CN109206917A - 一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。
Description
技术领域
本发明涉及硅橡胶技术领域，具体来讲是一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法。
背景技术
硅橡胶具有多种优异性能，但因聚硅氧烷分子间作用力很小，其拉伸强度和抗撕裂强度等力学性能较差，不能满足应用要求，因此需要补强。传统补强填料为白炭黑，白炭黑成本较低，补强效果很好，但存在明显增加体系粘度、透明度较差等缺点，MQ硅树脂是由单官能团链结和四官能团链结组成的结构比较复杂的有机无机杂化聚有机硅氧烷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶及其制备方法，虽加入了一定量的MQ硅树脂，硫化胶的邵尔型硬度增高、拉断伸长率下降、成本增大，但胶料的透明度、拉伸强度、抗撕裂强度、流动性、流平性、自排泡性能都有提升，尤其是透明度，用来生产出的制品透光率能达90%以上。
本发明解决以上技术问题的技术方案是：一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；
B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。
前述的A组份和B组份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.1～1.0%，在25℃下粘度为10000～60000mPa.s。
前述的A组份和B组份中硅烷偶联剂均为二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基环硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一种或多种。
前述的A组份和B组份中气相白炭黑都经硅烷偶联剂憎水处理，比表面积为250m2/g～400m2/g。
前述的A组份中铂金催化剂为氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，其中铂的质量含量为1000～3000ppm。
前述的B组份中低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.05～1.5%。
前述的B组份中抑制剂为乙烯基环体或乙炔醇。
本发明还提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，具体包括如下步骤：
步骤一：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.1～3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.1～0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120～140℃聚合2～6h，再升温至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脱低分子6～10h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷；
步骤二：制备A组份：
先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂和铂金催化剂，搅拌均匀，得到A组份；
步骤三：制备B组份：
a．将100质量份高含氢聚硅氧烷和50～150质量份八甲基环四硅氧烷作为反应单体，并加入反应单体总质量0.2～5倍的有机溶剂二甲苯，5%～40%的硫酸在50～100℃下聚合反应2～6h后，将得到的反应液水洗至中性，在120～200℃下脱低2～6h，得到所述低含氢聚硅氧烷，其中，高含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为1.2～1.6%。
b．先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂、低含氢聚硅氧烷和抑制剂，搅拌均匀，得到B组份；
步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为60～140℃，硫化时间为5～30min，得到所述硅橡胶。
本发明的有益效果是：本发明在铂催化剂的作用下，含乙烯基的MQ硅树脂可以与偶联系发生硅氢加成反应而与硅橡胶产生化学结合，从而形成三维网状结构，起到补强作用；
本发明以MQ硅树脂作为补强填料时，有较好的补强效果，且不会明显提高体系粘度，能适应浇注注塑等各种常用工艺；且所制得的硫化胶体透明度极好，并具备优异的力学性能，
在本发明通过添加一定比例的MQ硅树脂来取代部分或全部气相白炭黑，制备出的液体硅橡胶透明度能够得到很大的提升，同时由于减少了白炭黑的使用比例，胶料的透明度、拉伸强度、抗撕裂强度、流动性、流平性、自排泡性能都有提升，尤其是透明度，用来生产出的制品透光率能达90%以上，且牢固耐用，由于优异的透光性，这种高透明液体硅橡胶可以用来制作特殊的硅胶制品，如高档手机保护套、耳塞套、高档酒瓶套等；在光学系统中，用来制作手机的导光板；用于菲涅尔透镜中，提高材质的可靠性；在照明领域，可用于LED发光二极管的封装。
具体实施方式
以下实施例涉及的气相白炭黑由赢创提供的QS40；高含氢聚硅氧烷由信越提供的KF99；MQ硅树脂为浙江润禾提供的S11。
实施例1
本实施例提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷70.3%、硅烷偶联剂4.2%、气相白炭黑11.2%、乙烯基MQ硅树脂14.1%，氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物0.5%，其中硅烷偶联剂为六甲基二硅氮烷和1二甲基二乙氧基硅烷两种混合物，氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物中铂的质量含量为2000ppm；
B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷71.2%，气相白炭黑11.4%，乙烯基MQ硅树脂14.2%，低含氢聚硅氧烷2.7%，乙烯基环体0.5%。
本实施例还提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，具体包括如下步骤：
步骤一：将100kg八甲基环四硅氧烷和1.5kg四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.2kg催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120℃聚合4h，再升温至200℃，在-0.08MPa真空度下脱低分子6h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷，在25℃下粘度为11000mPa.s，乙烯基质量百分比为0.35%；
步骤二：制备A组份：
先在1000L捏合机中加入300kg的乙烯基聚硅氧烷和80kg经硅烷偶联剂憎水处理比表为300 m2/g的气相白炭黑、继续加入加15Kg六甲基二硅氮烷和15Kg的二甲基二乙氧基硅烷，在室温下搅拌2h，然后将温度升至140℃，并在真空-0.1MPa条件下搅拌3h，然后停止真空，降温后继续加入200Kg的乙烯基聚硅氧烷稀释，100kg的乙烯基MQ硅树脂和1.28Kg的氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，搅拌均匀，得到A组份；
步骤三：制备B组份：
a．将100kg氢质量百分比为1.6%的高含氢聚硅氧烷和33kg八甲基环四硅氧烷作为反应单体，并加入反应单体总质量250kg的有机溶剂二甲苯，51.6kg的硫酸在100℃下聚合反应2h后，将得到的反应液水洗至中性，在200℃下脱低6h，得到所述低含氢聚硅氧烷，粘度为80mPa.s，含氢量为1.2%；
b．先在1000L捏合机中加入300kg乙烯基聚硅氧烷、继续加入按照80kg气相白炭黑，在室温下搅拌2h，然后将温度升至160℃，并在真空-0.1MPa条件下搅拌3h，然后停止真空，降温后继续加入200kg的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次100kg的乙烯基MQ硅树脂、19.2Kg的低含氢聚硅氧烷和3.3Kg乙烯基环体，搅拌均匀，得到B组份；
步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为125℃，硫化时间为5min，得到所述硅橡胶。
本实施例同时采用MQ硅树脂和气相白炭黑两种填料，兼具了气相白炭黑的高补强性能和MQ硅树脂的高透明度，需要对气相白炭黑进行表面处理，使其能更好地与硅橡胶相溶，使得工艺时间较长，而且由于添加了气相白炭黑，弥补了乙烯基MQ硅树脂带来的断裂伸长率不够的缺陷。
本实施例制备的硅橡胶的技术参数如下：
| 测试项目 | 性能 |
| A粘度(mPa.s) | 88000 |
| B粘度(mPa.s) | 82000 |
| 硬度(绍氏) | 30.5 |
| 拉伸强度(MPa) | 6.5 |
| 抗撕强度(KN/m) | 23.3 |
| 断裂伸长率(%) | 500 |
| 试片透光率（2mm厚） | 85% |
| 外观 | 透明 |
实施例2
本实施例提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷73.4%、乙烯基MQ硅树脂26.4%，氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物0.2%，其中氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物中铂的质量含量为2500ppm；
B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷70.9%，乙烯基MQ硅树脂25.5%，低含氢聚硅氧烷3.5%，乙炔醇0.1%。
本实施例还提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，具体包括如下步骤：
步骤一：将100kg八甲基环四硅氧烷和1.5Kg四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.2Kg催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120℃聚合4h，再升温至200℃，在-0.08MPa真空度下脱低分子6h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷，25℃下粘度为11000mPa.s，乙烯基质量百分比为0.42%；
步骤二：制备A组份：
先在1000L捏合机中加入500kg乙烯基聚硅氧烷、180Kg的乙烯基MQ硅树脂和1.35Kg氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，搅拌均匀，即得组份A；
步骤三：制备B组份：
a．将100kg氢质量百分比为1.6%的高含氢聚硅氧烷和33kg八甲基环四硅氧烷加入反应釜中，并加入反应单体总质量250Kg的有机溶剂二甲苯，51.6Kg的硫酸在100℃下聚合反应2h后，将得到的反应液水洗至中性，在200℃下脱低6h，得到低含氢聚硅氧烷，粘度为80mPa.s，含氢量为1.2%；
b．先在1000L捏合机中加入500Kg的乙烯基聚硅氧烷、180Kg的乙烯基MQ硅树脂、25Kg低含氢聚硅氧烷和0.65Kg的乙炔醇，搅拌均匀，即得组份B；
步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为125℃，硫化时间为5min，得到所述硅橡胶。
本实施例全部依靠乙烯基MQ硅树脂来补强，不添加白炭黑，工艺上省去了白炭黑处理的步骤；制备的胶料透明度很高，流动性很好，具备流平性和自排泡性，但由于交联点过于密集，而且没有白炭黑的补强，断裂伸长率不高，而且由于MQ硅树脂远贵于气相白炭黑，使得成本增加。
本实施例制备的硅橡胶的技术参数如下：
| 测试项目 | 性能 |
| A粘度(mPa.s) | 19000 |
| B粘度(mPa.s) | 17000 |
| 硬度(绍氏) | 32 |
| 拉伸强度(MPa) | 6.3 |
| 抗撕强度(KN/m) | 19.9 |
| 断裂伸长率(%) | 250 |
| 试片透光率（2mm厚） | 93% |
| 外观 | 透明 |
实施例3
本实施例提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷73.4%、乙烯基MQ硅树脂26.4%，氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物0.2%，其中氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物中铂的质量含量为2500ppm；
B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷70%，乙烯基MQ硅树脂25.2%，低含氢聚硅氧烷4.7%，乙炔醇0.1%。
本实施例还提供一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，具体包括如下步骤：
步骤一：将100kg八甲基环四硅氧烷和0.8kg四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.2kg催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120℃聚合4h，再升温至200℃，在-0.08MPa真空度下脱低分子6h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷，在25℃下粘度为52000mPa.s，乙烯基质量百分比为0.22%；
步骤二：制备A组份：
先在1000L捏合机中加入500kg上述乙烯基聚硅氧烷、180Kg的乙烯基MQ硅树脂和1.35Kg氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，搅拌均匀，即得组份A；
步骤三：制备B组份：
a．将100kg氢质量百分比为1.6%的高含氢聚硅氧烷和78kg八甲基环四硅氧烷加入反应釜中，并加入反应单体总质量250Kg的有机溶剂二甲苯，16Kg的端氢封端剂四甲基二氢二硅氧烷，51.6Kg的硫酸在100℃下聚合反应2h后，将得到的反应液水洗至中性，在200℃下脱低6h，得到所述低含氢聚硅氧烷，粘度为80mPa.s，含氢量为0.85%。
b．先在1000L捏合机中加入500Kg的乙烯基聚硅氧烷、180Kg的乙烯基MQ硅树脂、34Kg低含氢聚硅氧烷和0.65Kg的乙炔醇，搅拌均匀，即得组份B；
步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为125℃，硫化时间为5min，得到所述硅橡胶。
在例2的基础上，做一些调整来提高伸长率，通过降低交联密度的方法，选用分子量较大的乙烯基聚硅氧烷和含氢量较低的含氢聚硅氧烷。此法制备的胶料有着和例2相同的透明度和更高的断裂伸长率，但流动性有所下降。
本实施例制备的硅橡胶的技术参数如下：
| 测试项目 | 性能 |
| A粘度(mPa.s) | 62000 |
| B粘度(mPa.s) | 58000 |
| 硬度(绍氏) | 31 |
| 拉伸强度(MPa) | 6.4 |
| 抗撕强度(KN/m) | 18.6 |
| 断裂伸长率(%) | 500 |
| 试片透光率（2mm厚） | 92% |
| 外观 | 透明 |
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，其特征在于：所述A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶联剂0～10%、气相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅树脂10%～40%，铂金催化剂0.1～1%；
B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶联剂0～5%，气相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅树脂10%～40%，低含氢聚硅氧烷2～20%，抑制剂0.1～0.5%。
2.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基质量百分比为0.1～1.0%，在25℃下粘度为10000～60000mPa.s。
3.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中硅烷偶联剂均为二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基环硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份和B组份中气相白炭黑都经硅烷偶联剂憎水处理，比表面积为250m2/g～400m2/g。
5.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述A组份中铂金催化剂为氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，其中铂的质量含量为1000～3000ppm。
6.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述B组份中低含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为0.05～1.5%。
7.根据权利要求1所述的全透明手机套的加成型液体硅橡胶，其特征在于，所述B组份中抑制剂为乙烯基环体或乙炔醇。
8.根据权利要求1-7任意所述的一种全透明手机套的加成型液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤一：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.1～3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.1～0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120～140℃聚合2～6h，再升温至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脱低分子6～10h，冷却后得到所述乙烯基聚硅氧烷；
步骤二：制备A组份：
先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂和铂金催化剂，搅拌均匀，得到A组份；
步骤三：制备B组份：
a．将100质量份高含氢聚硅氧烷和50～150质量份八甲基环四硅氧烷作为反应单体，并加入反应单体总质量0.2～5倍的有机溶剂二甲苯，5%～40%的硫酸在50～100℃下聚合反应2～6h后，将得到的反应液水洗至中性，在120～200℃下脱低2～6h，得到所述低含氢聚硅氧烷，其中，高含氢聚硅氧烷的氢质量百分比为1.2～1.6%；
b．先在捏合机中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、继续加入按照上述配方量加入硅烷偶联剂和气相白炭黑，在室温下搅拌1～6h，然后将温度升至120～180℃，并在真空条件下搅拌1～6h，然后停止真空，继续加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀释，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅树脂、低含氢聚硅氧烷和抑制剂，搅拌均匀，得到B组份；
步骤四：将步骤二制得的A组份和步骤三制得的B组份按质量比为1:1混合均匀，在平板硫化机上进行模压硫化，硫化温度为60～140℃，硫化时间为5～30min，得到所述硅橡胶。
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110358304A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-10-22 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 一种高透明度的液体硅橡胶及其制备方法 |
| CN110591371A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-20 | 天永诚高分子材料（常州）有限公司 | 一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法 |
| CN110964326A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 广州玖盈化工材料有限公司 | 光学级透明液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
| CN111218116A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-02 | 广东盛唐新材料技术有限公司 | 一种低模量高强度的硅橡胶及其制备方法 |
| CN111254712A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-09 | 江西赛欧特科新材料有限公司 | 一种无氟防水透气面料及其制备方法 |
| CN111718585A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-09-29 | 苏州大白鲸新材料科技有限公司 | 一种用于透明、抗菌方向盘套的双组份硅胶加工方法 |
| CN112029296A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-04 | 成都思立可科技有限公司 | 一种无有机载体聚硅氧烷颗粒及其制备方法 |
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| CN114133741A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-04 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | 一种高品质透明固体硅胶及其制备方法 |
| CN114605830A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-10 | 江苏升辰新材料有限公司 | 一种高强度液体注射成型硅橡胶及其制备方法 |
| CN114702829A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-07-05 | 江苏天辰新材料股份有限公司 | 一种用于芯片传输薄膜的加成型硅橡胶及其制备方法 |
-
2018
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110964326A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 广州玖盈化工材料有限公司 | 光学级透明液体硅橡胶组合物及其制备方法 |
| CN110358304A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-10-22 | 东莞市天桉硅胶科技有限公司 | 一种高透明度的液体硅橡胶及其制备方法 |
| CN110591371A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-12-20 | 天永诚高分子材料（常州）有限公司 | 一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法 |
| CN111254712A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-09 | 江西赛欧特科新材料有限公司 | 一种无氟防水透气面料及其制备方法 |
| CN111218116B (zh) * | 2020-02-24 | 2022-02-22 | 广东盛唐新材料技术有限公司 | 一种低模量高强度的硅橡胶及其制备方法 |
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| CN113321934A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-08-31 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种仿真古建筑翻模专用模具硅胶及其制备方法 |
| CN114133741A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-03-04 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | 一种高品质透明固体硅胶及其制备方法 |
| CN114605830A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-10 | 江苏升辰新材料有限公司 | 一种高强度液体注射成型硅橡胶及其制备方法 |
| CN114702829A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-07-05 | 江苏天辰新材料股份有限公司 | 一种用于芯片传输薄膜的加成型硅橡胶及其制备方法 |
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