CN113214646A - 一种热转印硅胶及其制备方法 - Google Patents

一种热转印硅胶及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及硅胶,尤其涉及一种热转印硅胶及其制备方法。所述热转印硅胶,包括有A组分和B组分,其中,A组分包括基础胶料、乙烯基硅油、MQ树脂和卡斯特催化剂,B组分包括含氢硅油和抑制剂,本发明增加了硅胶体系的粘接性,所制备的转印硅胶与热熔胶之间具有良好的粘结力,在转印时,无需使用中间层,可直接将热熔胶和硅胶进行粘接,且本发明还降低了胶料体系的流动性和触变性,便于施工操作。

Description

一种热转印硅胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及硅胶,尤其涉及一种热转印硅胶及其制备方法。
背景技术
随着世界工业经济的发展,人们生活水平的提高,大家在穿着方面越来越讲究,越来越注重美观,而服装上的商标采用热转印的方法,将做好的转印标签直接通过转印机印在服装上,不但美观耐用,也防止了直接丝印印刷到服装上出现大量次品,采用热转印的方法可以先做商标标签,商标做好后直接寄到服装公司转印至服装上,降低了服装来回运输的成本,且转印到服装上的商标合格率远大于直接丝印。
目前市面上的热转印硅胶使用时不稳定,不能直接转印在热熔胶上,中间还要加一层架桥剂,不方便工人操作;其次,多次印刷增加厚度时,基层硅胶不能完全固化,产品容易出现脱层,转印至服装上的硅胶标签在水洗时也容易剥落。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明的目的之一是提供一种热转印硅胶及其制备方法,通过改性增粘剂的使用,增加了硅胶体系的粘接性,所制备的转印硅胶与热熔胶之间具有良好的粘结力,在转印时,无需使用中间层,可直接将热熔胶和硅胶进行粘接,同时本发明通过白炭黑与乙烯基MQ树脂混用,降低了胶料体系的流动性和触变性,便于施工操作。
本发明的上述技术目的通过以下技术方案实现,一种热转印硅胶,包括有A组分和B组分,按照重量分数计算,所述组分包括有:
A组分
Figure BDA0003092770790000021
B组分
含氢硅油 5-10份
抑制剂 0.5-1份。
所述基础胶料由改性增粘剂、补强填料和硅氮烷处理剂混合制备而成。
本发明中,所述补强填料为白炭黑和乙烯基MQ树脂的混合物,所述白炭黑和所述乙烯基MQ树脂的质量比为4-6:1。
本发明中,所述白炭黑的气相比表面积为300-500cm3/g。
本发明中,所述基础胶料的粘度为340000-360000mPa·s。
本发明中,所述改性增粘剂中,按照重量分数计算,包括有以下组分,
Figure BDA0003092770790000022
进一步地,所述改性增粘剂的质量占硅胶总质量的0.1-1%。
进一步地,所述硅烷偶联剂包括有乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
本发明中,所述抑制剂为乙烯基环己醇。
本发明的另一个目的在于提供热转印硅胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)改性增粘剂合成:将硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和含氢硅油加入反应釜中进行反应,随后升温脱低,制备得到改性增粘剂;
(2)A组分合成:将改性增粘剂加入捏合机中,再加入补强填料和硅氮烷处理剂进行捏合,随后升温老化,真空脱低后制备得到基础胶料;采用乙烯基硅油和MQ树脂的混合物稀释基础胶料,再加入卡斯特催化剂制备得到A组分;
(3)热转印硅胶合成:将含氢硅油和抑制剂混合制备得到B组分,将A组分和B组分混合脱除气泡后得到热转印硅胶。
进一步地,所述步骤(1)中,将原料加入所述反应釜后,在110-130℃下反应4-6小时,随后升温至150-170℃脱除体系中的低分子;所述步骤(2)中,在室温下捏合4-6小时,随后升温至110-130℃老化1-3小时,再升温至170-190℃,在-0.03~-0.01Mpa下脱低制备得到基础胶料。
本发明具有以下有益效果:
(1)本发明通过合成改性增粘剂并加入至热转印硅胶体系中,极大的增加了硅胶体系的粘接性,所制备的转印硅胶与热熔胶之间具有良好的粘结力,在转印时无需使用中间层,可直接将热熔胶和硅胶进行粘接,操作简单;
(2)本发明中,通过采用白炭黑与乙烯基MQ树脂混合作为体系的补强填料,进一步地增加了胶料体系的流动性和触变性,便于后续加工处理;
(3)本发明所制备的硅胶解决了印刷时基层硅胶半固化的问题,产品不易脱层,压印至服装上时,硅胶标签耐水洗,且不易剥落。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细描述,需指出的是,以下所述实施例旨在便于对本发明的理解,而对其不起任何限定作用。除非另有限定,本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时,以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形,意在覆盖非排它性的包括。例如,包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素,而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中,此短语将使权利要求为封闭式,使其不包含除那些描述的材料以外的材料,但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时,其仅限定在该子句中描述的要素;其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时,这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围,而不论该范围是否单独公开了。例如,当公开了范围“1至5”时,所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时,除非另外说明,否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
实施例1
A组分包括:基础胶料80份,乙烯基硅油30份,MQ树脂5份,卡斯特催化剂0.2份;B组分包括:含氢硅油5份,抑制剂0.5份。
其中,基础胶料包括改性增粘剂2份,补强填料30份,硅氮烷处理剂7.5份。
其中,基础胶料的粘度为350000mPa·s。
其中,补强填料为白炭黑和乙烯基MQ树脂的混合物,采用气相比表面积为300cm3/g白炭黑和乙烯基MQ树脂混合,白炭黑和乙烯基MQ树脂的质量比为4:1,其中,乙烯基MQ树脂中,M/Q的比值为0.8。所述补强填料能够有效地增加胶料体系的流动性,降低胶料的触变性。
其中,改性增粘剂用于改性白炭黑,改性增粘剂上的烷氧基与白碳黑上的羟基进行缩合反应,从而改性增粘剂上的活性增粘基团接到白碳黑上,使改性白碳黑不仅具有补强作用还有增粘的效果。
其中,改性增粘剂的粘度为50CS。
其中,改性增粘剂的质量占硅胶总质量的0.1%。
其中,改性增粘剂中,按照重量份数计算,包括有以下组分,硅烷偶联剂0.5份、钛酸酯偶联剂0.5份、铝酸酯偶联剂1份、含氢硅油5份。
其中,硅烷偶联剂包括有乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(K-570)、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。硅烷偶联剂作为原料合成了粘结促进剂,可增大热转印硅胶对热熔胶基材的粘结性。
其中,抑制剂为乙烯基环己醇。
其中,卡斯特催化剂的浓度为20ppm。
本实施例的制备方法如下,
(1)改性增粘剂的合成:将硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和含氢硅油加入反应釜中,在120℃下反应4小时,随后升温至160℃脱去体系中的低分子,制备得到改性增粘剂;
(2)A组分合成:将改性增粘剂加入捏合机中,再加入补强填料和硅氮烷处理剂,在室温下捏合4小时,随后升温至120℃下老化1小时,再升温至180℃,在-0.01Mpa下脱除低分子后制备得到基础胶料;采用乙烯基硅油和MQ树脂稀释基础胶料,再加入卡斯特催化剂制备得到所述A组分;
(3)转印胶合成:将含氢硅油和抑制剂混合制备得到B组分,将A组分和B组分混合脱除气泡后得到印刷转印胶。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于:
A组分包括:基础胶料90份,乙烯基硅油35份,MQ树脂15份,卡斯特催化剂0.3份;B组分包括:含氢硅油8份,抑制剂0.8份。
其中,基础胶料的粘度为340000mPa·s。
其中,白炭黑的气相比表面积为400cm3/g,白炭黑和乙烯基MQ树脂的质量比为5:1。
其中,改性增粘剂中,按照重量份数计算,包括有以下组分,硅烷偶联剂1份、钛酸酯偶联剂1份、铝酸酯偶联剂2份、含氢硅油10份。
其中,改性增粘剂占硅胶质量比为0.2%。
本实施例的制备方法与实施例1的不同之处在于:步骤(1)中,将原料加入反应釜中后,在110℃下反应5小时,随后升温至150℃脱低;步骤(2)中,在室温下捏合5小时,随后升温至110℃老化2小时,再升温至170℃,在-0.02Mpa下脱低。
实施例3
本实施例与实施例1的不同之处在于:
A组分包括:基础胶料100份,乙烯基硅油40份,MQ树脂20份,卡斯特催化剂0.4份;B组分包括:含氢硅油10份,抑制剂1份。
其中,基础胶料的粘度为360000mPa·s。
其中,白炭黑的气相比表面积为500cm3/g,白炭黑和乙烯基MQ树脂的质量比为6:1。
其中,改性增粘剂中,按照重量份数计算,包括有以下组分,硅烷偶联剂1份、钛酸酯偶联剂1份、铝酸酯偶联剂2份、含氢硅油10份。
其中,改性增粘剂占硅胶质量比为0.4%。
本实施例的制备方法与实施例1的不同之处在于:步骤(1)中,将原料加入反应釜中后,在130℃下反应6小时,随后升温至170℃脱低;步骤(2)中,在室温下捏合6小时,随后升温至130℃老化3小时,再升温至190℃,在-0.03Mpa下脱低。
实施例4
本实施例与实施例1的不同之处在于:
改性增粘剂占硅胶质量比为0.6%。
本实施例的制备方法与实施例1的不同之处在于:步骤(1)中,将原料加入反应釜中后,在120℃下反应5小时;步骤(2)中,在室温下捏合6小时,随后升温至130℃老化1小时,再升温至190℃,在-0.03Mpa下脱低制备得到基础胶料。
实施例5
本实施例与实施例1的不同之处在于:
改性增粘剂占硅胶质量比为0.8%。
本实施例的制备方法与实施例1的不同之处在于:步骤(1)中,将原料加入反应釜中后,在120℃下反应6小时;步骤(2)中,在室温下捏合6小时,随后在-0.03Mpa下脱低制备得到基础胶料。
实施例6
本实施例与实施例1的不同之处在于:
改性增粘剂占硅胶质量比为1%。
本实施例的制备方法与实施例1的不同之处在于:步骤(1)中,将原料加入反应釜中后,在130℃下反应4小时;步骤(2)中,在室温下捏合6小时,随后在-0.03Mpa下脱低制备得到基础胶料。
对比例1
对比例1与实施例1的区别在于:对比例1的A组分中不含有改性增粘剂,不含有硅烷偶联剂。
对比例2
对比例2与实施例1的区别在于:对比例2的A组分中不含有改性增粘剂。
将印刷热熔胶倒于隔离PET膜上,在100℃下烤1min,再将上述实施例1-6和对比例1-2中所制备的热转印硅胶印刷到热熔胶上,多次重复印刷增加商标厚度,将隔离纸盖住转印硅胶,得到热转印商标标签,随后将商标标签从PET膜上撕出,用热转印机压住隔离纸,将热熔商标压在服装上,在150℃下,压印7s,热熔胶渗入到服装内冷却粘住服装,撕掉隔离纸,得到硅胶标转印,检测其中硅胶与涂布硅胶的粘接力、硅胶与热熔胶的粘接力,得出如下结果,
产品 硅胶与涂布硅胶粘结力(KN/M) 硅胶与热熔胶粘结力(KN/M)
实施例1 2.0 3.0
实施例2 3.2 3.5
实施例3 4.3 4.5
实施例4 5.2 5.5
实施例5 5.2 5.5
实施例6 5.2 5.5
对比例1 无粘结 无粘结
对比例2 0.5 0.8
前述的实施例仅是说明性的,用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围,且本文所呈现的实施例为申请人真实试验结果加以论证。因此,申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围,这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种热转印硅胶,包括有A组分和B组分,其特征在于,按照重量分数计算,所述组分包括有:
A组分
Figure FDA0003092770780000011
B组分
含氢硅油 5-10份
抑制剂 0.5-1份。
所述基础胶料由改性增粘剂、补强填料和硅氮烷处理剂混合制备而成。
2.根据权利要求1所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述补强填料为白炭黑和乙烯基MQ树脂的混合物,所述白炭黑和所述乙烯基MQ树脂的质量比为4-6:1。
3.根据权利要求2所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述白炭黑的气相比表面积为300-500cm3/g。
4.根据权利要求1所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述基础胶料的粘度为340000-360000mPa·s。
5.根据权利要求1所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述改性增粘剂中,按照重量分数计算,包括有以下组分,
Figure FDA0003092770780000012
Figure FDA0003092770780000021
6.根据权利要求5所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述改性增粘剂的质量占硅胶总质量的0.1-1%。
7.根据权利要求5所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述硅烷偶联剂包括有乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种热转印硅胶,其特征在于,所述抑制剂为乙烯基环己醇。
9.根据权利要求1或5所述的热转印硅胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)改性增粘剂合成:将硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和含氢硅油加入反应釜中进行反应,随后升温脱低,制备得到改性增粘剂;
(2)A组分合成:将改性增粘剂加入捏合机中,再加入补强填料和硅氮烷处理剂进行捏合,随后升温老化,真空脱低后制备得到基础胶料;采用乙烯基硅油和MQ树脂的混合物稀释基础胶料,再加入卡斯特催化剂制备得到A组分;
(3)热转印硅胶合成:将含氢硅油和抑制剂混合制备得到B组分,将A组分和B组分混合脱除气泡后得到热转印硅胶。
10.根据权利要求9所述的热转印硅胶的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,将原料加入所述反应釜后,在110-130℃下反应4-6小时,随后升温至150-170℃脱除体系中的低分子;所述步骤(2)中,在室温下捏合4-6小时,随后升温至110-130℃老化1-3小时,再升温至170-190℃,在-0.03~-0.01Mpa下脱低制备得到基础胶料。
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Application publication date: 20210806