CN113968990A - 预浸片及金属积层板 - Google Patents

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dielectric filler
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廖德超
陈豪昇
张宏毅
张智凯
刘家霖
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Nan Ya Plastics Corp
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Abstract

本发明公开一种预浸片及金属积层板。预浸片包括一增强材料和一热固性树脂层。热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成，热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，且填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。金属积层板是于前述预浸片上设置至少一金属层所形成。

Description

预浸片及金属积层板
技术领域
本发明涉及一种预浸片及金属积层板，特别是涉及一种具有良好介电特性、导热特性及剥离强度的预浸片及金属积层板。
背景技术
毫米波(millimeter wave，mmWave)是指波长为1毫米至10毫米、频率为30GHz至300GHz的电磁波，又称为极高频(extremely high frequency， EHF)。毫米波主要应用于电子通讯、军用通讯、科学研究和医疗等，也是发展第五代行动通讯技术(5th generationwireless system，5G)的关键技术。为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
为了使树脂基板具备高频传输的功能，而可作为高频基板。树脂基板通常需具备高介电常数(dielectric constant，Dk)和低介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。于本说明书中，将具有高介电常数和低介电损耗的树脂基板简称为具有良好介电特性的树脂基板。
为了使树脂基板的介电特性可符合规格需求，现有技术中会将二氧化硅、氢氧化铝和/或氮化硼等粉体作为填料，添加于树脂材料中。在添加了二氧化硅、氢氧化铝和/或氮化硼之后，除了可以调整树脂基板的介电特性之外，还可有助于降低树脂基板的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion， CTE)，但无法提升电路基板的热导率(thermalconductivity)。为了进一步提升电路基板的热导率，可额外添加氮化硼于树脂材料中。因氮化硼本身的热导率优于二氧化硅和氧化铝的热导率，故可达到提升树脂基板的热导率的效果。
目前市售的氮化硼大多呈片状，当增强材料含浸于树脂材料后，片状氮化硼会以随机的角度附着于基材上。然而，再经过金属压合步骤之后，几乎所有的片状氮化硼皆会倒下呈平躺状态。也就是说，片状氮化硼会大致平行于电路基板的表面(X-Y平面)，而无法站立于电路基板的厚度方向(Z轴)。如此一来，平躺状态的片状氮化硼便无法有效提升电路基板在厚度方向(Z 轴)上的热导率，使得添加氮化硼所可提升的热导率受到限制。
一般而言，市面上电路基板的热导率大约介于0.2W/mK至0.6W/mK之间，若要使电路基板的热导率达到1W/mK以上，则必须于树脂材料中添加 30重量份至50重量份的氮化硼(以树脂材料中的树脂总重为100重量份)。然而，在添加了大量(30重量份至50重量份)的氮化硼之后，会使树脂材料的流动性变差，且会导致树脂基板与金属层(例如：铜箔)之间的接着力下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种预浸片及金属积层板。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种预浸片。预浸片包括一增强材料和一热固性树脂层。热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物中而形成，热固性树脂组合物包含聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂及填料。热固性树脂组合物以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。
优选地，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，颗粒状介电填料的含量为30重量份至50重量份，片状导热填料的含量为5重量份至25重量份。
优选地，颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，支撑介电填料的粒径尺寸为30微米至50微米，填补介电填料的粒径尺寸为5微米至20微米。
优选地，颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，支撑介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物，填补介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物。
优选地，氧化铝占颗粒状介电填料总重的30重量百分比至70重量百分比，二氧化硅占颗粒状介电填料总重的30重量百分比至70重量百分比。
优选地，片状导热填料为氮化硼，且片状导热填料的外径为5微米至60 微米。
优选地，颗粒状介电填料的纯度大于99.2％，片状导热填料的纯度大于 99.0％。
优选地，颗粒状介电填料分布在片状导热填料的周围，且片状导热填料通过颗粒状介电填料以处于一站立状态。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种金属积层板。金属积层板包括一树脂基板和一金属层。树脂基板包括一增强材料和一热固性树脂层，热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物中所形成。热固性树脂组合物中包括一聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和一填料，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。金属层设置于树脂基板上，所述金属积层板的热导率为1W/mK至2.0 W/mK。
优选地，金属积层板的介电损耗(10GHz)小于或等于0.002。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的预浸片及金属积层板，其能通过“以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50 重量份至70重量份”以及“填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料”的技术方案，以提升金属积层板的热导率，并可避免因片状导热填料含量过高，所导致热固性树脂层与金属层接着力不佳的问题。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明其中一实施例的金属积层板的立体示意图。
图2为图1中II部分的放大示意图。
图3为本发明另一实施例的金属积层板的立体示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“预浸片及金属积层板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
为了解决现有技术中电路基板热导性不佳的问题，本发明于制造金属积层板的材料中添加了颗粒状介电填料和片状导热填料。本发明的片状导热填料在颗粒状介电填料的存在下，可处于站立状态不倒下，即使在金属压合的步骤之后，片状导热填料仍可维持原状而大致沿热固性树脂层的厚度方向延伸，而可达到提升金属积层板于厚度方向的热导率的效果。也就是说，通过颗粒状介电填料和片状导热填料的配合使用，本发明可通过添加较少量(5 重量份至20重量份)的片状导热填料，使金属积层板达到预期或更高的(1 W/mK至1.5W/mK)热导率，不会因添加过多的片状导热填料，导致树脂材料的流动性降低或降低树脂基板与金属层之间的接着力。
请合并参阅图1和图2所示，图1为本发明其中一实施例的金属积层板的立体示意图。图2为图1中II部分的放大示意图。本发明提供一种金属积层板1，金属积层板1包括一增强材料10、一热固性树脂层20和一金属层 30。本发明的金属积层板1兼具有优异的介电特性和良好的热传导特性，而可应用于高频电路基板；并且，本发明在提升了热导率之后，也不会负面影响树脂材料的流动性，或是负面影响树脂基板(增强材料10以及形成于增强材料10上的热固性树脂层20)和金属层30之间的接着力。
增强材料10可以是一连续式的材料，增强材料10可以是一纤维布或绝缘纸，但不以此为限。增强材料10由可以是玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合物所形成。较佳的，增强材料10可以是玻璃纤维，但不以此为限。增强材料10的厚度为30微米至200微米。
热固性树脂层20是将增强材料10含浸于一热固性树脂组合物中而形成。
于本实施例中，热固性树脂层20可以形成于增强材料10的相对两侧，也可以完整包覆增强材料10。热固性树脂层20的厚度为20微米至200微米。
热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂、填料及溶剂。于本发明中，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，聚苯醚树脂的添加量为20重量份至40重量份，液态聚丁二烯树脂的添加量为40 重量份至70重量份，交联剂的添加量为20重量份至40重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，溶剂的添加量为30重量份至50重量份。
具体来说，聚苯醚树脂可以是由单一种类的聚苯醚树脂组成，也可以是由多种聚苯醚树脂混合而成，并可因需求选择是否要对前述一种或多种的聚苯醚树脂进行改质(也就是说，使聚苯醚树脂具有改性基)。
于本发明中，聚苯醚树脂的重量平均分子量(weight-average molecularweight，Mw)为1000g/mol至20000g/mol；较佳的，聚苯醚树脂的重均分子量为2000g/mol至10000g/mol；更佳的，聚苯醚树脂的重均分子量为2000 g/mol至2200g/mol。当聚苯醚树脂的重均分子量小于20000g/mol时，对于溶剂的溶解性较高，而有利于制作本发明的金属积层板1。
液态聚丁二烯树脂是指低分子量的聚丁二烯橡胶(liquid polybutadiene，LPB)，液态聚丁二烯树脂的重量平均分子量为1000g/mol至10000g/mol，液态聚丁二烯树脂的黏度为2500mPa·s至15000mPa·s。
交联剂可以是三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三聚氰酸三烯丙酯(TAC) 或异氰酸异甲基酯(TMAIC)，但本发明不以此为限。
溶剂可以是甲苯、丙酮或丁酮，但本发明不以此为限。
填料包括一颗粒状介电填料21和一片状导热填料22，颗粒状介电填料 21可用以调整本发明的金属积层板1的介电特性；而片状导热填料22可用以提升金属积层板1的热导率。并且，颗粒状介电填料21分布于片状导热填料22的周围，片状导热填料22可通过颗粒状介电填料21以处于一倾斜或直立的站立状态，并沿热固性树脂层20的厚度方向延伸。据此，可达到提升金属积层板1于厚度方向的热导率的效果。
在本说明书中，术语“颗粒状介电填料”，可以是指介电填料呈球型或不规则型，其在各方向上的尺寸大致不会相差太多。术语“片状导热填料”，通常是指导热填料在某一方向上的厚度特别薄，而形成薄片状。
为了使颗粒状介电填料21可有效支撑片状导热填料22，本发明的颗粒状介电填料21进一步包括一支撑介电填料211和一填补介电填料212，且支撑介电填料211相对于填补介电填料212具有较大的粒径。
如此一来，颗粒状介电填料21除了可调整本发明的金属积层板1的介电特性之外，还可有效支撑并维持片状导热填料22呈倾斜或直立的站立状态。填补介电填料212因具有较小的粒径，可填捕于支撑介电填料211和/ 或片状导热填料22之间，使颗粒状介电填料21和片状导热填料22之间可堆积的更为紧密，因此，本发明的金属积层板1可具有更均匀的介电特性。此外，填补介电填料212除了可加强支撑介电填料211支撑片状导热填料22 的效果之外，还可提供更多的热传导路径，以进一步提升本发明的金属积层板1的热导性。具体来说，本发明的金属积层板1的热导率可达到1W/mK 至1.5W/mK，明显优于市面上热导率仅达到0.3W/mK至0.6W/mK的电路基板。
值得注意的是，若仅使用支撑介电填料211(未添加填补介电填料212)，则填料会以较松散的方式堆积，而无法有效支撑片状导热填料22维持倾斜或直立的站立状态，且会负面影响本发明的金属积层板1的平整度和热导性。
于一较佳实施例中，支撑介电填料211的粒径尺寸为30微米至50微米，填补介电填料212的粒径尺寸为5微米至20微米，而片状导热填料22的外径尺寸为20微米至60微米。如此一来，颗粒状介电填料21(支撑介电填料 211以及填补介电填料212)和片状导热填料22可以较紧密的方式堆积，且可维持片状导热填料22大致呈倾斜或直立的站立状态，即使经过热压步骤之后，本发明的金属积层板1仍可具有良好的热导率。
于本实施例中，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，颗粒状介电填料21的含量为30重量份至50重量份，片状导热填料22的含量为5重量份至25重量份。也就是说，颗粒状介电填料21的含量与片状导热填料22 的含量的重量比例为1.2至10。更具体来说，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，支撑介电填料211的含量为20重量份至40重量份，填补介电填料212的含量为10重量份至25重量份。
在本发明中，片状导热填料22可以是氮化硼(BN)。在本发明中，颗粒状介电填料21中同时包含二氧化硅(SiO2)和氧化铝(Al2O3)，且通常氧化铝的含量大于二氧化硅的含量。
于本发明的其中一实施例，氧化铝占颗粒状介电填料21中30重量百分比至70重量百分比，二氧化硅占颗粒状介电填料21中30重量百分比至70 重量百分比。较佳的，氧化铝占颗粒状介电填料21中30重量百分比至小于 50重量百分比，二氧化硅占颗粒状介电填料21中大于或等于50重量百分比至70重量百分比。其中，二氧化硅可以为熔融型或是结晶型的二氧化硅，若考虑整体金属积层板1的介电特性，较优选为熔融型二氧化硅。
一般来说，二氧化硅和氧化铝的添加量可根据目标介电常数进行调整。本发明一实施例中，金属积层板1的介电常数为3至8；较佳的，金属积层板1的介电常数为3.5至6，但本发明不以此为限。具体来说，当目标介电常数较高时，可添加较多的氧化铝；当目标介电常数较低时，可减少氧化铝的添加量，改添加二氧化硅补足所需的填料量。
具体来说，支撑介电填料211可以是二氧化硅、氧化铝或是二氧化硅和氧化铝的混合物，而填补介电填料212可以是二氧化硅、氧化铝或是二氧化硅和氧化铝的混合物。于一较佳实施例中，支撑介电填料211是氧化铝和二氧化硅的混合物，且在支撑介电填料211中，氧化铝和二氧化硅的重量比为 5:5至8:2。填补介电填料212是氧化铝和二氧化硅的混合物，且在填补介电填料212中，氧化铝和二氧化硅的重量比为2:8至5:5。
另外，除了介电常数和热导率之外，金属积层板1的介电损耗也是一重要评估特性。为了降低金属积层板1的介电损耗，本发明中使用纯度大于 99.2％的颗粒状介电填料，以及纯度大于99.0％的片状导热填料。据此，金属积层板1的介电损耗可小于或等于0.002。
术语“纯度大于99.2％”，是指颗粒状介电填料中除了二氧化硅和氧化铝之外的杂质含量小于0.8％；而术语“纯度大于99.0％”，是指片状导热填料中除了氮化硼之外的杂质含量小于1.0％。在本实施例中，杂质为包括钠、钙、铁和镁的化合物，然而，本发明并不以上述为限。
金属层30设置于热固性树脂层20上，并可依金属积层板1的种类不同，选择设置不同数量的金属层30。例如：选择于热固性树脂层20的其中一表面上设置一金属层30，可制得单面金属积层板(如图1所示)；亦可选择于热固性树脂层20的两相对表面上各设置一金属层30，则可制得双面金属积层板(如图3所示)。
本发明的金属积层板1的制作方式包括下述步骤。首先，齐备一如前述的增强材料10，在本实施例中，选用玻璃纤维作为增强材料10，并对增强材料10进行一些前处理步骤(例如：表面改质)。
接着，配制一热固性树脂组合物。热固性树脂组合物中包括前述的聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂、填料和溶剂，填料(颗粒状介电填料 21和片状导热填料22)均匀分散于热固性树脂组合物中。
具体来说，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，于热固性树脂组合物中包括支撑介电填料211的含量为20重量份至40重量份，填补介电填料212的含量为10重量份至25重量份，片状导热填料22的含量为5重量份至25重量份。
将前述经前处理的增强材料10含浸于分散有填料(颗粒状介电填料21 和片状导热填料22)的热固性树脂组合物中。结束含浸步骤之后，将含浸有热固性树脂组合物的增强材料10取出，在烘干并去除溶剂后，便会于增强材料10的表面上形成热固性树脂层20，并获得一半固化的预浸片(包含增强材料10和热固性树脂层20)，并可依据实际的使用需求进行裁切。
最后，将前述预浸片与一金属层30进行热压步骤，使金属层30设置于预浸片上，经烘烤后即可获得本发明的金属积层板1。其中，预浸片于烘烤后会固化形成一树脂基板，而金属积层板1即包含了树脂基板以及设置于树脂基板上的金属层30。
为了证实本发明添加颗粒状介电填料21和片状导热填料22，可达到控制介电特性并提升热传导特性的功效，本发明制备了不同的金属积层板1，各金属积层板1间的差异主要在于热固性树脂层20中填料的粒径、含量和比例，各金属积层板1的制程参数列于下表1中。另外，本发明也对各金属积层板1进行特性评估，各金属积层板1的特性评估结果也列于下表1中。特性评估的方式如下：
(1)热传导分析测试：根据ASTM-D5470测试方法，使用界面材料热阻及热传导系数量测仪器(中国台湾瑞领科技股份有限公司；型号LW-9389) 进行热传导分析测试。
(2)介电常数(10GHz)：使用介电分析仪(Dielectric Analyzer)(型号HP AgilentE5071C)，测试在频率10G Hz时的介电常数。
(3)介电损耗(10GHz)：使用介电分析仪(Dielectric Analyzer)(型号HP AgilentE5071C)，测试在频率10G Hz时的介电损耗。
(4)剥离强度测试：根据IPC-TM-650-2.4.8测试方法，测试铜箔基板的剥离强度。
表1：实施例1至4和比较例1至4的金属积层板的制备条件和特性评估，其中，填料的含量是根据热固性树脂组合物的总重为基准(100重量份)；支撑介电填料是Al2O3和SiO2混合物，填补介电填料是Al2O3和SiO2混合物，而片状导热填料是氮化硼；Al2O3:SiO2是填料中氧化铝和二氧化硅的重量比。
Figure BDA0002829202160000091
Figure BDA0002829202160000101
根据表1的结果可得知，本发明通过使用颗粒状介电填料21和片状导热填料22，并通过控制支撑介电填料211和填补介电填料212的粒径尺寸，可使片状导热填料22倾斜或直立地站立于热固性树脂层20的厚度方向，以提升金属积层板1的热导率为1.0W/mK至2.0W/mK，更具体来说，金属积层板1的热导率为1.0W/mK至1.8W/mK。因此，相较于现有技术而言，本发明不需添加大量的氮化硼即可达到提升热导率的效果。
根据表1的结果可得知，本发明通过调控颗粒状介电填料21和片状导热填料22的添加比例，可同时提升金属积层板1的热导率(1W/mK至2.0 W/mK)和剥离强度(5.0lb/in至8.0lb/in)。并且，金属积层板1具有良好的介电特性，即适当的介电常数(3至8)与介电损耗(小于0.002)，而可应用于高频传输领域。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的预浸片及金属积层板1，其能通过“以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50 重量份至70重量份”以及“填料包括一颗粒状介电填料21和一片状导热填料22”的技术方案，以提升金属积层板1的热导率，并可避免因片状导热填料22含量过高，所导致与金属层30接着力不佳的问题。
更进一步来说，本发明所提供的预浸片及金属积层板1，其能通过“以热固性树脂组合物的总重为100重量份，颗粒状介电填料的含量为30重量份至50重量份，片状导热填料的含量为5重量份至25重量份”或“支撑介电填料211的粒径尺寸为30微米至50微米，填补介电填料212的粒径尺寸为5微米至20微米”的技术方案，以使片状导热填料22倾斜或直立地站立于热固性树脂层20的厚度方向，并达到提升金属积层板1于厚度方向的热导率的效果。
更进一步来说，本发明所提供的预浸片及金属积层板1，其能通过“支撑介电填料211是氧化铝和二氧化硅的混合物，填补介电填料212是氧化铝和二氧化硅的混合物”或“颗粒状介电填料21包括30重量百分比至70重量百分比的氧化铝以及30重量百分比至70重量百分比的二氧化硅”的技术方案，以提升并控制金属积层板1的介电常数，而可符合目标。
更进一步来说，本发明所提供的预浸片及金属积层板1，其能通过“颗粒状介电填料21的纯度大于99.2％，片状导热填料22的纯度大于99.0％”的技术方案，使金属积层板1具有低介电损耗和高热导率的优点。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种预浸片，其特征在于，所述预浸片包括：
一电路基板；
一增强材料；以及
一热固性树脂层，其是将所述增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成；所述热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以所述热固性树脂组合物的总重为100重量份，所述填料的添加量为50重量份至70重量份，所述填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。
2.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，以所述热固性树脂组合物的总重为100重量份，所述颗粒状介电填料的含量为30重量份至50重量份，所述片状导热填料的含量为5重量份至25重量份。
3.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，所述支撑介电填料的粒径尺寸为30微米至50微米，所述填补介电填料的粒径尺寸为5微米至20微米。
4.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料包括一支撑介电填料和一填补介电填料，所述支撑介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物，所述填补介电填料是氧化铝和二氧化硅的混合物。
5.根据权利要求4所述的预浸片，其特征在于，氧化铝占所述颗粒状介电填料总重的30重量百分比至70重量百分比，二氧化硅占所述颗粒状介电填料总重的30重量百分比至70重量百分比。
6.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述片状导热填料为氮化硼，且所述片状导热填料的外径为5微米至60微米。
7.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料的纯度大于99.2％，所述片状导热填料的纯度大于99.0％。
8.根据权利要求1所述的预浸片，其特征在于，所述颗粒状介电填料分布在所述片状导热填料的周围，且所述片状导热填料通过所述颗粒状介电填料以处于一站立状态。
9.一种金属积层板，其特征在于，所述金属积层板包括：
一树脂基板，所述树脂基板包括一增强材料和一热固性树脂层，所述热固性树脂层是将所述增强材料含浸于一热固性树脂组合物中而形成；所述热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以所述热固性树脂组合物的总重为100重量份，所述填料的添加量为50重量份至70重量份，所述填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料；以及
一金属层，所述金属层设置于所述树脂基板上；
其中，所述金属积层板的热导率为1W/mK至2.0W/mK。
10.根据权利要求9所述的金属积层板，其特征在于，所述金属积层板的介电损耗小于或等于0.002。
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