CN101847638B - 主动组件阵列基板以及液晶显示面板 - Google Patents

Abstract

一种主动组件阵列基板包括：基板、像素阵列、多条引线及多个接垫。基板具有显示区、引线区与接垫区。像素阵列设置于显示区中。引线设置于引线区中且电性连接到像素阵列，位于引线区中间部分的引线的电阻值小于位于引线区两侧部分的引线的电阻值。接垫设置于接垫区中且电性连接到对应的引线，位于接垫区中间部分的接垫的电阻值大于位于接垫区两侧部分的接垫的电阻值。因此，无需额外的引线配置面积，也可以均化引线的电阻值。此主动组件阵列基板不但具有狭小的引线区，还能提供均匀的驱动电压。

Description

主动组件阵列基板以及液晶显示面板

技术领域

本发明涉及一种阵列基板与显示面板，且特别是有关于一种主动组件阵列基板(Active device array substrate)与液晶显示面板(Liquid Crystal Displaypanel，LCD panel)。

背景技术

为了配合现代的生活模式，视讯或影像装置的体积日渐趋于轻薄。随着光电技术与半导体制造技术的发展，平面型显示器(Flat Panel Display，FPD)，例如液晶显示器，已逐渐成为显示器产品的主流。

一般而言，液晶显示器是由液晶显示面板与背光模块(Backlight Module)所组成，而液晶显示面板又是由主动组件阵列基板、彩色滤光基板、以及液晶层所组成。在液晶显示面板的设计中，需衡量主动组件阵列基板周边电路(periphery circuits)的电阻值与驱动芯片的匹配性。特别是，随着液晶显示器的高分辨率与周边电路区狭小化的发展，在周边电路区中的引线电阻(leadline resistance)将成为影响显示质量的关键因素之一。

图1为现有的主动组件阵列基板的示意图。请参照图1，该主动组件阵列基板100包括：基板110、像素阵列120、多数条引线130与多数个接垫140。基板110具有显示区112、引线区114与接垫区116。像素阵列120是由多条扫描线122、多条数据线124、多个主动组件126与多个像素电极128所构成。引线130设置在引线区114中，且驱动芯片(未绘示)是接合在接垫区116中的接垫140上。值得注意的是，由于引线130长度的差异，使得引线区114中间部分的引线电阻值R2远小于引线区114两侧部分的引线电阻值R1、R3。由于引线电阻值R1、R2、R3彼此之间的差异，使得驱动芯片所输出的电压信号在经引线130传递后，在显示区112中产生不同程度的压降。因此，若是引线电阻值R1、R2、R3的差异程度过大，具有此主动组件阵列基板100的液晶显示面板(未绘示)则会发生显示画面不均的异常现象。

对于上述的显示异常，美国专利US 6,879,367与美国专利公开公报US2004/0239863已提出相关的解决方法。在美国专利US 6,879,367中，将原先引线电阻较小的引线弯曲化，也就是说，以增加引线长度的方式来增加引线电阻值，进而达到使引线电阻值均化的效果。然而，利用引线的弯曲配置需要额外的引线配置面积，因此，不利于周边电路区狭小化的发展。再者，弯曲的引线也不易计算其电阻值，而在电路设计上产生困难。

另外，在美国专利公开公报US 2004/0239863中，将原先引线电阻较大的配线向外扩展，且配合变化引线宽度的方式来调整引线电阻值，进而达到使引线电阻值均化的效果。然而，变化引线宽度的方式也需要额外的引线配置面积，而不利于周边电路区的狭小化发展。综上所述，现有的主动组件阵列基板并无法同时兼顾提供良好的驱动电压、以及周边电路区的狭小化的需求。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种主动组件阵列基板，能够在周边电路区有限的面积内使引线的电阻值均化，进而使驱动芯片能提供相同大小的驱动电压。

本发明还提供一种液晶显示面板，具有上述的主动组件阵列基板，而具有良好的显示质量。

本发明提出一种主动组件阵列基板，包括一基板、一像素阵列、多数条引线以及多数个接垫。基板具有一显示区、一引线区与一接垫区，引线区位于显示区与接垫区之间。像素阵列设置于显示区中。引线设置于引线区中，引线电性连接到像素阵列，且位于引线区中间部分的引线的电阻值小于位于引线区两侧部分的引线的电阻值。接垫设置于接垫区中，接垫电性连接到对应的引线，且位于接垫区中间部分的接垫的电阻值大于位于接垫区两侧部分的接垫的电阻值。

基于上述，本发明又提出一种液晶显示面板，包括：上述的主动组件阵列基板、彩色滤光基板以及液晶层。彩色滤光基板对向于主动组件阵列基板。液晶层设置于主动组件阵列基板与彩色滤光基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的每一接垫包括：电性接续端、芯片输出端以及延伸部，而延伸部位于电性接续端与芯片输出端之间，其中，位于接垫区中间部分的接垫的延伸部的长度大于位于接垫区两侧部分的接垫的延伸部的长度。

在本发明的一实施例中，上述的每一接垫包括：一第一导电层、一绝缘层与一透明导电层。第一导电层设置于基板上。绝缘层设置于第一导电层上，此绝缘层具有至少一接触窗开口。透明导电层设置于绝缘层上且透过接触窗开口电性连接第一导电层。

在本发明的一实施例中，上述位于接垫区中间部分的接垫的透明导电层的宽度小于位于接垫区两侧部分的接垫的透明导电层的宽度。

在本发明的一实施例中，上述位于接垫区中间部分的接垫的接触窗开口的面积小于位于接垫区两侧部分的接垫的接触窗开口的面积。

在本发明的一实施例中，上述的位于接垫区中间部分的接垫的接触窗开口的数量少于位于接垫区两侧部分的接垫的接触窗开口的数量。

在本发明的一实施例中，上述的每一接垫更包括至少一第二导电层，电性连接到第一导电层及透明导电层，且多个导电路径位于第二导电层、第一导电层与透明导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的透明导电层的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。

在本发明的一实施例中，上述的像素阵列包括：多数条扫描线与多数条数据线、多数个主动组件及多数个像素电极。主动组件与对应的扫描线以及数据线电性连接。像素电极与对应的主动组件电性连接。主动组件包括薄膜晶体管。

本发明因采用具有第一导电层与透明导电层的接垫，并且藉由调整接垫的长度、宽度、接触窗开口的面积与数量等；或利用跳层方式在第一导电层、第二导电层、透明导电层之间设置多个导电路径，进而可使位于接垫区中间部分的接垫的电阻值大于位于接垫区两侧部分的接垫的电阻值。因此，可对于不同区域的引线电阻值进行均化，而减少因引线的电阻值差异所造成的显示异常。利用接垫区的内部空间进行电阻值的调整，无需增加引线配置面积，而能够使引线的设计更有弹性。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有的主动组件阵列基板的示意图；

图2为本发明第一实施例的主动组件阵列基板的示意图；

图3为本发明第一实施例的主动组件阵列基板的接垫区的放大示意图；

图4为沿着图3的A-A’线的剖面示意图；

图5为图4的接垫的等效电路示意图；

图6A～图6D为本发明较佳实施例的接垫区中数种接垫的示意图；

图7为本发明第二实施例的主动组件阵列基板的接垫区的放大示意图；

图8为沿着图7的B-B’线的剖面示意图；

图9为图8的接垫的等效电路示意图；

图10A～图10E为本发明较佳实施例的位于接垫区中的数种接垫的示意图；

图11为本发明较佳实施例的一种液晶显示面板的示意图。

具体实施方式

主动组件阵列基板

第一实施例

图2为本发明第一实施例的主动组件阵列基板的示意图。图3为本发明第一实施例的主动组件阵列基板的接垫区的放大示意图。图4为沿着图3的A-A’线的剖面示意图。请共同参照图2、图3与图4，此主动组件阵列基板200包括一基板210、一像素阵列220、多数条引线230以及多数个接垫240。基板210具有一显示区212、一引线区214与一接垫区216，引线区214位于显示区212与接垫区216之间。像素阵列220设置于显示区212中。引线230设置于引线区214中，引线230电性连接到像素阵列220，且位于引线区214中间部分的引线230的电阻值R2小于位于引线区214两侧部分的引线230的电阻值R1、R3。接垫240设置于接垫区216中，接垫240电性连接到对应的引线230，且位于接垫区216中间部分的接垫240的电阻值R5大于位于接垫区216两侧部分的接垫240的电阻值R4、R6。

请再参照图2，像素阵列220可以包括：多数条扫描线222与多数条数据线224、多数个主动组件226及多数个像素电极228。主动组件226与对应的扫描线222以及数据线224电性连接。像素电极228与对应的主动组件226电性连接。主动组件226包括薄膜晶体管或其他适合的组件，如二极管。

在此实施例中，每一接垫240包括：电性接续端240a、芯片输出端240b以及延伸部240c，而延伸部240c位于电性接续端240a与芯片输出端240b之间，其中，位于接垫区216中间部分的接垫240的延伸部240c的长度大于位于接垫区216两侧部分的接垫240的延伸部240c的长度。这样，可使位于接垫区216中间部分的接垫240的电阻值R5大于位于接垫区216两侧部分的接垫240的电阻值R4、R6，而对于引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿。

特别是，此接垫240可为两层结构。在此实施例中，每一接垫240包括：一第一导电层242、一绝缘层244与一透明导电层246。第一导电层242设置于基板210上。绝缘层244设置于第一导电层242上，此绝缘层244具有至少一接触窗开口244a。透明导电层246设置于绝缘层244上且透过接触窗开口244a电性连接第一导电层242。也就是说，在接垫区216的内部空间中，对于具有第一导电层242与透明导电层246的双层结构的接垫240进行长度、宽度等的调整，从而可以降低引线230电阻值R1、R2、R3的差异量，而达到引线230电阻值均化的设计需求，也无需增加引线区214的配置面积。另外，透明导电层246的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。再者，图4中还绘示了驱动芯片(未绘示)的凸块B与芯片输出端240b电性连接的情形。

图5为图4的接垫的等效电路示意图。请参照图4与图5，由于此接垫240具有第一导电层242与透明导电层246，所以可通过调整第一导电层242或透明导电层246的长度与宽度，以调整接垫240的电阻值。如图5所示，R₂₄₂为第一导电层242的电阻值，其为可调整的数值；R_CH为第一导电层242与透明导电层246之间的接触电阻，其为固定的数值；R₂₄₆为透明导电层246的电阻值，其为可调整的数值。通过调整R₂₄₂与R₂₄₆的数值，可以得到具有不同电阻值R4、R5、R6的接垫240，如图2所示。

更详细而言，可使位于中间部分的接垫240的电阻值R5大于位于接垫区216两侧部分的接垫240的电阻值R4、R6以进行接垫240的电阻值的调整，即可对于引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿。如此一来，可使驱动芯片(未绘示)提供相同大小的驱动电压。以下说明调整接垫240电阻值的方法。

图6A～图6D为本发明较佳实施例的位于接垫区中的数种接垫的示意图。请先参照图6A与图6B，可利用透明导电层246对于接垫240的电阻值进行调整。一般而言，第一导电层242使用金属材料(例如铝、铬)，而透明导电层246大多使用铟锡氧化物，由于铟锡氧化物的电阻值比金属材料高10～40倍，若是再考虑膜厚的差异性，其差异更可高达60～100倍。所以，如图6A所示，使透明导电层246的宽度较小，则接垫240的电阻值上升；如图6B所示，使透明导电层246的宽度较大，则接垫240的电阻值下降。也就是说，可控制透明导电层246的宽度来调整接垫240的电阻值。更详细而言，请参照图2、图6A与图6B，可使位于接垫区216中间部分的接垫240的透明导电层246的宽度小于位于接垫区216两侧部分的接垫240的透明导电层246的宽度。如此，可对引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿。

另外，图6C与图6D则是透过调整接垫的延伸部240c的长度，来调整接垫240的电阻值，也就是说，如图6C所示，使延伸部240c较短，则接垫240的电阻值下降；如图6D所示，使延伸部240c较长，则接垫240的电阻值上升。此部分的内容已经于图3所述，在此不予以重述。

承上述，此接垫240包含双层结构的设计，此设计是利用第一导电层242与透明导电层246的电阻值不同，并配合长短窄宽的设计调整，以达到均化引线230电阻值的效果。结果是，可使驱动芯片(未绘示)提供相同大小的驱动电压，进而可减少引线230的电阻值差异所造成的显示异常。由于是利用接垫区216的内部空间，所以无需增加引线230的配置面积，也可以对于引线230的电阻值进行均化。再者，相较于现有弯曲引线的方式而言，在本实施例中计算引线230、接垫240的电阻值较为容易。

第二实施例

图7为本发明第二实施例的主动组件阵列基板的接垫区的放大示意图。请参照图7，此第二实施例的接垫240与第一实施例的接垫240类似，以相同的符号标示相同的构件。其差别是，在第二实施例中，乃是利用调整接触窗开口244a的面积、数量等，来对此接垫240的电阻值R4、R5、R6进行调整。

图8为沿着图7的B-B’线的剖面示意图。图9为图8的接垫的等效电路示意图。请参照图7、图8与图9，可通过调整第一导电层242与透明导电层246之间的接触面积，以调整接垫240的电阻值，如图9所示，其中，R₂₄₂为第一导电层242的电阻值，其为固定的数值；R_CH为第一导电层242与透明导电层246之间的接触电阻，其为可调整的数值；R₂₄₆为透明导电层246的电阻值，其为固定的数值。

更详细而言，若第一导电层242与透明导电层246之间的接触面积越大，则接垫240的电阻值下降；若第一导电层242与透明导电层246之间的接触面积越小，则接垫240的电阻值上升。这样，可以使位于接垫区216中间部分的接垫240的电阻值R5大于位于接垫区216两侧部分的接垫240的电阻值R4、R6。再者，图8中还绘示驱动芯片(未绘示)的凸块B与芯片输出端240b电性连接的情形。

图10A～图10E为本发明较佳实施例的接垫区中数种接垫的示意图。请先参照图10A与图10B，可利用接触窗开口244a的面积大小来调整接垫240的电阻值，也就是说，如图10A所示，使接触窗开口244a的面积较小，则接垫240的电阻值上升；如图10B所示，使接触窗开口244a的面积较大，则接垫240的电阻值下降。更详细而言，请参照图7、图10A与图10B，可使位于接垫区216中间部分的接垫240的接触窗开口244a的面积小于位于接垫区216两侧部分的接垫240的接触窗开口244a的面积。如此，可对于引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿。

另外，请再参照图10C与图10D，可利用接触窗开口244a的数量多寡来调整接垫240的电阻值，也就是说，如图10C所示，接触窗开口244a的数量较多，则接垫240的电阻值下降；如图10D所示，接触窗开口244a的数量较少，则接垫240的电阻值上升。更详细而言，请参照图7、图10C与图10D，可使位于接垫区216中间部分的接垫240的接触窗开口244a的数量少于位于接垫区216两侧部分的接垫240的接触窗开口244a的数量。如此，可对于引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿。

利用调整接触窗开口244a的面积、数量，使得原先电阻值较小的引线230可以通过加上电阻值较大的接垫240，或是使得原先电阻值较大的引线230可以通过加上电阻值较小的接垫240，而达到均化电阻值的效果。

请参照图10E，每一接垫240可以更包括至少一第二导电层248，经由透明导电层246与第一导电层242电性连接。也就是说，多连接一层第二导电层248可使接垫240的电阻值变大，另外，也利用跳层连接的方式，在第一导电层242、第二导电层248与透明导电层246之间设置多个导电路径(未绘示)。当导电路径越多，接垫240的电阻值越大。同样地，可使位于接垫区216中间部分的接垫240的导电路径的数量多于位于接垫区216两侧部分的接垫240的导电路径的数量。如此，可对于引线230的电阻值R1、R2、R3进行补偿，而达到电阻均化效果。

此实施例利用改变第一导电层242与透明导电层246之间的接触窗开口244a的面积或数量，或是利用跳层连接的方式，以达到均化引线230电阻值R1、R2、R3的效果。如此一来，可使驱动芯片(未绘示)提供相同大小的驱动电压。

液晶显示面板

图11为本发明较佳实施例的一种液晶显示面板的示意图。请参照图11，此液晶显示面板300包括：主动组件阵列基板310、彩色滤光基板320以及液晶层330。主动组件阵列基板310可以是上述第一实施例或第二实施例的主动组件阵列基板200。彩色滤光基板320对向于主动组件阵列基板310。液晶层330设置于主动组件阵列基板310与彩色滤光基板320之间。

此液晶显示面板300使用了上述的主动组件阵列基板200，所以，即使引线230的电阻不同，通过接垫区216的接垫240的补偿设计，其驱动芯片(未绘示)仍然能够提供相同大小的驱动电压，进而使液晶显示面板300具有良好的显示质量。

综上所述，本发明的主动组件阵列基板与液晶显示面板至少具有以下优点：

利用具有第一导电层与透明导电层的接垫，且藉由调整接垫的长度、宽度、接触窗开口的面积与数量、或利用跳层方式在第一导电层、第二导电层、透明导电层之间设置多个导电路径，可使位于接垫区中间部分的接垫的电阻值大于位于接垫区两侧部分的接垫的电阻值。因此，可对于不同区域的引线电阻值进行均化，驱动芯片能够提供大小相同的驱动电压，进而减少因引线的电阻值差异所造成的显示异常。另外，利用接垫区的内部空间进行接垫的电阻值调整，无需增加引线配置面积，而能够使引线的设计更有弹性。所以，此主动组件阵列基板有利于周边电路的狭小化发展。再者，具有此主动组件阵列基板的液晶显示面板能够显示良好的画面。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (12)

1.一种主动组件阵列基板，其特征在于，包括：

一基板，具有一显示区、一引线区与一接垫区，该引线区位于该显示区与该接垫区之间；

一像素阵列，设置于该显示区中；

多数条引线，设置于该引线区中，该引线电性连接到该像素阵列，且位于该引线区中间部分的该引线的电阻值小于位于该引线区两侧部分的该引线的电阻值；以及

多数个接垫，设置于该接垫区中，该接垫电性连接到对应的该引线，且位于该接垫区中间部分的该接垫的电阻值大于位于该接垫区两侧部分的该接垫的电阻值。

2.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其特征在于，其中每一该接垫包括：

一电性接续端；

一芯片输出端；以及

一延伸部，位于该电性接续端与该芯片输出端之间，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该延伸部的长度大于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该延伸部的长度。

3.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其特征在于，其中每一该接垫包括：

一第一导电层，设置于该基板上；

一绝缘层，设置于该第一导电层上，该绝缘层具有至少一接触窗开口；以及

一透明导电层，设置于该绝缘层上且透过该接触窗开口电性连接该第一导电层，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该透明导电层的宽度小于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该透明导电层的宽度。

4.如权利要求3所述的主动组件阵列基板，其特征在于，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该接触窗开口的面积和/或数量小于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该接触窗开口。

5.如权利要求3所述的主动组件阵列基板，其特征在于，每一该接垫更包括至少一第二导电层，电性连接到该第一导电层及该透明导电层，且多个导电路径位于该第二导电层、该第一导电层与该透明导电层之间。

6.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其特征在于，其中该像素阵列包括：

多数条扫描线与多数条数据线；

多数个主动组件，与对应的该扫描线以及该数据线电性连接；以及

多数个像素电极，与对应的该主动组件电性连接。

7.一种液晶显示面板，其特征在于，包括：

一主动组件阵列基板，包括：

一基板，具有一显示区、一引线区与一接垫区，该引线区位于该显示区与该接垫区之间；

一像素阵列，设置于该显示区中；

多数条引线，设置于该引线区中，该引线电性连接到该像素阵列，且位于该引线区中间部分的该引线的电阻值小于位于该引线区两侧部分的该引线的电阻值；

多数个接垫，设置于该接垫区中，该接垫电性连接到对应的该引线，且位于该接垫区中间部分的该接垫的电阻值大于位于该接垫区两侧部分的该接垫的电阻值；

一彩色滤光基板，对向于该主动组件阵列基板；以及

一液晶层，设置于该主动组件阵列基板与该彩色滤光基板之间。

8.如权利要求7所述的液晶显示面板，其特征在于，其中每一该接垫包括：

一电性接续端；

一芯片输出端；以及

一延伸部，位于该电性接续端与该芯片输出端之间，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该延伸部的长度大于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该延伸部的长度。

9.如权利要求7所述的液晶显示面板，其中，其中每一该接垫包括：

一第一导电层，设置于该基板上；

一绝缘层，设置于该第一导电层上，该绝缘层具有至少一接触窗开口；以及

一透明导电层，设置于该绝缘层上且透过该接触窗开口电性连接该第一导电层，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该透明导电层的宽度小于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该透明导电层的宽度。

10.如权利要求9所述的液晶显示面板，其特征在于，其中位于该接垫区中间部分的该接垫的该接触窗开口的面积和/或数量小于位于该接垫区两侧部分的该接垫的该接触窗开口。

11.如权利要求9所述的液晶显示面板，其特征在于，每一该接垫更包括至少一第二导电层，电性连接到该第一导电层及该透明导电层，且多个导电路径位于该第二导电层、该第一导电层与该透明导电层之间。

12.如权利要求7所述的液晶显示面板，其特征在于，其中该像素阵列包括：

多数条扫描线与多数条数据线；

多数个主动组件，与对应的该扫描线以及该数据线电性连接；以及

多数个像素电极，与对应的该主动组件电性连接。

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