CN109559893A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够尽可能消除2面型的外部电极所具有的问题的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)的各外部电极(12)连续地具有：存在于电容器主体(11)的第1方向(d1)的各端面的第1面状部(12a)；存在于电容器主体(11)的第3方向(d3)的一端面的第2面状部(12b)；和存在于电容器主体(11)的第2方向(d2)的两端面的辅助面状部(12c)。各外部电极(12)的辅助面状部(12c)各自的最大的第3方向尺寸(D3[12c])比各外部电极(12)的第1面状部(12a)的第3方向尺寸(D3[12a])小，且该辅助面状部(12c)各自的第1方向尺寸(D1[12c])比各外部电极(12)的第2面状部(12b)的第1方向尺寸(D1[12b])小。
Description
技术领域
本发明涉及一种层叠陶瓷电容器，其包括：大致长方体状的电容器主体，其具有多个内部电极层隔着电介质层层叠着的电容部；设置在电容器主体的相对的两个端部的一者的、并且与多个内部电极层的一部分连接的第1外部电极；和设置在电容器主体的相对的两个端部的另一者的、并且与多个内部电极层的其余部分连接的第2外部电极。
背景技术
伴随智能手机和平板电脑等的电子设备的薄型化，强烈地要求内置在这些电子设备中的层叠陶瓷电容器也薄型化。要使如上所述构成的层叠陶瓷电容器薄型时，不仅要使电容器主体薄型，而且使第1外部电极和第2外部电极分别形成为后述专利文献1的图5和图6所示的2面型、即形成纵向部分和横向部分连续形成的纵截面大致L字形的类型是有效的，但是，通过采用上述方式产生以下的问题。
(问题1)
在将层叠陶瓷电容器的各外部电极焊接在电路基板的导体焊垫时，通常采用向对应的导体焊垫分别涂敷焊料膏，将各外部电极的横向部分按压在所涂敷的焊料膏各自来将层叠陶瓷电容器搭载在电路基板后，将搭载了层叠陶瓷电容器的电路基板投入回流炉使焊料膏溶融并使其固化的方法(回流焊接)。
由于涂敷在各个导体焊垫的焊料膏在与各外部电极的横向部分接触着的状态下溶融，因此，熔融焊料的一部分在各导体焊垫与各外部电极的横向部分之间、以及各外部电极的横向部分的周围流动，熔融焊料的其余部浸润到各外部电极的其他的部分。在2面型的外部电极的情况下，该浸润对象仅在各外部电极的纵向部分，因此，必然在该纵向部分中熔融焊料的其余部分较大量地浸润。另外，熔融焊料的其余部分的量由之前所述的熔融焊料的一部分的流动量左右，因此，熔融焊料的其余部分的量在外部电极各自中不同。即，使各外部电极的纵向部分各自中的焊锡的浸润相同是非常困难的，所以，基于该浸润的不同，在焊接时层叠陶瓷电容器有可能产生浮起或者立起等的现象。
(问题2)
将各外部电极的横向部分按压在涂敷于电路基板的各个导体焊垫的焊料膏来将层叠陶瓷电容器搭载在电路基板时，由于来自贴装机(Mounter、贴片机)的运送器具等的按压力而在层叠陶瓷电容器产生三维的弯曲。2面型的外部电极以纵向部分和横向部分形成纵截面大致L字形的方式连续形成，因此，难以在上述搭载时在各外部电极抑制层叠陶瓷电容器产生的三维的弯曲。即，构成各外部电极的纵向部分和横向部分并不怎么对层叠陶瓷电容器的弯曲抑制产生贡献，因此，在形成为薄型时因弯曲而导致在电容器主体产生龟裂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-228481号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明要解决的课题在于，提供一种能够尽可能消除2面型的外部电极所具有的问题的层叠陶瓷电容器。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述问题，本发明的层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：
大致长方体状的电容器主体，其具有多个内部电极层隔着电介质层层叠着的电容部；设置在所述电容器主体的相对的两个端部的一者的、并且与所述多个内部电极层的一部分连接的第1外部电极；和设置在所述电容器主体的相对的两个端部的另一者的、并且与所述多个内部电极层的其余部分连接的第2外部电极，所述层叠陶瓷电容器中：当设所述电容器主体的相对的两个面的相对方向为第1方向，另外的相对的两个面的相对方向为第2方向，其余的相对的两个面的相对方向为第3方向，并且沿各方向的尺寸分别设为第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸时，所述第1外部电极连续地具有：存在于所述电容器主体的第1方向的一端面的第1面状部；存在于所述电容器主体的第3方向的一端面的第2面状部；和存在于所述电容器主体的第2方向的两端面的辅助面状部，所述第2外部电极连续地具有：存在于所述电容器主体的第1方向的另一端面的第1面状部；存在于所述电容器主体的第3方向的一端面的第2面状部；和存在于所述电容器主体的第2方向的两端面的辅助面状部，所述第1外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比所述第1外部电极的所述第1面状部的第3方向尺寸小，并且该辅助面状部各自的第1方向尺寸比所述第1外部电极的所述第2面状部的第1方向尺寸小，所述第2外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比所述第2外部电极的所述第1面状部的第3方向尺寸小，并且该辅助面状部各自的第1方向尺寸比所述第2外部电极的所述第2面状部的第1方向尺寸小。
发明效果
根据本发明的层叠陶瓷电容器，能够尽可能消除2面型的外部电极所具有的问题。
附图说明
图1(A)是应用本发明的层叠陶瓷电容器的正面图，图1(B)是其平面图、图1(C)是其底面图、图1(D)是其右侧视图。
图2是图1(B)的S1-S1线放大截面图。
图3是图1(B)的S2-S2线放大截面图。
图4是图1所示的外部电极的制作方法的说明图。
图5是图1所示的外部电极的制作方法的说明图。
图6是图1所示的外部电极的制作方法的说明图。
图7是图1所示的外部电极的制作方法的说明图。
图8(A)和图8(B)是用于说明将图1所示的层叠陶瓷电容器的各外部电极焊接到电路基板的导体焊垫时的熔融焊料的浸润等的图。
图9是图1所示的外部电极的其他的制作方法的说明图。
图10是图1所示的外部电极的其他的制作方法的说明图。
图11(A)和图11(B)分别是表示图1所示的外部电极的第2面状部的其他形状的图。
附图标记说明
10…层叠陶瓷电容器，11…电容器主体，11a…内部电极层，11b…电介质层，RN…圆弧部，12…外部电极，12a…第1面状部，12b…第2面状部，12b1…中央部分，12b2…端部部分，12c…辅助面状部，CF1…第1导体膜，CF2…第2导体膜，CF3…第3导体膜，CF11…第1导体膜，CF12…第2导体膜。
具体实施方式
在以下的说明中，为了方便，将后述电容器主体11的相对的两个面的相对方向(与图1(A)～图1(C)的左右方向对应，与后述外部电极12相对的方向对应)标记为“第1方向d1”，将另外的相对的两个面的相对方向(与图1(B)和图1(C)的上下方向和图1(D)的左右方向对应)标记为“第2方向d2”，将其余的相对的两个面的相对方向(与图1(A)和图1(D)的上下方向对应，与后述内部电极层11a层叠的方向对应)标记为“第3方向d3”。另外，将各构成组件的沿第1方向d1的尺寸标记为“第1方向尺寸D1[构成要素的附图标记]”，将沿第2方向d2的尺寸标记为“第2方向尺寸D2[构成要素的附图标记]”，将沿第3方向d3的尺寸标记为“第3方向尺寸D3[构成要素的附图标记]”。此外，作为各尺寸D1[构成要素的附图标记]～D3[构成要素的附图标记]例示的数值是指设计上的标准尺寸，并不包含制造上的尺寸公差。
首先，使用图1(A)～图3说明使用本发明的层叠陶瓷电容器10的构成。
层叠陶瓷电容器10包括：大致长方体状的电容器主体11，其具有多个(图2和图3中共计8层)的内部电极层11a隔着电介质层11b(图2和图3中共计7层)层叠着的电容部(附图标记省略)；设置在电容器主体11的第1方向d1的一端部的、并且与多个内部电极层11a的一部分(图2和图3中共计4层)连接的第1外部电极12；和设置在电容器主体11的第1方向d1的另一端部的、并且与多个内部电极层的其余部分(图2和图3中共计4层)连接的第2外部电极12。电容器主体11在全部的棱和角具有圆弧部RN(参照图4、图6和图7)。此外，第1外部电极12和第2外部电极12的构成相同，因此，用相同附图标记表示。
作为参考，作为图1～图3的基础的试样中的电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]为500μm，第2方向尺寸D2[11]为1000μm，第3方向尺寸D3[11]为70μm，圆弧部RN的曲率半径为10μm。即，电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]、第2方向尺寸D2[11]和第3方向尺寸D3[11]具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]的尺寸关系。
各内部电极层11a均为矩形形状，各自的第1方向尺寸D1[11a]、第2方向尺寸D2[11a]和第3方向尺寸D3[11a]大致相同。电介质层11b的层数为由内部电极层11a的层数减去1而得到的数，各电介质层11b的第3方向尺寸D3[11b]大致相同。另外，由多个内部电极层11a和多个电介质层11b构成的电容部(附图标记省略)，如图2和图3所示，由第3方向d3两侧的电介质边缘部11c和第2方向d2两侧的电介质边缘部11d包围。多个内部电极层11a在第1方向d1彼此错开，第1外部电极12与从图2和图3的上方起第奇数个的内部电极层11a的第1方向d1的端缘连接，第2外部电极12与从图2和图3的上方起第偶数个的内部电极层11a的第1方向d1的端缘连接。
作为参考，上述试样中的各内部电极层11a的第1方向尺寸D1[11a]为420μm，第2方向尺寸D2[11a]为940μm，各电介质边缘部11c的第3方向尺寸D3[11c]为20μm，各电介质边缘部11d的第2方向尺寸D2[11d]为30μm。在图2和图3中，为了图示的方便，描绘了共计8层的内部电极层11a和共计7层的电介质层11b，但是，内部电极层11a的层数以及第3方向尺寸D3[11a]、和电介质层11b的第3方向尺寸D3[11b]，包括各内部电极层11a的第1方向尺寸D1[11a]和第2方向尺寸D2[11a]在内，能够根据目标电容值而任意变更。虽然基于目标电容值，但作为内部电极层11a的第3方向尺寸D3[11a]和电介质层11b的第3方向尺寸D3[11b]的数值范围，例如能够优选为0.3～2.0μm。
对内部电极层11a等的材料进行补充说明，电容器主体11的各内部电极层11a的主成分优选为选自镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等的金属。另外，电容器主体11的各电介质层11b、各电介质边缘部11c和各电介质边缘部11d的主成分优选为选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、锆钛酸钙、锆酸钡、氧化钛等的电介质陶瓷。此外，能够使各电介质层11b的主成分、各电介质边缘部11c和各电介质边缘部11d的主成分不同，能够使各电介质层11b的主成分、各电介质边缘部11c的主成分和各电介质边缘部11d的主成分不同。
第1外部电极12连续地具有：存在于电容器主体11的第1方向d1的一端面(图1(B)的左端面)的第1面状部12a；存在于电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)的第2面状部12b；和存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的辅助面状部12c。如前文所述，电容器主体11在全部的棱和角具有圆弧部RN(参照图4、图6和图7)，因此，第1外部电极12的第1面状部12a、第2面状部12b和辅助面状部12c彼此在圆弧部RN上相连续。
第2外部电极12连续地具有：存在于电容器主体11的第1方向d1的另一端面(图1(B)的右端面)的第1面状部12a；存在于电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)的第2面状部12b；和存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上下端面)的辅助面状部12c。如前文所述，电容器主体11在全部的棱和角具有圆弧部RN(参照图4、图6和图7)，因此，第2外部电极12的第1面状部12a、第2面状部12b和辅助面状部12c彼此在圆弧部RN上相连续。
在此，说明各外部电极12的第1面状部12a的尺寸、第2面状部12b的尺寸和各辅助面状部12c的尺寸的关系等。此外，以下的说明中的第1面状部12a的第2方向尺寸D2[12a]和第3方向尺寸D3[12a]，如图1的(D)所示，为了方便理解为该第1面状部12a的除去了与上述圆弧部RN对应的部分的区域的尺寸。另外，第2面状部12b的第1方向尺寸D1[12b1、12b2]和第2方向尺寸D3[12b]，如图1(C)所示，为了方便理解为该第2面状部12b的除去了与上述圆弧部RN对应的部分的区域的尺寸。并且，各辅助面状部12c的第1方向尺寸D1[12c]和最大的第3方向尺寸D3[12c]，如图1(A)所示，为了方便理解为该各辅助面状部12c的除去与上述圆弧部RN对应的部分的区域的尺寸。进行这样的处理方法的理由是因为，电容器主体11在全部的棱和角具有圆弧部RN，难以在圆弧部RN上确定第1面状部12a、第2面状部12b和各辅助面状部12c的边界，换言之，是由于存在圆弧部RN上的部分成为第1面状部12a、第2面状部12b和各辅助面状部12从的共有部分的情况。
各外部电极12的辅助面状部12c各自的最大的第3方向尺寸D3[12c]比各外部电极12的第1面状部12a的第3方向尺寸D3[12a]小，并且，该辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]比各外部电极12的第2面状部12b的第1方向尺寸D1[12b]小。另外，各外部电极12的辅助面状部12c各自的最大的第3方向尺寸D3[12c]比该辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]小。此外，图1(A)中用凸曲线描绘了各外部电极12的各辅助面状部12c的外轮廓(图7和图8也同样)，但是，如果要形成相似的外轮廓，并不一定必须要这样的凸曲线形状，可以为波浪线状、折线状、直线状、凹曲线状等。
并且，各外部电极12的第2面状部12b在第2方向d2的两端部具有向电容器主体11的第2方向d2的两端部各自去第1方向尺寸D1[12b2]变小的端部部分12b2，该端部部分12b2各自的最小的第1方向尺寸D1[12b2]与各外部电极12的辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]对应。此外，在各外部电极12的第2面状部12b中在两个端部部分12b2之间的中央部分12b1为矩形形状。
作为参考，当按如上所述方式理解各外部电极12的第1面状部12a的尺寸、第2面状部12b的尺寸和各辅助面状部12c的尺寸时，上述试样中的各外部电极12的第1面状部12a的第2方向尺寸D2[12a]为980μm，第3方向尺寸D3[12a]为50μm。另外，各外部电极12的第2面状部12b的中央部分12b1的第1方向尺寸D1[12b1]为170μm，各端部部分12b2的最小的第1方向尺寸D1[12b2]为80μm，第2面状部12b的第2方向尺寸D2[12b]为980μm，第1外部电极12的第2面状部12b的中央部分12b1和第2外部电极12的第2面状部12b的中央部分12b1的第1方向d1的间隔为140μm。并且，各外部电极12的各辅助面状部12c的第1方向尺寸D1[12c]为80μm，最大的第3方向尺寸D3[12c]为30μm。
顺便说明，如图2和图3所示，各外部电极12包括：形成在电容器主体11的第1方向d1的各端面(图1(B)的左端面和右端面)的第1导体膜CF1；在第1导体膜CF1的一部分、电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)和电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)连续地形成的第2导体膜CF2；和形成在第1导体膜CF1和第2导体膜CF2的表面的第3导体膜CF3。
对第1导体膜CF1等的材料进行补充说明，第1导体膜CF1的主成分优选为选自镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等的金属。另外，第2导体膜CF2的主成分优选为选自铜、锡、镍、金、锌、它们的合金等的金属中与第1导体膜CF1的主成分不同的金属。并且，第3导体膜CF3的主成分优选为选自铜、锡、镍、金、锌、它们的合金等的金属中与第1导体膜CF1的主成分不同的金属。
接着，使用图4～图7，说明各外部电极12的制作方法，具体来讲，说明第1导体膜CF1的主成分为镍、第2导体膜CF2和第3导体膜CF3的主成分为铜的情况下的制作方法。此外，在此说明的制作方法是优选例之一，不对各外部电极12的制作方法有所限定。
在该情况下，在制作各外部电极12前，准备未烧制电容器主体11或者烧制过的电容器主体11。未烧制电容器主体11能够通过公知的方法、例如通过进行：将陶瓷生片和带内部电极层图案的陶瓷生片适当地重叠压接的工序；将在该工序中得到的未烧制层叠片切断的工序；和对在该工序中得到的未烧制芯片用滚筒研磨(抛光)等进行研磨的工序来准备，另一方面，烧制过的电容器主体11，能够在上述研磨工序之后，通过进行将未烧制电容器主体11投入烧制炉，将多个一并烧制(包含脱粘结剂处理和烧制处理)的工序来准备。
在起点为未烧制电容器主体11的情况下，如图4所示，通过浸渍(dip)或者印刷等的方法使含有镍粉末的导体膏附着在未烧制电容器主体11的第1方向d1的各端面(图1(B)的左端面和右端面)，将它们与未烧制电容器主体11同时烧制而形成镍制的第1导体膜CF1。另一方面，在起点为烧制过的电容器主体11的情况，如图4所示，通过浸渍或者印刷等的方法使含有镍粉末的导体膏附着在烧制过的电容器主体11的第1方向d1的各端面(图1的(B)的左端面和右端面)，对它们实施烧结(烤印)处理而形成镍制的第1导体膜CF1。在任一情况下，在形成第1导体膜CF1时，如图4所示，希望第1导体膜CF1的外周部分不超过位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN。并且，在此形成的第1导体膜CF1的膜厚优选为4μm左右。
在形成第1导体膜CF1后，如图5所示，在电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)设置与各外部电极12的第2面状部12b的外轮廓对应的形状的掩模MA，而且，如图6中箭头所示，向电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)实施溅射、真空蒸镀等的干式镀覆法来形成铜制的第2导体膜CF2。在电容器主体11的第2方向d2的各端面的周围具有圆弧部RN，并且在第1导体膜CF1的周围也具有与圆弧部RN相应的圆弧，所以，如图6所示，第2导体膜CF2在电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)以与掩模MA对应的形状形成，并且，形成为到达电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)和第1导体膜CF1的一部分(参照图6的延长部分CF2a)。作为参考，电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]为70μm、圆弧部RN的曲率半径为10μm的情况下，各延长部分CF2a的最大的第3方向尺寸D3[CF2a]收敛于第1导体膜CF1的第3方向尺寸D3[CF1]的大致1/3～3/5。顺便说明，在此形成的第2导体膜CF2的膜厚优选为1μm左右。
在形成第2导体膜CF2后，如图7所示，对电容器主体11实施电解镀等的湿式镀覆法来形成铜制的第3导体膜CF3。该第3导体膜CF3形成为覆盖第1导体膜CF1和第2导体膜CF2的表面，但是，只要第1导体膜CF1的外周部分不越过位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN(参照图4)，则覆盖该第1导体膜CF1的第3导体膜CF3的外周部分能够不越过位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN。换言之，覆盖第1导体膜CF1的第3导体膜CF3的外周部分如果超过了位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN时，由于超过的部分而阻碍层叠陶瓷电容器10的薄型化，但是，如果没有超过就不产生这样的阻碍。顺便说明，在此形成的第3导体膜CF3的膜厚优选为2μm左右。
接着，使用图8，说明将图1(A)～图3所示的层叠陶瓷电容器10的各外部电极12焊接于电路基板CB的导体焊垫CBa时的熔融焊料的浸润等。
在回流焊接的情况下，如图8(A)所示，对层叠陶瓷电容器10的与各外部电极12对应的电路基板CB的导体焊垫CBa，分别通过丝网印刷等涂敷焊料膏SO。并且，使层叠陶瓷电容器10在箭头方向上移动，将各外部电极12的第2面状部12b按压在各个所涂敷的焊料膏SO来将层叠陶瓷电容器10搭载在电路基板CB。并且，将搭载了层叠陶瓷电容器10的电路基板CB投入回流炉，使焊料膏溶融、固化来进行所期望的焊接。
在各个导体焊垫CBa所涂敷的焊料膏SO在保持与各外部电极12的第2面状部12b接触了的状态下溶融，因此，熔融焊料SO的一部分在各导体焊垫CBa与各外部电极12的第2面状部12b之间、以及各外部电极12的第2面状部12b的周围流动，熔融焊料SO的其余部分将浸润各外部电极12的第1面状部12a。
但是，在各外部电极12，与第1面状部12a和第2面状部12b相连续地具有存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的辅助面状部12c，因此，熔融焊料SO的其余部分，如图8(B)所示，在浸润于各外部电极12的第1面状部12a的同时，也浸润于与该第1面状部12a相连续的各个辅助面状部12c。即，能够使熔融焊料SO的其余部分的浸润分散在第1面状部12a和各个辅助面状部12c，因此，能够抑制仅在第1面状部12a产生浸润的情况。
另外，各外部电极12的辅助面状部12c各自的最大的第3方向尺寸D3[12c]比各外部电极12的第1面状部12a的第3方向尺寸D3[12a]小，因此，能够对熔融焊料SO向各个辅助面状部12c的浸润加以制限，并且，通过该制限也能够对熔融焊料SO向第1面状部12a的浸润加以制限，能够抑制熔融焊料SO向第1面状部12a整体的浸润。
并且，各外部电极12的辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]比各外部电极12的第2面状部12b的第1方向尺寸D1[12b]小，因此，能够通过熔融焊料SO向各个辅助面状部12c的浸润，阻碍熔融焊料SO的一部分向各导体焊垫CBa与各外部电极12的第2面状部12b之间的流动、和向各外部电极12的第2面状部12b的周围的流动。
即，能够使熔融焊料SO向各外部电极12的第1面状部12a的浸润无偏差而大致相同，因此，即使层叠陶瓷电容器10(电容器主体11)为薄型，也能够尽可能防止在焊接时发生由于浸润的差异而在层叠陶瓷电容器10产生的浮起或立起等的现象。
另一方面，向涂敷在电路基板CB的各个导体焊垫CBa的焊料膏SO按压各外部电极12的第2面状部12b，来将层叠陶瓷电容器10搭载在电路基板CB时，因来自贴装机的运送器具等的按压力而在层叠陶瓷电容器10产生弯曲(图8(B)中为向下的弯曲)。
但是，在各外部电极12，与第1面状部12a和第2面状部12b相连续地具有存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的辅助面状部12c，因此，能够利用各外部电极12抑制在上述搭载时在层叠陶瓷电容器10产生的3维的弯曲。
即，在将层叠陶瓷电容器10搭载在电路基板CB时，通过各个辅助面状部12c能够进行层叠陶瓷电容器10的弯曲抑制，因此，即使成为了薄型，也能够尽可能防止由于弯曲的原因而在电容器主体11产生裂纹。
接着，说明通过图1(A)～图3所示的层叠陶瓷电容器10能够获得的作用效果。
(作用效果1)
在各外部电极12，与第1面状部12a和第2面状部12b相连续地具有存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的辅助面状部12c，因此，在将层叠陶瓷电容器10的各外部电极12焊接于电路基板CB的导体焊垫CBa时，将熔融焊料SO的其余部分的浸润分别分散到第1面状部12a和辅助面状部12c，能够抑制仅在第1面状部12a发生浸润。另外，辅助面状部12c各自的最大的第3方向尺寸D3[12c]比各外部电极12的第1面状部12a的第3方向尺寸D3[12a]小，因此，能够对熔融焊料SO向各个辅助面状部12c的浸润加以制限，并且通过该制限也能够对熔融焊料SO向第1面状部12a的浸润加以制限，从而能够抑制熔融焊料SO向第1面状部12a整体的浸润。并且，辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]比各外部电极12的第2面状部12b的第1方向尺寸D1[12b]小，因此，通过熔融焊料SO向各个辅助面状部12c的浸润，能够阻碍熔融焊料SO的一部分向各导体焊垫CBa与各外部电极12的第2面状部12b之间的流动、和向各外部电极12的第2面状部12b的周围的流动。即，能够使熔融焊料SO向各外部电极12的第1面状部12a的浸润相同，因此，即使层叠陶瓷电容器10(电容器主体11)为薄型，也能够尽可能防止在焊接时由于浸润的差异而在层叠陶瓷电容器10产生浮起和立起等的现象。
另外，在各外部电极12，与第1面状部12a和第2面状部12b相连续地具有存在于电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的辅助面状部12c，因此，能够利用各外部电极12抑制在向涂敷于电路基板CB的各个导体焊垫CBa的焊料膏SO按压各外部电极12的第2面状部12b、来将层叠陶瓷电容器10搭载在电路基板CB时，在层叠陶瓷电容器10产生的3维的弯曲。即，在将层叠陶瓷电容器10搭载在电路基板CB时，能够通过各个辅助面状部12c进行层叠陶瓷电容器10的弯曲抑制，因此，即使成为薄型，也能够尽可能防止因弯曲的原因而在电容器主体11产生裂纹。
(作用效果2)
各外部电极12的辅助面状部12c各自的第3方向尺寸D3[12c]比该辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]小，因此，即使层叠陶瓷电容器10(电容器主体11)为薄型，也能够有效地获得上述作用效果1。
(作用效果3)
各外部电极12的第2面状部12b在第2方向d2的两端部具有向电容器主体11的第2方向d2的端面各自去第1方向尺寸D1[12b2]变小的端部部分12b2，该端部部分12b2各自的最小的第1方向尺寸D1[12b2]与辅助面状部12c各自的第1方向尺寸D1[12c]对应，因此，能够容易地进行辅助面状部12c各自的制作。
(作用效果4)
电容器主体11在全部的棱和角具有圆弧部RN，各外部电极12的第1面状部12a、第2面状部12b和辅助面状部12c各自在圆弧部RN上相连续，因此，利用该圆弧部RN使第1面状部12a的第3方向尺寸D3[12a]尽可能小，能够有助于层叠陶瓷电容器10的薄型化。
(作用效果5)
各外部电极12由第1导体膜CF1、第2导体膜CF2和第3导体膜CF3的组合构成，尤其是，第2面状部12b由第2导体膜CF2和第3导体膜CF3构成，所以，能够使该第2面状部12b较薄地形成，能够有助于层叠陶瓷电容器10的薄型化。
(作用效果6)
电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]、第2方向尺寸D2[11]和第3方向尺寸D3[11]具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]的尺寸关系，所以，能够有助于层叠陶瓷电容器10的低ESL化。
接在，说明能够获得与图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10大致相同的作用效果的变形例。
(变形例1)
作为电容器主体11的参考尺寸，例示了第1方向尺寸D1[11]为500μm、第2方向尺寸D2[11]为1000μm、第3方向尺寸D3[11]为70μm的例子，但是，电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]和第2方向尺寸D2[11]无特别的制限。顺便说明，在薄型的层叠陶瓷电容器10中，作为电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]的数值范围能够例示200～500μm，作为电容器主体11的第2方向尺寸D2[11]的数值范围能够例示400～1000μm。另外，电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]无特别的制限。顺便说明，在薄型的层叠陶瓷电容器10中，作为电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]的数值范围能够例示65～120μm、或者比其更小的范围35～65μm。
(变形例2)
作为各外部电极12，例示了由3个导体膜CF1～CF3形成的例子，但是，如图9和图10所示。能够通过两个导体膜(第1导体膜CF11和第2导体膜CF12)构成各外部电极12。以下，说明第1导体膜CF11的主成分为镍、第2导体膜CF12的主成分为铜的情况的制作方法。此外，在此说明的制作方法是优选例之一，不是限定各外部电极12的制作方法的例子。
在该情况下，在各外部电极12的制作前，准备之前所说明的烧制过的电容器主体11。并且，在电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)设置与各外部电极12的第2面状部12b的外轮郭对应的形状的掩模MA(参照图5)后，如图9中箭头所示，向电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)与第1方向d1的一端面(图1(B)的左端面)的棱、以及电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)与第1方向d1的另一端面(图1(B)的右端面)的棱实施溅射、真空蒸镀等的干式镀覆法来形成镍制的第1导体膜CF11。由于在电容器主体11的第2方向d2的各端面的周围具有圆弧部RN，且在第1方向d1的各端面的周围具有圆弧部RN，所以，如图9所示，第1导体膜CF11在电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)以与掩模MA对应的形状形成，并且形成至达到电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)和第1方向d1的各端面(图1(A)的左端面和右端面)(参照图9的延长部分CF11a和CF11b)。作为参考，在电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]为70μm、圆弧部RN的曲率半径为10μm的情况下，延长部分CF11a的最大的第3方向尺寸D3[CF11a]收敛于电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]的大致1/3～3/5，延长部分CF11b的最大的第3方向尺寸D3[CF2a]收敛于电容器主体11的第3方向尺寸D3[11]的大致4/5左右。顺便说明，在此形成的第1导体膜CF11的膜厚优选为1μm左右。
在形成第1导体膜CF11后，如图10所示，对电容器主体11实施电解电镀等的湿式镀覆法形成铜制的第2导体膜CF12。该第2导体膜CF12形成为覆盖第1导体膜CF11的表面，但是，当第1导体膜CF11的延长部分CF11b不超过位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN时(参照图9)，覆盖该第1导体膜CF11的延长部分CF11b的第2导体膜CF12的外周部分能够不超过位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN。换言之，覆盖第1导体膜CF11的延长部分CF11b的第2导体膜CF12的外周部分如果超过了位于电容器主体11的第1方向d1的各端面的周围的圆弧部RN，由于所超过的量而阻碍层叠陶瓷电容器10的薄型化，如果不超过就不产生这样的阻害。顺便说明，在此形成的第2导体膜CF12的膜厚优选为1μm左右。
如上述方式制作的各外部电极12包括：连续地形成在电容器主体11的第1方向d1的各端面(图1(B)的左端面和右端面)、电容器主体11的第3方向d3的一端面(图1(A)的下端面)和电容器主体11的第2方向d2的两端面(图1(B)的上端面和下端面)的第1导体膜CF11；和形成在第1导体膜CF11的表面的第2导体膜CF12，各自的外观与图1～图3所示的各外部电极12大致相同。
(变形例3)
作为各外部电极12，例示了由3个导体膜CF1～CF3构成的外部电极(参照图2～图7)，作为其代替例示了由两个导体膜CF11和CF12构成的外部电极(参照图9和图10)，但是，在前者中在第3导体膜CF3的表面还可以通过湿式镀覆法或干式镀覆法形成(附着)1个或2个以上的导体膜，在后者中在第2导体膜CF12的表面还可以通过湿式镀覆法或干式镀覆法形成(附着)1个或2个以上的导体膜。上述追加的导体膜的主成分能够优选使用选自铜、锡、镍、金、锌、它们的合金等的金属。
(变形例4)
作为各外部电极12的第2面状部12b，表示了在第2方向d2的两端部具有向电容器主体11的第2方向d2的端面各自去第1方向尺寸D1[12b2]变小的端部部分12b2的例子(参照图1(C))，如图11(A)所示，各端部部分12b2的第2方向尺寸D2[12b2]比图1(C)所示的例子稍大，虽然省略图示，但是也可以稍小。另外，作为各端部部分12b2的外轮廓表示了直线状的例子(参照图1(C))，但是，能够通过改变图5所示的掩模MA的形状，使该外轮廓形成为图11(B)所示的凸曲线状。
(变形例5)
作为电容器主体11，例示了具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＜第2方向尺寸D2[11]的尺寸关系的例子，但是，可以使电容器主体11具有第3方向尺寸D3[11]＜第1方向尺寸D1[11]＝第2方向尺寸D2[11]的尺寸关系，也可以使电容器主体11具有第3方向尺寸D3[11]＜第2方向尺寸D2[11]＜第1方向尺寸D1[11]的尺寸关系。
Claims (9)
1.一种层叠陶瓷电容器，包括：大致长方体状的电容器主体，其具有多个内部电极层隔着电介质层层叠着的电容部；设置在所述电容器主体的相对的两个端部的一者的、并且与所述多个内部电极层的一部分连接的第1外部电极；和设置在所述电容器主体的相对的两个端部的另一者的、并且与所述多个内部电极层的其余部分连接的第2外部电极，所述层叠陶瓷电容器的特征在于：
当设所述电容器主体的相对的两个面的相对方向为第1方向，另外的相对的两个面的相对方向为第2方向，其余的相对的两个面的相对方向为第3方向，并且沿各方向的尺寸分别设为第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸时，
所述第1外部电极连续地具有：存在于所述电容器主体的第1方向的一端面的第1面状部；存在于所述电容器主体的第3方向的一端面的第2面状部；和存在于所述电容器主体的第2方向的两端面的辅助面状部，
所述第2外部电极连续地具有：存在于所述电容器主体的第1方向的另一端面的第1面状部；存在于所述电容器主体的第3方向的一端面的第2面状部；和存在于所述电容器主体的第2方向的两端面的辅助面状部，
所述第1外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比所述第1外部电极的所述第1面状部的第3方向尺寸小，并且该辅助面状部各自的第1方向尺寸比所述第1外部电极的所述第2面状部的第1方向尺寸小，
所述第2外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比所述第2外部电极的所述第1面状部的第3方向尺寸小，并且该辅助面状部各自的第1方向尺寸比所述第2外部电极的所述第2面状部的第1方向尺寸小。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述第1外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比该辅助面状部各自的第1方向尺寸小，
所述第2外部电极的所述辅助面状部各自的最大的第3方向尺寸比该辅助面状部各自的第1方向尺寸小。
3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述第1外部电极的所述第2面状部在第2方向的两端部具有向所述电容器主体的第2方向的端面各自去第1方向尺寸变小的端部部分，该端部部分各自的最小的第1方向尺寸与所述第1外部电极的所述辅助面状部各自的第1方向尺寸对应，
所述第2外部电极的所述第2面状部在第2方向的两端部具有向所述电容器主体的第2方向的端面各自去第1方向尺寸变小的端部部分，该端部部分各自的最小的第1方向尺寸与所述第2外部电极的所述辅助面状部各自的第1方向尺寸对应。
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述电容器主体在全部的棱和角具有圆弧部，
所述第1外部电极的所述第1面状部、所述第2面状部和所述辅助面状部彼此在所述圆弧部上相连续，
所述第2外部电极的所述第1面状部、所述第2面状部和所述辅助面状部彼此在所述圆弧部上相连续。
5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述第1外部电极至少具有：形成在所述电容器主体的第1方向的一端面的第1导体膜；在该第1导体膜的一部分、所述电容器主体的第3方向的一端面和所述电容器主体的第2方向的两端面连续地形成的第2导体膜；和在所述第1导体膜和所述第2导体膜的表面形成的第3导体膜，
所述第2外部电极至少具有：形成在所述电容器主体的第1方向的另一端面的第1导体膜；在该第1导体膜的一部分、所述电容器主体的第3方向的一端面和所述电容器主体的第2方向的两端面连续地形成的第2导体膜；和在所述第1导体膜和所述第2导体膜的表面形成的第3导体膜。
6.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述第1外部电极至少具有：在所述电容器主体的第1方向的一端面、所述电容器主体的第3方向的一端面和所述电容器主体的第2方向的两端面连续地形成的第1导体膜；和形成在所述第1导体膜的表面的第2导体膜，
所述第2外部电极至少具有：在所述电容器主体的第1方向的另一端面、所述电容器主体的第3方向的一端面和所述电容器主体的第2方向的两端面连续地形成的第1导体膜；和在所述第1导体膜的表面形成的第2导体膜。
7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述电容器主体的第1方向尺寸、第2方向尺寸和第3方向尺寸满足第3方向尺寸＜第1方向尺寸＜第2方向尺寸的尺寸关系。
8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述电容器主体的第3方向尺寸设定在65～120μm的范围内。
9.如权利要求1～7中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述电容器主体的第3方向尺寸设定在35～65μm的范围内。
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