CN109135193A - 热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 - Google Patents

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包含下列组分：热固性树脂；固化剂；和表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。

Description

热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
技术领域
本公开涉及埋容材料技术领域，尤其涉及一种应用于印制电路板的埋容材料用介质层、埋容材料及其用途。
背景技术
随着信息技术的飞速发展，电子产品趋向于“高性能化、多功能化、微型化”发展，随之而来的系统发热量急剧增大则成为困扰电子产品性能进一步提升的瓶颈。同时，以LED大功率光源、太阳能面板和电动汽车为代表的新能源产业中也面临着同样的问题。
包含金属箔的层压板和印制电路板用于在这些电子产品中。为了提高热固性树脂组合物制备的层压板和印制电路板的导热性能，通常会选择在使用导热性好的热固性树脂和/或在热固性树脂组合物中添加传统导热填料，如氮化硼和氧化铝。但是，导热性好的热固性树脂成本较高；而添加氧化铝会导致层压板和印制电路板的介电常数和硬度大幅度提高，这是不利的。氮化硼具有较好的导热性能和优异的介电性能。但是，氮化硼在导热层压板中应用主要存在两个问题：第一个问题是由于氮化硼为片状结构在层压板中会定向水平分布，造成金属箔和热固性树脂的粘结性变差；第二个问题是氮化硼的成本高，大量添加会明显增加导热层压板的成本。
发明内容
因此，需要提供一种热固性树脂组合物及其由制备的预浸料、层压板和印制电路板，所述预浸料、层压板和印制电路板一方面可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。
本发明的发明人经过深入细致的研究发现，在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，可以解决氮化硼定向水平分布导致的金属箔和热固性树脂之间粘合性差的问题，并且可以减少氮化硼的用量，从而完成了本发明。
在一个方面，本公开提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：
(1)热固性树脂；
(2)固化剂；和
(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。
根据本公开的一个实施方案，在所述热固性树脂组合物中，所述热固性树脂的含量为20至70重量％，并且所述固化剂的含量为1至30重量％。
根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂，其中在所述热固性树脂组合物中，所述固化促进剂的含量大于0且小于或等于10重量％。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为0.5至20μm。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为1至15μm。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为2至10μm。
根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶和端羟基丁腈橡胶中的至少一种。
根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂组合物还包含不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料。
根据本公开的另一个实施方案，所述不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料选自氧化硅、勃姆石、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的至少一种。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料是经过表面处理剂处理过的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面处理剂选自阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂和非离子型表面活性剂中的至少一种。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸盐、锆酸盐和酚醛树脂中的至少一种。
根据本公开的另一个实施方案，所述表面活性剂选自有机硅油。
根据本公开的另一个实施方案，所述非离子表面活性剂选自聚乙二醇。
在另一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的上面任何一项所述的热固性树脂组合物。
在再一个方面，本公开提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括：一张根据上面所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔；或至少两张叠合的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔，其中所述至少两张叠合的预浸料中的至少一张是上面所述的预浸料。
在又一个方面，本公开提供一种印制电路板，所述印制电路板含有至少一张上面所述的预浸料。
根据本公开，通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。
具体实施方式
下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的±10％之内，或±5％之内，或±1％之内。
本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组份外，还可以具有其他组份，这些其他组份赋予所述预浸料不同的特性。除此之外，本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由……组成”，并且可以替换为“为”或“由……组成”。
在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。
如上所述，本公开可以提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：
(1)热固性树脂；
(2)固化剂；和
(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。
在热固性树脂组合物中，热固性树脂的含量可以为约20至约70重量％，并且所述固化剂的含量为约1至约30重量％。
热固性树脂组合物还可以包含固化促进剂。在热固性树脂组合物中，固化促进剂的含量可以大于约0且小于或等于约10重量％。
表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为约0.5至约20μm，优选约1至约15μm，并且更优选约2至约10μm。
表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料可以通过如下制备：
将尿素和硼酸研磨均匀，之后与二氧化硅粉体均匀混合并且球磨，烘干后，通过在800至1200℃的氢气气氛中烧结。冷却后，研磨，之后过筛，然后在1200-2000℃的氮气气氛中，加压至20-40Mpa，并且保温10-60min，冷却后获得所需要的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。
热固性树脂组合物还可以包含不同于表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料。所述不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料可以选自氧化硅、勃姆石、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的至少一种。
热固性树脂可以选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶和端羟基丁腈橡胶中的至少一种。
表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料可以是经过表面处理剂处理过的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。
表面处理剂可以选自阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂和非离子型表面活性剂中的至少一种。
表面处理剂可以选自硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸盐、锆酸盐和酚醛树脂中的至少一种，优选地表面活性剂选自有机硅油或聚乙二醇。
热固性树脂的组合的具体例可以是环氧树脂和聚酰胺树脂的组合，聚酰亚胺树脂和烃树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂和聚醚树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂和环氧树脂的组合等。
根据本公开的热固性树脂组合物还可以含有固化促进剂、引发剂和溶剂。
固化剂可以包括交联固化剂。
对于环氧树脂及其与其他树脂的组合，固化剂可为酚醛树脂、酸酐化合物、活性酯类化合物、双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚、以及马来酰亚胺中的一种或两种以上的混合物。此外，任选的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、以及2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
对于酚醛树脂及其与其他树脂的组合，固化剂可为有机酸酐、有机胺、路易斯酸、有机酰胺、咪唑类化合物、有机膦化合物及其按任意比例混合而成的混合物。
对于烯烃树脂、含有两个或两个以上不饱和双键的可反应性聚苯醚树脂、聚酰胺树脂及其与其他树脂组合，固化剂选自苯乙烯-丁二烯共聚物或有机过氧化物交联固化剂。有机过氧化物交联固化剂优选为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二乙酰、过氧化特戊酸特丁酯和过氧化二碳酸二苯氧化酯中的一种或多种。固化促进剂为烯丙基类有机化合物，优选为三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。
对于有机硅树脂，固化促进剂选自有机铂类化合物。
热固性树脂组合物可以还包括硅烷偶联剂或/和润湿分散剂。作为这些硅烷偶联剂，只要是通常在表面处理中所使用的硅烷偶联剂即可，其并没有特别的限定。作为具体例，可列举出，γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨硅烷系、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-β-(N-乙烯基苯偶酰基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阴离子硅烷系、苯基硅烷系等，可以选择其中的1种或者至少2种适当组合使用。另外，湿润分散剂只要是在固性树脂组合物中使用的湿润分散剂，就没有特别的限定。可列举出例如BYKChemie Japan制的Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等湿润分散剂。
热固性树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出阻燃剂如乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
作为本公开中的热固性树脂组合物的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
作为本公开树脂组合物的制备方法，可以通过公知的方法如配合、搅拌、混合填料、热固性树脂、固化剂和固化促进剂，以及各种添加剂，来制备。
本公开还可以提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的如上面任何一项所述的热固性树脂组合物。
增强材料的实例可以包括玻纤布。在下面的描述中，玻纤布增强材料和玻纤布可以互换地使用。
具体地，通过机械搅拌、乳化或球磨分散，将热固性树脂组合物配制成胶液，然后采用该胶液浸润玻纤布，经烘干得预浸料。将该预浸料和金属箔如铜箔在真空压机中热压可以制备层压板。
本公开还可以提供一种层压板和一种印制电路板。
层压板可以含有至少一张如上面任何一项所述的预浸料。例如所述层压板是覆金属箔层压板。所述覆金属箔层压板包括：一张如上面所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔；或至少两张叠合的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔，其中所述至少两张叠合的预浸料中的至少一张是上面所述的预浸料，或优选所述至少两张叠合的预浸料中的每一张是上面所述的预浸料。
印制电路板可以含有至少一张如上面任何一项所述的预浸料。
具体地，由热固性树脂组合物制备层压板的方法可以包括以下步骤：
(1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入热固性树脂、固化剂以及任选的固化促进剂；搅拌后，加入表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，继续搅拌，得到胶液；
(2)浸渍：将增强材料浸渍在胶液中；
(3)含浸：将浸过胶液的增强材料通过立式或者横式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温以及炉温等条件，制得预浸料；
具体以立式含浸机示范例为：挤压轮速：-1.3至-2.5±0.1M/min；主线速：4至18m/min；风温：120至170℃；炉温：130至220℃；和
(4)压制：将裁减好的预浸料与金属箔如铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度，时间和压力并最终制得覆金属层压板如覆铜层压板，具体示范例为：
温度程式：
130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min：
压力程式：
25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90min；
真空程式：
30mmHg/130min+800mmHg/130min。
通过上述程序，将预浸料层叠于金属箔如铜箔之间，经热压后即可制得层压板(即，覆铜层压板)。
根据本公开，通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。
实施例
下面通过具体实施方式来进一步说明本公开的技术方案。在下列实施例和对比例中，如果没有具体指明，百分比、比例等是按重量计的。
组分(3)(表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料)的制备
将尿素和硼酸以1：4的重量比在研钵中研磨均匀，之后与二氧化硅均匀混合。将它们在球磨机中球磨12h，烘干后，通过在1000℃氢气气氛中烧结2h。冷却后，研磨，之后过50微米筛网。然后将其在1750℃氮气气氛中，加压30Mpa，并且保温30min，之后冷却获得表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料(组分(3))。
通过调节硼酸与二氧化硅的重量比来控制氮化硼的包覆量，即所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的重量比。
实施例以及比较例中所用的各代号及其成份如下：
增强材料：E玻纤布，日东纺，型号为3313。
热固性树脂：代表美国瀚森化工公司(原美国波顿化学公司和德国贝克莱特公司)生产的酚醛环氧树脂，商品名为EPR627-MEK80，其环氧当量介于160至250g/eq。
固化剂A：代表上海慧峰公司生产的双酚A型氰酸酯预聚体，商品名为HF-10。
固化剂B：美国瀚森化工公司生产的酚醛树脂固化剂，商品名为PHL6635M65。
固化促进剂：日本四国化成公司生产的2MI(2-甲基咪唑)。
填料A：平均粒径为0.5微米，氮化硼包覆量为5重量％的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
填料B：平均粒径为3微米，氮化硼包覆量为10重量％的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
填料C：平均粒径为10微米，氮化硼包覆量为1重量％的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
填料D：平均粒径为20微米，氮化硼包覆量为20重量％的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
填料E：平均粒径为0.5微米的球形二氧化硅。
填料F：平均粒径为1微米的氮化硼。
填料G：平均粒径为20微米的熔融二氧化硅。
平均粒径：是指将粒子的总体积作为100％而求出基于粒径的累积度数分布曲线时，刚好相当于体积为50％的点的粒径，其使用激光衍射散射法的粒度分布测定。
实施例1-4
按照表1所示的组分及量利用丁酮调制成用于制造层压板的实施例1至4及比较例1-4各自的热固性树脂组合物(环氧树脂清漆)，其中丁酮占35％。
依照以下制备工艺制备实施例1至4及比较例1-4的覆铜层压板：
(1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入热固性树脂、固化剂以及固化促进剂；搅拌2小时后，加入填料，继续搅拌6小时后，得到胶液；
(2)浸渍：将增强材料浸渍在胶液中；
(3)含浸：将浸过胶液的增强材料通过立式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温以及炉温等条件，制得预浸料。立式含浸机的条件为：挤压轮速：-1.8±0.1M/min；主线速：10m/min；风温：150℃；炉温：180℃。
(4)压制：将裁减好的预浸料与铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度，时间和压力并最终制得覆铜层压板，具体条件为：
温度程式：
130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min：
压力程式：
25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90min；
真空程式：
30mmHg/130min+800mmHg/130min。
通过上述程序，采用8张厚度为0.2mm的预浸料层叠于35μm厚的铜箔间，经热压后即可制得1.6mm厚的层压板。得到覆铜层压板后，对板材性能进行测试，表2所示为覆铜层压板的性能对比。
表1
表2
以上特性的测试方法如下：
1.导热系数使用ASTM D5470标准方法进行测量。
2.剥离强度使用GB/T 31988-2015中7.5标准方法进行测量。
从表2测试结果可以看出，采用表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的覆铜层压板具有优异的导热性能和粘合性能。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开根据权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：
(1)热固性树脂；
(2)固化剂；和
(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；
其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料在所述热固性树脂组合物相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。
2.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中在所述热固性树脂组合物中，所述热固性树脂的含量为20至70重量％，并且所述固化剂的含量为1至30重量％。
3.权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂，其中在所述热固性树脂组合物中，所述固化促进剂的含量大于0且小于或等于10重量％。
4.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为0.5至20μm。
5.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为1至15μm。
6.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为2至10μm。
7.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶和端羟基丁腈橡胶中的至少一种。
8.权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物还包含不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料。
9.权利要求8所述的热固性树脂组合物，其中所述不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料选自氧化硅、勃姆石、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的至少一种。
10.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料是经过表面处理剂处理过的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。
11.权利要求10所述的热固性树脂组合物，其中所述表面处理剂选自阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂和非离子型表面活性剂中的至少一种。
12.权利要求10所述的热固性树脂组合物，其中所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸盐、锆酸盐和酚醛树脂中的至少一种。
13.权利要求11所述的热固性树脂组合物，其中所述表面活性剂选自有机硅油。
14.权利要求11所述的热固性树脂组合物，其中所述非离子表面活性剂选自聚乙二醇。
15.一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的根据权利要求1所述的热固性树脂组合物。
16.一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括：一张根据权利要求15所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔；或至少两张叠合的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔，其中所述至少两张叠合的预浸料中的至少一张是根据权利要求15所述的预浸料。
17.一种印制电路板，所述印制电路板含有至少一张根据权利要求15所述的预浸料。
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