CN109564175A - X射线检查装置 - Google Patents

X射线检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109564175A
CN109564175A CN201780049923.8A CN201780049923A CN109564175A CN 109564175 A CN109564175 A CN 109564175A CN 201780049923 A CN201780049923 A CN 201780049923A CN 109564175 A CN109564175 A CN 109564175A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ray
detection
control
control unit
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780049923.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杉本幸
杉本一幸
栖原浩
栖原一浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishida Co Ltd
Original Assignee
Ishida Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ishida Co Ltd filed Critical Ishida Co Ltd
Publication of CN109564175A publication Critical patent/CN109564175A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/043—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using fluoroscopic examination, with visual observation or video transmission of fluoroscopic images
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V5/00—Prospecting or detecting by the use of ionising radiation, e.g. of natural or induced radioactivity
    • G01V5/20—Detecting prohibited goods, e.g. weapons, explosives, hazardous substances, contraband or smuggled objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05G—X-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08—Electrical details
    • H05G1/10—Power supply arrangements for feeding the X-ray tube
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05G—X-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08—Electrical details
    • H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
    • H05G1/30—Controlling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05G—X-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08—Electrical details
    • H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
    • H05G1/30—Controlling
    • H05G1/36—Temperature of anode; Brightness of image power
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10—Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101—Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016—X-ray
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30—Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/303—Accessories, mechanical or electrical features calibrating, standardising
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10116—X-ray image

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

X射线检查装置具备：X射线照射部，其对物品照射X射线；X射线检测部，其检测透射了物品的X射线；检查部，其基于X射线检测部输出的信号生成物品的X射线透射图像，并基于X射线透射图像进行物品的检查；以及控制部，其控制X射线照射部以及X射线检测部。控制部在控制X射线照射部以使得X射线照射部的照射输出为第一照射输出的情况下，当X射线检测部的检测输出减少时，执行控制X射线照射部的第一控制以使照射输出增大。

Description

X射线检查装置
技术领域
本发明涉及X射线检查装置。
背景技术
作为X射线检查装置，已知一种X射线检查装置，具备：X射线照射部，对物品照射X射线；X射线检测部，检测透射物品的X射线；检查部，基于从X射线检测部输出的信号生成物品的X射线透射图像，并基于X射线透射图像进行物品的检查；和控制部，控制X射线照射部和X射线检测部(例如，参见专利文献1)。在专利文献1中记载的X射线检查装置中，控制部根据X射线照射部和X射线检测部随时间的变化来校正X射线检测部的灵敏度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-4560号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在X射线检查装置中，从重视物品的检查性能的观点出发，需要在控制X射线照射部之后调整X射线检测部的灵敏度，以使X射线照射部的照射输出成为最大值。然而，X射线照射部的输出越高，X射线照射部和X射线检测部的劣化越快。因此，需要在确保物品检查性能的同时，抑制X射线照射部和X射线检测部的劣化。
本发明的目的在于提供一种能够在确保物品的检查性能的同时，抑制X射线照射部和X射线检测部的劣化的X射线检查装置。
用于解决课题的技术手段
本发明的一方面的X射线检查装置具备：X射线照射部，对物品照射X射线；X射线检测部，检测透射物品的X射线；检查部，基于从X射线检测部输出的信号来生成物品的X射线透射图像，并基于X射线透射图像来进行物品的检查；以及控制部，控制X射线照射部和X射线检测部，控制部在控制X射线照射部使得X射线照射部的照射输出变为第一照射输出的情况下，当X射线检测部的检测输出减小时，执行控制X射线照射部的第一控制，以使照射输出增大。
在该X射线检查装置中，在控制部控制X射线照射部使得X射线照射部的照射输出变为第一照射输出的情况下，当X射线检测部的检测输出减小时，有可能X射线照射部或X射线检测部正在劣化。此时，例如，如果预先将X射线检测部的灵敏度设定得相对较高，将X射线照射部的第一照射输出设定为小于最大值，则与X射线照射部的照射输出为最大的情况相比，在X射线照射部和X射线检测部的劣化得以抑制的同时，通过由控制部执行第一控制而能够确保使X射线照射部的照射输出增加的余裕，从而能够避免物品的检查性能下降。因此，能够在确保物品的检查性能的同时抑制X射线照射部和X射线检测部的劣化。
在根据本发明的一方面的X射线检查装置中，控制部可以在由X射线照射部照射的X射线未照射在物品上，且X射线检测部检测到未照射在物品上的X射线的状态下执行第一控制。在这种情况下，与X射线检测部检测透射物品的X射线的状态相比，由于X射线照射部或X射线检测部的劣化而导致X射线检测部的检测输出减小的概率变高。因此，控制部能够妥当地执行第一控制。
在本发明的一方面的X射线检查装置中，控制部在控制X射线照射部使得照射输出变为大于第一照射输出的第二照射输出的情况下，当检测输出减小时，可以执行控制X射线检测部的第二控制，以使得检测输出增大，第一控制和第二控制也可以切换。在这种情况下，X射线检查装置的操作者能够选择抑制X射线照射部的照射输出的第一控制和增加X射线照射部的照射输出的第二控制中的任一种控制。
在本发明的一方面的X射线检查装置中，控制部在第二控制中，当控制X射线照射部以将X射线检测部的灵敏度设定为第二灵敏度并且使得向X射线照射部输入的输入电流变为最大值的情况下，当检测输出减小时，可以通过增加灵敏度来增大检测输出，并且控制部在第一控制中，当控制X射线照射部以将灵敏度设定为高于第二灵敏度的第一灵敏度并且使得输入电流为小于最大值的第一输入电流的情况下，当检测输出减小时，可以通过增加输入电流来增大照射输出。在这种情况下，由于控制部执行利用输入电流来控制X射线照射部的第一控制，因此，能够减少X射线照射部的耗电，该输入电流是输入到X射线照射部的输入电流小于最大值的输入电流。
在本发明的一方面的X射线检查装置中，还可以具有显示部，显示部显示控制部执行第一控制的时间以及与由该第一控制控制的X射线照射部的照射输出相关的信息。在这种情况下，通过显示部，X射线检查装置的操作者能够确认抑制了X射线照射部和X射线检测部的劣化的情况。
发明效果
根据本发明，能够在确保物品的检查性能的同时抑制X射线照射部和X射线检测部的劣化。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的X射线检查装置的构成图。
图2是例示了图1的X射线检查装置的校准处理的流程图。
图3的(a)是示出图1的X射线检查装置中的X射线照射部和X射线检查部的设定例的表格。图3的(b)是示出图1的X射线检查装置的显示部的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，在每个图中，相同或相应的部分由相同的附图标记表示，并省略重复的说明。
如图1所示，X射线检查装置1具备装置主体2、支承腿3、屏蔽盒4、输送输送机5、X射线照射部6、X射线检测部7、显示操作部(显示部)8和控制部10。X射线检查装置1在输送物品G的同时获取物品G的X射线透射图像，并基于该X射线透射图像进行物品G的检查(例如，存储编号检查、异物混入检查、缺失物品检查、裂纹裂缝检查等)。X射线检查装置1与外部电源(未图示出)连接。外部电源向X射线检查装置1供给用于进行物品G的检查的电力。
另外，检查前的物品G通过送入输送机51送入X射线检查装置1，检查后的物品G通过送出输送机52从X射线检查装置1送出。由X射线检查装置1判定为不良品的物品G通过配置在送出输送机52的下游的分选装置(未图示出)而从生产线分选出来，由X射线检查装置1判断为良品的物品G原样通过该分选装置。
装置主体2容纳控制部10等。支承腿3支承装置主体2。屏蔽盒4设置在装置主体2中，防止X射线的泄漏。在屏蔽盒4中，形成有送入口4a和送出口4b。检查前的物品G经由送入口4a从送入输送机51送入到屏蔽盒4中，检查后的物品G经由送出口4b从屏蔽盒4的内部送出到送出输送机52。在送入口4a和送出口4b分别设置有用于防止X射线泄漏的X射线屏蔽帘(未图示出)。
输送输送机5配置在屏蔽盒4内，将物品G沿着输送方向A从送入口4a输送到送出口4b。输送输送机5例如是在送入口4a和送出口4b之间架设的带式输送机。
X射线照射部6配置在屏蔽盒4内，对由输送输送机5输送的物品G照射X射线。X射线照射部6例如具有照射X射线的X射线管(未图示出)和在垂直于输送方向A的平面内以扇形散布从X射线管照射的X射线的准直器。
输入电流(所谓的管电流)通过从外部电源供应的电力以预定的额定电压(例如，50kV)输入到X射线照射部6的X射线管。X射线照射部6的X射线管输出具有与该输入电流对应的照射输出的X射线。X射线照射部6的照射输出是根据输入到X射线照射部6的X射线管的输入电流，从X射线管输出的X射线的强度。输入电流的最大值是预定的额定电流(例如，10.0mA)。输入电流能够以该最大值为上限而任意设定。X射线照射部6的照射输出随着输入电流的增加而增大，随着输入电流的减小而减小。
X射线照射部6的X射线管随着照射X射线的时间和所照射的X射线的强度而劣化。通常，X射线管照射的X射线的强度(即，X射线照射部6的照射输出)随着输入电流的增加而增大，随着输入电流的减小而减小，因此，X射线照射部6的X射线管的劣化随着输入电流的增加而加速进展，随着输入电流的减小而缓慢进展。
X射线检测部7配置在屏蔽盒4中，检测透射了物品G和输送输送机5的X射线。例如，X射线检测部7被构成为线传感器。具体而言，X射线检测部7具有沿垂直于输送方向A的水平方向一维排列的多个光电二极管和相对于各个光电二极管配置在X射线入射侧的闪烁器。在这种情况下，在X射线检测部7中，入射在闪烁器上的X射线被转换成光，入射在各个光电二极管上的光被转换成电信号。
从X射线照射部6的X射线管照射的X射线入射到X射线检测部7。X射线检测部7以设定的灵敏度检测具有与X射线照射部6的照射输出相对应的强度的X射线。X射线检测部7的灵敏度由稍后描述的控制部10设定。X射线检测部7的检测输出是由X射线检测部7以该灵敏度检测的X射线的强度。在入射X射线的强度固定时，X射线检测部7的检测输出随着X射线检测部7的灵敏度增高而增加，随着X射线检测部7的灵敏度降低而减小。X射线检测部7的检测输出由例如X射线光子的计数(cps：cout per second(每秒计数)等)表示。
X射线检测部7随着X射线的入射时间和入射的X射线的强度而劣化。通常，X射线检测部7的劣化随着入射的X射线的强度增大而加速进展，随着入射的X射线的强度减小而缓慢进展。换句话说，通常，X射线检测部7的劣化随着输入到X射线照射部6的输入电流的增加而加速进展，随着输入到X射线照射部6的输入电流减小而缓慢进展。
显示操作部8设置在装置主体2中，进行各种信息的显示以及接受各种条件的输入等。显示操作部8例如是液晶显示器，显示作为触摸面板的操作屏幕。在这种情况下，操作者能够经由显示操作部8，输入包括后述第一模式或第二模式的切换的选择在内的各种条件。此外，如稍后将描述的，显示操作部8显示控制部10执行第一控制的时间和与由该第一控制控制的X射线照射部6的照射输出的信息相关的信息。
控制部10配置在装置主体2中，控制X射线检查装置1的各个部分的操作。控制部10由CPU(中央处理部)、ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)等构成。从X射线检测部7输出并进行A/D转换的信号被输入到控制部10。控制部10用作检查部，其基于该信号生成物品G的X射线透射图像，并基于该X射线透射图像进行物品G的检查。
控制部10控制X射线照射部6和X射线检测部7。控制部10是被构成为执行校准处理以便妥当地进行物品G的检查的电路。校准处理是设定到X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，以使X射线检测部7的检测输出的检测范围成为预定范围(下文中也称为检查范围)的处理。在该校准处理中，控制部10设定到X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，使得X射线光子的计数的检测范围为检查范围(例如，0计数至3000计数)。
校准处理包括第一模式和第二模式。第一模式是通过抑制X射线照射部6的照射输出，来执行谋求抑制X射线照射部6和X射线检测部7的劣化以及降低X射线照射部6的耗电量的校准处理的模式(所谓的经济模式)。第二模式是通过提高X射线照射部6的照射输出，来执行谋求物品G的X射线透射图像的鲜明化的校准处理的模式(所谓的普通模式)。第一模式和第二模式可以例如基于操作者经由显示操作部8的选择操作来切换。
在第一模式中，控制部10在将X射线检测部7的灵敏度固定为第一灵敏度的状态下，将向X射线照射部6输入的输入电流设定为第一输入电流。在第一模式中，在控制X射线照射部6以使X射线照射部6的照射输出变为第一照射输出的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，控制部10执行控制X射线照射部6的第一控制，以使X射线照射部6的照射输出增大。第一照射输出是在输入到X射线照射部6的X射线管的输入电流是第一输入电流的状态下，从X射线管输出的X射线的强度。
在第二模式中，在将X射线照射部6的照射输出固定为大于上述第一照射输出的第二照射输出的状态下，控制部10将X射线检测部7的灵敏度设定为第二灵敏度。在第二模式中，在控制X射线照射部6以使X射线照射部6的照射输出变为第二照射输出的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，控制部10执行控制X射线检测部7的第二控制，以增加X射线检测部7的检测输出。第二照射输出是在输入到X射线照射部6的X射线管的输入电流是大于第一输入电流的第二输入电流的状态下从X射线管输出的X射线的强度。第二输入电流例如是X射线管的预定的额定电流(即，输入电流的最大值)。
控制部10在一定条件下执行第一控制和第二控制，例如，在改变X射线照射部6的照射输出和X射线检测部7的检测输出的因素很少的条件下。一定条件是如果X射线照射部6的照射输出大致固定，则根据X射线照射部6的照射输出，使X射线检测部7的检测输出大致固定的X射线检查装置1动作条件。一定条件包括X射线照射部6照射的X射线未照射在物品G上，且X射线检测部7检测出未照射在物品G上的X射线的状态。作为一个例子，一定条件是在X射线检查装置1启动之后且开始通过X射线检查装置1检查物品G之前，X射线检测部7检测由X射线照射部6照射的X射线的状态。在该一定条件下，由于物品G没有介于X射线照射部6和X射线检测部7之间，因此，与X射线检测部7检测透射了物品G的X射线的情况相比较，由于X射线照射比6或X射线检测部7的劣化而导致X射线检测部7的检测输出减小的概率增高。在本实施方式中，控制部10在该一定条件下执行校准处理。
接下来，将参考图2和图3对由控制部10执行的校准处理进行说明。
作为校准处理的第一阶段，控制部10通过向X射线照射部6输入的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度来获取X射线检测部7的检测输出与X射线照射部6的照射输出之间的关系，上述输入电流是使得X射线检测部7的检测输出变为小于上述检查范围的上限值(例如，3000计数)的测试检测输出的输入电流。
如图2和图3的(a)所示，在X射线检测部7的灵敏度被设置为测试值(例如1倍)的状态下，控制部10将输入到X射线照射部6的输入电流设定为测试值(例如，1.0mA)，并控制X射线照射部6，使得X射线照射部6的照射输出变为测试照射输出(步骤S10)。控制部10获取X射线检测部7的测试检测输出(步骤S11)。其中，假设在对X射线照射部6的输入电流(测试值)是1.0mA时，获取了X射线检测部7的测试检测输出为150计数的关系。
接着，作为校准处理的第二阶段，控制部10利用在上述第一阶段中获取的上述关系，设定向X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，使得在第一模式和第二模式中的任一个模式下，X射线检测部7的检测输出的检测范围成为检查范围。
控制部10判定在X射线检查装置1中是否选择了第一模式(步骤S12)。在步骤S12中，当控制部10判定在X射线检查装置1中选择了第一模式时，控制部10将X射线检测部7的灵敏度设定为第一灵敏度(步骤S13)。在步骤S13中，对应于将X射线检测部7的灵敏度设定为第一灵敏度的情况，控制部10控制X照射部6，以将向X射线照射部6输入的输入电流设定为第一输入电流，使得X射线照射部6的照射输出成为第一照射输出(步骤S14)。
如后所述，第一灵敏度高于第二灵敏度。作为一个示例，在第二模式中，当将使向X射线照射部6输入的输入电流为最大值(10.0mA)时的第二灵敏度设定为两倍时，第一灵敏度是四倍。在该第一灵敏度下，为了使X射线检测部7的检测输出的检测范围成为检查范围，需要使得第一输入电流是上述第一阶段中的X射线照射部6的输入电流(测试值)的5倍(＝20倍÷4倍)。因此，在步骤S14中，第一输入电流被设定为5.0mA(＝1.0mA×5倍)。
其中，在上述一定条件下，在尽管控制部10控制X射线照射部6，使得X射线照射部6的照射输出变为第一照射输出，但是X射线检测部7的检测输出依然减小了的情况下，则在X射线照射部6或X射线检测部7中劣化可能正在进展。在X射线检测部7的灵敏度被固定为高于第二灵敏度的第一灵敏度的第一模式中，由于到X射线照射部6的输入电流是小于最大值的第一输入电流，因此，存在使向X射线照射部6输入的输入电流增加的余裕。因此，控制部10获取X射线检测部7的检测输出(步骤S15)，并判定X射线检测部7的检测输出是否有减小(步骤S16)。
在步骤S16中，当控制部10判定X射线检测部7的检测输出有减小时，控制部10执行控制X射线照射部6的第一控制，以使X射线照射部6的照射输出增加，从而补偿由于X射线照射部6或X射线检测部7的劣化进展而导致减少的X射线检测部7的检测输出(步骤S17)。也就是说，在控制部10控制X射线照射部6，以将X射线检测部7的灵敏度设定为高于第二灵敏度的第一灵敏度的同时使得到X射线照射部6的输入电流成为小于最大值的第一输入电流的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，通过增加到X射线照射部6的输入电流来增加X射线照射部6的照射输出。结果，到X射线照射部6的输入电流变得大于在步骤S14中设定的第一输入电流(在上述例中为5.0mA)，使得入射在X射线检测部的X射线的强度增大，从而使得减小了的X射线检测部7的检测输出增大。因此，可以将X射线检测部7的检测输出的检测范围当作检查范围。在步骤S17之后，进入步骤S15，控制部10在增大了X射线照射部6的照射输出的状态下，再次获取X射线检测部7的检测输出。
在步骤S16中，如果控制部10判定X射线检测部7的检测输出没有减小，则基于输入到设定的X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度来验证是否能够进行物品G的检查。在第一模式中，由于通过抑制到X射线照射部6的输入电流来增加X射线检测部7的灵敏度，因此，由控制部10产生的X射线透射图像中包含的噪声有可能增多。因此，控制部10例如基于X射线检测部7的检测输出的变化(平均值、偏差等)是否在预定范围内来判定是否能够进行物品G的检查(步骤S18)。
在步骤S18中，当控制部10判定能够进行物品G的检查时，控制部10结束第一模式中的校准处理。之后，在X射线检查装置1中，基于输入到已设定的X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，进行物品G的检查。
在步骤S18中，当控制部10判定物品G的检查不可能进行时，控制部10使向X射线照射部6输入的输入电流增加，并重新设定向X射线照射部6输入的输入电流，使得X射线检测部7的检测输出的变化(平均值、偏差等)落入预定范围内(步骤S19)。由此，能够保证物品G的检查性能。另外，在步骤S19中，也可以使X射线检测部7的灵敏度与向X射线照射部6输入的电流同时增加，并重新设定输入到X射线照射部的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，以使得X射线检测部7的检测输出的变化落入预定范围内。此后，控制部10结束第一模式中的校准处理。在X射线检查装置1中，基于输入到已设定的X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度，进行物品G的检查。
另一方面，在步骤S12，如果控制部10判定在X射线检查装置1中选择了第二模式，则控制部10将向X射线照射部6输入的输入电流设定为最大值(10.0mA)，并控制X射线照射部6，使得X射线照射部6的照射输出变为第二照射输出(步骤S20)。在步骤S20，对应于将输入到X射线照射部6的输入电流设定为最大值的情况，控制部10将X射线检测部7的灵敏度设定为第二灵敏度(步骤S21)。
作为一个示例，在步骤S20，设定的X射线照射部6的输入电流(最大值：10.0mA)是上述校准处理的第一阶段中的X射线照射部6的输入电流的测试值(1.0mA)的10倍。由此，为了将X射线检测部7的检测输出的检测范围设为检查范围，第二灵敏度需要设定为是上述第一阶段中的X射线检测部7的灵敏度的测试值(1倍)的两倍(＝20倍÷10倍)。因此，第二灵敏度在步骤S21中设定为两倍。
其中，在上述一定条件下，在尽管控制部10控制X射线照射部6以使X射线照射部6的照射输出变为第二照射输出，但X射线检测部的检测输出依然减少了的情况下，在X射线照射部6或X射线检测部7中劣化有可能正在进行。因此，控制部10获取X射线检测部7的检测输出(步骤S22)，并判定X射线检测部7的检测输出是否有减小(步骤S23)。
在步骤S23，在控制部10判定X射线检测部7的检测输出有减小的情况下，控制部10执行控制X射线检测部7的第二控制，使得X射线检测部7的检测输出增大，从而补偿由于X射线照射部6或X射线检测部7的劣化进展而减小的X射线检测部7的检测输出(步骤S24)。即，在控制部10控制X射线照射部6使得向X射线照射部6输入的输入电流变为最大值的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，通过增加线检测部7的灵敏度来增加X射线检测部7的检测输出。由此，X射线检测部7的灵敏度变得高于在步骤S21中设定的第二灵敏度(在上述示例中为两倍)，并且由X射线检测部7检测到的X射线的计数增大，因此，减少的X射线检测部7的检测输出将增大。因此，可以将X射线检测部7的检测输出的检测范围设定为检查范围。在步骤S24之后，进入步骤S22，控制部10在增大了X射线检测部7的检测输出的状态下，重新获取X射线检测部7的检测输出。
在步骤S23，如果控制部10判定X射线检测部7的检测输出没有减小，则控制部10结束第二模式中的校准处理。之后，在X射线检查装置1中，基于输入到设定的X射线照射部6的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度进行物品G的检查。
另外，当在X射线检查装置1中选择了第一模式时，控制部10在显示操作部8上显示执行第一控制的时间(下文中，也称为第一模式操作时间)和与由第一控制控制的X射线照射部6的照射输出相关的信息。在显示操作部8上显示的“执行第一控制的时间”不仅是执行了使向X射线照射部6输入的输入电流增加的第一控制的处理(图2中的步骤S17的处理)的时间，也可以包含在选择了第一模式的状态下执行校准处理(图2中的步骤S10至S19的处理)的时间、和利用通过在选择了第一模式的状态下进行的校准处理而设定的向X射线照射部6输入的输入电流以及X射线检测部7的灵敏度来执行物品G的检查的时间。
例如，如图3的(b)所示，控制部10在显示操作部8上显示第一模式操作时间中的向X射线照射部6输入的输入电流(第一输入电流)的实际值、X射线照射部6的耗电(第一照射输出)的实际值、第一模式操作时间的实际值、X射线照射部6的耗电量的实际值。具体而言，向X射线照射部6输入的输入电流的实际值是5.0mA，X射线照射部6中的耗电的实际值是250W，第一模式操作时间(操作时间)的实际值是100小时，X射线照射部6中的耗电量的实际值是25kWh。在图3的(b)的示例中，将图3的(a)中所示的第一模式的输入电流以及灵敏度设定为第一模式中的输入电流以及灵敏度。
当假设在第一模式操作时间中选择了第二模式时，控制部10在显示操作部8上显示X射线照射部6中的耗电量的估算值。具体而言，X射线照射部6中的耗电量的估算值是50kWh。在图3的(b)的示例中，图3的(a)所示的第二模式的输入电流和灵敏度被设定作为第二模式中的输入电流和灵敏度。
控制部10在显示操作部8上显示上述第二模式中的耗电量的估算值和上述第一模式中的耗电量的实际值之间的差的电量，作为在第一模式下推定为通过运行X射线检查装置1而减少的电量即削减电量。在图3的(b)的示例中，削减电量是25kWh。
如上所述，在X射线检查装置1中，在控制部10控制X射线照射部6使得X射线照射部6的照射输出变为第一照射输出的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，X射线照射部6或X射线检测部7的劣化可能正在进行。此时，如果预先将X射线检测部7的灵敏度设定为相对高的第一灵敏度，并且将X射线照射部6的第一照射输出设定为小于最大值，则与X射线照射部6的照射输出为最大值的情况相比，抑制了X射线照射部6和X射线检测部7的劣化，同时通过由控制部10执行第一控制而确保了增大X射线照射部6的照射输出的余裕，因此，能够避免物品G的检查性能下降。因此，能够在确保物品G的检查性能的同时抑制X射线照射部6和X射线检测部7的劣化。其结果，还能够谋求使X射线照射部6和X射线检测部7的寿命期延长(长寿命化)。
在X射线检查装置1中，控制部在由X射线照射部6照射的X射线未照射在物品G上，且X射线检测部7检测到未照射在物品G上的X射线的状态下，执行第一控制。在这种条件下，与X射线检测部7检测透射了物品G的X射线的状态相比，由于X射线照射部6或X射线检测部7的劣化而导致X射线检测部7的检测输出减少的概率增高。因此，控制部10能够妥当地执行第一控制。
在X射线检查装置1中，在控制部10控制X射线照射部6使得X射线照射部6的照射输出变为大于第一照射输出的第二照射输出的情况下，当X射线检测部的检测输出减少时，控制部执行控制X射线检测部7的第二控制，以使X射线检测部7的检测输出增大。第一控制(第一模式)和第二控制(第二模式)可以切换。由此，X射线检查装置1的操作者能够从抑制了X射线照射部6的照射输出的第一控制和提高了X射线照射部6的照射输出的第二控制中选择任一种控制。
在X射线检查装置1中，控制部10在第二控制中，在控制X射线照射部6以将X射线检测部7的灵敏度设定为第二灵敏度并且使向X射线照射部6输入的输入电流为最大值的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，通过增加X射线检测部7的灵敏度而增大X射线检测部7的检测输出。控制部10在第一控制中，在控制X射线照射部6以将X射线检测部7的灵敏度设定为高于第二灵敏度的第一灵敏度并且使向X射线照射部6输入的输入电流为小于最大值的第一输入电流的情况下，当X射线检测部7的检测输出减小时，通过增加向X射线照射部6输入的输入电流而增大X射线照射部6的照射输出。由此，控制部10利用向X射线照射部6输入的输入电流为小于最大值的输入电流而执行控制X射线照射部6的第一控制，因此，能够降低X射线照射部6的耗电。
X射线检查装置1具有显示操作部8，显示控制部10执行第一控制的时间、和与该第一控制所控制的X射线照射部6的照射输出相关的信息(向X射线照射部6输入的输入电流、X射线照射部6的耗电量、通过第一控制削减的电量)。通过该显示操作部8，X射线检查装置1的操作者能够确认X射线照射部6以及X射线检测部7的劣化被抑制的情况。
本发明不限于上述实施方式。
在上述实施方式中，在改变X射线照射部6的照射输出和X射线检测部7的检测输出的因素少的一定条件下，当X射线检测部7的检测输出减少时，控制部10假设在X射线照射部6或X射线检测部7中劣化正在进行而执行了第一控制或第二控制。然而，在例如即使X射线照射部6的照射输出大致固定，但在存在以固定的波动模式使X射线检测部7的检测输出波动的因素这种条件下，控制部10也可以执行第一控制和第二控制。在这种条件下，控制部10也可以存储例如X射线检测部7的检测输出的基准波动模式，通过消除该因素引起的检测输出的波动而提取X射线检测部7的检测输出的减少，判定X射线照射部6的照射输出或X射线检测部7的劣化已进行，并执行第一控制和第二控制。
在上述实施方式中，控制部10在第二控制中控制了X射线照射部6，使得向X射线照射部6输入的输入电流变为最大值，但是输入到第二控制中的X射线照射部6的输入电流也可以不是最大值，只要大于第一控制中的X射线照射部6的输入电流即可。
在上述实施方式中，作为一个示例，控制部10在启动X射线检查装置1之后并且在通过X射线检查装置1开始检查物品G之前执行了校准处理，但是，例如，也可以在物品G的检查的间歇等执行校准处理。
在上述实施方式中，示出了将控制部10用作检查部，控制部10和检查部在物理上构成为一个整体的例子，但是控制部10和检查部也可以构成为物理上分离的个体。
在上述实施方式中，X射线检查装置1的显示操作部8用作显示部，但也可以是将与X射线检查装置1分开而单独设置的显示器等用作显示部的方式。
本发明可应用于X射线检查装置以外的光检查装置，其通过检测透射物品的光(近红外线或其它电磁波)而生成光透射图像，并基于该光透射图像进行物品的检查。然而，在使用X射线作为光的情况下，即使在物品G正在被包装时，也能够检查物品G的碎裂而不受包装材料，或施加到包装材料的印刷的影响。
附图标记说明
1...X射线检测装置；6...X射线照射部；7...X射线检测部；10...控制部(控制部、检查部)；G...物品。

Claims (5)

1.一种X射线检查装置，具备：
X射线照射部，对物品照射X射线；
X射线检测部，检测透射所述物品的所述X射线；
检查部，基于从所述X射线检测部输出的信号来生成所述物品的X射线透射图像，并基于所述X射线透射图像来进行所述物品的检查；以及
控制部，控制所述X射线照射部以及所述X射线检测部，
所述控制部在控制所述X射线照射部以使得所述X射线照射部的照射输出为第一照射输出的情况下，当所述X射线检测部的检测输出减少时，执行控制所述X射线照射部的第一控制以使所述照射输出增大。
2.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其中，
在通过所述X射线照射部照射的所述X射线未照射在所述物品上并且所述X射线检测部检测到未照射在所述物品上的所述X射线的状态下，所述控制部执行所述第一控制。
3.根据权利要求1或2所述的X射线检查装置，其中，
所述控制部在控制所述X射线照射部以使所述照射输出变为大于所述第一照射输出的第二照射输出的情况下，当所述检测输出减少时，执行控制所述X射线检测部的第二控制，以使所述检测输出增大，
所述第一控制和所述第二控制能够切换。
4.根据权利要求3所述的X射线检查装置，其中，
所述控制部在所述第二控制中，在控制所述X射线照射部以将所述X射线检测部的灵敏度设定为第二灵敏度并且使向所述X射线照射部输入的输入电流变为最大值的情况下，当所述检测输出减少时，通过增加所述灵敏度而增大所述检测输出，
所述控制部在所述第一控制中，在控制所述X射线照射部以将所述灵敏度设定为高于所述第二灵敏度的第一灵敏度并且使所述输入电流变为小于所述最大值的第一输入电流的情况下，当所述检测输出次减少时，通过增加所述输入电流而增大所述照射输出。
5.根据权利要求3或4所述的X射线检查装置，其中，
所述X射线检查装置还具有显示部，所述显示部显示所述控制部执行所述第一控制的时间和与所述第一控制所控制的所述X射线照射部的所述照射输出相关的信息。
CN201780049923.8A 2016-08-19 2017-08-03 X射线检查装置 Pending CN109564175A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-161458 2016-08-19
JP2016161458A JP6775818B2 (ja) 2016-08-19 2016-08-19 Ｘ線検査装置
PCT/JP2017/028304 WO2018034170A1 (ja) 2016-08-19 2017-08-03 Ｘ線検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109564175A true CN109564175A (zh) 2019-04-02

Family

ID=61197405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780049923.8A Pending CN109564175A (zh) 2016-08-19 2017-08-03 X射线检查装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10422757B2 (zh)
EP (1) EP3502673B1 (zh)
JP (1) JP6775818B2 (zh)
KR (1) KR102012291B1 (zh)
CN (1) CN109564175A (zh)
WO (1) WO2018034170A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
JP6752941B1 (ja) 2019-06-17 2020-09-09 Ckd株式会社 検査装置、包装体製造装置及び包装体製造方法
CN114270180A (zh) * 2019-08-22 2022-04-01 卓缤科技贸易公司 X射线单元技术模块和自动化应用训练
JP7321523B2 (ja) * 2019-11-20 2023-08-07 株式会社日立ハイテクサイエンス Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004020442A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Toshiba It & Control Systems Corp Ｘ線透視検査装置
JP2009080053A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Hitachi Ltd Ｘ線ｃｔ装置，ｘ線ｃｔ装置のｘ線検出方法，ｘ線センサ信号処理システム、及びｘ線センサ信号処理方法
CN102949194A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 富士胶片株式会社 放射线剂量信息共享设备和方法
JP2016080593A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 株式会社東芝 放射線検査方法および放射線検査システム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3387760B2 (ja) * 1996-12-25 2003-03-17 株式会社日立メディコ Ｘ線荷物検査装置
JP4075166B2 (ja) * 1998-11-30 2008-04-16 松下電器産業株式会社 Ｘ線基板検査装置
JP2001004560A (ja) 1999-06-16 2001-01-12 Shimadzu Corp Ｘ線検査装置
EP1277376A2 (en) * 2000-03-31 2003-01-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for operating a radiation examination device
JP2007132796A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Ishida Co Ltd Ｘ線検査装置およびｘ線検査プログラム
JP5416426B2 (ja) * 2009-02-03 2014-02-12 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
WO2011016262A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 コニカミノルタエムジー株式会社 放射線画像撮影装置
JP5466560B2 (ja) * 2010-03-30 2014-04-09 アンリツ産機システム株式会社 Ｘ線検査装置およびその動作方法
JP2012198074A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Ishida Co Ltd Ｘ線異物検査装置
JP5860710B2 (ja) * 2012-02-02 2016-02-16 アンリツインフィビス株式会社 Ｘ線検査装置
JP6138715B2 (ja) * 2014-03-07 2017-05-31 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影システム、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラム
JP6412340B2 (ja) * 2014-05-20 2018-10-24 株式会社堀場製作所 分析装置及び校正方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004020442A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Toshiba It & Control Systems Corp Ｘ線透視検査装置
JP2009080053A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Hitachi Ltd Ｘ線ｃｔ装置，ｘ線ｃｔ装置のｘ線検出方法，ｘ線センサ信号処理システム、及びｘ線センサ信号処理方法
CN102949194A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 富士胶片株式会社 放射线剂量信息共享设备和方法
JP2016080593A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 株式会社東芝 放射線検査方法および放射線検査システム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018034170A1 (ja) 2018-02-22
JP2018028514A (ja) 2018-02-22
EP3502673B1 (en) 2021-10-06
US20190212280A1 (en) 2019-07-11
US10422757B2 (en) 2019-09-24
JP6775818B2 (ja) 2020-10-28
EP3502673A1 (en) 2019-06-26
KR20190027940A (ko) 2019-03-15
KR102012291B1 (ko) 2019-08-20
EP3502673A4 (en) 2020-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109564175A (zh) X射线检查装置
EP3048440B1 (en) Inspection device
EP4191237A1 (en) X-ray inspection apparatus, x-ray inspection system, and x-ray inspection method
JP6546208B2 (ja) Ｘ線検査装置
JP2009294092A (ja) Ｘ線異物検出システム
JP2009085627A (ja) Ｘ線ラインセンサモジュール及びｘ線異物検査装置
JP2014048177A (ja) Ｘ線検査装置
JP2020148488A (ja) 組合せ計量システム、組合せ計量方法及び組合せ計量プログラム
JP2017167059A (ja) 光検査装置
JP5525300B2 (ja) Ｘ線異物検出装置
US11138716B2 (en) Inspection apparatus
EP4242646A1 (en) X-ray inspection apparatus and adjustment method thereof
JP2016024096A (ja) 検査装置
EP3040744B1 (en) X-ray beam intensity monitoring device and x-ray inspection system
JP6506629B2 (ja) Ｘ線受光装置およびこれを備えたｘ線検査装置
JP2017125800A (ja) 光検査装置
US20220365003A1 (en) Inspection device
JP2013205338A (ja) Ｘ線検査装置
JP2023056656A (ja) Ｘ線検査装置及びプログラム
JP2009109227A (ja) 検査装置
JP6655570B2 (ja) 物品検査装置およびその検査対象品種切替方法
WO2020004068A1 (ja) 検査装置、検査システム、検査方法、検査プログラム及び記録媒体
JP2017040535A (ja) Ｘ線検査装置
WO2017159851A1 (ja) 光検査装置
JP2018155598A (ja) 光検査装置及び光検査システム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination