CN109890589A - 复合部件的制造方法 - Google Patents

复合部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109890589A
CN109890589A CN201780018124.4A CN201780018124A CN109890589A CN 109890589 A CN109890589 A CN 109890589A CN 201780018124 A CN201780018124 A CN 201780018124A CN 109890589 A CN109890589 A CN 109890589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
manufacturing
composite component
composite
joint surface
melting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201780018124.4A
Other languages
English (en)
Inventor
冈下胜巳
林翔太
三轮恭之
篠崎卓宏
石熊祐子
Original Assignee
Kk Polytechnic Live Precision Rubber
Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kk Polytechnic Live Precision Rubber, Sumitomo Riko Co Ltd filed Critical Kk Polytechnic Live Precision Rubber
Publication of CN109890589A publication Critical patent/CN109890589A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/244—Overlap seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/323—Bonding taking account of the properties of the material involved involving parts made of dissimilar metallic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324—Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568—Modifying rugosity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18—Dissimilar materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14868—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning
    • B29C2045/14877—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning preheating or precooling the insert for non-deforming purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14868—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning
    • B29C2045/14885—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning by plasma treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2705/02—Aluminium

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种复合部件的制造方法，通过去除铝压铸部件的表面的碳化物膜而使表层均质化，从而使铝压铸部件和高分子部件牢固地粘合。本发明的复合部件的制造方法是将铝压铸部件和高分子部件复合化的复合部件的制造方法，具有：对该铝压铸部件中的与该高分子部件的接合面照射激光而使该接合面的表层熔解的熔解工序；以及在该接合面上一体成形高分子材料的复合化工序。复合部件的制造方法可以在熔解工序之前具有对该接合面照射激光而将存在于该接合面上的碳化物膜去除的去除工序，还可以在熔解工序之后具有对该接合面照射等离子体而对该接合面赋予羟基的改性工序。

Description

复合部件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种将铝压铸部件和高分子部件复合化而成的复合部件的制造方法。
背景技术
在搭载于汽车的发动机控制单元等电子控制装置的外壳中，使用在作为铝压铸部件的壳体上粘合由有机硅橡胶等形成的高分子部件而成的复合部件。作为压铸(模铸)用的铝合金，已知Al-Si-Cu系合金的ADC12等。但是，存在对ADC12等铝合金进行压铸而成的铝压铸部件和高分子部件的粘合性较差的问题。
作为阻碍粘合性的因素，可考虑到有机物的污垢等各种因素，其中，在铝压铸部件的表面上形成的碳化物膜的存在成为问题。可认为，碳化物膜是由在制造铝压铸部件时在模具上涂布的脱模剂(油、硅、蜡等的混合物)的残留物所形成的。脱模剂由于压铸时的加热而发生石墨化，并作为硬质的碳化物膜而残留在铝压铸部件的表面。在铝压铸部件的表面上存在碳化物膜的状态下，即使与高分子部件粘合，高分子部件也会发生界面剥离，从而无法使两者充分地粘合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-86682号公报
专利文献2：日本特开2009-155358号公报
专利文献3：日本特开2016-129942号公报
发明内容
发明所要解决的问题
难以通过基于有机溶剂的清洗、超声波清洗来去除在铝压铸部件的表面形成的碳化物膜。因此，需要实施酸、碱清洗等湿式处理、喷砂等喷射处理等。然而，在湿式处理的情况下，需要对药液浓度进行调整、抑制污垢的再附着等，工序管理较难。在喷射处理的情况下，由于投射材料的碰撞而在铝压铸部件的表面上形成凹凸，因此有可能妨碍到粘合性。
例如，作为不去除碳化物膜地提高粘合性的方法，在专利文献1中，记载了在铝压铸部件的表面上通过等离子体CVD法形成有机硅系薄膜或者碳系薄膜并通过该薄膜而将铝压铸部件和由有机硅粘合剂构成的密封部件粘合的方法。在专利文献2中，公开了通过由有机硅化合物的燃烧而形成的氧化硅覆膜而将湿气固化型有机硅橡胶组合物的固化物(有机硅橡胶)和基材粘合的方法。在专利文献2所记载的方法中，进行向基材表面吹送包含有机硅化合物的燃料气体的火焰的处理。因此，对基材的损伤较大。此外，在专利文献2中，作为基材而记载了铝压铸部件，在[0033]段中，作为在基材的相反侧与有机硅橡胶粘合的部件而记载了铝压铸件等金属制成的壳体。在接下来的[0034]段中，记载了为了提高粘合性可以在金属制成的壳体的表面预先形成氧化物覆膜等的内容。如上，在专利文献1、2中，不过是记载了形成新的薄膜的方法而已，并不是将碳化物膜去除。
难以使得碳化物膜的附着程度、组成在每次制造时都均等。例如，在一个铝压铸部件中，有可能混合存在附着有较多的碳化物膜的部分、完全没有附着碳化物膜的部分等。在这种情况下，若在碳化物膜上形成新的薄膜，则附着有碳化物膜的部分和未附着碳化物膜的部分的边界附近的粘合性容易变得不稳定。进一步地，当碳化物膜本身较脆弱的情况下，由于会导致由此引起的粘合力降低，因此成为生产率变差的主要原因。
另外，作为铝压铸部件的粘合性的阻碍因素，不仅有碳化物膜的存在，还可列举晶界的存在。由于在铝压铸部件的表层中除了铝以外的铜、铁等微量金属成分以岛状不均匀地分布，从而形成晶界。本发明的发明人经过研究发现，在晶界中，除其以外的其他部分与羟基的结合方式不同、或者在其与不同种类金属之间进行电子的移动而容易发生腐蚀，因此，若存在晶界，则容易使得粘合性降低。
关于这一点，在专利文献3中，记载了在金属部件的表面形成具有开口的穿孔部并通过等离子体处理、激光处理等对表面进行改性之后接合树脂部件的方法。在专利文献3记载的方法中，在形成于金属部件的穿孔部中填充树脂部件，利用其锚固效应来提高两者的接合性。另外，通过等离子体处理、激光处理等进行的表面改性是用于在金属部件的表面上形成氧化膜的处理。这样，在专利文献3中，对于铝压铸部件中的碳化物膜、晶界对粘合性带来的影响没有任何记载，当然对其对策也没有进行探讨。
本发明是鉴于这样的实际情况而提出的，其目的在于提供一种复合部件的制造方法，通过去除铝压铸部件的表面的碳化物膜而使表层均质化，从而使铝压铸部件和高分子部件牢固地粘合。
用于解决问题的方法
为了解决上述问题，本发明的复合部件的制造方法是将铝压铸部件和高分子部件复合化的复合部件的制造方法，其特征在于，具有：对该铝压铸部件中的与该高分子部件的接合面照射激光而使该接合面的表层熔解的熔解工序；以及在该接合面上一体成形高分子材料的复合化工序。
发明效果
在本发明的复合部件的制造方法中，通过对铝压铸部件中的与高分子部件的接合面照射激光而使接合面的表层熔解。由此，使表层中不均匀地分布的铜、铁等微量金属成分的凝集块熔解并分散，从而减少晶界，使表层均质化。因而，能够抑制以往由晶界中产生的羟基的偏移而引起的粘合不良、由腐蚀引起的的粘合不良。另外，在使表层熔解时，在接合面上形成的碳化物膜亦被去除。由此，通过使得原本在碳化物膜之下自然生成的氧化层(自然氧化层)露出表面并在该状态下进行熔解，使氧化层表面的分子的化学键切断而使接合面活性化。其结果是，在熔解工序后的接合面上生成许多羟基。该羟基和用于形成高分子部件的材料(高分子材料)发生反应并化学键合，由此能够实现铝压铸部件与高分子部件的牢固的粘合。如上所述，根据本发明的制造方法，能够制造出高分子部件不易发生界面剥离且耐久性较高的复合部件。
附图说明
图1是在实施例中制备的试验片的俯视图。
附图标记说明
1：试验片、10：板状部件(铝压铸部件)、11：有机硅部件、100：板状部件的一个面。
具体实施方式
本发明的复合部件的制造方法是将铝压铸部件和高分子部件复合化的复合部件的制造方法，具有熔解工序以及复合化工序。
铝压铸部件是通过对铝合金进行压铸而制造的部件，对形状、大小等没有特别限定。压铸用的铝合金可如JIS(日本工业标准)H 5302：2006中规定地，列举为Al-Si-Cu系合金的ADC12、ADC10等。
高分子部件是以树脂或橡胶(包括热塑性弹性体)作为主成分的部件，对其形状没有特别限定。例如，以有机硅树脂或有机硅橡胶作为主成分的有机硅部件的电特性、耐热性、耐寒性、阻燃性、化学稳定性优异，因此优选。
通过使包含有机聚硅氧烷以及交联剂的组合物固化来制造有机硅部件。该组合物可以根据需要而含有交联促进剂、交联延迟剂、交联助剂、粘合成分、防焦烧剂、防老化剂、软化剂、热稳定剂、阻燃剂、阻燃助剂、紫外线吸收剂、防锈剂、导电剂、抗静电剂等。
有机聚硅氧烷在一个分子中至少具有两个可交联的官能团，可列举为含有烯基(乙烯基、丙烯基等)的有机聚硅氧烷、含有羟基的有机聚硅氧烷、含有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、含有异氰酸酯的有机聚硅氧烷、含有氨基的有机聚硅氧烷、含有环氧基的有机基聚硅氧烷等。
作为交联剂，可列举为氢化甲硅烷交联剂、硫磺交联剂、过氧化物交联剂等。作为氢化甲硅烷交联剂，可列举为含有氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷(有机氢聚硅氧烷)等。
作为粘合成分，优选为具有能够与存在于铝压铸部件的接合面上的羟基键合的官能团的化合物。作为官能团，可列举为烷氧甲硅烷基、氢化甲硅烷基、硅烷醇基等。例如，作为含有烷氧基甲硅烷基的化合物，使用硅烷偶联剂即可。硅烷偶联剂是在分子中具有2个以上的不同的官能团的硅烷系化合物。作为硅烷偶联剂中的烷氧基甲硅烷基以外的官能团，可列举为乙烯基、环氧基、苯乙烯基、(甲基)丙烯酰基等。作为硅烷偶联剂的具体例，可列举为对苯乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三羟基硅烷等。
以下，对本发明的复合部件的制造方法的各工序进行说明。
[熔解工序]
本工序是对铝压铸部件中的与高分子部件的接合面照射激光而使该接合面的表层熔解的工序。
关于激光，使用现已公知的YAG激光、YVO4激光、稀土类掺杂纤维激光、半导体激光、纤维激光等即可。其中，纤维激光由于是基于来自光纤的输出的高品质光束而聚光性优异，在此基础上，从设置性良好、长寿命、维护容易等方面考虑而优选。
激光的输出调整至能够熔解铝压铸部件的表层的程度即可，例如，将每单位面积、单位时间的能量密度(激光的照射密度)调整为2J/mm2以上即可。若激光的照射密度为4J/mm2以上，则更有效。另一方面，从降低铝压铸部件的热损伤的观点出发，激光的照射密度优选为40J/mm2以下，进一步优选为30J/mm2以下。若以2J/mm2以上的照射密度照射激光，则能够使表层熔解，并且还能够去除在接合面上形成的碳化物膜。
(1)去除工序
可以在本工序中同时进行接合面的表层的熔解以及碳化物膜的去除，但也可以在预先进行碳化物膜的去除处理之后再进行本工序的熔解处理。作为碳化物膜的去除方法，可列举为激光处理、等离子体处理等。例如，本发明的复合部件的制造方法可以在本工序之前具有对铝压铸部件的接合面照射激光而将存在于该接合面上的碳化物膜去除的去除工序。在该情况下，并不一定需要连续地进行去除工序和熔解工序。可以在进行去除工序之后在经过几小时、几天等时间后进行熔解工序。碳化物膜的去除处理，可以通过比熔解处理小的激光照射密度来进行。即，如果仅是去除碳化物膜的话，可以以比较小的激光照射密度而将热损伤控制在最小限度的方式来进行。具体地，去除工序中的激光照射密度优选为0.5J/mm2以上且不足2J/mm2。
若在熔解处理之前预先进行碳化物膜的去除处理，则具有如下两个优点。
(a)若在接合面上存在碳化物膜，则在熔解时未能彻底去除的碳成分会进入内部而有可能成为之后引起腐蚀的原因。因而，通过预先去除碳化物膜，能够降低腐蚀的风险。
(b)碳化物膜并不是均匀地形成的，因此，根据碳化物膜的有无，表层的熔解方式有可能发生变化。例如，在露出金属的部分容易熔解而存在碳化物膜的部分难以熔解的情况下，有可能无法获得均质的表层。因而，若预先去除碳化物膜，则对表层的均质化是有效的。
(2)改性工序
在熔解工序后的接合面上生成有较多羟基。在此，从在接合面上生成更多的羟基、更长时间地维持与高分子材料的反应性较高的状态的观点出发，可以在熔解工序之后进行对接合面赋予羟基的改性处理。即，本发明的复合部件的制造方法可以在本工序之后具有对铝压铸部件的接合面照射等离子体而对该接合面赋予羟基的改性工序。
若对熔解处理后的接合面照射等离子体，则通过等离子体中的离子、自由基等将分子的化学键切断并使表面活化从而生成羟基。通过等离子体照射这种干法工艺，在接合面上生成较多的羟基，因此，即使时间经过羟基也不易减少，能够较为长时间地维持与高分子材料的反应性较高的状态。因而，即使不在改质工序之后连续地进行接下来的复合化工序中的一体成形(当然也可以连续进行)，也能够实现铝压铸部件和高分子部件之间的牢固的粘接，。
对等离子体的产生方法没有特别限定。例如，采用使用了高频(RF)电源的RF等离子体、使用了微波电源的微波等离子体、直流(DC)脉冲等离子体等即可，还可以对电源施加调制。其中，微波等离子体由于等离子体密度较大而处理速度较快、照射对象中的等离子体损伤较小等理由而优选。若在改性工序中采用微波等离子体，则能够在短时间内生成较多的羟基，因此效率较高。
对等离子体的产生电源的频率没有特别限定。作为微波的频率，可列举为8.35GHz、2.45GHz、1.98GHz、915MHz等。作为RF的频率，可列举为13.56MHz等。作为DC的频率，可列举为1-500kHz等。
在等离子体中，由于气体发生电离而混合存在有离子、电子、自由基。例如，若在含氧的气体气氛下产生等离子体，则生成氧自由基。通过氧自由基的表面吸附、氧化改性作用，能够在比较短的时间内使接合面活化。含氧的气体气氛可以是空气，也可以仅是氧气或者由氧气和稀有气体、氮气等的混合气体构成。作为稀有气体，优选为氩气、氙气等。例如，当含氧的气体气氛是由选自稀有气体以及氮气的一种以上的气体和氧气的混合气体构成的情况下，从有效利用氧自由基的表面吸附、氧化改性作用的观点出发，在将混合气体整体的压力或者体积设为100％的情况下，氧气的含有比例优选为30％以上。若含氧的气体气氛仅由氧气构成，则能够最大限度地利用自由基的作用而很有效。
等离子体的照射可以在大气压下进行也可以在减压至规定的压力的真空下进行(可以是大气压等离子体处理也可以是真空等离子体处理)。其中，若在真空下进行，则能够容易地防止在等离子体中生成的臭氧等对附带设备造成的损坏，且能够增大氧气的混合比例。由此，能够有效地发挥氧自由基的表面吸附、氧化改性作用。另外，能够增大等离子体密度而加快处理速度，容易实现等离子体的照射范围的大面积化，因此生产率也较高。而且，由于等离子体密度较大，因此接合面的活化程度变大，能够生成更多的羟基。由此，能够更长时间地在接合面处维持与高分子材料的反应性较高的状态。在真空等离子体处理的情况下，产生等离子体的容器内的压力以1Pa-100Pa左右为宜。
[复合化工序]
本工序是在实施过熔解处理、进而实施过改性处理的接合面上一体成形高分子材料的工序。高分子材料是用于形成高分子部件的材料，以树脂或橡胶(包括热塑性弹性体)作为主成分。例如，当高分子部件是有机硅部件的情况下，高分子材料为有机硅材料。如上所述，由有机聚硅氧烷、交联剂、粘合成分等来制备有机硅材料即可。
本工序例如通过嵌件成形来进行即可。即，将熔解工序结束后(根据不同情况或为改性工序结束后)的铝压铸部件配置在成形模具中，将液态的高分子材料以与铝压铸部件的接合面接触的方式注入成型模具中，并在规定的温度、压力下使高分子材料固化即可。或者，也可以是，在熔解工序结束后(根据不同情况或为改性工序结束后)的铝压铸部件的接合面上涂布液态的高分子材料并在规定的温度、压力下使高分子材料固化。高分子材料固化而成为高分子部件，从而能够得到将铝压铸部件与高分子部件牢固地粘合的复合部件。
从避免接合面的污染、抑制羟基的减少的理由出发，优选在熔解工序之后连续地进行本工序。与其相对地，在熔解工序之后进行了改性处理的情况下，也可以在改性工序之后连续地进行本工序，也可以在改性工序结束之后经过了几小时、几天等时间后再进行本工序。如上所述，通过改性工序，由于接合面被充分活化，因此生成的羟基即使经过时间也不易减少，能够比较长时间地维持与高分子材料的反应性较高的状态。因此，即使不连续地进行本工序，也能够使接合面的羟基与高分子材料发生反应，实现牢固的粘合。从确保高粘合性的观点出发，优选在改性工序之后在一周以内进行本工序。
对于所得到的复合部件中的铝压铸部件与高分子部件的粘合性，进行JIS K6256-2：2013中规定的90°剥离试验来评价即可。例如，该剥离实验中的剥离强度为4N/mm以上，并且若发生凝集破坏，则可以判断为粘合性良好。
本工序之前(熔解工序结束后，根据不同情况或为改性工序结束后)的接合面的状态(活化的程度)，可以通过接合面的水接触角的大小来进行推测。例如，当接合表面的水接触角为50°以下的情况下，可以认定为在接合面上生成有充分的羟基，是与高分子材料的反应性较高的状态。在本说明书中，作为水接触角，采用依据JIS R3257：1999而测定的值。
在本工序之前(熔解工序结束后，根据不同情况或为改性工序结束后)的接合面上几乎不存在被认为是脱模剂等的残留物的碳化物膜。虽然随着时间的经过而会少量地附着空气中漂浮的有机物，但在从接合面到2nm-5nm左右的深度中含有的碳量与存在碳化物膜的情况相比而较少。例如，对本工序之前的接合面通过X射线光电子能谱法(XPS)进行分析的情况下，将Al、O、C的原子总数设为100％的情况下，C原子数优选为5％以上30％以下。
实施例
下面，列举实施例对本发明进行更具体的说明。
<试验片的制造>
[实施例1]
(1)按照如下方式制备有机硅材料。在100质量份的液态有机硅橡胶(含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷：Gelest公司制造，“DMS-V35”)中，添加1质量份的作为粘合成分的对苯乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制造)，通过行星式混合机混合30分钟。在该混合物中，加入4质量份的氢化甲硅烷交联剂(含有氢化甲硅烷基的二甲基聚硅氧烷：Gelest公司制造，“HMS-151”)并进一步混合30分钟之后，减压脱泡，由此制备液态的有机硅材料。
(2)准备对Al-Si-Cu系合金的ADC12进行压铸而制造的长方形的板状部件(铝压铸部件)。板状部件的大小为长边为60mm、短边为45mm、厚度为2.0mm。
首先，使用IPG Photonics Japan(株)制造的激光振荡器“YLS-2000-CT”对该板状部件的整个一个面进行激光处理。激光处理的条件如下。激光光点直径：约为0.4mm；移动速度：100mm/秒；激光照射密度：5.0J/mm2。实施例1中的激光处理与本发明的熔解工序对应。在实施例1中，通过一次的激光处理来同时进行碳化物膜的去除和表层的熔解。
接着，将自激光处理起1小时后的板状部件配置在成形模具中，以温度为140℃、注塑压力为0.3MPa的条件对所制备的有机硅材料进行注塑成形(复合化工序)。这样，制造在板状部件的一个面的一部分上硫化粘合了有机硅部件的试验片。粘合了有机硅部件的板状部件的一个面的一部分包含在本发明的接合面的概念中。所制造的试验片包含在本发明的复合部件的概念中。图1表示所制造的试验片的平面图。
如图1所示，试验片1由板状部件10和有机硅部件11构成。有机硅部件11呈长方形。有机硅部件11的大小是长边为90mm、短边为25mm、厚度为6mm。有机硅部件11的左端部分与板状部件10的一个表面(上表面)100的一部分(25mm×25mm的区域。图1中，以虚线阴影线示出。)重叠地粘合。
[实施例2]
除了改变条件进行二次激光处理以外，对与实施例1相同的板状部件的整个一个面，按照与实施例1相同的方式制造试验片。第一次激光处理的条件为移动速度：400mm/秒、激光照射密度：0.8J/mm2，第二次激光处理的条件为移动速度：100mm/秒、激光照射密度：5.0J/mm2。第一次激光处理与本发明中的去除工序对应，第二次激光处理与本发明中的熔解工序对应。
在实施例2中，制造多个同样地进行了激光处理的板状部件，并使用上述多个板状部件按照后述的方式在刚刚进行了激光处理(熔融工序)之后、以及从该时刻起每经过规定的时间就对已完成激光处理的一个面的水接触角进行测定。然后，将完成测定的板状部件依次提供给复合化工序。
[实施例3]
在与实施例2同样地对板状部件的整个一个面进行二次激光处理之后，进一步地在真空下进行微波等离子体处理，除此以外，按照与实施例1同样的方式制备试验片。按照如下方式进行微波等离子体处理。首先，将板状部件配置在真空容器内，并将真空容器内设为0.5Pa以下的减压状态。接下来，向真空容器内供给氧气，形成压力为10Pa的氧气气氛。在该状态下，以2.45GHz的频率、2kW的输出功率产生微波等离子体，并对板状部件的已完成激光处理的整个一个面照射10秒钟。这样，使该一个面活化，在表面上生成羟基。实施例3的微波等离子体处理，与本发明中的改性工序对应。
在实施例3中也是制造多个同样地进行了激光处理以及微波等离子体处理的板状部件，并使用上述多个板状部件按照后述的方式在刚刚进行了微波等离子体处理(改性工序)之后、以及从该时刻起每经过规定的时间就对已完成微波等离子体处理的一个面的水接触角进行测定。其中，在刚刚进行了微波等离子体处理之后，还进行了该面的XPS分析。然后，将完成测定的板状部件依次提供给复合化工序。
[对比例1]
不对与实施例1相同的板状部件的整个一个面进行激光处理，除此以外，按照与实施例1同样的方式制备试验片。即，在压铸后的板状部件上直接对有机硅材料进行注塑成形。
[对比例2]
除了改变激光处理的条件以外，按照与实施例1同样的方式制备试验片。激光处理的条件为移动速度：400mm/秒、激光照射密度：0.8J/mm2。由于该激光处理的激光照射密度较小，因此与本发明中的去除工序对应。即，在对比例2中，以不将一个面的表层熔解的方式来制备试验片(无熔解工序)。
在对比例2中也是制造多个同样地进行了激光处理的板状部件，并使用上述多个板状部件按照后述的方式在刚刚进行了激光处理(除去工序)之后、以及从该时刻起每经过规定的时间就对已完成激光处理的一个面的水接触角进行测定。然后，将完成测定的板状部件依次提供给复合化工序。
<水接触角的测定>
针对实施例2、实施例3以及对比例2的试验片，测定通过激光等进行了处理后(复合化工序前)的一个面的水接触角。在刚处理后、1小时后、1天后、7天后，进行四次水接触角的测定。水接触角依据JIS R3257：1999来进行测定。即，向板状部件的一个面滴下液量为2μl的水，并对从水与该一个面接触后一分钟以内的水接触角进行测定。
<基于X射线光电子能谱法(XPS)的分析>
针对实施例3的试验片，对刚进行了微波等离子体处理后(刚进行了改性工序之后)的一个面进行XPS分析，调查存在于表面的C原子、O原子、Al原子的比例。为了进行比较，针对对比例1的试验片的未处理状态的一个面进行XPS分析，调查存在于表面的C原子、O原子、Al原子的比例。
<粘合性的评价>
针对实施例1-3以及对比例1、2的试验片，进行在JIS K 6256-2：2013中规定的90°剥离试验，对有机硅部件相对于板状部件的粘合性进行评价。90°剥离试验的结果是，将剥离强度为4N/mm以上且发生凝集破坏的情况视为粘合性良好(在后述的表1、表2中以○标记表示)，将剥离强度不足4N/mm或发生界面剥离的情况视为粘合性不良(在该表1、表2中以×标记表示)。在凝集破坏的情况下，将橡胶残留比率设为100％，在界面剥离的情况下，通过使用光学显微镜的图像解析对一定范围内的橡胶附着面积进行定量，由此计算出橡胶残留比率。
<评价结果>
在表1中示出实施例1-3以及对比例2的粘合性的评价结果。在表1中，粘合性的评价，是在激光等处理的1小时后对有机硅材料进行一体成形的情况下进行的评价。在表2示出实施例2、实施例3以及对比例2的水接触角和粘合性的评价结果。在表3中示出实施例3以及对比例1的试验片的XPS分析的结果。在表3中，实施例3的试验片的粘合性的评价，是在微波等离子体处理1小时后对有机硅材料进行一体成形的情况下进行的评价。
表1
表2
表3
如表1所示，在进行了接合面的熔解处理的实施例1-3的试验片中，90°剥离试验中的剥离力均超过6N/mm而发生凝集破坏。无论是同时进行去除处理和熔解处理(实施例1)，还是分别进行去除处理和熔解处理(实施例2)，在自熔解处理起1小时后对有机硅材料进行一体成形(复合化的)而成的试验片中，在粘合性方面并没有观察到较大的差异。与此相对，在未进行熔解处理的对比例2的试验片中，剥离力小于4N/mm而发生界面剥离。
如表2所示，在未进行接合面的熔解处理的对比例2的试验片中，由于去除碳化物膜的效果，仅刚处理后就进行复合化的试验片的粘合性良好。但是，除此之外，水接触角较大、粘合性不良。与此相对，在进行了熔解处理的实施例2的试验片中，与对比例2相比，粘合性提高。其理由可列举为，通过熔解处理而使接合面活化，在此基础上，晶界变少且表层被均质化而使得羟基的偏差变少。另外，在对接合面进行熔解处理后，在经过改性处理的实施例3的试验片中，刚处理后的水接触角较小，不足10°，在7天后也为50°以下，且粘接性也很良好。水接触角越小，表示亲水性越高，在实施例3的试验片中，推测其表面的羟基的量较多。此外，在未对接合面进行改性处理的实施例2的试验片中，除了自熔解处理起7天后进行复合化的试验片之外，粘合性良好，但与实施例3的试验片相比，水接触角较大。可认为水接触角变大的理由是，在照射激光时沿着扫描方向形成了与光点直径对应的条状的凹凸的缘故。
如表3所示，根据对刚进行改性处理后的接合面的XPS分析，在实施例3的试验片中，C原子的比例为30％以下，与其相对，在未处理的对比例1的试验片中，C原子的比例超过50％。根据该结果可知，通过实施激光处理，可将存在于接合面上的碳化物膜去除。此外，去除处理及熔解处理均未进行的对比例1的试验片的粘合性当然不良。
如上所述，若对铝压铸部件的接合面照射激光而进行表层的熔解处理，则在去除碳化物膜的同时使表层均质化并活化，因此确认粘合性提高。在此基础上，若对接合面照射等离子体而赋予羟基，则能够抑制羟基的随时间的减少，确认能够比较长时间地维持与高分子材料的反应性较高的状态。
产业上的可利用性
本发明的复合部件的制造方法作为在搭载于车辆的发动机控制单元等电子控制装置、小型移动终端设备的电子设备等中使用的各种复合部件的制造方法是有用的。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种复合部件的制造方法，是将铝压铸部件和有机硅部件复合化的复合部件的制造方法，具有：
对该铝压铸部件中的与该有机硅部件的接合面照射激光而使该接合面的表层熔解的熔解工序；以及
在该接合面上一体成形有机硅材料的复合化工序。
2.根据权利要求1所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述熔解工序中的所述激光的照射密度为2J/mm2以上且40J/mm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在所述熔解工序之前具有对所述接合面照射激光而将存在于该接合面上的碳化物膜去除的去除工序。
4.根据权利要求3所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述去除工序中的所述激光的照射密度比所述熔解工序中的所述激光的照射密度小。
5.根据权利要求3或4所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述去除工序中的所述激光的照射密度为0.5J/mm2以上且不足2J/mm2。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在所述熔解工序之后具有对所述接合面照射等离子体而对该接合面赋予羟基的改性工序。
7.根据权利要求6所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
所述改性工序中的所述等离子体的照射，在含氧的气体气氛中进行。
8.根据权利要求7所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
含氧的所述气体气氛仅由氧气构成，或者由选自稀有气体以及氮气的一种以上的气体和氧气的混合气体构成，
在由该混合气体构成的情况下，以该混合气体整体的压力或体积为100％，该氧气的含有比例为30％以上。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述等离子体是微波等离子体。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
连续地进行所述熔解工序和所述复合化工序。
11.根据权利要求6-9中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
连续地进行所述改性工序和所述复合化工序，或者间隔一周以内的时间地进行所述改性工序和所述复合化工序。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
所述复合化工序前的所述接合面的水接触角为50°以下。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在对所述复合化工序前的所述接合面通过X射线光电子能谱法进行分析的情况下，以Al、O、C的原子总数为100％，C原子数为5％以上30％以下。

Claims (14)

1.一种复合部件的制造方法，是将铝压铸部件和高分子部件复合化的复合部件的制造方法，具有：
对该铝压铸部件中的与该高分子部件的接合面照射激光而使该接合面的表层熔解的熔解工序；以及
在该接合面上一体成形高分子材料的复合化工序。
2.根据权利要求1所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述熔解工序中的所述激光的照射密度为2J/mm2以上且40J/mm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在所述熔解工序之前具有对所述接合面照射激光而将存在于该接合面上的碳化物膜去除的去除工序。
4.根据权利要求3所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述去除工序中的所述激光的照射密度比所述熔解工序中的所述激光的照射密度小。
5.根据权利要求3或4所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述去除工序中的所述激光的照射密度为0.5J/mm2以上且不足2J/mm2。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在所述熔解工序之后具有对所述接合面照射等离子体而对该接合面赋予羟基的改性工序。
7.根据权利要求6所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
所述改性工序中的所述等离子体的照射，在含氧的气体气氛中进行。
8.根据权利要求7所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
含氧的所述气体气氛仅由氧气构成，或者由选自稀有气体以及氮气的一种以上的气体和氧气的混合气体构成，
在由该混合气体构成的情况下，以该混合气体整体的压力或体积为100％，该氧气的含有比例为30％以上。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，所述等离子体是微波等离子体。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
连续地进行所述熔解工序和所述复合化工序。
11.根据权利要求6-9中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
连续地进行所述改性工序和所述复合化工序，或者间隔一周以内的时间地进行所述改性工序和所述复合化工序。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
所述复合化工序前的所述接合面的水接触角为50°以下。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，在对所述复合化工序前的所述接合面通过X射线光电子能谱法进行分析的情况下，以Al、O、C的原子总数为100％，C原子数为5％以上30％以下。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的复合部件的制造方法，其特征在于，
所述高分子部件为有机硅部件，所述高分子材料为有机硅材料。
CN201780018124.4A 2017-09-26 2017-09-26 复合部件的制造方法 Withdrawn CN109890589A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/034754 WO2019064344A1 (ja) 2017-09-26 2017-09-26 複合部材の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109890589A true CN109890589A (zh) 2019-06-14

Family

ID=62779805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780018124.4A Withdrawn CN109890589A (zh) 2017-09-26 2017-09-26 复合部件的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190091905A1 (zh)
EP (1) EP3459705A1 (zh)
JP (1) JP6351902B1 (zh)
CN (1) CN109890589A (zh)
WO (1) WO2019064344A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714209A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 丰田自动车株式会社 燃料电池单元的制造方法
CN115103759A (zh) * 2020-03-03 2022-09-23 东丽株式会社 树脂接合体的制造装置及树脂接合体的制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6351902B1 (ja) * 2017-09-26 2018-07-04 住友理工株式会社 複合部材の製造方法
JP7455948B2 (ja) * 2020-02-17 2024-03-26 株式会社Fuji ワーク表面改質方法及びワーク表面改質装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1107087A (zh) * 1993-11-02 1995-08-23 株式会社日立制作所 金属表面处理的方法
CN104149262A (zh) * 2014-07-01 2014-11-19 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种液态金属润湿剂及复合体材料的制备方法
CN104540674A (zh) * 2012-08-07 2015-04-22 日本轻金属株式会社 铝树脂接合体及其制造方法
CN105073375A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 日本轻金属株式会社 金属树脂接合体及其制造方法
CN106715108A (zh) * 2014-08-22 2017-05-24 欧姆龙株式会社 接合构造体以及接合构造体的制造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1016609A (en) * 1961-10-10 1966-01-12 Sumitomo Chemical Co Process for the production of aluminium
US4861407A (en) * 1985-06-18 1989-08-29 The Dow Chemical Company Method for adhesive bonding articles via pretreatment with energy beams
DE4434882A1 (de) * 1994-09-29 1996-04-04 Thurner Bayer Druckguss Verfahren zur Anbringung von Dichtungen
WO2002043918A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-06 Linde Aktiengesellschaft Prozessgas und verfahren zum laserschweissen
CN1286608C (zh) * 2001-05-11 2006-11-29 三菱电机株式会社 层叠材料的激光加工方法和装置
DE102004034824B4 (de) * 2004-07-19 2006-10-05 Reinz-Dichtungs-Gmbh Metallische Flachdichtung
US8237082B2 (en) * 2004-09-02 2012-08-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing a hole
JP2009155358A (ja) 2007-12-04 2009-07-16 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴムと基材との接着方法及び接着物品
CN103826822A (zh) * 2011-09-26 2014-05-28 日本轻金属株式会社 铝树脂接合体及其制造方法
JP2013071312A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Hitachi Automotive Systems Ltd 金属部材と成形樹脂部材との複合成形体および金属部材の表面加工方法
JP2014086682A (ja) 2012-10-26 2014-05-12 Denso Corp 収納ケースおよびその製造方法
JP5701414B1 (ja) * 2013-03-26 2015-04-15 ダイセルポリマー株式会社 複合成形体の製造方法
CN104742437B (zh) * 2013-12-31 2018-05-08 比亚迪股份有限公司 一种金属树脂复合体及其制备方法
JP6787648B2 (ja) * 2014-10-20 2020-11-18 ダイセルポリマー株式会社 金属成形体表面の凹凸の形成状態の管理方法
JP6439455B2 (ja) * 2015-01-13 2018-12-19 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法
JP2016147404A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法および接合構造体
JP6503936B2 (ja) * 2015-06-12 2019-04-24 日本軽金属株式会社 金属樹脂複合成形体及びその製造方法
JP6351902B1 (ja) * 2017-09-26 2018-07-04 住友理工株式会社 複合部材の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1107087A (zh) * 1993-11-02 1995-08-23 株式会社日立制作所 金属表面处理的方法
CN104540674A (zh) * 2012-08-07 2015-04-22 日本轻金属株式会社 铝树脂接合体及其制造方法
CN105073375A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 日本轻金属株式会社 金属树脂接合体及其制造方法
CN104149262A (zh) * 2014-07-01 2014-11-19 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种液态金属润湿剂及复合体材料的制备方法
CN106715108A (zh) * 2014-08-22 2017-05-24 欧姆龙株式会社 接合构造体以及接合构造体的制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115103759A (zh) * 2020-03-03 2022-09-23 东丽株式会社 树脂接合体的制造装置及树脂接合体的制造方法
CN115103759B (zh) * 2020-03-03 2024-02-13 东丽株式会社 树脂接合体的制造装置及树脂接合体的制造方法
CN113714209A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 丰田自动车株式会社 燃料电池单元的制造方法
US11658312B2 (en) 2020-05-26 2023-05-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Manufacturing method for fuel cell

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019064344A1 (ja) 2019-04-04
EP3459705A1 (en) 2019-03-27
US20190091905A1 (en) 2019-03-28
JPWO2019064344A1 (ja) 2019-11-14
JP6351902B1 (ja) 2018-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109890589A (zh) 复合部件的制造方法
TWI542545B (zh) 用於處理半導體裝置的方法及結構
KR101512888B1 (ko) 알루미늄 합금 부재와 수지 부재의 레이저 접합 방법
US8021715B2 (en) Cold gas spraying method
CN1174858C (zh) 层压板
US8771805B2 (en) Polymer layer comprising silicone and at least one metal trace and a process of manufacturing the same
KR20180048665A (ko) 첨가제 제조방법 및 장치
JP6031038B2 (ja) 基材の接合方法および複合構造体の製造方法
CN1798481A (zh) 在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法
KR20100037045A (ko) 접착제 조성물, 접착제 조성물을 이용한 접착부재, 반도체 탑재용 지지부재, 반도체 장치와 그들의 제조방법
CN104981889B (zh) 半导体器件的制造方法
US9358644B2 (en) Method for repairing a damage point in a cast part and method for producing a suitable repair material
EP3124166A1 (en) Coated solder material and method for producing same
JP2013093370A (ja) ダイボンダ装置、及びダイボンド方法
TW201509659A (zh) 電子裝置封裝用樹脂片材及電子裝置封裝之製造方法
JP2005523584A5 (zh)
JP2019059151A (ja) 構造体、配線基板、配線基板用基材、銅張積層板及び構造体の製造方法
JP6568983B2 (ja) 複合部材の製造方法
JP6455303B2 (ja) 被覆はんだワイヤおよびその製造方法
JP2019005932A (ja) アルミダイカスト部材とシリコーン部材との複合部材の製造方法
JP2011231356A (ja) 金属基材の絶縁被膜方法、絶縁被膜金属基材、および、これを用いた半導体製造装置
CN1239622C (zh) 聚酰亚胺树脂前体溶液、用该溶液的电子部件用基材、该基材的制法
JP2009158817A (ja) Ｑｆｎ用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたｑｆｎ用接着シート
CN1439684A (zh) 粘接方法、粘接装置
JP2019045327A (ja) 電子顕微鏡観察用の包埋樹脂試料の作製方法およびそれに用いる型枠。

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190611

Address after: Aichi

Applicant after: TOKAI RUBBER INDUSTRIES, LTD.

Address before: Aichi

Applicant before: TOKAI RUBBER INDUSTRIES, LTD.

Applicant before: KK Polytechnic live precision rubber

TA01 Transfer of patent application right
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190614

WW01 Invention patent application withdrawn after publication