CN1174858C - 层压板 - Google Patents

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Abstract

一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20-150质量份的平均纤维直径0.1-5μm、平均纤维长度10-50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。

Description

层压板
技术领域
本发明涉及可适用于制造模制互连器件或立体线路成型(MID)等树脂成型线路板的、由树脂组合物成型的绝缘基片表面上形成了金属层的层压板。
背景技术
在绝缘基片上进行金属被覆处理而得到的层压板进一步经过半添加法和激光法等形成线路而可以形成作为MID等的树脂成型线路板。
以前提出过用专利2714440和特公平7-24328号公报中所述的方法来制造这样的成型物。在这些已有技术中，绝缘基片是由液晶性聚酯配合了平均粒径0.01～100μm、优选0.1～30μm范围的粉末状填充料或纤维直径1～30μm、纤维长度5μm～1mm、优选10～100μm的纤维状填充料的树脂组合物所成型的，而在此绝缘基片的表面上实施金属被覆处理而形成了金属层。
不过，在上述的专利2714440号公报中所述的已有技术是“在真空槽内一边加热一边抽走成型物的气体的同时，在可能降低表层部硬度的状态下，通过溅射、离子电镀或真空蒸镀的任一方法来作表面金属处理……”，故在树脂成型物与金属层之间没有化学键为中介。为此，树脂基片与金属层之间的粘附性特别是在受到热负荷之后的粘附性是有问题的。
还有，上述特公平7-24328公报中所述的技术是“把液晶性聚酯中含无机填充料的组合物构成的成型物在预先实施蚀刻处理后，脱水干燥，然后由溅射、离子电镀或真空蒸镀的任一方法来作表面金属处理……”，用药液对表面作粗糙化处理(蚀刻)，在由此所形成的凹凸上实施金属被覆，发现有基于机械的锚定效果的粘附性，结果使得成型物的表面平滑性变差，因此限制了线路图形的精密化。再是，由于绝缘基片表面的粗糙化，还出现了使表层强度下降的问题。还有，在不作蚀刻处理的场合，若没有等离子体处理，则其初期的粘附力低，也有所谓不敷实用的问题。
为了提高表面平滑性，虽然已经用了规定形状的纤维状和微粉状的无机填充料，但是，对稳定确保粘合力而且抑制其线膨胀率的降低，这里所规定的填充料的形状过大了。
例如，在由相对于100质量份的树脂中配合了70质量份的纤维直径11μm、纤维长度3mm的玻璃纤维的树脂组合物成型的绝缘基片的场合，观察此绝缘基片的截面，发现在绝缘基片的表层中形成了平均厚度为13μm的不存在填充料而仅有树脂的层；再是，树脂中的玻璃纤维之间的平均距离也有45μm，在绝缘基片内分散有树脂比较富集的区域。为此，从微观讲，绝缘基片的表层强度只有树脂本身的强度；还有，在向绝缘基片上加载应力的场合，应力集中发生于玻璃纤维那样的大填充料附近，使得绝缘基片与金属层之间得不到良好的粘合强度。
再有，在使用纤维状填充剂来提高基片表层部分强度、抑制热膨胀的场合和确保基片的平滑性的场合，填充料的配合量少或纤维状填充料的纤维长度短都得不到充分的增强效果，特别是线膨胀系数变大，在制造工序中加在成型物上的热负荷和由环境温度的变化带来的热负荷使得成型物在膨胀和收缩时其绝缘基片与金属层的粘合力下降，加在在金属层中安装的集成电路等安装部件上的应力变大，导致发生所谓的制品的错误动作的问题。
还有，当在为调制树脂组合物而混炼时，或在使树脂组合物构成的绝缘基片成型时，若使纤维状填充料的长度长，则纤维状填充料破损，得不到增强效果。由于相当于单位体积的纤维密度变小，绝缘基片的表层附近的纤维密度也变小，使得在绝缘基片和金属层之间发生纤维破坏时的应力集中，得不到良好的粘附性。再有，由注射成型等来使绝缘基片成型时，沿树脂组合物流动方向上的纤维状填充料容易取向，在此纤维状填充料取向方向上和在与此方向正交的方向上的破坏应力的集中方式不同，结果是绝缘基片与金属层之间的粘合力产生各向异性。在此情况下，发现了由纤维取向导致的各向异性，成型时的翘度和热负荷产生形变，使得表面平滑性受损。进而，在安装集成线路等的场合就有问题了。
当相当于单位体积的纤维状填充料的纤维密度小时，存在纤维的部位与没有纤维的部位的收缩率不同，因此在成型时难以得到表面平滑性，在安装搭载部件时所进行的引线键合的场合就有产生不良的问题。
还有，当纤维状填充料的配合量过多时，填充料露出在绝缘基片的表面，在此场合，填充料与金属层之间的亲和性低时，其绝缘基片与金属层之间的粘合力下降，粘合力的分布不均。而若填充料与金属层之间的亲和性高时，引起绝缘基片的表层中树脂相与填充料相之间的界面的破坏，表观上绝缘基片与金属层之间的粘合力的下降。
发明内容
鉴于上述各点提出本发明，其目的在于：提供一种层压板，这种层压板在经等离子体处理的表面活化之后，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在所述绝缘基片的表面形成被覆的金属层而制造成型物时可以提高力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性、降低作为树脂成型线路板的成型场合的来自于集成线路等安装部件的噪音、防止LED(发光二极管)和PD元件(受光元件)等安装部件的破损。
本发明之1的层压板1是由在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法于所述绝缘基片的表面上形成被覆的金属层所构成的层压板，它的所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20～150质量份的平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成的，纤维状填充料的优选范围为平均纤维直径0.3～1.0μm、平均纤维长度10～30μm。
本发明之2所述的特征是以用至少任意一个具有选自酰胺键、硫醚基、氰基、酯键、砜基、酮基、亚氨基中的键或官能团的树脂来作为基质树脂。
本发明之3所述的特征是以用至少任意一个选自尼龙6、尼龙66、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚醚腈、聚邻苯二甲酸乙酯、聚邻苯二甲酸丁酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚亚胺、熔致型液晶性聚酯的树脂来作为基质树脂。
本发明之4所述的特征是以聚邻苯二甲酰胺作为所述基质树脂。
本发明之5所述的特征是以熔致型液晶性聚酯作为所述基质树脂。
本发明之6所述的特征是以钛酸盐作为所述纤维状填充料。
本发明之7所述的特征是以硼酸盐作为所述纤维状填充料。
本发明之8所述的特征是以硅灰石作为所述纤维状填充料。
本发明之9所述的特征是以选自钛酸钾、钛酸钙、钛酸钡中的1种作为所述钛酸盐。
本发明之10所述的特征是以选自硼酸铝、硼酸镁中的1种作为所述硼酸盐。
本发明之11所述的特征是以选自钛酸盐、硼酸盐、硅灰石中的1种作为所述纤维状填充料。
本发明之12所述的特征是所述树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的无定形粉末填充料作为。
本发明之13所述的特征是所述的树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的球状填充料。
本发明之14所述的特征是用硅灰石作为所述纤维状填充料；用高岭土作为无定形粉末填充料。
本发明之15所述的特征是用硼酸铝作为所述纤维状填充料；用二氧化硅作为球状填充料。
还有，本发明由芯层5和含有纤维状填充料8以及被覆在芯层5的表面的表面层4构成了绝缘基片2，在此表面层4的表面上形成金属层3也是可能的。
再，本发明也可在绝缘基片2的芯层5中含有无定形粉末状填充料。
还有，本发明也可由含有的纤维状填充料8以及其纤维状填充料8的取向方向各异的多个树脂层2a、2b、2c层压所形成的绝缘基生2。
还有，本发明的树脂层2a、2b、2c中的纤维状填充料8的取向也可与其邻近的其他树脂层2a、2b、2c的纤维状填充料的取向方向呈大体正交的方向所形成。
还有，本发明中的各树脂层2a、2b、2c是也可由注射成型所形成。
附图说明
图1(a)为表示本发明的实施方式之一的剖视图；(b)为表示本发明的另一实施方式的剖视图。
图2为表示本发明的其他实施方式，(a)为分解透视图，(b)为剖视图。
图3为表示本发明的又一其他实施方式，(a)为分解透视图，(b)为剖视图。
图4为表示本发明的再一其他实施方式的示意图。
图5为表示本发明的再一其他实施方式的部分剖视图。
图6为表示等离子体处理工序的一例的示意图。
在上述附图中，1-层压板，2-绝缘基片，2a，2b，2c-树脂层，3-金属层，4-表层，5-芯层，6-纤维状填充料。
具体实施方式
下面来说明本发明的实施方式。
作为基质树脂，用的是热固性树脂或热塑性树脂，以含从酰胺键、硫醚基、氰基中的至少任一个键或基团的树脂为优选。
有酰氨键的树脂可以用尼龙6(聚酰胺6)、尼龙66(聚酰胺66)、尼龙46(聚酰胺46)、尼龙11(聚酰胺11)、尼龙6·10(聚酰胺6·10)、尼龙12(聚酰胺12)、聚邻苯二甲酰胺等芳香聚酰胺。有硫醚基团的树脂可以用聚苯硫醚等。而有氰基的树脂可以用聚醚腈、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯树脂(ABS树脂)等。
除了上述树脂之外，也可以用有酯键、砜基、酮基、亚氨基、环氧基、巯基中的至少任一键或官能团的树脂。例如，有酯键的树脂可以用聚邻苯二甲酸乙酯、聚芳酸酯、聚邻苯二甲酸丁酯等。有砜基的树脂可以用聚砜、聚醚砜等。有酮基的树脂可以用聚酮、聚醚酮等。有亚氨基的树脂可以用聚醚亚胺、聚亚胺等。有环氧基的树脂可以用环氧树脂等。还有，也可以用间同立构聚苯乙烯。
在上述那样的基质树脂中，特别以用聚邻苯二甲酰胺为优选。在此场合，可以用在含邻苯二甲酸60质量百分数以上的邻苯二甲酸与脂肪族烷基二胺的混合物或100％的邻苯二甲酸中配合了碳数6～18的、在浓硫酸中的30℃的极限粘度(η)为0.6～2.0dl/g的聚邻苯二甲酰胺树脂组合物。这样的聚邻苯二甲酰胺有优异的耐热性、尺寸稳定性和良好的流动性，同时对模具污染少，成型性良好。聚苯硫醚虽然其粘附性、流动性优异，但由于硫化气体的产生恐怕会发生对模具的腐蚀，而且在耐热性方面因其熔点为280℃，与无铅焊条不相适应，故优选使用聚邻苯二甲酰胺。
还有，优选使用由成型加工性、耐热性、尺寸稳定性优异的熔致型液晶性聚酯(热熔致性液晶聚酯)为主要成分(的树脂)来作为基质树脂。熔致型液晶性聚酯可以使用液晶性全芳香族聚酯I型、II型、III型等。
这里，在使用含熔致型液晶性聚酯的树脂为基质树脂的树脂组合物的场合，虽然一般可以用注射成型来使绝缘基片2成型，但成型时注入成型模具的树脂组合物在成型模具内壁附近受到了强烈的剪切力，其结果是，如图5所示，绝缘基片2的表层中，形成了树脂的取向方向一致的皮层7，另一方面，其内层6的纤维方向处于不一致的状态。尽管把其他树脂来注射成型时也形成此皮层7，但在使用刚性熔致型液晶性聚酯的场合，形成了更高度取向的皮层7。为此，通常，绝缘基片2的皮层7在成型时的树脂组合物的流动方向(树脂的取向方向)上有极高的机械强度和弹性率，但在与此流动方向正交的方向上就变得脆弱了，并各向异性了。然而，由于本发明的树脂组合物中，已经配合了下面讲到的填充料，提高了皮层7的强度，结果是，在赋予绝缘基片2以良好的成型加工性、耐热性、尺寸稳定性的同时，还可以提高绝缘基片2与金属层3之间的粘附性。
还有，作为基质树脂，把2种以上的树脂合并使用，要比只用1种树脂的场合提高了其绝缘基片2的特性。例如，与只用聚邻苯二甲酰胺的情况相比，在100质量份的聚邻苯二甲酰胺中加入25质量份的聚苯硫醚，可以提高绝缘基片2与金属层3之间的粘附性，而且，此时还可以提高在层压板1上加上热负荷时的粘附性(参见后面的实施例19、20)。这里，基质树脂中加入作为主成分的树脂以用粘附性优异、线膨胀系数小、机械特性优异的树脂为优选。
另一方面，作为填充料，单独使用平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料或与平均粒径0.1～20μm的无定形粉末状填充料以及平均粒径0.1～20μm的球状填充料中的至少任1种合并使用。
这里，作为填充料的纤维状填充料8可以用碳化硅、氮化硅、氧化锌、氧化铝、钛酸钙、钛酸钾、钛酸钡、硼酸铝、硅酸钙、硼酸镁、碳酸钙、羟基硫化镁、硅灰石等。特别是在用钛酸钾、钛酸钙、钛酸钡等钛酸盐时，可提高绝缘基片2的表层强度和绝缘基片2与金属层3的粘附性，而且在降低绝缘基片2的介电损耗的同时，可在很宽范围内控制介电常数。在用硼酸铝、硼酸镁等硼酸盐时，由于填充料的线膨胀率小，由填充填充料使绝缘基片2的线膨胀率降低的效果变得非常高，在把层压板1作为树脂成型线路板使用的场合，可以降低集成芯片等安装部件的负荷应力，抑制安装部件内部的应力积聚，而防止了来自于安装部件内的噪音的发生等错误动作和安装部件的破损。
若此纤维状填充料8的平均纤维直径不足0.1μm时，纤维状填充料8的强度低，结果是，把基质树脂和纤维状填充料8混练调制树脂组合物中，由在用树脂组合物成型为绝缘基片2时的剪切力使纤维状填充料8破损，成为使绝缘基片2的物性发生起伏的原因。还有，由于纤维状填充料8有电荷作用，容易发生凝聚，使得纤维状填充料8的均匀分散变得困难了。
当此纤维状填充料8的平均纤维直径超过5μm，使树脂组合物中纤维状填充料8的填充量超过限量的低限，树脂组合物以及绝缘基片2内相当于纤维状填充料8的单位体积的纤维量下降。其结果是，使在树脂组合物和绝缘基片2中存在纤维状填充料8的部位与不存在的部位之间的热膨胀和收缩率的差变大，绝缘基片2的平滑性受损，绝缘基片2的表面上所形成的金属层3的平滑性也受损。在把层压板1作为树脂成型线路板使用的场合，焊接集成芯片等安装部件时的金属线的粘合性变差。
还有，当此纤维状填充料8的平均纤维长度不足10μm时，树脂组合物和绝缘基片2的机械特性和热特性虽有某种程度的提高，但不充分，为此，例如在制造工序中，由于层压板1上的热负荷和环境温度变化而使绝缘基片2膨胀和收缩，使绝缘基片2与金属层3的粘合力下降，集成芯片等安装部件上的负荷应力变大，结果恐怕是成为安装部件内部的阻抗值变化而产生噪音的原因，或者安装部件受损。
相反，当此纤维状填充料8的平均纤维长度超过50μm时，从表观上纤维状填充料8的强度下降，结果是，基质树脂和纤维状填充料8混练调制树脂组合物时，由在用树脂组合物成型为绝缘基片2时的剪切力使纤维状填充料8破损，成为使绝缘基片2的物性发生起伏的原因。还有，树脂组合物中纤维状填充料8的填充量变成超过限量的低限，树脂组合物以及绝缘基片2内相当于纤维状填充料8的单位体积的纤维量下降，绝缘基片2表层中纤维的根数变少。在此情况下，在绝缘基片2和金属层3的界面附近发生破坏时，由于在纤维中所产生的应力集中，就可能得不到良好的粘附性。还有，在绝缘基片2的模具成型中，把树脂组合物注入模具内时，纤维容易沿树脂组合物注入方向(流动方向)配合，纤维的取向方向与跟此方向正交的方向上破坏应力的集中的方式变为不同，绝缘基片2与金属层3之间的粘附性恐怕要产生各向异性。更有，随着填充料的填充量的下降，相当与单位体积的纤维密度变小，结果是，在树脂组合物和绝缘基片2中存在纤维状填充料8的部位与不存在的部位之间的热膨胀和收缩率的差变大，绝缘基片2成型时的平滑性恶化，绝缘基片2的平滑性受损。结果是，在把层压板1作为树脂成型线路板使用的场合，焊接集成芯片等安装部件时的金属线的粘合性变差。
作为填充料，只使用纤维状填充料8时，树脂组合物中相对于100质量份基质树脂的纤维状填充料8的配合量为20～150质量份。此情况下，绝缘基片2与金属层3的粘附性有进一步提高，而且在带热负荷的场合，尺寸变化量更降低，在集成芯片等安装部件中的负荷应力降低，可以防止由安装部件带来的噪音和破损。
相对于基质树脂100质量份，纤维状填充料8的配合量不足20质量份，则绝缘基片2的线膨胀率增大，尺寸稳定性变差，在带热负荷的情况下，安装部件承受的负荷应力增大，恐怕就要产生来自于安装部件的噪音和破损。当此配合量超过150质量份时，填充料变得容易露出绝缘基片2的表面，对纤维状填充料8和金属层3之间的亲和性低的场合，纤维状填充料8与金属层3的界面容易剥离，绝缘基片2与金属层3之间的粘附性恐怕要下降。而在纤维状填充料8和金属层3之间的亲和性高的场合，在绝缘基片2的表面的绝缘基片2中的树脂相与纤维状填充料8的界面被破坏，这样，使绝缘基片2与金属层3之间的表观粘附性下降。进一步说，当此配合量超过150质量份时，在形成绝缘基片2之前用挤压机把树脂组合物进行切片时难以切片，或使由树脂组合物成型的绝缘基片2变脆，在作为线路板使用时变得困难了。
用无定形粉末状填充料来作为填充料时，可以用氧化锌、氧化镁、氧化铁、氧化钛、硼酸铝、氧化铝、二氧化硅、碳酸钙、硅酸钙、滑石、云母、高岭土、石墨粉、碳黑、玻璃等。使用这样的无定形粉末状填充料，可以抑制成型时填充料的取向和由树脂组合物所成型的绝缘基片2的特性的各向异性的产生。特别是，用硼酸铝、硼酸镁等硼酸盐时，由于填充料的线膨胀率小，所以填充了填充料，使得降低绝缘基片2的线膨胀率的效果非常高，就可以进一步抑制层压板1中来自于安装的集成电路等安装部件的噪音产生等的错误动作和破损等的发生。
当此无定形粉末状填充料的平均粒径不足0.1μm时，在绝缘基片2成型前用挤压机把树脂组合物成型为片状成型材料中，由于分散不好，在表面容易产生凝聚的块状物，难以得到成型材料，或者由树脂组合物成型的绝缘基片2变脆，出现了难以作为线路板使用的情况。
反之，当无定形粉末状填充料的平均粒径超过20μm，使无定形粉末状填充料的填充量变成超过了限量的低限，绝缘基片中的填充料即使在表层也变成难以充分分布，要保持绝缘基片表层的强度充分提高而使绝缘基片内部的性能均一就变得困难了，恐怕绝缘基片和金属层之间的粘附性就不能充分的提高。
还有，用硼酸铝、硼酸镁等硼酸盐来作为无定形粉末状填充料时，由于填充料的线膨胀率小，填充料的填充使得降低绝缘基片2的线膨胀率的效果变得非常高，就可以更加抑制来自于安装在层压板1中的集成电路等安装部件的噪音产生等错误动作和发生破损等。
作为填充料的球状填充料可以用氧化铝、二氧化硅、硅酸铝、玻璃等。用这样的球状填充料，抑制了成型时填充料的取向，就可以抑制由树脂组合物成型的绝缘基片2的粘附性和强度等特性的各向异性的发生。还有，特别使用二氧化硅来作为球状填充料，由于填充料的线膨胀率小，所以由于填充料的填充使得降低绝缘基片2的线膨胀率的效果变得非常高，就可以更加抑制来自于安装在层压板1中的集成电路等安装部件的噪音产生等错误动作和发生破损等。
当这样的球状填充料的平均粒径不足0.1μm时，在绝缘基片2成型前用挤压机把树脂组合物成型为片状成型材料中，由于分散不好，在其表面上容易产生凝聚的块状物，难以得到成型材料，或者由树脂组合物成型的绝缘基片2变脆，出现了难以作为线路板使用的情况。
反之，当球状填充料的平均粒径超过20μm，使球状填充料的填充量变成超过了限量的低限，绝缘基片中的填充料即使在表层也变成难以充分分布，要保持绝缘基片表层的强度充分提高而使绝缘基片内部的性能均一就变得困难了，恐怕绝缘基片和金属层之间的粘附性就不能充分的提高。
再是，在用球状填充料和无定形粉末状填充料的场合，以用2种以上的粒径分布的峰值(中心粒径)不同的填充料为优选。此时，如果中心粒径值不同，则无论填充料是同1种材料还是不同材料都行。以中心粒径在0.1～0.5μm的范围和1～5μm的物质为优选，而以把中心粒径0.3μm和2μm的合并使用为更优选。这样做的结果是，在树脂组合物中大粒径的粒子之间的间隙中已经配置有小粒径粒子，就可以增大树脂组合物中球状填充料的填充量。
具体说，树脂组合物中，配合了相对于基质树脂100质量份为400质量份的填充料，与可以得到稳定的树脂组合物一起，就得到了由此树脂组合物成型的稳定绝缘基片2。由于高密度填充了这样的填充料，所以由于填充料的填充使得降低绝缘基片2的线膨胀率的效果变得非常高，就可以更加抑制来自于安装在层压板1中的集成电路等安装部件的噪音产生等错误动作和发生破损等。
再是，作为填充料的纤维状填充料8以把无定形粉末状填充料和球状填充料合并使用为优选。当使用纤维状填充料8作为填充料，由树脂组合物注入成型模具的成型硬化或成型固化来成型绝缘基片2时，纤维状填充料8有沿着树脂的流动方向(注入方向)取向的趋势，为此在绝缘基片2中树脂的流动方向上以及与此方向正交的横方向和厚度方向上，就产生了强度和线膨胀系数等特性的各向异性。与此相应，由于合并使用无定形粉末状填充料和球状填充料，使强度得到维持，抑制了在树脂的流动方向和与此方向正交的方向上的线膨胀系数等特性的差别的发生，在层压板1中加有热负荷的场合，就可以抑制膨胀和收缩的各向异性的发生，抑制了在金属层3与绝缘基片2的界面中的上述树脂流动方向与和此方向正交的方向上的应力集中的分布，就可以防止绝缘基片2和金属层3的粘附性发生各向异性。
这里，在把纤维状填充料8与粉末状填充料合并使用的场合，以相对于100质量份的纤维状填充料8计，其粉末状填充料的配合比以50～150质量份为优选，配合100质量份为更优选。还有，在此场合，树脂组合物中相对于基质树脂100质量份的填充料总量以50～150质量份为优选，100质量份为更优选。
在制造绝缘基片2过程中，把上述那样的基质树脂和填充料混合和混炼来调制树脂组合物，根据需要，把此树脂组合物用挤压机等成型为片状，得到了成型材料。用此树脂组合物或成型材料由注射成型等的模具成型来制造绝缘基片2。
在此绝缘基片2中，实施等离子体处理使表面活化。具体说，如图6所示，在室10内配置上下一对电极11、12的同时，电极11与高频电源13连接，另一电极12接地。这样构成的等离子体处理装置的电极11和12之间，在一方电极11上配置有绝缘基片2。在此状态下，把室10减压直至10-4Pa以下的真空之后，向室10内通入N2、O2等活性气体并控制室10内的气压为8～15Pa。接着，用高频电源13在电极11上加上13.56Hz的高频波10～100s。此时，由于电极11和12之间的放电，使室10内的活性气体受激而产生等离子体，形成阳离子14和自由基15等。这些阳离子和自由基轰击绝缘基片2的表面，使绝缘基片2的表面发生化学活化。特别是，由阳离子14诱导轰击绝缘基片2而在绝缘基片2的表面易于与金属结合，导入了氧极性基和氮极性基，提高了与金属层3的粘附性。还有，等离子体处理的条件并不限于上面所述，只要是在可以使绝缘基片2的表面活化的范围内进行就行，不过，在此等离子体处理过程中应使绝缘基片2的表面不过度粗糙化的范围内进行。
接着，在上述由等离子体处理而活化了的绝缘基片2的表面上，于对大气不敞开的情况下以连续过程由溅射、真空蒸镀、离子电镀中的任一方法来形成金属层3。此时，由绝缘基片2的表面的氧极性基团和氮极性基团等使金属层3与绝缘基片2变成有高度粘附性。这里，金属层3可以由铜、镍、金、铝、钛、钼、铬、钽、锡、铅、黄铜、镍铬等单种金属或合金来形成。
在进行溅射的场合，可以适用直流溅射方式。此情况下，例如，首先把绝缘基片2配置在室内之后，用真空泵把室内的压力抽至10-4Pa以下的真空。在此状态下，向室通入氩等惰性气体至气压为0.1Pa。然后，加上500V直流电压，轰击铜靶，就可以形成300～500nm膜厚的铜层。
在进行真空蒸镀的场合，可以适用电子束加热式真空蒸镀方式。此情况下，把装有作为蒸镀材料例如铜的舟配置于真空室内。在此状态下，用真空泵把室内的压力抽至10-3Pa以下的真空之后，加上加速电压10kV，产生400～800mA的电子流。由此电子流轰击而加热舟中的蒸镀材料，由此使蒸镀材料蒸发，就可以形成300～500nm膜厚的铜层。
在进行离子电镀的场合，于把装有作为蒸镀材料例如铜的舟配置于室内的同时，在室内的绝缘基片2与舟之间配置上介质天线部分。在此状态下，首先用真空泵把室内的压力抽至10-4Pa以下的真空之后，加上加速电压10kV，产生400～800mA的电子流。由此电子流轰击而加热舟中的蒸镀材料，由此使蒸镀材料蒸发。接着，在感应天线部分引入氩等惰性气体，使气压变成0.05～0.1Pa，在此感应天线部分加上13.56MHz、输出功率500W的高频波，使产生等离子体。另一方面，在绝缘基片2上加上100～500V的直流偏压。这样，就可以形成300～500nm膜厚的铜层。
然后，对由这样形成的层压板1的金属层3用激光法来形成微细电路。即，用激光照射来除去形成线路部分与非形成线路部分之边界部分的金属，对线路形成部分实施电解。接着，由软蚀刻处理来除去非形成线路部分的金属而使形成线路部分的金属保存下来，形成了具有所希望图形状的线路，就可以得到树脂成型线路板。
由这样得到的层压板1即使在其绝缘基片2的表层也充分分布有填充料，从微观上大幅度提高绝缘基片2表层的强度的同时，也得到了在绝缘基片2内部的均匀性，结果提高了绝缘基片2与金属层3的粘附性。还有，由于改善了绝缘基片2中的填充料的分散性，就可以降低绝缘基片2的线膨胀率。为此，在用层压板1来作为线路板的场合，于制造工序和环境试验或实用环境等各种各样热负荷的情况中，绝缘基片2与金属层3之间的线膨胀率不同，抑制了界面的热应力的产生，层压板1在受热负荷场合下的绝缘基片2与金属层3之间的粘合强度的下降就可以得到抑制。还有，在这样的受热负荷情况下，层压板1的形状变化可以被抑制，在已经安装了集成芯片等安装部件的场合，在安装部件上的应力积聚被抑制，由安装部件内的阻抗值的变化导致的噪音产生等错误动作和破损可以被防止。
由于在形成金属层3时不需要对绝缘基片2表面上作粗糙化处理，而且在受热负荷的场合其形状变化被抑制，所以使金属层3具有优异的表面平滑性。为此，用层压板1作为树脂成型线路板，与安装部件用线焊连接，就可以在安装柔软芯片的场合下使元件与线路的接合可靠性得到提高，特别在要求高度表面平滑性的柔软芯片安装中，其效果很好。
再有，为使金属层3有优异的表面平滑性，在层压板1上形成线路的场合，大幅细线化成为可能。例如，可以形成线宽0.03mm、线间距0.03mm的精细图形。
在制造绝缘基片2时，由表层配备含有纤维状填充料8的表面层4和不含纤维状填充料8的芯层5来构成绝缘基片2，也可在表面层4的表面形成金属层3。此时，可以如图1(a)所示，芯层5的表、里两面中只在形成金属层3一侧形成表面层4，也可以如图1(b)所示，在芯层5的所有表面形成表面层4。在此场合，不仅因用无定形粉末状填充料而降低了价格昂贵的纤维状填充料8的使用量，从而削减了制造成本，而且可以确保绝缘基片2与金属层3之间的粘附性。此时，虽然芯层5中也可不配合填充料，不过，在芯层5中配合无定形粉末状填充料而提高绝缘基片2的整体的刚性的同时，降低了绝缘基片2整体的线膨胀系数，更由于纤维状填充料8的取向抑制了强度与线膨胀系数等特性各向异性的发生，使金属层3与绝缘基片2之间的粘附性更提高的同时，可以抑制在集成芯片等搭载部件中的应力负荷，可以防止来自于搭载部件的噪音产生和破损等。
在上述那样的由芯层5与表面层4构成的绝缘基片2的制造中，可以用涂布法形成与芯层5相对的表面层4，或用夹心成型来同时形成芯层5和表面层4。
在适用涂布法的场合，可以在把不含填充料的树脂组合物或含无定形粉末状填充料的树脂组合物用注射成型等模具成型来成型之后，用含纤维状填充料8的涂料涂布。此涂料可以由把含纤维状填充料8的树脂组合物分散和溶解在溶剂中来调制，可以用旋涂、浸涂等方法来涂此涂料。
绝缘基片2可以由含纤维状填充料8的树脂组合物构成、同时，也可以通过将纤维状填充料8的取向方向一致的多个树脂层2a、2b、2c层压而得到。此时，各树脂层2a、2b、2c是按其邻近的树脂层2a、2b、2c彼此之间的纤维状填充料8的取向方向不同来配置的。例如，如图2所示，通过将树脂层2a、2b、2c三层层压来制造绝缘基片2，此时的第2层的树脂层2b的纤维状填充料8的取向方向以相对于第1层的树脂层2a的纤维状填充料8的取向方向作45°变化来配置，而第3层的树脂层2c的纤维状填充料8的取向方向以相对于第2层的树脂层2b的纤维状填充料8的取向方向作45°变化来配置。
由这样形成的绝缘基片2时，就可以因其纤维状填充料8的取向一致而使各树脂层2a、2b、2c的强度和线膨胀系数等各向异性为邻近的树脂层2a、2b、2c的相抵或补偿，从而可以缓和绝缘基片2的特性的各向异性。
在制造上述那样的由多个树脂层2a、2b、2c层压形成的绝缘基片2时，如图3所示，邻近的树脂层2a、2b、2c彼此的纤维状填充料8的取向方向以夹90°角度而形成，则对绝缘基片2的特性的各向异性的缓和效果更好。即，纤维状填充料8的取向方向一致的树脂层2a、2b、2c在其取向方向和与此取向方向正交的方向之间的特性特别是强度与线膨胀系数等显现出很大的差别，为此，由于邻近的树脂层2a、2b、2c彼此的纤维状填充料8的取向方向大体正交，其特性的各向异性的效果相抵或补偿，故绝缘基片2的特性的各向异性可以更加缓和。
在制造上述那样的多个树脂层2a、2b、2c层压成型的绝缘基片2时，各树脂层2a、2b、2c可以由含纤维状填充料8的树脂组合物用注射成型等的模具成型来成型。还有，在由多个树脂层2a、2b、2c彼此层压成型来得到绝缘基片2时，可以适用插入成型法和二色成型法。
图4示出了用插入法把树脂层2a、2b、2c彼此层压成型的工序概念图。首先，模具成型第1层树脂层2a，以图中的9所示的方向为浇口方向，沿此方向往模具内注入树脂组合物，制成成型固化的第1层树脂层2a。在模具成型第2层的树脂层2b时，把第1层的树脂层2a配置在另一模具内，以图中的10所示的方向为浇口方向，沿此方向往模具内注入树脂组合物，而如第1层树脂层2a那样成型第2层树脂层。按图所示，第1和第2层的树脂层2a、2b成型时的浇口方向变化90°，按纤维状填充料8的取向方向大体正交形成了邻近第1和第2层的树脂层2a、2b。如此，把树脂2a、2b、2c依次插入成型的同时，由于此时的浇口方向(树脂组合物的注入方向)依次改变，就可以成型由树脂层2a、2b、2c层压成型的绝缘基片2。
此外，在用二色成型法来进行树脂层2a、2b、2c的层压成型的场合，例如在第1层的树脂层2a之后，把模具反转，成型第2层树脂层2b，但此时把成型第2树脂层2b的浇口位置配置成与第1层的树脂层2a的纤维状填充料8的取向方向不同的浇口方向(树脂组合物的注入方向)，以正交方向为优选。
实施例
下面用实施例来详述本发明。
这里，下述各实施例、参考例和比较例中，等离子体处理用的是如图8所示的等离子体处理装置，在所述装置的电极11、12之间，一方电极11上配置了绝缘基片2，在室10内压力抽至减压成10-4Pa以下的真空之后，通入氮气，把室10内的气压控制于10Pa。而且，在电极11、12之间用高频电源13加上13.56Hz的高频电压30s。
溅射用的是直流溅射方式，首先把绝缘基片2置于室内之后，用真空泵把室内的压力抽至10-4Pa以下的真空。在此状态下，向室内通入氩等惰性气体时压力变为0.1Pa。进而，加上500V直流电压，轰击铜钯，形成300nm膜厚的铜层。
真空蒸镀用的是电子束加热式真空蒸镀方式，用真空泵把室内的压力抽至10-3Pa以下，加上加速电压10kV，产生400mA的电子流，形成300nm膜厚的铜层。
离子电镀时在把室内压力抽至10-4Pa以下的真空后，加上10kV加速电压。接着，通入氩气等惰性气体，使气压变为0.1Pa。在此状态下，在绝缘基片2上加上200V的偏压，在感应天线上加上13.56MHz、500W的高频电压，形成300nm膜厚的铜层。
实施例1～6，比较例1
把基质树脂和填充料按照表1中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理使其表面活化之后，实施例1、2和比较例作溅射、实施例3、4作真空蒸镀、实施例5、6作离子电镀来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，同时使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
测定此层压板1中的绝缘基片2在其绝缘基片2成型时的树脂组合物的注入方向以及与此方向正交的方向的线膨胀系数，以树脂组合物的注入方向的线膨胀系数为分母，而与此方向正交的方向上的线膨胀系数为分子，评价其线膨胀系数的各向异性。
对于上述那样得到的层压板1，与绝缘基片2相对的是镀铜膜线路，测定绝缘基片2成型时的树脂组合物的注射方向以及与此方向正交的方向的90°剥离强度，以树脂组合物的注射方向的90°剥离强度为分母，与此方向正交的方向的90°剥离强度为分子，评价粘附力的各向异性。
在用激光法使层压板1形成线路之后，搭载上集成芯片，在160℃的温度下保持1h，再在-40℃温度下保持1h，观察在回到室温这段时间内的所谓已赋予热负荷的时间中集成芯片中流动的电路的动作，同时用示波器观察集成电路的输出，测定有没有来自于集成芯片的噪音产生。
表1示出了以上的结果。
                                     表1
基质树脂                   填充料 线膨胀系数各向异性(×10-6/℃)   粘附力的各向异性(N/mm)   噪音
    种类 配合量(质量份)
实施例1 聚邻苯二甲酰胺     纤维状钛酸钾(直径0.3～0.6μm，长度10～20μm) 70质量份     35/27     0.8/0.7   无
实施例2     纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm) 70质量份     22/10     1.1/0.95   无
实施例3     纤维状钛酸钾(直径0.3～0.6μm，长度10～20μm) 70质量份     35/27     0.7/0.6   无
实施例4     纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm) 70质量份     22/10     0.5/0.45   无
实施例5     纤维状钛酸钾(直径0.5～1.0μm，长度10～20μm) 70质量份     35/27     1.0/0.85   无
实施例6     纤维状硼酸铝(直径0.3～0.6μm，长度10～30μm) 70质量份     22/10     0.7/0.6   无
比较例1     玻璃纤维(直径11μm，长度3mm) 70质量份     45/15     0.65/0.5   有
如上表所述，实施例1～6与比较例1相比，其绝缘基片2的线膨胀系数低，且绝缘基片2与金属层3的粘附性高，而且看不到来自于安装部件的噪音发生。
实施例7～16
把基质树脂和填充料按照表2中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
测定了由此得到的层压板1的绝缘基片2的线路的铜镀膜的90°剥离强度。还测定了在金属层3形成后层压板1在加有160℃的热负荷2h后的同样的90°剥离强度。表2示出了测定结果。
                                      表2
  基质树脂                   填充料                 90°剥离强度
  种类   配合量(质量份) 形成金属层后 热负荷后
实施例7   尼龙6 硅灰石(直径2μm，长度30μm) 50质量份     0.71     -
实施例8   尼龙66     0.78     -
实施例9   聚邻苯二甲酰胺     0.71     -
实施例10   聚苯硫醚     1.01     0.8
实施例11   聚醚腈     1.18     0.92
实施例12   聚对苯二甲酸丁酯     0.38     0.26
实施例13   聚砜     0.4     0.63
实施例14   聚醚砜     0.9     0.42
实施例15   聚醚醚酮     1.03     0.92
实施例16   聚醚亚胺     0.7     0.76
实施例17，比较例2
把基质树脂和填充料按照表3中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
这里的填充料，实施例17用的是纤维直径0.3～0.6μm、纤维长度10～20μm范围的纤维状钛酸钙，比较例2用的是纤维直径11μm、纤维长度1μm的玻璃纤维，它们相对于100质量份的基质树脂的配合量为50质量份。
测定了由此得到的层压板1的绝缘基片2的线路的铜镀膜的与绝缘基片2成型时树脂组合物注射方向正交的方向上的90°剥离强度。还测定了在金属层3形成后层压板1在加有160℃的热负荷2h后的同样的90°剥离强度。表3示出了测定结果。比较例2在用同样的样品没有进行等离子体处理的场合，则由于镀膜已经剥离，不能测定剥离强度。
                                            表3
基质树脂                                填充料   90°剥离强度(N/mm)
   种类 配合量(质量份)
实施例17 熔致型液晶性聚酯   纤维状钛酸钾(直径0.3～0.6μm，长度10～20μm) 50质量份 0.55
比较例2   玻璃纤维(直径11μm，长度1mm) 50质量份 0.25
如表所述，确认了用熔致型液晶性聚酯作为基质树脂，用平均纤维直径0.3～0.6μm、平均纤维长度10～20μm的纤维状填充料8提高了绝缘基片2与金属层3的粘附性。
实施例18、19
把基质树脂和填充料按照表4中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
测定了由此得到的层压板1的绝缘基片2的线路的铜镀膜的与绝缘基片2成型时树脂组合物挤出方向正交的方向上的90°剥离强度。还测定了在金属层3形成后层压板1在加有160℃的热负荷2h后的同样的90°剥离强度。表4示出了测定结果。
                                        表4
基质树脂                               填充料        90°剥离强度(N/mm)
    种类   配合量(质量份) 形成金属层后 热负荷后
实施例18 聚邻苯二甲酰胺 硅灰石(直径21μm，长度30μm) 50质量份 0.71 0.54
实施例19 聚邻苯二甲酰胺100质量份/聚聚邻苯二甲酰胺苯硫醚25质量份 0.95 0.7
如表所述可以确认，用聚邻苯二甲酰胺中加入聚苯硫醚来作为基质树脂要比只用聚邻苯二甲酰胺提高了其绝缘基片2与金属层3之间的粘附性。
实施例20、21
把基质树脂和填充料按照表5中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理，使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
测定了此层压板1中的上述绝缘基片2成型时的树脂组合物的注入方向以及与此方向正交的方向的线膨胀系数，以树脂组合物的注入方向的线膨胀系数为分母，以与此方向正交的方向上的线膨胀系数为分子，评价其线膨胀系数的各向异性。
并且，对于上述那样得到的层压板1，与绝缘基片2相对的是镀铜膜线路，测定绝缘基片2成型时的树脂组合物的注入方向以及与此方向正交的方向的90°剥离强度，以树脂组合物的注入方向的90°剥离强度为分母，与此方向正交的方向的90°剥离强度为分子，评价粘附力的各向异性。
表5示出了以上的结果。
                                       表5
基质树脂                     填充料 线膨胀系数各向异性(×10-6/℃)   粘附力的各向异性(N/mm)
  种类 配合量(质量份)
实施例20 聚邻苯二甲酰胺   纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm) 70质量份   22/10   1.1/0.95
实施例21   纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm)/ 35/5质量份 23/24 0.9/0.9
  球状二氧化硅(直径0.2μm) 35质量份
如表所述，仅用硼酸铝为纤维状填充料8作为填充料的实施例20，其线膨胀系数的各向异性评价为2.2，粘附力的各向异性评价为1.16，然而，用硼酸铝加上球形填充料二氧化硅为纤维状填充料8作为填充料的实施例21，其线膨胀系数的各向异性评价为0.96，粘附力的各向异性评价为1.0，由此确认各向异性得到了很大的缓和。
实施例22、23
把基质树脂和填充料按照表6中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理，使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
对所述绝缘基片2如实施例20、21一样进行线膨胀系数的各向异性和粘附力的各向异性进行了评价。
                                         表6
基质树脂                            填充料   线膨胀系数各向异性(×10-6/℃)   粘附力的各向异性(N/mm)
  种类   配合量(质量份)
实施例22 聚邻苯二甲酰胺   硅灰石(直径2μm，长度30μm)   70质量份     45/30   0.75/0.6
实施例23   硅灰石(直径2μm，长度30μm)/   35质量份 40/40 0.7/0.7
  高岭土(直径0.8μm)   35质量份
如表所述，仅用硅灰石为纤维状填充料8作为填充料的实施例23其线膨胀系数的各向异性评价为1.5，粘附力的各向异性评价为1.25，然而，用硅灰石加上无定形粉末状填充料高岭土为纤维状填充料8作为填充料的实施例24其线膨胀系数的各向异性评价为1.0，粘附力的各向异性评价为1.0，由此确认各向异性得到了很大的缓和。
实施例24、25，比较例3、4
把基质树脂和填充料按照表7中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理，使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
此外，测定了上述中的绝缘基片2的形成绝缘基片2时的树脂组合物的挤出方向上的线膨胀系数。
还测定了上述那样得到的层压板1的绝缘基片2上的线路的铜镀膜在形成绝缘基片2时的树脂组合物的注射方向上的90°剥离强度。
层压板1在用激光法形成线路后搭载上集成芯片，于160℃的温度保持1h之后，再在-40℃的温度保持1h，然后在回到室温后测定有没有来自与集成芯片的噪音发生。
表7示出了上述结果。
                                        表7
基质树脂 填充料 线膨胀系数各向异性(×10-6/℃) 粘附力的各向异性(N/mm)   噪音
    种类   配合量(质量份)
比较例3 聚邻苯二甲酰胺 纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm)  15质量份     45     1.35     有
实施例24  20质量份     35     1.27     无
实施例25  150质量份     8     0.8     无
比较例4  200质量份              成型不好
由表上述，当纤维状填充料的配合量不足20质量份时，在线膨胀系数出现增大趋势，同时引起了来自于集成芯片的噪音的发生，而超过150质量份的比较例4成型时得不到切片，不能成型为层压板1。还有，确认纤维状填充料的配合量在20～150质量份之间得到了有良好粘附力和线膨胀系数。
实施例26～28
把基质树脂和填充料按照表8中所述的相对于100质量份基质树脂的填充料的配合比例进行配合，得到树脂组合物，用挤压机进行切片后，用注射成型法形成30mm×40mm×1mm的绝缘基片2。对此绝缘基片2进行等离子体处理，使其表面活化之后，作溅射来形成300nm厚的铜金属层3，然后，用激光法形成线路，对形成线路部分作电解镀铜。接下来，进行软蚀刻处理，除去非线路形成部分的金属，使形成线路部分的金属保留下来，从而形成了所期望的图形线路。
测定上述所得到的层压板1中的绝缘基片之线路的铜镀膜在与形成绝缘基片2时之树脂组合物的挤出方向正交的方向上的90°剥离强度。
表8示出了上述结果。
                                  表8
基质树脂               填充料   介电常数 电介质损耗角正切   粘附力(N/mm)
    种类   配合量
实施例26 聚邻苯二甲酰胺     钛酸钙(直径0.3～0.6μm，长度10～20μm) 70质量份   95   0.0009     0.8
实施例27     钛酸钡(直径0.3～0.6μm，长度10～20μm) 70质量份   240   0.017     0.76
实施例28     纤维状硼酸铝(直径0.5～1.0μm，长度10～30μm) 70质量份   5.6   0.001     1.1
如表所述，用钛酸盐之纤维状填充料8来作为填充料的实施例26、27使金属层3与绝缘基片2有很高的粘附性，与用纤维状硼酸铝的实施例28相比较，其绝缘基片2的电介质损耗角正切低。
本发明具有如下效果。
如上所述，本发明之1的层压板通过在等离子体处理而活化的绝缘基片表面上用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法形成的所述绝缘基片的表面而构成被覆的金属层所构成的，所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20～150质量份的平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成的，因此即使在绝缘基片的表层也充分分布有填充料，从微观来看，在大幅度提高绝缘基片表层的强度的同时，也得到了绝缘基片内部的均匀性，可提高绝缘基片与金属层的粘附性。还有，由于改善了填充料在绝缘基片中的分散性，可以使绝缘基片的线膨胀率降低。在把成型物作为线路板使用的场合，在制造工程和环境试验或实际使用环境等各式各样的受热负荷的情况下，抑制了在绝缘基片与金属层之间的线膨胀率不同的界面的热应力的发生，可以抑制成型物在受热负荷场合的绝缘基片与金属层间粘附强度的下降。还有，在这样的受热负荷情况下，可以抑制成型物整体的形状变化，可防止已经安装了集成芯片等安装部件时由安装部件内的阻抗值变化引起的噪音产生等错误动作和破损。再有，在形成金属层时不需要对绝缘基片表面实施的粗糙化处理，而且抑制了由于受热负荷时的形状变化，因此金属层具有优异的表面平滑性，提高了把成型物作为树脂成型线路板用时由引线焊连接安装部件而安装柔软芯片时其元件与线路的连接可靠性，特别是在要求高度表面平滑性的柔软芯片的安装中，其效果更大。还有，由于金属层有优异的表面平滑性，在成型物中实施线路形成情况下有可能实现大幅度的细线化。
本发明之2，由于是把1种或2种以上的具有至少1种以上的选自于酰胺键、硫醚基、氰基、酯键、砜基、酮基、亚胺基中的键或官能团的树脂配合起来而作为基质树脂，因此可以进一步提高绝缘基片与金属层的粘附性。
本发明之3，由于用1种或2种以上的选自于尼龙6、尼龙66、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚醚腈、聚邻苯二甲酸乙酯、聚邻苯二甲酸丁酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚亚胺、熔致型液晶性聚酯的树脂作为基质树脂，绝缘基片中由熔致型液晶性聚酯所赋予的良好成型加工性、耐热性和尺寸稳定性的同时，还使绝缘基片的表层中形成的树脂高度取向的皮层的强度由填充料的作用而提高，使得绝缘基片与金属层的粘附性可以更加提高。
还有，如果在本发明的用于成型绝缘基片的树脂组合物中配合了至少2种以上的树脂，要比仅用1种树脂的场合其绝缘基片的粘附力和热特性及机械特性等特性可以改善，例如可以在基质树脂中的主要成分树脂中加入比主要成分粘附性更好的树脂和线膨胀率更小的树脂及机械特性更优的树脂来合并使用。
还有，本发明中，如果合并使用纤维状填充料和球状填充料来作为成型绝缘基片的树脂组合物中配合的填充料，则树脂组合物模具成型时所发生的纤维状填充料的取向可以被球状填充料所缓和，从而可以抑制成型物的特性的各向异性的发生。
还有，本发明中，如果合并使用纤维状填充料和无定形粉末状填充料来作为成型绝缘基片的树脂组合物中配合的填充料，则树脂组合物模具成型时所发生的纤维状填充料的取向可以被无定形粉末状填充料所缓和，从而可以抑制成型物的特性的各向异性的发生。
还有，在本发明的成型绝缘基片的树脂组合物中，如果配合了相对于100质量份基质树脂为20～150质量份的纤维状填充料，则降低了绝缘基片的线膨胀率，在成型物受热负荷时绝缘基片与金属层之间的粘附强度得到更有效的维持，同时可以更可靠地防止由安装部件内的阻抗值的变化导致的噪音产生等错误动作和破损。而且，可以抑制成型的绝缘基片的脆化。
还有，本发明的成型绝缘基片的树脂组合物中，若配合了钛酸盐作为纤维状填充料，则更提高了绝缘基片的表层强度，使绝缘基片与金属层的粘附性可以更加提高，而且在降低了绝缘层的电介质损耗正切的同时可以使其介电常数得到控制。
还有，在本发明的成型绝缘基片的树脂组合物中，如果使用硼酸盐作为纤维状填充料，则填充料本身的线膨胀率非常低，使得绝缘基片的线膨胀率可以更加降低，在成型物受热负荷场合，其绝缘基片与金属层之间的粘附强度得到更有效维持的同时，可以可靠地防止由于安装部件内的阻抗值的变化导致的噪音产生等错误动作和破损。
还有，本发明的绝缘基片由芯层、含纤维状填充料的芯层的表面被覆的表面层所构成，如果此表面层的表面形成了金属层，则在含纤维状填充料的表面层与金属层的粘附性得到维持的同时，可减少纤维状填充料的用量，降低制造成本。
本发明的绝缘基片的芯层中，如果含有无定形粉末状填充料，则表面层中的纤维状填充料在维持绝缘基片与金属层的粘附性的同时，还可以减少纤维状填充料的用量而降低制造成本。
还有，如果本发明的绝缘基片由含有纤维状填充料而其纤维状填充料的取向方向不同的多个树脂层层压而成，则由纤维状填充料的取向所产生的方向的各向异性被相抵或补偿，可以缓和绝缘基片的特性的各向异性。
还有，本发明的树脂层中的纤维状填充料的取向方向如果是以与和其邻近的其他树脂层的纤维状填充料的取向方向正交的方向所形成，则纤维状填充料的取向方向与所述与此方向正交的方向、呈现强度和线膨胀系数等特性相差大的方向合起来进行树脂层的层压，其特性的各向异性可以有效的相抵或补偿，可以更加缓和绝缘基片的特性的各向异性。
还有，如果本发明的各树脂层是用注射成型来形成，则通过控制树脂组合物的注入方向来控制树脂层中的纤维状填充料的取向方向，并且在含有纤维状填充料的同时，可对其纤维状填充料的取向方向不同的多个树脂层进行层压成型。
还有，如果用聚邻苯二甲酰胺来作为本发明的基质树脂，则绝缘基片的耐热性、成型性、尺寸稳定性均优异。

Claims (13)

1.一种层压板，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成覆盖所述绝缘基片表面的金属层，其特征在于，所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20～150质量份的平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成。
2.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，用至少一个具有选自酰胺键、硫醚基、氰基、酯键、砜基、酮基、亚氨基中的键或官能团的树脂作为所述基质树脂。
3.根据权利要求2所述的层压板，其特征在于，用至少一种选自尼龙6、尼龙66、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚醚腈、聚邻苯二甲酸乙酯、聚邻苯二甲酸丁酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚亚胺、熔致型液晶性聚酯的树脂作为所述基质树脂。
4.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，用钛酸盐作为所述纤维状填充料。
5.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，用硼酸盐作为所述纤维状填充料。
6.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，用硅灰石作为所述纤维状填充料。
7.根据权利要求4所述的层压板，其特征在于，用选自钛酸钾、钛酸钙、钛酸钡中的1种作为所述钛酸盐。
8.根据权利要求5所述的层压板，其特征在于，用选自硼酸铝、硼酸镁中的1种作为所述硼酸盐。
9.根据权利要求3所述的层压板，其特征在于，用选自钛酸盐、硼酸盐、硅灰石中的1种作为所述纤维状填充料。
10.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，所述树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的无定形粉末填充料。
11.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，所述树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的球状填充料。
12.根据权利要求10所述的层压板，其特征在于，用硅灰石作为所述纤维状填充料；用高岭土作为无定形粉末填充料。
13.根据权利要求11所述的层压板，其特征在于，用硼酸铝作为所述纤维状填充料；用二氧化硅作为球状填充料。
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