WO2011016262A1 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

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WO2011016262A1
WO2011016262A1 PCT/JP2010/051753 JP2010051753W WO2011016262A1 WO 2011016262 A1 WO2011016262 A1 WO 2011016262A1 JP 2010051753 W JP2010051753 W JP 2010051753W WO 2011016262 A1 WO2011016262 A1 WO 2011016262A1
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radiation
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voltage value
radiation detection
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幸二 網谷
英明 田島
錦亨 中野
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コニカミノルタエムジー株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a radiographic image capturing apparatus, and more particularly to a radiographic image capturing apparatus capable of detecting the start of radiation irradiation and the like by the apparatus itself.
  • a so-called direct type radiographic imaging device that generates electric charges by a detection element in accordance with the dose of irradiated radiation such as X-rays and converts it into an electrical signal, or other radiation such as visible light with a scintillator or the like.
  • Various so-called indirect radiographic imaging devices have been developed that convert charges to electromagnetic waves after being converted into electrical signals by generating electric charges with photoelectric conversion elements such as photodiodes in accordance with the energy of the converted and irradiated electromagnetic waves. Yes.
  • the detection element in the direct type radiographic imaging apparatus and the photoelectric conversion element in the indirect type radiographic imaging apparatus are collectively referred to as a radiation detection element.
  • This type of radiographic imaging device is known as an FPD (Flat Panel Detector) and has been conventionally formed integrally with a support base (or a bucky apparatus) (see, for example, Patent Document 1).
  • FPD Full Panel Detector
  • a portable radiographic imaging device in which an element or the like is housed in a housing has been developed and put into practical use (see, for example, Patent Documents 2 and 3).
  • the radiation image capturing apparatus may be configured to read image data from each radiation detection element after the radiation irradiation ends.
  • a sensor or the like is provided in the radiographic imaging apparatus so that the sensor can detect the start or end of radiation irradiation.
  • a space for disposing the sensor in the radiographic imaging apparatus is required, and the apparatus becomes large.
  • the sensor when the sensor is provided, there is a problem that a large amount of electric power is consumed for driving the sensor, and in particular, a portable radiographic imaging apparatus consumes a built-in battery.
  • FIG. 7 it is configured to detect a bias line 9 for applying a bias voltage from the bias electrode 14 to each radiation detection element 7 and a current flowing through the connection 10 to detect radiation.
  • Patent Document 4 Has been proposed (see Patent Document 4).
  • each switch When detecting the current flowing through the bias line 9 or the connection 10 as described above and detecting the start or end of radiation irradiation by increasing or decreasing the current value, each switch means connected to each radiation detection element 7 When the TFT 8 (Thin FilmorTransistor; see FIG. 7 and the like) is in an ON state and the gate of each TFT 8 is in an open state, the current flowing through the bias line 9 and the connection 10 is more likely to flow with radiation.
  • TFT 8 Thin FilmorTransistor
  • each TFT 8 is kept in the on state after the start of radiation irradiation is detected, the charge (image data) generated in each radiation detection element 7 due to radiation irradiation flows out from each radiation detection element 7. Therefore, each TFT 8 is switched to an off state in order to switch to a mode for accumulating charges (image data).
  • JP-A-9-73144 JP 2006-058124 A Japanese Patent Laid-Open No. 6-342099 US Pat. No. 7,211,803
  • the radiographic imaging apparatus 100 configured to detect the start of radiation irradiation by detecting the current flowing through the bias line 9 or the connection 10 when radiation irradiation is started as described above, for example, As shown in FIG. 23A, strong radiation is applied to a part of a region R1 on a surface R (hereinafter referred to as a radiation incident surface R) that receives radiation, and radiation is not applied to other regions. Then, as shown in FIG. 23B, in the obtained radiographic image, the region R1 irradiated with strong radiation is photographed black, but even in the region not irradiated with radiation, the region R1 irradiated with strong radiation is captured. The adjacent region R2 may be photographed slightly black.
  • the above phenomenon may occur when imaging is performed by irradiating a region R1 including a subject H such as a patient's hand as shown in FIG. 24A. That is, when radiographic imaging is performed in this way, the skeleton, internal tissue, and the like of the patient's hand are captured in the region Rh in which the subject H is captured in the obtained radiographic image. As described above, due to the influence of the region R1 where the radiation around the subject H has directly reached, the region Rh adjacent to the region R1 is not 0, apart from the image data obtained by capturing information such as internal tissue in the region Rh. Significant values of image data are generated.
  • the image data of a significant value due to the influence of the region R1 where the radiation around the subject H has directly reached is superimposed on the image of the internal tissue of the subject H, the image of the internal tissue of the subject H is blackish.
  • a lesion that was originally difficult to appear in a radiographic image becomes more difficult to see. Therefore, it may be difficult for a doctor or the like to determine the presence or absence of a lesion.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and radiographic imaging capable of accurately avoiding the influence of the area where the radiation has directly reached the image area where the subject is captured.
  • An object is to provide an apparatus.
  • the radiographic imaging device of the present invention includes: A plurality of scanning lines and a plurality of signal lines arranged so as to intersect with each other; a plurality of radiation detecting elements arranged in a two-dimensional manner in each region partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines; A detector comprising: When an on-voltage is applied to the scanning line arranged and connected to each radiation detection element, a charge generated in the radiation detection element is released, and an off-voltage is applied to the connected scanning line.
  • Switch means for accumulating charges generated in the radiation detection element in the radiation detection element;
  • a scan driving means comprising a gate driver for applying a voltage to the switch means via each scanning line, and a power supply circuit for supplying the voltage to the gate driver;
  • Current detection means for detecting a current flowing in the apparatus by irradiation of radiation;
  • control means for detecting the start of at least irradiation based on the value of a current detected by the current detecting means, With The control means applies the ON voltage of a predetermined voltage value to the switch means from the scan driving means via the scan lines at the same time before radiographic imaging, and resets the radiation detection elements. After that, the voltage value of the on-voltage is lowered all at once, while maintaining the state, the value of the current output from the current detection means is monitored and the start of radiation irradiation is waited for. To do.
  • the radiographic imaging apparatus of the system as in the present invention first, by simultaneously applying a high voltage value on voltage to each switch means, creating a situation in which charges are likely to flow out from each radiation detection element, It is possible to increase the reset efficiency of each radiation detection element by surely discharging excess charges such as dark charges accumulated in each radiation detection element.
  • each radiation detection element After that, by switching the on-voltage to be applied to an on-voltage having a low voltage value, radiation irradiation is started, and when radiation starts to be generated by radiation irradiation in each radiation detection element, each radiation detection element It is possible to suppress the flowing out charge, that is, the value of the current from becoming too large. And since the electric current which flows out from each radiation detection element is suppressed, it becomes possible to suppress the fluctuation
  • a radiation detection element connected to the same signal line or bias line as the signal line or bias line to which the radiation detection element irradiated with radiation is connected but not irradiated with radiation that is, for example, the region of FIG. 23B) R2 radiation detection element
  • a radiation detection element ie, for example, a weak radiation transmitted through the subject H that is connected to the same signal line or the like to which the radiation detection element to which the radiation has directly reached is connected
  • an image of the skeleton, internal tissue, etc. of the patient's hand imaged in the region Rh where the subject H such as the patient's hand is imaged is directly irradiated with radiation close to it.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. It is a top view which shows the structure of the board
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. It is a side view explaining the board
  • FIG. 6 is a diagram for explaining that a current flows into each radiation detection element irradiated with radiation, a potential difference is generated between both ends of a resistor, and a potential on the first electrode side of each radiation detection element not irradiated with radiation is decreased. is there.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining that when each TFT is turned off in the state shown in FIG. 16, the potential on the first electrode side of each radiation detection element not irradiated with radiation is fixed in a state lower than the reference potential. . It is a block diagram showing the equivalent circuit of the amplifier circuit provided with a variable resistor in the input terminal side of an operational amplifier in 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 shows schematic structure of a scanning drive means.
  • An example of a timing chart of an on-voltage (upper stage) and an off-voltage (middle stage) at the time of reset processing of each radiation detection element is shown, and a lower stage shows a timing of a voltage value applied to each scanning line by switching between the on-voltage and off-voltage.
  • a chart An example of a timing chart of an on-voltage (upper stage) and an off-voltage (middle stage) at the time of reset processing of each radiation detection element is shown, and a lower stage shows a timing of a voltage value applied to each scanning line by switching between the on-voltage and off-voltage. Represents a chart.
  • FIG. 1 shows schematic structure of a scanning drive means.
  • FIG. 21B is an enlarged view of the lower timing chart of FIG. 21A.
  • 4 shows a timing chart of a voltage value applied to each scanning line, an enable signal, a signal input to a shift register, and a clock in a method of simultaneously switching the voltage applied from the gate IC to each scanning line from the on voltage to the off voltage. It is a figure showing the area
  • the radiographic imaging device is a so-called indirect radiographic imaging device that includes a scintillator or the like and converts the irradiated radiation into electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light to obtain an electrical signal.
  • the present invention can also be applied to a direct radiographic imaging apparatus.
  • the radiographic image capturing apparatus is portable will be described, the present invention is also applicable to a radiographic image capturing apparatus formed integrally with a support base or the like.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a radiographic imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
  • the radiation image capturing apparatus 1 according to the present embodiment is configured by housing a scintillator 3, a substrate 4, and the like in a housing 2.
  • the housing 2 is formed of a material such as a carbon plate or plastic that transmits at least the radiation incident surface R. 1 and 2 show a case in which the housing 2 is a so-called lunch box type formed by the frame plate 2A and the back plate 2B. However, the housing 2 is integrally formed in a rectangular tube shape. It is also possible to use a so-called monocoque type.
  • the side surface of the housing 2 is opened and closed for replacement of a power switch 36, an indicator 37 composed of LEDs and the like, and a battery 41 (not shown) (see FIG. 7 described later).
  • a possible lid member 38 and the like are arranged.
  • an antenna device 39 that is a communication unit for wirelessly communicating with an external device (not shown) is embedded in the side surface of the lid member 38.
  • a base 31 is disposed inside the housing 2 via a thin lead plate or the like (not shown) on the lower side of the substrate 4.
  • the disposed PCB substrate 33, the buffer member 34, and the like are attached.
  • a glass substrate 35 for protecting the substrate 4 and the radiation incident surface R of the scintillator 3 is disposed.
  • the scintillator 3 is affixed to a detection part P (described later) of the substrate 4.
  • the scintillator 3 is, for example, a phosphor whose main component is converted into an electromagnetic wave having a wavelength of 300 to 800 nm, that is, an electromagnetic wave centered on visible light when it receives radiation, and that is output.
  • the substrate 4 is formed of a glass substrate. As shown in FIG. 3, a plurality of scanning lines 5 and a plurality of signal lines are provided on a surface 4 a of the substrate 4 facing the scintillator 3. 6 are arranged so as to cross each other. In each small region r defined by the plurality of scanning lines 5 and the plurality of signal lines 6 on the surface 4 a of the substrate 4, radiation detection elements 7 are respectively provided.
  • the region is a detection unit P.
  • a photodiode is used as the radiation detection element 7, but other than this, for example, a phototransistor or the like can also be used.
  • Each radiation detection element 7 is connected to the source electrode 8s of the TFT 8 serving as a switch means, as shown in the enlarged views of FIGS.
  • the drain electrode 8 d of the TFT 8 is connected to the signal line 6.
  • the TFT 8 is turned on when a turn-on voltage Von is applied to the connected scanning line 5 by the scan driving means 15 described later, and is applied to the gate electrode 8g, and is generated in the radiation detection element 7. Then, the accumulated electric charge is discharged to the signal line 6.
  • the TFT 8 is turned off when the off voltage Voff is applied to the connected scanning line 5 and the off voltage Voff is applied to the gate electrode 8g, and the emission of the charge from the radiation detection element 7 to the signal line 6 is stopped. Thus, the charges generated in the radiation detection element 7 are held and accumulated in the radiation detection element 7.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line YY in FIG.
  • a gate electrode 8g of a TFT 8 made of Al, Cr or the like is formed on the surface 4a of the substrate 4 so as to be integrally laminated with the scanning line 5, and silicon nitride (laminated on the gate electrode 8g and the surface 4a).
  • An upper portion of the gate electrode 8g on the gate insulating layer 81 made of SiN x ) or the like is connected to the first electrode 74 of the radiation detection element 7 via a semiconductor layer 82 made of hydrogenated amorphous silicon (a-Si) or the like.
  • the formed source electrode 8s and the drain electrode 8d formed integrally with the signal line 6 are laminated.
  • the source electrode 8s and the drain electrode 8d are divided by a first passivation layer 83 made of silicon nitride (SiN x ) or the like, and the first passivation layer 83 covers both electrodes 8s and 8d from above.
  • ohmic contact layers 84a and 84b formed in an n-type by doping hydrogenated amorphous silicon with a group VI element are stacked between the semiconductor layer 82 and the source electrode 8s and the drain electrode 8d, respectively.
  • the TFT 8 is formed as described above.
  • an auxiliary electrode 72 is formed by laminating Al, Cr, or the like on the insulating layer 71 formed integrally with the gate insulating layer 81 on the surface 4 a of the substrate 4.
  • a first electrode 74 made of Al, Cr, Mo or the like is laminated on the auxiliary electrode 72 with an insulating layer 73 formed integrally with the first passivation layer 83 interposed therebetween.
  • the first electrode 74 is connected to the source electrode 8 s of the TFT 8 through the hole H formed in the first passivation layer 83.
  • a p layer 77 formed by doping a group III element into silicon and forming a p-type layer is formed by laminating sequentially from below.
  • the electromagnetic wave When radiation enters from the radiation incident surface R of the housing 2 of the radiographic imaging apparatus 1 and is converted into an electromagnetic wave such as visible light by the scintillator 3, and the converted electromagnetic wave is irradiated from above in the figure, the electromagnetic wave is detected by radiation.
  • the electron hole pair is generated in the i layer 76 by reaching the i layer 76 of the element 7. In this way, the radiation detection element 7 converts the electromagnetic waves irradiated from the scintillator 3 into electric charges.
  • a second electrode 78 made of a transparent electrode such as ITO is laminated and formed so that the irradiated electromagnetic wave reaches the i layer 76 and the like.
  • the radiation detection element 7 is formed as described above. The order of stacking the p layer 77, the i layer 76, and the n layer 75 may be reversed. Further, in the present embodiment, a case where a so-called pin-type radiation detection element formed by sequentially stacking the p layer 77, the i layer 76, and the n layer 75 as described above is used as the radiation detection element 7. However, it is not limited to this.
  • a bias line 9 for applying a bias voltage to the radiation detection element 7 is connected to the upper surface of the second electrode 78 of the radiation detection element 7 via the second electrode 78.
  • the second electrode 78 and the bias line 9 of the radiation detection element 7, the first electrode 74 extended to the TFT 8 side, the first passivation layer 83 of the TFT 8, that is, the upper surfaces of the radiation detection element 7 and the TFT 8 are It is covered with the second passivation layer 79 made of silicon nitride (SiN x) or the like from the upper side.
  • one bias line 9 is connected to a plurality of radiation detection elements 7 arranged in rows, and each bias line 9 is connected to a signal line 6. Are arranged in parallel with each other. Further, each bias line 9 is bound to the connection 10 at a position outside the detection portion P of the substrate 4.
  • each scanning line 5, each signal line 6, and connection 10 of the bias line 9 are input / output terminals (also referred to as pads) provided near the edge of the substrate 4. 11 is connected.
  • each input / output terminal 11 has a COF (ChipCOn Film) 12 in which a chip such as a gate IC 12 a constituting a gate driver 15 b of the scanning drive means 15 described later is incorporated. They are connected via an anisotropic conductive adhesive material 13 such as a film (Anisotropic Conductive Film) or an anisotropic conductive paste (Anisotropic Conductive Paste).
  • the COF 12 is routed to the back surface 4b side of the substrate 4 and connected to the PCB substrate 33 described above on the back surface 4b side.
  • substrate 4 part of the radiographic imaging apparatus 1 is formed.
  • illustration of the electronic component 32 and the like is omitted.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating an equivalent circuit of the radiographic imaging apparatus 1 according to the present embodiment
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating an equivalent circuit for one pixel constituting the detection unit P.
  • each radiation detection element 7 of the detection unit P of the substrate 4 has the bias line 9 connected to the second electrode 78, and each bias line 9 is bound to the connection 10 to the bias power supply 14. It is connected.
  • the bias power supply 14 applies a bias voltage to the second electrode 78 of each radiation detection element 7 via the connection 10 and each bias line 9.
  • the bias power source 14 is connected to a control unit 22 described later, and the control unit 22 controls a bias voltage applied to each radiation detection element 7 from the bias power source 14.
  • the current detection means 43 for detecting the amount of current flowing through the connection 10 (bias line 9) is provided in the connection 10 of the bias line 9, and the increase / decrease in the current flowing through the connection 10 is detected.
  • the start and end of radiation irradiation can be detected.
  • each bias line 9 is bound to one connection 10.
  • the current detection means 43 is connected to one connection 10.
  • each bias line 9 is configured to be bound to a plurality of connections 10.
  • the current detection means 43 can be provided in each connection 10, or the current detection means 43 can be provided in some of the plurality of connections 10. Is possible.
  • the current detection means 43 is provided in the bias line 9 and the connection 10, and is configured to detect a current flowing through the bias line 9 and the connection 10 by irradiation of radiation to the radiographic imaging apparatus 1.
  • the current detection means 43 is not limited to the case where the current detection means 43 is provided on the bias line 9 or its connection 10 as long as it can detect the current flowing in the apparatus by irradiation of radiation.
  • the current detection means 43 is provided at a connection portion between the connection 10 of the bias line 9 and the bias power supply 14 and flows between the bias power supply 14 and the radiation detection element 7 with the start of radiation irradiation. The current is detected.
  • the current detection unit 43 is a resistor having a predetermined resistance value connected in series to the connection 10 of the bias wiring 9 that connects the bias power supply 14 and each radiation detection element 7. 43 a, a diode 43 b connected in parallel thereto, and a differential amplifier 43 c that measures the voltage V between both terminals of the resistor 43 a and outputs the voltage V to the control means 22.
  • the current detection means 43 measures the voltage V between both terminals of the resistor 43a by the differential amplifier 43c, and flows the current flowing through the resistor 43a, that is, the connection 10 of the bias line 9. The current is converted into a voltage value V, detected, and output to the control means 22.
  • the resistor 43a provided in the current detection means 43 a resistor having a resistance value capable of converting the current flowing through the connection 10 into an appropriate voltage value V is used. Moreover, the detection accuracy in the case of a low dose is improved by connecting the diode 42d in parallel with the resistor 43a. It is also possible to connect only the resistor 43a or the diode 43b in series to the wiring and measure the voltage V between both terminals with the differential amplifier 43c.
  • the current detection means 43 it is not necessary for the current detection means 43 to detect the current flowing between the bias power supply 14 and each radiation detection element 7. Since the resistor 43a obstructs the application of a bias voltage from the bias power supply 14 to each radiation detection element 7, the current detection means 43 requires a gap between both terminals of the resistor 43a when current detection is not required. Accordingly, a switch 43d for short-circuiting is provided.
  • the differential amplifier 43c is supplied with power from the power supply means 44.
  • the current detection means 43 detects current
  • the power is supplied from the power supply means 44 to the differential amplifier 43c.
  • the short circuit of the switch 43d is released and the current detection means 43 is put into operation and no current is detected, both terminals of the resistor 43a are short-circuited by the switch 43d and the power supply means 44 to the differential amplifier 43c.
  • the power supply is stopped and the operation of the current detection means 43 is stopped.
  • the bias line 9 is connected via the second electrode 78 to the p-layer 77 side (see FIG. 5) of the radiation detection element 7.
  • the bias power supply 14 supplies a voltage equal to or lower than a voltage applied to the second electrode 78 of the radiation detection element 7 via the bias line 9 as a bias voltage on the first electrode 74 side of the radiation detection element 7 (that is, a so-called reverse bias voltage). Is applied.
  • the first electrode 74 of each radiation detection element 7 is connected to the source electrode 8s of the TFT 8 (indicated as S in FIGS. 7 and 8), and the gate electrode 8g of each TFT 8 (FIGS. 7 and 8). Are respectively connected to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 extending from a gate driver 15b of the scanning driving means 15 described later. Further, the drain electrode 8 d (denoted as D in FIGS. 7 and 8) of each TFT 8 is connected to each signal line 6.
  • the scanning driving means 15 includes a power supply circuit 15a and a gate driver 15b.
  • the gate driver 15b is formed by arranging a plurality of the gate ICs 12a described above in parallel. Further, the scanning drive means 15 controls the voltage applied to the gate electrode 8g of the TFT 8 via the lines L1 to Lx of the scanning line 5 connected to the gate driver 15b, and the voltage is set to the above-described on-voltage Von. Switching between the off voltage Voff is made.
  • the power supply circuit 15a of the scanning drive unit 15 sets each voltage value of the on voltage Von and the off voltage Voff applied to each scanning line 5 from the gate driver 15b to a predetermined voltage value, and sets the gate driver 15b is supplied. Further, the gate driver 15b of the scanning driving unit 15 selectively switches between the on voltage Von and the off voltage Voff supplied from the power supply circuit 15a, and applies the on voltage Von or the off voltage Voff to each scanning line 5. ing. Further, the gate driver 15b can modulate the pulse width of the ON voltage Von of the pulse waveform applied to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • the power supply circuit 15a of the scanning drive unit 15 has a function of adjusting the voltage value of the on-voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 via the lines L1 to Lx of the scanning line 5. is doing. Then, as will be described later, in the reset process of each radiation detection element 7 before radiographic image capturing, the on-voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 at the time of the image data readout process from each radiation detection element 7 is first performed. That is, after the ON voltage Von having the highest voltage value is applied to the gate electrodes 8g of the TFTs 8 at the same time, the voltage value of the ON voltage Von is simultaneously reduced.
  • the power supply circuit 15a of the scanning drive unit 15 is configured to have a function of adjusting the voltage value of the on-voltage Von as described above, but separately from the power supply circuit 15a, It is possible to provide a means for adjusting the voltage value of the on-voltage Von.
  • Each signal line 6 is connected to each readout circuit 17 formed in the readout IC 16. Note that a predetermined number of readout circuits 17 are provided in the readout IC 16, and by providing a plurality of readout ICs 16, readout circuits 17 corresponding to the number of signal lines 6 are provided.
  • the readout circuit 17 includes an amplification circuit 18, a correlated double sampling circuit 19, an analog multiplexer 21, and an A / D converter 20. 7 and FIG. 8 and FIG. 10 described later, the correlated double sampling circuit 19 is expressed as CDS. In FIG. 8, the analog multiplexer 21 is omitted.
  • the amplifier circuit 18 is configured by a charge amplifier circuit, and is configured by connecting a capacitor 18b and a charge reset switch 18c in parallel to the operational amplifier 18a and the operational amplifier 18a, respectively.
  • a power supply unit 18 d for supplying power to the amplifier circuit 18 is connected to the amplifier circuit 18.
  • the signal line 6 is connected to the inverting input terminal on the input side of the operational amplifier 18 a of the amplifier circuit 18, and the reference potential V 0 is applied to the non-inverting input terminal on the input side of the amplifier circuit 18. ing.
  • the reference potential V 0 is set to an appropriate value, and in this embodiment, for example, 0 [V] is applied.
  • the charge reset switch 18c of the amplifier circuit 18 is connected to the control means 22 described later, and is turned on / off by the control means 22.
  • the image data is read from each radiation detection element 7, when the charge reset switch 18c is turned off and the TFT 8 of the radiation detection element 7 is turned on (that is, the scanning line 5 is applied to the gate electrode 8g of the TFT 8).
  • the on-voltage Von1 for signal readout is applied via the signal 18
  • the charge discharged from the radiation detection element 7 flows into the capacitor 18b and is accumulated, and a voltage value corresponding to the accumulated charge amount is applied to the operational amplifier 18a. It is output from the output side.
  • the amplification circuit 18 outputs a voltage value in accordance with the amount of charge output from each radiation detection element 7 to perform charge voltage conversion and amplify the voltage value.
  • the charge reset switch 18c When the charge reset switch 18c is turned on, the input side and the output side of the amplifier circuit 18 are short-circuited, and the charge accumulated in the capacitor 18b is discharged to reset the amplifier circuit 18. ing.
  • the amplifier circuit 18 may be configured to output a current in accordance with the charge output from the radiation detection element 7.
  • a correlated double sampling circuit (CDS) 19 is connected to the output side of the amplifier circuit 18.
  • the correlated double sampling circuit 19 has a sample and hold function.
  • the sample and hold function in the correlated double sampling circuit 19 is turned on / off by a pulse signal transmitted from the control means 22. To be controlled.
  • control means 22 first controls the charge reset switch 18c of the amplification circuit 18 of each readout circuit 17 to turn it off. To do. At that time, so-called kTC noise occurs at the moment when the charge reset switch 18c is turned off, and the charge q caused by the kTC noise accumulates in the capacitor 18b of the amplifier circuit 18.
  • a voltage value corresponding to the amount of charge accumulated in the capacitor 18 b is output from the output terminal of the operational amplifier 18 a of the amplifier circuit 18, but as described above, the charge q caused by kTC noise. 10 is accumulated in the capacitor 18b, the voltage value output from the output terminal of the operational amplifier 18a at the moment when the charge reset switch 18c is turned off (indicated as “18coff” in FIG. 10), as shown in FIG. , the reference potential V 0 which as described above, instantaneously changes by the amount of charge q due to kTC noise varies with the voltage value Vin.
  • control means 22 transmits the first pulse signal Sp1 to the correlated double sampling circuit 19 and is output from the amplifier circuit 18 at that time.
  • the voltage value Vin being held is held.
  • control means 22 applies the ON voltage Von1 to one scanning line 5 from the scanning drive circuit 15 and turns on the TFT 8 to which the gate electrode 8g is connected to the scanning line 5 (in FIG. 10).
  • the charge accumulated from each radiation detection element 7 connected to these TFTs 8 flows into the capacitor 18b of the amplifier circuit 18 via each signal line 6 and is accumulated, as shown in FIG.
  • the voltage value output from the output side of the operational amplifier 18a increases in accordance with the amount of charge accumulated in the capacitor 18b.
  • the control means 22 switches the on voltage Von1 applied to the scanning line 5 from the scanning drive circuit 15 to the off voltage Voff, and the gate electrode 8g is connected to the scanning line 5.
  • the TFT 8 is turned off (displayed as “TFToff” in FIG. 10), and at this stage, the second pulse signal Sp2 is transmitted to each correlated double sampling circuit 19 and output from the amplifier circuit 18 at that time.
  • the voltage value Vfi is held (displayed as “CDS hold” (right side) in FIG. 10).
  • each correlated double sampling circuit 19 When each correlated double sampling circuit 19 holds the voltage value Vfi with the second pulse signal Sp2, it calculates the voltage value difference Vfi ⁇ Vin and outputs the calculated difference Vfi ⁇ Vin to the downstream side as image data. It has become.
  • the image data of each radiation detection element 7 output from the correlated double sampling circuit 19 is transmitted to the analog multiplexer 21 (see FIG. 7), and is sequentially transmitted from the analog multiplexer 21 to the A / D converter 20. Then, the A / D converter 20 sequentially converts the image data into digital values, which are output to the storage means 40 and sequentially stored.
  • the control means 22 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a RAM (Random Access Memory), an input / output interface connected to the bus, an FPGA (Field Programmable Gate Array), etc. It is configured. It may be configured by a dedicated control circuit. And the control means 22 controls operation
  • the control means 22 is connected to a storage means 40 composed of DRAM (Dynamic RAM) or the like.
  • the above-described antenna device 39 is connected to the control unit 22, and each member such as the detection unit P, the scanning drive unit 15, the readout circuit 17, the storage unit 40, the bias power supply 14, and the like.
  • a battery 41 for supplying electric power is connected.
  • a connection terminal 42 for charging the battery 41 by supplying power from the external device to the battery 41 is attached to the battery 41.
  • control means 22 controls the bias power supply 14 to set a bias voltage to be applied to each radiation detection element 7 from the bias power supply 14, or the charge reset switch 18 c of the amplification circuit 18 of the readout circuit 17.
  • Various processes such as on / off control and transmission of a pulse signal to the correlated double sampling circuit 19 to control on / off of the sample hold function are executed.
  • control means 22 performs scanning from the scanning driving means 15 to the scanning driving means 15 at the time of reset processing of each radiation detecting element 7 or reading of image data from each radiation detecting element 7 after radiographic imaging.
  • a pulse signal for switching the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 between the on voltage Von and the off voltage Voff via the line 5 is transmitted.
  • the radiation detection element 7 in the region R1 is irradiated without passing through the subject.
  • image data having a significant value other than 0 is generated in the radiation detection elements 7 in the areas R2 and Rh adjacent to the radiation detection elements 7 in the areas R1 and R2 when the strong radiation is irradiated. explain.
  • a significant value of image data is generated in the region R2 adjacent to the region R1 irradiated with intense radiation in the vertical direction in the drawing, but the region R1 adjacent to the region R1 in the horizontal direction in the drawing.
  • image data having a significant value due to the influence of each radiation detection element 7 in the region R1 does not occur.
  • the signal line 6 is arranged to extend in the vertical direction in the figure.
  • the cause of the occurrence of image data having a significant value in the radiation detection element 7 in the adjacent region R2 or the like is considered as follows.
  • the on-voltage Von1 is applied to the gate electrode 8g of each TFT 8, the gate of each TFT 8 is opened, and the dark charge accumulated in each radiation detection element 7 is accumulated. And so on. And as mentioned above, it waits in the state where the on-voltage Von1 is applied to the gate electrode 8g of each TFT 8, and irradiation of radiation is started, and an electron-hole pair is generated in each radiation detection element 7, Flows out to the bias line 9 and the connection line 10, and it is detected that the value of the current flowing through the bias line 9 and the like is increased, and it is detected that radiation irradiation has started.
  • a bias voltage (reverse bias voltage in this embodiment) Vbias is applied to the second electrode 78 of the radiation detection element 7 from the bias power supply 14 via the bias line 9.
  • the reference potential V 0 is originally applied to the first electrode 74 of the radiation detection element 7 from the amplification circuit 18 of the readout circuit 17 via the signal line 6.
  • the first electrodes 74 of the plurality of radiation detection elements 7 are connected to one signal line 6 through the plurality of TFTs 8.
  • the two electrodes are connected to a common bias line 9.
  • the radiation detection elements 7 connected to one signal line 6 are irradiated with radiation to cause electrons and holes to flow out, and as described above,
  • the signal line 6 or the bias line 9 is connected to the first electrode 74 or the second electrode 78 but is not irradiated with radiation in the radiation detection element 7.
  • the reference potential V 0 applied to the first electrode 74 and the bias voltage Vbias applied to the second electrode 78 vary.
  • the charges (image data) generated in the radiation detection elements 7 due to the irradiation of radiation flow out of the radiation detection elements 7 when the TFTs 8 are kept on, the charges (images)
  • the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 is switched to the off voltage Voff in order to switch to the mode for storing data), but the radiation detection element 7 does not emit radiation even though it is not irradiated with radiation.
  • Charges generated by voltage fluctuations of the line 6 and the bias line 9 are accumulated in each radiation detection element 7 when the TFT 8 is turned off.
  • each radiation detection element 7 in the subsequent image data reading process when charges (image data) are read from each radiation detection element 7 in the subsequent image data reading process, as shown in FIG. 23B, adjacent to each radiation detection element 7 in the region R1 irradiated with intense radiation. 0 from each radiation detection element 7 not irradiated with radiation connected to the same signal line 6 or bias line 9 as each radiation detection element 7 in the region R2 to be irradiated, that is, each radiation detection element 7 irradiated with intense radiation. It is considered that image data having a significant value other than N is read.
  • each radiation detection element 7 in the area adjacent to each radiation detection element 7 irradiated with strong radiation strong radiation is irradiated as in the area adjacent in the horizontal direction of the area R1 in FIG. 23B.
  • Each radiation detection element 7 connected to the signal line 6 or bias line 9 different from the signal line 6 or bias line 9 to which each radiation detection element 7 connected is significant if no radiation is irradiated. It can also be seen from the fact that the value image data is not read out.
  • the control means 22 controls the radiation detection elements 7 before radiographic imaging.
  • an on-voltage (a predetermined voltage value) is applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 from the scanning drive means 15 (see FIG. 7) via the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • the voltage value of the on voltage Von is simultaneously applied after the application of Von1 (on voltage having a high voltage value equal to the on voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 during the image data reading process).
  • the ON voltage Von2 having a voltage value lower than the ON voltage Von1 is applied.
  • the control unit 22 activates the radiographic image capturing apparatus 1 by pressing the power switch 36 of the radiographic image capturing apparatus 1 or resets each radiation detection element 7 via the antenna apparatus 39.
  • a predetermined voltage value for example, ⁇ 10 [V]
  • the voltage Voff is applied to turn off each TFT 8 (time T0).
  • the control unit 22 activates the readout circuit 17 and the like, transmits a signal to the bias power supply 14, and supplies a predetermined voltage from the bias power supply 14 to each radiation detection element 7 via each bias line 9 and connection 10.
  • a bias voltage Vbias having a value (for example, ⁇ 5 [V]) is applied.
  • control means 22 applies the gates of the respective TFTs 8 to the respective TFTs 8 from the scanning drive means 15 via the respective lines L1 to Lx of the scanning lines 5 in a normal state, that is, in the present embodiment in the image data reading process.
  • An ON voltage Von1 having a high voltage value (for example, +15 [V]) equivalent to the ON voltage Von applied to the electrode 8g is applied all at once (time T1).
  • the control means 22 applies a high voltage value on-voltage Von1 to the gate electrode 8g of each TFT 8, and then a predetermined time has elapsed. At the time T2, the voltage value of the on voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 is simultaneously reduced to the on voltage Von2 having a voltage value lower than the on voltage Von1, and the state is maintained. .
  • the predetermined time (that is, T2-T1) is a sufficiently long time necessary for surely discharging excess charges from each radiation detection element 7 by performing an experiment in advance in this embodiment.
  • the current detection means 43 is activated at this time, and the value of the current output from the current detection means 43 (or the corresponding voltage value V) is monitored.
  • the on voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 is switched to a low voltage on voltage Von2. It is also possible to configure as described above.
  • the voltage value of the low on-voltage Von2 is set such that the maximum current amount imax (onmax of on-current that can flow through the TFT 8 when the on-voltage Von2 is applied to the gate electrode 8g of the TFT 8 and the TFT 8 is turned on. Von2) is set to a voltage value that slightly exceeds the current amount ileak of the leakage current including dark current flowing through the normal radiation detection element 7.
  • the amount of current that can flow through the TFT 8 that has decreased sharply is about 4 to 5 orders of magnitude smaller than the amount of on-state current that can flow even when the TFT 8 is an ordinary silicon-based transistor device. In the case of an amorphous silicon TFT, it is about 7 orders of magnitude smaller.
  • the amount of current that can flow through the TFT 8 that has decreased sharply is a value that is much less than the amount of leakage current ileak including dark current that flows through the normal radiation detection element 7.
  • the on-voltage Von2 applied to the gate electrode 8g of the TFT 8 is increased above the threshold value Vth to increase the maximum on-current imax (Von2) that can flow through the TFT 8, the maximum on-current that can flow through the TFT 8 is increased. If the amount imax (Von2) is smaller than the current amount ileak of the leak current including the dark current flowing through the normal radiation detection element 7, the charge that could not be completely discharged from the radiation detection element 7 is entered into the radiation detection element 7. It will be accumulated.
  • the maximum current amount imax (Von2) of the on-current that can flow through the TFT 8 is slightly larger than the current amount ileak of the leak current including the dark current that flows through the normal radiation detection element 7.
  • the voltage value of the low ON voltage Von2 is set with some allowance.
  • the on-state voltage Von2 having a low voltage value is set so that the maximum amount of current imax (Von2) of the on-current that can flow through the TFT 8 is slightly larger than the amount of leak current ileak flowing through the normal radiation detection element 7.
  • the voltage value is set to a small value
  • the signal line 6 and the bias line 9 that are the same as the signal line 6 and the bias line 9 to which the radiation detection element 7 directly irradiated with radiation is connected are connected as in the region R2 of FIG. 23B.
  • electron-hole pairs flowed out from each radiation detection element 7 that received radiation, and voltage fluctuations occurred in the signal line 6 and the bias line 9.
  • almost no charge is accumulated thereby, and in effect, image data having a significant value as in the prior art is not read out from the radiation detection elements 7.
  • a high ON voltage Von1 is once applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 in the reset process of each radiation detection element 7 before radiographic imaging, and then the gate electrode of each TFT8.
  • the above-described phenomenon can be achieved by detecting the start of radiation irradiation by simultaneously reducing the voltage value of the on-voltage Von applied to 8g to the on-voltage Von2 having a voltage value lower than the on-voltage Von1. It is possible to accurately prevent the occurrence.
  • the above phenomenon occurs not only in the radiation detection element 7 that is not irradiated with the radiation adjacent to the radiation detection element 7 irradiated with the radiation, but also as shown in FIG. 24B, the region Rh irradiated with the radiation. However, it can also occur in the case where radiation is directly irradiated to the region R1 adjacent to the radiation detection element 7 in the region Rh irradiated with weak radiation, for example, through the subject H. Just as you did.
  • the signal line 6 and the bias line 9 are arranged so as to extend in the left-right direction in the figure.
  • the on-voltage Von2 is set to a low voltage value as described above, but the maximum current amount imax (Von2) of the on-current that can flow through the TFT 8 is a leakage current including a dark current that flows through the normal radiation detection element 7. Therefore, even if dark charges are generated in each radiation detection element 7, the dark charges flow out from each radiation detection element 7 to the signal line 6 and the bias line 9. To do. Therefore, dark charges are not accumulated in each radiation detection element 7.
  • the control means 22 once sets a high voltage value from the scanning drive means 15 to the gate electrode 8g of each TFT 8 via each line L1 to Lx of the scanning line 5 for reset processing of each radiation detection element 7.
  • the current detection means 43 After applying the on-voltage Von1, when the voltage value of the on-voltage Von is decreased all at once at time T2 (see FIG. 11) and the on-voltage Von2 having a voltage value lower than the on-voltage Von1 is applied, the current detection means 43 The switch 43d is turned off, power is supplied from the power supply means 44 to the differential amplifier 43c, and the current detection means 43 is activated.
  • the ON voltage Von2 having a low voltage value flows out of each radiation detection element 7 even if electron-hole pairs are generated in each radiation detection element 7 after radiation irradiation is started. Since the value of the current flowing through the bias line 9 and the like is limited to an amount slightly larger than the current amount ileak of the leakage current flowing through the normal radiation detecting element 7, the value of the current flowing through the bias line 9 (in this embodiment, the current The voltage value V) corresponding to this value rises only up to the current value (voltage value V) commensurate with it. Therefore, as described above, the voltage fluctuation of the signal line 6 and the bias line 9 can be suppressed to a very small value.
  • the control unit 22 monitors the voltage value V output from the current detection unit 43. For example, when a preset threshold value is exceeded, when the increase rate of the voltage value V exceeds a preset threshold value, or when the voltage value rises to a voltage value suitable for the low voltage value ON voltage Von2 For example, the start of radiation irradiation is detected.
  • the control means 22 detects each line of the scanning line 5 from the scanning driving means 15 at the time (time T3) when it is detected that the voltage value V is increased and radiation irradiation is started.
  • the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 via L1 to Lx is simultaneously switched from the low on-voltage Von2 to the off-voltage Voff so that each TFT 8 is turned off and each radiation detection element 7 is set in the charge accumulation mode. It has become.
  • the time interval between the time t1 when radiation irradiation starts and the time T3 when the voltages applied to the gate electrodes 8g of the TFTs 8 are simultaneously switched to the off voltage Voff is expanded.
  • the time interval is very short and almost simultaneous.
  • FIG. 12 shows a case where the reduced voltage value V decreases to 0 [V].
  • V the reduced voltage value
  • the reason why the current flows through the bias line 9 even when each TFT 8 is in the OFF state is that, for example, when the TFT 8 is in the OFF state in FIG. 8, it closes from the scanning line 5 to the bias power supply 14 via the TFT 8 and the radiation detection element 7.
  • a loop is formed, and it can be considered that the TFT 8 and the radiation detection element 7 each having a predetermined parasitic capacitance are arranged in a capacitor shape.
  • the second electrode to which a predetermined bias voltage is applied in the radiation detection element 7.
  • the potential of the first electrode 74 with respect to 78 (this potential is equal to the potential on the source electrode 8s side of the TFT 8) is lowered. Therefore, the amount of charge accumulated in the first and second electrodes 74 and 78 of the radiation detection element 7 and the gate electrode 8g and the source electrode 8s of the TFT 8 changes, so that the bias line 9 and the radiation detection element 7 are compensated for this. A current flows through the wiring between the TFTs 8 and the scanning line 5.
  • the output from the current detection means 43 is completed when radiation irradiation is completed.
  • the voltage value V corresponding to the current to be generated further decreases from the voltage value V so far. Therefore, it is possible to detect that the voltage value V, which has been reduced when all the TFTs 8 are turned off, further decreases, and the control means 22 detects the end of radiation irradiation.
  • the activation of the current detection means 43 is stopped after detecting the start of radiation irradiation at time T3. It is also possible to control the short circuit of the switch 43d so that the bias voltage Vbias applied to the radiation detection element 7 is not adversely affected by the current detection means 43.
  • the control means 22 When the end of irradiation is detected, the activation of the current detection means 43 is stopped and the switch 43d is short-circuited.
  • each radiation detection is subsequently performed.
  • Read processing of image data from the element 7 is performed.
  • the control unit 22 sequentially switches the lines L1 to Lx of the scanning line 5 to which the on-voltage Von1 having a high voltage value for signal reading from the scanning driving unit 15 is applied, and charges ( The image data is read out and the image data is converted into the charge voltage by the reading circuit 17 as described above, and the image data is stored in the storage means 40.
  • a high on-voltage Von1 is applied to the gate electrode 8g of each TFT8. After applying all at once, the voltage value of the on-voltage Von is lowered all at once, and the on-voltage Von2 having a low voltage value is applied, and the current value (voltage) output from the current detecting means 43 is maintained while maintaining the state. The value V) was monitored to wait for the start of radiation irradiation.
  • the radiation detecting element 7 (not connected to the signal line 6 or the bias line 9 connected to the signal line 6 or the bias line 9 to which the radiation detecting element 7 irradiated with the radiation is connected but not irradiated with the radiation ( That is, for example, the radiation detection element 7) in the region R2 in FIG. 23B or the weak signal transmitted through the subject H connected to the same signal line 6 or the like as the signal line 6 or the like to which the radiation detection element 7 to which the radiation has directly reached is connected.
  • the radiation detection element 7 to which the radiation has arrived (that is, the radiation detection element 7 in the region Rh in FIG. 24B, for example) is affected by the region R1 that has been directly irradiated with radiation or irradiated with strong radiation. It is possible to avoid it accurately.
  • an image of the skeleton, internal tissue, etc. of the patient's hand imaged in the region Rh where the subject H such as the patient's hand is imaged is directly irradiated with radiation close to it.
  • the ON voltage Von2 having a low voltage value to be reduced is a leak including dark current in which the maximum current amount imax (Von2) of the ON current that can flow through the TFT 8 flows in the normal radiation detection element 7.
  • the voltage value is set so as to be slightly larger than the current amount ileak, the on-current may be applied even if the above-described on-voltage Von2 is applied to the gate electrode 8g due to manufacturing errors of the TFTs 8.
  • the TFT 8 may be formed in which the maximum current amount imax (Von2) is not slightly larger than the leakage current amount ileak.
  • each of the scanning driving means 15 passes through the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • the on-voltage Von It is also possible to perform a single or multiple operations of raising the voltage value with a predetermined voltage width to Von3 and lowering it to Von2.
  • the amount of dark charge remaining in the radiation detection element 7 before the start of radiation irradiation is sufficiently reduced in the same manner as other radiation detection elements 7. It is possible to prevent adverse effects caused by the accumulation of dark charges in the radiation detection element 7 in the radiation image obtained by radiographic imaging.
  • the TFTs 8 are connected via the lines L1 to Lx of the scanning line 5 from the scanning drive means 15 (see FIG. 7) at the time of reset processing of the radiation detecting elements 7 before radiographic imaging.
  • the on-voltage Von1 having a predetermined voltage value is applied simultaneously to the gate electrodes 8g so that excess charges such as dark charges accumulated in the radiation detecting elements 7 are surely discharged, and the voltage value of the on-voltage Von is then set.
  • the voltage is lowered to the on voltage Von2 having a voltage value lower than the on voltage Von1, and the state is maintained.
  • the readout circuit 17 has an input terminal of the operational amplifier 18a of the amplifier circuit 18, that is, an inverting input terminal, as shown in FIGS. In many cases, it is configured to be connected to the signal line 6 through the resistor Re. In order to reduce power consumption, the resistor Re is normally set so that its resistance value becomes a high value.
  • the reference potential V 0 is applied to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 18a, and when no current flows through the signal line 6, the signal line 6 is also passed through the operational amplifier 18a.
  • the reference potential V 0 is applied. 14 and 15 and FIGS. 16 to 18 to be described later, the description of the correlated double sampling circuit 19 and the like is omitted.
  • each TFT8 is in the on-state, and the signal line 6 from each radiation detection element 7 via each TFT8. In this state, a current slightly larger than the leakage current amount ileak can flow.
  • the reference potential V 0 is applied to the first electrode 74 side of each radiation detection element 7, the source electrode and drain electrode of the TFT 8, the signal line 6, etc.
  • a bias voltage Vbias is applied to the second electrode 78 side of the element 7, the bias line 9, and the like.
  • FIG. 15 and FIGS. 16 and 17 to be described later show a case where the reference potential V 0 is set to 0 [V].
  • the reference potential V 0 is set to a value other than the above value. It is also possible to set the value to an appropriate value.
  • FIG. 15 only each radiation detection element 7 connected to one signal line 6 through each TFT 8 is shown, but each radiation detection element connected to another signal line 6 is described. The same applies to 7.
  • the ON voltage Von2 is applied to the gate electrode of each TFT 8 and each TFT 8 is in the ON state. Therefore, as described above, the radiation detection elements 7n, 7n + 1, When the potential difference between the first electrode and the second electrode changes, electrons flow out from the radiation detection elements 7n, 7n + 1,... To the signal line 6 in this embodiment.
  • a current that is, a so-called photocurrent
  • the amount of current flowing from the signal line 6 into each of the radiation detection elements 7n, 7n + 1,... is slightly larger than the leakage current amount ileak, and is very small.
  • the current flowing in the signal line 6 is a current having a certain level.
  • each radiation detection element 7n-1, 7n-2 Since the potential on the first electrode 74 side of each radiation detection element 7n-1, 7n-2,... That is not irradiated with radiation is originally 0 [V], each radiation detection element 7n-1, 7n-2,. Current flows from the signal line 6 to the signal line 6 (see arrow B in FIG. 16). Then, the potential on the first electrode 74 side of each of the radiation detection elements 7n-1, 7n-2,... Decreases to ⁇ 0.5 [V], which is the same as the potential of the signal line 6.
  • the off-voltage Voff is applied to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 from the scanning driving means 15 all at once.
  • the TFTs 8 are all turned off at the same time, and the charge is accumulated in the radiation detection elements 7 (charge accumulation mode).
  • the potential on the second electrode 78 side ( That is, since the potential on the first electrode 74 side with respect to the bias voltage Vbias) is lowered, after the start of radiation irradiation, the TFTs 8 are turned off all at once and shifted to the charge accumulation state.
  • the potential is not the reference potential V 0 (0 [V]), for example, ⁇ 3 [V].
  • the radiation detection elements 7n-1, 7n-2,... Other than the region R1 even though no radiation is irradiated, as described above, when the irradiation of the region R1 is started, a short time is required. Then, after the potential on the first electrode 74 side changes from 0 [V] which is the reference potential V 0 to, for example, ⁇ 0.5 [V], each TFT 8 is turned off. Therefore, as shown in FIG. 17, when all TFT8 is turned off, the radiation detection element 7n-1,7n-2, the potential of the ... first electrode 74 side is the reference potential V 0 0 [V ] And not in the state of -0.5 [V].
  • each TFT 8 is turned on with 0 [V] being the reference potential V 0 applied to the signal line 6.
  • the radiation detection elements 7n-1, 7n-2,... In which the potential on the first electrode 74 side is not ⁇ 0.5 [V] but the reference potential V 0 (0 [V]).
  • a current flows from the signal line 6 side.
  • the accompanying charge is accumulated in the capacitor 18b of the amplifier circuit 18 of the readout circuit 17, and a voltage value corresponding to the charge is output from the amplifier circuit 18.
  • the radiation detection elements 7n-1, 7n-2,... Read out significant image data that is not 0, even though no radiation is applied.
  • the region R2 adjacent to the signal line direction (vertical direction in the drawing) of the region R1 irradiated with radiation is not irradiated as in the case shown in FIG. 23B. Also, an image based on image data having a significant value appears.
  • the input terminal of the amplifier circuit 18 of the readout circuit 17, that is, the inverting input terminal is variable. It is configured to be connected to the signal line 6 via the resistor 18e.
  • At least the control means 22 reduces the ON voltage Von applied to each line L1 to Lx of the scanning line 5 from the scanning driving means 15 after the reset processing of each radiation detecting element 7 from Von1 to Von2 all at once.
  • the variable resistor 18e is The resistance value can be changed to a low state.
  • the resistor on the input terminal side of the amplifier circuit 18 of the readout circuit 17 is the variable resistor 18e, and is variable when radiation irradiation is started. by allowed to vary the resistance of the resistor 18e to the low state, the variation occurring in the reference potential V 0 which has been applied to the signal line 6 and more it becomes possible to reduce, in a region R1 where intense radiation is irradiated It is possible to accurately prevent image data having a significant value from occurring in the adjacent region R2.
  • each radiation is detected. If the excess charge discharged from the detection element 7 to the signal line 6 easily flows through the signal line 6, the reset efficiency is improved, or the variable resistance is set when radiation irradiation is started and the charge accumulation mode is set. Considering that there is a risk that noise generated by changing the resistance value of the resistor 18e or noise generated by the variable resistor 18e itself may be accumulated as noise charges in each radiation detection element 7. It is desirable to reduce the resistance value of the variable resistor 18e at the time when the reset process 7 is started or before that.
  • the resistance value of the variable resistor 18e is changed. It can also be configured to be lowered.
  • the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 in order to switch the radiographic imaging device to the charge accumulation mode is changed from a predetermined positive voltage value on voltage Von1 (see FIG. 11) to a predetermined negative voltage.
  • the value has been switched to the off voltage Voff, if the switching is performed in this way, the drive circuit in the gate driver 15b (see FIG. 7) for applying a voltage to each TFT 8 is overloaded, and the drive circuit is damaged. It may be destroyed.
  • the voltage value of the ON voltage is set. Even when the on-voltage Von2 is applied by reducing Von1 all at once, if the start of radiation irradiation is detected and switched to the off-voltage Voff all at once, the drive circuit in the gate driver 15b is still overloaded. As a result, the drive circuit may be damaged or destroyed.
  • the third embodiment of the present invention it is possible to exert the effective effects of the first embodiment and the second embodiment described above, and further to the switch means when detecting the start of radiation irradiation.
  • a radiographic imaging apparatus capable of preventing damage and destruction of the gate driver when switching the voltage to be applied will be described.
  • each functional unit is the same as those in the first embodiment and the second embodiment, and the first and second functional units are the first and second. Description will be made with the same reference numerals as those in the embodiment. Further, the description of each functional unit is omitted, but the configuration of the scanning drive unit 15 will be described in more detail here.
  • the power supply circuit 15a of the scanning drive means 15 supplies an ON voltage Von and an OFF voltage Voff applied to each scanning line 5 from the gate driver 15b to the gate driver 15b. Yes. Further, the gate driver 15b of the scanning drive means 15 selectively switches between the on-voltage Von and the off-voltage Voff supplied from the power supply circuit 15a by switching each switch element 15c, and turns on the on-voltage Von and off for each scanning line 5. One of the voltages Voff is applied.
  • the power supply circuit 15 a of the scanning drive unit 15 has a function of adjusting each voltage value of the on voltage Von and the off voltage Voff, and the gate electrode of each TFT 8 via each line L 1 to Lx of the scanning line 5.
  • the voltage values of the on voltage Von and the off voltage Voff applied to 8g can be adjusted.
  • control means 22 applies an ON voltage of a predetermined voltage value Von1 from the scanning drive means 15 to the gate electrode 8g of each TFT 8 via each line L1 to Lx of the scanning line 5 before radiographic image capturing.
  • Von1 a predetermined voltage value
  • the control means 22 applies an ON voltage of a predetermined voltage value Von1 from the scanning drive means 15 to the gate electrode 8g of each TFT 8 via each line L1 to Lx of the scanning line 5 before radiographic image capturing.
  • the reduced voltage value of the on-voltage Von2 is the maximum current amount imax of the on-current that can flow through the TFT 8 when the on-voltage Von2 is applied to the gate electrode 8g of the TFT 8 and the TFT 8 is turned on. (Von2) is set to a voltage value that slightly exceeds the current amount ileak of the leakage current including dark current flowing through the normal radiation detection element 7.
  • the control means 22 detects the start of radiation irradiation based on the value of the current detected by the current detection means 43, this time, the outflow of charges from each radiation detection element 7 is stopped and the charge accumulation mode is entered.
  • the scanning drive means 15 needs to switch the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 from the on voltage Von2 to the off voltage Voff.
  • a drive circuit (not shown) in the gate driver 15b of the scanning drive means 15 is provided.
  • the drive circuit may be overloaded and the drive circuit may be damaged or destroyed.
  • the drive circuit of the gate driver 15b may be overloaded when switching from the on voltage Von to the off voltage Voff, and the voltage values of the on voltage Von itself and the off voltage Voff itself are changed. In case it is not overloaded.
  • the scanning drive unit 15 increases the voltage value of the off voltage Voff switched from the on voltage Von2 in advance (hereinafter, the off voltage Voff whose voltage value has been increased is referred to as Voff2).
  • the control means 22 detects the start of radiation irradiation, the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 is switched from the on voltage Von2 to the off voltage Voff2 in which this voltage value is increased. Thereafter, the off-voltage Voff is lowered from the off-voltage Voff2 whose voltage value has been increased to the off-voltage Voff1 having an original predetermined negative voltage value, so that each TFT 8 is completely turned off.
  • the voltage value of the raised off voltage Voff2 is different from the on voltage Von2 so that the gate driver 15b is not damaged or destroyed when the on voltage Von2 is switched to the off voltage Voff2. It is set to be.
  • the reduced on-voltage Von2 slightly reduces the current amount ileak of the leakage current including the dark current flowing through the normal radiation detecting element 7 so that the maximum current amount imax (Von2) of the on-current that can flow through the TFT 8 is small. Since the voltage value is set so as to exceed the voltage value, the voltage value difference from the increased off voltage Voff2 is such that the gate driver 15b is not damaged or destroyed during switching as described above. It may be difficult to set as such.
  • the control unit 22 detects the start of radiation irradiation, the voltage value of the reduced on-voltage Von2 is further reduced to a lower on-voltage Von4, and then the voltage value is changed from the on-voltage Von4. It is also possible to configure so as to switch to the raised off voltage Voff2. Also in this case, thereafter, the off voltage Voff is lowered from the off voltage Voff2 whose voltage value has been increased to the off voltage Voff1 of the original predetermined negative voltage value, and each TFT 8 is completely turned off.
  • the voltage value of the ON voltage Von4 to be further reduced is damaged or destroyed when the difference between the increased OFF voltage Voff2 and the OFF voltage Voff2 is switched from the on voltage Von4 to the off voltage Voff2. It is set to be a difference that is not performed.
  • the on-voltage Von and the off-voltage Voff are separately supplied from the power supply circuit 15a of the scanning driving means 15 to the gate driver 15b.
  • the on voltage Von and the off voltage Voff are selectively switched, and either the on voltage Von or the off voltage Voff is applied to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • the power supply circuit 15a can adjust the voltage values of the on voltage Von and the off voltage Voff supplied to the gate driver 15.
  • the radiographic imaging apparatus 1 when the radiographic imaging apparatus 1 is activated by pressing the power switch 36 (see FIG. 1) by the operator, the radiographic imaging apparatus 1 is activated at time T0.
  • the on voltage Von and off Voff supplied from the power supply circuit 15a are set to predetermined voltage values.
  • the ON voltage Von supplied at this time is set to the above-described ON voltage Von1 having the highest predetermined positive voltage value
  • the OFF voltage Voff is the OFF voltage having the lowest predetermined negative voltage value described above. Set to Voff1.
  • the off voltage Voff1 has the same value as the off voltage Voff in the first and second embodiments.
  • the gate driver 15b selects the off voltage Voff and applies the off voltage Voff1 to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • 20 is the timing chart of the on-voltage Von
  • the middle stage of FIG. 20 is the timing chart of the off-voltage Voff
  • the lower stage of FIG. 20 is applied to each scanning line 5 as a result of switching between the on-voltage Von and the off-voltage Voff.
  • a timing chart of the voltage value V5 is shown.
  • the voltage value V5 is either the on voltage Von or the off voltage Voff that is selectively switched at that time.
  • the gate driver 15b temporarily applies the off voltage Voff1 to the gate electrode 8g of each TFT 8 in this way to close the gates of all the TFTs 8, and then performs a reset process for each radiation detection element 7. That is, at time T1, the on voltage Von is switched to the gate electrode 8g of each TFT 8 and the on voltage Von1 having the highest positive voltage value is applied all at once to open the gates of all TFTs 8. Excess charges such as accumulated dark charges are discharged to the signal line 6 and the bias line 8 to be removed.
  • the power supply circuit 15a of the scan driving unit 15 sets the voltage value of the on-voltage Von applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 at the time T2 lower than the on-voltage Von1 after a predetermined time has elapsed. Are simultaneously reduced to the voltage value Von2. And this state is maintained and the irradiation start of radiation is waited. Further, the power supply circuit 15a raises the off voltage Voff that is not connected to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 at this stage from the lowest predetermined voltage value Voff1 to Voff2. In this embodiment, the off voltage Voff2 is set to 0 [V].
  • the control means 22 turns off the switch 43d (see FIG. 9) of the current detection means 43 at this time to detect the start of radiation irradiation, and supplies power from the power supply means 44 to the differential amplifier 43c.
  • the current detecting means 43 is activated by supplying the current.
  • the control means 22 increases the voltage value V output from the current detection means 43 when, for example, it exceeds a preset threshold value, or when the increase rate of the voltage value V exceeds a preset threshold value. Detecting that radiation irradiation has started. In FIG. 20, it is assumed that the above conditions are satisfied and the start of radiation irradiation is detected at time T3.
  • the gate driver 15b of the scanning driving unit 15 turns on the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 via each line L1 to Lx of the scanning line 5 when the control unit 22 detects the start of radiation irradiation at time T3.
  • the voltage Von2 is simultaneously switched to the off voltage Voff2 (that is, 0 [V] in the present embodiment) in which the voltage value is increased as described above.
  • the power supply circuit 15a sets the voltage value of the on-voltage Von in which the connection to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 is interrupted in preparation for the subsequent image data reading process from each radiation detection element 7. It is raised to the highest predetermined positive voltage value Von1. Further, the control means 22 turns on the switch 43d of the current detection means 43 to short-circuit both terminals of the resistor 43a, and stops the supply of power from the power supply means 44 to the differential amplifier 43c to detect the current. The activation of the means 43 is stopped.
  • the on-voltage Von2 is defined by the current amount ileak of the leakage current flowing through the normal radiation detection element 7, and therefore the on-voltage Von2 cannot always be set to a sufficiently low voltage value. There is also.
  • the ON voltage Von is further reduced, for example, 0 [V] or the like.
  • the ON voltage Von4 is lowered to a lower ON voltage Von4, and thereafter, at time T3 * , the ON voltage Von4 is simultaneously switched to the OFF voltage Voff2 in which the voltage value set to 0 [V] or the like is increased.
  • the off-voltage Voff2 is lowered to the off-voltage Voff1 having the lowest predetermined negative voltage value at the same time, and the gates of the TFTs 8 are completely closed.
  • FIG. 21A is the timing chart of the on-voltage Von
  • the middle stage of FIG. 21A is the timing chart of the off-voltage Voff
  • the lower stage of FIG. 21A is applied to each scanning line 5 as a result of switching between the on-voltage Von and the off-voltage Voff.
  • a timing chart of the voltage value V5 is shown
  • FIG. 21B shows an enlarged view in the time axis direction of the vicinity of time T3 * in the timing chart of the voltage value V5 in the lower stage of FIG. 21A.
  • the voltage value of the on-voltage Von4 is set to a small positive voltage value.
  • the voltage value of ON voltage Von4 is set to 0 [V]
  • the voltage value of OFF voltage Voff2 is set to a negative value smaller than 0 [V]. Even so, the difference ⁇ V can be made a slight difference, and it is possible to accurately prevent the gate driver 15b from being overloaded.
  • the voltage values of the on-voltage Von4 and the off-voltage Voff2 can be set to any values as long as the gate driver 15b is not overloaded.
  • the on-voltage Von1 having the highest predetermined positive voltage value is applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 during the reset process of each radiation detection element 7. Thereafter, the voltage value of the on-voltage Von is lowered to Von2, and after the start of radiation irradiation, the voltage value is further lowered from the on-voltage Von2 in which the voltage value is lowered or the on-voltage Von2 in which the voltage value is lowered.
  • the on-voltage Von4 is switched to the off-voltage Voff2 whose voltage value is increased. Thereafter, the voltage value of the off voltage Voff is reduced to a predetermined negative voltage value Voff1 which is the original off voltage Voff.
  • the voltage applied to the gate electrode 8g of each TFT 8 via the lines L1 to Lx of the scanning line 5 is switched from the on voltage Von to the off voltage Voff.
  • the difference ⁇ V between the voltage value of the voltage Von2 or the voltage value of the on-voltage Von4 further decreased from the on-voltage Von2 that has decreased the voltage value and the voltage value of the increased off-voltage Voff2 is set to 0 or slightly It becomes possible to make a difference. For this reason, it is possible to accurately prevent the gate driver 15b of the scanning drive unit 15 from being overloaded and to prevent the gate driver 15b from being damaged or destroyed.
  • the gate driver 15b of the scan driving means 15 of the present embodiment is configured by the gate IC 12a (see FIG. 6) or the like. However, even if a signal is transmitted to the gate IC 12a so that the voltages applied to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 are simultaneously switched, the timing for switching the voltage is slightly shifted to change the voltage of the scanning line 5. Some are formed so as to be applied to each of the lines L1 to Lx.
  • the voltages applied to the lines L1 to Lx of the scanning line 5 are not simultaneously switched from the on-voltage Von to the off-voltage Voff at the same time.
  • the on / off switching timing of each TFT 8 connected to the lines L1 to Lx is shifted.
  • each TFT 8 If the on / off switching timing of each TFT 8 deviates in this way, the slower the timing at which the voltage applied to the gate electrode 8g of the TFT 8 is switched to the off voltage Von, the more transient phenomenon that accompanies voltage switching. There is a difference in the amount of charge existing in each radiation detection element 7 when the TFT 8 is turned off, for example, by increasing the degree that a weak current generated in the signal line 6 or the like flows into the radiation detection element 7 via the TFT 8. It will occur.
  • the lines L1 to Lx of the scanning line 5 are simultaneously switched without shifting the voltage switching timing. If the gate IC 12a formed so as to be used is used, the above problem can be solved, but there are cases where such a gate IC 12a cannot be used.
  • the timing is aligned by the following method, for example, from the gate IC 12a, which is the gate driver 15b, to the scanning line 5.
  • the voltages applied to the lines L1 to Lx can be simultaneously switched from the on voltage Von to the off voltage Voff.
  • a (high) signal (STV) is transmitted in synchronization with the clock (CLK) and sequentially input to each address of the shift register.
  • the gate IC 12a operates so as to switch the voltage by slightly shifting the timing. Therefore, the normal signal is switched to an enable signal (XOE), for example.
  • XOE enable signal
  • the enable signal is low active, and when the enable signal is L (low), the H signal input to each address of the shift register is transmitted to each channel of the gate IC 12a, and the scanning line from the gate IC 12a. Then, the ON voltage Von is applied to each of the five lines L1 to Lx.
  • the enable signal is H (high)
  • the off voltage Voff is applied from the gate IC 12a to the lines L1 to Lx of the scanning line 5.
  • the operating state of the gate IC 12a is taken over from the state operating according to the normal signal to the state operating according to the enable signal.
  • the enable signal is an L (low) signal
  • the state in which the ON voltage Von2 is applied from the gate IC 12a to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5 is continued.
  • the control means 22 detects the start of radiation irradiation, the voltage applied to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5 is turned on by switching the enable signal from L (low) to H (high).
  • the voltage Von2 (or the on voltage Von4) is switched to the off voltage Voff2.
  • the enable signal (XOE) is switched from L (low) to H (high)
  • the voltage applied to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5 at the same time without any timing shift is simultaneously turned on voltage Von2 (or The on-voltage Von4) is switched to the off-voltage Voff2.
  • the voltage applied to each of the lines L1 to Lx of the scanning line 5 can be simultaneously switched from the on voltage Von2 (or the on voltage Von4) to the off voltage Voff2 at the same time as described above.
  • the voltage value difference ⁇ V between the on-voltage Von2 or Von4 before switching and the off-voltage Voff2 after switching is set to a slight value or zero, It is possible to prevent an excessive load from being applied to each function unit in the apparatus, and it is possible to prevent a failure or the like from occurring in each function unit.
  • It may be used in the field of radiographic imaging (especially in the medical field).

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Abstract

 被写体が撮影された画像領域に対して放射線が直接到達した領域の影響が及ぶことを的確に回避することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。 放射線画像撮影装置1は、走査線5と信号線6と二次元状に配列された放射線検出素子7とを備える検出部Pと、放射線検出素子7ごとに配置されるスイッチ手段8と、各走査線5を介してスイッチ手段8に電圧を印加する走査駆動手段15と、放射線の照射により装置内を流れる電流を検出する電流検出手段43と、検出された電流の値に基づいて放射線の照射の開始を検出する制御手段22とを備え、制御手段22は、放射線画像撮影前に、各スイッチ手段8に所定の電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加して各放射線検出素子7のリセット処理を行い、その後、オン電圧の電圧値を一斉に低下させ、その状態を維持しつつ、電流検出手段43から出力される電流の値を監視して放射線の照射の開始を待つ。

Description

放射線画像撮影装置
 本発明は、放射線画像撮影装置に係り、特に、放射線の照射開始等を装置自体で検出することが可能な放射線画像撮影装置に関する。
 照射されたX線等の放射線の線量に応じて検出素子で電荷を発生させて電気信号に変換するいわゆる直接型の放射線画像撮影装置や、照射された放射線をシンチレータ等で可視光等の他の波長の電磁波に変換した後、変換され照射された電磁波のエネルギに応じてフォトダイオード等の光電変換素子で電荷を発生させて電気信号に変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置が種々開発されている。なお、本発明では、直接型の放射線画像撮影装置における検出素子や、間接型の放射線画像撮影装置における光電変換素子を、あわせて放射線検出素子という。
 このタイプの放射線画像撮影装置はFPD(Flat Panel Detector)として知られており、従来は支持台(或いはブッキー装置)と一体的に形成されていたが(例えば特許文献1参照)、近年、放射線検出素子等をハウジングに収納した可搬型の放射線画像撮影装置が開発され、実用化されている(例えば特許文献2、3参照)。
 ところで、これらの放射線画像撮影装置、特に可搬型の放射線画像撮影装置では、放射線照射装置やシステムを管理するコンピュータ等の外部装置から放射線画像撮影装置に放射線の照射の開始や終了の情報を送信し、それに応じて放射線画像撮影装置で放射線の照射終了後に各放射線検出素子からの画像データの読み出しを行うように構成される場合がある。
 しかし、そのためには、放射線照射装置やコンピュータ等と放射線画像撮影装置とのインターフェースをとり、放射線照射装置やコンピュータ等を含むシステム全体で制御構成を構築しなければならず、放射線画像撮影装置が放射線の照射の開始や終了を認識するための構成が大掛かりになる。そのため、放射線の照射の開始や終了を放射線画像撮影装置自体で検出できるように構成することが望ましい。
 放射線の照射の開始等を放射線画像撮影装置自体で検出するためには、放射線画像撮影装置にセンサ等を配設して、センサで放射線の照射の開始や終了を検出するように構成することも可能であるが、放射線画像撮影装置内にセンサを配設するためのスペースが必要になり、装置が大型化してしまう。また、センサを設けると、センサを駆動する分だけ多くの電力を消費し、特に可搬型の放射線画像撮影装置では内蔵されたバッテリの消費を招いてしまう等の問題があった。
 そこで、後述する図7に示すように、例えば、各放射線検出素子7にバイアス電極14からバイアス電圧を印加するためのバイアス線9やそれらの結線10を流れる電流を検出するように構成し、放射線が照射されると各放射線検出素子7内で電子正孔対が発生してバイアス線9内を電流が流れることを利用して、その電流値の増減で放射線の照射の開始や終了を検出することが提案されている(特許文献4参照)。
 上記のようにバイアス線9や結線10を流れる電流を検出してその電流値の増減で放射線の照射の開始や終了を検出する場合、各放射線検出素子7に接続されているスイッチ手段である各TFT8(Thin Film Transistor。図7等参照)がオン状態となっていて各TFT8のゲートが開いている状態である方が放射線の照射に伴ってバイアス線9や結線10を流れる電流が流れ易い。
 そこで、各TFT8がオンの状態でバイアス線9等を流れる電流の値を監視し、電流が増加したことを検出して放射線の照射が開始されたことを検出するように構成される場合がある。なお、放射線の照射の開始が検出された後、各TFT8をオン状態のままとすると、放射線の照射により各放射線検出素子7内で発生した電荷(画像データ)が各放射線検出素子7から流出してしまうため、電荷(画像データ)を蓄積するモードに切り替えるために各TFT8はオフ状態に切り替えられる。
特開平9-73144号公報 特開2006-058124号公報 特開平6-342099号公報 米国特許第7211803号明細書
 しかしながら、上記のように放射線の照射が開始されるとバイアス線9や結線10を流れる電流を検出して放射線の照射の開始を検出するように構成された放射線画像撮影装置100に対して、例えば図23Aに示すように、その放射線の照射を受ける側の面R(以下、放射線入射面Rという。)の一部の領域R1に強い放射線を照射し、他の領域には放射線を照射しないようにすると、図23Bに示すように、得られた放射線画像では、強い放射線が照射された領域R1は黒く撮影されるが、放射線が照射されなかった領域でも、強い放射線が照射された領域R1に隣接する領域R2が若干黒く撮影される場合がある。
 これは、オフセット補正等の画像の適正化処理が行われた後においても見出される現象である。このことは、強い放射線が照射された領域R1に隣接する領域R2に存在する放射線検出素子7には、放射線は照射されないにもかかわらず、隣接する領域R1に強い放射線が照射されたことによって、領域R2の放射線検出素子7にも0ではない有意の値の画像データが生じることを表している。
 また、上記の現象は、例えば図24Aに示すように、患者の手等の被写体Hを含む領域R1に放射線を照射して撮影する場合にも生じ得る。すなわち、このように放射線画像撮影が行われると、得られた放射線画像中の被写体Hが撮影された領域Rhには、患者の手の骨格や内部組織等が撮影されるが、図24Bに示すように、被写体Hの周囲の放射線が直接到達した領域R1の影響で、領域Rhに、内部組織等の情報が撮影された画像データとは別に、領域R1に隣接する領域Rhにも0ではない有意の値の画像データが生じる。
 そして、被写体Hの内部組織等の画像に、被写体Hの周囲の放射線が直接到達した領域R1の影響による有意の値の画像データが重畳されるため、被写体Hの内部組織等の画像がいわば黒ずんでしまい、例えばもともと放射線画像に写り難い病変部がさらに見づらくなる。そのため、医師等が病変部の有無等を判別し難くなる虞れがある。
 放射線画像撮影装置を病変部の診断等の撮影に用いる場合などには、被写体が撮影された画像領域に対してその周囲の放射線が直接到達した領域の影響が及ぶことが的確に回避されることが望ましい。
 本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、被写体が撮影された画像領域に対して放射線が直接到達した領域の影響が及ぶことを的確に回避することが可能な放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
 前記の問題を解決するために、本発明の放射線画像撮影装置は、
 互いに交差するように配設された複数の走査線および複数の信号線と、前記複数の走査線および複数の信号線により区画された各領域に二次元状に配列された複数の放射線検出素子とを備える検出部と、
 前記放射線検出素子ごとに配置され、接続された前記走査線にオン電圧が印加されると前記放射線検出素子内で発生した電荷を放出させ、接続された前記走査線にオフ電圧が印加されると前記放射線検出素子内で発生した電荷を前記放射線検出素子内に蓄積させるスイッチ手段と、
 前記各走査線を介して前記スイッチ手段に印加する電圧をゲートドライバと、前記ゲートドライバに前記電圧を供給する電源回路とを備える走査駆動手段と、
 放射線の照射により装置内を流れる電流を検出する電流検出手段と、
 前記電流検出手段で検出された電流の値に基づいて少なくとも放射線の照射の開始を検出する制御手段と、
を備え、
 前記制御手段は、放射線画像撮影前に、前記走査駆動手段から前記各走査線を介して前記各スイッチ手段に所定の電圧値の前記オン電圧を一斉に印加して前記各放射線検出素子のリセット処理を行い、その後、前記オン電圧の電圧値を一斉に低下させ、その状態を維持しつつ、前記電流検出手段から出力される電流の値を監視して放射線の照射の開始を待つことを特徴とする。
 本発明のような方式の放射線画像撮影装置によれば、まず、各スイッチ手段に高い電圧値のオン電圧を一斉に印加して、各放射線検出素子から電荷が流出し易い状況を作り出すことで、各放射線検出素子に溜まった暗電荷等の余分な電荷を確実に流出させて各放射線検出素子のリセット効率を高めることが可能となる。
 また、その後、印加するオン電圧を低い電圧値のオン電圧に切り替えることで、放射線の照射が開始され、各放射線検出素子内で放射線の照射により電荷が発生し始めた時点で各放射線検出素子から流出する電荷すなわち電流の値が大きくなり過ぎることを抑制することが可能となる。そして、各放射線検出素子から流れ出す電流が抑制されるため、それに伴って生じ得る放射線検出素子の各電極に印加される電圧の変動を抑制することが可能となる。
 そのため、放射線が照射された放射線検出素子が接続されている信号線やバイアス線と同じ信号線やバイアス線に接続されているが放射線の照射を受けていない放射線検出素子(すなわち例えば図23Bの領域R2の放射線検出素子)や、放射線が直接到達した放射線検出素子が接続されている信号線等と同じ信号線等に接続された、被写体Hを透過した弱い放射線が到達した放射線検出素子(すなわち例えば図24Bの領域Rhの放射線検出素子)に、それに近接する放射線の照射を直接受けたり強い放射線の照射を受けたりした領域R1の影響が及ぶことを的確に回避することが可能となる。
 そして、例えば図24Aに示したように、患者の手等の被写体Hが撮影された領域Rhに撮影された患者の手の骨格や内部組織等の画像が、それに近接する放射線の照射を直接受けた領域R1の影響を受けなくなり、黒ずむことが回避されるため、例えばもともと放射線画像に写り難い病変部を良好なコントラストで撮影することが可能となり、医師等が病変部の有無等をより的確に判別することが可能となる。
各実施形態に係る放射線画像撮影装置を示す斜視図である。 図1におけるX-X線に沿う断面図である。 放射線画像撮影装置の基板の構成を示す平面図である。 図3の基板上の小領域に形成された放射線検出素子とTFT等の構成を示す拡大図である。 図4におけるY-Y線に沿う断面図である。 COFやPCB基板等が取り付けられた基板を説明する側面図である。 放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。 検出部を構成する1画素分についての等価回路を表すブロック図である。 電流検出手段の構成を表す等価回路図である。 相関二重サンプリング回路における電圧値の変化等を表すグラフである。 第1および第2の実施形態の放射線画像撮影前のリセット処理におけるタイミングチャートを表す図である。 電流検出手段で検出される電流に相当する電圧値の例を表すグラフである。 放射線画像撮影前のリセット処理の変形例におけるタイミングチャートを表す図である。 オペアンプの入力端子側に抵抗器を備える増幅回路の等価回路を表すブロック図である。 放射線の照射開始前には放射線検出素子7の第1電極側やTFTのソース電極やドレイン電極、信号線等に基準電位が印加されていることを説明する図である。 放射線が照射された各放射線検出素子に電流が流れ込み、抵抗器の両端間に電位差が生じて放射線が照射されていない各放射線検出素子の第1電極側の電位が低下することを説明する図である。 図16に示した状態で各TFTがオフ状態とされると放射線が照射されていない各放射線検出素子の第1電極側の電位が基準電位より低い状態で固定されることを説明する図である。 第2の実施形態においてオペアンプの入力端子側に可変抵抗器を備える増幅回路の等価回路を表すブロック図である。 走査駆動手段の概略構成を示す図である。 各放射線検出素子のリセット処理時等のオン電圧(上段)、オフ電圧(中段)のタイミングチャートの例を表し、下段はオン電圧とオフ電圧の切り替えにより各走査線に印加される電圧値のタイミングチャートを表す。 各放射線検出素子のリセット処理時等のオン電圧(上段)、オフ電圧(中段)のタイミングチャートの例を表し、下段はオン電圧とオフ電圧の切り替えにより各走査線に印加される電圧値のタイミングチャートを表す。 図21A下段のタイミングチャートの拡大図である。 ゲートICから各走査線に印加する電圧を同時にオン電圧からオフ電圧に切り替える手法における各走査線に印加される電圧値、イネーブル信号、シフトレジスタに入力する信号およびクロックのタイミングチャートを表す。 強い放射線が照射された領域を表す図である。 図23Aの領域に隣接し、若干黒く撮影される、放射線が照射されなかった領域を表す図である。 被写体を含む領域に放射線を照射して撮影を行う状態を表す図である。 周囲の放射線が直接到達した領域の影響で被写体が撮影された領域に有意の値の画像データが生じることを説明する図である。
 以下、本発明に係る放射線画像撮影装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
 なお、以下では、放射線画像撮影装置が、シンチレータ等を備え、照射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置である場合について説明するが、本発明は、直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。また、放射線画像撮影装置が可搬型である場合について説明するが、支持台等と一体的に形成された放射線画像撮影装置に対しても適用される。
[第1の実施の形態]
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る放射線画像撮影装置の外観斜視図であり、図2は、図1のX-X線に沿う断面図である。本実施形態に係る放射線画像撮影装置1は、図1や図2に示すように、筐体2内にシンチレータ3や基板4等が収納されて構成されている。
 筐体2は、少なくとも放射線入射面Rが放射線を透過するカーボン板やプラスチック等の材料で形成されている。なお、図1や図2では、筐体2がフレーム板2Aとバック板2Bとで形成された、いわゆる弁当箱型である場合が示されているが、筐体2を一体的に角筒状に形成した、いわゆるモノコック型とすることも可能である。
 また、図1に示すように、筐体2の側面部分には、電源スイッチ36や、LED等で構成されたインジケータ37、図示しないバッテリ41(後述する図7参照)の交換等のために開閉可能とされた蓋部材38等が配置されている。また、本実施形態では、蓋部材38の側面部には、図示しない外部装置と無線で通信するための通信手段であるアンテナ装置39が埋め込まれている。
 また、図2に示すように、筐体2の内部には、基板4の下方側に図示しない鉛の薄板等を介して基台31が配置され、基台31には、電子部品32等が配設されたPCB基板33や緩衝部材34等が取り付けられている。なお、本実施形態では、基板4やシンチレータ3の放射線入射面Rには、それらを保護するためのガラス基板35が配設されている。
 シンチレータ3は、基板4の後述する検出部Pに貼り合わされるようになっている。シンチレータ3は、例えば、蛍光体を主成分とし、放射線の入射を受けると300~800nmの波長の電磁波、すなわち可視光を中心とした電磁波に変換して出力するものが用いられる。
 基板4は、本実施形態では、ガラス基板で構成されており、図3に示すように、基板4のシンチレータ3に対向する側の面4a上には、複数の走査線5と複数の信号線6とが互いに交差するように配設されている。基板4の面4a上の複数の走査線5と複数の信号線6により区画された各小領域rには、それぞれ放射線検出素子7がそれぞれ設けられている。
 このように、走査線5と信号線6で区画された各小領域rに二次元状に配列された複数の放射線検出素子7が設けられた領域r全体、すなわち図3に一点鎖線で示される領域が検出部Pとされている。
 本実施形態では、放射線検出素子7としてフォトダイオードが用いられているが、この他にも例えばフォトトランジスタ等を用いることも可能である。各放射線検出素子7は、図3や図4の拡大図に示すように、スイッチ手段であるTFT8のソース電極8sに接続されている。また、TFT8のドレイン電極8dは信号線6に接続されている。
 そして、TFT8は、後述する走査駆動手段15により、接続された走査線5にオン電圧Vonが印加され、ゲート電極8gにオン電圧Vonが印加されるとオン状態となり、放射線検出素子7内で発生し蓄積されている電荷を信号線6に放出させるようになっている。また、TFT8は、接続された走査線5にオフ電圧Voffが印加され、ゲート電極8gにオフ電圧Voffが印加されるとオフ状態となり、放射線検出素子7から信号線6への電荷の放出を停止して、放射線検出素子7内で発生した電荷を放射線検出素子7内に保持して蓄積させるようになっている。
 ここで、本実施形態における放射線検出素子7やTFT8の構造について、図5に示す断面図を用いて簡単に説明する。図5は、図4におけるY-Y線に沿う断面図である。
 基板4の面4a上に、AlやCr等からなるTFT8のゲート電極8gが走査線5と一体的に積層されて形成されており、ゲート電極8g上および面4a上に積層された窒化シリコン(SiN)等からなるゲート絶縁層81上のゲート電極8gの上方部分に、水素化アモルファスシリコン(a-Si)等からなる半導体層82を介して、放射線検出素子7の第1電極74と接続されたソース電極8sと、信号線6と一体的に形成されるドレイン電極8dとが積層されて形成されている。
 ソース電極8sとドレイン電極8dとは、窒化シリコン(SiN)等からなる第1パッシベーション層83によって分割されており、さらに第1パッシベーション層83は両電極8s、8dを上側から被覆している。また、半導体層82とソース電極8sやドレイン電極8dとの間には、水素化アモルファスシリコンにVI族元素をドープしてn型に形成されたオーミックコンタクト層84a、84bがそれぞれ積層されている。以上のようにしてTFT8が形成されている。
 また、放射線検出素子7の部分では、基板4の面4a上に前記ゲート絶縁層81と一体的に形成される絶縁層71の上にAlやCr等が積層されて補助電極72が形成されており、補助電極72上に前記第1パッシベーション層83と一体的に形成される絶縁層73を挟んでAlやCr、Mo等からなる第1電極74が積層されている。第1電極74は、第1パッシベーション層83に形成されたホールHを介してTFT8のソース電極8sに接続されている。
 第1電極74の上には、水素化アモルファスシリコンにVI族元素をドープしてn型に形成されたn層75、水素化アモルファスシリコンで形成された変換層であるi層76、水素化アモルファスシリコンにIII族元素をドープしてp型に形成されたp層77が下方から順に積層されて形成されている。
 放射線画像撮影装置1の筐体2の放射線入射面Rから放射線が入射し、シンチレータ3で可視光等の電磁波に変換され、変換された電磁波が図中上方から照射されると、電磁波は放射線検出素子7のi層76に到達して、i層76内で電子正孔対が発生する。放射線検出素子7は、このようにして、シンチレータ3から照射された電磁波を電荷に変換するようになっている。
 また、p層77の上には、ITO等の透明電極とされた第2電極78が積層されて形成されており、照射された電磁波がi層76等に到達するように構成されている。本実施形態では、以上のようにして放射線検出素子7が形成されている。なお、p層77、i層76、n層75の積層の順番は上下逆であってもよい。また、本実施形態では、放射線検出素子7として、上記のようにp層77、i層76、n層75の順に積層されて形成されたいわゆるpin型の放射線検出素子を用いる場合が説明されているが、これに限定されない。
 放射線検出素子7の第2電極78の上面には、第2電極78を介して放射線検出素子7にバイアス電圧を印加するバイアス線9が接続されている。なお、放射線検出素子7の第2電極78やバイアス線9、TFT8側に延出された第1電極74、TFT8の第1パッシベーション層83等、すなわち放射線検出素子7とTFT8の上面部分は、その上方側から窒化シリコン(SiN)等からなる第2パッシベーション層79で被覆されている。
 図3や図4に示すように、本実施形態では、それぞれ列状に配置された複数の放射線検出素子7に1本のバイアス線9が接続されており、各バイアス線9はそれぞれ信号線6に平行に配設されている。また、各バイアス線9は、基板4の検出部Pの外側の位置で結線10に結束されている。
 本実施形態では、図3に示すように、各走査線5や各信号線6、バイアス線9の結線10は、それぞれ基板4の端縁部付近に設けられた入出力端子(パッドともいう)11に接続されている。各入出力端子11には、図6に示すように、後述する走査駆動手段15のゲートドライバ15bを構成するゲートIC12a等のチップが組み込まれたCOF(Chip On Film)12が異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(Anisotropic Conductive Paste)等の異方性導電性接着材料13を介して接続されている。
 また、COF12は、基板4の裏面4b側に引き回され、裏面4b側で前述したPCB基板33に接続されるようになっている。このようにして、放射線画像撮影装置1の基板4部分が形成されている。なお、図6では、電子部品32等の図示が省略されている。
 ここで、放射線画像撮影装置1の回路構成について説明する。図7は本実施形態に係る放射線画像撮影装置1の等価回路を表すブロック図であり、図8は検出部Pを構成する1画素分についての等価回路を表すブロック図である。
 前述したように、基板4の検出部Pの各放射線検出素子7は、その第2電極78にそれぞれバイアス線9が接続されており、各バイアス線9は結線10に結束されてバイアス電源14に接続されている。バイアス電源14は、結線10および各バイアス線9を介して各放射線検出素子7の第2電極78にそれぞれバイアス電圧を印加するようになっている。また、バイアス電源14は、後述する制御手段22に接続されており、制御手段22は、バイアス電源14から各放射線検出素子7に印加するバイアス電圧を制御するようになっている。
 本実施形態では、バイアス線9の結線10に、結線10(バイアス線9)を流れる電流の電流量を検出する電流検出手段43が設けられており、結線10を流れる電流の増減を検出して放射線の照射の開始や終了を検出できるようになっている。
 なお、図7や図8および前述した図3等では、各バイアス線9が1本の結線10に結束される場合が示されており、その場合は、電流検出手段43は1本の結線10に1つだけ設けるように構成することが可能であるが、各バイアス線9が複数の結線10に結束されるように構成される場合もある。その場合には、電流検出手段43を各結線10に設けるように構成することも可能であり、また、複数の結線10のうちの何本かに電流検出手段43を設けるように構成することも可能である。
 また、本実施形態では、電流検出手段43がバイアス線9や結線10に設けられ、放射線画像撮影装置1に対する放射線の照射によりバイアス線9や結線10を流れる電流を検出するように構成されている場合について説明するが、電流検出手段43は、放射線の照射により装置内を流れる電流を検出することができるものであればよく、バイアス線9やその結線10に設けられる場合に限定されない。
 ここで、電流検出手段43の構成について説明する。本実施形態では、電流検出手段43は、バイアス線9の結線10とバイアス電源14との接続部分に設けられ、放射線の照射の開始に伴ってバイアス電源14と放射線検出素子7との間を流れる電流を検出するようになっている。
 具体的には、図9に示すように、電流検出手段43は、バイアス電源14と各放射線検出素子7とを結ぶバイアス配線9の結線10に直列に接続される所定の抵抗値を有する抵抗器43aと、それに並列に接続されたダイオード43bと、抵抗器43aの両端子間の電圧Vを測定して制御手段22に出力する差動アンプ43cとを備えて構成されている。
 このように、本実施形態では、電流検出手段43は、差動アンプ43cで抵抗器43aの両端子間の電圧Vを測定し、抵抗器43aを流れる電流、すなわちバイアス線9の結線10を流れる電流を電圧値Vに変換して検出して、制御手段22に出力するようになっている。
 なお、電流検出手段43に備えられる抵抗器43aとしては、結線10中を流れる電流を適切な電圧値Vに変換可能な抵抗値を有する抵抗器が用いられる。また、抵抗器43aに並列にダイオード42dを接続することで低線量の場合の検出精度が向上される。抵抗器43a或いはダイオード43bのみを配線に直列に接続して、その両端子間の電圧Vを差動アンプ43cで測定するように構成することも可能である。
 また、放射線の照射の開始や終了を検出する場合以外の場合には、電流検出手段43でバイアス電源14と各放射線検出素子7の間を流れる電流を検出する必要はなく、電流検出手段43の抵抗器43aはバイアス電源14から各放射線検出素子7へのバイアス電圧の印加の妨げになるため、電流検出手段43には、電流の検出が不要の場合に抵抗器43aの両端子間を必要に応じて短絡するためのスイッチ43dが設けられている。
 差動アンプ43cには電源供給手段44から電力が供給されるようになっており、電流検出手段43で電流を検出する際には、電源供給手段44から差動アンプ43cに電力を供給し、スイッチ43dの短絡を解除して電流検出手段43を稼働状態とし、電流を検出しない場合には、スイッチ43dで抵抗器43aの両端子間を短絡するとともに、電源供給手段44から差動アンプ43cへの電力の供給を停止して電流検出手段43の稼働を停止するようになっている。
 図7や図8に示すように、本実施形態では、放射線検出素子7のp層77側(図5参照)に第2電極78を介してバイアス線9が接続されていることからも分かるように、バイアス電源14からは、放射線検出素子7の第2電極78にバイアス線9を介してバイアス電圧として放射線検出素子7の第1電極74側にかかる電圧以下の電圧(すなわちいわゆる逆バイアス電圧)が印加されるようになっている。
 各放射線検出素子7の第1電極74はTFT8のソース電極8s(図7、図8中ではSと表記されている。)に接続されており、各TFT8のゲート電極8g(図7、図8中ではGと表記されている。)は、後述する走査駆動手段15のゲートドライバ15bから延びる走査線5の各ラインL1~Lxにそれぞれ接続されている。また、各TFT8のドレイン電極8d(図7、図8中ではDと表記されている。)は各信号線6にそれぞれ接続されている。
 走査駆動手段15は、本実施形態では、電源回路15aとゲートドライバ15bとを備えており、本実施形態では、ゲートドライバ15bは、前述したゲートIC12aが複数並設されて形成されている。また、走査駆動手段15は、ゲートドライバ15bに接続されている走査線5の各ラインL1~Lxを介してTFT8のゲート電極8gに印加する電圧を制御して、電圧を前述したオン電圧Vonとオフ電圧Voffとの間で切り替えるようになっている。
 具体的には、走査駆動手段15の電源回路15aは、ゲートドライバ15bから各走査線5に印加するオン電圧Vonやオフ電圧Voffの各電圧値をそれぞれ所定の電圧値に設定して、ゲートドライバ15bに供給するようになっている。また、走査駆動手段15のゲートドライバ15bは、電源回路15aから供給されるオン電圧Vonとオフ電圧Voffを選択的に切り替えて各走査線5にオン電圧Vonかオフ電圧Voffを印加するようになっている。また、ゲートドライバ15bは、走査線5の各ラインL1~Lxに印加するパルス波形のオン電圧Vonのパルス幅を変調させることができるようになっている。
 また、本実施形態では、走査駆動手段15の電源回路15aは、走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonの電圧値を調整する機能を有している。そして、後述するように、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理では、最初に、各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理時に各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonすなわち最も高い電圧値のオン電圧Vonを各TFT8のゲート電極8gに一斉に印加した後、オン電圧Vonの電圧値を一斉に低下させるようになっている。
 なお、以下では、各TFT8のゲート電極8gに最初に印加する、各放射線検出素子7からの画像データの読み出し時と同等の高いオン電圧VonをVon1と表し、その後、低下されたオン電圧VonをVon2と表す。また、オン電圧Vonを一般的に表す場合はオン電圧Vonと表す。
 また、本実施形態では、このように走査駆動手段15の電源回路15a自体にオン電圧Vonの電圧値を調整する機能を持たせるように構成されているが、電源回路15aとは別体に、オン電圧Vonの電圧値を調整する手段を備えるように構成することも可能である。
 各信号線6は、読み出しIC16内に形成された各読み出し回路17にそれぞれ接続されている。なお、読み出しIC16には所定個数の読み出し回路17が設けられており、読み出しIC16が複数設けられることにより、信号線6の本数分の読み出し回路17が設けられるようになっている。
 読み出し回路17は、増幅回路18と、相関二重サンプリング(Correlated Double Sampling)回路19と、アナログマルチプレクサ21と、A/D変換器20とで構成されている。なお、図7や図8や後述する図10中では、相関二重サンプリング回路19はCDSと表記されている。また、図8中では、アナログマルチプレクサ21は省略されている。
 本実施形態では、増幅回路18はチャージアンプ回路で構成されており、オペアンプ18aと、オペアンプ18aにそれぞれ並列にコンデンサ18bおよび電荷リセット用スイッチ18cが接続されて構成されている。また、増幅回路18には、増幅回路18に電力を供給するための電源供給部18dが接続されている。
 また、増幅回路18のオペアンプ18aの入力側の反転入力端子には信号線6が接続されており、増幅回路18の入力側の非反転入力端子には基準電位Vが印加されるようになっている。なお、基準電位Vは適宜の値に設定され、本実施形態では、例えば0[V]が印加されるようになっている。
 また、増幅回路18の電荷リセット用スイッチ18cは、後述する制御手段22に接続されており、制御手段22によりオン/オフが制御されるようになっている。各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理時に、電荷リセット用スイッチ18cがオフの状態で放射線検出素子7のTFT8がオン状態とされると(すなわち、TFT8のゲート電極8gに走査線5を介して信号読み出し用のオン電圧Von1が印加されると)、当該放射線検出素子7から放出された電荷がコンデンサ18bに流入して蓄積され、蓄積された電荷量に応じた電圧値がオペアンプ18aの出力側から出力されるようになっている。
 増幅回路18は、このようにして、各放射線検出素子7から出力された電荷量に応じて電圧値を出力して電荷電圧変換して増幅するようになっている。また、電荷リセット用スイッチ18cがオン状態とされると、増幅回路18の入力側と出力側とが短絡されてコンデンサ18bに蓄積された電荷が放電されて増幅回路18がリセットされるようになっている。なお、増幅回路18を、放射線検出素子7から出力された電荷に応じて電流を出力するように構成することも可能である。
 増幅回路18の出力側には、相関二重サンプリング回路(CDS)19が接続されている。相関二重サンプリング回路19は、本実施形態では、サンプルホールド機能を有しており、この相関二重サンプリング回路19におけるサンプルホールド機能は、制御手段22から送信されるパルス信号によりそのオン/オフが制御されるようになっている。
 すなわち、制御手段22は、放射線画像撮影後の各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理においては、まず、各読み出し回路17の増幅回路18の電荷リセット用スイッチ18cを制御してオフ状態にする。その際、電荷リセット用スイッチ18cをオフ状態にした瞬間に、いわゆるkTCノイズが発生し、増幅回路18のコンデンサ18bにkTCノイズに起因する電荷qが溜まる。
 前述したように、増幅回路18では、コンデンサ18bに蓄積された電荷量に応じた電圧値が増幅回路18のオペアンプ18aの出力端子から出力されるが、上記のようにkTCノイズに起因する電荷qがコンデンサ18bに溜まることにより、図10に示すように、オペアンプ18aの出力端子から出力される電圧値が、電荷リセット用スイッチ18cをオフ状態にした瞬間(図10では「18coff」と表示)に、前述した基準電位Vから、kTCノイズに起因する電荷qの分だけ瞬間的に変化し、電圧値Vinに変わる。
 制御手段22は、この段階で(図10では「CDS保持」(左側)と表示)、相関二重サンプリング回路19に1回目のパルス信号Sp1を送信して、その時点で増幅回路18から出力されている電圧値Vinを保持させる。
 続いて、制御手段22が、走査駆動回路15から1本の走査線5にオン電圧Von1を印加してその走査線5にゲート電極8gが接続されているTFT8をオン状態とすると(図10では「TFTon」と表示)、これらのTFT8が接続されている各放射線検出素子7から蓄積された電荷が各信号線6を介して増幅回路18のコンデンサ18bに流れ込んで蓄積され、図10に示すように、コンデンサ18bに蓄積された電荷量に応じてオペアンプ18aの出力側から出力される電圧値が上昇していく。
 そして、制御手段22は、所定時間が経過した後、走査駆動回路15から当該走査線5に印加しているオン電圧Von1をオフ電圧Voffに切り替えてその走査線5にゲート電極8gが接続されているTFT8をオフ状態とし(図10では「TFToff」と表示)、この段階で各相関二重サンプリング回路19に2回目のパルス信号Sp2を送信して、その時点で増幅回路18から出力されている電圧値Vfiを保持させる(図10では「CDS保持」(右側)と表示)。
 各相関二重サンプリング回路19は、2回目のパルス信号Sp2で電圧値Vfiを保持すると、電圧値の差Vfi-Vinを算出し、算出した差Vfi-Vinを画像データとして下流側に出力するようになっている。
 相関二重サンプリング回路19から出力された各放射線検出素子7の画像データは、アナログマルチプレクサ21(図7参照)に送信され、アナログマルチプレクサ21から順次A/D変換器20に送信される。そして、A/D変換器20で順次デジタル値の画像データに変換されて記憶手段40に出力されて順次保存されるようになっている。
 制御手段22は、図示しないCPU(Central Processing Unit)やROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、入出力インターフェース等がバスに接続されたコンピュータや、FPGA(Field Programmable Gate Array)等により構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。そして、制御手段22は、放射線画像撮影装置1の各部材の動作等を制御するようになっている。また、制御手段22には、DRAM(Dynamic RAM)等で構成される記憶手段40が接続されている。
 また、本実施形態では、制御手段22には、前述したアンテナ装置39が接続されており、さらに、検出部Pや走査駆動手段15、読み出し回路17、記憶手段40、バイアス電源14等の各部材に電力を供給するためのバッテリ41が接続されている。また、バッテリ41には、外部装置からバッテリ41に電力を供給してバッテリ41を充電する際の接続端子42が取り付けられている。
 前述したように、制御手段22は、バイアス電源14を制御してバイアス電源14から各放射線検出素子7に印加するバイアス電圧を設定したり、読み出し回路17の増幅回路18の電荷リセット用スイッチ18cのオン/オフを制御したり、相関二重サンプリング回路19にパルス信号を送信して、そのサンプルホールド機能のオン/オフを制御する等の各種の処理を実行するようになっている。
 また、制御手段22は、各放射線検出素子7のリセット処理時や放射線画像撮影後の各放射線検出素子7からの画像データの読み出し時に、走査駆動手段15に対して、走査駆動手段15から各走査線5を介して各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧をオン電圧Vonとオフ電圧Voffとの間で切り替えさせるためのパルス信号を送信するようになっている。
 以下、各放射線検出素子7のリセット処理等における制御手段22の制御構成について説明するとともに、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1の作用について説明する。
 ここで、図23Aや図23B、図24A、図24Bに示したように、従来の各放射線検出素子7のリセット処理において、領域R1の放射線検出素子7に放射線が被写体を介さずに照射される等して強い放射線が照射されると、領域R1の各放射線検出素子7の影響で、それらに隣接する領域R2、Rhの放射線検出素子7に0ではない有意の値の画像データが生じる原因について説明する。
 例えば図23Bに示したように、強い放射線が照射された領域R1の図中上下方向に隣接する領域R2には有意の値の画像データが生じるが、領域R1の図中左右方向に隣接する領域には、領域R1の各放射線検出素子7の影響による有意の値の画像データは生じない。そして、この場合、図23Bでは図示が省略されているが、信号線6は、図中の上下方向に延在するように配置されている。
 このことから、隣接する領域R2等の放射線検出素子7に有意の値の画像データが生じる原因は、以下のように考えられる。
 すなわち、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理では、各TFT8のゲート電極8gにオン電圧Von1が印加され、各TFT8のゲートが開かれて各放射線検出素子7に蓄積された暗電荷等の余分な電荷が放出される。そして、前述したように、各TFT8のゲート電極8gにオン電圧Von1が印加された状態のまま待機し、放射線の照射が開始されて各放射線検出素子7内で電子正孔対が発生し、それがバイアス線9や結線10に流れ出してバイアス線9等を流れる電流の値が上昇することが検出され放射線の照射が開始されたことが検出される。
 その際、図8に示した等価回路図を用いて説明すると、放射線の照射により放射線検出素子7内で電子正孔対が発生すると、発生した正孔が放射線検出素子7の第2電極78側からバイアス線9や結線10に流れ出し、電流検出手段43を経てバイアス電源14に流れ込む。また、発生した電子は、放射線検出素子7の第1電極74側からTFT8を通って信号線6に流出し、信号線6中を流れて読み出し回路17等の下流側に流出する。
 もともと放射線検出素子7の第2電極78にはバイアス線9を介してバイアス電源14からバイアス電圧(本実施形態では逆バイアス電圧)Vbiasが印加されているが、第2電極78から流出した正孔がバイアス線9や電流検出手段43中を流れる際、バイアス線9自体や、電流検出手段43の抵抗器43aやダイオード43bが抵抗を有するために、V=IRの関係で電圧差が生じる。そのため、バイアス電源14から放射線検出素子7の第2電極78に印加されるバイアス電圧Vbiasが変動する。
 同様に、前述したように、もともと放射線検出素子7の第1電極74には信号線6を介して読み出し回路17の増幅回路18から基準電位Vが印加されているが、第1電極74から流出した電子が信号線9や読み出し回路17中を流れる際、信号線6自体や読み出し回路17が抵抗を有するために、やはりV=IRの関係で電圧が生じる。そのため、増幅回路18から放射線検出素子7の第1電極74に印加される基準電位Vが変動する。
 そして、図7に示したように、1本の信号線6には複数のTFT8を介して複数の放射線検出素子7の第1電極74が接続されており、それらの放射線検出素子7の各第2電極は、共通の1本のバイアス線9に接続されている。
 そのため、1本の信号線6に接続された複数の放射線検出素子7のうちの一部の放射線検出素子7が放射線の照射を受けて電子や正孔を流出させ、上記のようにそれによってその信号線6やバイアス線9の電圧変動が生じると、その信号線6やバイアス線9が第1電極74、第2電極78に接続されているが放射線の照射を受けていない放射線検出素子7においても、第1電極74に印加される基準電位Vや第2電極78に印加されるバイアス電圧Vbiasに変動が生じる。
 そのため、これらの放射線の照射を受けていない放射線検出素子7においては、Q=CVの関係に従い、信号線6やバイアス線9の電圧変動に応じて、それらの放射線検出素子7の内部であたかも電荷が発生したような状態となる。
 そして、前述したように、各TFT8がオン状態のままでは、放射線の照射により各放射線検出素子7内で発生した電荷(画像データ)が各放射線検出素子7から流出してしまうため、電荷(画像データ)を蓄積するモードに切り替えるために各TFT8のゲート電極8gに印加される電圧がオフ電圧Voffに切り替えられるが、上記の放射線検出素子7では、放射線が照射されていないにもかかわらず、信号線6やバイアス線9の電圧変動により発生した電荷が、TFT8がオフ状態とされることにより各放射線検出素子7内に蓄積される。
 そのため、その後の画像データの読み出し処理において、各放射線検出素子7から電荷(画像データ)を読み出すと、図23Bに示したように、強い放射線が照射された領域R1の各放射線検出素子7に隣接する領域R2の各放射線検出素子7、すなわち強い放射線が照射された各放射線検出素子7と同じ信号線6やバイアス線9に接続されている放射線が照射されていない各放射線検出素子7からも0ではない有意の値の画像データが読み出されると考えられる。
 これは、強い放射線が照射された各放射線検出素子7に隣接する領域の放射線検出素子7であっても、図23Bにおける領域R1の図中左右方向に隣接する領域のように、強い放射線が照射された各放射線検出素子7が接続された信号線6やバイアス線9とは異なる信号線6やバイアス線9に接続されている各放射線検出素子7からは、放射線が照射されていなければ有意の値の画像データが読み出されないことからも分かる。
 本実施形態では、上記のような現象の発生を防止し、かつ、各放射線検出素子7のリセット処理におけるリセット効率を高めるために、制御手段22は、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理においては、前述したように、最初に、走査駆動手段15(図7参照)から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに所定の電圧値のオン電圧(すなわち本実施形態では画像データの読み出し処理時に各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonと同等の高い電圧値のオン電圧)Von1を一斉に印加した後、オン電圧Vonの電圧値を一斉に低下させて、オン電圧Von1よりも低い電圧値のオン電圧Von2を印加するようになっている。
 具体的には、制御手段22は、例えば、放射線画像撮影装置1の電源スイッチ36が押下されて放射線画像撮影装置1が起動されたり、アンテナ装置39を介して各放射線検出素子7のリセット処理を開始するための信号を受信する等すると、例えば図11に示すように、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxに一斉に所定の電圧値(例えば-10[V])のオフ電圧Voffを印加して、各TFT8をオフ状態とする(時刻T0)。
 また、制御手段22は、読み出し回路17等を起動させ、バイアス電源14に信号を送信して、バイアス電源14から各バイアス線9や結線10を介して各放射線検出素子7に対して所定の電圧値(例えば-5[V])のバイアス電圧Vbiasを印加させる。
 制御手段22は、続いて、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxを介して、各TFT8に対して、通常の、すなわち本実施形態では画像データの読み出し処理時に各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonと同等の高い電圧値(例えば+15[V])のオン電圧Von1を一斉に印加する(時刻T1)。
 このように、各放射線検出素子7のリセット処理の最初に、高い電圧値のオン電圧Von1を各TFT8のゲート電極8gに印加することで、各放射線検出素子7内に溜まった暗電荷等の余分な電荷を確実に流出させて各放射線検出素子7のリセット処理におけるリセット効率を高めるようになっている。
 そして、本実施形態では、上記のような現象が発生することを防止するために、制御手段22は、各TFT8のゲート電極8gに高い電圧値のオン電圧Von1を印加した後、所定時間が経過した時点T2で、各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonの電圧値をオン電圧Von1よりも低い電圧値のオン電圧Von2に一斉に低下させて、その状態を維持するようになっている。
 この場合、上記の所定時間(すなわちT2-T1)は、本実施形態では、予め実験を行う等して、各放射線検出素子7から余分な電荷を確実に流出させるのに必要な十分に長い時間として予め設定されているが、この他にも、例えば、この時点で電流検出手段43を起動させ、電流検出手段43から出力される電流の値(或いはそれに相当する電圧値V)を監視し、その値が、各放射線検出素子7から余分な電荷が十分に流出したことに相当する値まで低下した時点で各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonを低い電圧値のオン電圧Von2に切り替えるように構成することも可能である。
 また、本実施形態では、低いオン電圧Von2の電圧値は、このオン電圧Von2をTFT8のゲート電極8gに印加してTFT8をオン状態とした場合にTFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が、通常の放射線検出素子7に流れる、暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるような電圧値に設定される。
 すなわち、電圧値がVonのオン電圧をTFT8のゲート電極8gに印加してTFT8をオン状態とした場合に、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von)は、TFT8のゲート電極8gに印加したオン電圧の電圧値Vonに依存して変化し、オン電圧の電圧値Vonが小さくなるほどTFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von)が小さくなる。そして、オン電圧の電圧値Vonが閾値Vthまで小さくなると、TFT8を流れ得る電流量が急激に減少する。
 急激に減少したTFT8を流れ得る電流量は、TFT8が通常のシリコン系のトランジスタデバイスの場合でも流れ得るオン電流の電流量と比較して4、5桁程度小さく、本実施形態のような(水素化)アモルファスシリコンTFTの場合には7桁程度小さい。そして、急激に減少したTFT8を流れ得る電流量は、通常の放射線検出素子7に流れる、暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを大きく下回る値となる。
 そのため、このようなTFT8を流れ得る電流量が急激に減少する閾値Vthの電圧値をTFT8のゲート電極8gに印加すると、事実上、放射線検出素子7から暗電流はTFT8を介して流れ出なくなり、放射線検出素子7内に蓄積されるようになる。しかし、これでは、放射線の照射が開始されるまでに各放射線検出素子7内に発生する暗電荷等の余分な電荷が各放射線検出素子7内に蓄積されてしまう。
 また、TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Von2をこの閾値Vthより上昇させて、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)を増やしても、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が、通常の放射線検出素子7に流れる暗電流を含むリーク電流の電流量ileakよりも小さければ、やはり、放射線検出素子7から流出しきれなかった電荷が放射線検出素子7内に蓄積されるようになる。
 そこで、本実施形態では、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が、通常の放射線検出素子7に流れる暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるように、多少余裕をもたせて低いオン電圧Von2の電圧値を設定するようになっている。
 このように低い電圧値のオン電圧Von2を設定すると、後述するように、放射線の照射が開始されて各放射線検出素子7内で電子正孔対が発生しても、それが各放射線検出素子7から流出してバイアス線9等を流れる電流の値を、上記のような通常の放射線検出素子7に流れるリーク電流の電流量ileakを少し上回る量に制限することができる。
 そして、このように、放射線の照射の開始に伴いバイアス線9等を流れる電流量が制限されるため、上記のように放射線の照射の開始に伴ってバイアス線9や信号線6を電流が流れることにより生じるバイアス線9や信号線6の電圧変動がより小さくなるように制限することが可能となり、電圧変動に伴って各放射線検出素子7内に蓄積される電荷をより小さくすることが可能となる。
 上記のように、低い電圧値のオン電圧Von2を、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が通常の放射線検出素子7に流れるリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるような電圧値に設定すると、図23Bの領域R2のように、放射線が直接照射された放射線検出素子7が接続されている信号線6やバイアス線9と同じ信号線6やバイアス線9に接続されているが放射線が照射されていない各放射線検出素子7には、放射線の照射を受けた各放射線検出素子7から電子正孔対が流出して信号線6やバイアス線9に電圧変動が生じたとしても、それによるほとんど電荷が蓄積されず、事実上、それらの放射線検出素子7からは従来のような有意の値の画像データは読み出されない。
 このようにして、本実施形態では、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理で一旦高い電圧値のオン電圧Von1を各TFT8のゲート電極8gに印加した後で、各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonの電圧値をオン電圧Von1よりも低い電圧値のオン電圧Von2に一斉に低下させて放射線の照射の開始を検出するように構成することで、上記のような現象が発生することを的確に防止することが可能となる。
 なお、上記の現象は、放射線が照射された放射線検出素子7に隣接する放射線が照射されていない放射線検出素子7で生じるだけでなく、図24Bに示したように、放射線が照射された領域Rhであっても、放射線が被写体Hを透過する等して弱い放射線が照射された領域Rhの放射線検出素子7に隣接する領域R1に放射線が直接照射されたような場合にも生じ得ることは前述したとおりである。
 そして、このような場合にも、本実施形態のような制御構成とすることにより、放射線が直接照射された領域R1の放射線検出素子7が接続されている信号線6やバイアス線9に電圧変動が生じてそれと同じ信号線6やバイアス線9に接続されている領域Rhの各放射線検出素子7に電荷が蓄積されて有意の値の画像データが読み出されてしまうことを的確に防止することが可能となる。
 なお、図24A、図24Bでは、図示が省略されているが、信号線6やバイアス線9は、図中の左右方向に延在するように配置されている。また、オン電圧Von2は、上記のように低い電圧値に設定されているが、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が通常の放射線検出素子7に流れる暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるように設定されているため、各放射線検出素子7で暗電荷が発生しても、暗電荷は各放射線検出素子7から信号線6やバイアス線9に流出する。そのため、各放射線検出素子7に暗電荷が蓄積されることはない。
 制御手段22は、上記のように、各放射線検出素子7のリセット処理のために走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに一旦高い電圧値のオン電圧Von1を印加させた後、時刻T2(図11参照)でオン電圧Vonの電圧値を一斉に低下させてオン電圧Von1よりも低い電圧値のオン電圧Von2を印加させると、電流検出手段43のスイッチ43dをオフ状態とし、電源供給手段44から差動アンプ43cに電力を供給させて電流検出手段43を起動させる。
 そして、各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧を低い電圧値のオン電圧Von2に維持した状態で放射線の照射が開始されると(なお、この放射線の照射開始時刻をt1とする。)、前述したように放射線の照射により各放射線検出素子7内で発生した電荷がバイアス線9や信号線6に流出するため、図12に示すように、時刻t1で電流検出手段43の差動アンプ43cから出力される電流に相当する電圧値Vが増加し始める。
 なお、上記のように、低い電圧値のオン電圧Von2は、放射線の照射が開始されて各放射線検出素子7内で電子正孔対が発生してもそれが各放射線検出素子7から流出してバイアス線9等を流れる電流の値を通常の放射線検出素子7に流れるリーク電流の電流量ileakを少し上回る量に制限されているため、バイアス線9を流れる電流の値(本実施形態ではその電流の値に相当する電圧値V)はそれに見合う電流の値(電圧値V)までしか上昇しない。そのため、信号線6やバイアス線9の電圧変動がごく小さい値に抑制できることは前述したとおりである。
 このように、放射線の照射の開始により、電流検出手段43から出力される電流の値が上昇するため、制御手段22は、それを監視して、電流検出手段43から出力される電圧値Vが増加し、例えば、予め設定された閾値を越えた場合や、電圧値Vの増加率が予め設定された閾値を越えた場合、或いは、低い電圧値のオン電圧Von2に見合う電圧値まで上昇した場合等に、放射線の照射が開始されたことを検出するようになっている。
 また、上記のようにTFT8をオン状態のままにしておくと、各放射線検出素子7内で発生した電荷が信号線6やバイアス線9に流出し、各放射線検出素子7内に蓄積される電荷(画像データ)が減ってしまったり、蓄積されなくなってしまう。そのため、制御手段22は、図11に示すように、電圧値Vが増加して放射線の照射が開始されたことを検出した時点(時刻T3)で、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧を低いオン電圧Von2からオフ電圧Voffに一斉に切り替え、各TFT8をオフ状態として、各放射線検出素子7を電荷蓄積モードとするようになっている。
 各TFT8のゲート電極8gに印加される電圧が一斉にオフ電圧Voffに切り替えられると(時刻T3)、図12に示すように、電流検出手段43から出力される電流に相当する電圧値Vは急激に減少する。
 なお、図12では、グラフを見やすくするため、放射線の照射が開始される時刻t1と各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧が一斉にオフ電圧Voffに切り替えられる時刻T3との時間間隔が拡大されて表されているが、実際には、その時間間隔は非常に短く、ほぼ同時である。
 一方、図12では、減少した電圧値Vが0[V]まで減少する場合を示したが、各TFT8がオフ状態とされた後も、放射線の照射により各放射線検出素子7内で電荷が発生することに起因して、微弱ではあるがバイアス線9や結線10を流れる電流を電流検出手段43で検出できる場合がある。
 なお、各TFT8がオフ状態でもバイアス線9に電流が流れる理由は、例えば図8でTFT8がオフ状態とされた場合、走査線5からTFT8と放射線検出素子7を介してバイアス電源14に至る閉じるループが形成され、その中にそれぞれ所定の寄生容量を有するTFT8と放射線検出素子7がコンデンサ状に配置されている状態と見なすことができる。そして、電源放射線の照射により放射線検出素子7のi層76(図5参照)で電子正孔対が発生して蓄積すると、放射線検出素子7内では、所定のバイアス電圧が印加された第2電極78に対する第1電極74の電位(この電位はTFT8のソース電極8s側の電位に等しい。)が下がる。そのため、放射線検出素子7の第1、第2電極74、78やTFT8のゲート電極8gやソース電極8sに蓄積される電荷量が変化するため、それを補うようにバイアス線9や放射線検出素子7-TFT8間の配線、走査線5に電流が流れるのである。
 このように、各TFT8がオフ状態とされた後もバイアス線8や結線10を流れる電流(或いはそれに相当する電圧値V)を検出できる場合、放射線の照射が終了すると、電流検出手段43から出力される電流に相当する電圧値Vは、それまでの電圧値Vからさらに減少する。そこで、全TFT8がオフ状態とされた時点で減少した電圧値Vがさらに減少したことを検出して、制御手段22で放射線の照射の終了を検出するように構成することも可能である。
 しかし、微弱な電流がバイアス線9や結線10を流れることで、電流検出手段43の抵抗器43aの両端子間に電圧が発生して各放射線検出素子7に供給される所定のバイアス電圧Vbiasが変動したり、電流検出手段43で発生するノイズがバイアス電圧Vbiasに重畳されてしまう場合がある。その場合、放射線の照射により放射線検出素子7内で発生し蓄積される電荷量(画像データ)に影響する場合もある。
 そのため、このような放射線の照射開始後も電流検出手段43を起動状態としておくことの悪影響を排除するため、時刻T3で放射線の照射の開始を検出した後に、電流検出手段43の起動を停止し、スイッチ43dを短絡させて、放射線検出素子7に印加するバイアス電圧Vbiasに電流検出手段43の悪影響が及ばないように制御することも可能である。
 しかし、この場合、電流検出手段43から出力される電流に相当する電圧値Vに基づいて放射線の照射の終了を検出することができなくなる。そのため、その場合には、放射線の照射の開始を検出した時刻T3から予め設定した所定時間が経過した時点で放射線の照射が終了したものとして、その後の処理を行うように構成することが可能である。
 なお、電流検出手段43から出力される電流の値(或いはそれに相当する電圧値V)に基づいて放射線の照射が終了したことを検出するように構成する場合には、制御手段22は、放射線の照射終了を検出した時点で電流検出手段43の起動を停止し、スイッチ43dを短絡させる。
 制御手段22は、放射線の照射が終了したことを検出すると(或いは、放射線の照射開始(時刻T2)から所定時間が経過して放射線の照射が終了したと判断すると)、続いて、各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理を行う。読み出し処理では、制御手段22は、走査駆動手段15から信号読み出し用の高い電圧値のオン電圧Von1を印加する走査線5の各ラインL1~Lxを順次切り替えながら、各放射線検出素子7から電荷(画像データ)を読み出し、上記のようにして読み出し回路17で電荷電圧変換する等して各画増データを記憶手段40に保存するようになっている。
 また、その他、読み出し処理後のリセット処理や、ダーク読取処理等の種々の処理を行うように構成することも可能であるが、それらは公知の技術であり、説明を省略する。
 以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1によれば、放射線画像撮影前に行う各放射線検出素子7のリセット処理において、各TFT8のゲート電極8gに高い電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加した後、オン電圧Vonの電圧値を一斉に低下させて低い電圧値のオン電圧Von2を印加して、その状態を維持しつつ、電流検出手段43から出力される電流の値(電圧値V)を監視して放射線の照射の開始を待つように構成した。
 このように、まず、各TFT8のゲート電極8gに高い電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加して、各放射線検出素子7から電荷が流出し易い状況を作り出すことで、各放射線検出素子7に溜まった暗電荷等の余分な電荷を確実に流出させて各放射線検出素子7のリセット効率を高めることが可能となる。
 また、その後、印加するオン電圧Vonを低い電圧値のオン電圧Von2に切り替えることで、放射線の照射が開始され、各放射線検出素子7内で放射線の照射により電荷が発生し始めた時点で各放射線検出素子7から流出する電荷すなわち電流の値が大きくなり過ぎることを抑制することが可能となる。そして、各放射線検出素子7から流れ出す電流が抑制されるため、それに伴って生じ得る放射線検出素子7の第1電極74に印加される基準電位Vや第2電極78に印加されるバイアス電圧Vbiasの変動を抑制することが可能となる。
 そのため、放射線が照射された放射線検出素子7が接続されている信号線6やバイアス線9と同じ信号線6やバイアス線9に接続されているが放射線の照射を受けていない放射線検出素子7(すなわち例えば図23Bの領域R2の放射線検出素子7)や、放射線が直接到達した放射線検出素子7が接続されている信号線6等と同じ信号線6等に接続された、被写体Hを透過した弱い放射線が到達した放射線検出素子7(すなわち例えば図24Bの領域Rhの放射線検出素子7)に、それに近接する放射線の照射を直接受けたり強い放射線の照射を受けたりした領域R1の影響が及ぶことを的確に回避することが可能となる。
 そして、例えば図24Aに示したように、患者の手等の被写体Hが撮影された領域Rhに撮影された患者の手の骨格や内部組織等の画像が、それに近接する放射線の照射を直接受けた領域R1の影響を受けなくなり、黒ずむことが回避されるため、例えばもともと放射線画像に写り難い病変部を良好なコントラストで撮影することが可能となり、医師等が病変部の有無等をより的確に判別することが可能となる。
 なお、本実施形態のように、低下させる低い電圧値のオン電圧Von2を、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が、通常の放射線検出素子7に流れる、暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるような電圧値に設定すると、各TFT8の製造上の誤差等のために、上記のようなオン電圧Von2をゲート電極8gに印加しても、オン電流の最大電流量imax(Von2)がリーク電流の電流量ileakを少し上回る量にならないTFT8が形成される場合がある。
 そして、このようなTFT8では、低い電圧値のオン電圧Von2をゲート電極8gに印加しても十分にオン電流が流れず、そのTFT8が接続されている放射線検出素子7内に暗電荷が蓄積されてしまう場合が生じ得る。
 そこで、このように放射線検出素子7内に暗電荷が蓄積されることを防止するために、例えば図13に示すように、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonの電圧値を一斉に低下させて低い電圧値のオン電圧Von2を印加した後、放射線の照射の開始が検出されるまでの間に、オン電圧Vonの電圧値を所定の電圧幅で上昇させてVon3とし下降させてVon2に戻す動作を単数回または複数回行わせるように構成することも可能である。
 このように構成すれば、ゲート電極8gにオン電圧Von2を印加されてもオン電流の最大電流量imax(Von2)がリーク電流の電流量ileakを少し上回る量にならないTFT8においても、それより所定の電圧幅だけ高いオン電圧Von3を印加されることによってオン電流の最大電流量imax(Von2)がリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になり、そのTFT8が接続されている放射線検出素子7から蓄積された暗電荷を流出させることが可能となる。
 そのため、そのようなTFT8が接続された放射線検出素子7においても、他の放射線検出素子7と同様に、放射線の照射の開始前に放射線検出素子7内に残存する暗電荷の量を十分に低減させることが可能となり、放射線画像撮影により得られる放射線画像において、放射線検出素子7内に暗電荷が蓄積されることによる悪影響が生じることを防止することが可能となる。
[第2の実施の形態]
 前述したように、図23Aに示したように強い放射線が照射された領域R1の、図23Aや図23Bでは図示が省略されている信号線6の延在方向(図23Bでは上下方向)に隣接する領域R2に有意の値の画像データが生じてしまう原因は、領域R1の各放射線検出素子7内で発生した電子や正孔が信号線6やバイアス線9に流れ出すために、放射線検出素子7の第1電極74に印加される基準電位Vや第2電極78に印加されるバイアス電圧Vbiasに変動が生じるためであると考えられている。
 そのため、上記の第1の実施形態では、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理時に、走査駆動手段15(図7参照)から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに所定の電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加して各放射線検出素子7内に溜まった暗電荷等の余分な電荷を確実に流出させた後、オン電圧Vonの電圧値をオン電圧Von1よりも低い電圧値のオン電圧Von2に一斉に低下させて、その状態を維持する。
 そして、このように構成することで、放射線の照射により各放射線検出素子7内で発生して流れ出す電荷すなわち電流の値が大きくなり過ぎることを抑制して、放射線検出素子7の第1電極74に印加される基準電位Vや第2電極78に印加されるバイアス電圧Vbiasの変動を抑制することで、強い放射線が照射された領域R1に隣接する領域R2に有意の値の画像データが生じることを防止することについて説明した。
 本発明の第2の実施形態では、上記の基準電位Vやバイアス電圧Vbiasのうち、特に基準電位Vに生じる変動をより小さくすることで、強い放射線が照射された領域R1に隣接する領域R2に有意の値の画像データが生じることをより的確に防止することについて説明する。
 図7や図8では図示を省略したが、読み出し回路17は、消費電力の低減等を目的として、図14や図15に示すように、増幅回路18のオペアンプ18aの入力端子すなわち反転入力端子が抵抗器Reを介して信号線6に接続されるように構成されている場合が多い。そして、消費電力を低減させるため、抵抗器Reは、通常、その抵抗値が高い値になるように設定されている。
 なお、図14に示すように、オペアンプ18aの非反転入力端子には基準電位Vが印加されており、信号線6に電流が流れていない状態では、オペアンプ18aを介して信号線6にも基準電位Vが印加された状態になる。また、図14、図15や後述する図16~図18では相関二重サンプリング回路19等の記載が省略されている。
 上記のように、増幅回路18が抵抗器Reを有しているために生じる現象について、以下、説明する。
 図11や図13に示したように、放射線画像撮影前の各放射線検出素子7のリセット処理時に走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧がオン電圧Von1からオン電圧Von2に一斉に低下され、各TFT8のゲート電極にオン電圧Von2が印加された状態では、前述したように、各TFT8はオン状態であり、各TFT8を介して各放射線検出素子7から信号線6にリーク電流の電流量ileakを少し上回る量の電流が流れ得る状態になっている。
 そして、図15に示すように、各放射線検出素子7の第1電極74側や、TFT8のソース電極やドレイン電極、信号線6等にはそれぞれ基準電位Vが印加されており、各放射線検出素子7の第2電極78側やバイアス線9等にはバイアス電圧Vbiasが印加された状態になっている。
 なお、図15や後述する図16、図17では、基準電位Vが0[V]に設定されている場合が示されているが、前述したように、基準電位Vを上記の値以外の値に設定することも可能であり、適宜の値に設定される。また、各図15では、各TFT8を介して1本の信号線6に接続されている各放射線検出素子7のみが記載されているが、他の信号線6に接続されている各放射線検出素子7についても同様である。
 そして、図15に示した状態で、図16に示すように、例えば検出部Pの領域R1の各放射線検出素子7n、7n+1、…に対して放射線の照射が開始されると、各放射線検出素子7n、7n+1、…内で電子正孔対が発生して、第2電極78側の電位に対して第1電極74側の電位が下がっていく。
 また、放射線の照射が開始された時点では、各TFT8にはゲート電極にオン電圧Von2が印加されていて各TFT8がオン状態であるため、上記のように各放射線検出素子7n、7n+1、…の第1電極-第2電極間の電位差が変化すると、各放射線検出素子7n、7n+1、…から本実施形態の場合は電子が信号線6に流出する。電流として見れば、信号線6内を電流(すなわちいわゆる光電流)が流れて各放射線検出素子7n、7n+1、…に流れ込む(図16中の矢印A参照)。
 その際、前述したように、信号線6から個々の放射線検出素子7n、7n+1、…にそれぞれ流れ込む電流の量はリーク電流の電流量ileakを少し上回る量とされているため、非常に小さい量であるが、放射線が照射された多数の放射線検出素子7n、7n+1、…に電流が流れ込むため、信号線6内を流れる電流はある程度の大きさを有する電流となる。
 そして、このような状況で、前述したように増幅回路18の抵抗器Reの抵抗値が高い値であると、抵抗器Reの両端間に電位差が生じる。すなわち、抵抗器Reのオペアンプ18aに接続されている側の端部は基準電位V(0[V])のままであるが、抵抗器Reの反対側の端部(信号線6に接続されている側の端部)の電位が例えば-0.5[V]に低下し、信号線6に-0.5[V]の電圧が印加された状態となる。
 放射線が照射されていない各放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側の電位はもともと0[V]であるため、各放射線検出素子7n-1、7n-2、…から信号線6に電流が流れる(図16中の矢印B参照)。そして、各放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側の電位が、信号線6の電位と同じ-0.5[V]まで低下する。
 そして、放射線の照射が開始された直後のごく僅かな時間内で上記のような現象が生じた後、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxにオフ電圧Voffが一斉に印加され、各TFT8が一斉にオフ状態とされて、各放射線検出素子7内に電荷を蓄積する状態(電荷蓄積モード)とされる。
 その際、図17に示すように、放射線が照射された領域R1の放射線検出素子7n、7n+1、…では、上記のように放射線の照射が開始されると第2電極78側の電位(すなわちバイアス電圧Vbias)に対して第1電極74側の電位が下がるため、放射線の照射開始後、各TFT8が一斉にオフ状態とされて電荷蓄積状態に移行した段階で、第1電極74側の電位が基準電位V(0[V])ではなく例えば-3[V]の状態になっている。そして、放射線が照射されることにより、放射線検出素子7n、7n+1、…内ではさらに電子正孔対が発生し、第1電極74側の電位がさらに下がっていく。
 一方、領域R1以外の放射線検出素子7n-1、7n-2、…では、放射線が照射されていないにもかかわらず、上記のように、領域R1に対する放射線の照射が開始されると僅かな時間内で第1電極74側の電位が基準電位Vである0[V]から例えば-0.5[V]に変動した後、各TFT8がオフ状態とされる。そのため、図17に示すように、全TFT8がオフ状態とされた時点で、放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側の電位が基準電位Vである0[V]ではなく-0.5[V]の状態のまま固定されてしまう。
 そして、放射線の照射後に行われる各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理の際には、信号線6に基準電位Vである0[V]が印加されている状態で各TFT8がオン状態とされると、第1電極74側の電位が基準電位V(0[V])ではなく-0.5[V]になっている放射線検出素子7n-1、7n-2、…に、信号線6側から電流が流れ込む。そして、それに伴う電荷が読み出し回路17の増幅回路18のコンデンサ18bに蓄積されて、それに応じた電圧値が増幅回路18から出力される。このようにして、放射線検出素子7n-1、7n-2、…では、放射線が照射されていないにもかかわらず、0ではない有意の値の画像データが読み出されるのである。
 放射線の照射が開始された後、全TFT8がオフ状態とされるまでのごく僅かな時間内で生じる上記のような現象において、特に領域R1に強い放射線が照射された場合には、信号線6を流れる電流の値が大きくなり、増幅回路18の抵抗器Reによる電圧降下も大きくなる。そのため、放射線が照射されていない領域の各放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側における電位もより大きく変動し、これらの放射線検出素子7n-1、7n-2、…から読み出される画像データの有意の値も大きくなってしまう。
 そして、このような現象が生じると、図23Bに示した場合と同様に、放射線が照射された領域R1の、信号線方向(図中では縦方向)に隣接する放射線が照射されていない領域R2にも有意の値の画像データに基づく像が現れてしまう。
 そこで、このような現象が生じることを防止するために、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1では、図18に示すように、読み出し回路17の増幅回路18の入力端子すなわち反転入力端子が可変抵抗器18eを介して信号線6に接続されるように構成されている。
 そして、少なくとも制御手段22が、各放射線検出素子7のリセット処理の後に走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxに印加するオン電圧VonをVon1からVon2に一斉に低下させた状態で電流検出手段43から出力される、例えばバイアス線9の結線10を流れる電流(或いはそれに相当する電圧値V)の値を監視して放射線の照射の開始を待つ際には、可変抵抗器18eは、その抵抗値が低い状態に可変されるようになっている。
 このように構成すれば、放射線の照射が開始されて、放射線が照射された領域R1の個々の放射線検出素子7n、7n+1、…に信号線6からリーク電流の電流量ileakを少し上回る量の電流が流れ込み、信号線6内を流れる電流がある程度の大きさを有する電流になっても、可変抵抗器18eの両端間に生じる電位差がごく僅かになり、放射線が照射されていない各放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側の電位の降下も非常に小さい値に収まる。
 その後、各TFT8がオフ状態とされても、放射線検出素子7n-1、7n-2、…の第1電極74側は基準電位V(0[V])より僅かに小さい電位の状態で固定されるため、その後の各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理の際には、放射線検出素子7n-1、7n-2、…からはほとんど0に近い画像データしか読み出されない。
 以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1によれば、読み出し回路17の増幅回路18の入力端子側の抵抗器を可変抵抗器18eとし、放射線の照射が開始される時点で可変抵抗器18eの抵抗値を低い状態に可変させておくことで、信号線6に印加されている基準電位Vに生じる変動をより小さくすることが可能となり、強い放射線が照射された領域R1に隣接する領域R2に有意の値の画像データが生じることを的確に防止することが可能となる。
 なお、放射線画像撮影装置1に放射線が照射される直前に、可変抵抗器18eの抵抗値を低くするように構成することも可能であるが、各放射線検出素子7のリセット処理においては、各放射線検出素子7から信号線6に放出される余分な電荷が信号線6中を流れ易くした方がリセット効率が向上することや、放射線の照射が開始されて電荷蓄積モードとされる際に可変抵抗器18eの抵抗値を可変させることで生じるノイズや可変抵抗器18e自体で発生するノイズが各放射線検出素子7内にノイズ電荷として蓄積されてしまう危険性があることを考慮すると、各放射線検出素子7のリセット処理を開始する時点、或いはそれ以前に可変抵抗器18eの抵抗値を低下させておくことが望ましい。
 また、各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理時には、通常の処理の場合と同様に、可変抵抗器18eの抵抗値を高い値に可変させるように構成することも可能であり、或いは、上記と同様に、可変抵抗器18eの抵抗値を可変させることで生じるノイズや可変抵抗器18e自体で発生するノイズがノイズ電荷として読み出されることを防止するために、可変抵抗器18eの抵抗値を低下させておくように構成することも可能である。
[第3の実施の形態]
 ところで、従来の場合、放射線画像撮影装置を電荷蓄積モードに切り替えるために各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧を所定の正の電圧値のオン電圧Von1(図11参照)から所定の負の電圧値のオフ電圧Voffに切り替えていたが、このように切り替えると、各TFT8に電圧を印加するためのゲートドライバ15b(図7参照)内のドライブ回路に過負荷がかかり、ドライブ回路が損傷したり破壊されたりする場合がある。
 また、上記の第1および第2の実施形態の場合のように、各TFT8のゲート電極8gに対して、所定の正の電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加した後、オン電圧の電圧値Von1を一斉に低下させてオン電圧Von2を印加させるように構成した場合でも、放射線の照射の開始を検出して一斉にオフ電圧Voffに切り替えると、やはりゲートドライバ15b内のドライブ回路に過負荷がかかってドライブ回路が損傷したり破壊されたりする可能性がある。
 そこで、本発明の第3の実施形態では、上記の第1の実施形態や第2の実施形態の有効な効果を発揮することが可能であり、さらに、放射線の照射開始の検出時にスイッチ手段に印加する電圧を切り替える際のゲートドライバの損傷や破壊を防止可能な放射線画像撮影装置について説明する。
 本実施形態に係る放射線画像撮影装置1および各機能部の構成等は、上記の第1の実施形態や第2の実施形態の場合と同様であり、各機能部については第1、第2の実施形態の場合と同じ符号を付して説明する。また、各機能部については説明を省略するが、ここで、走査駆動手段15の構成について、より詳しく説明する。
 図19に概略的に示すように、走査駆動手段15の電源回路15aは、ゲートドライバ15bから各走査線5に印加するオン電圧Vonとオフ電圧Voffとをゲートドライバ15bに供給するようになっている。また、走査駆動手段15のゲートドライバ15bは、各スイッチ素子15cの切り替えにより電源回路15aから供給されるオン電圧Vonとオフ電圧Voffとを選択的に切り替えて各走査線5にオン電圧Vonとオフ電圧Voffのいずれかを印加するようになっている。
 また、走査駆動手段15の電源回路15aは、オン電圧Vonやオフ電圧Voffの各電圧値を調整する機能を有しており、走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonやオフ電圧Voffの電圧値を調整することができるようになっている。
 以下、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1での各放射線検出素子7のリセット処理時および放射線の照射開始の検出時における各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonおよびオフ電圧Voffの制御等について説明するとともに、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1の作用について説明する。
 本実施形態においても、制御手段22は、放射線画像撮影前に、走査駆動手段15から走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに所定の電圧値Von1のオン電圧を一斉に印加して各放射線検出素子7のリセット処理を行い、その後、オン電圧の電圧値Von1を一斉に低下させてVon2とし、その状態を維持しつつ、電流検出手段43から出力される電流(或いはそれに相当する電圧値V)の値を監視して放射線の照射の開始を待つようになっている。この点では、上記の第1および第2の実施形態の場合と同様である。
 本実施形態においても、低下させたオン電圧Von2の電圧値は、このオン電圧Von2をTFT8のゲート電極8gに印加してTFT8をオン状態とした場合にTFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が、通常の放射線検出素子7に流れる、暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるような電圧値に設定されるようになっている。
 一方、電流検出手段43で検出された電流の値に基づいて制御手段22が放射線の照射の開始を検出すると、今度は、各放射線検出素子7からの電荷の流出を停止させて電荷蓄積モードに切り替えるために、走査駆動手段15は、各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧をオン電圧Von2からオフ電圧Voffに切り替えることが必要になる。
 しかし、その際、各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧をオン電圧Von2から所定の負の電圧値のオフ電圧Voffに一挙に切り替えると、走査駆動手段15のゲートドライバ15b内の図示しないドライブ回路に過負荷がかかり、ドライブ回路が損傷したり破壊されたりする可能性があることは前述したとおりである。なお、ゲートドライバ15bのドライブ回路に過負荷がかかる可能性があるのは、オン電圧Vonからオフ電圧Voffへの切り替えの際であり、オン電圧Von自体やオフ電圧Voff自体の電圧値を変動させる場合には過負荷はかからない。
 そこで、本実施形態では、走査駆動手段15は、オン電圧Von2から切り替えられるオフ電圧Voffの電圧値を前もって上昇させておき(以下、この電圧値が上昇されたオフ電圧VoffをVoff2という。)、制御手段22が放射線の照射の開始を検出すると、各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧をオン電圧Von2からこの電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2に切り替えるようになっている。そして、その後でオフ電圧Voffを電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2から本来の所定の負の電圧値のオフ電圧Voff1に低下させて、各TFT8を完全にオフ状態とするようになっている。
 この場合、上昇されたオフ電圧Voff2の電圧値は、オン電圧Von2との電圧値の差が、オン電圧Von2からオフ電圧Voff2に切り替えた際にゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されない程度の差になるように設定されるようになっている。
 しかし、低下されたオン電圧Von2は、上記のように、TFT8を流れ得るオン電流の最大電流量imax(Von2)が通常の放射線検出素子7に流れる暗電流を含むリーク電流の電流量ileakを少し上回る量になるような電圧値に設定されるため、上昇されたオフ電圧Voff2との電圧値の差が、上記のように切り替えの際にゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されない程度の差になるように設定し難い場合もある。
 そのため、低下させたオン電圧Von2の電圧値を、制御手段22が放射線の照射の開始を検出すると、さらに低下させて、より低いオン電圧Von4に低下させた後で、オン電圧Von4から電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2に切り替えるように構成することも可能である。この場合も、その後でオフ電圧Voffを電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2から本来の所定の負の電圧値のオフ電圧Voff1に低下させて、各TFT8を完全にオフ状態とする。
 また、この場合、さらに低下させるオン電圧Von4の電圧値は、上昇されたオフ電圧Voff2の電圧値との差が、オン電圧Von4からオフ電圧Voff2に切り替えた際にゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されない程度の差になるように設定される。
 以下、上記の本実施形態に係る各放射線検出素子7のリセット処理時および放射線の照射開始の検出時における各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonおよびオフ電圧Voffの制御について、図20のタイミングチャート等を用いて説明する。
 本実施形態では、図19に概略的に示したように、走査駆動手段15の電源回路15aからゲートドライバ15bにオン電圧Vonとオフ電圧Voffとが別々に供給され、ゲートドライバ15bは、各スイッチ素子15cの切り替えによりオン電圧Vonとオフ電圧Voffとを選択的に切り替えて走査線5の各ラインL1~Lxにオン電圧Vonとオフ電圧Voffのいずれかを印加する。また、電源回路15aは、ゲートドライバ15に供給するオン電圧Vonやオフ電圧Voffの各電圧値を調整することができるようになっている。
 そして、図20に示すように、電源スイッチ36(図1参照)が操作者により押下される等して放射線画像撮影装置1が起動されると、時刻T0に放射線画像撮影装置1が起動されると、電源回路15aから供給されるオン電圧VonやオフVoffは所定の電圧値にセットされる。本実施形態では、この時点で供給されるオン電圧Vonは前述した最も高い所定の正の電圧値のオン電圧Von1にセットされ、オフ電圧Voffは前述した最も低い所定の負の電圧値のオフ電圧Voff1にセットされる。このオフ電圧Voff1は、第1、第2の実施形態におけるオフ電圧Voffと同じ値である。
 放射線画像撮影装置1の起動時(時刻T0)には、ゲートドライバ15bはオフ電圧Voffを選択して、走査線5の各ラインL1~Lxにオフ電圧Voff1を印加する。なお、図20上段にはオン電圧Vonのタイミングチャート、図20中段にはオフ電圧Voffのタイミングチャート、図20下段にはオン電圧Vonとオフ電圧Voffの切り替えにより結果的に各走査線5に印加されている電圧値V5のタイミングチャートが示されている。電圧値V5はその時点で選択的に切り替えられているオン電圧Vonかオフ電圧Voffのいずれかである。
 ゲートドライバ15bは、このようにして各TFT8のゲート電極8gに一旦オフ電圧Voff1を印加して全TFT8のゲートを閉じた後、続いて、各放射線検出素子7のリセット処理を行う。すなわち、時刻T1にオン電圧Vonに切り替えて、各TFT8のゲート電極8gに最も高い所定の正の電圧値のオン電圧Von1を一斉に印加して全TFT8のゲートを開き、各放射線検出素子7に溜まった暗電荷等の余分な電荷を信号線6やバイアス線8に流出させて除去する。
 そして、走査駆動手段15の電源回路15aは、前述したように、所定時間が経過した後、時刻T2に各TFT8のゲート電極8gに印加するオン電圧Vonの電圧値をオン電圧Von1からより低い所定の電圧値Von2に一斉に低下させる。そして、この状態を維持して放射線の照射開始を待つ。また、電源回路15aは、この段階では走査線5の各ラインL1~Lxに接続されていないオフ電圧Voffを、最も低い所定の電圧値Voff1からVoff2に上昇させておく。なお、本実施形態ではオフ電圧Voff2は0[V]に設定されている。
 また、制御手段22は、放射線の照射の開始を検出するために、この時点で電流検出手段43のスイッチ43d(図9参照)をオフ状態とし、電源供給手段44から差動アンプ43cに電力を供給させて、電流検出手段43を起動させる。
 図12に示したように、時刻t1で放射線画像撮影装置1に対する放射線の照射が開始されると、前述したように放射線の照射により各放射線検出素子7内で発生した電荷(電子正孔対)がバイアス線9や信号線6に流出するため、時刻t1で電流検出手段43の差動アンプ43cから出力される電流に相当する電圧値Vが増加し始める。
 制御手段22は、電流検出手段43から出力される電圧値Vが上昇し例えば、予め設定された閾値を越えた場合や、電圧値Vの増加率が予め設定された閾値を越えた場合等に、放射線の照射が開始されたことを検出する。なお、図20では時刻T3に上記の条件が満たされ放射線の照射開始が検出されたものとする。
 走査駆動手段15のゲートドライバ15bは、時刻T3に制御手段22が放射線の照射開始を検出すると、走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧を、オン電圧Von2から、上記のように電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2(すなわち本実施形態では0[V])に一斉に切り替える。
 そして、その直後の時刻T4にオフ電圧Voff2を最も低い所定の負の電圧値のオフ電圧Voff1に一斉に低下させて、各TFT8のゲートを完全に閉じて、各放射線検出素子7を電荷蓄積モードに切り替える。なお、図12に示したように、時刻T3に放射線の照射開始が検出されて各TFT8のゲート電極8gに印加される電圧がオフ電圧Voff2に切り替えられると、バイアス線9や結線10を流れる電流は急速に減少する。
 また、電源回路15aは、この後の各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理に備えて、走査線5の各ラインL1~Lxへの接続が遮断されたオン電圧Vonの電圧値を、最も高い所定の正の電圧値Von1に上昇させておく。また、制御手段22は、電流検出手段43のスイッチ43dをオン状態として抵抗器43aの両端子間を短絡するとともに、電源供給手段44から差動アンプ43cへの電力の供給を停止して電流検出手段43の起動を停止する。
 このように、走査線5の各ラインL1~Lxに印加される電圧を、時刻T3にオン電圧Von2からオフ電圧Voff2に切り替えた際、オン電圧Von2の電圧値が十分に低く、オン電圧Von2とオフ電圧Voff2(すなわち本実施形態では0[V])との電圧値の差ΔV(図20下段参照)が十分に小さければ、ゲートドライバ15b内のドライブ回路に過負荷がかからず、ゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されたりすることを防止することができる。
 しかし、上記のように、本実施形態では、オン電圧Von2は通常の放射線検出素子7に流れるリーク電流の電流量ileakにより規定されるため、オン電圧Von2を必ずしも十分に低い電圧値に設定できない場合もある。
 前述したように、このような場合には、図21Aに示すように、時刻T3に制御手段22が放射線の照射の開始を検出すると、オン電圧Vonをさらに低下させて、例えば0[V]等のより低いオン電圧Von4に低下させ、その後、時刻T3に、このオン電圧Von4から、上記のように0[V]等に設定された電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2に一斉に切り替えるように構成する。そして、その直後の時刻T4にオフ電圧Voff2を最も低い所定の負の電圧値のオフ電圧Voff1に一斉に低下させて、各TFT8のゲートを完全に閉じる。
 なお、図21A上段にはオン電圧Vonのタイミングチャート、図21A中段にはオフ電圧Voffのタイミングチャート、図21A下段にはオン電圧Vonとオフ電圧Voffの切り替えにより結果的に各走査線5に印加されている電圧値V5のタイミングチャートが示されており、図21Bには図21A下段の電圧値V5のタイミングチャートの時刻T3付近を時間軸方向に拡大した図が示されている。
 このように構成すれば、例えば0[V]等に設定されたオン電圧Von4から0[V]等に設定されたオフ電圧Voff2に切り替えられるため、切り替える前のオン電圧Von4の電圧値と切り替えた後のオフ電圧Voff2との電圧値の差ΔVが0になり、或いは僅かな差になる。そのため、ゲートドライバ15b内のドライブ回路に過負荷がかからず、ゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されたりすることを防止することが可能となる。
 なお、上記のように、さらに低下されたオン電圧Von4の電圧値と、上昇されたオフ電圧Voff2の電圧値とを、ともに0[V]に設定しておけば、ゲートドライバ15b内のドライブ回路に全く過負荷がかからず、ゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されたりすることを確実に防止することが可能となる。
 しかし、オン電圧Von4の電圧値とオフ電圧Voff2の電圧値とを必ずしもともに0[V]に設定する必要はなく、例えば、オン電圧Von4の電圧値を小さい正の値の電圧値としてオフ電圧Voff2の電圧値を0[V]に設定したり、或いは、例えば、オン電圧Von4の電圧値を0[V]に設定し、オフ電圧Voff2の電圧値を0[V]より小さい負の値に設定しても、それらの差ΔVを僅かな差とすることが可能となり、ゲートドライバ15bに過負荷がかかることを的確に防止することが可能となる。
 オン電圧Von4やオフ電圧Voff2の電圧値をどのような値に設定するかは、ゲートドライバ15bに過負荷がかからないようにするものであればよく、適宜の値に設定される。
 以上のように、本実施形態に係る放射線画像撮影装置1によれば、各放射線検出素子7のリセット処理時に各TFT8のゲート電極8gに最も高い所定の正の電圧値のオン電圧Von1を印加した後、オン電圧Vonの電圧値をVon2に低下させ、放射線の照射開始後、この電圧値を低下させたオン電圧Von2、或いは、電圧値を低下させたオン電圧Von2からさらに電圧値を低下させたオン電圧Von4から、電圧値が上昇されたオフ電圧Voff2に切り替える。そして、その後、オフ電圧Voffの電圧値を、本来のオフ電圧Voffである所定の負の値の電圧値Voff1に低下させるように構成した。
 そのため、放射線の照射開始の検出時に、走査線5の各ラインL1~Lxを介して各TFT8のゲート電極8gに印加する電圧がオン電圧Vonからオフ電圧Voffに切り替えられる際に、低下させたオン電圧Von2の電圧値、或いは、電圧値を低下させたオン電圧Von2からさらに低下させたオン電圧Von4の電圧値と、上昇されたオフ電圧Voff2の電圧値との差ΔVを0としたり、僅かな差にすることが可能となる。そのため、走査駆動手段15のゲートドライバ15bに過負荷がかかることを的確に防止して、ゲートドライバ15bが損傷されたり破壊されたりすることを的確に防止することが可能となる。
 なお、前述したように、本実施形態の走査駆動手段15のゲートドライバ15bはゲートIC12a(図6参照)等で構成される。しかし、ゲートIC12aの中には、ゲートIC12aに走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に切り替えるように信号を送信しても、電圧を切り替えるタイミングを僅かずつずらして走査線5の各ラインL1~Lxに印加するように形成されているものもある。
 これは、走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に一斉にオン電圧Vonからオフ電圧Voffに切り替えたりする際に、装置内の各機能部に過剰な負荷がかかって各機能部に故障等が生じることを防止するための構成である。
 しかし、このように走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧が同時に一斉にオン電圧Vonからオフ電圧Voffに切り替えられず、僅かながらも電圧を切り替えるタイミングがずれると、走査線5の各ラインL1~Lxに接続された各TFT8のオン/オフの切り替えタイミングがずれてしまう。
 そして、このように各TFT8のオン/オフの切り替えタイミングがずれると、TFT8のゲート電極8gに印加される電圧がオフ電圧Vonに切り替えられるタイミングが遅いほど、電圧の切り替えに伴う過渡的な現象として信号線6等に生じる微弱な電流がTFT8を介して放射線検出素子7に流入する度合いが増す等して、TFT8がオフ状態になった時点で各放射線検出素子7に存在する電荷量に差が生じてしまう。
 このようにTFT8がオフ状態になった時点のイニシャルな放射線検出素子7の残存電荷量が異なると、その後、オフセット補正等の画像補正を行ってもその影響が残り、最終的に得られる放射線画像に悪影響が生じる場合がある。
 走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に切り替えるように指示する信号を受信した際に、電圧を切り替えるタイミングをずらさずに走査線5の各ラインL1~Lxに対して同時に切り替えを行うように形成されたゲートIC12aを用いるように構成すれば、上記の問題を解消することができるが、このようなゲートIC12aを用いることができない場合もある。
 このような場合には、上記のように電圧を切り替えるタイミングが僅かにずらされたゲートIC12aを用いて、例えば、以下の手法によりタイミングを揃えて、ゲートドライバ15bであるゲートIC12aから走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に一斉にオン電圧Vonからオフ電圧Voffに切り替えることが可能となる。
 すなわち、オン電圧Vonからオフ電圧Voffへの切り替えに先立って、例えば、ゲートIC12aに接続された走査線5の本数分のアドレスを備える図示しないシフトレジスタに対して、図22に示すように、H(high)の信号(STV)をクロック(CLK)にあわせて送信してシフトレジスタの各アドレスに順次入力する。
 そして、前述したように、走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に切り替えるように指示する通常の信号に従った場合、ゲートIC12aはタイミングを僅かにずらして電圧を切り替えるように作動してしまうため、上記の通常の信号を例えばイネーブル信号(XOE)に切り替える。
 図22の場合、イネーブル信号はローアクティブであり、イネーブル信号がL(low)のとき、シフトレジスタの各アドレスに入力されているH信号がゲートIC12aの各チャネルに送信され、ゲートIC12aから走査線5の各ラインL1~Lxにオン電圧Vonを印加する状態になる。イネーブル信号がH(high)のときには、ゲートIC12aから走査線5の各ラインL1~Lxにオフ電圧Voffが印加される。
 そして、通常の信号がイネーブル信号に切り替えられることで、ゲートIC12aの作動状態が上記の通常の信号に従って作動する状態からイネーブル信号に従って作動する状態に引き継がれる。その際、イネーブル信号がL(low)信号であるときに切り替えることで、ゲートIC12aから走査線5の各ラインL1~Lxにオン電圧Von2が印加される状態が継続される。
 そして、制御手段22が放射線の照射の開始を検出した段階で、イネーブル信号をL(low)からH(high)に切り替えることで、走査線5の各ラインL1~Lxに印加される電圧がオン電圧Von2(或いはオン電圧Von4)からオフ電圧Voff2に切り替えられる。この場合、イネーブル信号(XOE)がL(low)からH(high)に切り替えると、タイミングのずれがなく同時に一斉に走査線5の各ラインL1~Lxに印加される電圧がオン電圧Von2(或いはオン電圧Von4)からオフ電圧Voff2に切り替わる。
 このようにして、上記の問題を解消することが可能となる。また、この場合、上記のように走査線5の各ラインL1~Lxに印加する電圧を同時に一斉にオン電圧Von2(或いはオン電圧Von4)からオフ電圧Voff2に切り替えても、上記の本実施形態のように、切り替える前のオン電圧Von2やVon4の電圧値と切り替えた後のオフ電圧Voff2との電圧値の差ΔVが僅かな値となり、或いは0になるように構成されていれば、その際に装置内の各機能部に過剰な負荷がかかることを防止することが可能となり、各機能部に故障等が生じることを防止することが可能となる。
 放射線画像撮影を行う分野(特に医療分野)において利用可能性がある。
1 放射線画像撮影装置
5 走査線
6 信号線
7 放射線検出素子
8 TFT(スイッチ手段)
9 バイアス線
14 バイアス電源
15 走査駆動手段
15a 電源回路
15b ゲートドライバ
17 読み出し回路
18 増幅回路
18a オペアンプ
18e 可変抵抗器
22 制御手段
43 電流検出手段
ileak リーク電流の電流量
P 検出部
r 領域
V 電流に相当する電圧値(電流の値)
Vbias バイアス電圧
Voff オフ電圧
Voff1 所定の負の電圧値のオフ電圧
Voff2 電圧値が上昇されたオフ電圧
Von オン電圧
Von1 所定の電圧値のオン電圧
Von2 電圧値を低下させたオン電圧
Von3 電圧値をVon2から所定の電圧幅で上昇させたオン電圧
Von4 電圧値にさらに低下させたオン電圧
ΔV 差

Claims (12)

  1.  互いに交差するように配設された複数の走査線および複数の信号線と、前記複数の走査線および複数の信号線により区画された各領域に二次元状に配列された複数の放射線検出素子とを備える検出部と、
     前記放射線検出素子ごとに配置され、接続された前記走査線にオン電圧が印加されると前記放射線検出素子内で発生した電荷を放出させ、接続された前記走査線にオフ電圧が印加されると前記放射線検出素子内で発生した電荷を前記放射線検出素子内に蓄積させるスイッチ手段と、
     前記各走査線を介して前記スイッチ手段に印加する電圧をゲートドライバと、前記ゲートドライバに前記電圧を供給する電源回路とを備える走査駆動手段と、
     放射線の照射により装置内を流れる電流を検出する電流検出手段と、
     前記電流検出手段で検出された電流の値に基づいて少なくとも放射線の照射の開始を検出する制御手段と、
    を備え、
     前記制御手段は、放射線画像撮影前に、前記走査駆動手段から前記各走査線を介して前記各スイッチ手段に所定の電圧値の前記オン電圧を一斉に印加して前記各放射線検出素子のリセット処理を行い、その後、前記オン電圧の電圧値を一斉に低下させ、その状態を維持しつつ、前記電流検出手段から出力される電流の値を監視して放射線の照射の開始を待つことを特徴とする放射線画像撮影装置。
  2.  前記走査駆動手段の電源回路は前記オン電圧の電圧値を調整する機能を有し、または、前記電源回路とは別体で前記オン電圧の電圧値を調整する手段を備えることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の放射線画像撮影装置。
  3.  前記低下させた前記オン電圧の電圧値は、前記スイッチ手段を流れるオン電流の電流量が前記放射線検出素子に流れるリーク電流の電流量を上回る量になる電圧値に設定されることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の放射線画像撮影装置。
  4.  前記各放射線検出素子に接続されたバイアス線と、
     前記バイアス線を介して前記各放射線検出素子にバイアス電圧を印加するバイアス電源と、
    をさらに備え、
     前記電流検出手段は、前記バイアス線を流れる電流の値を検出することを特徴とする請求の範囲第1項から第3項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  5.  前記制御手段は、放射線の照射の開始を検出すると、前記各走査線を介して前記スイッチ手段に印加する電圧を一斉に前記オフ電圧に切り替えることを特徴とする請求の範囲第1項から第4項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  6.  前記制御手段は、前記走査駆動手段から前記各走査線を介して前記各スイッチ手段に印加する前記オン電圧の電圧値を一斉に低下させた後、前記電流検出手段で検出された電流の値に基づいて放射線の照射の開始を検出するまでの間に、前記オン電圧の電圧値を所定の電圧幅で上昇させて下降させる動作を単数回または複数回行わせることを特徴とする請求の範囲第1項から第5項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  7.  前記スイッチ手段および前記信号線を介して、前記各放射線検出素子内に蓄積された電荷を前記各放射線検出素子から読み出して画像データに変換する増幅回路を備えた読み出し回路を備え、
     前記増幅回路は、入力端子が可変抵抗器を介して前記信号線に接続されるとともに出力端子から前記画像データを出力するオペアンプを備えており、
     前記可変抵抗器は、少なくとも前記制御手段が前記各放射線検出素子のリセット処理の後に前記オン電圧の電圧値を一斉に低下させた状態で前記電流検出手段から出力される電流の値を監視して放射線の照射の開始を待つ際には、抵抗値が低い状態に可変されることを特徴とする請求の範囲第1項から第6項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  8.  前記走査駆動手段は、前記制御手段が放射線の照射の開始を検出すると、前記電圧値が低下されて維持されていた前記オン電圧を、電圧値が上昇された前記オフ電圧に切り替えた後、前記オフ電圧の電圧値を所定の負の電圧値に低下させ、
     前記低下させるオン電圧の前記所定の電圧値と、前記上昇されたオフ電圧の電圧値との差が、前記オン電圧から前記オフ電圧に切り替えた際に前記走査駆動手段の前記ゲートドライバが損傷または破壊されない差に設定されていることを特徴とする請求の範囲第1項から第7項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  9.  前記走査駆動手段は、前記制御手段が放射線の照射の開始を検出すると、前記電圧値が低下されて維持されていた前記オン電圧の電圧値をさらに低下させた後、電圧値が上昇された前記オフ電圧に切り替え、
     前記さらに低下させるオン電圧の電圧値と、前記上昇されたオフ電圧の電圧値との差が、前記オン電圧から前記オフ電圧に切り替えた際に前記走査駆動手段の前記ゲートドライバが損傷または破壊されない差に設定されていることを特徴とする請求の範囲第8項に記載の放射線画像撮影装置。
  10.  前記さらに低下させるオン電圧の電圧値は、0[V]に設定されることを特徴とする請求の範囲第9項に記載の放射線画像撮影装置。
  11.  前記上昇されたオフ電圧の電圧値は、0[V]に設定されることを特徴とする請求の範囲第8項から第10項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
  12.  前記走査駆動手段の電源回路は前記オン電圧および前記オフ電圧の各電圧値を調整する機能を有し、または、前記電源回路とは別体で前記オン電圧および前記オフ電圧の各電圧値を調整する手段を備えることを特徴とする請求の範囲第8項から第11項のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
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