TW201608540A - 標籤、標籤之製造方法、標籤之使用方法、及附標籤之被黏著體 - Google Patents

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Yuta Iwasawa
Kazuhisa Kitamura
Takahiro Zama
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Yupo Corp
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Abstract

本發明係關於一種標籤，其特徵在於：其係包含基材層(A)及以與其一面相接之方式設置之黏著劑層(C)者，並且上述基材層(A)包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者，並且於至少單軸方向上進行延伸，上述膜之依據TAPPI T569所測得之內部結合強度於黏著劑層(C)側為0.4~0.95kg．cm，於其相反側為0.4~1.5kg．cm，並且能夠以肉眼容易地判別該標籤自被黏著體剝離之情況，剝離後藉由再貼附之復原困難。

Description

標籤、標籤之製造方法、標籤之使用方法、及附標籤之被黏著體
本發明係關於一種標籤、標籤之製造方法、標籤之使用方法、及附標籤之被黏著體。具體而言係關於如下標籤，其係將標籤貼合於被黏著體上之後進行剝離時，能夠以肉眼判別藉由破壞該標籤而進行剝離之情況，又，使剝離之標籤難以復原至原來之形狀。
先前，提出有多種防止替換黏貼之標籤，其係為了防止標籤之替換黏貼而以於剝離標籤時標籤自身破壞，其一部分殘留於被黏著體上之方式構成。
例如引用文獻1中揭示有包含基材、破壞層及具有凹凸形狀之黏著層之脆質標籤。若該標籤自貼合之被黏著體剝離，則以黏著層之至少與凸部對應之部分之破壞層殘留於被黏著體上之方式使破壞層破壞。因此，藉由該殘留之破壞層，能夠以肉眼判明標籤被剝離之情況。但是，為了容易以肉眼判別上述標籤之剝離，破壞層必須包含有色層或金屬光澤層等容易視認之材料層，因此，存在製造步驟數增加而變得成本高之問題。又，於破壞層被破壞之同時，黏著劑層亦必須斷裂，而亦存在剝離所需之應力或殘留於被黏著體上之部分之形狀不穩定之問題。
另一方面，作為防止剝離後之標籤之再貼附之標籤，亦提出有多種在將標籤自被黏著體剝離時變形為基材無法復原之形狀之類型 者。
例如專利文獻2中提出有於縱向之殘留應變量為至少10%以上之塑膠膜(基材)上設置有黏著劑層之標籤。若該標籤自貼合之被黏著體剝離，則塑膠膜因該剝離所需之拉伸力而伸長並塑性變形，無法再貼附至原來之位置。但是，由於並非標籤之一部分殘留於被黏著體上之構成，故而無法以肉眼容易地判別標籤被剝離之情況。
又，專利文獻3中提出有於自具有聚烯烴30~75重量%及填充劑70~25重量%之樹脂組合物之單方向延伸膜所獲得之標籤之背面塗佈接著劑而成之封緘用標籤。若該封緘用標籤係於將該標籤貼合於被黏著體上之後進行剝離，則雖然作為標籤容易斷裂之封緘紙而具有較佳性質，但斷裂面為直線型，若將斷裂面彼此對接進行再貼附，則存在斷裂面難以區分之問題。
先前技術文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-222071號公報
專利文獻2：日本專利特開昭60-023878號公報
專利文獻3：日本專利特開昭61-231582號公報
如此，先前之用於防止替換黏貼之標籤係構成複雜，或無法以肉眼容易地判別剝離之情況，或者將剝離之部分再貼附而僅能夠簡單地復原，無法充分地滿足。
因此，本發明者等人為了如下目的而進行研究，即，提供一種標籤及附標籤之被黏著體，該標籤係用於防止替換黏貼者，為簡單之構成，且將該標籤自被黏著體剝離時，能夠以肉眼容易地判別自被黏著體剝離之情況，剝離後，藉由再貼附之復原困難。又，為了如下目的而進行研究，即，提供一種能夠容易地製造上述標籤之標籤之製造 方法。
本發明者等人為了解決上述問題而進行了潛心研究，結果發現，作為標籤之基材層而使用包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者，於至少單軸方向上進行延伸，構成標籤之膜之內部結合強度於特定範圍內者，藉此獲得如下標籤，其為簡單之構成，並且於將該標籤自被黏著體剝離時，能夠以肉眼容易地判別自被黏著體剝離之情況，剝離後，藉由再貼附之復原困難。具體而言，本發明具有以下之構成。
[1]一種標籤，其特徵在於，其係具有包含基材層(A)之膜及以與基材層(A)之一面相接之方式設置之黏著劑層(C)者，上述基材層(A)包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者，並且於至少單軸方向上進行延伸，根據上述膜之TAPPI T569所測得之內部結合強度於黏著劑層(C)側為0.4~0.95kg．cm，於其相反側為0.4~1.5kg．cm。
[2]如上述[1]之標籤，其中上述基材層(A)之下述式(1)所表示之孔隙率為30~70%。
ρ(A)0：基材層(A)之真密度
ρ(A)：基材層(A)之密度
[3]如上述[1]或[2]之標籤，其中上述熱塑性樹脂包含選自由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、熱塑性聚酯系樹脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系樹脂所組成之群中之至少1種。
[4]如上述[1]至[3]中任一項之標籤，其中包含上述基材層(A)之膜係於上述基材層(A)之與黏著劑層(C)側相反之側之表面進而具有表面層(B)， 上述基材層(A)側之依據TAPPI T569所測得之內部結合強度為0.4~0.95kg．cm，且上述表面層(B)側之內部結合強度為0.4~1.5kg．cm。
[5]如上述[4]之標籤，其中上述基材層(A)與上述表面層(B)係依據JIS K7161：1994所測得之拉伸破壞應力滿足下述式(2)所表示之關係。
σB(A)>σB(B)．．．(2)
σB(A)：於MD方向拉伸時之基材層(A)之拉伸破壞應力(MPa)
σB(B)：於MD方向拉伸時之表面層(B)之拉伸破壞應力(MPa)
[6]如上述[4]或[5]之標籤，其中上述基材層(A)與上述表面層(B)間之依據JIS K6854-2：1999所測得之接著強度為7.7N/15mm以上。
[7]如上述[4]至[6]中任一項之標籤，其中上述表面層(B)之下述式(3)所表示之孔隙率為40~70%，且大於上述基材層(A)之孔隙率。
ρ(B)0：表面層(B)之真密度
ρ(B)：表面層(B)之密度
[8]如上述[4]至[7]中任一項之標籤，其中上述基材層(A)及上述表面層(B)為藉由共擠出成形、擠出層壓成形、熱層壓成形中之任一方法而積層者。
[9]如上述[4]至[8]中任一項之標籤，其中使上述基材層(A)於雙軸方向上進行延伸，且使上述表面層(B)於單軸方向上進行延伸。
[10]如上述[1]至[9]中任一項之標籤，其中於標籤之與黏著劑層(C)側相反之側之表面或上述基材層(A)之黏著劑層(C)側之表面之至少一者上具有印刷資訊。
[11]如上述[1]至[10]中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之表面不連續地設置有上述黏著劑層(C)。
[12]如上述[1]至[11]中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之至少一表面設置有半切。
[13]如上述[1]至[12]中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之上述黏著劑層(C)側之表面設置有糊劑排斥部。
[14]如上述[1]至[13]中任一項之標籤，其中上述黏著劑層(C)具有壓紋。
[15]如上述[1]至[14]中任一項之標籤，其中於上述黏著劑層(C)之表面進而設置有剝離材(D)。
[16]一種附標籤之被黏著體，其具有如上述[1]至[15]中任一項之標籤及貼合上述標籤之被黏著體。
[17]一種標籤之製造方法，其係如上述[15]之標籤之製造方法，且設置基材層(A)之表面黏著劑層(C)後，於該黏著劑層(C)上進而設置剝離材(D)。
[18]一種標籤之製造方法，其係如上述[15]之標籤之製造方法，且於剝離材(D)上設置黏著劑層(C)後，於該黏著劑層(C)上積層基材層(A)。
[19]一種標籤之使用方法，其特徵在於，自如上述[16]之附標籤之被黏著體剝離上述標籤時，使上述標籤斷裂。
根據本發明，可實現如下標籤：其係簡單之構成，並且將標籤自被黏著體剝離時，能夠以肉眼容易地判別標籤自被黏著體剝離之情況，剝離後，藉由再貼附之復原困難。
又，根據本發明之標籤之製造方法，能夠容易地製造上述標籤。
(A)‧‧‧基材層
(B)‧‧‧表面層
(C)‧‧‧黏著劑層
圖1係表示本發明之標籤之一態樣之剖面圖。
圖2係表示本發明之標籤之其他態樣之剖面圖。
以下，詳細地說明本發明，以下所記載之構成要件之說明為本發明之實施態樣之一例(代表例)，並非特定於該等內容。
再者，於本案說明書中，記作「~」時，係指包含其前後所記載之數值並分別設為最小值及最大值之範圍。
又，於本案說明書中，記作「(甲基)丙烯酸」時，係指包含丙烯酸及甲基丙烯酸之兩者，記作「丙烯酸系樹脂」時，包含使含有丙烯酸衍生物與甲基丙烯酸衍生物之至少一者之單體聚合而成的單獨聚合物及共聚物之兩者。
又，於本案說明書中，記作「主成分」時，係指於作為對象之組合物中所含之各成分中，以質量基準計含量最多之成分。
又，於本案說明書中，稱為「MD方向」時，係指平行於膜製造裝置之行進方向之方向，稱為「TD方向」時，係指正交於膜製造裝置之行進方向之方向。再者，於膜製造步驟不明而膜製造裝置之行進方向不明確之情形時，將膜面內之方向中之拉伸破壞應力最小之方向設為MD方向，漿膜面內之方向中之拉伸破壞應力最小之方向設為TD方向。
<<標籤>>
本發明之標籤具有包含基材層(A)之膜及以與該基材層(A)相接之方式設置之黏著劑層(C)。基材層(A)包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者，並且於至少單軸方向上進行延伸。又，構成標籤之膜之特徵在於依據TAPPI T569所測得之內部結合強度於黏著劑層(C)側為0.4~0.95kg．cm，於其相反側為0.4~1.5kg．cm。
<基材層(A)>
該基材層(A)係經由以與其一面相接之方式設置之黏著劑層(C)而 貼合於被黏著體上，藉此保持於被黏著體上。若欲將標籤自該貼合狀態剝離，則黏著劑層(C)之界面未剝離，使基材層(A)破壞，無法完全剝離基材層(A)，基材層(A)之一部分以任意之形狀殘留於被黏著體上。可認為該基材層(A)之斷裂機構如下。
首先，若欲將貼合之標籤自被黏著體剝離，則基材層(A)於與黏著劑層相接之表面承受應力集中，基材層(A)之表面產生斷裂。以該表面作為起點之斷裂承受剝離之力而進入至基材層(A)之內部，到達至起點(與黏著劑層相接之面)之相反面。藉此，基材層(A)整體完全斷裂。
作為上述基材層(A)，使用依據TAPPI T569所測得之內部結合強度為0.4~0.95kg．cm而於較低之範圍之脆性者。
上述基材層(A)包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者，於至少單軸方向上進行延伸，藉此於內部形成有多個孔隙。上述基材層(A)較佳為使用其孔隙率為30~70%之範圍之低密度者。
[基材層(A)之材料]
基材層(A)係包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者。
(熱塑性樹脂)
作為熱塑性樹脂，可列舉：高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等聚乙烯系樹脂；丙烯均聚物、丙烯無規聚合物、丙烯共聚物等聚丙烯系樹脂；聚甲基-1-戊烯、乙烯-環狀烯烴共聚物等聚烯烴系樹脂；尼龍-6、尼龍-6,6、尼龍-6,10、尼龍-6,12等聚醯胺系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丁二酸丁二酯、聚己二酸丁二酯、聚乳酸、及與能夠與該等單體共聚合之其他單體共聚合之脂肪族聚酯等熱塑性聚酯系樹脂；聚碳酸酯；無規聚苯乙烯、間規聚苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂；聚苯硫醚等熱塑性樹脂。該等亦可混 合2種以上而使用。該等之中，就成本方面、耐水性、耐藥品性之觀點而言，較佳為使用聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、熱塑性聚酯系樹脂，更佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂。
作為聚丙烯系樹脂，為丙烯均聚物並以等規立構或間規之聚丙烯、聚丙烯無規聚合物、丙烯作為主成分，使用其與乙烯、丁烯-1、己烯-1、庚烯-1，4-甲基戊烯-1等α-烯烴之共聚物。該共聚物可為2元系，亦可為3元系，亦可為4元系，又，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(無機微細粉末及有機填料)
基材層(A)含有無機微細粉末及有機填料之至少一者。藉由使用無機微細粉末及有機填料並改變其粒徑或含量，能夠調整基材層(A)之內部結合強度或孔隙率。
作為無機微細粉末，可列舉碳酸鈣、煅燒黏土、二氧化矽、矽藻土、滑石、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁等。
作為有機填料，較佳為使用為與用於基材層(A)之熱塑性樹脂不同種類之樹脂粉末，與該熱塑性樹脂不相容，且具有120℃~300℃之熔點或120℃~280℃之玻璃轉移溫度者。例如於熱塑性樹脂為聚烯烴系樹脂之情形時，作為有機填料，可使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、尼龍-6、尼龍-6,6、環狀烯烴之單獨聚合物或環狀烯烴與乙烯之共聚物等。就成形時之形狀穩定性及基材層多孔質化之觀點而言，有機填料更佳為藉由交聯劑而交聯者。
該等無機微細粉末及有機填料可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。又，亦可組合使用無機微細粉末與有機填料。
關於用於基材層(A)之無機微細粉末及有機填料之平均粒徑，就將基材層(A)之孔隙率調整至下述較佳範圍內之觀點而言，較佳為 0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，進而較佳為0.1μm以上。又，就相同之觀點而言，無機微細粉末及有機填料之平均粒徑較佳為15μm以下，更佳為8μm以下，進而較佳為4μm以下。
此處，所謂本發明中之「平均粒徑」，係指藉由JIS-Z8825-1：2001所規定之雷射折射法而對無機微細粉末進行測定之體積基準粒子分佈下的相當於累積值50%之中位徑(中值粒徑)。又，關於有機填料及無機微細粉末與有機填料之混合物，係指利用電子顯微鏡觀察使用其進行成形之基材層(A)之剖面，基材層(A)之觀察像中之無機微細粉末及有機填料的100點之粒徑(長徑)之平均值。
又，關於基材層(A)中之無機微細粉末及有機填料之總含量，就將基材層(A)之孔隙率調整至下述較佳範圍內之觀點而言，相對於構成基材層(A)之材料總量，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。又，就相同之觀點而言，關於基材層(A)中之無機微細粉末及有機填料之總含量，相對於構成基材層(A)之材料總量，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為60質量%以下，尤佳為50質量%以下。基材層(A)中之無機微細粉末及有機填料之總含量可為45質量%以下，亦可為35質量%以下。再者，於使用無機微細粉末及有機填料中之任一者之情形時，其一者之含量對應於上述總含量，於組合使用無機微細粉末與有機填料之情形時，將其合計量設為上述總含量。於以下之說明中，該微細粉末之含量之定義亦同樣。
(其他成分)
於基材層(A)中，作為其他成分，視需要可含有熱穩定劑(抗氧化劑)、光穩定劑、分散劑或潤滑劑等。又，作為其他成分，可列舉下述著色劑、核劑、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
熱穩定劑抑制熱塑性樹脂之劣化，為了長期使用標籤而使用。 作為熱穩定劑，可自通常已知之受阻酚系、磷系、胺系等熱穩定劑(抗氧化劑)中適當使用1種或2種以上。
於基材層(A)中含有熱穩定劑之情形時，就表現熱穩定劑之功能之觀點而言，較佳為含有熱穩定劑0.01質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀良好之觀點而言，較佳為含有熱穩定劑1.5質量%以下，更佳為含有1質量%以下。
作為光穩定劑，可自通常已知之受阻胺系、苯并三唑系、二苯甲酮系等光穩定劑中適當使用1種或2種以上。又，亦較佳為併用光穩定劑與上述熱穩定劑。
於基材層(A)中含有光穩定劑之情形時，就表現光穩定劑之功能之觀點而言，較佳為含有光穩定劑0.01質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀變得良好之觀點而言，較佳為含有光穩定劑1.5質量%以下，更佳為含有1質量%以下。
作為分散劑或潤滑劑，可自通常已知之矽烷偶合劑；油酸或硬脂酸等碳數8~24之脂肪酸及其金屬鹽、醯胺與碳數1~6之醇之酯等；聚(甲基)丙烯酸及其金屬鹽中適當使用1種或2種以上。
於基材層(A)中含有分散劑或潤滑劑之情形時，就表現分散劑或潤滑劑之功能之觀點而言，較佳為含有分散劑或潤滑劑0.01質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀變得良好之觀點而言，較佳為含有分散劑或潤滑劑4質量%以下，更佳為含有2質量%以下。
再者，該欄中所記載之成分之含量係相對於構成基材層(A)之材料的總量之含有率。
[基材層(A)之物性]
(內部結合強度)
包含基材層(A)之膜中之內部結合強度表示膜之凝集力，於膜之厚度方向施加拉伸力時表示膜破損時之強度。因此，內部結合強度越 小，斷裂開始後越容易破壞，符合本發明之主旨。
此處，所謂包含基材層(A)之膜，於膜僅包含基材層(A)之情形時係指基材層(A)，於包含除基材層(A)以外之層之情形時係指包含基材層(A)與除此以外之層[例如表面層(B)]之積層膜。
如下所詳述，本發明中之「內部結合強度」係依據TAPPI T569中所規定之方法並使用Scott黏合力測試機進行測定，並以kg．cm單位表示之測定值。
於本發明中，就將標籤貼合於被黏著體上而使用時，在包含基材層(A)之膜內部不引起破壞之觀點而言，將包含基材層(A)之膜之黏著劑層(C)側之內部結合強度與其相反側之內部結合強度均規定為0.4kg．cm以上。任一側之內部結合強度亦均較佳為0.45kg．cm以上，更佳為0.5kg．cm以上，進而較佳為0.6kg．cm以上。
藉由使內部結合強度為0.4kg．cm以上，能夠於通常之使用狀態下不破壞標籤而容易地進行標籤之貼附作業。又，能夠良好地發揮本來之標籤之功能、即資訊顯示功能等。
另一方面，於剝離時，為了於被黏著體之強度相對較弱之情形時不破壞被黏著體且破壞膜自身，而將膜之內部結合強度規定為1.5kg．cm以下。尤其是必須將膜之與黏著劑層(C)側相反之側之內部結合強度設為1.5kg．cm以下，相反側之內部結合強度較佳為0.95kg．cm以下，更佳為0.9kg．cm以下，進而較佳為0.85kg．cm以下，尤佳為0.8kg．cm以下。膜之黏著劑層(C)側之內部結合強度較佳為0.95kg．cm以下，更佳為0.9kg．cm以下，進而較佳為0.85kg．cm以下，尤佳為0.8kg．cm以下。
藉由將膜之與黏著劑層(C)側相反之側之內部結合強度設為1.5kg．cm以下，而於自被黏著體剝離時破壞膜，膜之一部分以任意形狀殘留於被黏著體上。根據該殘留部分，能夠以肉眼容易地判別標籤 被剝離之情況。又，即使將剝離之部分再貼合於原來之位置，由於剝離之部分與殘留部分為任意形狀，故而亦難以復原至原來之形狀。因此，能夠防止標籤之再貼附。
膜之黏著劑層(C)側之內部結合強度亦可稱為基材層(A)側之內部結合強度或基材層(A)之內部結合強度。又，於膜為基材層(A)/表面層(B)之積層膜之情形時，膜之與黏著劑層(C)相反側之內部結合強度亦可稱為表面層(B)側之內部結合強度或表面層(B)之內部結合強度。
基材層(A)之內部結合強度與基材層(A)之孔隙率相關。基材層(A)之孔隙率越高，基材層(A)之內部結合強度越降低，孔隙率越低，內部結合強度越上升。因此，於欲獲得脆性之內部結合強度更低之基材層(A)之情形時，只要形成孔隙率更高之基材層(A)即可。上述內部結合強度或孔隙率例如可藉由改變基材層(A)之延伸時之延伸溫度、尤其是延伸最終段之延伸溫度進行調整。
(孔隙率)
基材層(A)中之孔隙率係根據下式(1)所求出之值。
ρ(A)0：基材層(A)之真密度
ρ(A)：基材層(A)之密度
此處，ρ(A)0係依據JIS K7112：1999之A法所測得之基材層(A)之真密度。又，ρ(A)係自依據JIS K7130：1999A法所測得之基材層(A)之厚度及依據JIS P8124：2011所測得之基材層(A)之單位面積重並依據JIS P8118：1998所算出之基材層(A)之密度。再者，關於基材層(A)之真密度，只要延伸前之基材層(A)不含有大量空氣，則與延伸前之基材層(A)之密度大致相等，而亦可參照該值。
基材層(A)之內部結合強度根據其孔隙率而變化，若構成基材層(A)之材料相同，則有孔隙率越低，內部結合強度變得越高之傾向。 另一方面，亦考慮將標籤貼合於尤其是瓦楞紙板之類的內部結合強度較低之被黏著體上。於上述情形時，於標籤之剝離時必須不破壞被黏著體側且破壞基材層(A)自身，故而基材層(A)必須在某程度上容易破壞。就將基材層(A)側之內部結合強度調整至適當範圍內之觀點而言，基材層(A)之孔隙率較佳為30%以上，更佳為32%以上，進而較佳為35%以上。其中，若基材層(A)非常容易破壞，則於標籤之通常之使用中，容易破碎，而導致標籤之貼附作業變得困難，又，存在因摩擦等導致印刷缺損而損壞資訊顯示功能等之情況。就避免上述狀態之觀點而言，基材層(A)之孔隙率較佳為70%以下，更佳為65%以下，進而較佳為60%以下，尤佳為55%以下，最佳為50%以下。
基材層(A)之孔隙率可藉由變更構成基材層(A)之樹脂組合物之調配、尤其是無機微細粉末及有機填料之調配率(總含量)以及其體積平均粒徑、或者基材層(A)之延伸條件、尤其是延伸倍率及延伸溫度而進行調整。
(密度)
為了將基材層(A)之孔隙率調整至上述較佳範圍內，基材層(A)之密度ρ(A)較佳為0.35g/cm3以上，更佳為0.40g/cm3以上，進而較佳為0.50g/cm3以上，尤佳為0.60g/cm3以上。又，就相同之觀點而言，基材層(A)之密度ρ(A)較佳為0.80g/cm3以下，更佳為0.75g/cm3以下，進而較佳為0.70g/cm3以下。
(厚度)
就延伸成形、黏著加工．印刷等2次加工之作業性之觀點而言，基材層(A)之厚度T(A)較佳為30μm以上，更佳為40μm以上，進而較佳為45μm以上，尤佳為50μm以上。另一方面，就貼附於立體物上時，獲得可追隨於曲面部或角部等非平面部之柔軟性之觀點而言，基材層(A)之厚度T(A)較佳為140μm以下，更佳為120μm以下，進而較 佳為100μm以下。
此處，基材層(A)之厚度T(A)係依據JIS K7130：1999A法而進行測定。
[基材層(A)之延伸]
基材層(A)係於至少單軸方向上進行延伸。基材層(A)更佳為進行單軸延伸或雙軸延伸。於雙軸延伸之情形時，可為同時雙軸延伸或逐次雙軸延伸之任一方法。又，基材層(A)之延伸方向可平行或正交於MD方向，亦可不平行或正交於MD方向。關於延伸方法，可參照下述<<標籤之製造方法>>之延伸步驟之說明。
[基材層(A)之層構成]
基材層(A)可為僅包含單層者，亦可為具有多層結構者。於為多層結構之情形時，可例示包含厚度最大之主層及表層之雙層結構、包含第1表層/主層/第2表層之三層結構等。
為了提昇成形時之穩定性或耐久性，表層可於不損害其易破壞性之範圍內設置。表層之組成可與基材層(A)之組成相同，亦可不同。又，於設置複數層表層之情形時，可分別設置組成不同之表層，亦可設置相同之表層。
例如於表層成為標籤之最外層之情形時，可將熱穩定劑(抗氧化劑)、光穩定劑、著色劑、核劑、脫模劑及抗靜電劑等適合大量存在於標籤表面之成分的調配率設為高於主層之調配率。相反，若表層並非標籤之最外層，則關於散劑、潤滑劑、塑化劑及阻燃劑等不適合大量存在於標籤表面之成分，可將其調配率設為低於主層之調配率。又，於表層，為了提昇成形時穩定性，與主層相比，可使用調配有更多潤滑劑者。又，可於表層不調配熱穩定劑(抗氧化劑)、光穩定劑、分散劑等。於設置表層之情形時，表層之厚度較佳為10μm以下，更佳為5μm以下。
於設置表層之情形時，分別利用不同之擠出機對含有主層之材料之樹脂組合物與含有表層之材料之樹脂組合物進行混練而供給至雙層或三層之共擠出模頭，容易成形為2種雙層、2種三層或3種三層之共擠出膜，因此較佳。又，較佳為將主層與表層積層後進行延伸而製成基材層(A)。
<表面層(B)>
於構成標籤之基材層(A)之與黏著劑層(C)側相反之側之表面，亦可設置內部結合強度於0.4~1.5kg．cm之範圍內之表面層(B)。
藉由於基材層(A)設置表面層(B)並使各層之構成或性能具有差異或傾斜，能夠以斷裂容易向厚度方向傳遞等更確實地產生斷裂之方式設計。
於該情形時，標籤成為具有表面層(B)/基材層(A)/黏著劑層(C)之結構者。
表面層(B)係積層於基材層(A)之一面上者。於該情形時，包含基材層(A)之膜係包含基材層(A)及表面層(B)之積層膜。
表面層(B)係於經由標籤而貼合於被黏著體上時，可自外部觀察之層。於表面層(B)上，可賦予如下所詳述之印刷資訊或安全資訊等資訊。又，表面層(B)承受藉由將標籤自被黏著體剝離而產生之基材層(A)之斷裂，與基材層(A)一體破壞，表面層(B)之一部分亦與基材層(A)之一部分一起以任意之形狀殘留於被黏著體上。
可認為該基材層(A)與表面層(B)之積層膜之斷裂機構如下。
首先，若將積層膜自貼合於被黏著體上之標籤剝離，則在與黏著劑層(C)相接之基材層(A)側之表面產生應力集中，基材層(A)側之表面斷裂。以該基材層(A)之表面作為起點之斷裂推進至基材層(A)之內部，到達至基材層(A)與表面層(B)之界面。
此時，於表面層(B)難以斷裂之情形時，到達至界面之斷裂於基 材層(A)與表面層(B)之界面推進而進行界面剝離。於該情形時，自法線方向觀察之標籤之外觀未發現變化，若使用接著劑等將基材層(A)與表面層(B)貼合，則剝離之事實並不清楚，不符合本發明之主旨。
相反，於表面層(B)易斷裂之情形時，到達至兩者之界面的斷裂引起表面層(B)之斷裂，斷裂傳遞至表面層(B)之內部，到達至起點之相反面。藉此，積層膜整體完全斷裂。
此處，所謂「表面層(B)易斷裂」，係指表面層(B)之內部結合強度為1.5kg．cm以下。表面層(B)之內部結合強度較小者容易斷裂。較佳之表面層(B)之內部結合強度之範圍如下所述。
為了更順利地進行表面層(B)之斷裂與積層膜整體之斷裂，較佳為表面層(B)之內部結合強度於與基材層(A)相接之面斷裂所需之拉伸破壞應力小於基材層(A)於與表面層(B)相接之面斷裂所需之拉伸破壞應力。即，表面層(B)較佳為滿足下述式(2)所表示之關係。
σB(A)>σB(B)．．．(2)
σB(A)：於MD方向拉伸時之基材層(A)之拉伸破壞應力(MPa)
σB(B)：於MD方向拉伸時之表面層(B)之拉伸破壞應力(MPa)
於基材層(A)之一面上具有表面層(B)之積層膜上，在基材層(A)側所測得之內部結合強度[基材層(A)之內部結合強度]較佳為0.4kg．cm以上，更佳為0.45kg．cm以上，進而較佳為0.5kg．cm以上，尤佳為0.6kg．cm以上。
基材層(A)之內部結合強度為0.4kg．cm以上，藉此能夠於通常之使用狀態下不破壞標籤而容易地進行標籤之貼附作業。又，能夠良好地發揮作為本來之標籤之功能、即資訊顯示功能等。
另一方面，於基材層(A)側所測得之內部結合強度較佳為0.95kg．cm以下，更佳為0.9kg．cm以下，進而較佳為0.85kg．cm以下，尤佳為0.8kg．cm以下。
基材層(A)之內部結合強度為0.95kg．cm以下，藉此自被黏著體剝離時破壞膜，膜之一部分以任意之形狀殘留於被黏著體上。根據該殘留部分，能夠以肉眼容易地判別標籤被剝離之情況。
又，於基材層(A)之一面上具有表面層(B)之積層膜上，在表面層(B)側所測得之內部結合強度[表面層(B)之內部結合強度]較佳為0.4kg．cm以上，更佳為0.45kg．cm以上，進而較佳為0.5kg．cm以上，尤佳為0.6kg．cm以上。
表面層(B)之內部結合強度為0.4kg．cm以上，藉此能夠於通常之使用狀態下不破壞標籤而容易地進行標籤之貼附作業。又，能夠良好地發揮作為本來之標籤之功能、即資訊顯示功能等。
另一方面，在表面層(B)側所測得之內部結合強度較佳為1.5kg．cm以下，更佳為0.95kg．cm以下，進而較佳為0.9kg．cm以下，尤佳為0.85kg．cm以下，最佳為0.8kg．cm以下。
若表面層(B)之內部結合強度為1.5kg．cm以下，則將標籤自被黏著體剝離時，於基材層(A)側產生之斷裂亦能夠傳遞至表面層(B)，基材層(A)、表面層(B)同時破壞，該等之一部分以任意之形狀殘留於被黏著體上。根據該殘留部分，能夠以肉眼容易地判別剝離標籤之情況。表面層(B)之內部結合強度尤佳為小於基材層(A)之內部結合強度。
基材層(A)與表面層(B)之積層膜係以滿足上述條件之方式形成者，表面層(B)較基材層(A)相對容易斷裂。因此，使用積層膜之標籤係基材層(A)與表面層(B)一體性破壞。
藉此，若將標籤自附標籤之被黏著體剝離，則積層膜之一部分以任意之形狀殘留於被黏著體上，根據該殘留部分，能夠以肉眼容易地判別剝離標籤之情況。又，即便將剝離之部分再貼附於原來之位置，由於剝離之部分與殘留部分為任意之形狀，故而難以復原至原來 之形狀。因此，積層膜可防止再貼附。
另一方面，於將積層膜加工成標籤，進行印刷或切割等後加工，貼合於被黏著體上，使附標籤之被黏著體流通之後步驟中，必須使基材層(A)與表面層(B)不容易地剝離。
因此，積層膜較佳為依據JIS K6854-2：1999「接著劑-剝離接著強度試驗方法-第2部：180度剝離」所測得之基材層(A)與表面層(B)之接著強度為7.7N/15mm以上。
若該接著強度為上述值以上，則於後步驟中基材層(A)與表面層(B)難以剝離。因此，能夠以較高之效率製造經由後步驟獲得該積層膜之標籤製品。基材層(A)與表面層(B)之接著強度較佳為9N/15mm以上，更佳為11N/15mm以上。又，之接著強度之上限並無特別限定，較佳為50N/15mm以下，更佳為35N/15mm以下。
[表面層(B)之材料]
(熱塑性樹脂、無機微細粉末及有機填料)
表面層(B)較佳為與基材層(A)同樣地含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者。
作為用於表面層(B)之熱塑性樹脂，可列舉與上述<基材層(A)>之欄中所列舉者相同之熱塑性樹脂，其中，較佳為包含延伸成形較容易之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等。
作為用於表面層(B)之無機微細粉末及有機填料，可列舉與上述<基材層(A)>之欄中所列舉者相同之無機微細粉末及有機填料。又，無機微細粉末及有機填料之平均粒徑之較佳範圍亦與上述基材層(A)中之無機微細粉末及有機填料之平均粒徑的較佳範圍相同。基材層(A)及表面層(B)所含之無機微細粉末及有機填料可為相同種類，亦可為不同種類，可為相同直徑，亦可為不同直徑。
關於表面層(B)中之無機微細粉末及有機填料之總含量，就將表 面層(B)之孔隙率調整至下述較佳範圍內之觀點而言，相對於構成表面層(B)之材料總量，較佳為30質量%以上，更佳為35質量%以上。又，就相同之觀點而言，無機微細粉末及有機填料之總含量相對於構成表面層(B)之材料總量而較佳為70質量%以下，更佳為65質量%以下。
(其他成分)
於表面層(B)中，亦可視需要含有作為其他成分之例如熱穩定劑(抗氧化劑)、光穩定劑、分散劑、潤滑劑、著色劑、核劑、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
作為熱穩定劑，可自基材層(A)中所列舉之熱穩定劑中適當使用1種或2種以上。用於基材層(A)之熱穩定劑及用於表面層(B)之熱穩定劑可為相同種類，亦可為不同種類。
於表面層(B)含有熱穩定劑之情形時，就表現熱穩定劑之功能之觀點而言，較佳為含有熱穩定劑0.001質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀良好之觀點而言，較佳為含有熱穩定劑1質量%以下，更佳為含有0.5質量%以下。
作為光穩定劑，可自基材層(A)中所列舉之光穩定劑中適當使用1種或2種以上。用於基材層(A)之光穩定劑及用於表面層(B)之光穩定劑可為相同種類，亦可為不同種類。
於表面層(B)含有光穩定劑之情形時，就表現光穩定劑之功能之觀點而言，較佳為含有光穩定劑0.001質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀良好之觀點而言，較佳為含有光穩定劑1質量%以下，更佳為含有0.5質量%以下。
作為分散劑或潤滑劑，可自基材層(A)中所列舉之分散劑或潤滑劑中適當使用1種或2種以上。基材層(A)與表面層(B)各自使用之分散劑或潤滑劑可為相同種類，亦可為不同種類。
於表面層(B)含有分散劑或潤滑劑之情形時，就表現分散劑或潤滑劑之功能之觀點而言，較佳為含有分散劑或潤滑劑0.01質量%以上。另一方面，就使成形穩定性或外觀良好之觀點而言，較佳為含有分散劑或潤滑劑4質量%以下，更佳為含有2質量%以下。
作為著色劑，可列舉：碳黑、二系化合物、蒽醌系化合物、單偶氮及重氮顏料、二酮基吡咯并吡咯系化合物、多環系顏料、蒽嘧啶系化合物、喹吖酮系化合物、喹酞酮系化合物、芘系化合物、苝系化合物、吖啶系化合物、偶氮染料、酞菁系化合物、系化合物、啡系化合物、著色金屬氧化物顏料、著色金屬氫氧化物顏料、金屬非化學計量氧化物顏料、金屬硫化物顏料、金屬硫化物-硒化物顏料、金屬碳酸鹽顏料、鉻酸鹽顏料、鉬酸鹽顏料、金屬酞菁類、錯合物顏料、矽酸鹽顏料、及效應顏料等。
於表面層(B)含有著色劑之情形時，表面層(B)中之著色劑之調配量能夠以適合於標籤之目標色調之方式適當調節，通常較佳為0.001~1.2質量%。
作為核劑，可列舉：雙醯胺系化合物、四氧雜螺系化合物、喹吖酮系化合物、氧化鐵奈米粒子、脂肪族或芳香族接酸之鹼金屬或鹼土金屬鹽、芳香族磺酸化合物、二元或三元羧酸之二或三酯類、酞菁系顏料、及包含環狀磷化合物及鎂化合物之組合物等。
於表面層(B)含有核劑之情形時，其調配量較佳為以表面層(B)之孔隙率成為下述較佳範圍之方式於0.0001~5.0質量%之範圍內適當調整。
作為塑化劑，相對於聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂及聚烯烴系樹脂，可列舉烴類、鄰苯二甲酸酯類及高級醇類等。又，相對於聚酯系樹脂，可列舉鄰苯二甲酸酯類及一元或二元以上之醇之脂肪酸酯類等。
於表面層(B)含有塑化劑之情形時，其調配量通常較佳為1~40質量%。
作為脫模劑，可列舉脂肪酸金屬鹽、聚矽氧化合物等，其調配量通常較佳為0.0001~5.0質量%。
作為阻燃劑，可列舉：異氰脲酸酯系化合物、磷酸三酯系化合物、鹵素化烴系化合物、鹵素化雙酚化合物及聚磷酸鹽等。
於表面層(B)含有阻燃劑之情形時，其調配量通常較佳為0.1~10質量%。
作為抗靜電劑，可列舉：聚醚系化合物、聚醚酯醯胺系化合物、環氧乙烷-表氯醇化合物、含四級銨鹽基之丙烯酸酯聚合物、經α,β-不飽和羧酸或其酸酐改性之聚烯烴及其金屬鹽等。
於表面層(B)含有抗靜電劑之情形時，其調配量通常較佳為2~15質量%。
作為紫外線吸收劑，可列舉：二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水楊酸酯系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。
於表面層(B)含有紫外線吸收劑之情形時，其調配量通常較佳為0.5~10質量%。
再者，該欄中所記載之成分之含量(調配量)係相對於構成表面層(B)之材料之總量的含有率。
[表面層(B)之物性]
(孔隙率)
表面層(B)之孔隙率係根據下述式(3)而求出之值。
ρ(B)0：表面層(B)之真密度
ρ(B)：表面層(B)之密度
關於表面層(B)之真密度ρ(B)0及密度ρ(B)之測定方法，可參照針 對於基材層(A)之真密度ρ(A)0及密度ρ(A)的測定方法之說明。
為了將基材層(A)中所產生之破壞傳遞至表面層(B)，表面層(B)之孔隙率較佳為40%以上，更佳為41%以上，進而較佳為42%以上。另一方面，為了於標籤破壞前之步驟中表面層(B)不斷裂或基材層(A)與表面層(B)不界面剝離，表面層(B)之孔隙率較佳為70%以下，更佳為60%以下，進而較佳為55%以下，尤佳為53%以下。
同時，表面層(B)之孔隙率較佳為具有高於基材層(A)之孔隙率之值。於積層膜之厚度方向具有孔隙率之傾斜，藉此容易將基材層(A)中所產生之破壞傳遞至表面層(B)。
表面層(B)之孔隙率可根據構成表面層(B)之樹脂組合物之調配、尤其是無機微細粉末或有機填料之調配率(總含量)及其體積平均粒徑、或者延伸條件、尤其是延伸倍率及延伸溫度而進行調整。
(密度)
為了將表面層(B)之孔隙率調整至上述較佳範圍，表面層(B)之密度ρ(B)較佳為0.68g/cm3以上，更佳為0.70g/cm3以上，進而較佳為0.72g/cm3以上。又，就相同之觀點而言，表面層(B)之密度ρ(B)較佳為0.85g/cm3以下，更佳為0.80g/cm3以下，進而較佳為0.78g/cm3以下
(厚度)
就基材層(A)與表面層(B)之積層膜之延伸成形及積層膜之黏著加工．印刷等2次加工之作業性之觀點而言，表面層(B)之厚度較佳為10μm以上，更佳為15μm以上，進而較佳為20μm以上。另一方面，於將標籤貼附於立體物上時，就追隨於曲面部或角部等非平面部之基材之柔軟性之觀點而言，較佳為50μm以下，更佳為45μm以下，進而較佳為40μm以下。表面層(B)之厚度之測定方法可參照基材層(A)之厚度之測定方法之說明。
[表面層(B)之延伸]
為了將表面層(B)與基材層(A)同樣地製成多孔質層，較佳為於至少單軸方向上進行延伸，較佳為進行單軸延伸或雙軸延伸。關於延伸方法，可參照下述<<標籤之製造方法>>之延伸步驟之說明。
[表面層(B)之積層結構]
表面層(B)亦可為於不損害本發明之效果之範圍內包含雙層以上之層的積層結構。於本說明書中，表面層(B)為n層結構之情形時，自接近於基材層(A)之側起依序記作表面層(B1)、表面層(B2)．．．表面層(Bn)。以下，對表面層(B)之積層結構之較佳之例進行說明。
就提高與基材層(A)之接著強度之觀點而言，接近於基材層(A)之表面層(B1)較佳為調配熔點低於用於表面層(B2)~表面層(Bn)之熱塑性樹脂的熱塑性樹脂，或者與表面層(B2)~表面層(Bn)相比，減少無機微細粉末及有機填料之調配量(總含量)。又，為了使表面層(B1)之拉伸破壞應力低於表面層(B2)~表面層(Bn)之拉伸破壞應力，較佳為於表面層(B1)中調配熔融流動速率(MFR)高於用於表面層(B2)~表面層(Bn)之熱塑性樹脂的熱塑性樹脂。又，於表面層(B1)中，為了提高與基材層(A)之接著強度，亦可不調配無機微細粉末及有機填料。
又，為了使成為積層膜之最表層之表面層(Bn)適合於印刷，較佳為將無機微細粉末及有機填料之含量設為25~55質量%，另一方面，為了使基材層(A)上所產生之斷裂確實地傳遞至表面層(B)，表面層(B1)較佳為將無機微細粉末及有機填料之總含量設為40~75質量%。進而，更佳為將表面層(Bn)之無機微細粉末及有機填料之總含量設為30~50質量%，將表面層(B1)之無機微細粉末及有機填料之總含量設為45~70質量%。
為了形成積層結構之表面層(B)，例如可分別利用不同之擠出機對含有各層之材料之樹脂組合物進行混練而供給至多層模頭，於模頭 內積層而使具有積層結構之表面層(B)成形。
<其他層>
標籤亦可於不過度損害本發明之目的或效果之範圍內具有基材層(A)及表面層(B)以外之層。其他層必須與表面層(B)同樣，為承受藉由將標籤自被黏著體剝離而產生之基材層(A)之斷裂而破壞者。因此，其他層之內部結合強度較佳為0.4~1.5kg．cm，更佳為0.4~0.95kg．cm。又，關於其他層之拉伸破壞應力，較佳為具有低於基材層(A)之拉伸破壞應力的拉伸破壞應力之層。
<黏著劑層(C)>
標籤包含基材層(A)及設置於該基材層(A)之一表面之黏著劑層(C)，藉由將該黏著劑層(C)貼合於被黏著體上而使基材層(A)保持於被黏著體上。並且，於本發明中，與黏著劑層(C)連接之側之基材層(A)之特徵在於其TAPPI T569中所測得之內部結合強度為0.4~0.95kg．cm。
黏著劑層(C)係以與基材層(A)之一表面上相接之方式設置，具有將基材層(A)或包含其之積層膜貼合於被黏著體上之功能。
用於黏著劑層(C)之材料可為黏著劑，亦可為接著劑，亦可組合使用黏著劑與接著劑。此處，於本說明書中，所謂「接著劑」，係指固化後為玻璃狀固體之接著性材料，所謂「黏著劑」，係指液體或凝膠狀態之黏著性材料。
作為表現貼合性之材料，可使用感壓黏著劑、延遲型接著劑、熱熔型接著劑及再濕型接著劑等，可根據被黏著體適當選擇而使用。
作為感壓黏著劑，可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑。
作為橡膠系黏著劑之具體例，可列舉天然橡膠、聚異丁烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物、苯 乙烯丁二烯嵌段共聚物，該等可單獨使用或併用複數種。或者，可列舉：於該等橡膠系黏著劑中調配有松香酸松香酯、萜烯．苯酚共聚物、萜烯．茚共聚物等黏著賦予劑者。
作為丙烯酸系黏著劑之具體例，可列舉：丙烯酸2-乙基己酯．丙烯酸正丁酯共聚物、丙烯酸2-乙基己酯．丙烯酸乙酯．甲基丙烯酸甲酯共聚物等玻璃轉移點為-20℃以下者。
作為聚矽氧系黏著劑之具體例，可列舉：聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之混合物。
作為該等感壓黏著劑之形態，可使用溶劑型、乳膠型、熱熔型等，通常藉由塗佈溶劑型、乳膠型者而積層。
延遲型接著劑主要包含熱塑性樹脂、固體塑化劑、黏著賦予劑。作為熱塑性樹脂，可列舉：(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯．乙酸乙烯酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯共聚物、苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯共聚物等。該等熱塑性樹脂可單獨使用或併用複數種。
作為用於延遲型接著劑之固體塑化劑，可列舉：鄰苯二甲酸二苯酯、鄰苯二甲酸二己酯、鄰苯二甲酸二環己酯、鄰苯二甲酸二氫松香酯、間苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二異己酯、苯甲酸蔗糖、二苯甲酸乙二醇酯、三苯甲酸三羥甲基乙烷、三苯甲酸甘油酯、四苯甲酸五赤蘚醇酯、八乙酸蔗糖、檸檬酸三環己酯、N-環己基-對甲苯磺醯胺等。該等固體塑化劑可單獨使用或併用複數種。
作為用於延遲型接著劑之黏著賦予劑，可列舉：松香、聚合松香、不均化松香及其衍生物、聚萜烯樹脂、萜烯．苯酚樹脂、松香苯酚等苯酚改性樹脂、烷基苯酚樹脂、香豆酮．茚樹脂、二甲苯樹脂、脂肪族烴樹脂、脂環族飽和烴樹脂、芳香族烴樹脂及其氫化物、苯乙烯系樹脂、乙烯基甲苯．α-甲基苯乙烯共聚物等。該等黏著賦予劑可 單獨使用或併用複數種。
延遲型接著劑之熱塑性樹脂、固體塑化劑、黏著性賦予劑之調配比於全部固形物成分中分別為20~60質量%左右、20~60質量%左右、20~60質量%左右，根據標籤之接著性、保存性等而適當調節。又，視需要可於不損害接著性之範圍內添加防腐劑、染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、pH值調節劑、消泡劑等各種添加劑。
熱熔型接著劑主要包含熱塑性樹脂、黏著賦予劑、蠟。作為熱塑性樹脂，可列舉：(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯．乙酸乙烯酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯共聚物、苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯共聚物等熱塑性彈性體、聚乙烯、聚丙烯等非晶質聚α-烯烴等烯烴系聚合物等。
作為用於熱熔型接著劑之黏著賦予劑，可列舉：松香、聚合松香、不均化松香及其衍生物、聚萜烯樹脂、萜烯．苯酚樹脂、松香苯酚等苯酚改性樹脂、烷基苯酚樹脂、香豆酮．茚樹脂、二甲苯樹脂、脂肪族烴樹脂、脂環族飽和烴樹脂、芳香族烴樹脂及其氫化物、苯乙烯系樹脂、乙烯基甲苯．α-甲基苯乙烯共聚物等。該等黏著賦予劑可單獨使用或併用複數種。
熱熔型接著劑較佳為於70~150℃下活化，更佳為於80~130℃下活化。該活化溫度係指熱熔型接著劑之示差掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry)中之峰值溫度。藉由加熱至該溫度區域，而感熱黏著劑層之成分幾乎全部活化，因此容易發揮本發明之感熱黏著標籤之貼標籤適應性。活化溫度可根據黏著賦予劑之種類或添加量而進行調節。
作為再濕型接著劑，可列舉：凝膠、阿拉伯膠、黃耆膠、氧化澱粉、酯化澱粉、醚化澱粉等各種澱粉類、糊精、聚乙烯醇、聚乙烯甲醚、聚乙烯乙醚、聚乙烯異丁醚等聚乙烯醚類、聚乙烯吡咯啶酮、 甲基纖維素、羧基甲基纖維素、羥基乙基纖維素、乙基羥基乙基纖維素、黏膠等纖維素衍生物、聚乙二醇、聚環氧乙烷、酪蛋白、明膠、海藻酸鈉等。其中，就加濕環境下之保存性、接著性之方面而言，較佳為聚乙烯醇。
用於再濕型接著劑之聚乙烯醇之皂化度可使用70~99%者，較佳為70~85%。於皂化度未達70%之情形時，加濕環境下之保存性變差而容易產生阻斷。若皂化度超過99%，則即便對再濕型接著劑層賦予水分，接著劑之活化亦不充分，故而接著時需要較大之壓力。
於再濕型接著劑中，例如可於不損害接著性之範圍內添加鋁、鋅、鈣、鎂、鋇、鈦等之碳酸鹽、氧化物、氫氧化物、硫酸鹽等、及包含天然二氧化矽、沸石、高嶺土、煅燒高嶺土等黏土類之無機系顏料、澱粉、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯酸系樹脂、石蠟、天然蠟、合成蠟等防阻斷劑、或者視需要之硬膜劑、防腐劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、pH值調整劑、消泡劑等各種添加劑。
<剝離材(D)>
為了使貼合於被黏著體上之前的操作較為容易，標籤亦可視需要於黏著劑層(C)側之表面上進而積層剝離材(D)。
於剝離材(D)中，可使用通常用作剝離紙之基材、例如上質紙或牛皮紙自身或者對其進行壓光處理、塗佈樹脂或進行膜層壓者、或者對玻璃紙、塗面相紙、塑膠膜等實施聚矽氧處理者。其中，較佳為使用對接觸於黏著劑層(C)之面實施聚矽氧處理者。
再者，於黏著劑層(C)中使用以熱進行活化之延遲型接著劑、熱熔型接著劑及再濕型接著劑之情形時，通常於保管狀態下不顯示黏著性，因此通常亦可不設置剝離材(D)。
<標籤之物性>
於標籤自被黏著體剝離時，為了不破壞被黏著體且標籤自身於包含基材層(A)之膜不進行層間剝離之情況下通過整層而破壞，較佳為於將膜之內部強度設為α、將膜與黏著劑層(C)之接著強度設為β、將黏著劑層(C)與被黏著體之接著強度設為γ、將黏著劑層(C)與剝離材(D)之接著強度設為δ時，較佳為滿足以下之關係。
β≧γ>α>δ
藉由β>α，而於將膜自被黏著體剝離時破壞膜，膜之一部分以任意之形狀殘留於被黏著體上。又，藉由γ>α而膜之一部分能夠殘留於被黏著體。又，藉由β≧γ，可期待於將標籤剝離時，應力於膜之對向於被黏著體之面上集中而膜之破壞變得容易。又，藉由β>δ，而與通常之標籤同樣，於將標籤自剝離材(D)剝離時糊劑不殘留於剝離材(D)上。
此處，α為上述膜之內部結合強度。於本發明中，構成膜之基材層(A)之內部結合強度較小，故而亦可將基材層(A)之內部結合強度視為此處所述之膜之內部結合強度。又，β、γ、δ為依據JIS K6854-2：1999所測得之接著強度。
能夠根據用於黏著劑層(C)之接著劑之種類或接著劑之凝集力而調節β及γ。又，能夠於膜上設置增黏層、或者以對膜施加壓紋等之方式於表面設置凹凸而調節β。又，能夠利用圖案塗佈等將黏著劑層(C)設為不連續結構，或者形成黏著劑層(C)後以施加壓紋等之方式於黏著劑層(C)之表面設置凹凸而調節γ及δ。又，能夠根據設置於剝離材(D)表面上之剝離劑之種類或剝離劑之塗佈方法等而調節δ。於上述接著劑中，強黏著性感壓黏著劑滿足上述接著強度之關係，因此較佳。
於用於標籤之基材層(A)與黏著劑層(C)之接著力較小，顧慮兩者間之界面剝離之情形時，較佳為於設置上述黏著劑層(C)前在基材層(A)表面預先塗佈增黏塗層劑。作為該增黏塗層劑，可使用聚胺基甲 酸酯樹脂、聚異氰酸酯．聚醚多元醇樹脂、聚異氰酸酯．聚酯多元醇．聚伸乙基亞胺樹脂、鈦酸烷基酯等，該等通常可使用溶解於甲醇、乙酸乙酯、甲苯、己烷等有機溶劑或水中者。增黏塗層劑於膜中之塗佈量以塗佈．乾燥後之固形物成分量計通常為0.01~5g/m2，較佳為0.02~2g/m2。
<膜斷裂起始部>
於標籤上，較佳為以於將標籤自附標籤之被黏著體剝離時，容易開始包含基材層(A)之膜的破壞之方式具備膜斷裂起始部。膜斷裂起始部係能夠於標籤剝離時使應力集中於膜之特定部分而開始膜之斷裂的部分。
以下，列舉膜斷裂起始部之若干個具體例。
1)不連續之黏著劑層(C)
若將標籤之黏著劑層(C)設為於面方向不均勻且不連續，則於將標籤自附標籤之被黏著體剝離時，在其不連續點或不連續線上產生應力集中於膜上之場所。此處，所謂「設為不連續」，可列舉：對黏著劑層(C)進行圖案塗佈之態樣或以將黏著力不同之2層以上之黏著劑層(C)連接的方式設置之態樣。又，上述圖案可列舉點花紋、市松花紋、條紋花紋，於上述圖案上，包含黏著劑之1個區域亦可與鄰接之區域連接，較佳為不與鄰接之區域連接。又，為了使膜之斷裂容易開始，亦可以包含如下圖案之方式設置：該圖案係平行地設置有複數條相對於設想自附標籤之被黏著體剝離標籤之方向而於直角方向引出之線。
2)糊劑排斥部
所謂「糊劑排斥部」，係指藉由在膜之與黏著劑層(C)相接之側之表面上或標籤之黏著劑層(C)側之表面上局部設置含有聚矽氧等之塗料而形成之非黏接著性之部分。
糊劑排斥部可設置於膜與黏著劑層(C)之間，亦可設置於黏著劑層(C)與被黏著體之間。若於標籤上不連續地設置糊劑排斥部，則發揮與不連續地設置黏著劑層之情況相同之效果。此時，若將糊劑排斥部設為平行地設置有複數條相對於設想將標籤自附標籤之被黏著體剝離之方向而於直角方向引出之線的圖案狀，則於自糊劑排斥部之某場所轉移至無糊劑排斥部之場所的場所，應力集中於膜上。
3)具有壓紋之黏著劑層(C)
若標籤之黏著劑層(C)之厚度存在急劇之變動，則將標籤自附標籤之被黏著體剝離時，產生應力集中於其較薄之部分的膜上之場所。黏著劑層(C)之厚度方向之變化係藉由黏著劑之壓紋塗佈或對黏著劑層(C)之壓紋加工而形成。
壓紋之形狀較佳為黏著劑層(C)相對較薄之部分(溝部)與黏著劑層(C)相對較厚之部分(山部)的厚度比為溝部：山部=0.25：1~0.5：1之範圍。又，就應力容易集中之觀點而言，亦較佳為將山部之上升(楔形)設為尖銳之形狀。
壓紋亦可設為與膜之黏著劑層(C)連接之面，亦可於膜上設置黏著劑層(C)後設置於黏著劑層(C)表面。
4)半切
所謂「半切」，係指於膜自身未切斷之程度下在厚度方向局部切開縫隙之縫隙部分。
若於膜上設置半切，則於將標籤自附標籤之被黏著體剝離時，應力集中於半切之終點。若設置半切，則膜之拉伸強度下降，故而較佳為將半切之大小(長度、深度)儘可能地設為較小。半切可設置於膜之任一面，就為了使剝離之標籤之再貼附性較為困難而使剝離面之形狀複雜之觀點而言，較佳為設置於與膜之黏著劑層(C)連接之面上。
<印刷資訊>
為了與通常之標籤同樣地在貼合於被黏著體上之狀態下對使用者提供資訊，標籤可視需要於膜之表面設置印刷。於膜為積層膜之情形時，不僅表面層(B)側之表面，亦可於基材層(A)側之表面設置印刷。
作為該印刷資訊，例如可列舉：識別標誌、商品名、公司名、使用期限、注意事項、圖標等設計、條碼及圖案花紋等。
上述印刷可於膜單體之狀態下進行，亦可於膜上積層有黏著劑層(C)或視需要之剝離材(D)的標籤之狀態下進行。
作為印刷方法，可使用平版印刷、凸版印刷、凹版印刷、軟版印刷、凸版印刷(Letterpress printing)、噴墨記錄方式、感熱記錄方式、熱轉印記錄方式、電子照片記錄方式等公知之方法。
對於用於標籤之膜，可於其實施印刷之面上預先設置公知之油墨受理層，亦可進行電暈放電處理、大氣壓電漿處理等表面氧化處理。
<安全要素>
於本發明之標籤上，能夠利用剝離時膜破壞之性質而使用標籤自身作為安全標籤，亦可對標籤進而附加1種以上之安全要素而進一步提高安全性。該安全要素可以於標籤斷裂之前後功能無變化之方式設置，亦可以於標籤斷裂之瞬間停止功能之方式設置。
1)天線
於將RFID標籤用或IC標籤用之天線設置於標籤上之情形時，該標籤於標籤斷裂前發揮作為RFID等之功能，但能夠以於標籤斷裂之瞬間天線切斷或天線與晶片之連接點斷裂而停止其功能之方式設計。
於標籤上設置天線時，將導線配置為特定形狀，為了確實地進行伴隨於標籤斷裂之天線切斷，較佳為藉由利用導電性油墨之電路圖案之印刷而形成柔軟之天線。
於標籤上設置天線之場所可為膜上之任一面，於設置於膜之不與黏著劑層(C)連接的面之情形時，較佳為於標籤表面進而設置隱蔽層而隱蔽天線之存在，於設置於膜之與黏著劑層(C)連接之面上之情形時，較佳為設法以不引起短路等之方式設置保護層等。
2)全像
於標籤上設置全像之情形時，除全像自身發揮安全性之功能以外，伴隨於由標籤之破壞所引起的膜之變形而全像之外觀變化，容易辨別剝離之情形。因此，能夠於不損害斷裂之功能之範圍內在標籤上設置全像。
通常全像係自接近觀察面之側依序具有全像形成層、反射性薄膜層，將形成有全像圖像之金屬版面壓製於全像形成層上而形成。
作為適合於全像形成層之樹脂，可列舉：丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、纖維素樹脂、氯化丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂等熱塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂、及不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、丙烯酸三聚氰胺樹脂、脲樹脂等熱硬化性樹脂等。
作為反射性薄膜層，可列舉：利用真空蒸鍍等將鋁、金、銀、錫等金屬製成50~500nm之薄膜者。
作為全像形式，可列舉凹凸型全像、菲涅爾全像、夫琅禾費全像、無透鏡傅裏葉變換全像、示意全像、彩虹全像等，作為讀取光，可使用雷射光、白色光之任一者。
於標籤上使用全像之情形時，於膜表面形成直接全像時其平滑性不足夠高，故而與於膜表面直接形成全像之方法相比，較佳為將預先形成有全像之片材貼附於膜上之方法。
3)數位碼
數位碼能夠以如下方式設置：於剝離標籤時，膜以使該數位碼 分斷之方式斷裂，其結果無法讀取。
作為數位碼，可單獨或組合使用文字列、數字列、一維條碼、二維條碼等公知者。此處所述之數位碼能夠以光學方式讀取，通常於標籤上設置於膜之未與黏著層(C)相接之側之面上。
亦能夠以如下方式設計：不使數位碼分斷，藉由以包圍數位碼之方式切出半切而標籤斷裂時，數位碼不斷裂而殘留於被黏著體側。
再者，數位碼能夠以各種印刷方式設置，亦可根據可逆感熱方式等而重複設置。
4)螢光材料
亦可於標籤上使用螢光材料等特殊之材料而防止偽造等進一步提昇安全性。
所使用之螢光材料只要為包含以激發光激發而發出波長與激發光不同之光(螢光．磷光)的物質並能夠對構成標籤之膜之任一層進行著色者，則可為任一者。
作為以紫外線或可見光線激發而發出可見光線之材料，可列舉：於Ca、Ba、Mg、Zn、Cd等之氧化物、硫化物、矽酸鹽、磷酸鹽、鎢酸鹽等之結晶中摻雜有Mn、Zn、Ag、Cu、Sb、Pb等金屬元素或鑭系元素類等稀土類元素之無機螢光顏料；二胺基二苯乙烯二磺酸衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、香豆素衍生物、胺基香豆素衍生物、三唑衍生物、咔唑衍生物、吡啶衍生物、萘二甲酸衍生物、咪唑酮衍生物、苯并唑衍生物、苯乙烯基苯并唑衍生物、芘衍生物、吡唑啉衍生物、螢光素、硫黃素、氯螢光素、曙紅等有機螢光染料或有機螢光顏料。
膜之著色方法可列舉：對將螢光材料直接調配於膜材料中所獲得之樹脂組合物進行膜成形之方法、對使螢光材料母料化並調配於膜材料中所獲得之樹脂組合物進行膜成形之方法、利用絲網印刷、平版 印刷、軟版印刷、凹版印刷、噴墨印刷等方法於膜表面對將螢光材料調配於其他顏料或媒劑等中所獲得之螢光油墨進行印刷之方法等，但並不限定於該等。
於螢光材料中，就防止偽造之觀點而言，較佳為使用於可見光線照射下不發色之螢光材料。例如存在使用以紅外線進行激發並以紅外線進行發光之材料之方法。作為上述材料，可列舉：IRS-L(根本特殊化學公司製造)、SG-YS(根本特殊化學公司製造)、IR900(根本特殊化學公司製造)等。
又，較佳為併用發光色相互不同之2種以上之螢光材料。具體而言，可列舉：除了以通常於光下無法識別之無色R、G、B分別發光之3原色螢光油墨以外，亦可利用4色油墨進行印刷之方法，該4色油墨係使用用於抑制由加法混色法所產生之多餘發光的通常於光下可見無色或白色之紫外線吸收型油墨(例如參照日本專利特開平10-297075號公報)等。
<<標籤之製造方法>>
其次，對標籤之製造方法進行詳細地說明。於標籤之製造方法中，可列舉：第1製造方法及第2製造方法。
<第1製造方法>
首先，對標籤之第1製造方法進行說明。
第1製造方法係藉由於包含基材層(A)之膜之基材層(A)側表面設置黏著劑層(C)之黏著劑層形成步驟及於該黏著劑層(C)上積層剝離材(D)的積層步驟而製造標籤之方法。
以下，對各步驟進行詳細說明，首先，對包含黏著劑層形成步驟中所使用之基材層(A)之膜及基材層(A)與表面層(B)之積層膜各自之製造步驟進行說明。其次，對黏著劑層形成步驟、積層步驟依序進行說明。
(1)包含基材層(A)之膜之製造步驟
(1-1)無延伸膜之形成步驟
於該步驟中，製備含有成為基材層(A)之材料之各成分的樹脂組合物，使其成形為片狀而獲得無延伸膜。
關於基材層(A)之材料及各含量，可參照上述<基材層(A)>之欄中所說明之包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者的材料及各自之含量。
將膜形成為片狀之成形方法並無特別限定，可使用公知之各種方法。作為具體例，可列舉：使用連接於螺旋型擠出機上之單層或多層之T模頭或I模頭而將熔融樹脂擠壓成片狀之澆鑄成形法、使用圓形模頭將熔融樹脂擠壓成管狀並以內部之空氣壓力使其膨脹的吹脹成形法、利用複數個熱輥對混練之材料進行壓延而成形為片狀之壓光成形法、壓延成形法等。該等之中，較佳為利用T模頭之澆鑄成形法。
於獲得在主層之單面設置表層之膜之情形時，將含有主層之材料的樹脂組合物及含有表層之材料之樹脂組合物分別自不同之擠出機供給至雙層T模頭中，於模頭內積層並擠壓成2種雙層之片狀，藉此獲得包含主層及表層之無延伸膜。於主層之雙面設置表層之情形時，亦同樣地擠壓成2種三層或3種三層之片狀，藉此獲得於主層之雙面具有表層之無延伸膜。
(1-2)無延伸膜之延伸步驟
於該步驟中，對步驟(1-1)中所獲得之無延伸膜進行延伸而獲得延伸膜。藉由該步驟，可將膜之孔隙率調整至30~70%，將內部結合強度設為所需範圍。
作為延伸方法，於對利用澆鑄成形法所獲得之無延伸膜進行延伸之情形時，可列舉：利用輥群之周速差之縱向延伸、使用拉幅爐之橫向延伸、壓延、利用拉幅爐與線性馬達之組合的同時雙軸延伸、利 用拉幅爐與縮放儀之組合的同時雙軸延伸。又，作為延伸方法，可列舉利用吹脹成形法之同時雙軸延伸等。利用各延伸方法之膜之延伸方向亦可不必與MD方向(膜製造裝置之行進方向)平行或正交。
延伸倍率並無特別限定，考慮用作膜之材料之熱塑性樹脂之特性等而適當決定。例如使用丙烯單獨聚合物或其共聚物作為熱塑性樹脂且於單軸方向延伸之情形時之延伸倍率較佳為約1.2~12倍，更佳為2~10倍。又，使用該樹脂且於雙軸方向延伸之情形時之延伸倍率係以各延伸軸上的延伸倍率之積即面積延伸倍率計較佳為1.5~60倍，更佳為4~50倍。使用其他熱塑性樹脂且於單軸方向延伸之情形時之延伸倍率較佳為1.2~10倍，更佳為2~5倍。又，使用該樹脂且於雙軸方向延伸之情形時之面積延伸倍率較佳為1.5~20倍，更佳為4~12倍。
所獲得之膜之上述式(1)所表示之孔隙率較佳為30~70%。具有上述孔隙率之膜例如可藉由如下方式獲得：自T模頭對含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計20~30質量%之樹脂組合物進行擠壓而獲得無延伸膜，將其於縱向(MD方向)延伸3~6倍，於橫向(TD方向)延伸5~9倍。又，作為另一例，亦可藉由如下方式獲得：自T模頭對含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計40~70質量%之樹脂組合物進行擠壓而獲得無延伸膜，以於MD方向成為2~3.5倍之延伸倍率而於TD方向成為2~3.5倍之延伸倍率的方式對其進行雙軸延伸，或者以於縱向或橫向之任一方向成為4~8倍之延伸倍率的方式進行單軸延伸。
延伸可於所使用之熱塑性樹脂之玻璃轉移點溫度以上至結晶部之熔點以下的適合於熱塑性樹脂之公知之溫度範圍內進行。具體而言，於熱塑性樹脂為丙烯單獨聚合物(熔點155~167℃)之情形時，為100~164℃，於為高密度聚乙烯(熔點121~134℃)之情形時，為70~ 133℃且為較熔點低1~70℃之溫度。又，聚對苯二甲酸乙二酯(熔點246~252℃)係選擇結晶化不急劇進行之溫度。又，延伸時之線速度較佳為20~350m/分。
(2)基材層(A)與表面層(B)之積層膜之製造步驟
(2-1)無延伸積層膜之形成步驟
於該步驟中，首先分別製備含有基材層(A)之材料之樹脂組合物(A)及含有表面層(B)之材料之樹脂組合物(B)。繼而，將各樹脂組合物成形為片狀並進行積層而獲得無延伸積層膜，或者對各樹脂組合物進行積層並成形為片狀而獲得無延伸積層膜。
關於基材層(A)及表面層(B)之材料及其含量，可參照上述<基材層(A)>及<表面層(B)>之欄中所說明之各層之材料及其含量。
將樹脂組合物(A)及樹脂組合物(B)形成為片狀之成形方法並無特別限定，可使用公知之各種方法。作為具體例，可列舉：使用連接於螺旋型擠出機之單層或多層之T模頭或I模頭將熔融樹脂擠壓成片狀之澆鑄成形法；使用圓形模頭將熔融樹脂擠壓成管狀並以內部之空氣壓力使其膨脹的吹脹成形法；利用複數個熱輥對混練之材料進行壓延而加工成片狀之壓光成形法、壓延成形法等。該等之中，較佳為利用T模頭之澆鑄成形法。
基材層(A)與表面層(B)之積層方法並無特別限定，可使用公知之各種方法。作為具體例，可使用利用多個擠出機與進料模組或多歧管於多層模頭內積層之共擠出方式、使用複數個擠出機與複數個模頭之擠出層壓方式、及共擠出方式與擠出層壓方式之組合。
基材層(A)與表面層(B)之積層之步驟可藉由共擠出方式或擠出層壓方式而於下述延伸步驟前進行，亦可藉由擠出層壓方式而於下述延伸步驟後進行。
(2-2)無延伸積層膜之延伸步驟
於該步驟中，對步驟(2-1)中所獲得之無延伸積層膜進行延伸而獲得具有基材層(A)及表面層(B)之延伸積層膜。就藉由該步驟而將基材層(A)及表面層(B)各自之孔隙率調整至上述較佳範圍內並將內部結合強度或拉伸破壞應力設為所需範圍之觀點而言，較佳為與包含上述基材層(A)之膜同樣地於至少單軸方向上進行延伸。
作為延伸方法，於對藉由澆鑄成形法所獲得之無延伸積層膜進行延伸之情形時，可列舉：利用輥群之周速差之縱向延伸、使用拉幅爐之橫向延伸、壓延、利用拉幅爐與線性馬達之組合的同時雙軸延伸、利用拉幅爐與縮放儀之組合的同時雙軸延伸等。又，作為延伸方法，可列舉藉由吹脹成形法之同時雙軸延伸等。藉由各延伸方法之膜之延伸方向亦可並非必須與MD方向(膜製造裝置之行進方向)平行或正交。
延伸倍率並無特別限定，考慮用作積層膜之材料之塑性樹脂之特性等而適當決定。例如使用丙烯單獨聚合物或其共聚物作為熱塑性樹脂且於單軸方向延伸之情形時之延伸倍率較佳為約1.2~12倍，更佳為2~10倍。又，使用該樹脂且於雙軸方向延伸之情形時之延伸倍率以各延伸軸之延伸倍率的積即面積延伸倍率計較佳為1.5~60倍，更佳為4~50倍。使用其他熱塑性樹脂且於單軸方向延伸之情形時之延伸倍率較佳為1.2~10倍，更佳為2~5倍。又，使用該樹脂且於雙軸方向延伸之情形時之面積延伸倍率較佳為1.5~20倍，更佳為4~12倍。
於上述(2-2)無延伸積層膜之延伸步驟中，以對預先積層有基材層(A)及表面層(B)之無延伸膜(無延伸積層膜)進行延伸之情形為例，但亦可對積層前之基材層(A)及表面層(B)分別進行延伸後將兩者積層，亦可對積層基材層(A)與表面層(B)之前及後的兩者進行延伸。又，於對積層前之基材層(A)及表面層(B)進行延伸之情形時，可對任 一層進行延伸，亦可對兩者之無延伸膜進行延伸。進而，亦可對積層前之基材層(A)及表面層(B)之任一層進行延伸後將兩者積層，其後進而對積層膜進行延伸。
基材層(A)與表面層(B)之各層中之延伸軸數並無特別限定，就於將標籤自附標籤之被黏著體剝離時剖面成為複雜形狀而使再貼附變得困難之觀點而言，尤佳為於雙軸方向對基材層(A)進行延伸且於單軸方向對表面層(B)進行延伸。
於所獲得之積層膜中，基材層(A)之上述式(1)所表示之孔隙率較佳為30~70%，表面層(B)之上述式(3)所表示之孔隙率較佳為40~70%。又，較佳為表面層(B)之孔隙率大於基材層(A)之孔隙率。具有上述孔隙率之積層膜例如可藉由如下方式獲得：自T模頭對成為含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計20~25質量%之基材層(A)的樹脂組合物(A)進行擠壓而獲得無延伸膜，將其於縱向延伸3~6倍而獲得縱向延伸膜後，自另一T模頭對成為含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計50~55質量%之表面層(B)的樹脂組合物(B)進行擠壓，以擠出層壓方式積層於上述縱向延伸膜之單面，繼而將所獲得之積層片材於橫向延伸5~9倍。又，作為另一例，亦可藉由如下方式獲得：利用不同之擠出機分別對成為含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計50~70質量%之基材層(A)的樹脂組合物(A)、以及成為含有熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料合計40~60質量%之表面層(B)的樹脂組合物(B)進行擠壓，供給至雙層T模頭而於模頭中進行積層，其次自T模頭中進行共擠壓而獲得無延伸積層膜，於縱向以2~3.5倍之延伸倍率、於橫向以2~3.5倍之延伸倍率對其進行雙軸延伸，或者於縱向或橫向之任一方向上進行4~8倍之單軸延伸。
延伸可於所使用之熱塑性樹脂之玻璃轉移點溫度以上至結晶部之熔點以下的適合於熱塑性樹脂之公知之溫度範圍內進行。具體而 言，於熱塑性樹脂為丙烯單獨聚合物(熔點155~167℃)之情形時，為100~164℃，於為高密度聚乙烯(熔點121~134℃)之情形時，為70~133℃，且為較熔點低1~70℃之溫度。又，聚對苯二甲酸乙二酯(熔點246~252℃)係選擇結晶化不急劇進行之溫度。又，延伸時之線速度較佳為20~350m/分。
(3)黏著劑層形成步驟
於該步驟中，在包含上述(1)之膜之製造步驟中所獲得之基材層(A)的膜之一面設置黏著劑層(C)，或者於上述(2)之積層膜之製造步驟中所獲得之積層膜的基材層(A)側之面設置黏著劑層(C)，藉此獲得標籤。該步驟係根據用於黏著劑層(C)之材料並如下所述般進行。
(設置感壓黏著劑層或再濕型接著劑層之方法)
作為設置感壓黏著劑層或再濕型接著劑層作為黏著劑層(C)之方法，製作溶劑型或乳膠型之塗料並將其直接塗佈於膜或積層膜上。
該塗佈係藉由接觸塗佈、軟版塗佈、網版塗佈、棒式塗佈、刮刀式塗佈、刀式塗佈、輥式塗佈、淋幕式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、反向凹版塗佈等方法而進行。其次，視需要經由乾燥步驟而形成黏著劑層(C)。
又，於藉由將感壓黏著劑層或再濕型接著劑層塗佈成圖案狀而不連續地設置黏著劑層(C)之情形時，較佳為利用凹版塗佈、軟版塗佈及網版塗佈等方法。
又，於黏著劑層(C)之表面設置凹凸之情形時，可列舉：使用預先賦予壓紋加工之剝離材(D)壓接於黏著劑層(C)之表面，將壓紋形狀轉印於黏著劑層(C)表面之方法。
(設置延遲型接著劑層或熱熔型接著劑層之方法)
作為使用延遲型接著劑層或熱熔型接著劑層作為黏著劑層(C)之方法，製作溶劑型或乳膠型之塗料並將其直接塗佈於膜或積層膜上， 視需要於活化溫度以下之溫度下乾燥固化而形成黏著劑層(C)。
又，藉由將黏著劑層(C)塗佈成圖案狀而不連續地設置黏著劑層(C)之情形時，較佳為利用凹版塗佈、軟版塗佈及網版塗佈等方法。
又，於黏著劑層(C)之表面設置凹凸之情形時，可列舉：使用壓紋輥等於較佳為接著劑之活化溫度+5℃至-15℃之範圍內壓接於黏著劑層(C)上而實施直接壓紋加工，其次冷卻至室溫之方法。
(4)積層步驟
於該步驟中，在上述黏著劑層形成步驟中所獲得之標籤之黏著劑層(C)上進而積層剝離材(D)而獲得標籤。
作為剝離材(D)，可使用上述<剝離材(D)>之欄中所列舉之剝離材(D)。
根據以上之步驟，可容易地獲得具有基材層(A)/黏著劑層(C)/剝離材(D)之層構成之標籤或具有表面層(B)/基材層(A)/黏著劑層(C)/剝離材(D)之層構成之標籤。
<第2製造方法>
其次，對標籤之第2製造方法進行說明。
第2製造方法係藉由於剝離材(D)之表面設置黏著劑層(C)之黏著劑層形成步驟、及於該黏著劑層(C)上積層包含基材層(A)之膜或基材層(A)與表面層(B)之積層膜的積層步驟而製造標籤之方法。以下，有時將以上述工序製造標籤之方法稱為「間接法」。
以下，對各步驟進行說明。
(5)膜製造步驟
以與上述步驟(1)相同之方式製造包含基材層(A)之膜，或以與上述步驟(2)相同之方式製造基材層(A)與表面層(B)之積層膜。
(6)黏著劑層形成步驟
於該步驟中，在剝離材(D)上設置黏著劑層(C)而獲得附黏著劑層 (C)之剝離材(D)。
作為剝離材(D)，可使用上述<<標籤>>之欄中所列舉之剝離材(D)。關於黏著劑層(C)之形成方法，可參照上述步驟(3)之黏著劑層形成步驟之說明。
另一方面，根據該第2製造方法，於預先賦予壓紋加工之剝離材(D)上塗佈接著劑之塗料並進行乾燥固化，藉此可於黏著劑層(C)之表面設置壓紋。
(7)積層步驟
於該步驟中，將包含上述步驟(5)膜製造步驟中所獲得之基材層(A)的膜之一面或基材層(A)與表面層(B)之積層膜的基材層(A)側之面以連接之方式積層於上述步驟(6)中所形成之黏著劑層(C)上，藉此獲得標籤。
根據以上之步驟，可容易地獲得具有基材層(A)/黏著劑層(C)/剝離材(D)之層構成之標籤或具有表面層(B)/基材層(A)/黏著劑層(C)/剝離材(D)之層構成之標籤。
<<標籤之使用方法>>
標籤之使用方法之特徵在於：將標籤貼合於被黏著體上而獲得附標籤之被黏著體後，若將標籤自該被黏著體剝離，則構成標籤之膜斷裂。
例如於被黏著體為封裝之情形時，可將標籤貼合於封裝之密封部上。於上述情形時，以在將封裝之密封部開封之同時將標籤自密封部剝離，於該剝離時使標籤斷裂之方式使用標籤。
此處，標籤對於封裝之接著可手工進行，亦可使用貼標籤機進行。
本發明中所使用之標籤可為具備剝離材(D)之形狀，亦可為不具備剝離材(D)之形狀。又，可為平版，亦可為帶狀。於為帶狀之情形 時，亦可使用帶狀剝離材(D)作為襯紙，使預先經切割加工之複數個標籤於獨立之狀態下保持於該剝離材(D)上。又，使用具備切割加工裝置者作為貼標籤機，對於具有襯紙(剝離材(D))之帶狀標籤，可連續進行標籤之切取、自襯紙之拾取器、及向被黏著體之貼附，亦可一面將不具有襯紙之帶狀標籤切斷一面貼附於被黏著體上。
又，於被黏著體為封裝且於封裝之開封之同時標籤破損之使用態樣之情形時，可為藉由封裝之開封而對標籤之膜施加應力且膜斷裂之機構，亦可為藉由自封裝剝離標籤之拉伸操作而標籤之膜斷裂之機構。
另一方面，於封裝包含例如瓦楞紙板之類的內部結合強度較低之材料之情形時，若使用黏著力較強之黏著劑將標籤接著，則存在於封裝之開封時引起封裝材料側之破壞而於封裝材料之一部分附著之狀態下標籤整體剝離之情況。相對於此，若降低黏著劑之黏著力，則有產生下次標籤容易自被黏著體剝離之所謂易撕型之可能性。因此，於被黏著體之內部結合強度較低之情形時，較佳為以於將用於標籤之膜之內部結合強度控制於0.95kg．cm以下之範圍內，同時黏著劑層(C)之接著力成為上述關係(β≧γ>α>δ)之方式進行調整。並且，進而較佳為設置上述斷裂起始部之任一者。
<<附標籤之被黏著體>>
附標籤之被黏著體係由標籤及將該標籤貼合於表面上之被黏著體所構成。
被黏著體之素材並無特別限定，可為塑膠膜或金屬板等包含緊密且均勻之結構者，亦可為紙、板紙、瓦楞紙板、織布、不織布、木材等包含疏鬆且不均勻之結構者。又，被黏著體之標籤貼合面之形狀亦無特別限定，可為平坦面，亦可為曲面或角部等非平坦面。於貼合於任一貼合面之情形時，本發明之標籤均可同樣地發揮上述作用效 果。
<<本說明書中所揭示之態樣>>
如上所述，本說明書亦揭示下述態樣。
[1]一種積層膜，其特徵在於，其係至少包含基材層(A)及表面層(B)者，上述基材層(A)及上述表面層(B)係其依據JIS K7161：1994所測得之拉伸破壞應力滿足下述式(2)所表示之關係，且依據JIS K6854-2：1999所測得之上述基材層(A)與上述表面層(B)的接著強度為7.7N/15mm以上。
σB(A)>σB(B)．．．(2)
σB(A)：MD方向中之基材層(A)之拉伸破壞應力(MPa)
σB(B)：MD方向中之表面層(B)之拉伸破壞應力(MPa)
[2]如上述[1]之積層膜，其中上述基材層(A)之下述式(1)所表示之孔隙率為30~60%。
ρ(A)0：基材層(A)之真密度
ρ(A)：基材層(A)之密度
[3]如上述[1]或[2]之積層膜，其中上述基材層(A)包含選自由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、熱塑性聚酯系樹脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系樹脂所組成之群中之至少1種熱塑性樹脂。
[4]如上述[1]至[3]中任一項之積層膜，其中上述基材層(A)進而含有無機微細粉末及有機填料之至少一者。
[5]如上述[1]至[4]中任一項之積層膜，其中於至少單軸方向對上述基材層(A)進行延伸。
[6]如上述[1]至[5]中任一項之積層膜，其中上述表面層(B)之下述 式(3)所表示之孔隙率為40~60%。
ρ(B)0：表面層(B)之真密度
ρ(B)：表面層(B)之密度
[7]如上述[1]至[6]中任一項之積層膜，其中藉由共擠出成形、擠出層壓成形、熱層壓成形中之任一方法而將上述基材層(A)與上述表面層(B)積層。
[8]如上述[1]至[7]中任一項之積層膜，其中使上述基材層(A)於雙軸方向上進行延伸，且使表面層(B)於單軸方向上進行延伸。
[9]一種標籤，其特徵在於，其係包含膜及設置於上述膜之一表面之黏著劑層(C)者，與上述黏著劑層(C)連接之側之膜的依據TAPPI T569所測得之內部結合強度為0.5~0.95kg．cm。
[10]如上述[9]之標籤，其中上述膜為如上述[1]至[8]中任一項之積層膜，該積層膜之基材層(A)側之表面與上述黏著劑層(C)連接。
[11]如上述[9]之標籤，其中上述膜係包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者並且於至少單軸方向上進行延伸，且下述式(4)所表示之孔隙率為30~70%之單層膜(S)(包含基材層(A)之單層)，該單層膜(S)之一表面與黏著劑層(C)連接。
ρ 0：單層膜之真密度
ρ：單層膜之密度
[12]如上述[9]至[11]中任一項之標籤，其中於上述表面層(B)側之表面具有印刷資訊。
[13]如上述[9]至[12]中任一項之標籤，其中不連續地設置有上述黏著劑層(C)。
[14]如上述[9]至[13]中任一項之標籤，其中於上述膜之至少一表面設置有半切。
[15]如上述[9]至[14]中任一項之標籤，其中於上述膜之與上述黏著劑層(C)連接之面設置有糊劑排斥部。
[16]如上述[9]至[15]中任一項之標籤，其中於上述黏著劑層(C)之表面設置有糊劑排斥部。
[17]如上述[9]至[16]中任一項之標籤，其中於上述黏著劑層(C)之表面具有剝離材(D)。
[18]一種附標籤之被黏著體，其特徵在於具有如上述[9]至[16]中任一項之標籤及使上述標籤貼合於表面上之被黏著體。
[19]如上述[18]之附標籤之被黏著體，其中上述被黏著體為不均勻結構。
[20]一種製造方法，其特徵在於，其係於膜之表面設置黏著劑層(C)後，將剝離材(D)積層於該黏著劑層(C)上之標籤之製造方法，且上述膜為如上述[1]至[8]中任一項之積層膜，於該積層膜之基材層(A)側之面設置黏著劑層(C)，或者上述膜為包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者並且於至少單軸方向上進行延伸，且上述式(4)所表示之孔隙率為30~70%的單層膜(S)，於該單層膜(S)之一面設置黏著劑層(C)。
[21]一種製造方法，其特徵在於，其係於剝離材(D)上設置黏著劑層(C)後，將膜積層於該黏著劑層(C)上之標籤之製造方法，上述膜為如上述[1]至[8]中任一項之積層膜，以該基材層(A)側之面與黏著劑層(C)連接之方式對該積層膜進行積層，或者上述膜為包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者並且於至少單軸方向上進行延伸，且上述式(4)所表示之孔隙率為30~70%之單層膜(S)，將該單層膜(S)以其一面與黏著劑層(C)連接之方式積層。
[22]一種標籤之使用方法，其特徵在於，獲得如上述[18]或[19]之附標籤之被黏著體後，將上述標籤自上述被黏著體剝離並且使其斷 裂。
實施例
以下，使用製造例、實施例及比較例更具體地說明本發明。以下所示之材料、使用量、比率、操作等只要不偏離本發明之精神，則可進行適當變更。因此，本發明並不限定於以下所示之具體例。又，有時將膜及積層膜總稱為「膜」。
<評價方法>
(厚度)
根據下述實施例、比較例中所獲得之膜或積層膜之厚度係依據JIS K7130：1999並使用厚度計(Highbridge製作所製造)進行測定。於宏觀上將膜切割成100mm之寬度，選取測定樣品。對於該測定樣品，於寬度方向以等間隔測定30點之厚度，將其平均值設為膜之厚度。
(真密度)
使用壓製機(東洋精機製作所製造、miniTEST PRESS)於230℃之溫度下以15MPa之壓力對用於膜及積層膜之下述樹脂組合物a~h進行壓縮而成形為厚度0.5mm之片狀。將該片狀樹脂成形物切割成15mm×15mm之尺寸而製作測定樣品。真密度係依據JIS K7112：1999 A法並使用電子比重計(Alfa Mirage公司製造、SD-200L)進行測定。對於各測定樣品測定空氣中及浸漬於純水中之狀態下之重量。其次，根據下式並自測定之空氣中之重量與浸漬於純水中之狀態下之重量的差而算出測定樣品之真密度。
ρ0=mS,A×ρIL/(mS,A-mS,IL)
ρ0：測定樣品之真密度(g/cm2)
mS,A：空氣中所測得之測定樣品之質量(g)
mS,IL：浸漬於純水中所測得之測定樣品之未修正質量(g)
ρIL：純水之密度(g/cm2)
(密度)
於下述實施例、比較例中所獲得之膜中，在僅包含基材層(A)之膜上並在積層膜上將基材層(A)與表面層(B)之兩者之界面剝離，將僅包含基材層(A)之膜或基材層(A)與表面層(B)分別切割成10枚之100mm×100mm之尺寸而製成測定樣品。測定樣品之密度係依據JIS P8118：1998而進行測定。厚度係自各測定樣品每2點使用厚度計(Highbridge製作所製造)進行測定，將合計20點之厚度之平均值設為厚度之值。單位面積重係使用天平(Mettler Toledo公司製造、AB265-S)對各測定樣品10枚之質量進行測定，並自該值算出。密度係自所獲得之厚度、單位面積重並使用下述式而算出。
D=W/(T×1000)
D：密度(g/cm3)
W：單位面積重(g/m2)
T：厚度(mm)
(內部結合強度)
內部結合強度係依據TAPPI T569並使用內部結合強度測定機(熊谷理機工業公司製造、密閉黏合力測試機)進行測定。將下述實施例、比較例中所獲得之膜或積層膜切割成50mm×20mm，於設置黏著劑層(C)之側的面上貼合玻璃紙膠帶(米其邦股份有限公司製造、Sellotape(註冊商標)CT-15)，於其貼附面貼附鋁角鋼，相反面亦同樣地設置於特定之固持器上，自90度之角度打錘而對鋁角鋼施加衝擊，測定此時之剝離能量。反覆進行3次該操作，將所獲得之測定值之平均值設為黏著劑層(C)側之內部結合強度。對於切割成50mm×20mm之膜之與設置黏著劑層(C)之側相反之側之面，亦貼合玻璃紙膠帶並以相同之方式測定剝離能量，將測定值之平均值設為相反側之內部結 合強度。
於膜僅包含基材層(A)之情形時，所測得之膜之內部結合強度表示基材層(A)之內部結合強度。
另一方面，於膜為基材層(A)與表面層(B)之積層膜之情形時，將作為黏著劑層(C)側之表面的基材層(A)側固定於鋁角鋼上，剝離時之測定值[黏著劑層(C)側之內部結合強度]表示基材層(A)之內部結合強度，將作為其相反側之表面層(B)側固定於鋁角鋼上，剝離時之測定值[相反側之內部結合強度]表示表面層(B)之內部結合強度。
於表3中，將膜之內部結合強度之測定值表示為基材層(A)之內部結合強度與表面層(B)之內部結合強度。
(拉伸破壞應力)
對於下述實施例、比較例中所獲得之膜，於僅包含基材層(A)之膜中、積層膜中將基材層(A)與表面層(B)兩者之界面剝離，將僅包含基材層(A)之膜或基材層(A)與表面層(B)分別於3點以上切割成150mm×15mm之尺寸而製成測定樣品。預先自各測定樣品每5點使用厚度計(Highbridge製作所製造)測定厚度，將合計5點之厚度之平均值設為厚度之值。進而，將樣品寬度(15mm)乘以厚度值而求出樣品之剖面積。其此，依據JIS K7161：1994並使用拉伸試驗機(Orientec公司製造、RTM型)以200mm/分之速度對各測定樣品進行拉伸，對測定樣品破壞時之荷重進行測定。反覆進行3次該操作，將各測定樣品之測定值之平均值設為破壞時之荷重。
拉伸破壞應力係根據下述式作為使各測定樣品之破壞時之荷重之值除以各測定樣品之剖面積所獲得之值而求出。
σ=F/A
σ：拉伸破壞應力(MPa)
F：破壞時之荷重(kg)
A：樣品之剖面積(mm2)
(接著強度)
將下述實施例、比較例中所獲得之積層膜切割成150mm×15mm之尺寸而製作測定樣品。積層膜中之基材層(A)與表面層(B)之接著強度係依據JIS K6854-2：1999並使用拉伸試驗機(Orientec公司製造、RTM型)以300mm/分之速度測定於兩者之界面剝離基材層(A)與表面層(B)時所需之荷重。反覆進行3次該操作，將所獲得之測定值之平均值設為接著強度。
(標籤之破壞性)
將剝離材(D)自下述實施例及比較例中所獲得之標籤剝離，將包含膜/黏著劑層(C)之標籤貼附於被黏著體之PET膜(大共公司製造、厚度：100μm)上，製作成為膜/黏著劑層(C)/PET膜之構成的附標籤之被黏著體。以膜之縱向延伸方向成為長邊之方式將該附標籤之被黏著體切割成150mm×15mm之尺寸而製作測定樣品。其次，將玻璃紙膠帶(米其邦股份有限公司製造、Sellotape(註冊商標)CT-15)之一端貼附於膜上，以手握住膠帶之另一端，以拉升基材層(A)之方式輕輕拉伸，並且利用截切刀將基材層(A)與黏著劑層(C)之界面緩緩地剝離，使界面僅剝離10mm，並且將該膠帶設為夾持端部。其次，依據JISK6854-2：1999並使用拉伸試驗機(Orientec公司製造、RTM型)以300mm/分之速度將膜與PET膜剝離180°，根據下述判定基準而判定剝離100mm後之標籤之狀態，將「破壞」設為合格。
破壞：剝離距離於100mm以內且膜因凝集破壞而斷裂。
層間剝離：剝離距離於100mm以內且膜未斷裂。於基材層(A)與表面層(B)之界面層間剝離。
無破壞：剝離距離於100mm以內且膜未斷裂。於黏著劑層(C)與PET膜之界面或膜與黏著劑層(C)之界面層間剝離。
(破壞距離)
於對上述標籤之破壞性進行評價時，求出膜或積層膜完全斷裂為止之破壞距離。對該距離進行3次測定，將其平均值設為破壞距離。
(脆弱被黏著體中之標籤之破壞性)
於上述標籤之破壞性之評價中，將被黏著體自PET膜變更為瓦楞紙板片材(具有JISP3902：2011中所規定之LC級170g/m2之襯墊原紙與JIS P3904：2011中所規定之MB級125g/m2之中心的瓦楞紙板片材、內部結合強度1.0kg．cm)，以標籤之膜縱向延伸方向與中心之波形之波浪形機行進方向成為一致方向的方式將標籤貼附於被黏著體上，除此以外，以與標籤之破壞性之評價相同之方式，根據下述判定基準而判定脆弱之被黏著體使用時之標籤之破壞性，將「標籤破壞」設為合格。
標籤破壞：剝離距離於100mm以內且標籤因凝集破壞而斷裂，被黏著體未破壞。
被黏著體破壞：剝離距離於100mm以內且標籤未斷裂。於被黏著體之內部凝集破壞。
層間剝離：剝離距離於100mm以內且標籤未斷裂。於基材層(A)與表面層(B)之界面層間剝離。
<製造例及實施例、比較例>
將各製造例中所使用之樹脂組合物a~h之原材料及調配比率彙總於表1。
(樹脂組合物a之製造例)
利用設定於210℃之雙軸混練機對包含丙烯單獨聚合物(商品名：NOVATEC PP FY6Q、Japan Polypro公司製造)60質量%、丙烯單獨聚合物(商品名：NOVATEC PP MA3Q、Japan Polypro公司製造)14質量%、高密度聚乙烯(商品名：NOVATEC HD HJ360、Japan Polyethylene公司製造)10質量%、及重質碳酸鈣(商品名：Softone 1800、備北粉化工業公司製造)16質量%之混合物進行熔融混練後，利用設定於230℃ 之擠出機擠壓成繩狀，冷卻後利用繩股切割機進行切斷而製作樹脂組合物a之顆粒。
(樹脂組合物b~g之製造例)
於樹脂組合物a之製造例中，如表1所示般變更樹脂組合物之調配，除此以外，以與樹脂組合物a之製造相同之方式製作樹脂組合物b~g之顆粒。再者，樹脂組合物g係利用設定於170℃之雙軸混練機進行熔融混練後，利用設定於190℃之擠出機擠壓成繩狀。
(實施例1)
於成為基材層(A)之樹脂組合物中使用樹脂組合物b，利用設定於230℃之擠出機對其進行熔融混練後，供給至設定於250℃之T模頭中，自T模頭擠壓成片狀，使用冷卻裝置進行冷卻而獲得無延伸片材。將該無延伸片材加熱至142℃，利用輥群之周速差於縱向延伸4倍而獲得單軸延伸片材。
另外，於成為表面層(B)之樹脂組合物中使用樹脂組合物e，利用設定於250℃之擠出機對其進行混練後，供給至設定於250℃之T模頭中，自T模頭擠壓成片狀，積層於上述步驟中所獲得之單軸延伸片材之單面並冷卻至60℃而獲得基材層(A)/表面層(B)(樹脂組合物b/樹脂組合物e)之2種雙層積層片材。
其次，將上述步驟中所獲得之2種雙層積層片材再次加熱至148℃，利用拉幅機於橫向延伸9倍，於160℃下進行退火處理並冷卻至60℃後，將耳部切割成長條而獲得積層膜。
該積層膜整體之厚度為69μm，為基材層(A)/表面層(B)之雙層結構(各層厚度：51μm/18μm、各層孔隙率：33%/42%、各層延伸軸數：雙軸/單軸)。
其次，作為剝離材(D)而獲得將聚乙烯膜層壓於上質紙之雙面並於其單面實施聚矽氧處理者。剝離材(D)之厚度為173μm，密度為0.9 g/m3。
於上述步驟中所獲得之剝離材(D)之聚矽氧處理面，以乾燥後之塗佈量成為30g/m2之方式利用缺角輪塗佈機塗佈作為黏著劑層(C)之溶劑系丙烯酸系黏著劑(東洋油墨化學工業公司製造、Oribain BPS1109)，乾燥而獲得包含黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層片材。
其次，根據第1製造方法，以積層片材之黏著劑層(C)側之面與上述積層膜之基材層(A)側之面連接的方式積層而獲得包含表面層(B)/基材層(A)/黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層結構之標籤。
(實施例2~5)
於實施例1中，將成為基材層(A)之無延伸片材之縱向4倍延伸時之加熱溫度自142℃變更為表2中所記載之溫度，將橫向9倍延伸時之2種雙層積層片材之加熱溫度自148℃變更為表2中所記載之溫度，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得如表2所記載般變更基材層(A)與表面層(B)之各密度的積層膜，進而使用其獲得實施例2~5之標籤。
(比較例1~3)
於實施例1中，作為基材層(A)與表面層(B)用途而使用表2中所記載之樹脂組合物，將縱向4倍延伸時之無延伸片材之加熱溫度自142℃變更為表2中所記載之溫度，將橫向9倍延伸時之2種雙層積層片材之加熱溫度自148℃變更為表2中所記載之溫度，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得積層膜，進而使用其作為比較例1~3之標籤。
(實施例6)
於實施例2中，將製造成為基材層(A)之無延伸片材時使用之T模頭設為2種雙層T模頭，利用設定於230℃之擠出機對成為基材層(A1)(主層)之樹脂組合物b進行熔融混練並擠壓至T模頭，另一方面，利用另一設定於230℃之擠出機對成為基材層(A2)(表層)之樹脂組合物f進行熔融混練並擠壓至T模頭，在設定於250℃之T模頭內積層兩樹脂組合物，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得包含樹脂組合物f及樹脂組合物b的2種雙層無延伸片材，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得基材層(A1)/基材層(A2)/表面層(B)(樹脂組合物b/樹脂組合物f/樹脂組合物e)之3種三層積層膜，進而獲得標籤。
該積層膜整體之厚度為83μm，且為基材層(A1)/基材層(A2)/表面層(B)之三層結構(各層厚度：59μm/2μm/22μm、各層孔隙率：38%/38%/45%、各層延伸軸數：雙軸/雙軸/單軸)。積層膜中之基材層(A1)及基材層(A2)之各厚度係根據掃描型電子顯微鏡之觀察像而算出。
(實施例7)
於實施例2中，將用於製造表面層(B)之T模頭設為2種雙層T模頭，利用設定於250℃之擠出機對成為表面層(B1)之樹脂組合物e進行擠壓，另一方面，利用另一設定於250℃之擠出機對成為表面層(B2)之樹脂組合物g進行擠壓，於T模頭內將該等積層後擠壓成片狀，並積層於單軸延伸片材之單面，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得基材層(A)/表面層(B1)/表面層(B2)(樹脂組合物b/樹脂組合物e/樹脂組合物g)之3種三層積層膜，進而獲得標籤。
該積層膜整體之厚度為85μm，且為基材層(A)/表面層(B1)/表面層(B2)之三層結構(各層厚度：61μm/22μm/2μm、各層孔隙率：38%/45%/45%、各層延伸軸數：雙軸/單軸/單軸)。積層膜中之表面層(B1)及表面層(B2)之各厚度係根據掃描型電子顯微鏡之觀察像而算出。
(實施例8)
利用設定於230℃之擠出機對成為膜之樹脂組合物c進行熔融混練後，供給至設定於250℃之單層T模頭中，自T模頭擠壓成片狀並利用冷卻裝置進行冷卻而獲得無延伸片材。將該無延伸片材加熱至132℃，利用輥群之周速差於縱向延伸4倍而獲得單軸延伸片材。將該單軸延伸片材再次加熱至148℃並利用拉幅機於橫向延伸9倍，於160℃下進行退火處理而冷卻至60℃後，將耳部切割成長條而獲得膜(厚度：73μm、孔隙率：60%、延伸軸數：雙軸)。
其次，作為剝離材(D)而獲得將聚乙烯膜層壓於上質紙之雙面並對其單面實施聚矽氧處理者。剝離材(D)之厚度為173μm，密度為0.9g/m3。
於上述步驟中所獲得之剝離材(D)之聚矽氧處理面，以乾燥後之塗佈量成為30g/m2之方式利用缺角輪塗佈機塗佈作為黏著劑層(C)之 溶劑系丙烯酸系黏著劑(東洋油墨化學工業公司製造、Oribain BPS1109)，進行乾燥而獲得包含黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層片材。
其次，根據第1製造方法，將積層片材之黏著劑層(C)側之面與上述膜積層而獲得包含膜/黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層結構之標籤。
(實施例9)
利用設定於180℃之擠出機對成為膜之樹脂組合物h進行熔融混練後，供給至設定於190℃之單層T模頭，自T模頭擠壓成片狀並利用冷卻裝置冷卻至40℃而獲得無延伸片材。將該無延伸片材加熱至110℃，利用輥群之周速差於縱向延伸2倍後冷卻至60度而獲得單軸延伸片材。將該單軸延伸片材再次加熱至120℃並利用拉幅機於橫向延伸2倍，於130℃下進行退火處理而冷卻至60℃後，將耳部切割成長條而獲得膜(厚度：120μm、孔隙率：58%、延伸軸數：雙軸)。
其次，作為剝離材(D)而獲得將聚乙烯膜層壓於上質紙之雙面並對其單面實施聚矽氧處理者。剝離材(D)之厚度為173μm，密度為0.9g/m3。
於上述步驟中所獲得之剝離材(D)之聚矽氧處理面，以乾燥後之塗佈量成為30g/m2之方式利用缺角輪塗佈機塗佈作為黏著劑層(C)之溶劑系丙烯酸系黏著劑(東洋油墨化學工業公司製造、Oribain BPS1109)，進行乾燥而獲得包含黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層片材。
其次，根據第1製造方法，將積層片材之黏著劑層(C)側之面與上述膜積層而獲得包含膜/黏著劑層(C)/剝離材(D)之積層結構之標籤。
(實施例10)
利用設定於180℃之擠出機對成為基材層(A1)(主層)之樹脂組合物h進行熔融混練後，供給至設定於230℃之雙層T模頭，另一方面， 利用另一設定於230℃之擠出機對成為基材層A2(表層)之樹脂組合物c進行熔融混練並供給至上述雙層T模頭中，於雙層T模頭內積層各樹脂組合物，自T模頭共擠壓成片狀並利用冷卻裝置冷卻至60℃而獲得包含樹脂組合物c及樹脂組合物h之2種雙層無延伸片材。
將該無延伸片材加熱至110℃並利用輥群之周速差於縱向延伸5倍後，在130℃下進行退火處理而冷卻至60℃後，將耳部切割成長條而獲得基材層(A)(作為主層/表層(A1/A2)，厚度：80μm/3μm、孔隙率：55%/55%、延伸軸數：單軸/單軸)。基材層(A1)及基材層(A2)之各厚度係根據掃描型電子顯微鏡之觀察像而算出。
其次，於基材層(A1)側之表面，以乾燥後之塗佈量成為30g/m2之方式利用缺角輪塗佈機塗佈作為黏著劑層(C)之溶劑系丙烯酸系黏著劑(東洋油墨化學工業公司製造、Oribain BPS1109)，進行乾燥而獲得包含基材層(A2)/基材層(A1)/黏著劑層(C)之標籤。
另外，作為剝離材(D)而獲得將聚乙烯膜層壓於上質紙之雙面並對其單面實施聚矽氧處理者。剝離材(D)之厚度為173μm，密度為0.9g/m3。
其次，根據第2製造方法而將上述步驟中所獲得之標籤之黏著劑層(C)側之面與剝離材(D)之聚矽氧處理面積層而獲得包含基材層(A2)/基材層(A1)/黏著劑層(C)/剝離材(D)的積層結構之標籤。
根據表3，可知將基材層(A)之內部結合強度[黏著劑層(C)側之內部結合強度]為0.4~0.95kg．cm且其相反側之內部結合強度為0.4~1.5kg．cm的實施例1~9之標籤貼附於被黏著體上而獲得之附標籤之被黏著體係於剝離標籤時使標籤破壞。相對於此，結果將相反側之內部結合強度分別為1.90kg．cm、1.73kg．cm之比較例1與比較例2之各標籤貼附於被黏著體上而獲得之標籤係剝離標籤時積層膜於基材層(A)與表面層(B)之間層間剝離。自斷裂面觀察，可觀察到雖然於基材層(A)開始斷裂，但斷裂到達基材層(A)與表面層(B)之界面時，自此處未轉移至表面層(B)之斷裂而轉移至界面剝離。又，結果將基材層(A)之內部結合強度為1.1kg．cm之比較例3之標籤貼附於被黏著體上而獲得之附標籤之被黏著體係剝離標籤時標籤未破壞而標籤自被黏著體徹底地剝離。
於各實施例中，在MD方向進行標籤剝離試驗，於TD方向亦滿足上述式(1)之關係，因此附標籤之被黏著體即便於TD方向剝離標籤，亦同樣地於剝離時引起標籤之破壞。
[產業上之可利用性]
根據本發明之標籤，開封時標籤斷裂而無法修復，故而可用作封裝之封緘紙，又，若欲將標籤自附標籤之被黏著體剝離，則標籤斷裂而無法修復，故而可用作安全標籤。又，為了將膜之內部結合強度設定於特定範圍，可使用紙、板紙、瓦楞紙板等脆弱之材料作為被黏著體。
(A)‧‧‧基材層
(B)‧‧‧表面層
(C)‧‧‧黏著劑層

Claims (19)

  1. 一種標籤，其特徵在於：其係具有包含基材層(A)之膜及以與基材層(A)之一面相接之方式設置之黏著劑層(C)者，並且上述基材層(A)包含熱塑性樹脂與無機微細粉末及有機填料之至少一者並且於至少單軸方向上進行延伸，上述膜之依據TAPPI T569所測得之內部結合強度於黏著劑層(C)側為0.4~0.95kg．cm，於其相反側為0.4~1.5kg．cm。
  2. 如請求項1之標籤，其中上述基材層(A)之下述式(1)所表示之孔隙率為30~70%， ρ(A)0：基材層(A)之真密度 ρ(A)：基材層(A)之密度。
  3. 如請求項1之標籤，其中上述熱塑性樹脂包含選自由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、熱塑性聚酯系樹脂、聚碳酸酯、及聚苯乙烯系樹脂所組成之群中之至少1種。
  4. 如請求項1之標籤，其中包含上述基材層(A)之膜係於上述基材層(A)之與黏著劑層(C)側相反之側之表面進而具有表面層(B)，上述基材層(A)側之依據TAPPI T569所測得之內部結合強度為0.4~0.95kg．cm，且上述表面層(B)側之內部結合強度為0.4~1.5kg．cm。
  5. 如請求項4之標籤，其中上述基材層(A)與上述表面層(B)係依據JIS K7161：1994所測得之拉伸破壞應力滿足下述式(2)所表示之關係，σB(A)>σB(B)．．．(2) σB(A)：於MD方向拉伸時之基材層(A)之拉伸破壞應力(MPa)σB(B)：於MD方向拉伸時之表面層(B)之拉伸破壞應力(MPa)。
  6. 如請求項4之標籤，其中上述基材層(A)與上述表面層(B)間之依據JIS K6854-2：1999所測得之接著強度為7.7N/15mm以上。
  7. 如請求項4之標籤，其中上述表面層(B)之下述式(3)所表示之孔隙率為40~70%，且大於上述基材層(A)之孔隙率 ρ(B)0：表面層(B)之真密度 ρ(B)：表面層(B)之密度。
  8. 如請求項4之標籤，其係藉由共擠出成形、擠出層壓成形、熱層壓成形中之任一方法將上述基材層(A)及上述表面層(B)積層而成者。
  9. 如請求項4之標籤，其中使上述基材層(A)於雙軸方向上進行延伸，且使上述表面層(B)於單軸方向上進行延伸。
  10. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中於標籤之與黏著劑層(C)側相反之側之表面或上述基材層(A)之黏著劑層(C)側之表面之至少一者上具有印刷資訊。
  11. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之表面不連續地設置有上述黏著劑層(C)。
  12. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之至少一表面設置有半切。
  13. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中於上述基材層(A)之上述黏著劑層(C)側之表面設置有糊劑排斥部。
  14. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中上述黏著劑層(C)具有壓紋。
  15. 如請求項1至9中任一項之標籤，其中於上述黏著劑層(C)之表面 進而設置有剝離材(D)。
  16. 一種附標籤之被黏著體，其具有如請求項1至15中任一項之標籤及貼合上述標籤之被黏著體。
  17. 一種如請求項15之標籤之製造方法，其係於設置基材層(A)之表面黏著劑層(C)後，於該黏著劑層(C)上進而設置剝離材(D)。
  18. 一種如請求項15之標籤之製造方法，其係於剝離材(D)上設置黏著劑層(C)後，於該黏著劑層(C)上積層基材層(A)。
  19. 一種標籤之使用方法，其特徵在於：自如請求項16之附標籤之被黏著體剝離上述標籤時，使上述標籤斷裂。
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