CN109559894B - 复合电子组件及具有复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体。所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。

Description

复合电子组件及具有复合电子组件的板
本申请要求于2017年9月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0125283号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的多种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，用于充电或放电。
这样的多层陶瓷电容器(MLCC)可因诸如小尺寸、高电容和可容易安装的优点而用作各种电子设备中的组件。
多层陶瓷电容器可具有多个介电层和具有不同极性并设置在介电层之间的多个内电极交替地堆叠的结构。
由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，内电极之间可发生压电现象，导致振动。
这些振动可通过多层陶瓷电容器的外电极传递到多层陶瓷电容器安装在其上的印刷电路板，从而整个印刷电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。
振动声音可对应于可能导致用户不适的20Hz至20000Hz的音频范围。如上所述导致听者不舒适的振动噪声被称为声学噪声。
根据近来电子装置的纤薄和小型化的趋势，这样的多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，从而用户可充分地识别声学噪声。
因此，已经持续地需求能够减小声学噪声的新产品。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声的复合电子组件以及具有复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二陶瓷主体的设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域的宽度设置为比所述第二陶瓷主体的位于所述第一区域之间的第二区域的宽度宽。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，所述多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上；并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第二陶瓷主体设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部，所述第一端子电极和所述第二端子电极完全设置在所述第二陶瓷主体的在长度方向上的两个端部上。
根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是图1的复合电子组件的俯视平面图；
图3是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图4是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图5是示意性示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；
图6是示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的主视图；
图7是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示出图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及
图9是示出图8的复合电子组件安装在印刷电路板上的板沿着长度方向截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
复合电子组件
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是图1的复合电子组件的俯视平面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与电容器的介电层堆叠的方向(即，“堆叠方向”)相同。
同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有沿着厚度方向彼此背对的上表面和下表面、沿着长度方向将上表面和下表面彼此连接的第一端表面和第二端表面以及沿着宽度方向将上表面和下表面彼此连接的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状不受具体限制，但是可以是如示出的六面体形状。
此外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面，如下所述。
同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可彼此结合，并且在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件可包括多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合的复合主体300。多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极堆叠在第一陶瓷主体110中，且相应的介电层插设在内电极之间；以及第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上。陶瓷片200包括：第二陶瓷主体210，设置在多层陶瓷电容器100的下部上；以及第一端子电极211和第二端子电极212，设置在第二陶瓷主体210的两个端部上，并连接到第一外电极131和第二外电极132。
根据本公开的示例性实施例，可提供如下复合电子组件：第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度W1设置为比第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b的宽度W2宽。
第二陶瓷主体210的第一区域210a可定义为构成陶瓷片200的第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的区域，第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b可定义为第二陶瓷主体210的没有设置第一端子电极211和第二端子电极212的中央区域。
此外，第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b可以是与构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110的没有设置第一外电极131和第二外电极132的中央区域对应的区域。
同时，第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度W1可等于或几乎等于第一陶瓷主体110的宽度。因此，在下文中，第一陶瓷主体110的宽度也可由W1表示。
根据本公开的示例性实施例，由于第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度W1设置为比第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b的宽度W2宽，因此，陶瓷片200的在长度方向上没有形成第一端子电极211和第二端子电极212的中央区域可具有在宽度方向上被切割的形状。
此外，第二陶瓷主体210的第二区域210b的宽度W2可比第一陶瓷主体110的与其对应的宽度窄。
如上所述，由于第二陶瓷主体210的设置有第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度W1几乎等于第一陶瓷主体110的宽度，因此第二陶瓷主体210的第二区域210b的宽度W2可比第一陶瓷主体110的宽度窄。
根据本公开的示例性实施例，陶瓷片200可具有从陶瓷片200在长度方向的两个端部向内切割的切口部250。
切口部250可具有从第二陶瓷主体210的第一区域210a(设置有第一端子电极211和第二端子电极212)的长度方向上的两个端部向内切割的形状，并以预定尺寸形成在第二陶瓷主体210的宽度方向上的中央区域中。
根据现有技术，已经进行了对在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板的复合电子组件以减小声学噪声的研究。
然而，在印刷电路板的厚度增加的情况下，可增大减小声学噪声的效果，但是可发生降低电性能的副作用。因此，需要研究能够有效地减小噪声同时显著地减小印刷电路板的厚度的技术。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷片200可设置在多层陶瓷电容器100的下方以减小声学噪声，但第二陶瓷主体的第二区域210b的宽度W2可比第一陶瓷主体110的与其对应的宽度窄，陶瓷片200可具有从第二陶瓷主体210的第一区域210a的在长度方向上的两个端部向内切割的切口部250，从而与根据现有技术的在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板的复合电子组件相比，减小声学噪声的效果可更加优异。
具体地，可切割第二陶瓷主体210的结合到第一陶瓷主体110的在长度方向上的中央部分，并且在第二陶瓷主体210的在长度方向上的两个端部中，还可在第二陶瓷主体210的在宽度方向上的中央区域中设置切口部250，可在厚度方向上形成台阶，从而减小声学噪声的效果可以是优异的。
也就是说，可形成台阶以在多层陶瓷电容器100和陶瓷片200之间形成能够被限定为焊料袋的空间，并且焊料袋或台阶可阻断沿多层陶瓷电容器100的厚度方向形成焊料，从而可显著地减小通过焊料传递到印刷电路板的振动。
详细地，参照图2，在陶瓷片200中，第二陶瓷主体210的第二区域210b的宽度W2可比第一陶瓷主体110的与其对应的宽度窄，陶瓷片200可具有从第二陶瓷主体210的第一区域210a的在长度方向上的两个端部向内切割的切口部250，从而可形成能够被限定为焊料袋的空间。
在这种情况下，在将根据本公开的示例性实施例的复合电子组件安装在印刷电路板上并施加焊料时，焊料可主要填充在焊料袋中，并且剩余的焊料可施加到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面上以及陶瓷片200的第一端子电极211和第二端子电极212的侧表面上。
由于施加到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面上以及陶瓷片200的第一端子电极211和第二端子电极212的侧表面上的焊料的量小于根据现有技术的结构中的焊料的量，因此可显著地减小通过焊料传递到印刷电路板的振动。
根据本公开的示例性实施例，陶瓷片200可结合到多层陶瓷电容器100的下部，从而设置在多层陶瓷电容器100的下部上。
在陶瓷片200中，连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极211和第二端子电极212可设置在利用块状陶瓷形成的第二陶瓷主体210的两个端部上。
通常，为了显著地减小多层陶瓷电容器传递到印刷电路板的振动，尝试在多层陶瓷电容器和印刷电路板之间插入中间介质。
然而，由于中间介质(通常是用于制造板的树脂)利用具有弹性的材料形成，因此中间介质可通过中间介质的弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。
相反，根据本公开的示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210仅利用没有弹性变形的硬陶瓷材料形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此分开，从而阻断多层陶瓷电容器100中产生的其自身振动的传递。
陶瓷可包含氧化铝(Al2O3)。
第二陶瓷主体210可利用氧化铝(Al2O3)形成，从而抑制多层陶瓷电容器100中产生的自身振动的传递。
第一端子电极211和第二端子电极212可具有包括位于其内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及位于其外部的第一镀层和第二镀层的双层结构。
根据本公开的示例性实施例，在第一端子电极211和第二端子电极212具有如上所述的包括位于其内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及位于其外部的第一镀层和第二镀层的双层结构的情况下，当从外部向其施加机械应力时，陶瓷片200和用作陶瓷片200的第一端子电极211和第二端子电极212的导电树脂层可抑制应力传递到多层陶瓷电容器100，从而防止多层陶瓷电容器因裂纹而损坏。
第一导电树脂层和第二导电树脂层可包含导电金属和热固性树脂，例如，银(Ag)和环氧树脂，但不限于此。
第一端子电极211和第二端子电极212可全部设置在第二陶瓷主体210的长度方向上的两个端部上，从而可提高与多层陶瓷电容器的第一外电极131和第二外电极132的粘结力。
图3是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
在本示例性实施例中，复合主体300可通过将多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成，形成复合主体300的方法不受具体限制。
例如，如图3中所示，复合主体300可使用高熔点焊料(导电粘结剂)213等将单独制造的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成。在导电粘结剂213为高熔点焊料的情况下，导电粘结剂213的熔点可比填充焊料袋以将复合主体300电连接到安装板的焊料的熔点高。如此，可在将复合主体300安装到安装板时施加比填充焊料袋的焊料的熔点高但比导电粘结剂213的熔点低的温度，以确保复合主体300和安装板之间的电连接同时通过导电粘结剂213确保多层陶瓷电容器100和陶瓷片200之间存在粘结。
导电粘结剂213可以是包含导电金属和环氧树脂的膏，但不必然受限于此。
在使用高熔点焊料(导电粘结剂)213等将多层陶瓷电容器100和陶瓷片200结合的情况下，导电粘结剂213可施加到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而粘附到陶瓷片200的第一端子电极211和第二端子电极212。
高熔点焊料或导电粘结剂213可施加到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而可在多层陶瓷电容器100的下表面处被固定到陶瓷片200，从而仅第一陶瓷主体110的长宽-宽度方向上的表面(LW表面)的振动可传递到陶瓷片200。
因此，可显著地减小多层陶瓷电容器中产生的应力和振动传递到陶瓷片，从而可减小声学噪声。
图4是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
参照图4，作为复合电子组件的另一示例，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200可通过施加在多层陶瓷电容器的第一陶瓷主体110的下表面与陶瓷片200的第二陶瓷主体210的上表面之间的绝缘粘结剂214彼此结合。
在多层陶瓷电容器的第一陶瓷主体110的下表面与陶瓷片200的第二陶瓷主体210的上表面之间施加绝缘粘结剂214可指的是将绝缘粘结剂214施加到第一陶瓷主体110的下表面以及第二陶瓷主体210的上表面的其上没有设置第一外电极和第二外电极以及第一端子电极和第二端子电极的陶瓷部分。
绝缘粘结剂214不受具体限制，但可以是例如环氧树脂。
在下文中，将详细地描述构成复合主体300的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。
图5是示意性示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图。
参照图5，构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110可通过堆叠多个介电层111而形成，多个内电极121和122(依次为第一内电极和第二内电极)可分开地设置在第一陶瓷主体110中，且相应的介电层插设在内电极121和122之间。
构成第一陶瓷主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层可彼此一体化，从而它们之间的界线不容易显而易见。
介电层111可通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片形成。作为具有高的介电常数的材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但不限于此。
也就是说，构成第一陶瓷主体110的介电层111可包含铁电材料，但是不必然受限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，内电极可包括：第一内电极121，暴露到复合主体300的在长度方向上的第一端表面；以及第二内电极122，暴露到复合主体300的在长度方向上的第二端表面，但内电极不必然受限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
可使用导电膏利用诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法在形成介电层111的陶瓷生片上印刷第一内电极121或第二内电极122。
可交替地堆叠并烧结其上印刷有内电极的陶瓷生片，从而形成陶瓷主体。
多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面垂直。
也就是说，在将复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为与复合主体300的安装表面垂直。
通常，当电压施加到多层陶瓷电容器时，陶瓷主体可因介电层的逆压电效应而在长度方向、宽度方向和厚度方向上反复地膨胀和收缩。
也就是说，在使用激光多普勒振动仪(LDV)实际测量陶瓷主体的在长度-宽度方向上的表面(LW表面)的位移量、陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的表面(WT表面)的位移量以及陶瓷主体的在长度-厚度方向上的表面(LT表面)的位移量的情况下，在LW表面、WT表面和LT表面的位移量依次减小。
LT表面的位移量约为基于WT表面的位移量的42％，从而LT表面的位移量可小于WT表面的位移量。原因可在于：在LT表面和WT表面中产生具有相同大小的应力，但具体地，由于与WT表面相比，LT表面具有相对宽的区域，因此具有类似大小的应力可分散在整个宽的区域中，从而可发生相对小的变形。
因此，可领会的是，在通常的多层陶瓷电容器中，LT表面中的位移量是最小的。
也就是说，根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面垂直，从而在将复合主体300安装在印刷电路板时，第一内电极121和第二内电极122可设置为与安装表面垂直，从而显著地减小第一陶瓷主体110的接触陶瓷片200的表面的振动量。也就是说，根据本公开的示例性实施例，第一陶瓷主体110的在LT表面、WT表面和LW表面的位移量依次减小。
然而，第一内电极121和第二内电极122的堆叠方向不限于与第一陶瓷主体110的上表面和下表面垂直的方向，而是第一内电极121和第二内电极122还可沿与第一陶瓷主体110的上表面和下表面平行的方向进行堆叠。
同时，第一外电极131和第二外电极132可利用包括导电金属的导电膏形成，其中，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。
此外，镍/锡(Ni/Sn)镀层还可设置在第一外电极131和第二外电极132上。
图6是示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的主视图。
参照图6，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200的长度L2可比多层陶瓷电容器100的长度L1短。
陶瓷片200的长度L2可等于或大于多层陶瓷电容器100的长度L1的0.6倍，陶瓷片200的最大长度可等于多层陶瓷电容器100的长度L1。
由于陶瓷片200的长度L2比多层陶瓷电容器100的长度L1短，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200可用于使焊料沿多层陶瓷电容器100的厚度方向仅施加为高至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并防止焊料连接到多层陶瓷电容器100的侧表面。
因此，可进一步减小通过焊料传递到印刷电路板的振动。
图7是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图7，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可包括多层陶瓷电容器100和陶瓷片200’彼此结合的复合主体300’，多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，其中堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在内电极之间；以及第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上，陶瓷片200’包括：第二陶瓷主体210’，设置在多层陶瓷电容器100的下部上；以及第一端子电极211’和第二端子电极212’，设置在第二陶瓷主体210’的两个端部上，并连接到第一外电极131和第二外电极132，其中，在陶瓷片200’中，还设置有从陶瓷片200’在长度方向上的两个端部向内切割的切口部250，第一端子电极211’和第二端子电极212’完全设置在第二陶瓷主体210’的在长度方向上的两个端部上。
根据本公开的另一示例性实施例，第二陶瓷主体210’的宽度可以是完全均匀的，且从第二陶瓷主体210’的在长度方向上的两个端部向内切割的切口部250还可设置在第二陶瓷主体210’中。
从第二陶瓷主体210’的在长度方向上的两个端部向内切割的切口部250还可设置在第二陶瓷主体210’中，因此可形成能够被限定为焊料袋的空间。
在这种情况下，在将根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件安装在印刷电路板上并施加焊料时，焊料可主要填充在焊料袋中，剩余的焊料可施加到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面以及陶瓷片200’的第一端子电极211’和第二端子电极212’的侧表面上。
由于施加到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的下表面以及陶瓷片200’的第一端子电极211’和第二端子电极212’的侧表面上的焊料的量小于根据现有技术的结构中的焊料的量，因此可显著地减小通过焊料传递到印刷电路板的振动。
此外，第一端子电极211’和第二端子电极212’可完全设置在第二陶瓷主体210’的在长度方向上的两个端部上，从而可提高与多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的粘附力。
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的制造工艺，但制造工艺不限于此。
在根据本公开的复合电子组件中包括的陶瓷片200中，首先，可制备利用块状陶瓷形成的第二陶瓷主体210。
陶瓷可包括氧化铝(Al2O3)。
在第二陶瓷主体210中，可使第二区域具有在宽度方向上切割的形状，以使与形成端子电极的区域对应的第一区域的宽度比与没有形成端子电极的中央区域对应的第二区域的宽度宽。
因此，第二陶瓷主体210可具有H形状。
此外，还可在第二陶瓷主体210的在长度方向上的形成端子电极的两个端部中形成切口部250。
在第二陶瓷主体210的在长度方向上的两个端部中，可以以预定的大小在第二陶瓷主体210的在宽度方向上的中央部分中形成切口部250，但不必然受限于此。
由于如上所述的形状，可在第二陶瓷主体210中在宽度方向和长度方向上形成能够被限定为所谓的焊料袋的空间。
根据另一示例性实施例，可在具有均匀的宽度的第二陶瓷主体210’的在长度方向上两个端部中形成切口部。
因此，第二陶瓷主体210’可具有I形状。
根据本示例性实施例，由于其自身的I形状的结构形状，因此可在第二陶瓷主体210’的在长度方向上的两个端部中形成焊料袋。
接着，可通过在第二陶瓷主体210的两个端部上形成第一端子电极211和第二端子电极212来制造陶瓷片200，并将其垂直地粘附到提前制造的多层陶瓷电容器100。
陶瓷片200和多层陶瓷电容器100的结合方法可以是各种各样的，不受具体限制。
作为结合方法的示例，第二陶瓷主体的没有形成端子电极的中央部分可施加有诸如环氧树脂等的绝缘粘结剂，从而结合到第一陶瓷主体110的其上没有形成外电极的区域，然后可通过施加导电膏并执行镀覆工艺形成其上形成有端子电极的陶瓷片和多层陶瓷电容器的复合主体。
作为另一示例，高熔点焊料或导电粘结剂可施加到陶瓷片200的形成端子电极的区域上，从而在使陶瓷片200接触多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的同时使陶瓷片200和多层陶瓷电容器100彼此结合。
具有复合电子组件的板
图8是示出图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图。
图9是示出图8的复合电子组件安装在印刷电路板上的板沿着长度方向截取的截面图。
参照图8和图9，根据本示例性实施例的具有复合电子组件的板400可包括：印刷电路板410，其上安装有复合电子组件；以及两个电极焊盘421和422，形成在印刷电路板410的上表面上。
电极焊盘421和422可包括连接到复合电子组件的陶瓷片200的第一端子电极211的第一电极焊盘421和连接到复合电子组件的陶瓷片200的第二端子电极212的第二电极焊盘422。
在这种情况下，陶瓷片200的第一端子电极211和第二端子电极212可在第一端子电极211和第二端子电极212分别设置为接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下电连接到印刷电路板410。
当在如上所述复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下施加电压时，可产生声学噪声。
也就是说，当在复合电子组件安装在印刷电路板410的状态下，具有不同极性的电压施加到设置在复合电子组件的多层陶瓷电容器100的在长度方向上的两个端表面上的第一外电极131和第二外电极132时，第一陶瓷主体可因介电层111的逆压电效应而在厚度方向上膨胀和收缩，与第一陶瓷主体110在厚度方向上的膨胀和伸缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两个侧部可因泊松效应而收缩和膨胀。
这里，由于根据本公开的示例性实施例的复合电子组件被制造为使得第二陶瓷主体210的设置第一端子电极211和第二端子电极212的第一区域210a的宽度比第二陶瓷主体210的第二区域(其它区域)210b宽，并且第二陶瓷主体210的第二区域210b的宽度比第一陶瓷主体110的与其对应的宽度窄，因此即使在将复合电子组件安装在印刷电路板上时焊料的量大，也可防止焊料沿着多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132上升的问题，从而阻断压电应力从多层陶瓷电容器100通过第一外电极131和第二外电极132直接传递到印刷电路板。因此，可进一步减小声学噪声。
也就是说，在印刷电路板上安装复合电子组件时，电容器因电容器的逆压电特性传递到印刷电路板的振动可减小，从而可减小声学噪声。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可通过陶瓷片减轻因多层陶瓷电容器的压电特性而导致的应力或振动，从而可减小印刷电路板中产生的声学噪声的强度。
此外，多层陶瓷电容器的内电极可沿与安装表面垂直的方向进行堆叠，多层陶瓷电容器的压电位移量小的在长度-宽度方向上的表面可粘附到陶瓷片，从而可显著地减小多层陶瓷电容器中产生的应力和振动传递到陶瓷片，从而减小声学噪声。
此外，切口部可从陶瓷片的在宽度或长度方向上以及宽度和长度方向上的两个端部向内形成，从而可阻断沿多层陶瓷电容器的厚度方向形成焊料，因此可显著地减小通过焊料传递到印刷电路板的振动。
此外，设置在陶瓷片上的端子电极可完全设置在陶瓷片的在长度方向上的两个端部上，从而可提高与多层陶瓷电容器的外电极的粘附力。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (12)

1.一种复合电子组件，包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，
所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，
所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上并包括氧化铝(Al2O3)；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上，
导电粘结剂设置在所述第一外电极与所述第一端子电极之间以及所述第二外电极与所述第二端子电极之间，以将所述第一外电极与所述第一端子电极彼此连接并将所述第二外电极与所述第二端子电极彼此连接，并且
绝缘粘结剂设置在所述第一陶瓷主体与所述第二陶瓷主体之间，以将所述第一陶瓷主体和所述第二陶瓷主体彼此结合，
其中，所述第二陶瓷主体具有设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，
其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短，并且所述第一区域的宽度基本上等于所述第一陶瓷主体的宽度，
其中，所述陶瓷片的所述长度等于或大于所述多层陶瓷电容器的所述长度的0.6倍，并且
其中，所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部，并且在所述复合电子组件的宽度方向上，所述第二区域的宽度大于所述切口部的宽度并小于所述第一区域的宽度。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体的所述第一区域的宽度比所述第二陶瓷主体的所述第二区域的宽度宽。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体的所述第二区域的所述宽度比所述第一陶瓷主体的宽度窄。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述内电极堆叠为与所述复合主体的安装表面垂直或平行。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极完全设置在所述第二陶瓷主体的在长度方向上的两个端部上。
6.一种复合电子组件，包括多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合的复合主体，
所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中，堆叠有多个介电层和设置为彼此面对的多个内电极，且相应的介电层插设在所述多个内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，
所述陶瓷片包括：第二陶瓷主体，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上并包括氧化铝(Al2O3)；以及第一端子电极和第二端子电极，设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上，
导电粘结剂设置在所述第一外电极与所述第一端子电极之间以及所述第二外电极与所述第二端子电极之间，以将所述第一外电极与所述第一端子电极彼此连接并将所述第二外电极与所述第二端子电极彼此连接，并且
绝缘粘结剂设置在所述第一陶瓷主体与所述第二陶瓷主体之间，以将所述第一陶瓷主体和所述第二陶瓷主体彼此结合，
其中，所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部，
其中，所述第二陶瓷主体具有设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，
所述第一区域包括设置有所述第一端子电极的第一部分和设置有所述第二端子电极的第二部分，
其中，所述第一端子电极覆盖所述第一部分的所有暴露表面，所述第二端子电极覆盖所述第二部分的所有暴露表面，
其中，所述陶瓷片的所述长度等于或大于所述多层陶瓷电容器的所述长度的0.6倍，并且
其中，在所述复合电子组件的宽度方向上，所述第二区域的宽度大于所述切口部的宽度并小于所述第一区域的宽度。
7.根据权利要求6所述的复合电子组件，其中，所述内电极堆叠为与所述复合主体的安装表面垂直或平行。
8.根据权利要求6所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短。
9.根据权利要求6所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体的宽度基本上均匀。
10.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；
如权利要求1至9中任一项所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；以及
焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
11.根据权利要求10所述的板，其中，所述陶瓷片具有从所述陶瓷片在长度方向上的两个端部向内切割的切口部，并且
所述焊料填充所述切口部。
12.根据权利要求10所述的板，其中，连接所述电极焊盘和所述复合电子组件的所述焊料的熔化温度小于结合所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片的所述导电粘结剂的熔化温度。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6838547B2 (ja) * 2017-12-07 2021-03-03 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR102505433B1 (ko) * 2018-04-20 2023-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102150552B1 (ko) * 2018-06-28 2020-09-01 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
US10910163B2 (en) * 2018-06-29 2021-02-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon
KR102624876B1 (ko) * 2019-08-28 2024-01-15 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
TWI718860B (zh) * 2020-02-04 2021-02-11 金像電子股份有限公司 多層印刷電路板的製造方法
CN214505273U (zh) * 2020-09-18 2021-10-26 华为技术有限公司 电子器件和电子设备
JP7444048B2 (ja) * 2020-12-22 2024-03-06 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2022183972A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社村田製作所 電子部品
JP2022183977A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社村田製作所 電子部品
JP2022183973A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社村田製作所 電子部品
US20230045941A1 (en) * 2021-08-09 2023-02-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same mounted thereon

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103650082A (zh) * 2011-07-11 2014-03-19 株式会社村田制作所 电子部件
CN104347266A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星电机株式会社 电子片式组件和其上安装有电子片式组件的板
CN105305996A (zh) * 2014-06-24 2016-02-03 三星电机株式会社 复合电子组件及具有该复合电子组件的板

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418007B1 (en) * 2000-08-28 2002-07-09 Motorola, Inc. Trimmable chip stub
JP4827157B2 (ja) 2002-10-08 2011-11-30 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
EP1981046B1 (en) * 2006-01-30 2012-02-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for regulating capacitance value of built-in capacitor in multilayered ceramic substrate, and multilayered ceramic substrate and process for producing the same
US9241408B2 (en) * 2010-12-28 2016-01-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
KR101476391B1 (ko) 2010-12-28 2014-12-24 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품
JP5126379B2 (ja) 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5459444B2 (ja) * 2011-07-11 2014-04-02 株式会社村田製作所 電子部品
KR101548774B1 (ko) * 2011-08-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101474065B1 (ko) * 2012-09-27 2014-12-17 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
KR101376925B1 (ko) * 2012-12-10 2014-03-20 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR101422945B1 (ko) * 2012-12-11 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR101422946B1 (ko) * 2012-12-11 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR101792282B1 (ko) * 2012-12-18 2017-11-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로기판
JP6014581B2 (ja) * 2013-02-18 2016-10-25 太陽誘電株式会社 インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ
JP5725062B2 (ja) * 2013-03-15 2015-05-27 株式会社村田製作所 電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造
JP5803998B2 (ja) * 2013-07-23 2015-11-04 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法及び基板型の端子の製造方法
JP5803997B2 (ja) * 2013-07-23 2015-11-04 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR101525689B1 (ko) * 2013-11-05 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101514565B1 (ko) * 2013-11-14 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101525696B1 (ko) * 2013-11-14 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
JP6588902B2 (ja) * 2014-06-26 2019-10-09 株式会社村田製作所 電子装置
JP6418099B2 (ja) * 2014-09-01 2018-11-07 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板
KR101963273B1 (ko) * 2014-09-18 2019-03-28 삼성전기주식회사 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판
KR102029495B1 (ko) * 2014-10-15 2019-10-07 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR102070232B1 (ko) * 2014-10-23 2020-01-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102070233B1 (ko) * 2014-11-10 2020-01-28 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
KR101698167B1 (ko) * 2015-01-02 2017-01-19 삼화콘덴서공업주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR102139763B1 (ko) * 2015-01-08 2020-07-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR101681410B1 (ko) * 2015-04-20 2016-11-30 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102149787B1 (ko) * 2015-05-27 2020-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102184561B1 (ko) * 2015-10-12 2020-12-01 삼성전기주식회사 전자부품 및 전자부품 실장기판
KR102483618B1 (ko) * 2016-03-23 2023-01-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6452001B2 (ja) * 2016-06-08 2019-01-16 株式会社村田製作所 電子装置、及び電子装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103650082A (zh) * 2011-07-11 2014-03-19 株式会社村田制作所 电子部件
CN104347266A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 三星电机株式会社 电子片式组件和其上安装有电子片式组件的板
CN105305996A (zh) * 2014-06-24 2016-02-03 三星电机株式会社 复合电子组件及具有该复合电子组件的板

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