率优选70％以下，更优选65％以下，进一步优选60％以下，尤其优选55％以下，最优选50％以下。
基材层(A)的孔隙率可通过变更构成基材层(A)的树脂组合物的调配、尤其是无机微细粉末及有机填料的调配率(总含量)以及其体积平均粒径、或者基材层(A)的延伸条件、尤其是延伸倍率及延伸温度而进行调整。
(密度)
为了将基材层(A)的孔隙率调整至所述优选范围内，基材层(A)的密度ρ(A)优选0.35g/cm3以上，更优选0.40g/cm3以上，进一步优选0.50g/cm3以上，尤其优选0.60g/cm3以上。另外，就相同的观点而言，基材层(A)的密度ρ(A)优选0.80g/cm3以下，更优选0.75g/cm3以下，进一步优选0.70g/cm3以下。
(厚度)
就延伸成形、粘合加工、印刷等2次加工的作业性的观点而言，基材层(A)的厚度T(A)优选30μm以上，更优选40μm以上，进一步优选45μm以上，尤其优选50μm以上。另一方面，就贴附到立体物上时，获得可追随于曲面部或角部等非平面部的柔软性的观点而言，基材层(A)的厚度T(A)优选140μm以下，更优选120μm以下，进一步优选100μm以下。
此处，基材层(A)的厚度T(A)是依据JIS K7130：1999A法而进行测定。
[基材层(A)的延伸]
基材层(A)是在至少单轴方向上进行延伸。基材层(A)更优选进行单轴延伸或双轴延伸。在双轴延伸的情况下，可为同时双轴延伸或逐次双轴延伸的任一方法。另外，基材层(A)的延伸方向可与MD方向平行或正交，也可不与MD方向平行或正交。关于延伸方法，可参照下述＜＜标签的制造方法＞＞的延伸步骤的说明。
[基材层(A)的层构成]
基材层(A)可为仅包含单层，也可具有多层结构。于为多层结构的情况下，可例示包含厚度最大的主层及表层的双层结构、包含第1表层/主层/第2表层的三层结构等。
为了提升成形时的稳定性或耐久性，表层可在不损害其易破坏性的范围内进行设置。表层的组成可与基材层(A)的组成相同，也可不同。另外，在设置多个表层的情况下，可分别设置组成不同的表层，也可设置相同的表层。
例如在表层成为标签的最外层的情况下，可将热稳定剂(抗氧化剂)、光稳定剂、着色剂、成核剂、脱模剂及抗静电剂等适合大量存在于标签表面的成分的调配率设为高于主层的调配率。相反，如果表层并非标签的最外层，则关于散剂、润滑剂、塑化剂及阻燃剂等不适合大量存在于标签表面的成分，可将其调配率设为低于主层的调配率。另外，对于表层，为了提升成形时稳定性，可使用与主层相比调配有更多润滑剂的表层。另外，可在表层不调配热稳定剂(抗氧化剂)、光稳定剂、分散剂等。在设置表层的情况下，表层的厚度优选10μm以下，更优选5μm以下。
在设置表层的情况下，分别利用不同的挤压机对含有主层的材料的树脂组合物与含有表层的材料的树脂组合物进行混练而供给至双层或三层的共挤压模头，容易成形为2种双层、2种三层或3种三层的共挤压膜，因此优选。另外，优选将主层与表层积层后进行延伸而制成基材层(A)。
＜表面层(B)＞
在构成标签的基材层(A)的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面，也可设置内部结合强度于0.4～1.5kg·cm的范围内的表面层(B)。
通过在基材层(A)设置表面层(B)并使各层的构成或性能具有差异或倾斜，可以断裂容易向厚度方向传递等更确实地产生断裂的方式进行设计。
在该情况下，标签成为具有表面层(B)/基材层(A)/粘合剂层(C)的结构。
表面层(B)是积层在基材层(A)的一个面上。在该情况下，包含基材层(A)的膜是包含基材层(A)及表面层(B)的积层膜。
表面层(B)是在经由标签而贴合在被粘合体上时能够从外部观察到的层。在表面层(B)上，可赋予如下所详述的印刷信息或安全信息等信息。另外，表面层(B)承受通过将标签从被粘合体剥离而产生的基材层(A)的断裂，与基材层(A)一体破坏，表面层(B)的一部分也与基材层(A)的一部分一起以任意形状残留在被粘合体上。
认为该基材层(A)与表面层(B)的积层膜的断裂机理如下。
首先，如果将积层膜从贴合在被粘合体上的标签剥离，则在与粘合剂层(C)相接的基材层(A)侧的表面会产生应力集中，基材层(A)侧的表面断裂。以该基材层(A)的表面作为起点的断裂推进至基材层(A)的内部，到达至基材层(A)与表面层(B)的界面。
此时，在表面层(B)难以断裂的情况下，到达至界面的断裂于基材层(A)与表面层(B)的界面推进而进行界面剥离。在该情况下，从法线方向观察的标签的外观未发现变化，如果使用粘接剂等将基材层(A)与表面层(B)贴合，则无法得知剥离的情况，不符合本发明的主旨。
相反，在表面层(B)容易断裂的情况下，到达至两者的界面的断裂引起表面层(B)的断裂，断裂传递至表面层(B)的内部，到达至起点的反面。由此，积层膜整体完全断裂。
此处，所谓“表面层(B)容易断裂”，是指表面层(B)的内部结合强度为1.5kg·cm以下。表面层(B)的内部结合强度小时容易断裂。优选的表面层(B)的内部结合强度的范围如下所述。
为了更顺利地进行表面层(B)的断裂与积层膜整体的断裂，优选表面层(B)的内部结合强度在与基材层(A)相接的面断裂所需的拉伸破坏应力小于基材层(A)在与表面层(B)相接的面断裂所需的拉伸破坏应力。即，表面层(B)优选满足下述式(2)所表示的关系。
[数4]
σB(A)＞σB(B)···(2)
σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)
σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)
在基材层(A)的一个面上具有表面层(B)的积层膜上，在基材层(A)侧所测得的内部结合强度[基材层(A)的内部结合强度]优选0.4kg·cm以上，更优选0.45kg·cm以上，进一步优选0.5kg·cm以上，尤其优选0.6kg·cm以上。
基材层(A)的内部结合强度为0.4kg·cm以上，由此能够在通常的使用状态下不破坏标签而容易地进行标签的贴附作业。另外，能够良好地发挥出作为本来的标签的功能、即信息显示功能等。
另一方面，在基材层(A)侧所测得的内部结合强度优选0.95kg·cm以下，更优选0.9kg·cm以下，进一步优选0.85kg·cm以下，尤其优选0.8kg·cm以下。
基材层(A)的内部结合强度为0.95kg·cm以下，由此从被粘合体剥离时破坏膜，膜的一部分以任意形状残留在被粘合体上。根据该残留部分，能够以肉眼容易地判别标签被剥离的情况。
另外，在基材层(A)的一个面上具有表面层(B)的积层膜上，在表面层(B)侧所测得的内部结合强度[表面层(B)的内部结合强度]优选0.4kg·cm以上，更优选0.45kg·cm以上，进一步优选0.5kg·cm以上，尤其优选0.6kg·cm以上。
表面层(B)的内部结合强度为0.4kg·cm以上，由此能够在通常的使用状态下不破坏标签而容易地进行标签的贴附作业。另外，能够良好地发挥作为本来的标签的功能、即信息显示功能等。
另一方面，在表面层(B)侧所测得的内部结合强度优选1.5kg·cm以下，更优选0.95kg·cm以下，进一步优选0.9kg·cm以下，尤其优选0.85kg·cm以下，最优选0.8kg·cm以下。
如果表面层(B)的内部结合强度为1.5kg·cm以下，则将标签从被粘合体剥离时，在基材层(A)侧产生的断裂也能够传递至表面层(B)，基材层(A)、表面层(B)同时破坏，该等的一部分以任意形状残留在被粘合体上。根据该残留部分，能够以肉眼容易地判别剥离标签的情况。表面层(B)的内部结合强度尤其优选小于基材层(A)的内部结合强度。
基材层(A)与表面层(B)的积层膜是以满足所述条件的方式形成的，表面层(B)与基材层(A)相比相对容易断裂。因此，使用积层膜的标签是基材层(A)与表面层(B)一体地破坏。
由此，如果将标签从附标签的被粘合体剥离，则积层膜的一部分以任意形状残留在被粘合体上，根据该残留部分，能够以肉眼容易地判别剥离标签的情况。另外，即便将剥离的部分再贴附到原来的位置，由于剥离的部分与残留部分为任意形状，所以难以复原至原来的形状。因此，积层膜可防止再贴附。
另一方面，在将积层膜加工成标签，进行印刷或切割等后加工，再贴合在被粘合体上，使附标签的被粘合体流通之后续步骤中，必须使基材层(A)与表面层(B)不容易剥离。
因此，积层膜优选依据JIS K6854-2：1999“粘接剂-剥离粘接强度试验方法-第2部：180度剥离”所测得的基材层(A)与表面层(B)的粘接强度为7.7N/15mm以上。
如果该粘接强度为所述值以上，则在后续步骤中基材层(A)与表面层(B)难以剥离。因此，能够以高效率制造经由后续步骤获得该积层膜的标签制品。基材层(A)与表面层(B)的粘接强度优选9N/15mm以上，更优选11N/15mm以上。另外，该粘接强度的上限并无特别限定，优选50N/15mm以下，更优选35N/15mm以下。
[表面层(B)的材料]
(热塑性树脂、无机微细粉末及有机填料)
表面层(B)优选与基材层(A)同样地含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者。
作为用于表面层(B)的热塑性树脂，可列举与所述＜基材层(A)＞的栏中所列举者相同的热塑性树脂，其中优选包含延伸成形较容易的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。
作为用于表面层(B)的无机微细粉末及有机填料，可列举与所述＜基材层(A)＞的栏中所列举者相同的无机微细粉末及有机填料。另外，无机微细粉末及有机填料的平均粒径的优选范围也与所述基材层(A)中的无机微细粉末及有机填料的平均粒径的优选范围相同。基材层(A)及表面层(B)所含的无机微细粉末及有机填料可为相同种类，也可为不同种类，可为相同直径，也可为不同直径。
关于表面层(B)中的无机微细粉末及有机填料的总含量，就将表面层(B)的孔隙率调整至下述优选范围内的观点而言，相对于构成表面层(B)的材料总量，优选30质量％以上，更优选35质量％以上。另外，就相同的观点而言，无机微细粉末及有机填料的总含量相对于构成表面层(B)的材料总量而优选70质量％以下，更优选65质量％以下。
(其他成分)
在表面层(B)中，也可根据需要含有作为其他成分的例如热稳定剂(抗氧化剂)、光稳定剂、分散剂、润滑剂、着色剂、成核剂、塑化剂、脱模剂、阻燃剂、抗静电剂、紫外线吸收剂等。
作为热稳定剂，可从基材层(A)中所列举的热稳定剂中适当使用1种或2种以上。用于基材层(A)的热稳定剂及用于表面层(B)的热稳定剂可为相同种类，也可为不同种类。
在表面层(B)含有热稳定剂的情况下，就表现热稳定剂的功能的观点而言，优选含有热稳定剂0.001质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观良好的观点而言，优选含有热稳定剂1质量％以下，更优选含有0.5质量％以下。
作为光稳定剂，可从基材层(A)中所列举的光稳定剂中适当使用1种或2种以上。用于基材层(A)的光稳定剂及用于表面层(B)的光稳定剂可为相同种类，也可为不同种类。
在表面层(B)含有光稳定剂的情况下，就表现光稳定剂的功能的观点而言，优选含有光稳定剂0.001质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观良好的观点而言，优选含有光稳定剂1质量％以下，更优选含有0.5质量％以下。
作为分散剂或润滑剂，可从基材层(A)中所列举的分散剂或润滑剂中适当使用1种或2种以上。基材层(A)与表面层(B)各自使用的分散剂或润滑剂可为相同种类，也可为不同种类。
在表面层(B)含有分散剂或润滑剂的情况下，就表现分散剂或润滑剂的功能的观点而言，优选含有分散剂或润滑剂0.01质量％以上。另一方面，就使成形稳定性或外观良好的观点而言，优选含有分散剂或润滑剂4质量％以下，更优选含有2质量％以下。
作为着色剂，可列举：碳黑、二恶嗪系化合物、蒽醌系化合物、单偶氮及重氮颜料、二酮基吡咯并吡咯系化合物、多环系颜料、蒽嘧啶系化合物、喹吖酮系化合物、喹酞酮系化合物、芘系化合物、苝系化合物、吖啶系化合物、偶氮染料、酞菁系化合物、氧杂蒽系化合物、啡嗪系化合物、着色金属氧化物颜料、着色金属氢氧化物颜料、金属非化学计量氧化物颜料、金属硫化物颜料、金属硫化物-硒化物颜料、金属碳酸盐颜料、铬酸盐颜料、钼酸盐颜料、金属酞菁类、络合物颜料、硅酸盐颜料、及效应颜料等。
在表面层(B)含有着色剂的情况下，表面层(B)中的着色剂的调配量可以适合于标签的目标色调的方式适当调节，通常优选0.001～1.2质量％。
作为成核剂，可列举：双酰胺系化合物、四氧杂螺系化合物、喹吖酮系化合物、氧化铁纳米粒子、脂肪族或芳香族羧酸的碱金属或碱土金属盐、芳香族磺酸化合物、二元或三元羧酸的二或三酯类、酞菁系颜料、及包含环状磷化合物及镁化合物的组合物等。
在表面层(B)含有成核剂的情况下，其调配量优选以表面层(B)的孔隙率成为下述优选范围的方式在0.0001～5.0质量％的范围内适当调整。
作为塑化剂，相对于聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂及聚烯烃系树脂，可列举烃类、邻苯二甲酸酯类及高级醇类等。另外，相对于聚酯系树脂，可列举邻苯二甲酸酯类及一元或二元以上的醇的脂肪酸酯类等。
在表面层(B)含有塑化剂的情况下，其调配量通常优选1～40质量％。
作为脱模剂，可列举脂肪酸金属盐、硅酮化合物等，其调配量通常优选0.0001～5.0质量％。
作为阻燃剂，可列举：异氰脲酸酯系化合物、磷酸三酯系化合物、卤素化烃系化合物、卤素化双酚化合物及聚磷酸盐等。
在表面层(B)含有阻燃剂的情况下，其调配量通常优选0.1～10质量％。
作为抗静电剂，可列举：聚醚系化合物、聚醚酯酰胺系化合物、环氧乙烷-表氯醇化合物、含四级铵盐基的丙烯酸酯聚合物、经α,β-不饱和羧酸或其酸酐改性的聚烯烃及其金属盐等。
在表面层(B)含有抗静电剂的情况下，其调配量通常优选2～15质量％。
作为紫外线吸收剂，可列举：二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水杨酸酯系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。
在表面层(B)含有紫外线吸收剂的情况下，其调配量通常优选0.5～10质量％。
此外，该栏中所记载的成分的含量(调配量)是相对于构成表面层(B)的材料的总量的含有率。
[表面层(B)的物性]
(孔隙率)
表面层(B)的孔隙率是根据下述式(3)所求出的值。
[数5]
ρ(B)0:表面层(B)的真密度
ρ(B):表面层(B)的密度
关于表面层(B)的真密度ρ(B)0及密度ρ(B)的测定方法，可参照针对于基材层(A)的真密度ρ(A)0及密度ρ(A)的测定方法的说明。
为了将基材层(A)中所产生的破坏传递至表面层(B)，表面层(B)的孔隙率优选40％以上，更优选41％以上，进一步优选42％以上。另一方面，为了在标签破坏前的步骤中表面层(B)不断裂或基材层(A)与表面层(B)不界面剥离，表面层(B)的孔隙率优选70％以下，更优选60％以下，进一步优选55％以下，尤其优选53％以下。
同时，表面层(B)的孔隙率优选具有高于基材层(A)的孔隙率的值。在积层膜的厚度方向具有孔隙率的倾斜，由此容易将基材层(A)中所产生的破坏传递至表面层(B)。
表面层(B)的孔隙率可根据构成表面层(B)的树脂组合物的调配组成、尤其是无机微细粉末或有机填料的调配率(总含量)及其体积平均粒径、或者延伸条件、尤其是延伸倍率及延伸温度而进行调整。
(密度)
为了将表面层(B)的孔隙率调整至所述优选范围，表面层(B)的密度ρ(B)优选0.68g/cm3以上，更优选0.70g/cm3以上，进一步优选0.72g/cm3以上。另外，就相同的观点而言，表面层(B)的密度ρ(B)优选0.85g/cm3以下，更优选0.80g/cm3以下，进一步优选0.78g/cm3以下
(厚度)
就基材层(A)与表面层(B)的积层膜的延伸成形及积层膜的粘合加工、印刷等2次加工的作业性的观点而言，表面层(B)的厚度优选10μm以上，更优选15μm以上，进一步优选20μm以上。另一方面，在将标签贴附到立体物上时，就追随于曲面部或角部等非平面部的基材的柔软性的观点而言，优选50μm以下，更优选45μm以下，进一步优选40μm以下。表面层(B)的厚度的测定方法可参照基材层(A)的厚度的测定方法的说明。
[表面层(B)的延伸]
为了将表面层(B)与基材层(A)同样地制成多孔质层，优选在至少单轴方向上进行延伸，优选进行单轴延伸或双轴延伸。关于延伸方法，可参照下述＜＜标签的制造方法＞＞的延伸步骤的说明。
[表面层(B)的积层结构]
表面层(B)也可为在不损害本发明的效果的范围内包含双层以上的层的积层结构。在本说明书中，表面层(B)为n层结构的情况下，从接近基材层(A)的侧起依序记作表面层(B1)、表面层(B2)···表面层(Bn)。以下，对表面层(B)的积层结构的优选例进行说明。
就提高与基材层(A)的粘接强度的观点而言，接近基材层(A)的表面层(B1)优选调配熔点低于用于表面层(B2)～表面层(Bn)的热塑性树脂的热塑性树脂，或者与表面层(B2)～表面层(Bn)相比，减少无机微细粉末及有机填料的调配量(总含量)。另外，为了使表面层(B1)的拉伸破坏应力低于表面层(B2)～表面层(Bn)的拉伸破坏应力，优选向表面层(B1)中调配熔体流动速率(MFR)高于用于表面层(B2)～表面层(Bn)的热塑性树脂的热塑性树脂。另外，对于表面层(B1)，为了提高其与基材层(A)的粘接强度，也可不调配无机微细粉末及有机填料。
另外，为了使成为积层膜的最表层的表面层(Bn)适合于印刷，优选将无机微细粉末及有机填料的含量设为25～55质量％，另一方面，为了使基材层(A)上所产生的断裂确实地传递至表面层(B)，表面层(B1)优选将无机微细粉末及有机填料的总含量设为40～75质量％。此外，更优选将表面层(Bn)的无机微细粉末及有机填料的总含量设为30～50质量％，将表面层(B1)的无机微细粉末及有机填料的总含量设为45～70质量％。
为了形成积层结构的表面层(B)，例如可分别利用不同的挤压机对含有各层的材料的树脂组合物进行混练而供给至多层模头，在模头内积层而使具有积层结构的表面层(B)成形。
＜其他层＞
标签也可在不过度损害本发明的目的或效果的范围内具有基材层(A)及表面层(B)以外的层。其他层必须与表面层(B)同样地，为承受通过将标签从被粘合体剥离而产生的基材层(A)的断裂时会破坏的层。因此，其他层的内部结合强度优选0.4～1.5kg·cm，更优选0.4～0.95kg·cm。另外，其他层的拉伸破坏应力优选低于基材层(A)。
＜粘合剂层(C)＞
标签包含基材层(A)及设置在该基材层(A)的一个表面的粘合剂层(C)，通过将该粘合剂层(C)贴合在被粘合体上而使基材层(A)保持在被粘合体上。并且，在本发明中，与粘合剂层(C)连接的侧的基材层(A)的特征在于其通过TAPPI T569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm。
粘合剂层(C)是以与基材层(A)的一个表面上相接的方式设置，具有将基材层(A)或包含其的积层膜贴合在被粘合体上的功能。
用于粘合剂层(C)的材料可为粘合剂，也可为粘接剂，也可将粘合剂与粘接剂组合使用。此处，在本说明书中，所谓“粘接剂”，是指固化后为玻璃状固体的粘接性材料，所谓“粘合剂”，是指液体或凝胶状态的粘合性材料。
作为表现贴合性的材料，可使用感压粘合剂、延迟型粘接剂、热熔型粘接剂及再湿型粘接剂等，可根据被粘合体适当选择而使用。
作为感压粘合剂，可列举：橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、硅酮系粘合剂。
作为橡胶系粘合剂的具体例，可列举天然橡胶、聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，该等可单独使用或将多种并用。或者，可列举：向该等橡胶系粘合剂中调配有松香酸松香酯、萜烯-苯酚共聚物、萜烯-茚共聚物等粘合赋予剂者。
作为丙烯酸系粘合剂的具体例，可列举：丙烯酸2-乙基己酯-丙烯酸正丁酯共聚物、丙烯酸2-乙基己酯-丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等玻璃转移点为-20℃以下者。
作为硅酮系粘合剂的具体例，可列举：硅酮橡胶与硅酮树脂的混合物。
作为该等感压粘合剂的形态，可使用溶剂型、乳胶型、热熔型等，通常通过涂布溶剂型、乳胶型者而进行积层。
延迟型粘接剂主要包含热塑性树脂、固体塑化剂、粘合赋予剂。作为热塑性树脂，可列举：(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等。该等热塑性树脂可单独使用或将多种并用。
作为用于延迟型粘接剂的固体塑化剂，可列举：邻苯二甲酸二苯酯、邻苯二甲酸二己酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二氢松香酯、间苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二异己酯、苯甲酸蔗糖酯、乙二醇二苯甲酸酯、三羟甲基乙烷三苯甲酸酯、甘油三苯甲酸酯、季戊四醇四苯甲酸酯、八乙酸蔗糖酯、柠檬酸三环己酯、N-环己基-对甲苯磺酰胺等。该等固体塑化剂可单独使用或将多种并用。
作为用于延迟型粘接剂的粘合赋予剂，可列举：松香、聚合松香、不均化松香及其衍生物、聚萜烯树脂、萜烯-苯酚树脂、松香苯酚等苯酚改性树脂、烷基苯酚树脂、香豆酮-茚树脂、二甲苯树脂、脂肪族烃树脂、脂环族饱和烃树脂、芳香族烃树脂及其氢化物、苯乙烯系树脂、乙烯基甲苯-α-甲基苯乙烯共聚物等。该等粘合赋予剂可单独使用或将多种并用。
延迟型粘接剂的热塑性树脂、固体塑化剂、粘合性赋予剂的调配比在全部固体成分中分别为20～60质量％左右、20～60质量％左右、20～60质量％左右，根据标签的粘接性、保存性等而适当调节。另外，根据需要可在不损害粘接性的范围内添加防腐剂、染料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、pH值调节剂、消泡剂等各种添加剂。
热熔型粘接剂主要包含热塑性树脂、粘合赋予剂、蜡。作为热塑性树脂，可列举：(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等热塑性弹性体、聚乙烯、聚丙烯等非晶质聚α-烯烃等烯烃系聚合物等。
作为用于热熔型粘接剂的粘合赋予剂，可列举：松香、聚合松香、不均化松香及其衍生物、聚萜烯树脂、萜烯-苯酚树脂、松香苯酚等苯酚改性树脂、烷基苯酚树脂、香豆酮-茚树脂、二甲苯树脂、脂肪族烃树脂、脂环族饱和烃树脂、芳香族烃树脂及其氢化物、苯乙烯系树脂、乙烯基甲苯-α-甲基苯乙烯共聚物等。该等粘合赋予剂可单独使用或将多种并用。
热熔型粘接剂优选在70～150℃下活化，更优选在80～130℃下活化。该活化温度是指热熔型粘接剂的示差扫描热量测定(Differential Scanning Calorimetry)中的峰值温度。通过加热至该温度区域，感热粘合剂层的成分几乎全部活化，因此容易发挥本发明的感热粘合标签的贴标签适应性。活化温度可根据粘合赋予剂的种类或添加量而进行调节。
作为再湿型粘接剂，可列举：凝胶、阿拉伯胶、黄耆胶、氧化淀粉、酯化淀粉、醚化淀粉等各种淀粉类、糊精、聚乙烯醇、聚乙烯甲醚、聚乙烯乙醚、聚乙烯异丁醚等聚乙烯醚类、聚乙烯吡咯烷酮、甲基纤维素、羧基甲基纤维素、羟基乙基纤维素、乙基羟基乙基纤维素、纤维胶(viscose)等纤维素衍生物、聚乙二醇、聚环氧乙烷、酪蛋白、明胶、海藻酸钠等。其中，就加湿环境下的保存性、粘接性的方面而言，优选聚乙烯醇。
用于再湿型粘接剂的聚乙烯醇的皂化度可使用70～99％，优选70～85％。在皂化度小于70％的情况下，加湿环境下的保存性变差而容易产生粘连。如果皂化度超过99％，则即便对再湿型粘接剂层赋予水分，粘接剂的活化也不充分，所以粘接时需要大的压力。
在再湿型粘接剂中，例如可在不损害粘接性的范围内添加铝、锌、钙、镁、钡、钛等的碳酸盐、氧化物、氢氧化物、硫酸盐等、及包含天然二氧化硅、沸石、高岭土、煅烧高岭土等粘土类的无机系颜料、淀粉、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸系树脂、石蜡、天然蜡、合成蜡等防粘连剂、或者根据需要的硬膜剂、防腐剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、pH值调节剂、消泡剂等各种添加剂。
＜剥离材(D)＞
为了使贴合在被粘合体上之前的操作变得容易，标签也可根据需要在粘合剂层(C)侧的表面上进一步积层剥离材(D)。
在剥离材(D)中，可使用通常用作剥离纸的基材、例如道林纸或牛皮纸本身或者对其进行压光处理、涂布树脂或进行膜层压者、或者对玻璃纸、涂面相纸、塑料膜等实施硅酮处理者。其中，优选使用对与粘合剂层(C)接触的面实施硅酮处理者。
此外，在粘合剂层(C)中使用以热进行活化的延迟型粘接剂、热熔型粘接剂及再湿型粘接剂的情况下，通常在保管状态下不显示粘合性，因此通常也可不设置剥离材(D)。
＜标签的物性＞
在标签从被粘合体剥离时，为了不破坏被粘合体且标签本身在包含基材层(A)的膜不进行层间剥离的情况下通过整层而破坏，优选在将膜的内部强度设为α、将膜与粘合剂层(C)的粘接强度设为β、将粘合剂层(C)与被粘合体的粘接强度设为γ、将粘合剂层(C)与剥离材(D)的粘接强度设为δ时，优选满足以下的关系。
β≧γ＞α＞δ
通过为β＞α，而在将膜从被粘合体剥离时破坏膜，膜的一部分以任意形状残留在被粘合体上。另外，通过为γ＞α，膜的一部分能够残留在被粘合体上。另外，通过为β≧γ，可期待在将标签剥离时，应力在膜的与被粘合体对向的面上集中而使膜的破坏变得容易。另外，通过为β＞δ，与通常的标签同样地，在将标签从剥离材(D)剥离时糊剂不会残留在剥离材(D)上。
此处，α为所述膜的内部结合强度。在本发明中，构成膜的基材层(A)的内部结合强度小，所以也可将基材层(A)的内部结合强度视为此处所述的膜的内部结合强度。另外，β、γ、δ为依据JIS K6854-2：1999所测得的粘接强度。
可根据用于粘合剂层(C)的粘接剂的种类或粘接剂的凝集力而调节β及γ。另外，可在膜上设置增粘层、或者以对膜施加压纹等的方式在表面设置凹凸而调节β。另外，可利用图案涂布等将粘合剂层(C)设为不连续结构，或者形成粘合剂层(C)后以施加压纹等的方式在粘合剂层(C)的表面设置凹凸而调节γ及δ。另外，可根据设置在剥离材(D)表面上的剥离剂的种类或剥离剂的涂布方法等而调节δ。对于所述粘接剂而言，强粘合性感压粘合剂满足所述粘接强度的关系，因此优选。
在用于标签的基材层(A)与粘合剂层(C)的粘接力小，顾虑两者间的界面剥离的情况下，优选在设置所述粘合剂层(C)前在基材层(A)表面预先涂布增粘涂层剂。作为该增粘涂层剂，可使用聚氨基甲酸酯树脂、聚异氰酸酯-聚醚多元醇树脂、聚异氰酸酯-聚酯多元醇-聚乙撑亚胺树脂、钛酸烷基酯等，该等通常可使用溶解于甲醇、乙酸乙酯、甲苯、己烷等有机溶剂或水中而成的溶液。增粘涂层剂在膜中的涂布量以涂布、干燥后的固体成分量计通常为0.01～5g/m2，优选0.02～2g/m2。
＜膜断裂起始部＞
在标签上，优选以在将标签从附标签的被粘合体剥离时，容易开始包含基材层(A)的膜的破坏的方式具备膜断裂起始部。膜断裂起始部是能够在剥离标签时使应力集中于膜的特定部分而开始膜的断裂的部分。
以下，列举膜断裂起始部的若干个具体例。
1)不连续的粘合剂层(C)
如果将标签的粘合剂层(C)设为在面方向上不均匀且不连续，则在将标签从附标签的被粘合体剥离时，在其不连续点或不连续线上会产生应力集中于膜上的部位。此处，所谓“设为不连续”，可列举：对粘合剂层(C)进行图案涂布的形态或以将粘合力不同的2层以上的粘合剂层(C)连接的方式设置的形态。另外，所述图案可列举点花纹、黑白相间方格花纹、条纹花纹，在所述图案上，包含粘合剂的1个区域也可与邻接的区域连接，优选不与邻接的区域连接。另外，为了使膜的断裂容易开始，也可以包含如下图案的方式设置：该图案是平行地设置有多条相对于设想从附标签的被粘合体剥离标签的方向而在直角方向上引出的线。
2)糊剂排斥部
所谓“糊剂排斥部”，是指通过在膜的与粘合剂层(C)相接的侧的表面上或标签的粘合剂层(C)侧的表面上局部设置含有硅酮等的涂料而形成的非粘粘接性的部分。
糊剂排斥部可设置在膜与粘合剂层(C)之间，也可设置在粘合剂层(C)与被粘合体之间。如果在标签上不连续地设置糊剂排斥部，则发挥与不连续地设置粘合剂层的情况相同的效果。此时，如果将糊剂排斥部设为平行地设置有多条相对于设想将标签从附标签的被粘合体剥离的方向而于直角方向引出的线的图案状，则在从有糊剂排斥部的部位转移至无糊剂排斥部的部位的该部位，应力会集中于膜上。
3)具有压纹的粘合剂层(C)
如果标签的粘合剂层(C)的厚度有急剧变动，则将标签从附标签的被粘合体剥离时，会产生应力集中于其较薄的部分的膜上的部位。粘合剂层(C)的厚度方向的变化是通过粘合剂的压纹涂布或对粘合剂层(C)的压纹加工而形成。
压纹的形状优选粘合剂层(C)相对薄的部分(沟部)与粘合剂层(C)相对厚的部分(山部)的厚度比为沟部：山部＝0.25：1～0.5：1的范围。另外，就应力容易集中的观点而言，也优选将山部的上升(楔形)设为尖锐的形状。
压纹也可设为与膜的粘合剂层(C)连接的面，也可在膜上设置粘合剂层(C)后设置在粘合剂层(C)表面。
4)半切线
所谓“半切线”，是指在膜本身未切断的程度下在厚度方向局部切开缝隙的缝隙部分。
如果在膜上设置半切线，则在将标签从附标签的被粘合体剥离时，应力会集中于半切线的终点。如果设置半切线，则膜的拉伸强度下降，所以优选将半切线的大小(长度、深度)尽可能地设为较小。半切线可设置在膜的任一个面，就为了使剥离的标签的再贴附性较为困难而使剥离面的形状复杂的观点而言，优选设置在与膜的粘合剂层(C)连接的面上。
＜印刷信息＞
为了与通常的标签同样地在贴合在被粘合体上的状态下对使用者提供信息，标签可根据需要在膜的表面设置印刷。在膜为积层膜的情况下，不仅可在表面层(B)侧的表面设置印刷，也可在基材层(A)侧的表面设置印刷。
作为该印刷信息，例如可列举：识别标志、商品名、公司名、使用期限、注意事项、图标等设计、条码及图案花纹等。
所述印刷可在膜单体的状态下进行，也可在膜上积层有粘合剂层(C)或根据需要的剥离材(D)的标签的状态下进行。
作为印刷方法，可使用平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、软版印刷、活版印刷(Letterpress printing)、喷墨记录方式、感热记录方式、热转印记录方式、电子照片记录方式等公知方法。
对于用于标签的膜，可在其实施印刷的面上预先设置公知的墨水接受层，也可进行电晕放电处理、大气压等离子处理等表面氧化处理。
＜安全要素＞
在本发明的标签上，可利用剥离时膜破坏的性质而使用标签本身作为安全标签，也可对标签进一步附加1种以上的安全要素而进一步提高安全性。该安全要素可以在标签断裂的前后功能没有变化的方式设置，也可以在标签断裂的瞬间停止功能的方式设置。
1)天线
在将RFID标签用或IC标签用的天线设置在标签上的情况下，该标签在标签断裂前发挥作为RFID等的功能，但可以在标签断裂的瞬间天线切断或天线与晶片的连接点断裂而停止其功能的方式进行设计。
在标签上设置天线时，将导线配置为特定形状，为了确实地进行伴随于标签断裂的天线切断，优选通过利用导电性墨水的电路图案的印刷而形成柔软的天线。
在标签上设置天线的部位可为膜上的任一个面，在设置在膜的不与粘合剂层(C)连接的面上的情况下，优选在标签表面进一步设置隐蔽层而隐蔽天线的存在，在设置在膜的与粘合剂层(C)连接的面上的情况下，优选设法以不引起短路等的方式设置保护层等。
2)全息图
在标签上设置全息图的情况下，除全息图本身发挥安全性的功能以外，随着由标签的破坏所引起的膜的变形而全息图的外观变化，容易辨别剥离的情形。因此，可在不损害断裂的功能的范围内在标签上设置全息图。
通常全息图是从接近观察面的侧依序具有全息图形成层、反射性薄膜层，将形成有全息图像的金属版面压制至全息图形成层上而形成。
作为适合于全息图形成层的树脂，可列举：丙烯酸系树脂、氯乙烯系树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、纤维素树脂、氯化丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂等热塑性树脂、紫外线硬化性树脂、及不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、丙烯酸三聚氰胺树脂、脲树脂等热硬化性树脂等。
作为反射性薄膜层，可列举：利用真空蒸镀等将铝、金、银、锡等金属制成50～500nm的薄膜而成的层。
作为全息图形式，可列举凹凸型全息图、菲涅尔全息图、夫琅和费全息图、无透镜傅里叶变换全息图、影像全息图、彩虹全息图等，作为读取光，可使用激光、白色光的任一种。
在标签上使用全息图的情况下，在膜表面直接形成全息图时其平滑性不足够高，所以与在膜表面直接形成全息图的方法相比，优选将预先形成有全息图的片材贴附在膜上的方法。
3)数字码
数字码可以在剥离标签时膜断裂而使该数字码分断，结果无法读取的方式设置。
作为数字码，可单独或组合使用文字列、数字列、一维条码、二维条码等公知的数字码。此处所述的数字码可以光学方式读取，通常在标签上设置在膜的未与粘合层(C)相接的侧的面上。
也可设计为如下：不使数字码分断，通过以包围数字码的方式切出半切线，而在标签断裂时数字码不断裂而残留在被粘合体侧。
此外，数字码可通过各种印刷方式进行设置，也可根据可逆感热方式等而重复设置。
4)荧光材料
也可在标签上使用荧光材料等特殊的材料以防止伪造等，而进一步提升安全性。
所使用的荧光材料只要为包含以激发光激发而发出波长与激发光不同的光(荧光、磷光)的物质并能够对构成标签的膜的任一层进行着色的材料，则可为任一材料。
作为以紫外线或可见光线激发而发出可见光线的材料，可列举：向Ca、Ba、Mg、Zn、Cd等的氧化物、硫化物、硅酸盐、磷酸盐、钨酸盐等的结晶中掺杂有Mn、Zn、Ag、Cu、Sb、Pb等金属元素或镧系元素类等稀土元素的无机荧光颜料；二氨基二苯乙烯二磺酸衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、香豆素衍生物、氨基香豆素衍生物、三唑衍生物、咔唑衍生物、吡啶衍生物、萘二甲酸衍生物、咪唑酮衍生物、苯并恶唑衍生物、苯乙烯基苯并恶唑衍生物、芘衍生物、吡唑啉衍生物、荧光素、硫黄素、克利欧雷圣(クリオレセイン)、曙红等有机荧光染料或有机荧光颜料。
膜的着色方法可列举：对将荧光材料直接调配至膜材料中所获得的树脂组合物进行膜成形的方法；对使荧光材料母料化并调配至膜材料中所获得的树脂组合物进行膜成形的方法；通过丝网印刷、平版印刷、软版印刷、凹版印刷、喷墨印刷等方法在膜表面印刷将荧光材料调配至其他颜料或媒剂等中所获得的荧光墨水的方法等，但并不限定于该等方法。
关于荧光材料，就防止伪造的观点而言，优选使用在可见光线照射下不发色的荧光材料。例如有使用以红外线进行激发并以红外线进行发光的材料的方法。作为所述材料，可列举：IRS-L(根本特殊化学公司制造)、SG-YS(根本特殊化学公司制造)、IR900(根本特殊化学公司制造)等。
另外，优选将发光色相互不同的2种以上的荧光材料并用。具体而言，可列举：除了以通常在光下无法识别的无色R、G、B分别发光的3原色荧光墨水以外，也可利用4色墨水进行印刷的方法，该4色墨水是使用用以抑制由加法混色法所产生的多余发光的通常在光下可见无色或白色的紫外线吸收型墨水(例如参照日本专利特开平10-297075号公报)等。
＜＜标签的制造方法＞＞
其次，对标签的制造方法进行详细说明。关于标签的制造方法，可列举第1制造方法及第2制造方法。
＜第1制造方法＞
首先，对标签的第1制造方法进行说明。
第1制造方法是通过在包含基材层(A)的膜的基材层(A)侧表面设置粘合剂层(C)的粘合剂层形成步骤及在该粘合剂层(C)上积层剥离材(D)的积层步骤而制造标签的方法。
以下，对各步骤进行详细说明，首先对包含粘合剂层形成步骤中所使用的基材层(A)的膜及基材层(A)与表面层(B)的积层膜各自的制造步骤进行说明。其次，对粘合剂层形成步骤、积层步骤依序进行说明。
(1)包含基材层(A)的膜的制造步骤
(1-1)未延伸膜的形成步骤
在该步骤中，制备含有成为基材层(A)的材料的各成分的树脂组合物，将其成形为片状而获得未延伸膜。
关于基材层(A)的材料及各含量，可参照所述＜基材层(A)＞的栏中所说明的包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者的材料及各自的含量。
将膜形成为片状的成形方法并无特别限定，可使用公知的各种方法。作为具体例，可列举：使用连接于螺旋型挤压机上的单层或多层的T模头或I模头而将熔融树脂挤压成片状的浇铸成形法、使用圆形模头将熔融树脂挤压成管状并以内部的空气压力使其膨胀的充气成形法、利用多个热辊对混练的材料进行压延而成形为片状的压光成形法、压延成形法等。该等中，优选利用T模头的浇铸成形法。
在获得在主层的单面设置表层的膜的情况下，将含有主层的材料的树脂组合物及含有表层的材料的树脂组合物分别从不同的挤压机供给至双层T模头中，在模头内积层并挤压成2种双层的片状，由此获得包含主层及表层的未延伸膜。在主层的双面设置表层的情况下，也同样地挤压成2种三层或3种三层的片状，由此获得在主层的双面具有表层的未延伸膜。
(1-2)未延伸膜的延伸步骤
在该步骤中，对步骤(1-1)中所获得的未延伸膜进行延伸而获得延伸膜。通过该步骤，可将膜的孔隙率调整至30～70％，将内部结合强度设为所需范围。
作为延伸方法，在对通过浇铸成形法所获得的未延伸膜进行延伸的情况下，可列举：利用辊群的周速差的纵向延伸、使用拉幅炉的横向延伸、压延、利用拉幅炉与线性马达的组合的同时双轴延伸、利用拉幅炉与缩放仪的组合的同时双轴延伸。另外，作为延伸方法，可列举利用充气成形法的同时双轴延伸等。利用各延伸方法的膜的延伸方向也可不必与MD方向(膜制造装置的行进方向)平行或正交。
延伸倍率并无特别限定，考虑用作膜的材料的热塑性树脂的特性等而适当决定。例如使用丙烯均聚物或其共聚物作为热塑性树脂且在单轴方向进行延伸的情况下的延伸倍率优选约1.2～12倍，更优选2～10倍。另外，使用该树脂在双轴方向进行延伸的情况下的延伸倍率以各延伸轴上的延伸倍率的积、即面积延伸倍率计，优选1.5～60倍，更优选4～50倍。使用其他热塑性树脂在单轴方向上进行延伸的情况下的延伸倍率优选1.2～10倍，更优选2～5倍。另外，使用该树脂在双轴方向上进行延伸的情况下的面积延伸倍率优选1.5～20倍，更优选4～12倍。
所获得的膜的所述式(1)所表示的孔隙率优选30～70％。具有所述孔隙率的膜例如可通过如下方式获得：从T模头对含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计20～30质量％的树脂组合物进行挤压而获得未延伸膜，将其在纵向(MD方向)上延伸3～6倍，在横向(TD方向)上延伸5～9倍。另外，作为另一例，也可通过如下方式获得：从T模头对含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计40～70质量％的树脂组合物进行挤压而获得未延伸膜，以在MD方向上成为2～3.5倍的延伸倍率且在TD方向上成为2～3.5倍的延伸倍率的方式对其进行双轴延伸，或者以在纵向或横向的任一方向上成为4～8倍的延伸倍率的方式进行单轴延伸。
延伸可在所使用的热塑性树脂的玻璃转移点温度以上至结晶部的熔点以下的适合于热塑性树脂的公知温度范围内进行。具体而言，在热塑性树脂为丙烯均聚物(熔点155～167℃)的情况下，为100～164℃，在为高密度聚乙烯(熔点121～134℃)的情况下，为70～133℃且为较熔点低1～70℃的温度。另外，聚对苯二甲酸乙二酯(熔点246～252℃)是选择结晶化不会急剧进行的温度。另外，延伸时的线速度优选20～350m/min。
(2)基材层(A)与表面层(B)的积层膜的制造步骤
(2-1)未延伸积层膜的形成步骤
在该步骤中，首先分别制备含有基材层(A)的材料的树脂组合物(A)及含有表面层(B)的材料的树脂组合物(B)。继而，将各树脂组合物成形为片状并进行积层而获得未延伸积层膜，或者对各树脂组合物进行积层并成形为片状而获得未延伸积层膜。
关于基材层(A)及表面层(B)的材料及其含量，可参照所述＜基材层(A)＞及＜表面层(B)＞的栏中所说明的各层的材料及其含量。
将树脂组合物(A)及树脂组合物(B)形成为片状的成形方法并无特别限定，可使用公知的各种方法。作为具体例，可列举：使用连接于螺旋型挤压机的单层或多层的T模头或I模头将熔融树脂挤压成片状的浇铸成形法；使用圆形模头将熔融树脂挤压成管状并以内部的空气压力使其膨胀的充气成形法；利用多个热辊对混练的材料进行压延而加工成片状的压光成形法、压延成形法等。该等方法中，优选利用T模头的浇铸成形法。
基材层(A)与表面层(B)的积层方法并无特别限定，可使用公知的各种方法。作为具体例，可使用利用多个挤压机与进料模组或多歧管在多层模头内进行积层的共挤压方式、使用多个挤压机与多个模头的挤压层压方式、及共挤压方式与挤压层压方式的组合。
基材层(A)与表面层(B)的积层的步骤可通过共挤压方式或挤压层压方式而在下述延伸步骤前进行，也可通过挤压层压方式在下述延伸步骤后进行。
(2-2)未延伸积层膜的延伸步骤
在该步骤中，对步骤(2-1)中所获得的未延伸积层膜进行延伸而获得具有基材层(A)及表面层(B)的延伸积层膜。就通过该步骤而将基材层(A)及表面层(B)各自的孔隙率调整至所述优选范围内并将内部结合强度或拉伸破坏应力设为所需范围的观点而言，优选与包含所述基材层(A)的膜同样地在至少单轴方向上进行延伸。
作为延伸方法，在对通过浇铸成形法所获得的未延伸积层膜进行延伸的情况下，可列举：利用辊群的周速差的纵向延伸、使用拉幅炉的横向延伸、压延、利用拉幅炉与线性马达的组合的同时双轴延伸、利用拉幅炉与缩放仪的组合的同时双轴延伸等。另外，作为延伸方法，可列举通过充气成形法的同时双轴延伸等。通过各延伸方法的膜的延伸方向也可并非必须与MD方向(膜制造装置的行进方向)平行或正交。
延伸倍率并无特别限定，考虑用作积层膜的材料的塑性树脂的特性等而适当决定。例如使用丙烯均聚物或其共聚物作为热塑性树脂在单轴方向上进行延伸的情况下的延伸倍率优选约1.2～12倍，更优选2～10倍。另外，使用该树脂在双轴方向上进行延伸的情况下的延伸倍率以各延伸轴的延伸倍率的积、即面积延伸倍率计，优选1.5～60倍，更优选4～50倍。使用其他热塑性树脂在单轴方向上进行延伸的情况下的延伸倍率优选1.2～10倍，更优选2～5倍。另外，使用该树脂在双轴方向上进行延伸的情况下的面积延伸倍率优选1.5～20倍，更优选4～12倍。
在所述(2-2)未延伸积层膜的延伸步骤中，是以对预先积层有基材层(A)及表面层(B)的未延伸膜(未延伸积层膜)进行延伸的情形为例，但也可对积层前的基材层(A)及表面层(B)分别进行延伸后再将两者积层，也可对积层基材层(A)与表面层(B)之前及后的两者进行延伸。另外，在对积层前的基材层(A)及表面层(B)进行延伸的情况下，可对任一层进行延伸，也可对两者的未延伸膜进行延伸。此外，也可对积层前的基材层(A)及表面层(B)的任一层进行延伸后将两者积层，其后进而对积层膜进行延伸。
基材层(A)与表面层(B)的各层中的延伸轴数并无特别限定，就在将标签从附标签的被粘合体剥离时剖面成为复杂形状而使再贴附变得困难的观点而言，尤其优选在双轴方向上对基材层(A)进行延伸且在单轴方向上对表面层(B)进行延伸。
在所获得的积层膜中，基材层(A)的所述式(1)所表示的孔隙率优选30～70％，表面层(B)的所述式(3)所表示的孔隙率优选40～70％。另外，优选表面层(B)的孔隙率大于基材层(A)的孔隙率。具有所述孔隙率的积层膜例如可通过如下方式获得：从T模头对成为含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计20～25质量％的基材层(A)的树脂组合物(A)进行挤压而获得未延伸膜，将其在纵向上延伸3～6倍而获得纵向延伸膜后，从另一T模头对成为含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计50～55质量％的表面层(B)的树脂组合物(B)进行挤压，以挤压层压方式积层在所述纵向延伸膜的单面，继而将所获得的积层片材在横向上延伸5～9倍。另外，作为另一例，也可通过如下方式获得：利用不同的挤压机分别对成为含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计50～70质量％的基材层(A)的树脂组合物(A)、以及成为含有热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料合计40～60质量％的表面层(B)的树脂组合物(B)进行挤压，供给至双层T模头而在模头中进行积层，其次从T模头中进行共挤压而获得未延伸积层膜，在纵向上以2～3.5倍的延伸倍率、在横向以2～3.5倍的延伸倍率对其进行双轴延伸，或者在纵向或横向的任一方向上进行4～8倍的单轴延伸。
延伸可在所使用的热塑性树脂的玻璃转移点温度以上至结晶部的熔点以下的适合于热塑性树脂的公知温度范围内进行。具体而言，在热塑性树脂为丙烯均聚物(熔点155～167℃)的情况下，为100～164℃，在为高密度聚乙烯(熔点121～134℃)的情况下，为70～133℃，且为较熔点低1～70℃的温度。另外，聚对苯二甲酸乙二酯(熔点246～252℃)是选择结晶化不会急剧进行的温度。另外，延伸时的线速度优选20～350m/min。
(3)粘合剂层形成步骤
在该步骤中，在包含所述(1)的膜的制造步骤中所获得的基材层(A)的膜的一个面上设置粘合剂层(C)，或者在所述(2)的积层膜的制造步骤中所获得的积层膜的基材层(A)侧的面上设置粘合剂层(C)，由此获得标签。该步骤是根据用于粘合剂层(C)的材料并通过以下方式进行。
(设置感压粘合剂层或再湿型粘接剂层的方法)
作为设置感压粘合剂层或再湿型粘接剂层作为粘合剂层(C)的方法，是制作溶剂型或乳胶型的涂料并将其直接涂布到膜或积层膜上。
该涂布是通过接触涂布、软版涂布、网版涂布、棒式涂布、缺角轮涂布、刮刀式涂布、辊式涂布、幕帘式涂布、凹版涂布、反向涂布、反向凹版涂布等方法而进行。其次，根据需要经由干燥步骤而形成粘合剂层(C)。
另外，在通过将感压粘合剂层或再湿型粘接剂层涂布成图案状而不连续地设置粘合剂层(C)的情况下，优选利用凹版涂布、软版涂布及网版涂布等方法。
另外，在粘合剂层(C)的表面设置凹凸的情况下，可列举：使用预先赋予压纹加工的剥离材(D)压接在粘合剂层(C)的表面，将压纹形状转印在粘合剂层(C)表面的方法。
(设置延迟型粘接剂层或热熔型粘接剂层的方法)
作为使用延迟型粘接剂层或热熔型粘接剂层作为粘合剂层(C)的方法，制作溶剂型或乳胶型的涂料并将其直接涂布于膜或积层膜上，根据需要在活化温度以下的温度下干燥固化而形成粘合剂层(C)。
另外，通过将粘合剂层(C)涂布成图案状而不连续地设置粘合剂层(C)的情况下，优选利用凹版涂布、软版涂布及网版涂布等方法。
另外，在粘合剂层(C)的表面设置凹凸的情况下，可列举：使用压纹辊等，优选在粘接剂的活化温度+5℃至-15℃的范围内压接在粘合剂层(C)上而实施直接压纹加工，继而冷却至室温的方法。
(4)积层步骤
在该步骤中，在所述粘合剂层形成步骤中所获得的标签的粘合剂层(C)上进一步积层剥离材(D)，而获得标签。
作为剥离材(D)，可使用所述＜剥离材(D)＞的栏中所列举的剥离材(D)。
根据以上的步骤，可容易地获得具有基材层(A)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的层构成的标签或具有表面层(B)/基材层(A)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的层构成的标签。
＜第2制造方法＞
其次，对标签的第2制造方法进行说明。
第2制造方法是通过在剥离材(D)的表面设置粘合剂层(C)的粘合剂层形成步骤、及在该粘合剂层(C)上积层包含基材层(A)的膜或基材层(A)与表面层(B)的积层膜的积层步骤而制造标签的方法。以下，有时将以所述工序制造标签的方法称为“间接法”。
以下，对各步骤进行说明。
(5)膜制造步骤
以与所述步骤(1)相同的方式制造包含基材层(A)的膜，或以与所述步骤(2)相同的方式制造基材层(A)与表面层(B)的积层膜。
(6)粘合剂层形成步骤
在该步骤中，在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)而获得附粘合剂层(C)的剥离材(D)。
作为剥离材(D)，可使用所述＜＜标签＞＞的栏中所列举的剥离材(D)。关于粘合剂层(C)的形成方法，可参照所述步骤(3)的粘合剂层形成步骤的说明。
另一方面，根据该第2制造方法，可在预先赋予压纹加工的剥离材(D)上涂布粘接剂的涂料并进行干燥固化，由此在粘合剂层(C)的表面设置压纹。
(7)积层步骤
在该步骤中，将包含所述步骤(5)膜制造步骤中所获得的基材层(A)的膜的一个面或基材层(A)与表面层(B)的积层膜的基材层(A)侧的面以连接的方式积层在所述步骤(6)中所形成的粘合剂层(C)上，由此获得标签。
根据以上的步骤，可容易地获得具有基材层(A)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的层构成的标签或具有表面层(B)/基材层(A)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的层构成的标签。
＜＜标签的使用方法＞＞
标签的使用方法的特征在于：将标签贴合在被粘合体上而获得附标签的被粘合体后，如果将标签从该被粘合体剥离，则构成标签的膜会断裂。
例如在被粘合体为封装的情况下，可将标签贴合在封装的密封部上。在所述情况下，以在将封装的密封部开封的同时将标签从密封部剥离，在该剥离时使标签断裂的方式使用标签。
此处，标签对于封装的粘接可手工进行，也可使用贴标签机进行。
本发明中所使用的标签可为具备剥离材(D)的形状，也可为不具备剥离材(D)的形状。另外，可为平版，也可为带状。在为带状的情况下，也可使用带状剥离材(D)作为衬纸，使预先经切割加工的多个标签在独立的状态下保持在该剥离材(D)上。另外，使用具备切割加工装置者作为贴标签机，对于具有衬纸(剥离材(D))的带状标签，可连续进行标签的切取、从衬纸的拾取、及向被粘合体的贴附，也可一边将不具有衬纸的带状标签切断一边将其贴附到被粘合体上。
另外，在被粘合体为封装且在将封装的开封的同时标签破损的使用形态的情况下，可为通过封装的开封而对标签的膜施加应力且膜断裂的机构，也可为通过自封装剥离标签的拉伸操作而标签的膜断裂的机构。
另一方面，在封装包含例如瓦楞纸板之类的内部结合强度低的材料的情况下，如果使用粘合力强的粘合剂将标签粘接，则有在将封装开封时引起封装材料侧的破坏而在封装材料的一部分附着的状态下标签整体剥离的情况。相对于此，如果降低粘合剂的粘合力，则有产生此次标签容易从被粘合体剥离的所谓易撕型的可能性。因此，在被粘合体的内部结合强度低的情况下，优选以在将用于标签的膜的内部结合强度控制为0.95kg·cm以下的范围内，同时粘合剂层(C)的粘接力成为所述关系(β≧γ＞α＞δ)的方式进行调整。并且，进一步优选设置所述断裂起始部的任一者。
＜＜附标签的被粘合体＞＞
附标签的被粘合体是由标签及将该标签贴合在表面上的被粘合体所构成。
被粘合体的素材并无特别限定，可为塑料膜或金属板等包含紧密且均匀的结构者，也可为纸、板纸、瓦楞纸板、织布、不织布、木材等包含疏松且不均匀的结构者。另外，被粘合体的标签贴合面的形状也无特别限定，可为平坦面，也可为曲面或角部等非平坦面。在贴合在任一贴合面的情况下，本发明的标签均可同样地发挥所述作用效果。
＜＜本说明书中所揭示的形态＞＞
如上所述，本说明书还披露下述形态。
[1]一种积层膜，其特征在于：其至少包含基材层(A)及表面层(B)，
所述基材层(A)及所述表面层(B)依据JIS K7161：1994所测得的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系，且依据JIS K6854-2：1999所测得的所述基材层(A)与所述表面层(B)的粘接强度为7.7N/15mm以上。
σB(A)＞σB(B)···(2)
σB(A)：MD方向中的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)
σB(B)：MD方向中的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)
[2]根据[1]所述的积层膜，其中所述基材层(A)的下述式(1)所表示的孔隙率为30～60％。
[数6]
ρ(A)0:基材层(A)的真密度
ρ(A):基材层(A)的密度
[3]根据[1]或[2]所述的积层膜，其中所述基材层(A)包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种热塑性树脂。
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的积层膜，其中所述基材层(A)还含有无机微细粉末及有机填料的至少一者。
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的积层膜，其中在至少单轴方向上对所述基材层(A)进行延伸。
[6]根据[1]至[5]中任一项所述的积层膜，其中所述表面层(B)的下述式(3)所表示的孔隙率为40～60％。
[数7]
ρ(B)0:表面层(B)的真密度
ρ(B):表面层(B)的密度
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的积层膜，其中通过共挤压成形、挤压层压成形、热层压成形中的任一方法而将所述基材层(A)与所述表面层(B)进行积层。
[8]根据[1]至[7]中任一项所述的积层膜，其中使所述基材层(A)在双轴方向上进行延伸，且使表面层(B)在单轴方向上进行延伸。
[9]一种标签，其特征在于：其包含膜及设置在所述膜的一个表面的粘合剂层(C)，与所述粘合剂层(C)连接的侧的膜依据TAPPI T569所测得的内部结合强度为0.5～0.95kg·cm。
[10]根据[9]所述的标签，其中所述膜是根据[1]至[8]中任一项所述的积层膜，该积层膜的基材层(A)侧的表面与所述粘合剂层(C)连接。
[11]根据[9]所述的标签，其中所述膜是包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者且在至少单轴方向上进行延伸，并且下述式(4)所表示的孔隙率为30～70％的单层膜(S)(包含基材层(A)的单层)，该单层膜(S)的一个表面与粘合剂层(C)连接。
[数8]
ρ0:单层膜的真密度
ρ:单层膜的密度
[12]根据[9]至[11]中任一项所述的标签，其中在所述表面层(B)侧的表面具有印刷信息。
[13]根据[9]至[12]中任一项所述的标签，其不连续地设置有所述粘合剂层(C)。
[14]根据[9]至[13]中任一项所述的标签，其中在所述膜的至少一个表面设置有半切线。
[15]根据[9]至[14]中任一项所述的标签，其中在所述膜的与所述粘合剂层(C)连接的面设置有糊剂排斥部。
[16]根据[9]至[15]中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面设置有糊剂排斥部。
[17]根据[9]至[16]中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面具有剥离材(D)。
[18]一种附标签的被粘合体，其特征在于：具有根据[9]至[16]中任一项所述的标签及欲在表面上贴合所述标签的被粘合体。
[19]根据[18]所述的附标签的被粘合体，其中所述被粘合体为不均匀结构。
[20]一种标签的制造方法，其特征在于：其是在膜的表面设置粘合剂层(C)后，将剥离材(D)积层在该粘合剂层(C)上，并且所述膜是根据[1]至[8]中任一项所述的积层膜，在该积层膜的基材层(A)侧的面设置粘合剂层(C)，或者所述膜是包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者且在至少单轴方向上进行延伸，并且所述式(4)所表示的孔隙率为30～70％的单层膜(S)，在该单层膜(S)的一个面设置粘合剂层(C)。
[21]一种标签的制造方法，其特征在于：其是在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)后，将膜积层在该粘合剂层(C)上，并且所述膜是根据[1]至[8]中任一项所述的积层膜，以该基材层(A)侧的面与粘合剂层(C)连接的方式对该积层膜进行积层，或者所述膜是包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者且在至少单轴方向上进行延伸，并且所述式(4)所表示的孔隙率为30～70％的单层膜(S)，将该单层膜(S)以其一个面与粘合剂层(C)连接的方式进行积层。
[22]一种标签的使用方法，其特征在于：获得根据[18]或[19]所述的附标签的被粘合体后，将所述标签从所述被粘合体剥离同时使其断裂。
实施例
以下，使用制造例、实施例及比较例更具体地说明本发明。以下所示的材料、使用量、比率、操作等只要不偏离本发明的精神，则可进行适当变更。因此，本发明并不限定于以下所示的具体例。另外，有时将膜及积层膜统称为“膜”。
＜评价方法＞
(厚度)
下述实施例、比较例中所获得的膜或积层膜的厚度是依据JIS K7130：1999并使用厚度计(Highbridge制作所制造)进行测定。在宽度方向上将膜切成100mm的宽度，选取测定样品。对于该测定样品，在宽度方向上以等间隔测定30点的厚度，将其平均值设为膜的厚度。
(真密度)
使用压制机(东洋精机制作所制造、miniTEST PRESS)在230℃的温度下以15MPa的压力对用于膜及积层膜的下述树脂组合物a～h进行压缩而成形为厚度0.5mm的片状。将该片状树脂成形物切成15mm×15mm的尺寸而制作测定样品。真密度是依据JIS K7112：1999A法并使用电子比重计(Alfa Mirage公司制造、SD-200L)进行测定。对于各测定样品测定空气中及浸渍在纯水中的状态下的重量。其次，根据下式，由所测得的空气中的重量与浸渍在纯水中的状态下的重量的差而算出测定样品的真密度。
ρ0＝mS,A×ρIL/(mS,A-mS,IL)
ρ0：测定样品的真密度(g/cm2)
mS,A：空气中所测得的测定样品的质量(g)
mS,IL：浸渍在纯水中所测得的测定样品的未修正质量(g)
ρIL：纯水的密度(g/cm2)
(密度)
在下述实施例、比较例中所获得的膜中，对于仅包含基材层(A)的膜是直接针对该膜，对于积层膜是将基材层(A)与表面层(B)的两者的界面剥离，将仅包含基材层(A)的膜或基材层(A)与表面层(B)分别切成尺寸为100mm×100mm的10块，作为测定样品。测定样品的密度是依据JIS P8118：1998进行测定。厚度是对于各测定样品使用厚度计(Highbridge制作所制造)各测定2点，将合计20点的厚度的平均值设为厚度的值。单位面积重量是使用天平(Mettler Toledo公司制造、AB265-S)对各测定样品10块的质量进行测定，并由该值而算出。密度是由所获得的厚度、单位面积重量并根据下述式而算出。
D＝W/(T×1000)
D：密度(g/cm3)
W：单位面积重量(g/m2)
T：厚度(mm)
(内部结合强度)
内部结合强度是依据TAPPI T569并使用内部结合强度测定机(熊谷理机工业公司制造、密闭粘合力测试机)进行测定。将下述实施例、比较例中所获得的膜或积层膜切成50mm×20mm，在设置粘合剂层(C)的侧的面上贴合玻璃纸胶带(米其邦股份有限公司制造、Sellotape(注册商标)CT-15)，在其贴附面上贴附角铝，反面也同样地设置在特定的固持器上，从90度的角度用锤子敲击而对角铝施加冲击，测定此时的剥离能量。反复进行3次该操作，将所获得的测定值的平均值设为粘合剂层(C)侧的内部结合强度。对于切成50mm×20mm的膜的与设置粘合剂层(C)的侧相反的侧的面，也贴合玻璃纸胶带并以相同的方式测定剥离能量，将测定值的平均值设为相反侧的内部结合强度。
在膜仅包含基材层(A)的情况下，所测得的膜的内部结合强度表示基材层(A)的内部结合强度。
另一方面，在膜为基材层(A)与表面层(B)的积层膜的情况下，将作为粘合剂层(C)侧的表面的基材层(A)侧固定于角铝上，剥离时的测定值[粘合剂层(C)侧的内部结合强度]表示基材层(A)的内部结合强度，将作为其相反侧的表面层(B)侧固定于角铝上，剥离时的测定值[相反侧的内部结合强度]表示表面层(B)的内部结合强度。
在表3中，将膜的内部结合强度的测定值表示为基材层(A)的内部结合强度与表面层(B)的内部结合强度。
(拉伸破坏应力)
对于下述实施例、比较例中所获得的膜，对于仅包含基材层(A)的膜是直接针对该膜，对于积层膜是将基材层(A)与表面层(B)两者的界面剥离，将仅包含基材层(A)的膜或基材层(A)与表面层(B)分别在3点以上切成150mm×15mm的尺寸，作为测定样品。预先从各测定样品使用厚度计(Highbridge制作所制造)测定各5点的厚度，将合计5点的厚度的平均值设为厚度的值。此外，将样品宽度(15mm)乘以厚度值而求出样品的剖面积。继而，依据JISK7161：1994，使用拉伸试验机(海计测特机(Orientec)公司制造、RTM型)以200mm/min的速度对各测定样品进行拉伸，对测定样品破坏时的荷重进行测定。反复进行3次该操作，将各测定样品的测定值的平均值设为破坏时的荷重。
拉伸破坏应力是根据下述式作为将各测定样品破坏时的荷重的值除以各测定样品的剖面积所获得的值而求出。
σ＝F/A
σ：拉伸破坏应力(MPa)
F：破坏时的荷重(kg)
A：样品的剖面积(mm2)
(粘接强度)
将下述实施例、比较例中所获得的积层膜切成150mm×15mm的尺寸，作为测定样品。积层膜的基材层(A)与表面层(B)的粘接强度是依据JIS K6854-2：1999并使用拉伸试验机(海计测特机(Orientec)公司制造、RTM型)以300mm/min的速度测定在两者的界面将基材层(A)与表面层(B)剥离时所需的荷重。反复进行3次该操作，将所获得的测定值的平均值设为粘接强度。
(标签的破坏性)
将剥离材(D)从下述实施例及比较例中所获得的标签剥离，将包含膜/粘合剂层(C)的标签贴附到被粘合体的PET膜(大共公司制造、厚度：100μm)上，制作成为膜/粘合剂层(C)/PET膜的构成的附标签的被粘合体。以膜的纵向延伸方向成为长边的方式将该附标签的被粘合体切成150mm×15mm的尺寸，作为测定样品。继而，将玻璃纸胶带(米其邦股份有限公司制造、Sellotape(注册商标)CT-15)的一端贴附到膜上，手持胶带的另一端，将基材层(A)轻轻地拉起，同时利用美工刀将基材层(A)与粘合剂层(C)的界面小心地剥离，使界面仅剥离10mm，并且将该胶带设为夹持端头。继而，依据JIS K6854-2：1999，使用拉伸试验机(海计测特机(Orientec)公司制造、RTM型)以300mm/min的速度将膜与PET膜剥离180°，根据下述判定标准而判定剥离100mm后的标签的状态，将“破坏”设为合格。
破坏：剥离距离为100mm以内且膜因凝集破坏而断裂。
层间剥离：剥离距离为100mm以内且膜未断裂。在基材层(A)与表面层(B)的界面层间剥离。
无破坏：剥离距离为100mm以内且膜未断裂。在粘合剂层(C)与PET膜的界面或膜与粘合剂层(C)的界面层间剥离。
(破坏距离)
在对所述标签的破坏性进行评价时，求出膜或积层膜完全断裂为止的破坏距离。对该距离测定3次，将其平均值设为破坏距离。
(脆弱被粘合体的标签的破坏性)
在所述标签的破坏性的评价中，将被粘合体由PET膜变更为瓦楞纸板片材(具有JIS P3902：2011所规定的LC级170g/m2的衬垫原纸与JIS P3904：2011中所规定的MB级125g/m2的中心的瓦楞纸板片材、内部结合强度1.0kg·cm)，以标签的膜纵向延伸方向与中心的波形的波浪形机行进方向一致的方式将标签贴附到被粘合体上，除此以外，以与标签的破坏性的评价相同的方式，根据下述判定标准而判定使用脆弱被粘合体时的标签的破坏性，将“标签破坏”设为合格。
标签破坏：剥离距离为100mm以内且标签因凝集破坏而断裂，被粘合体未破坏。
被粘合体破坏：剥离距离为100mm以内且标签未断裂。在被粘合体的内部凝集破坏。
层间剥离：剥离距离为100mm以内且标签未断裂。在基材层(A)与表面层(B)的界面发生层间剥离。
＜制造例及实施例、比较例＞
将各制造例中所使用的树脂组合物a～h的原材料及调配比率汇总于表1。
[表1]
(树脂组合物a的制造例)
利用设定为210℃的双轴混练机对包含丙烯均聚物(商品名：NOVATEC PP FY6Q、Japan Polypro公司制造)60质量％、丙烯均聚物(商品名：NOVATEC PP MA3Q、JapanPolypro公司制造)14质量％、高密度聚乙烯(商品名：NOVATEC HD HJ360、JapanPolyethylene公司制造)10质量％、及重质碳酸钙(商品名：Softone 1800、备北粉化工业公司制造)16质量％的混合物进行熔融混练后，利用设定为230℃的挤压机挤压成绳状，冷却后利用绳股切割机进行切断而制作树脂组合物a的颗粒。
(树脂组合物b～g的制造例)
在树脂组合物a的制造例中，如表1所示般变更树脂组合物的调配，除此以外，以与树脂组合物a的制造相同的方式制作树脂组合物b～g的颗粒。此外，树脂组合物g是利用设定为170℃的双轴混练机进行熔融混练后，利用设定为190℃的挤压机挤压成绳状。
(实施例1)
对成为基材层(A)的树脂组合物使用树脂组合物b，利用设定为230℃的挤压机对其进行熔融混练后，供给至设定为250℃的T模头，从T模头挤压成片状，使用冷却装置进行冷却而获得未延伸片材。将该未延伸片材加热至142℃，利用辊群的周速差在纵向上延伸4倍而获得单轴延伸片材。
另外，对成为表面层(B)的树脂组合物使用树脂组合物e，利用设定为250℃的挤压机对其进行混练后，供给至设定为250℃的T模头中，从T模头挤压成片状，积层在所述步骤中所获得的单轴延伸片材的单面并冷却至60℃而获得基材层(A)/表面层(B)(树脂组合物b/树脂组合物e)的2种双层积层片材。
其次，将所述步骤中所获得的2种双层积层片材再次加热至148℃，利用拉幅机在横向上延伸9倍，在160℃下进行退火处理并冷却至60℃后，撕去耳部而获得积层膜。
该积层膜整体的厚度为69μm，为基材层(A)/表面层(B)的双层结构(各层厚度：51μm/18μm、各层孔隙率：33％/42％、各层延伸轴数：双轴/单轴)。
其次，作为剥离材(D)，获得将聚乙烯膜层压到道林纸的双面并对其单面实施硅酮处理而成者。剥离材(D)的厚度为173μm，密度为0.9g/m3。
在所述步骤中所获得的剥离材(D)的硅酮处理面上，以干燥后的涂布量成为30g/m2的方式利用缺角轮涂布机涂布作为粘合剂层(C)的溶剂系丙烯酸系粘合剂(东洋墨水化学工业公司制造、Oribain BPS1109)，进行干燥，而获得包含粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层片材。
其次，根据第1制造方法，以积层片材的粘合剂层(C)侧的面与所述积层膜的基材层(A)侧的面连接的方式进行积层，而获得包含表面层(B)/基材层(A)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层结构的标签。
(实施例2～5)
在实施例1中，将成为基材层(A)的未延伸片材的纵向4倍延伸时的加热温度由142℃变更为表2中所记载的温度，将横向9倍延伸时的2种双层积层片材的加热温度由148℃变更为表2中所记载的温度，除此以外，以与实施例1相同的方式，获得如表2所记载般变更基材层(A)与表面层(B)的各密度的积层膜，并且使用其而获得实施例2～5的标签。
(比较例1～3)
在实施例1中，将表2中所记载的树脂组合物用于基材层(A)与表面层(B)，将纵向4倍延伸时的未延伸片材的加热温度由142℃变更为表2中所记载的温度，将横向9倍延伸时的2种双层积层片材的加热温度由148℃变更为表2中所记载的温度，除此以外，以与实施例1相同的方式获得积层膜，并且使用其作为比较例1～3的标签。
[表2]
(实施例6)
在实施例2中，将制造成为基材层(A)的未延伸片材时所使用的T模头设为2种双层T模头，利用设定为230℃的挤压机对成为基材层(A1)(主层)的树脂组合物b进行熔融混练并挤压至T模头，另一方面，利用另一个设定为230℃的挤压机对成为基材层(A2)(表层)的树脂组合物f进行熔融混练并挤压至T模头，在设定为250℃的T模头内将两树脂组合物进行积层，除此以外，以与实施例2相同的方式获得包含树脂组合物f及树脂组合物b的2种双层未延伸片材，除此以外，以与实施例2相同的方式获得基材层(A1)/基材层(A2)/表面层(B)(树脂组合物b/树脂组合物f/树脂组合物e)的3种三层积层膜，并且获得标签。
该积层膜整体的厚度为83μm，且为基材层(A1)/基材层(A2)/表面层(B)的三层结构(各层厚度：59μm/2μm/22μm、各层孔隙率：38％/38％/45％、各层延伸轴数：双轴/双轴/单轴)。积层膜中的基材层(A1)及基材层(A2)的各厚度是根据扫描型电子显微镜的观察图像而算出。
(实施例7)
在实施例2中，将用于制造表面层(B)的T模头设为2种双层T模头，利用设定为250℃的挤压机对成为表面层(B1)的树脂组合物e进行挤压，另一方面，利用另一个设定为250℃的挤压机对成为表面层(B2)的树脂组合物g进行挤压，在T模头内将该等进行积层后，挤压成片状，并积层在单轴延伸片材的单面，除此以外，以与实施例2相同的方式获得基材层(A)/表面层(B1)/表面层(B2)(树脂组合物b/树脂组合物e/树脂组合物g)的3种三层积层膜，进而获得标签。
该积层膜整体的厚度为85μm，且为基材层(A)/表面层(B1)/表面层(B2)的三层结构(各层厚度：61μm/22μm/2μm、各层孔隙率：38％/45％/45％、各层延伸轴数：双轴/单轴/单轴)。积层膜中的表面层(B1)及表面层(B2)的各厚度是根据扫描型电子显微镜的观察图像而算出。
(实施例8)
利用设定为230℃的挤压机对成为膜的树脂组合物c进行熔融混练后，供给至设定为250℃的单层T模头中，从T模头挤压成片状并利用冷却装置进行冷却而获得未延伸片材。将该未延伸片材加热至132℃，利用辊群的周速差在纵向上延伸4倍而获得单轴延伸片材。将该单轴延伸片材再次加热至148℃并利用拉幅机在横向上延伸9倍，在160℃下进行退火处理并冷却至60℃后，撕去耳部而获得膜(厚度：73μm、孔隙率：60％、延伸轴数：双轴)。
其次，作为剥离材(D)，获得将聚乙烯膜层压到道林纸的双面并对其单面实施硅酮处理而成者。剥离材(D)的厚度为173μm，密度为0.9g/m3。
在所述步骤中所获得的剥离材(D)的硅酮处理面上，以干燥后的涂布量成为30g/m2的方式利用缺角轮涂布机涂布作为粘合剂层(C)的溶剂系丙烯酸系粘合剂(东洋墨水化学工业公司制造、Oribain BPS1109)，进行干燥，而获得包含粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层片材。
其次，根据第1制造方法，将积层片材的粘合剂层(C)侧的面与所述膜进行积层，而获得包含膜/粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层结构的标签。
(实施例9)
利用设定为180℃的挤压机对成为膜的树脂组合物h进行熔融混练后，供给至设定为190℃的单层T模头，从T模头挤压成片状并利用冷却装置冷却至40℃而获得未延伸片材。将该未延伸片材加热至110℃，利用辊群的周速差在纵向上延伸2倍后冷却至60度，而获得单轴延伸片材。将该单轴延伸片材再次加热至120℃并利用拉幅机在横向上延伸2倍，在130℃下进行退火处理并冷却至60℃后，撕去耳部而获得膜(厚度：120μm、孔隙率：58％、延伸轴数：双轴)。
其次，作为剥离材(D)，获得将聚乙烯膜层压到道林纸的双面并对其单面实施硅酮处理而成者。剥离材(D)的厚度为173μm，密度为0.9g/m3。
在所述步骤中所获得的剥离材(D)的硅酮处理面上，以干燥后的涂布量成为30g/m2的方式利用缺角轮涂布机涂布作为粘合剂层(C)的溶剂系丙烯酸系粘合剂(东洋墨水化学工业公司制造、Oribain BPS1109)，进行干燥，而获得包含粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层片材。
其次，根据第1制造方法，将积层片材的粘合剂层(C)侧的面与所述膜进行积层，而获得包含膜/粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层结构的标签。
(实施例10)
利用设定为180℃的挤压机对成为基材层(A1)(主层)的树脂组合物h进行熔融混练后，供给至设定为230℃的双层T模头，另一方面，利用另一个设定为230℃的挤压机对成为基材层A2(表层)的树脂组合物c进行熔融混练并供给至所述双层T模头中，在双层T模头内将各树脂组合物进行积层，从T模头共挤压成片状并利用冷却装置冷却至60℃，而获得包含树脂组合物c及树脂组合物h的2种双层未延伸片材。
将该未延伸片材加热至110℃并利用辊群的周速差在纵向上延伸5倍后，在130℃下进行退火处理并冷却至60℃后，撕去耳部而获得基材层(A)(作为主层/表层(A1/A2)，厚度：80μm/3μm、孔隙率：55％/55％、延伸轴数：单轴/单轴)。基材层(A1)及基材层(A2)的各厚度是根据扫描型电子显微镜的观察图像而算出。
其次，在基材层(A1)侧的表面上，以干燥后的涂布量成为30g/m2的方式利用缺角轮涂布机涂布作为粘合剂层(C)的溶剂系丙烯酸系粘合剂(东洋墨水化学工业公司制造、Oribain BPS1109)，进行干燥，而获得包含基材层(A2)/基材层(A1)/粘合剂层(C)的标签。
另外，作为剥离材(D)，获得将聚乙烯膜层压到道林纸的双面并对其单面实施硅酮处理而成者。剥离材(D)的厚度为173μm，密度为0.9g/m3。
其次，根据第2制造方法，将所述步骤中所获得的标签的粘合剂层(C)侧的面与剥离材(D)的硅酮处理面进行积层，而获得包含基材层(A2)/基材层(A1)/粘合剂层(C)/剥离材(D)的积层结构的标签。
[表3]
根据表3可知，将基材层(A)的内部结合强度[粘合剂层(C)侧的内部结合强度]为0.4～0.95kg·cm且其相反侧的内部结合强度为0.4～1.5kg·cm的实施例1～9的标签贴附到被粘合体上而获得的附标签的被粘合体在剥离标签时使标签破坏。相对于此，将相反侧的内部结合强度分别为1.90kg·cm、1.73kg·cm的比较例1与比较例2的各标签贴附到被粘合体上而获得的标签的结果为，剥离标签时积层膜在基材层(A)与表面层(B)之间发生层间剥离。从断裂面观察，可观察到虽然于基材层(A)开始断裂，但断裂到达基材层(A)与表面层(B)的界面时，在此处未转移至表面层(B)断裂而是转移至界面剥离。另外，将基材层(A)的内部结合强度为1.1kg·cm的比较例3的标签贴附到被粘合体上而获得的附标签的被粘合体的结果为，剥离标签时标签未破坏，标签从被粘合体彻底地剥离。
各实施例中是在MD方向上进行标签剥离试验，但在TD方向也满足所述式(1)的关系，因此附标签的被粘合体即便在TD方向上剥离标签，也同样在剥离时引起标签的破坏。
[产业上的可利用性]
根据本发明的标签，开封时标签断裂而无法修复，所以可用作封装的封缄纸，另外，如果欲将标签从附标签的被粘合体剥离，则标签断裂而无法修复，所以可用作安全标签。另外，为了将膜的内部结合强度设定为特定范围，可使用纸、板纸、瓦楞纸板等脆弱的材料作为被粘合体。
符号说明
(A)基材层
(B)表面层
(C)粘合剂层
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种标签，其特征在于：其具有包含基材层(A)与表面层(B)的膜及以与该膜的基材层(A)的面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且
所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者并且在至少单轴方向上进行延伸，
所述膜的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在所述基材层(A)侧为0.4～0.95kg·cm，且在所述表面层(B)侧为0.4～1.5kg·cm，
下述式(1)所表示的所述基材层(A)的孔隙率为30～70％，下述式(3)所表示的所述表面层(B)的孔隙率为40～70％，且所述表面层(B)的孔隙率大于所述基材层(A)的孔隙率，
[数1]
所述式(1)中，ρ(A)0表示基材层(A)的真密度，ρ(A)表示基材层(A)的真密度
[数2]
所述式(3)中，ρ(B)0表示表面层(B)的真密度，ρ(B)表示表面层(B)的密度。
2.根据权利要求1所述的标签，其中所述热塑性树脂包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的标签，其中依据JIS K7161：1994所测得的所述基材层(A)的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系，
[数3]
σB(A)＞σB(B)···(2)
σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)
σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)间的依据JIS K6854-2：1999所测得的粘接强度为7.7N/15mm以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的标签，其中所述膜是通过共挤压成形、挤压层压成形、热层压成形中的任一个方法将所述基材层(A)及所述表面层(B)积层而成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的标签，其中使所述基材层(A)在双轴方向上进行延伸，且使所述表面层(B)在单轴方向上进行延伸。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的标签，其中在所述标签的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面或所述基材层(A)的粘合剂层(C)侧的表面的至少一个表面上具有印刷信息。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的表面不连续地设置有所述粘合剂层(C)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的至少一个表面设置有半切线。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的所述粘合剂层(C)侧的表面设置有糊剂排斥部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的标签，其中所述粘合剂层(C)具有压纹。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面还设置有剥离材(D)。
13.一种附标签的被粘合体，其具有根据权利要求1至12中任一项所述的标签及贴合所述标签的被粘合体。
14.一种根据权利要求12的标签的制造方法，其是在设置基材层(A)的表面粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上进一步设置剥离材(D)。
15.一种根据权利要求12的标签的制造方法，其是在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上积层基材层(A)。
16.一种标签的使用方法，其特征在于：从根据权利要求13所述的附标签的被粘合体剥离所述标签时，使所述标签断裂。

Claims (19)

1.一种标签，其特征在于：其具有包含基材层(A)的膜及以与基材层(A)的一个面相接的方式设置的粘合剂层(C)，并且
所述基材层(A)包含热塑性树脂与无机微细粉末及有机填料的至少一者并且在至少单轴方向上进行延伸，
所述膜的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度在粘合剂层(C)侧为0.4～0.95kg·cm，在其相反侧为0.4～1.5kg·cm。
2.根据权利要求1所述的标签，其中所述基材层(A)的下述式(1)所表示的孔隙率为30～70％，
[数1]
3.根据权利要求1或2所述的标签，其中所述热塑性树脂包含选自由聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、热塑性聚酯系树脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系树脂所组成的群中的至少1种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的标签，其中包含所述基材层(A)的膜是在所述基材层(A)的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面进一步具有表面层(B)，
所述基材层(A)侧的依据TAPPI T569所测得的内部结合强度为0.4～0.95kg·cm，且所述表面层(B)侧的内部结合强度为0.4～1.5kg·cm。
5.根据权利要求4所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)依据JIS K7161：1994所测得的拉伸破坏应力满足下述式(2)所表示的关系，
σB(A)＞σB(B)···(2)
σB(A)：在MD方向拉伸时的基材层(A)的拉伸破坏应力(MPa)
σB(B)：在MD方向拉伸时的表面层(B)的拉伸破坏应力(MPa)。
6.根据权利要求4或5所述的标签，其中所述基材层(A)与所述表面层(B)间的依据JISK6854-2：1999所测得的粘接强度为7.7N/15mm以上。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的标签，其中所述表面层(B)的下述式(3)所表示的孔隙率为40～70％，且大于所述基材层(A)的孔隙率，
[数2]
8.根据权利要求4至7中任一项所述的标签，其是通过共挤压成形、挤压层压成形、热层压成形中的任一个方法将所述基材层(A)及所述表面层(B)积层而成。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的标签，其中使所述基材层(A)在双轴方向上进行延伸，且使所述表面层(B)在单轴方向上进行延伸。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的标签，其中在标签的与粘合剂层(C)侧相反的侧的表面或所述基材层(A)的粘合剂层(C)侧的表面的至少一个表面上具有印刷信息。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的表面不连续地设置有所述粘合剂层(C)。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的至少一个表面设置有半切线。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的标签，其中在所述基材层(A)的所述粘合剂层(C)侧的表面设置有糊剂排斥部。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的标签，其中所述粘合剂层(C)具有压纹。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的标签，其中在所述粘合剂层(C)的表面还设置有剥离材(D)。
16.一种附标签的被粘合体，其具有根据权利要求1至15中任一项所述的标签及贴合所述标签的被粘合体。
17.一种根据权利要求15的标签的制造方法，其是在设置基材层(A)的表面粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上进一步设置剥离材(D)。
18.一种根据权利要求15的标签的制造方法，其是在剥离材(D)上设置粘合剂层(C)后，在该粘合剂层(C)上积层基材层(A)。
19.一种标签的使用方法，其特征在于：从根据权利要求16所述的附标签的被粘合体剥离所述标签时，使所述标签断裂。
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