CN1091696A - 电子零件、热印头和其制备方法以及热敏记录装置 - Google Patents

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Abstract

一种热印头，包括串联联接并安置在基底沿部的 热阻、分别联到第一组电极图案上的第一组开关元 件、分别联到第二组电极图案上的第二组开关元件和 选择电路，用于从第二组开关元件中的每一其它开关 元件中选出一组或其它组，并用来选择第一组开关元 件的至少其一，由此而获得高质量的打印而不用二极 管阵列。

Description

本发明涉及电子零件、具有热阻的热印头、热印头的制造方法及使用此热印头的热敏记录装置。
图1为诸如在日本专利公开51-81137中公开的另一种读出系统的传统厚膜热印头的电路图。在该附图中，101为记录头、102为用于记录对每一扫描行期间进行量化的信息信号（由A表示）的行存贮器、103为用于开/关行存贮器102的驱动信号（B或C）的开关、104为以一系列输入和并行输出型的移位寄存器代表的存贮器，这些寄存贮用于存贮半个扫描行中记录的信息信号，且并行输出这些信号，并通过未示出的开关元件（由三极管表示）联到记录头101的一端上。105为选择对存贮器104的输入信号的开关、106为用于开/关存贮器104的驱动时钟信号（D或F）的开关、107为用于存贮另半个扫描行中记录的信息信号的存贮器、108为用于开/关存贮器107的驱动时钟信号（E或F）的开关、109为从一些公共端子上选出一个公共端子的开关，这些公共端子按结构顺序联到记录头的另一侧的引线端子的奇数组和偶数组上，而110为由半导体二极管阵列代表的反向电流防止元件。
这种热印头由于其印刷系统的简单而广泛地用于传真机、打印机、绘图仪等领域中。
除上述文件之外，传统的厚膜热印头技术还在日本专利公开51-58958、51-81138、51-81138、51-115838、51-115839等中公开过。
在图1所示的另一种读出类型的厚膜热印头中，热阻是由二极管阵列组成的反向电流防止电路110、行存贮器102、存贮器104以及驱动由驱动信息驱动的开关元件的存贮器107驱动的。因此，当要至少打印一行时，需要由记录信息信号的每半个驱动热阻，即通过开关作为缓冲存贮器的行存贮器102和存贮器107，使用来打印记录信息一行的数据传输二次。这是由于二极管阵列110被分成两组，由此需要开关109的切换。这里，将通过一个二极管而导通的电流与将通过一个三极管而导通的电流相比较大。这样，当在同一时刻驱动多个二极管时，开关动作需要很大电流。因此，如果开关动作速度增加之后，二极管阵列110或由诸如三极管组成的开关109将因大电流切换而引起的脉冲噪声而断路。因此，不可能实现高速开/关。结果，仅流过一个二极管的电流可以高速开/关，但是，可实现开关109的元件必须总要限制为能以高速切换大电流。
此外，用于一行的打印数据必须分开并存在缓存器102和107中，并且必须再次结合形成驱动信息。这一点可从上文提到的日本专利公开59-123364和59-123365中公开的热印头技术中获知。
图2为电路图，它示出诸如日本专利公开59-123365中公开的传统热印头。在附图中，111为由111a至111n彼此相邻安置的n个发热元件构成的发热元件组;112为由 (n)/2 个三极管112a构成的三极管阵列，三极管112a是发热元件的驱动缓冲元件，三极管112a联到发热元件组中发热元件111a至111n中相邻两个发热元件的一对上;113a和113b为第一和第二公共电极，在不同的时刻在该电极上加以电压V1和V2，上述发热元件组111中的第一发热元件111a联到第一公共电极113a，111b至111（n-1）中的第二至第（n-1）个发热元件的相邻的两个被顺序地联接到第二或第一电极113a或113b上，而第n个发热元件111n单独地联到第一或第二公共电极上。114为防止反向电流二极管，115为用于保存加到发热元件组111上的打印数据的n位移位寄存器，115a和115b为加到移位寄存器115上的时钟输入和数据输入，116为多路复用器，用于从移位寄存器115的并行输出中的两个输出中选出一个输出来切换三极管112a，116a为一个端子，该端子用来接收用于从多路复用器116的相邻两个与门中选出一组或其它组的选择信号，116b为用来接收用于确定热阻111驱动时间的选通信号的端子。在该端子116b上，在驱动时间内加以“H”驱动信号，当所有热阻未被驱动时加以“L”信号。116c和116d正好相反。
如图2所示，一行的n位打印数据被存在移位寄存器115中，发热元件驱动数据可通过多路复用器116易于获得，这样，在图1的已有技术中所必须的对数据的分割和重组在图2的已有技术中变得不再必须。
然而，在图2中存在如下问题：
首先，由于二极管阵列114中的二极管是由通过使用三极管开关（未示出）而加到端子C1和C2上的开关信号驱动的，还由于通过每个二极管导通的电流较大，当开/关时有大电流流过开关三极管。因此，高速开/关无法实现。
其次，三极管阵列112、移位寄存器115和多路复用器116都集成在一个集成电路芯片内。因此，为了实现图2所示的热印头，如图3A以平面图所示的包括集成电路芯片、热阻111的热印头必须安置在基底311的中间，二极管阵列114必须安置在基底311的一侧，包括移位寄存器115、多路复用器116和三极管阵列112的IC芯片312必须安置在基底311的另一侧，相对于热阻111在二极管阵列114的相对一侧。
因此，不管是二极管阵列一侧还是IC芯片一侧都为与热阻接触的记录纸的输出部分，这样，在打印后画面可立即看到。图3B为图3A所示热印头的侧视图。在图3B中，111为热阻，311为热印头的基底，313为记录纸，而314为携带记录纸313的压纸卷筒。如从图3B所示，用户可以看见打印后的纸张仅在由热阻111打印的记录纸313的那部分之后经过IC芯片312部分或二极管阵列114的部分。因此，其缺点在于：调整记录纸313的位置费时较长，且如果记录纸定位有错，在重新定位前会有较多的记录纸313被废掉。
另外，关于如图1和图2所示另一读出类型热印头的已知厚膜打印点形状问题，水平行打印点的形状是由随后描述的图9A所示的二个点的对组成的，但是，由于图1的开关109的开/关速度或加到端子C1和C2的信号的开/关速度不能太高，则在从属扫描方向上的点宽太长，这样对图表等的打印其画面质量不能让人满意。为防止这种问题出现，在对一行打印期间，需以数倍的速度驱动图1的开关109或切换加到图2的端子C1和C2上的信号，并以数倍的速度传送数据，这样，如图9B所示，可使打印点在允许的范围之内。但为达到它，由于开关109或加到端子C1和C2的信号以大电流切换，当打印速度高时，很难达到图9B所示的点形。还有，由于打印数据传输很频繁，因此很难实现图9B所示的点形。因此，以如图1或图2所示的已有技术热印头，当打印期为1.25毫秒左右时，打印点的形状则如图9A所示。
正象其它传统的例子一样，日本专利公开5-8428和5-8429也是已知的，但是，它们的电路是使用二极管阵列的，故要求以大电流来开关。
由于如上述所构成的传统热印头存在的问题在于：以大电流驱动高速开关元件很困难，画面质量差，打印后不能立即看到。
已有技术中存在的上述问题不仅在于热印头，还在于与热印头具有相似结构其它电子零件。
本发明的第一个目的在于提供电子零件，它不需要高速开关元件和二极管阵列。
本发明的第二个目的在于提供不需要高速开关元件和二极管阵列的热印头。
本发明的第三个目的在于提供打印图象质量有改进的热印头。
本发明的第四个目的在于提供在打印之后可立即看到图象的热印头。
本发明的第五个目的在于提供一种热印头，其中布线图案联接容易，且电源线图案和地线图案的功耗减少。
本发明的第六个目的在于提供一种热印头的制造方法，其中热阻可在基底的沿表面上形成，这样，在打印完后可立即看见图像。
本发明的第七个目的在于提供一种热敏记录装置，该装置可提供质量改进了的打印的图像，借助该装置，在一打印完，即可见到打印出来的图像。
为达到上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了电子零件，它包括：多个串联联接并在基底沿部安置的无源元件，分别联到第一组电极线图案上的第一组开关元件，分别联到第二组电极线图案上的第二组开关元件，以及一个选择电路，用于在第二组开关元件中的每个其它开关元件中选择一组或其它组，并且用于选择第一组开关元件至少其一。该选出的开关元件被基本同时驱动。这样，与该选出的开关元件对应的无源元件至少其一被驱动。
如上所述，在根据本发明第一方面的电子零件，由于无源元件是安置在基底沿部的，由无源元件产生的电子效果可立即被用户见到。
此外，由于选择电路选择第二组开关元件的一组或其它组，且基本同时地选择第一组开关元件至少其一，无需二极管阵列，这样，开/关可以小电流而进行，因此，开/关速度可提高。
根据本发明的第二个方面，上述电子零件为热印头，其中上述无源元件为热阻。
如上所述，根据本发明第二个方面的热印头，由于热阻是安置在基底的沿部的，在由热阻打印后的打印图像可被用户立即见到。
此外，由于选择电路选择第二组开关元件的一组或其它组，且基本同时地选择第一组开关元件至少其一，无需二极管阵列，故开/关可以小电流而进行，因此，开/关速度可提高。
根据本发明的第三方面，开关元件的第一组和所述第二组以及所述选择电路集成在集成电路（IC）芯片上。该IC芯片还包括：安置在所述IC芯片短边方向的中部附近的接地线图案、安置在所述IC芯片短边方向上沿部周围的电源线图案，和联在所述接地线图案和所述电源线图案上的多个焊盘，所述焊盘处在所述IC芯片一侧沿纵向的沿部，所述接地线图案和所述电源图案通过所述焊盘接至外部元件上。
如上所述，根据本发明的第三个方面，由于接地线图案是安置在集成电路芯片中部附近且电源线图案是安置在IC芯片沿部附近，而焊盘可处在沿IC芯片一个纵侧方向上，这样，外部元件可通过焊盘以最短距离联至电源线图案和接地线图案上，这样，功耗可降低。
根据本发明的第四个方面，提供了一种热印头的制造方法，所包括的步骤为：将导电膜贴在基底的上表面上，直到其沿表面或靠近其沿表面，将光致抗蚀体贴在基底的上表面直到沿表面，然后，通过一个图案掩模从基底的所述上表面上曝光，通过光学蚀刻从基底的所述上表面至基底的沿表面形成多个电极，且在这些电极间形成热阻。
如上所述，根据本发明的第四个方面，由于热电阻是在基底的端表面附近形成的，可以获得在打印后图像能被立即看见的热印头的制造方法。
根据本发明的第五个方面，提供了一种热敏记录装置，该装置包括上述热印头之一和用于携带通过所述热印头的记录纸的压纸卷筒。
如上所述，根据本发明的第五个方面，由于采用上述热印头，得到一种热敏记录装置，它可提供质量改进的打印图像，且在打印后可立即看见打印的图像。
图1为表示传统热印头的电路图;
图2为表示另一传统热印头的电路图;
图3A为图2所示传统热印头一部分的平面图;
图3B为图3A所示传统热印头的侧视图，表示记录纸携带状态;
图4A和图4B为表示根据本发明实施例的热印头基底的平面图和剖面图;
图5A和图5B为热印头的平面图和剖面图，其中图4A和图4B中的IC芯片和金导线被略去;
图6为示出根据本发明实施例热印头的电路图;
图7A至7G为根据本发明的实施例的热印头的信号时序图;
图8为解释根据本发明实施例的热印头工作的逻辑图;
图9A为解释性示图，表明由传统热印头打印的印刷字符点的形状;
图9B为解释性示图，表明由根据本发明实施例的热印头打印的印刷字符点的形状;
图10为根据本发明另一实施例的热印头的电路图;
图11为根据本发明再一个实施例的热印头的电路图;
图12A和12B为根据本发明再一个实施例的热印头基底的平面图和剖面图;
图13A和13B为根据本发明再一个实施例的热印头基底的平面图和剖面图;
图14为根据本发明再一个实施例的热印头的布线图案的平面图;
图15为时序图，表明根据本发明再一实施例的热印头中开/关动作;
图16为根据本发明再一个实施例热印头基底的平面图;
图17为根据本发明的实施例的图16所示热印头基底的剖面图;
图18为根据本发明再一个实施例的热印头的电路图;
图19为根据本发明再一个实施例的热印头的电路图;
图20为根据本发明再一个实施例的热印头的电路图;
图21为根据本发明再一个实施例的热印头基底的平面图;
图22为图21所示基底的剖面图;
图23为根据本发明第一实施例的IC芯片的信号端子结构图;
图24为一示出根据本发明再一个实施例的IC芯片的另一信号端子结构图;
图25为根据本发明再一个实施例的热印头基底的平面图;
图26为图25所示热印头的剖面图;
图27为根据本发明再一个实施例的热印头的电路图;
图28为根据本发明再一个实施例的用于图24所示热印头基底的IC芯片的信号端子结构;
图29为根据本发明再一个实施例的热印头基底的剖面图;
图30为根据本发明再一个实施例的热印头基底的剖面图;
图31为与图30所示热印头基底相比的热印头基底的剖面图;
图32为平面图，示出在根据本发明的再一实施例中的热印头的电极部分;
图33为平面图，示出图32电极部分的一部分;
图34为平面图，示出根据本发明再一实施例的电极部分的另一形状;
图35为图34所示电极部分的放大的平面图;
图36为数据图，表示根据本发明实施例的热印头的实验尺寸;
图37为数据图，表示根据本发明实施例的热印头的实验尺寸;
图38为根据本发明实施例的热印头的印刷字符平均集中度的特性图;
图39为根据本发明实施例的热印头的印刷字符各种集中度的示图;
图40为根据本发明实施例的热印头的容限能量特性的示图;
图41为根据本发明实施例的热印头的印刷字符平均集中度的特性图;
图42为根据本发明再一实施例的热印头中的电极零件的另一形状的平面示图;
图43为根据本发明再一实施例的热印头中的电极零件的另一形状的平面示图;
图44为根据本发明另一实施例的热印头基底的透视图;
图45为透视图，示出图44的热印头的制造过程;
图46为透视图，示出在图45的制造过程之后在热印头基底上形成热阻的过程;
图47为根据本发明另一实施例的热印头基底的剖面图;
图48为采用本发明的热印头的热敏记录装置的正面视图;
图49为采用本发明的热印头的传热记录装置的正面视图;
图50为根据本发明再一实施例的热印头基底的解释性示图。
实施例1
下面参照附图描述本发明。图4A和4B为平面图和KL剖面图，表明诸如根据本发明实施例的热印头的电子零件。在图4A和4B中，1为诸如具有约96%纯度的氧化铝陶瓷基底。2为覆盖在氧化铝陶瓷基底1上的瓷釉层，并形成几十微米的厚层，以使诸如热阻的无源元件能具有表面光滑的特性和热特性。
如对电子零件的描述一样，在以下的描述中，将描述包括热阻的热印头。3为包括氧化铝陶瓷基底1和瓷釉层2的基底。4为电极布线图案，5为电极布线图案4间形成的诸如热阻的无源元件。在厚膜热印头中，热阻5是由诸如通过在电极图案4上覆以带形电阻6而形成的。7为由玻璃等构成的覆在热阻5等之上的保护膜，它还可在各层之间起绝缘膜的作用。8为集成电路芯片，9为金导线，用于将电极图案4和联在基底1上的各信号端子上的导线图案联到IC芯片8的焊盘上，10表示在电极图案4中电流流出的电极图案，11a和11b代表电流流入的，12代表接地端子，13代表公共电极端子，14代表各种信号端子，15代表用于共同地联接接地端子12的导体，16为覆盖导体15的绝缘层，17代表固定IC芯片18用的粘合剂。
图5A和5B为热印头的平面图和剖面图，其中IC芯片8和金线9从图4A和4B中省略掉。在图5A和5B中，18代表在接地端子12和导体15间的联接点。
图6为图4A和4B所示热印头中的集成电路芯片8的电路图。在图6中，19为驱动数据输入端（以下称作DATA），20为N位移位寄存器，21为驱动数据输出端，22为移位寄存器20的同步信号输入端子（以下称作CLOCK），23为联到N位移位寄位器的N位存贮电路的锁存电路（存贮元件），24为数据传输控制端（以下称为＊LATCH（在此＊代表逻辑“非”）），用于将移位寄存器中的数据传到锁存电路23上，25为选择信号输入端（以下称作FCON），用于从锁存电路中选择N位数据的一半，26代表第一组开关元件，这些元件是由选择电路27选择驱动的。28为开关元件驱动时间确定信号端（以下称作·STROBE），29代表第二组开关元件，这些元件被分为分别联到第二组电极图案11a和11b的TA和TB两组。在开关元件29中，TA和TB不是同时根据·STROBE28和FCON25的信号逻辑状态而被驱动的。请注意，IC芯片本身的电源和地线端被省略了。
从参照图4A、4B、5A、5B和图6的以上描述中显然可知，根据实施例1的热印头包括多个串联联接并安置在基底3的沿部的热阻5以及安置在基底3上的多个电极图案10、11a和11b，其联接方式是，相邻的两个电极图案隔过一个热阻5而联在一起。电极图案被分成第一组电极图案10和第二组电极图案11a和11b。在相邻的每两个电极图案中，一个为第一组电极图案10之一，另一个为第二组电极图案11a或11b之一。热印头还包括分别联到第一组电极图案10的各个之上的第一组开关元件26、分别联接到第二组电极图案11a或11b的各个之上的第二组开关元件29，以及选择电路270，该选择电路270联到第一组开关元件26和第二组开关元件29上，用来根据选择数据选择在第二组开关元件29中的每个其它开关元件的一组TA或其它组TB，并用来至少选择第一组开关元件26之一。该选定的开关元件基本被同时驱动。这样，与选定的开关元件相对应的热阻中至少有一个被驱动。
第一组电极图案10和第二组电极图案11a和11b可以交替地安置在基底3上，即，使第一组电极10和第二组电极11a和11b相邻的两个隔过热阻5之一而联在一起。第一组开关元件26的每一个可以为具有联到电源端COM的输入端（发射极）、联到第一组电极图案10之一上的输出端（集电极）和控制端（基极）的PNP型三极管。第二组开关元件29的每一个可以为具有联到第二组电极图案11a或11b之一上的输入端（集电极）、联到接地端子GND上的输出端（发射极）和控制端（基极）的NPN型三极管。选择电路270联到第一组开关元件26和第二组开关元件29上每一个的控制端，以根据选择数据用来选择TA和TB两组中的任何一个，TA和TB两组的每一个都包括在第二组开关元件29中的每个另外的开关元件，并用来选择第一组开关元件26至少其一。
热印头还包括移位寄存器20、存贮元件23和选择信号输入端25，寄存器20用于存贮用来选择将被驱动的各热阻5至少一个的选择数据的一部分;存贮元件23用来锁存移位寄存器20的数据输出;端子25联到第一组开关元件26和第二组开关元件29的每一个的控制端上，用于接收选择信号FCON，以在每隔一个第二开关元件29，选出开关元件的一组TA或其它组TB。
选择电路270选择第一组开关元件26相邻的两个至少其一。相邻的两个为一个选择单元。选出的第一组开关元件26与第二选定组TA或TB中的第二组开关元件29之一相邻。
第一组开关元件26、第二组开关元件29、选择电路270、移位寄存器20和存贮元件23集成在IC芯片上。
热印头还包括输入端22和同步信号输入端19，端子22联在移位寄存器20上，用以接收驱动热阻5的驱动数据DATA，端子19联到移位寄存器20上，用来接收同步信号CLOCK。驱动数据DATA根据同步信号CLOCK被输入到移位寄存器20上。该热印头还包括数据传输控制端24和驱动时间确定信号输入端28，端子24联到存贮元件23上，用来接收数据传输控制信号LATCH，以将移位寄存器20的驱动数据D1至DN传送到存贮元件23中;端子28联到选择电路270，用于接收驱动时间确定信号STROBE，以确定对从第一组开关元件26中选出的一个或多个和在第二组开关元件29中选出的组TA或TB的驱动时间。选择信号FCON和驱动时间确定信号STROBE构成了选择数据。选择电路270具有一个逻辑电路，用以确定将被驱动的开关元件和其根据驱动数据DATA、选择信号，FCON和驱动时间确定信号STROBE的逻辑的驱动时间。
从图4A和图5A中可以发现，在热印头中，诸如第一组电极图案10的电极图案的一部分被安置在IC芯片8之下。如图4A所示，第一组电极图案10通过金线9联到IC芯片8上的焊盘800上，该焊盘800是在IC芯片8的纵向上与热阻5一侧相反的一侧上的。同样，第二组电极图案11a和11b也可以安置在IC芯片8之下。
图7A至7G示出图6所示电路的信号输入时序图，图8示出其逻辑操作。
下面，将描述操作。图6所示电路以如图8所示的工作逻辑图工作。这样，关于N个热阻R1至RN，在当·STROBE为“L（低）”，且当FCON为逻辑“H（高）”时，第二组开关元件29的一组TA被驱动，这样，热阻R1、R4和R5、R8和R9、……RN被驱动。当＊STROBE为“L”且FCON为逻辑“L”，第二组开关元件29的其它组TB被驱动，这样，热阻R2和R3，R6和R7，……R（N-2）被驱动。
这些选择驱动是由第一组开关元件26的驱动和第二组开关元件TA或TB的驱动起作用的，其中，联到图2所示的端子C1和C2的传统的二极管阵列的两行被换为TA和TB两行。但是，由于将通过每个热阻导通的电流因技术发展而变小，则第二组开关元件TA和TB可由NPN三极管实现，其每一个导通比二极管导通的电流要小的电流，这样可以高速开/关。在本实施例中，第二组开关元件26也为NPN三极管。因此，如果选择数据STROBE和FCON与图7D和7E所示传统的数据相同，则印出的图像的质量与图9A所示已有技术示例（日本专利公开59-123365）的图像相同，然而，根据本发明的实施例，输入如图7F和7G所示的高速开关脉冲是可能的，这样，如图9B所示的印制结果，可获得其中印点的两点对的位移并不明显的图像。
在本发明的发明人所做的实验中，以约100KHz（驱动周期为5μs）在TA和TB间切换而不会出现任何问题。
在图6所示电路中，第二组开关元件TA和TB的工作信号是通过FCON和·STROBE的逻辑相乘来获得的。这是因为，甚至在当FCON脉冲总是加上时，当·STROBE信号的逻辑状态为“H”时，第二组开关元件TA和TB的工作仍无效，这样，电路可安全工作。
在该实施例中，描述了一种情况，其中，热阻的数目与移位寄存器的级数或存贮元件数相同，然而，通过提供一种电路结构，即其中移位寄存器的级数或存贮元件的数目大于热阻的数目，使其可以高速进行数据传输或易于通过数据传输使热滞控制有效，来达到相同的效果。
在本实施例中，描述了通过采用厚膜工艺使热阻5形成一个连续带形热阻，但也可以仅在电极间，通过诸如薄膜工艺的工艺形成热阻。另外，除热印头外，以此电路控制诸如液晶元件、等离子发光元件等的无源元件的其它种电子零件也可能，并提供类似的效果。
实施例2
在上述实施例1中，一行数据的一半被选出，根据选出的数据，电流从电极中流出且电流流入相邻的电极。但是，如图10所示也可使流入和流出的方向相反，以如上述实施例1所示产生类似的效果。在图10中，第二组开关元件TA1和TB1以及第一组开关元件TC为NPN型三极管。
实施例3
在上述实施例1和2中，第二组及流出开关元件由三极管构成。但是，也可如图11所示由形成CMOS的P沟道MOS场效应三极管（FET）30和N沟道MOS场效应三极管（FET）31构成。且可由平衡（Level-up）电路32驱动，这样三极管的规格可以小型化，以使IC芯片8可小型化，并易于组装成具有高分辨率的热印头。
实施例4
在上述实施例1中，导体15被正好安置在IC芯片8之下，但是导体15也可以如图12A和12B所示并不正好安置在IC芯片8之下。在这种情况下，由于导电图案15的宽度可以扩大，降低导体15的接地电阻的目的易于达到。
也可以不用提供导体15而将接头端子安置在信号端子14一侧上，以联接外部元件。另外，在制造过程中，电阻和导体可不用厚膜形成工艺而用薄膜形成工艺来形成，以产生类似上面实施例的效果。
在上述实施例中，IC芯片8上的金线9直接伸展到热阻5上，然而，如图13a和13B所示，通过将IC芯片8转动90°，可使金线9的联接节距加宽，这样，可获得具有较高分辨率的热印头。
实施例6
在上述实施例1中，在由金线9将IC芯片8与电极图案10或11a和11b相联的部分被沿一行而安置，且其间具有相同的节距，然而，如图14所示，通过将TA焊脚图案33、TB焊脚图案34和Do焊脚图案36如图14所示做成Z形结构，使由金线9对电极图案和IC芯片8之间的联接变易。焊脚图案33和焊脚图案34之间节距的尺寸WP1以及焊脚图案36之间节距的尺寸WP2越大，则联接越容易。通过将信号电极图案36放在IC芯片8之下，并且通过经导线将焊脚图案36联到IC芯片8的联接焊盘上，可使节距WP2变大，焊脚宽度可加宽，这样，导线弯折程度被改善。注意，IC芯片8和基底3上图案之间的联接不仅可通过金线，还可通过焊块（solde    ring    bump）等进行，这样，通过焊块联接可获得类似的弯折量。
实施例7
在上述实施例1中，相邻的第二组开关元件TA和TB同时导通或断开。在这种情况下，在开/关时，存在一种状态，即元件TA和TB同时为导通状态，这样，大电流将流过且打印字符的质量将劣化。为防止这样，需要一种结构，其中FCON的输入信号逻辑被延时，且三极管TA和TB同时被驱动到导通状态。这可以防止由于同时的导通状态使在元件TA和TB从“H”到“L”或从“L”到“H”切换时间内出现的脉冲使IC芯片损坏。此外，热印头和驱动IC芯片可被更稳定地驱动。
实际上，如图15所示的时序，通过在TA导通前提供一个关断的时间TOFF1，在在TB导通前提供一个关断的时间TOFF2，可保证电路更安全可靠地工作。在这种情况下，TOFF1和TOFF2可相同且可为约为3微秒，这可通过在IC芯片中的小规格电容和电阻组成的延时电路来实现。
另外，TA和TB的驱动时间可通过改变FCON的脉冲占空比来改变，且脉冲占空比可被限制到为50%。例如，加到热阻上用于先前打印的字符的脉冲可比加到热阻上用于下一次字符打印的脉冲要长。以此方法，通过改变脉冲占空比，实现消除用于打印的存热影响的控制是可能的。
实施例8
图16为热印头基底的平面图，它示出本发明的实施例8，图17为沿图16中K-L线的剖面图。与在参照图4A、图4B和图6的前述实施例的描述中相同的零件以相同的符号标示且省去重复的解释。在图16和图17中，61为电源端子，62为用于接收来自外界的数据的数据输入端，63为用于芯片间联接的数据联接端，而64代表用于与外部元件（未示出）相联的端子。端子64包括接地端12、信号端14以及电源端61。
图18为前述图16中热印头的基底的电路图，与图6相同的零件标以相同的标号，其中65为IC驱动电源端。
正如从图16和图17中所看到的，根据实施例8，将被联到外部元件上的联接端64以一行安置在基底3的一侧，这样，在联接端64和外部元件间的联接很容易，对在如图4A所示实施例1的基底的中部提供接地端子时需要加固布线图案的情况，在本例中不再需要。
图18的电路可如图19所示方式构成。这样，电流流入或流出电极图案的方向可以类似于图10或图20所示的方法反过来，流入开关元件或流出开关元件可以类似于图11所示的方式由P沟道MOS场效应管FET30和N沟道MOSFET31构成。
实施例9
在上述实施例1中，热阻被覆以保护膜7，并在保护膜7上输送记录纸，使用电阻较高的保护膜7的绝缘件连续输送记录纸，在干燥和低温的情况下，会产生几十千伏的静电。由于这一现象，几千伏容限电压的热阻5、几百伏容限电压的IC芯片等将被断路。
为防止发生，如图21热印头基底的平面图和如图22的沿线K-L的剖面图所示，在热阻5和电极图案4之上的保护膜7上提供高阻膜300，高阻膜联接图案301被联到膜300。高阻膜的联接端302被联到诸如电源或地电位上。这样，保护膜7不被充电，这样热阻5和IC芯片8不被毁坏。
如同高阻膜300一样，本发明的发明人在保护膜7上印制、干燥和焙制由铟和锡组成的厚膜电阻膏，且该膜的厚度为几个微米，电阻量为106至1010Ωcm。注意，只要其电阻量约在106至1010Ωcm，则高阻膜材料就不受上述限制，它们也可以是钛、钨等。
另外，通过将高阻膜300联到电源上，使由于当保护膜7上有针孔和电场在高度潮湿下等待打印字符期间减少引起对电极图案的腐蚀性方面与将高阻膜300接地时的情况相比有改进，因此，在此情况下，提供了对静电产生的抵抗和对由于电场而引起的腐蚀的抵抗。
实施例10
图23示意性地示出用于图4A或图16所示热印头基底上的芯片8的信号端子图。图20所示的IC芯片8是用于控制图6电路中的8个热阻R1至R8的。在图23中，190为基底上图案的焊盘，作为驱动数据输入端，它经导线9联到数据输入端以接收外界数据，或联到数据联接端用于IC芯片间的联接。210为作为驱动数据输出端的焊盘，它通过导线9联到数据联接端上。IC芯片数据被加到前级IC芯片上，且驱动数据输出联到下一级IC芯片的驱动数据输入上。
220被用作同步输入信号端的焊盘，240用作数据传输控制端的焊盘，250用作选择时序输入端的焊盘，280用作开关元件驱动时间确定信号端的焊盘，而180用作IC驱动电源端的焊盘，用于接收5伏的电压。这些焊盘通过导线9联到基底上的各信号端子14上。
260代表联到第一组开关元件上的焊盘且为选择电路270的输出D01、D02、D03和D04。130为作为用于电流流出的电源输入端COM的焊盘，它经过导线9接到基底上的电源端13上。
290代表联到第二组开关元件上的焊盘，它为TA和TB二组的第二组三极管的输入焊盘。120为作为用于电流流入的接地端的焊盘，它经过导线9接到接地端12上。
通过提供如图23所示的IC芯片8的焊盘结构，IC芯片的信号可被引到端子64上，该端子64仅通过在基底上的导电图案的一层而与外部元件相联，这样，制造热印头的基底很容易。在此，甚至当采用诸如24V的电压作为热印头的电源电压时，且甚至当采用几千欧的电阻作为热阻5的电阻时，如果在用同一时刻被驱动的热阻的数目较大，则经导线图案流过大电流，这样，如果由于导线图案的电阻而对电源和接地电位都有损耗时，则存在使热阻的各驱动电压不同的可能性。结果，对热阻的加热可能不同，这样，印刷字符的质量将被劣化。
为防止这样，需要将各电源端13共同联到电源图案上，且将各接地端子12共同联到接地图案上，以减少由电源的联接和地线的联接中的电阻所导致的电位损耗。电位损耗的值必须小于诸如0.2V的值，它不会影响所印刷字符的质量。这些可以通过确定联到包括印刷电路板在内的外部元件的电源图案和接地图案的宽度和厚度来实现。这样，通过将具有如上所确定宽度和厚度的电源图案和地线图案联到外部元件上，可防止印刷字符质量的劣化。
在图23所示的实施例中，芯片8中的接地焊盘12在IC芯片中为两个纵方向的焊盘，然而，电压源焊盘13如图24所示为安置在IC芯片短边方向中部的接地图案（或电压源图案）121和安置在IC芯片短边方向的沿部的电压源图案（或接地图案）131的焊盘，接地焊盘120和电压源焊盘130可被容易地安置在IC芯片纵向的沿部，这样，甚至当IC芯片具有大量的第一组开关元件和第二组开关元件时，IC芯片中的接地电阻和电压源阻抗可以很小，而且，由于通过金线9在IC芯片中各焊盘之间和基底上的各图案之间的联接可引自IC芯片的一边，则图案的联接变得容易，热印头的制造变得容易，电源和地电位的损耗可降低。
请注意，接地焊盘120和电压源焊盘130的位置并非被限定，而是可取与IC芯片中的图案电阻和基底图案电路结构有一定关系的任意位置。
实施例12
在上述实施例1中，IC芯片8是通过在同一芯片上提供第一组和第二组开关元件来构成的，但是，如在图25的热印头基底中所示，可以单独构成第一组三极管阵列芯片（以下称TIC芯片）38和第二组三极管阵列芯片（以下称DIC芯片）39。
图26示出沿图25的K-L线的剖面图，图27为图25中热印头基底的电路图，图28为用于图25的热印头基底中的TIC芯片38和DIC芯片39的信号端子的电路结构示意图。
在图28中，1900、2100、2200、2400、2500、2600、2800和2900分别对应于驱动数据输入焊盘190、驱动数据输出焊盘210、同步信号（CLOCK）输入焊盘220、数据传输控制信号（LATCH）输入焊盘240、选择信号（FCON）输入焊盘250将联到第一组开关元件26上的焊盘260和将被联到第二组开关元件29上的焊盘290。1200为接地焊盘、1800为IC芯片的电源（VRD）焊盘、端子1300为电压源焊盘。在TIC芯片38上，接地焊盘1200、电压源焊盘1300、电源焊盘1800和FCON输入焊盘2500被安置和联到DIC芯片39上、接地端子上、电源端子上以及将被联到外部元件上的各信号端子上。
通过将芯片8分成TIC芯片38和DIC芯片39，不再需要在一块芯片上形成诸如第一组开关元件和第二组开关元件的两类高容限电压元件的程序。例如，N沟道MOS场效应管和P沟道MOS场效应管无需在一块芯片上形成。因此，在一个IC芯片上可通过只形成一种沟道来使IC芯片的小型化程度提高，使热印头的制造容易。
实施例13
在图26所示实施例中，在将被联到外部元件上的基底上的IC芯片和图案64之间导线的联接方向是指向外部元件将被联接的一侧的，但是，如图29和30所示，通过相对于IC芯片39，使将与外部元件联接的一侧方向反向，使图案64和外部元件间的联接变易。其中在图26的器件上提供IC封装树脂51的图30和31之间的不同在于，当由诸如图案表面60和膜表面61构成的复合印刷电路板之类的外部元件52通过使用诸如经过加压橡胶62的金属板63压接到联接端子上时，图31的缺点在于IC芯片封装树脂51可能会与外部元件52相抵，这样，会有一个力加到金线9上以将其折断，该缺点可通过图30所示的结构来防止，其中导线9被接到相对于IC芯片9的外部元件的对面。
另外，在图31所示结构中，需要组装外部元件52和树脂51的部分，以使其彼此不相抵撞。但是，通过如图30所示来构造，甚至当与外部元件52的联接尺寸相同时，由于金线部分不在外侧，IC封装树脂51的部分也远离外部元件52，这样，它们不会产生抵撞。注意，图29至图31给出了对两个芯片的解释，但是，在一个芯片的情况下当然是可以的。还有IC芯片的位置可不同于所示的TIC芯片38和DIC芯片39的电路结构。
实施例14
在上述实施例1中，电极图案为梳状的，且带形热阻被安置在如图32所示的梳状电极图案中，然而，在厚膜热印头中用于调节热阻阻值方面，一种在美国专利4782202中公开的称作微调的方法可用于调节各热阻的电阻。
在图32中，400至404代表电极图案焊脚。每个电阻的阻值是由电极焊盘400和401、401和402、402和403或403和404间的距离确定的。通过将高压加到电极图案上，将热阻的初始阻值降到所需阻值下，以调节所有电阻的阻值。
在诸如16点/毫米的传真机的厚膜热印头中，热阻5的宽度为120μm，电极图案之间的距离约为30μm，然而，如图33箭头所示，由脉冲调整获得的最低电阻部分变化较宽。结果，热点根据各电阻器而变化，这样印刷字符的质量变坏。这是因为热阻的宽度RL宽于电极图案间的距离，但是，在现在的情形下，热阻是通过屏幕打印方法形成的，且宽度接近于由电场的限定值所形成的宽度，这样，难于形成宽度短于上述宽度RL的电阻膜。
还有，当主扫描为16点/毫米时，在从属扫描方向上彩色发生的点尺寸的充足尺寸可为62.5μm，但是，在现时情形下，所形成的热阻的尺寸大于彩色发生的点的尺寸。这是因为，如果热阻所形成的尺寸较小，将存在一个问题，用于获得所要求的彩色产生尺寸的能量将超过热阻的容限能量。
为解决这些问题，本发明的发明人通过将每个电极图案的中心如图34所示并经各种实验扩展，使热阻的最低阻值均匀。
图35示出用于实验的热阻的尺寸，本实施例的特征在于尺寸LG、G和RC。图36和图37示出实验的实例，表明各种实验下的尺寸，其中实验1是电极图案如图33所示形状时的情况。在附图中，RC代表电极图案投影部分的中心与热阻中的电阻宽度的中心间的差。
图36表示实验2、3和4的各种电极图案间距离G的效果，而图37表示实验6、7和8下的各中心的差RC的影响。
图38为根据图36的各实验尺寸下的各印刷字符的平均集中度，其中示出了测量10个点的平均。
图39为特性图，通过在图38中施加0.5E能量的情况下测定所测量的10点的集中度的最低值、平均值和最大值，示出印刷字符的各种集中度。
图40示出在施加1×106的脉冲和增加的能量后，当电阻改变时，容许能量的实验结果。关于所加能量的条件，打印周期为2.5毫秒，且所加能量E0为0.08毫焦/点。还有，记录纸为由三菱产的F230AA热感纸。从实验结果中可以发现，通过使热阻上的电极的中部变窄，则使印刷字符的集中度特性变为线性且印刷字符的集中度的多样性变小。从实验结果可以发现，根据实验2，容许能量并不低很多，印刷字符的集中度特性变为线性，这样，易于获得好的粒度特性且印刷字符的集中度的多样性可较小。
还有，从根据图37的实验尺寸的图41所示的印刷字符的平均集中度的特性图中可知，当各电极图案的各中心与热阻间的差如实验7和8大于30微米时，则集中度特性降低，而一定程度的允许的不同值却存在，结果，最好使热阻的宽度RL较宽而RP较小。
这些值根据蚀刻精度、电阻的位置精度和记录纸的敏感性而变化。电极的形状并不限制为如图34所示的六角形，而可以是如图42所示的菱形或图43所示的圆形。
另外，在上述实施例中，带形热阻5被放置在电极图案上，但是，该热阻也可以放置在电极图案之下。此外，电极图案也可以埋在热阻的厚膜之中。不管如何，在电极间足以形成一个电阻。
此外，在上述实施例中，带形热阻5被安置在基底的平面上，但是，如图44所示，带形热阻5也可放置在基底的沿表面部分上。在这种情况下，打印后可迅速见到图像。还有，由于其结构使基底的沿表面部分在垂直方向上压抵着热印头使用装置的记录纸携带系统，则使记录纸携带系统很简单。
除此之外，当用于热拷贝时，热拷贝的色带和记录纸（拷贝后的纸边）被同时带动，随后，热拷贝的色带被切断。在这种情况时，在靠近基底的沿表面部分的热阻部位色带的切断有效，这样，印刷后的字符质量得以提高。
实施例16
下面参照图45和图46描述与本发明有关的热印头的制造方法。所用的基底3为诸如由氧化铝陶瓷基底1构成的玻璃釉基底2，其沿部有弯弧，厚度约为2mm，其整个表面覆以玻璃膏。在将基底3浸在诸如有机金膏溶液中之后，将其取出、干燥并焙制，以形成具有约为0.5微米厚度的有机金膜71。
下一步，将其浸入光致抗蚀剂溶液中，随后取出并干燥，形成具有约几个微米厚度的光致抗蚀体层72。在其上形成如上所述的光致抗蚀体层72的基底上，覆以电极图案的掩膜。从其最上方曝光，以在光致抗蚀体层72上形成电极图案。然后，在电极图案的基础上，蚀刻有机金膜71以完成有机金图案。上述掩模70的图案是由铬73组成的。这里，由于电极图案是以同样间隔安置并具有相同宽度，甚至在当掩模曝光从最上面生效时，只要基底的厚度约为2毫米，在光致抗蚀体层72以至沿表面部分上的图案成像都是可能的。
随后，使其上形成了电极图案的基底3垂直立放，由诸如氧化钌、玻璃浮屑等组成的电阻膏从喷嘴74上挤出以形成热阻，然后干燥和焙烧以形成所要的热阻5。在热阻上的保护膜7是通过喷涂或印制类似的玻璃膏以及干燥和焙烧来形成的。
在上述实施例中，给出了一种当导电膜、电阻和保护膜是以厚膜形成工艺制造的情况下的解释，然而，他们也可以，使其中的导电膜是铝喷镀的、蒸镀的、TaSiO2的电阻膜，保护膜是SiO2喷镀的、用Si2N4的CVD工艺形成的保护膜，或由厚膜和薄膜工艺混合来形成的。不管怎样，它足以使具有相等间隔的电极图案形成在基底表面上。
还有，关于基底3，还可用在靠近沿表面带有斜面的基底。且电阻可在该斜面上形成。在这种情况下，热印头的制造比沿表面型的制造要容易。
实施例17
在上述实施例中，给出了在热阻形成部分的最低层的瓷釉是平面的情况的解释，然而，如图47所示，也可使凸起41在热阻下的瓷釉层中形成、带形热阻安置在凸起41的中部附近且使热阻的下面部分的中央的各电极图案间的间隔变窄。在这种情况下，热阻的加热点集中在变窄的部分上且与记录纸的接触压力较大，这样，甚至当由热拷贝进行的字符印刷是在平整度较差的诸如Xerox制造的普通纸上进行时，仍可获得良好质量的图面。
为形成瓷釉凸起部分41，本发明的发明人通过在陶瓷基底的整个表面上形成厚度约为50微米的瓷釉层来形成基底3，在覆以干膜后，在基底上除靠近热阻5和IC芯片安装部分约1毫升宽之外进行珂罗版处理以除去干膜，然后，通过对使用作为掩膜的由粒度约200号的SiC颗粒组成的干膜从上表面进行喷丸处理，以从上表面削去瓷釉层约30μm。在此磨削之后，进行超声波清洗以清除磨削下来的颗粒等。随后，将清洗后的基底放入约950℃的焙烧炉中，这样就形成了如图48所示的带有瓷釉层的基底。
在上述实施例中，给出了对处理瓷釉层的解释，然而，也可以在陶瓷基底被处理后随着对形成瓷釉层的处理而形成凸起部。也可以通过使用硝酸氟化物进行湿式蚀刻处理。
实施例18
图48所示通过使用用于热敏记录装置的图4A所示热印头基底的热印头。在图48中，50为热印头基底、51为由硅树脂组成并包在热印头基底50的IC芯片8和导线9上的保护树脂、52为在其两个表面上形成有电极图案的印刷电路板所构成的外部元件，外部元件52通过焊接固定地联到联接器53、芯片54等上。另外，热印头基底50和外部元件52通过金线9电联接。
56为对外部元件52等的支撑床或托床。热印头基底50和外部元件52通过诸如双面粘合带固定到支撑床56上。
57是用于盖住保护树脂9的盖，也为记录纸58的走纸导槽。59为用于将记录纸58送到热阻5上的保护膜7的位置上的压纸卷筒。通过从支撑床56的背面加压且转动压纸卷筒59，由热阻5的热量使字符连续地印在记录纸58上。
实施例19
在上述实施例中，当选择开关元件的驱动信号FCON从外界加上时，当使用100KHz高频信号时，将会产生来自信号电缆电磁干扰问题以及噪声与信号混和的问题。因此，为防止这样，例如如图48所示，作为振荡电路的用于产生FCON的振荡电路芯片54可焊在印刷电路板52上。另外，其中形成有振荡电路的IC芯片可通过导线等联接。
实施例20
在诸如图49所示的传热记录装置中，应用了在基底的沿部带有热阻的本发明的热印头，当色带37和记录纸38夹在热印头39和压纸卷筒40间运行并打印字符时，当色带37与记录纸38分开的位置靠近热阻5时，印刷后的字符质量较好。因此，如图50A、50B和50C所示，当在形成热阻5的位置上提供部分瓷釉层41时，可使印刷的字符质量获得更进一步的提高。
如上所述，在根据本发明的第一个方面的电子零件中，由于无源元件安置在基底的沿部，则由无源元件中产生的电子效果可被用户迅速见到。
此外，由于选择电路选择第二组开关元件的一组或其它组，且同时选择第一组开关元件至少其一，二极管阵列不再需要，这样，开关可以小电流而起作用。因此，开/关速度可以提高。
在根据本发明第二个方面的热印头中，由于热阻是安置在基底的沿部的，在热阻打印后，所打印出来的图像可被用户迅速见到。
此外，由于选择电路选择一组或其它组开关元件、并基本同时选择第二组开关元件至少一个、且不再需要二极管阵列，故，开关可以小电流而工作。因此，开/关速度可以提高。
根据本发明的第三个方面，由于接地图案是安置在IC芯片中部周围，且电压源图案被安置在IC芯片沿部周围、焊盘在沿IC芯片的纵向一侧上，故外部元件可通过焊盘以最短距离联到电源图案和接地图案上，这样，功耗可被降低。
根据本发明的第四个方面，由于热阻是在基底的端表面周围形成的，可获得热印头的制造方法，以此方法使在打印后，图像可被迅速见到。
根据本发明的第五个方面，由于采用上述热印头，可得到一种热敏记录装置，它可提供质量改进的打印图像，在打印之后，打印后的图像可被迅速看到。
此外，由于联到各热阻上的各电极图案的一组是安置在IC芯片之下的，且在IC芯片的纵向上相对于热阻一侧相反的一侧，联到在基底上的图案上，除以上效果外，还有一个效果就是，使高密度联接很容易。
根据本发明的再另一个方面，由于第一组开关元件的电压源端子和第二组开关元件的接地端子被联到外部元件上，则IC芯片的小型化程度提高且热印头的制造变得容易。
根据本发明再另一个方面，由于热印头包括第一IC芯片和第二IC芯片，其中第一IC芯片包括移位寄存器、存贮元件、选择电路和第一组开关元件;第二IC芯片包括第二组开关元件;则IC芯片的小型化程度提高且热印头的制造变得容易。
根据本发明再另一方面，由于在IC芯片和基底上的图案间的导线联接的方向不是直接朝向表面一侧再朝向外部元件，这样，与外部元件的联接变易。
根据本发明再另一方面，由于热印头包括一个振荡电路或用于产生选择开关元件的选择信号的振荡电路芯片，则安全操作的可靠性得以提高。
根据本发明的再另一方面，联在任意电位上的高阻膜安置在保护膜上以覆盖热阻和电极，这样，可防止因静电产生的热阻的损坏。
根据本发明的再另一方面，在热阻所在位置的电极间的间隔变小，所以热量被集中在电极间的间隔部分的变窄的部分上，使热阻效率得以改善。
根据本发明的再另一方面，热阻被安置在沿表面的电极间，这样，当被用于热敏记录装置中时，图像可在记录下之后易于见到，且使记录纸携带系统很简单。
根据本发明的再另一个方面，热阻被安置在基底的上表面的凸起部位，这样，与记录纸的接触压力较大，使记录良好。
根据本发明的再另一个方面，接地图案（或电源图案）被安置在IC芯片的短侧方向的中部，电源图案（或接地图案）被安置在所述IC芯片短侧方向的沿部，这样，图案的联接变得容易，电源和接地电位的损耗可被降低。
根据本发明的再另一方面，相邻的两个热阻被以一个单元而驱动，相对于输入信号而延时工作，由于输入信号从H到L和从L到H的开/关引起的同时的“开”状态被消除，这样，可实现稳定的工作。
根据本发明的再另一方面，根据本发明的制造方法，热阻可在基底的沿表面上形成。
根据本发明的再另一方面，由于应用了在基底的沿部具有热阻的热印头，可获得一种热敏记录装置，其中图像质量可被改善，在记录之后图像可被迅速见到。
根据本发明的再另一方面，由于热阻是在基底的沿部的凸起部分上的，可获得一种热敏记录装置，其中与记录纸的接触压力较大，这样可进行良好记录。
结果，在根据本发明的热印头中，不再需要大电流和高速的开关元件以及二极管阵列，这样，使图像质量提高。此外，由于热阻是在基底的沿部形成的，打印后的图像无需另一元件将其展开，这样，在打印后图像可被迅速见到。

Claims (47)

1、电子元件，其特征在于包括：
多个串联联接并安置在基底的沿部的无源元件；
多个安置在所述基底上的电极图案，即使相邻的两个所述电极图案隔过每个所述无源元件而联接，所述电极图案被分成第一组电极图案和第二组电极图案，且在所述电极图案的所述每一相邻的两个中，一个为所述第一组电极图案其一，而另一个为所述第二组电极图案其一；
分别联到所述第一组电极图案上的第一组开关元件；
分别联到所述第二组电极图案上的第二组开关元件；
联接到所述第一组开关元件和所述第二组开关元件的选择电路，用于根据选择数据在所述第二组开关元件中选择每一其它开关元件中的一组或其它组，且用于选择所述第一组开关元件至少一个，所选出的开关元件是被基本同时驱动的，这样与所述选出的开关元件对应的所述无源元件的至少一个被驱动。
2、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述第一组电极图案和所述第二组电极图案被交替地安置在所述基底上，即使所述第一组电极和所述第二组电极相邻的两个隔过所述无源元件之一而联接;
每个所述第一组开关元件具有联到电源端的输入端、联到所述第一组电极图案之一的输出端和控制端;
每个所述第二组开关元件具有联到所述第二组电极图案之一的输入端、联到接地端的输出端和控制端;以及
所述选择电路联到每个所述第一组开关元件的控制端和每个所述第二组开关元件的控制端，用于根据选择数据选择所述两组的任何之一，所述两组每个包括在所述第二组开关元件中的每一其它开关元件，并选择所述第一组开关元件的至少其一。
3、如权利要求1的电子零件，其特征在于还包括：
移位寄存器，用于存贮所述选择数据的一部分，以选择所述将被驱动的无源元件至少其一;
用于锁存所述移位寄存器的数据输出的存贮元件;和
选择信号输入端，联到每个所述第一组开关元件的控制端和所述第二组开关元件的控制端，用于接收选择在每一其它第二组开关元件中的开关元件的一组或其它组的选择信号。
4、如权利要求3的电子零件，其特征在于：所述选择电路选择所述第一组开关元件相邻两个的至少其一，所述相邻的两个为一个选择单元，所述出的第一组开关元件与所选出组中的所述第二组开关元件之一相邻。
5、如权利要求3的电子零件，其特征在于：在IC芯片上形成所述第一组开关元件、所述第二组开关元件、所述选择电路、所述移位寄存器和所述存贮元件。
6、如权利要求3的电子零件，其特征在于还包括：
驱动数据输入端，联到到所述寄存器，用来接收驱动所述无源元件的驱动数据;
联接到所述移位寄存器上的同步信号输入端，用于接收同步信号，所述驱动数据根据所述同步信号被输入到所述移位寄存器中;
联到所述存贮元件上的数据传输控制端，用于接收数据传输控制信号，以将所述移位寄存器上的驱动数据传送到所述存贮元件上;以及
驱动时间确定信号输入端，联接到所述选择电路上，用于接收确定对选出的所述第一组开关元件的一个或多个和在所述第二组开关元件中所选出的组的驱动时间的驱动时间确定信号，所述选择信号和所述驱动时间确定信号构成了所述选择数据;
所述选择电路具有一个逻辑电路，用于根据所述驱动数据、所述选择信号和所述驱动时间确定信号的逻辑确定开关元件被驱动和其驱动时间。
7、如权利要求5的电子零件，其特征在于：所述第一组电极图案和所述第二组电极图案任何一个都被安置在所述IC芯片之下，并被联到所述IC芯片的纵向上无源元件一面的对面的所述IC芯片的焊盘上。
8、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述第一组电极图案的端部和所述第二组电极图案的端部被安置在所述基底的端头上，所述端头是靠近将被联到所述第一和第二组电极图案的外部元件上的。
9、如权利要求3的电子零件，其特征在于：在第一IC芯片上形成所述移位寄存器、所述存贮元件、所述选择电路和所述第一组开关元件;以及
在第二IC芯片上形成所述第二组开关元件。
10、如权利要求9的电子零件，其特征在于：所述第一组电极图案的端部和所述第二组电极图案的端部被安置在所述基底的端头，所述端头是靠近将被联到所述第一和第二组电极图案的所述端头的外部元件的。
11、如权利要求8的电子零件，其特征在于：在所述IC芯片的焊盘与所述基底上的图案间的导线联接的方向与靠近外部元件的所述端头相反。
12、如权利要求10的电子零件，其特征在于：安置在靠近于与所述基底的外部元件靠近的端头的位置上的所述第一IC芯片和所述第二IC芯片之一上的各焊盘间的导线联接方向和在所述基底上的各图案与靠近外部元件的所述端头相反。
13、如权利要求5的电子零件，其特征在于还包括联到所述选择电路用于产生所述选择数据的振荡电路。
14、如权利要求13的电子零件，其特征在于：所述振荡电路作为振荡电路芯片形式而在所述基底上形成。
15、如权利要求1的电子零件，其特征在于还包括用于覆盖所述无源元件和所述电极图案的保护膜以及在所述保护膜之上的高阻膜，所述高阻膜被接到任意电位上。
16、如权利要求1的电子零件，其特征在于：在安置所述无源元件的位置上的所述电极图案间的间隔被制做得比在其它部位的所述电极图案间的间隔窄。
17、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述电极图案被延伸到基底的沿表面周围部分，且所述无源元件被安置在沿表面周围的各电极图案之间。
18、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述无源元件形成一条带，在基底的表面上提供一个凸起部分，该带形无源元件被安置在凸起部分的顶部周围。
19、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述第一组开关元件和所述第二组开关元件为MOS场效应管。
20、如权利要求2的电子零件，其特征在于：所述第一组开关元件为PNP型三极管，而所述第二组开关元件为NPN型三极管。
21、如权利要求1的电子零件，其特征在于：所述第一组电极图案和所述第二组电极图案被交替地安置在所述基底上，即使所述第一组电极和所述第二组电极相邻的两个隔过所述无源元件之一而联在一起;
所述第一组开关元件的每一个具有联到所述第一组电极图案之一上的输入端、联到接地端子上的输出端和控制端;
所述第二组开关元件的每一个具有联到所述电源端的输入端、联到所述第二组电极图案之一上的输出端和控制端;以及
所述选择电路被联到所述第一组开关元件的每一个的控制端和所述第二组开关元件的每一个的控制端，以根据选择数据选择所述两组的任何一个，每个组包括在所述第二组开关元件中的每一其它开关元件，并用来选择所述第一组开关元件的至少一个。
22、如权利要求21的电子零件，其特征在于：所述第一组开关元件和所述第二组开关元件为PNP型或NPN型三极管。
23、一种热印头，其特征在于包括：
多个串联联接并安置在基底的沿部的热阻;
多个安置在所述基底上的电极图案，即使相邻的两个所述电极图案隔过每个所述无源元件而联接，所述电极图案被分成第一组电极图案和第二组电极图案，且在所述电极图案的所述每一相邻的两个中，一个为所述第一组电极图案其一，而另一个为所述第二组电极图案其一;
分别联到所述第一组电极图案上的第一组开关元件;
分别联到所述第二组电极图案上的第二组开关元件;
联接到所述第一组开关元件和所述第二组开关元件的选择电路，用于根据选择数据在所述第二组开关元件中选择每一其它开关元件中的一组或其它组，且用于选择所述第一组开关元件至少一个，所选出的开关元件是被基本同时驱动的，这样，与所述选出的开关元件对应的所述热阻的至少一个被驱动。
24、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述第一组电极图案和所述第二组电极图案被交替地安置在所述基底上，即使所述第一组电极和所述第二组电极相邻的两个隔过所述热阻之一而联接;
每个所述第一组开关元件具有联到电源端的输入端、联到所述第一组电极图案之一的输出端和控制端;
每个所述第二组开关元件具有联到所述第二组电极图案之一的输入端、联到接地端的输出端和控制端;以及
所述选择电路联到每个所述第一组开关元件的控制端和每个所述第二组开关元件的控制端，用于根据选择数据选择所述两组的任何之一，所述两组每个包括在所述第二组开关元件中的每一其它开关元件，并选择所述第一组开关元件的至少其一。
25、如权利要求23的热印头，其特征在于还包括：
移位寄存器，用于存贮所述选择数据的一部分，以选择所述将被驱动的热阻至少其一;
用于锁存所述移位寄存器的数据输出的存贮元件;和
选择信号输入端，联到每个所述第一组开关元件的控制端和所述第二组开关元件的控制端，用于接收选择在每一其它第二组开关元件中的开关元件的一组或其它组的选择信号。
26、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述选择电路选择所述第一组开关元件相邻两个的至少其一，所述相邻的两个为一个选择单元，所选出的第一组开关元件与所选出组中的所述第二组开关元件之一相邻。
27、如权利要求25的热印头，其特征在于：在IC芯片上形成所述第一组开关元件、所述第二组开关元件、所述选择电路、所述移位寄存器和所述存贮元件。
28、如权利要求25的热印头，其特征在于还包括：
驱动数据输入端，联到到所述寄存器，用来接收驱动所述热阻的驱动数据;
联接到所述移位寄存器上的同步信号输入端，用于接收同步信号，所述驱动数据根据所述同步信号被输入到所述移位寄存器中;
联到所述存贮元件上的数据传输控制端，用于接收数据传输控制信号，以将所述移位寄存器上的驱动数据传送到所述存贮元件上;以及
驱动时间确定信号输入端，联接到所述选择电路上，用于接收确定对选出的所述第一组开关元件的一个或多个和在所述第二组开关元件中所选出的组的驱动时间的驱动时间确定信号，所述选择信号和所述驱动时间确定信号构成了所述选择数据;
所述选择电路具有一个逻辑电路，用于根据所述驱动数据、所述选择信号和所述驱动时间确定信号的逻辑确定开关元件被驱动和其驱动时间。
29、如权利要求27的热印头，其特征在于：所述第一组电极图案和所述第二组电极图案任何一个都被安置在所述IC芯片之下，并被联到所述IC芯片的纵向上无源元件一面的背面的所述IC芯片的焊盘上。
30、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述第一组电极图案的端部和所述第二组电极图案的端部被安置在所述基底的端头上，所述端头是靠近将被联到所述第一和第二组电极图案的外部元件上的。
31、如权利要求25的热印头，其特征在于：在第一IC芯片上形成所述移位寄存器、所述存贮元件、所述选择电路和所述第一组开关元件;以及
在第二IC芯片上形成所述第二组开关元件。
32、如权利要求31的热印头，其特征在于：所述第一组电极图案的端部和所述第二组电极图案的端部被安置在所述基底的端头，所述端头是靠近将被联到所述第一和第二组电极图案的所述端头的外部元件的。
33、如权利要求30的热印头，其特征在于：在所述IC芯片的焊盘与所述基底上的图案间的导线联接的方向与靠近外部元件的所述端头相反。
34、如权利要求32的热印头，其特征在于：安置在靠近于与所述基底的外部元件靠近的端头的位置上的所述第一IC芯片和所述第二IC芯片之一上的各焊盘间的导线联接方向和在所述基底上的各图案与靠近外部元件的所述端头相反。
35、如权利要求27的热印头，其特征在于还包括联到所述选择电路用于产生所述选择数据的振荡电路。
36、如权利要求35的热印头，其特征在于：所述振荡电路作为振荡电路芯片形式而在所述基底上形成。
37、如权利要求23的热印头，其特征在于还包括用于覆盖所述无源元件和所述电极图案的保护膜以及在所述保护膜之上的高阻膜，所述高阻膜被接到任意电位上。
38、如权利要求23的热印头，其特征在于：在安置所述无源元件的位置上的所述电极图案间的间隔被制做得比在其它部位的所述电极图案间的间隔窄。
39、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述电极图案被延伸到基底的沿表面周围部分，且所述无源元件被安置在沿表面周围的各电极图案之间。
40、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述热阻形成一条带，在基底的表面上提供一个凸起部分，该带形热阻被安置在凸起部分的顶部周围。
41、如权利要求23的热印头，其特征在于：所述第一组开关元件和所述第二组开关元件为MOS场效应管。
42、如权利要求24的热印头，其特征在于：所述第一组开关元件和所述第二组开关元件为NPN型或PNP型三极管。
43、如权利要求23的热印头，其中在所述IC芯片上形成所述第一组开关元件、所述第二组开关元件和所述选择电路，其特征在于所述IC芯片还包括：
安置在所述IC芯片短边的方向上中部附近的接地图案;
安置在所述IC芯片的短边的方向上沿部附近的电源图案;
联到所述接地图案和所述电源图案上的多个焊盘，所述焊盘位于所述IC芯片一边的纵向沿部;
所述接地图案和所述电源图案通过所述焊盘联到外部元件上。
44、如权利要求23的热印头，其特征在于还包括根据所述选择数据延时接通在所述第二组开关元件中的一组或另一组的延时电路，以避免同时接通在所述第二组开关元件中的所述一组和另一组。
45、一种热印头的制造方法，其特征在于包括的步骤为：
在基底的上表面粘上导电膜直至其沿表面或接近沿表面，将光致抗蚀体粘在基底的上表面直至沿表面，从所述基底的上表面穿过掩模而曝光，通过光刻工艺从基底的所述上表面至基底的沿表面形成多个电极，且在各电极间形成热阻。
46、一种包括热印头和携带通过所述热印头的记录纸的压纸卷筒的热敏记录装置，其特征在于所述热印头包括：
多个串联联接并安置在基底的沿部的热阻;
多个安置在所述基底上的电极图案，即使相邻的两个所述电极图案隔过每个所述热阻而联接，所述电极图案被分成第一组电极图案和第二组电极图案，且在所述电极图案的所述每一相邻的两个中，一个为所述第一组电极图案其一，而另一个为所述第二组电极图案其一;
分别联到所述第一组电极图案上的第一组开关元件;
分别联到所述第二组电极图案上的第二组开关元件;
联接到所述第一组开关元件和所述第二组开关元件的选择电路，用于根据选择数据在所述第二组开关元件中选择每一其它开关元件中的一组或其它组，且用于选择所述第一组开关元件至少一个，所选出的开关元件是被基本同时驱动的，这样，与所述选出的开关元件对应的所述热阻的至少一个被驱动。
47、如权利要求46的热敏记录装置，其特征在于所述热阻形成一条带，在基底的表面上提供一个凸起部分，该带形热阻被安置在凸起部分的顶部周围。
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