CN108977097A - 可挠性装置用承载片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在各工序中抗静电性优异且可将雾度值抑制为较低的承载片。本发明所提供的可挠性装置用承载片(1)为用以保护及搬送可挠性装置的可挠性装置用承载片(1)，其具备：基材(2)；粘着剂层(3)，其层叠于基材(2)的一个面侧；以及，剥离片(4)，其层叠于粘着剂层(3)的与基材(2)相反侧的面，基材(2)、粘着剂层(3)及剥离片(4)均具有抗静电性。

Description

可挠性装置用承载片
技术领域
本发明涉及一种用于可挠性装置的保护及搬送的承载片。
背景技术
在光学构件或电子构件等装置中，在加工、组装、检查等工序中，为了能在保护装置表面的状态下进行搬送，在该装置的表面上粘贴有由基材与粘着剂层构成的承载片。该承载片在不需要保护及搬送装置时会从装置上剥离。
以往作为被搬送物的装置大多呈硬质，但近年来出现了可挠性的装置。例如，最近，光学构件从硬质的液晶装置转变为可挠性有机发光二极管(OLED)装置的动向已变得活跃。因此，承载片也必须对应此种可挠性装置。
但是，如上述那样的承载片，在进行使用时会将剥离片从粘着剂层上剥离，且使用后会从装置上剥离，此时会因剥离带电而产生静电。此外，粘贴有承载片的装置在搬送中或制造工序中有时会发生摩擦带电。
一旦发生静电，空气中的垃圾或尘埃会附着于装置上，导致装置发生不良情况。因此，为了不发生静电，要求赋予承载片抗静电性。
此处，专利文献1中，公开了一种含有有机硅粘着剂和抗静电剂的可挠性基板搬送用有机硅粘着剂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5406707号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
专利文献1的发明虽然考虑到与可挠性装置相关的抗静电性，但在各工序中难以得到充分的抗静电性。此外，欲得到充分的抗静电性而增加抗静电剂的添加量时，粘着剂层会出现白浊化导致雾度值上升，导致无法用于光学系统的检查工序。
本发明鉴于所述实际情况而完成，其目的在于提供一种在各工序中抗静电性优异且能够将雾度值抑制为较低的承载片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种可挠性装置用承载片，其为用以保护及搬送可挠性装置的可挠性装置用承载片，其特征在于，具备：基材；粘着剂层，其层叠于所述基材的一个面侧；以及，剥离片，其层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面，其中，所述基材、所述粘着剂层及所述剥离片均具有抗静电性(发明1)。
上述发明(发明1)的承载片，通过使基材、粘着剂层及剥离片均具有抗静电性，从而在各工序中呈优异的抗静电性。例如：将剥离片从粘着剂层上剥离时、或将该承载片从可挠性装置上剥离时、或在可挠性装置的加工、层叠、检查等工序中或搬送中、或在绕出承载片时，不易发生静电，可抑制因静电导致空气中的垃圾或尘埃附着于可挠性装置。此外，通过使基材、粘着剂层及剥离片分别具有抗静电性，例如，与由粘着剂层单层负责整体抗静电性的情况相比，可降低粘着剂层的抗静电剂使用量。由此，可使粘着剂层的雾度值抑制为较低，进而能够使承载片整体的雾度值抑制为较低。
上述发明(发明1)中，优选所述基材具有基材膜、以及在所述基材膜的一个面侧形成的抗静电层，且所述粘着剂层以配置于所述基材膜另一个面侧的方式层叠于所述基材上(发明2)。此外，所述粘着剂层优选以与所述基材膜另一个面接触的方式，层叠于所述基材上。
上述发明(发明1、2)中，优选所述粘着剂层含有抗静电剂(发明3)。
上述发明(发明1～3)中，优选所述剥离片具有支撑体、以及在所述支撑体的至少一个面侧形成的抗静电层(发明4)。
上述发明(发明1～4)中，优选在23℃、相对湿度50％环境下，对剥离所述剥离片而成的所述可挠性装置用承载片施加100V的电压10秒钟时的、所述粘着剂层的露出面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下(发明5)。
上述发明(发明1～5)中，优选在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述基材施加100V的电压10秒钟时的、所述基材的与所述粘着剂层相反侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下(发明6)。
上述发明(发明1～6)中，优选在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述剥离片施加100V的电压10秒钟时的、所述剥离片的所述粘着剂层侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下(发明7)。
上述发明(发明1～7)中，优选在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述剥离片施加100V的电压10秒钟时的、所述剥离片的与所述粘着剂层相反侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下(发明8)。
上述发明(发明1～8)中，优选去除所述剥离片的所述可挠性装置用承载片的雾度值为8％以下(发明9)。
发明效果
本发明的承载片在各工序中的抗静电性优异，且能够将雾度值抑制为较低。
附图说明
图1是本发明一个实施方式的可挠性装置用承载片的剖面图。
图2是显示压痕试验中所取得的影像及图表的图。
附图标记说明
1…可挠性装置用承载片
2…基材
21…基材膜
22…第一抗静电层
3…粘着剂层
4…剥离片
41…支撑体
42a…第二抗静电层
42b…第三抗静电层
43…剥离剂层
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本发明的一个实施方式的可挠性装置用承载片(以下有时简称为“承载片”)，主要在可挠性装置的加工、层叠、检查等工序中，用于保护可挠性装置的表面同时并进行搬送。
本说明书中的可挠性装置是指具有柔软性的光学构件或电子构件等装置，例如可挠性有机发光二极管(OLED)装置、可挠性液晶装置等，其中，尤其优选可挠性OLED装置。
本实施方式的承载片具备：基材、在该基材的一个面侧层叠的粘着剂层、以及在该粘着剂层的与所述基材相反侧的面上层叠的剥离片，且基材、粘着剂层及剥离片均具有抗静电性。
本实施方式的承载片如上所述，通过使基材、粘着剂层及剥离片均具有抗静电性，在将剥离片从粘着剂层上剥离时、将该承载片从可挠性装置上剥离时、或在可挠性装置进行加工、层叠、检查等工序中或搬送中、或绕出承载片时，不易发生静电，可抑制因静电导致空气中的垃圾或尘埃附着于可挠性装置。此外，通过使基材、粘着剂层及剥离片分别具有抗静电性，例如，与由粘着剂层单层负责整体抗静电性的情况相比，可降低粘着剂层的抗静电剂使用量。由此，能将粘着剂层的雾度值抑制为较低，进而能将承载片整体的雾度值抑制为较低。像上述那样将雾度值抑制为较低的承载片，透明性高，可适于可挠性OLED装置等的发光检查。
以下，参照附图，对本实施方式一个例子的承载片进行说明。
如图1所示，本实施方式的承载片1具备：基材2、粘着剂层3、及剥离片4。基材2具有：基材膜21、以及在基材膜21的与粘着剂层3相反侧的面(图1中上侧的面)形成的第一抗静电层22。剥离片4具有支撑体41，同时具有第二抗静电层42a及第三抗静电层42b中的任一者或两者，其中，第二抗静电层42a形成于支撑体41的粘着剂层3侧的面(图1中上侧的面)，第三抗静电层42b形成于支撑体41的与粘着剂层3相反侧的面(图1中下侧的面)，优选具有第二抗静电层42a与第三抗静电层42b两者。此外，剥离片4在最靠近粘着剂层3的位置处设有剥离剂层43。当存在第二抗静电层42a时，该剥离剂层43设置于第二抗静电层42a的与支撑体41相反侧的面；当不存在第二抗静电层42a时，便设置于支撑体41的粘着剂层3侧的面上。粘着剂层3以邻接基材膜21的方式层叠于基材2上。此外，本实施方式的粘着剂层3含有抗静电剂。
作为本实施方式的承载片1的优选使用方式之一，例如可举出以下方式：从承载片1的卷绕辊上绕出承载片1，将剥离片4剥离，在露出的粘着剂层3上设置可挠性装置，一边进行搬送，一边进行加工、层叠、检查等，然后从可挠性装置上剥离承载片1。所述绕出工序中，特别是，通过第一抗静电层22发挥抗静电性，并通过设置第三抗静电层42b，使该抗静电性更优异。在可挠性装置进行加工、层叠、检查等工序中或搬送中，特别是，通过第一抗静电层22可抑制因摩擦带电而造成的静电发生。另一方面，将剥离片4从承载片1上剥离时，特别是，通过含有抗静电剂的粘着剂层3发挥抗静电性，并通过设置第二抗静电层42a，使该抗静电性更优异。此外，将承载片1从可挠性装置上剥离时，特别是通过含有抗静电剂的粘着剂层3发挥抗静电性。
另外，也可以省略剥离片4的第二抗静电层42a及第三抗静电层42b中的一者。但是，通过在剥离片4上形成第二抗静电层42a和第三抗静电层42b这两者，可使承载片1的抗静电性更优异。
此外，本实施方式的承载片1中，由于粘着剂层3具有抗静电性，因此基材膜21的粘着剂层3侧不需要抗静电层。但是，基材膜21的粘着剂层3侧也可形成抗静电层。
1.各构件
(1)基材
(1-1)基材膜
基材膜21优选由具有适于可挠性装置的保护及搬送及各工序的物性的塑料膜构成。该基材膜21优选为例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、液晶聚合物等树脂构成的塑料膜，也可为由单层构成的膜，也可为由同种或不同种的多层层叠而成的膜。其中，从对可挠性装置的操作性、透明性及成本的角度出发，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
此处，在作为被搬送物的可挠性装置为可挠性OLED装置的情况下，由于可挠性OLED装置的发光检查以比液晶装置等的发光检查更严苛的程度进行检查，因此对承载片1要求高透明性。如上所述，本实施方式的承载片1由于可将雾度值抑制为较低，因此适于上述那样的的发光检查。然而，为了进一步提高承载片1的透明性，基材膜21优选由不含填料的塑料膜构成。由此，承载片1的透明度更高，更适于可挠性OLED装置的发光检查。
另外，在不损害本实施方式的上述效果的范围内，上述塑料膜也可含有填料、耐热性促进剂、紫外线吸收剂、折射率调节剂等添加剂。
上述基材膜21中，以提升与第一抗静电层22和/或粘着剂层3之间的密着性为目的，根据所需可进行基于氧化法或凹凸化法等的表面处理、或底漆处理。作为上述氧化法，例如可列举出电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸化处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧、紫外线照射处理等，此外，作为凹凸化法，例如可列举出喷砂法、熔射处理法等。这些表面处理法可根据基材膜21的种类而适当地选择。
若考虑将可挠性装置作为被搬送物时的操作性、尤其是从可挠性装置上剥离的作业性，则基材膜21的厚度优选为25μm以上，若附加考虑耐压痕性，则更优选为50μm以上，进一步优选为80μm以上。此外，同样的，若考虑操作性及成本，则该厚度优选为188μm以下，特别优选为150μm以下，进一步优选为125μm以下。
(1-2)抗静电层
第一抗静电层22可对基材膜21赋予所期望的抗静电性，只要由具有所期望的透明性的材料构成，则并无特别限定。作为这样的第一抗静电层22，例如优选由含有导电性高分子和粘结剂树脂的抗静电层用组合物构成的层。
作为导电性高分子，可从以往公知的导电性高分子中适当选择并任意使用，其中，优选聚噻吩类、聚苯胺类或聚吡咯类的导电性高分子。导电性高分子可单独使用一种、也可组合使用两种以上。
作为聚噻吩类导电性高分子，例如可列举出聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚(3-噻吩-β-乙磺酸)、聚亚烷基二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸酯(PS S)的混合物(含经掺杂的物质在内)等。其中，优选聚亚烷基二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸酯的混合物。作为上述聚亚烷基二氧噻吩，例如可列举出聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)、聚亚丙基二氧噻吩、聚(亚乙基/亚丙基)二氧噻吩等，其中，优选聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)。即，上述之中，特别优选聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸酯的混合物(掺杂PSS的PEDOT)。
作为聚苯胺类导电性高分子，例如可列举出聚苯胺、聚甲基苯胺、聚甲氧基苯胺等。作为聚吡咯类导电性高分子，例如可列举出聚吡咯、聚3-甲基吡咯、聚3-辛基吡咯等。
抗静电层用组合物中的导电性高分子含量优选为0.1～30质量％，特别优选为0.2～20质量％，进一步优选为0.3～10质量％。若导电性高分子的含量在所述范围内，则可得到良好的抗静电性能，且由该抗静电层用组合物形成的抗静电层的强度变得充足。
作为上述抗静电层用组合物所使用的粘结剂树脂，优选含有选自由聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂及丙烯酸树脂组成的组中的至少一种作为主成分。这些树脂可为热固化性化合物、也可为紫外固化性化合物，但由于在形成紫外固化性时必需将溶剂从水系替换为有机溶剂系，因此从工序数、成本的角度出发，优选为热固化性化合物。其中，从对塑料膜的密着性高出发，优选为热固化性聚酯树脂，特别优选为具有与交联剂反应的反应性基团、例如羟基等的聚酯树脂。
抗静电层用组合物除了上述成分之外，也可含有交联剂、流平剂、防污剂等。
作为交联剂，只要能够使上述树脂进行交联即可。例如，若上述树脂具有羟基作为反应性基团，则优选使用异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂等。
相对于粘结剂树脂100质量份，交联剂含量优选为1～50质量份，特别优选为5～40质量份，进一步优选为10～30质量份。
作为流平剂，例如可使用二甲基硅氧烷类化合物、氟类化合物、表面活性剂等。从与粘着剂层3之间的密着性的角度出发，优选在第一抗静电层22中使用表面活性剂。通过使抗静电层用组合物含有流平剂，可提升抗静电层42a、42b的平滑性，使基材2的透视性更高。
抗静电层用组合物中的流平剂含量优选为0.1～10质量％，特别优选为0.2～5质量％，进一步优选为0.5～3质量％。
若考虑抗静电性能，则第一抗静电层22的厚度优选为10nm以上，更优选为20nm以上，进一步优选为30nm以上。此外，从强度与成本的角度出发，该厚度优选为200nm以下，特别优选为150nm以下，进一步优选为100nm以下。
(1-3)基材的物性
(1-3-1)表面电阻率
在23℃、相对湿度50％的环境下，对基材2施加100V电压10秒钟时的、基材2的与粘着剂层3相反侧的面的表面电阻率的上限值优选为1×1011Ω/sq以下，特别优选为5×1010Ω/sq以下，进一步优选为1×1010Ω/sq以下。通过使上述表面电阻率的上限值为上述，将承载片1从承载片1的卷绕辊上绕出时、或在对可挠性装置进行加工、层叠、检查等工序中或搬送中，可更有效地抑制静电产生。此外，上述表面电阻率的下限值并无特别的限定，但通常优选为1×107Ω/sq以上，特别优选为5×107Ω/sq以上，进一步优选为1×108Ω/sq以上。
另外，本说明书中，表面电阻率为依据JIS K6911而测定的值，该表面电阻率的测定方法的详细内容如后述试验例所示。
(1-3-2)雾度值
基材2的雾度值优选为8％以下，特别优选为4％以下，进一步优选为1％以下。通过使基材2的雾度值为上述，被搬送物上所粘贴的承载片1的透明度高，适于可挠性OLED装置的发光检查。另外，上述雾度值的下限值并无特别的限定，特别优选为0％。此处，本说明书中的雾度值为依据JIS K7136：2000而测定的值。
(2)粘着剂层
本实施方式的粘着剂层3含有抗静电剂。具体而言，粘着剂层3由含抗静电剂的粘着剂形成。
(2-1)粘着剂
作为构成粘着剂层3的粘着剂，优选选择适于粘贴在被搬送物(可挠性装置)上且从被搬送物上剥离的粘着剂。特别是，为了可从可挠性装置上容易地剥离承载片1，优选选择再剥离性优异的粘着剂。
作为粘着剂的种类，例如可列举出丙烯酸类粘着剂、有机硅类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂等，从再剥离性的角度出发，优选丙烯酸类粘着剂及有机硅类粘着剂。但是，若将通常的抗静电剂添加在有机硅类粘着剂中，则由于相容性低，因此所得到的粘着剂层3的透明性降低，且基材密着性也降低。另一方面，即便将通常的抗静电剂添加在丙烯酸类粘着剂中，上述那样的相容性影响也较小。因此，特别优选丙烯酸类粘着剂。以下，对含有抗静电剂的丙烯酸类粘着剂进行说明。
优选本实施方式的丙烯酸类粘着剂为使含有一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯共聚物和抗静电剂、优选进一步含有交联剂的粘着性组合物交联(固化)而成的丙烯酸类粘着剂。另外，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者。其他的类似用语也相同。
从再剥离性的角度出发，上述粘着性组合物优选含有重均分子量相对大的第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、及重均分子量相对小的第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)作为(甲基)丙烯酸酯共聚物。该粘着性组合物中，特别是，优选为含有以下成分的粘着性组合物：含有具有羟基的单体和具有羧基的单体作为构成共聚物的单体单元的第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)；具有小于第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量的重均分子量的、含有具有羟基的单体和具有羧基的单体作为构成共聚物的单体单元的第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)；异氰酸酯类交联剂(C)；及抗静电剂(D)。进一步，该粘着性组合物优选为以下的粘着性组合物(以下有时称为“粘着性组合物P”)：构成第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体中的具有羟基的单体的比例，大于构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的单体中的具有羟基的单体的比例，且相对于构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体的质量份数的合计100质量份，构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的具有羧基的单体的质量份数的合计为0.1～1.0质量份，以第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的质量为基准的掺合比为90:10～10:90的粘着性组合物。
在加工并搬送可挠性装置时，由于具有更长链长的第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)具有较少数量的交联点、自由度更高、容易变形，因此推测由上述粘着性组合物P得到的粘着剂表现出充分的密着力。另一方面，进行再剥离时，由于通过具有较多交联点的第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)使得上述共聚物(A)的移动受限制，不易达到规定量以上的变形，因此推测表现出较小的粘着力。由此，在工序中，承载片1密接于可挠性装置，且工序后的承载片1可从可挠性装置上容易地剥离。
粘着性组合物P中，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)各自含有具有羧基的单体作为构成共聚物的单体单元。具有羧基的单体作为交联的促进剂而发挥作用。因此，粘着性组合物P中，通过使具有羧基的单体作为单体结构单元而包含于共聚物(A)与共聚物(B)中，可省略使用例如锡催化剂之类的其他交联促进剂。
粘着性组合物P中，相对于构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体的质量份数的合计100质量份，构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的具有羧基的单体的质量份数的合计优选为0.1～1.0质量份，特别优选为0.15～0.8质量份，进一步优选为0.3～0.6质量份。通过使具有羧基的单体的质量份数的合计在1.0质量份以下，可防止过度促进交联反应而导致粘着性组合物P在形成粘着剂前发生凝胶化，能够确保充分的贮存期(pot life)。另一方面，通过将具有羧基的单体的质量份数的合计设为0.1质量份以上，可得到促进交联的效果。
第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作为构成该共聚物的单体单元，优选含有0.01～2.0质量％、特别优选含有0.05～1.5质量％、进一步优选含有0.3～1.0质量％的具有羧基的单体。通过使该单体的含量在2.0质量％以下，可使粘着性组合物的贮存期更优异。此外，通过使该单体的含量达0.01质量％以上，可充分得到由羧基带来的促进交联的效果，由此，可良好地形成共聚物(A)经由羟基而键合在以共聚物(B)为主体而形成的交联结构的一部分上而成的结构，能够将所得到的粘着片的高速粘着力抑制为较低。
第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中，作为构成该共聚物的单体单元，优选含有0.01～0.99质量％、特别优选含有0.05～0.8质量％、进一步优选含有0.2～0.6质量％的具有羧基的单体。通过使该单体的含量在0.99质量％以下，可使粘着性组合物的贮存期更优异。此外，通过使该单体的含量达0.01质量％以上，可得到由羧基带来的促进交联的效果，由此，可形成良好的交联结构，使所得到的粘着片的再剥离性更优异。
作为具有羧基的单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、顺丁烯二酸、衣康酸、柠康酸、乙酸乙烯酯等烯属不饱和羧酸。它们可单独使用、也可组合使用两种以上。从促进交联的角度出发，特别优选使用丙烯酸作为具有羧基的单体。
粘着性组合物P中，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)各自含有具有羟基的单体作为构成共聚物的单体单元。本实施方式的粘着性组合物由于含有作为交联剂的异氰酸酯类交联剂(C)，因此与异氰酸酯基反应性优异的羟基在共聚物(A)与(B)中作为交联点而发挥作用。
粘着性组合物P中，优选构成第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体中的具有羟基的单体的比例大于构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的单体中的具有羟基的单体比例。由此，通过使分子量更低的共聚物(B)具有较多羟基，在再剥离时，共聚物(B)容易约束共聚物(A)，从而充分地降低粘着力。
第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作为构成该共聚物的单体单元，优选含有0.01～5质量％、特别优选含有0.05～1质量％、进一步优选含有0.1～0.5质量％的具有羟基的单体。
第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中，作为构成该共聚物的单体单元，优选含有0.1～10质量％、特别优选含有0.6～8质量％、进一步优选含有1.1～5质量％的具有羟基的单体。
作为具有羟基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯等。它们可单独使用、也可组合使用两种以上。特别是，对于丙烯酸-4-羟丁酯而言，由于在交联反应中表现出高反应性，因此从再剥离性的角度出发，优选使用丙烯酸-4-羟丁酯作为具有羟基的单体。
粘着性组合物P中，第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)优选含有具有烯化氧链(alkylene oxide chain)的(甲基)丙烯酸酯(以下有时称为“含烯化氧链的丙烯酸酯”)作为构成共聚物的单体单元。作为烯化氧链的亚烷基，优选碳原子数为2～4的亚烷基，特别优选碳原子数为2的环氧乙烷。此时，含烯化氧链的丙烯酸酯1分子中的烯化氧链平均加成摩尔数优选为1～20摩尔，特别优选为3～15摩尔，进一步优选为6～10摩尔。通过使第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)含有含烯化氧链的(甲基)丙烯酸酯作为单体单元，从而在向该粘着剂中添加离子导电性的抗静电剂(D)时，通过提高粘着剂中抗静电剂(D)的移动性，可进一步得到抗静电剂(D)的效果。另外，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作为构成共聚物的单体单元，虽然也可含有含烯化氧链的(甲基)丙烯酸酯，但因共聚物(A)为高分子量，因此导致粘着性组合物的粘度过度上升，会有造成加工性恶化的情况。因此，含烯化氧链的(甲基)丙烯酸酯优选仅包含于第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中。此外，烯化氧链的末端优选被不会与交联剂(C)反应的碳原子数为1～4的烷基保护。此外，从进一步发挥抗静电剂(D)的添加效果、且兼顾与共聚物(A)之间的相容性的角度出发，在共聚物(B)中，作为单体单元，优选含有1～30质量％、更优选含有5～20质量％、特别优选含有10～17质量％的含烯化氧链的(甲基)丙烯酸酯。
粘着性组合物P中，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)优选各自含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成共聚物的单体单元。由此，可得到表现出所期望的粘着性的粘着剂。
作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，例如可列举出丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从得到更优选的粘着性的角度出发，优选使用烷基的碳原子数为4～8的(甲基)丙烯酸烷基酯，作为这样的例子，可列举出丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯。特别优选使用丙烯酸丁酯与丙烯酸-2-乙基己酯这两者。
从对所得到的粘着剂赋予粘着性、并确保上述具有羟基的单体与具有羧基的单体的掺合比例的角度出发，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)优选分别含有60～99.8质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体结构单元。此外，共聚物(A)更优选含有85～99.6质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体结构单元。此外，共聚物(B)更优选含有65～85质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体结构单元。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，当使用丙烯酸-2-乙基己酯与丙烯酸丁酯这两者时，从能够以高水平获得兼顾搬送时等的密着性与再剥离性的角度出发，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的各自的丙烯酸-2-乙基己酯与丙烯酸丁酯的比率以质量换算计，优选为95:5～50:50，特别优选为90:10～60:40。另外，共聚物(A)中，该比率以质量换算计，进一步优选为74:26～65:35。此外，共聚物(B)中，该比率以质量换算计，进一步优选为85:15～76:24。
粘着性组合物P中，根据所需，第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)也可含有其他单体作为构成该聚合体的单体单元。为了不妨碍具有羧基的单体及具有羟基的单体的作用，作为其他单体，优选为不含具有反应性的官能团的单体。作为该其他单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯；有机硅(甲基)丙烯酸酯、氟(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酰吗啉等非交联性丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸-N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲胺基丙酯等具有非交联性叔氨基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、N-乙烯吡咯烷酮、苯乙烯等乙烯基单体等。它们可单独使用、也可组合使用两种以上。
粘着性组合物P中，上述第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可单独使用一种，也可组合使用两种以上。此外，上述第二(甲基)丙烯酸酯类共聚物(B)可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
粘着性组合物P中，如上所述，除了第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)比第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)具有更多的交联点之外，第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的重均分子量也小于第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量。由此，能有效兼顾再剥离性与可挠性装置搬送时等的密着性。
第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量优选为5万～50万，特别优选为10万～40万，进一步优选为15万～30万。另外，本说明书的重均分子量为利用凝胶渗透色谱(GPC)法所测定的标准聚苯乙烯换算的值。
第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的重均分子量优选为0.2万～10万，特别优选为0.5万～5万，进一步优选为1万～2万。
粘着性组合物P中，以第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的质量为基准的掺合比优选为90:10～10:90。特别是，优选第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的掺合量多于第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的掺合量。具体而言，上述掺合比优选为45:55～10:90，特别优选为42:58～20:80，进一步优选为40:60～30:70。通过使第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的掺合量更多，在搬送并加工可挠性装置时可发挥充分的密着性，进而防止剥离，且在一连串工序结束后可以以高水平得到能够无残胶地剥离可挠性装置的效果。
异氰酸酯类交联剂(C)至少含有聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举出二异氰酸甲苯酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等；以及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体；及与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中，优选使用1,6-六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯型三聚体。它们可单独使用一种、也可组合使用两种以上。
相对于第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的合计100质量份，异氰酸酯类交联剂(C)的含量优选为0.1～10质量份，特别优选为1～8质量份，进一步优选为2～6质量份。
作为抗静电剂(D)，只要能对所得到的粘着剂赋予抗静电性即可，例如可列举出离子化合物、非离子化合物等，其中，优选具有离子导电性的离子化合物。离子化合物在室温可为液态、也可为固态，但从即便暴露于耐久条件下也可容易表现出稳定的抗静电性的角度出发，优选为在室温下呈固态的离子化合物。此处，本说明书中的离子化合物是指以主要通过静电引力而将阳离子与阴离子结合而成的化合物。
作为离子化合物，优选含氮盐、含硫盐、含磷盐、碱金属盐或碱土族金属盐，从所得到的粘着剂的耐久性优异的角度出发，特别优选含氮盐或碱金属盐，进一步优选含氮盐。含氮盐优选为由含氮杂环阳离子和其共轭阴离子构成的离子化合物。
作为含氮杂环阳离子的含氮杂环骨架，优选吡啶环、嘧啶环、咪唑环、三唑环、吲哚环等，其中，优选吡啶环。此外，作为碱金属盐的阳离子，优选锂离子、钾离子或钠离子，特别优选锂离子或钾离子。
另一方面，作为构成上述离子化合物的阴离子，例如优选列举出卤化磷酸阴离子或磺酰基酰亚胺类阴离子。作为卤化磷酸阴离子，例如优选列举出六氟磷酸根等。此外，作为磺酰基酰亚胺类阴离子，例如优选列举出双(氟烷基磺酰基)酰亚胺或双(氟磺酰基)酰亚胺等。
作为上述抗静电剂(D)的具体例，可列举出N-丁基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-己基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-辛基吡啶六氟磷酸盐、N-辛基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-十二烷基吡啶六氟磷酸盐、N-十四烷基吡啶六氟磷酸盐、N-十六烷基吡啶六氟磷酸盐、N-十二烷基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-十四烷基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-十六烷基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐等吡啶六氟磷酸盐类化合物；N-癸基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-乙基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-丁基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-己基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-丁基-3-甲基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-丁基-4-甲基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-己基-3-甲基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、1-丁基-3,4-二甲基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、双(氟磺酰基)酰亚胺钾、双(氟磺酰基)酰亚胺锂、双(氟甲磺酰基)酰亚胺钾、双(氟甲磺酰基)酰亚胺锂等氟磺酰基酰亚胺类化合物等。其中，从与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之间的相容性的角度出发，优选N-丁基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-己基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-辛基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、N-癸基吡啶双(氟磺酰基)酰亚胺、及双(氟磺酰基)酰亚胺钾，特别优选N-辛基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐、及双(氟磺酰基)酰亚胺钾。以上的抗静电剂(D)可单独使用一种、也可组合使用两种以上。
组合两种以上时，优选组合使用吡啶六氟磷酸盐类化合物与氟磺酰基酰亚胺类化合物，特别优选使用N-辛基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐与双(氟磺酰基)酰亚胺钾。由此，所得到的粘着剂的抗静电性更优异。吡啶六氟磷酸盐类化合物与氟磺酰基酰亚胺类化合物的掺合比(质量基准)优选为90:10～10:90，特别优选为80:20～20:80，进一步优选为75:25～55:45。
相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，粘着性组合物P中的抗静电剂(D)含量优选为0.1质量份以上，特别优选为0.5质量份以上，进一步优选为1.0质量份以上，最优选为1.5质量份以上。此外，该含量优选为10质量份以下，特别优选为8质量份以下，进一步优选为5质量份以下。本实施方式的承载片1，通过使基材2、粘着剂层3及剥离片4分别具有抗静电性，如上述那样可使粘着性组合物P中的抗静电剂(D)含量少。因此，可将所得到的粘着剂层3的雾度值抑制为较低，进而将承载片1整体的雾度值抑制为较低。此外，通过使抗静电剂(D)的含量在上述范围内，可有效发挥抗静电性，且能防止耐久性、抑制翘曲性等物性的降低。
粘着性组合物P也可含有增塑剂。通过含有增塑剂，可容易控制所得到的粘着剂的粘着力，且可具有优异的再剥离性。
作为增塑剂的具体例，例如可列举出乙酰柠檬酸三丁酯、四乙二醇二甲醚等。
相对于第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的合计100质量份，增塑剂的含量优选为1～20质量份，特别优选为3～15质量份，进一步优选为6～12质量份。
在粘着性组合物P中，根据所需也可向丙烯酸类粘着剂中添加通常所使用的各种添加剂，例如：增粘剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调节剂等。
另外，粘着性组合物P优选不含有锡化合物，特别优选不含有有机锡化合物。粘着性组合物P中，由于通过具有羧基的单体而促进交联，因此并不需要含有锡催化剂等锡化合物作为交联促进剂。通过使粘着性组合物P不含有锡化合物，可得到减轻对环境的负荷的粘着剂。
粘着性组合物P例如可以以下述方式进行制备。
即，首先对(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和(B)，优选在后述聚合溶剂中，通过通常的自由基聚合法分别进行制备。接着，将所得到的两种共聚物的溶液混合，以固体成分浓度成为10～40质量％的方式添加稀释溶剂。然后，添加异氰酸酯类交联剂(C)、抗静电剂(D)、及根据所需的增塑剂及添加剂，进行充分混合，由此得到经溶剂稀释的粘着性组合物(涂布溶液)。
作为上述稀释溶剂，例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷、氯乙烯等卤化烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯；乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂等等。
此外，粘着性组合物P优选通过以下所示的一连串的聚合进行制备。
具体而言，(1)在含有构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的单体的混合液(a)中，以转化率50～90％进行自由基聚合，从而制备第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，之后，(2)添加含有构成第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体的混合液(b)，将该单体与聚合第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)时所残留的单体，在上述第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的存在下，优选以转化率70～100％进行自由基共聚，从而制备第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)，接着，(3)添加异氰酸酯类交联剂(C)、抗静电剂(D)、以及根据所需的增塑剂及各种添加剂。
混合液(a)中所含有的构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的单体与上述相同。此外，混合液(a)中的、具有羧基的单体、具有羟基的单体及(甲基)丙烯酸烷基酯的含量，可分别与上文中作为构成第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的单体单元而记载的含量相同。
混合液(b)中所含有的构成第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体与上述相同。此外，混合液(b)的、具有羧基的单体、具有羟基的单体、含烯化氧链的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸烷基酯的含量，可分别与上文中作为构成第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的单体单元而记载的含量相同。
混合液(a)与混合液(b)的掺合比以质量换算计，优选为90:10～10:90。特别优选混合液(b)的掺合量多于混合液(a)的掺合量，例如，上述掺合比优选为45:55～10:90，特别优选为42:58～20:80，进一步优选为40:60～30:70。
异氰酸酯类交联剂(C)及增塑剂的掺合量可分别与上文中作为粘着性组合物P中的含量而记载含量相同。此时，相对于在上述工序(2)所生成的第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的合计100质量份，可使用上述量的异氰酸酯类交联剂(C)或增塑剂。
上述一连串的聚合可根据需要而使用聚合引发剂，并可通过溶液聚合法等来进行。作为聚合溶剂，例如可列举出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁基、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，也可同时使用两种以上。
作为聚合引发剂，例如可列举出偶氮类化合物、有机过氧化物等，也可同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，例如可列举出2,2'-偶氮双异丁腈、2,2'-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮双(环己-1-羰腈)、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2'-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮双(2-羟甲基丙腈)、2,2'-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物，例如可列举出过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、过氧化二丙酰、二乙酰基过氧化物等。
作为以上述方式而制备的粘着性组合物的涂布溶液的浓度及粘度，只要在可涂布范围内即可，并无特别的限制，可根据状况而进行适当选定。例如：以使粘着性组合物P的浓度成为10～40质量％的方式进行稀释。另外，在得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加并非必要条件，若粘着性组合物P为可涂布的粘度等，则也可不添加稀释溶剂。
构成粘着剂层3的优选的粘着剂由上述粘着性组合物P进行交联而成。粘着性组合物P的交联可通过加热处理进行。另外，该加热处理也可兼用为使粘着性组合物P的稀释溶剂等挥发时的干燥处理。
进行加热处理时，加热温度优选为50～150℃，特别优选为70～120℃。此外，加热时间优选为30秒钟～3分钟，特别优选为50秒钟～2分钟。此外，特别优选在经加热处理后，在常温(例如23℃、50％RH)下设置1～2周左右的熟化期。
通过上述加热处理(及固化)，利用异氰酸酯类交联剂(C)，使第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)进行交联，从而形成三维网状结构。特别是，由于第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)具有较多的交联点，因此推定第二(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)彼此间的交联会优先产生。
如上所述，若粘着剂层3由含有抗静电剂的丙烯酸类粘着剂形成，则粘着剂层3对基材2的密着性优异。由此，作为产品的稳定性及可靠度高，且在将承载片1从可挠性装置上剥离时，不存在在可挠性装置侧残留粘着剂层3或粘着剂的可能性。
(2-2)厚度
粘着剂层3的厚度优选为5μm以上，特别优选为12μm以上，进一步优选为17μm以上。若粘着剂层3的厚度为5μm以上，则可得到良好的粘着性。此外，若粘着剂层3的厚度达12μm以上，则即使在承载片1的粘着剂层3(粘着面)与可挠性装置之间附着垃圾或尘埃等异物，该异物也会被埋藏于粘着剂层3中。结果，可抑制承载片1与可挠性装置之间发生因异物而造成的空气混入，能够毫无问题地进行发光检查等。
另一方面，从剥离性的角度出发，粘着剂层3的厚度优选为75μm以下，特别优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下。
(2-3)粘着剂层的物性
在23℃、相对湿度50％的环境下，对剥离剥离片4而成的承载片1施加100V的电压10秒钟时的、粘着剂层3的露出面(粘着面)的表面电阻率上限值优选为1×1011Ω/sq以下，特别优选为5×1010Ω/s以下，进一步优选为1×1010Ω/s以下。通过使上述表面电阻率的上限值为上述的值，特别是，在将剥离片4从承载片1上剥离时、将承载片1从可挠性装置上剥离时，均可更有效地抑制静电发生。此外，上述表面电阻率的下限值并无特别的限定，但通常优选为1×107Ω/sq以上，特别优选为5×107Ω/sq以上，进一步优选为1×108Ω/sq以上。
(3)剥离片
(3-1)支撑体
作为支撑体41，只要不会对粘着剂层3造成不良影响，则无特别的限定，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离子聚合物树脂膜、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外，也可使用它们的交联膜。此外，也可为它们的层叠膜。其中，优选操作性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
支撑体41的厚度并无特别的限制，但通常优选为15～100μm，特别优选为25～75μm。
(3-2)抗静电层
只要第二抗静电层42a与第三抗静电层42b均由能够赋予剥离片4所需的抗静电性的材料构成，则无特别的限定。作为此种抗静电层42a、42b的材料，优选使用与上述的基材2的第一抗静电层22同样的材料。此外，抗静电层42a、42b的厚度优选为与基材2的第一抗静电层22同样的厚度。
此处，如上所述，本实施方式的承载片1中，可省略第二抗静电层42a及第三抗静电层42b中的任一者。但是，省略时，优选省略第三抗静电层42b。若存在接触粘着剂层3的第二抗静电层42a时，则可有效提高将剥离片4从粘着剂层3上剥离时的抗静电性。
(3-3)剥离剂层
作为构成剥离剂层43的剥离剂，并无特别的限制，可根据粘着剂层3的粘着剂种类，从以往公知的剥离剂中适当选择并使用。作为这样的剥离剂，例如可列举出有机硅树脂类、氟树脂类、醇酸树脂类、烯烃树脂类、丙烯酸类、含长链烷基的化合物类、橡胶类等剥离剂。特别是，当粘着剂层3的粘着剂为丙烯酸类粘着剂时，从该粘着剂层3的剥离性角度出发，优选有机硅树脂类的剥离剂。另外，当粘着剂层3的粘着剂为有机硅类粘着剂时，也可省略剥离剂层43。
剥离剂层43的厚度的下限值优选为0.01μm以上，特别优选为0.03μm以上，进一步优选为0.05μm以上。通过使厚度的下限值为上述的值，可充分发挥作为剥离剂层43的功能。此外，剥离剂层43的厚度的上限值优选为3μm以下，特别优选为1μm以下，进一步优选为0.5μm以下。通过使厚度的上限值为上述的值，可使剥离剂层43充分地固化。
(3-4)剥离片的物性
在23℃、相对湿度50％的环境下，对剥离片4施加100V的电压10秒钟时的、剥离片4的粘着剂层3侧的面(剥离剂层43的露出面)的表面电阻率上限值优选为1×1011Ω/sq以下，特别优选为5×1010Ω/sq以下，进一步优选为1×1010Ω/sq以下。通过使上述表面电阻率的上限值为上述的值，当将剥离片4从承载片1(粘着剂层3)上剥离时，可良好地抑制静电发生，当将承载片1粘贴于可挠性装置时，可更有效地抑制空气中的垃圾或尘埃附着于装置上。此外，上述表面电阻率的下限值并无特别的限定，但通常优选为1×107Ω/sq以上，特别优选为5×107Ω/sq以上，进一步优选为1×108Ω/sq以上。
此外，在23℃、相对湿度50％的环境下，对剥离片4施加100V的电压10秒钟时的、剥离片4的与粘着剂层3相反侧的面(第三抗静电层42b的露出面)的表面电阻率上限值优选为1×1011Ω/sq以下，特别优选类5×1010Ω/sq以下，进一步优选为1×1010Ω/sq以下。通过使上述表面电阻率的上限值为上述的值，当从承载片1的卷绕辊绕出承载片1时，可更有效地抑制静电发生。此外，上述表面电阻率的下限值并无特别的限定，但通常优选为1×107Ω/sq以上，特别优选为5×107Ω/sq以上，进一步优选为1×108Ω/sq以上。
2.承载片的制造方法
(1)基材的制造
制造本实施方式的基材2时，作为其中一个例子，在基材膜21的一个面上，涂布含有抗静电层用组合物及根据所需的溶剂的涂布液后，经干燥并使其固化，从而形成第一抗静电层22。
作为上述溶剂并无特别的限制，可使用各种溶剂。例如可使用醚类溶剂、醇类溶剂、醇类溶剂与纯化水的混合溶剂等。
抗静电层用组合物的涂布液的涂布，可依照常规方法进行，例如可通过凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂法、模涂布法(diecoating method)等进行。
涂布上述涂布液后，优选对涂膜进行加热干燥。加热干燥时的加热温度优选为70～140℃，加热时间优选为30～60秒钟左右。
(2)剥离片的制造
在制造本实施方式的剥离片4时，作为其中一个例子，在支撑体41的一个面上，涂布含有抗静电层用组合物及根据所需的溶剂的涂布液后，经干燥并使其固化，从而形成第二抗静电层42a。此外，在支撑体41的另一个面上，涂布含有抗静电层用组合物及根据所需的溶剂的涂布液后，经干燥并使其固化，从而形成第三抗静电层42b。抗静电层42a、42b的形成方法与上述的基材2的第一抗静电层22的形成方法相同。
此外，在第二抗静电层42a上形成剥离剂层43。在涂布含有剥离剂及根据所需的溶剂等的剥离剂涂布液之后，视需要进行加热、干燥，从而可形成剥离剂层43。剥离剂涂布液的涂布方法与抗静电层的涂布液的涂布方法相同。
(3)承载片的制造
在制造本实施方式的承载片1时，作为其中一个例子，在基材2的与第一抗静电层22相反侧的面上，涂布含有粘着剂组合物及根据所需的稀释剂的涂布液，进行加热处理并使粘着性组合物进行交联，从而形成涂布层。接着，以使该涂布层与剥离剂层43邻接的方式贴合剥离片4。需要熟化期时，通过经过熟化期，上述涂布层成为粘着剂层3；不需要熟化期时，上述涂布层直接成为粘着剂层3。由此，可得到上述承载片1。加热处理及固化的条件如上所述。
作为上述粘着性组合物的涂布液的涂布方法，例如可利用棒涂法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂法、刮板涂布法(blade coating method)、模涂布法(diecoating method)、凹版涂布法等。
另外，上述制造方法中，粘着性组合物的涂布液涂布在基材2上，但也可涂布在剥离片4上，然后再将基材2贴合于涂布层上。
3.承载片的物性等
(1)总厚度
本实施方式的承载片1的、除剥离片4以外的层叠体(本实施方式中为基材2与粘着剂层3的层叠体)的总厚度的下限值优选为75μm以上，特别优选为100μm以上，进一步优选为125μm以上。通过使上述总厚度的下限值为上述的值，粘贴有承载片1的可挠性装置变得能够容易搬送。此外，即使以点荷载对承载片1施加外力时，该承载片1也不容易出现压痕，耐压痕性变得优异。因此，能够良好地保护该承载片1所粘贴的可挠性装置。
另一方面，上述总厚度的上限值优选为300μm以下，特别优选为250μm以下，进一步优选为200μm以下。通过使上述总厚度的上限值为上述的值，能够使承载片1的操作性良好，且能够抑制成本变得过大。
(2)剥离带电压
在23℃、相对湿度50％的环境下，以2.0m/分钟的剥离速度利用手动操作将剥离片4从本实施方式的承载片1的粘着剂层3上剥离时的、剥离5秒后而测定的距粘着剂层3的露出面(粘着面)2.0cm位置处的静电电位(剥离带电压)优选为200V以下，特别优选为150V以下，进一步优选为100V以下。通过使剥离带电压为上述的值，将剥离片4从粘着剂层3上剥离时不易发生静电，能够有效地抑制因静电导致的空气中的垃圾或尘埃附着于装置上。上述剥离带电压的下限值并无特别的限定，优选为0V。另外，剥离带电压的测定方法的详细内容如后述试验例所示。
此外，在23℃、相对湿度50％的环境下，以2.0m/分钟的剥离速度利用手动操作将剥离片4从本实施方式的承载片1的粘着剂层3上剥离时的、剥离5秒后而测定的距剥离片4的靠粘着剂层3侧的露出面2.0cm位置处的静电电位(剥离带电压)优选为200V以下，特别优选为150V以下，进一步优选为100V以下。通过使剥离带电压为上述的值，将剥离片4从粘着剂层3上剥离时不易发生静电，能够有效地抑制因静电所造成的空气中的垃圾或尘埃附着于装置上。上述剥离带电压的下限值并无特别的限定，优选为0V。
(3)粘着力
本实施方式的承载片1对钠钙玻璃的粘着力的上限值优选为300mN/25mm以下，特别优选为250mN/25mm以下，进一步优选为200mN/25mm以下。若使上述粘着力的上限值为上述的值，则该承载片1的从可挠性装置上剥离的剥离性优异。另一方面，上述粘着力的下限值优选为50mN/25mm以上，特别优选为75mN/25mm以上，进一步优选为100mN/25mm以上。若使上述粘着力的下限值为上述的值，则可抑制可挠性装置上所粘贴的承载片1在各工序中无意剥落的情形。
此外，本实施方式的承载片1对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的粘着力的上限值优选为300mN/25mm以下，特别优选为250mN/25mm以下，进一步优选为200mN/25mm以下。若使上述粘着力的上限值为上述的值，则该承载片1从可挠性装置上剥离的剥离性优异。另一方面，上述粘着力的下限值优选为50mN/25mm以上，特别优选为75mN/25mm以上，进一步优选为100mN/25mm以上。若使上述粘着力的下限值为上述的值，则可抑制可挠性装置上所粘贴的承载片1在各工序中无意剥落的情形。
此处，本说明书的粘着力基本上是指依据JIS Z0237：2009的180度剥下法所测定的粘着力，但其中，将测定样品设为宽25mm、长100mm，并将该测定样品贴附于被粘物上，以0.5MPa、50℃进行20分钟加压后，在常压、23℃、50％RH的条件下放置24小时，之后以剥离速度2.0m/分钟进行测定。
(4)雾度值
本实施方式的承载片1的、除剥离片4以外的层叠体(本实施方式中为基材2与粘着剂层3的层叠体)的雾度值优选为8％以下，特别优选为5％以下，进一步优选为2％以下。通过使雾度值为上述的值以下，使其也可适于可挠性OLED装置的发光检查。本实施方式的承载片1中，通过使基材2、粘着剂层3及剥离片4分别具有抗静电性，可减少粘着剂层3的抗静电剂的使用量，进而能够将粘着剂层3的雾度值抑制为较低。由此，可实现如上所述的低雾度值。另外，上述雾度值的下限值并无特别限定，特别优选为0％。此处，本说明书的雾度值为依据JIS K7136：2000所测定的值。
4.用途
如上所述，本实施方式的承载片1主要用于在可挠性装置的加工、层叠、检查等工序中，一边保护可挠性装置的表面，一边进行搬送。
在使用本实施方式的承载片1时，首先将剥离片4从粘着剂层3上剥离，经由露出的粘着剂层3，将承载片1(基材2与粘着剂层3的层叠体)粘贴于作为被搬送物的可挠性装置上。然后，可挠性装置在粘贴有承载片1的状态下，一边进行搬送，一边进行加工、层叠、检查等工序。该等工序中，通过使可挠性装置粘贴有承载片1，从而防止表面遭刮伤。上述工序结束后，在已不需要承载片1时，将承载片1从可挠性装置上剥离。
本实施方式的承载片1中，基材2、粘着剂层3及剥离片4均具有抗静电性。具体而言，基材2具有第一抗静电层22，粘着剂层3含有抗静电剂，剥离片4具有第二抗静电层42a及第三抗静电层42b中的至少一者。由此，承载片1在各工序中发挥优异的抗静电性。例如，在承载片1的绕出工序中；将剥离片4从粘着剂层3上剥离，并将承载片1粘贴于可挠性装置时；在可挠性装置的加工、层叠、检查等工序中；以及将承载片1从可挠性装置上剥离时，不易发生静电，可抑制因静电导致的空气中的垃圾或尘埃附着于可挠性装置上。此外，本实施方式的承载片1中，通过使基材2、粘着剂层3及剥离片4分别具有抗静电性，可减少粘着剂层3中抗静电剂的使用量。由此，可将粘着剂层3的雾度值抑制为较低，进而将承载片1整体的雾度值抑制为较低。因此，可良好地进行粘贴有该承载片1的可挠性OLED装置等的发光检查。
以上所说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并非为了限定本发明而记载。因此，上述实施方式所公开的各要件，也涵盖隶属于本发明的技术范畴内的所有设计变更或均等物。
例如，在基材膜21上也可更进一步形成除第一抗静电层22以外的层。此外，也可省略剥离片4的剥离剂层43，在剥离片4上也可更进一步形成除抗静电层42a、42b及剥离剂层43以外的层。
实施例
以下，利用实施例等，对本发明进一步具体地进行说明，但本发明的范围并非限定于这些实施例。
[实施例1]
1.基材的制造(抗静电层的形成)
向利用二甲亚砜和水将水溶性的含羟基聚酯树脂和掺杂有PSS的PEDOT稀释而成的稀释液(CHUKYO YUSHI CO.,LTD.制造，产品名称“S-495”，固体成分8.2质量％)中，混合由水溶性羟甲基三聚氰胺和水组成的三聚氰胺化合物溶液(CHUKYO YUSHI CO.,LTD.制造，产品名称“P-795”，固体成分70.0质量％)和作为流平剂的由表面活性剂和水组成的流平剂水溶液(CHUKYO YUSHI CO.,LTD.制造，产品名称“R-438”，固体成分10.0质量％)，向其中进一步添加水与异丙醇的混合溶剂(质量比1:1)，以固体成分成为0.6质量％的方式进行稀释，得到了抗静电层用组合物的涂布液。
在作为基材膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制造，产品名称“PET125T-100”，厚度：125μm、含填料)的一个面(与粘着剂层侧相反的面)上，利用刮刀涂布机(knife coater)涂布上述抗静电层用组合物的涂布液后，以130℃进行60秒钟的加热处理，形成厚度50nm的第一抗静电层，得到了由第一抗静电层/基材膜所构成的基材。
2.粘着性组合物的涂布液的制备
2-1.工序(1)
制备丙烯酸-2-乙基己酯68.04质量份、丙烯酸丁酯30.46质量份、丙烯酸-4-羟丁酯0.23质量份及丙烯酸1.27质量份的混合液(a)100质量份，取其40质量份，通过溶液聚合法进行共聚，制备了第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。使用后述的凝胶渗透色谱法(GPC)测定该聚合体(A)的分子量，结果重均分子量(Mw)为18万。此外，此时的转化率(用聚合单体而得的共聚物的质量，除以用作原料的单体的总质量而得到的值)为80％。
2-2.工序(2)
制备丙烯酸-2-乙基己酯65.25质量份、丙烯酸丁酯12.99质量份、含有具有甲氧基末端的环氧乙烷链(平均加成摩尔数＝9摩尔)的丙烯酸酯16.23质量份、丙烯酸-4-羟丁酯4.72质量份及丙烯酸0.81质量份的混合液(b)100质量份，取其60质量份，添加至含有通过上述工序(1)而得的共聚物(A)的溶液中，并与聚合第一(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)时所残留的单体一起共聚。然后，对部分溶液使用GPC进行了测定，确认上述共聚物(A)的重均分子量18万的峰顶处几乎没有改变，且从本次的GPC测定结果减去工序(1)的GPC测定结果，由此确认了新的重均分子量1.5万的共聚物(B)的生成。此处，由于上述工序(1)的转化率为80％，因此共聚物(A)与共聚物(B)的掺合比成为32:68的质量比。
2-3.工序(3)
取由上述工序(2)所得到的丙烯酸类聚合物溶液的固体成分换算100质量份，利用甲乙酮以固体成分浓度成为20质量％的方式进行稀释。然后，添加作为异氰酸酯类交联剂(C)的1,6-六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯型三聚体(Nippon Polyurethane IndustryCo.,Ltd.制造，商品名“CORONATE HX”)3.5质量份(表示固体成分换算值。以下也同)、作为抗静电剂(D)的N-辛基-4-甲基吡啶六氟磷酸盐2.0质量份及双(氟磺酰基)酰亚胺钾(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co.,Ltd.制造，产品名称“K-FSI”)1.0质量份、以及作为增塑剂的乙酰柠檬酸三丁酯1.0质量份，通过充分搅拌，得到了粘着性组合物的涂布液。
此处，上述重均分子量为使用凝胶渗透色谱法(GPC)，利用以下条件而测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：TOSOH CORPORATION制造，HLC-8020
·GPC色谱柱(依照以下顺序通过)：TOSOH CORPORATION制造
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
3.剥离片的制造
在作为支撑体的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制造，产品名称“PET25T-100”，厚度：25μm)的一个面上，以与上述第一抗静电层相同的方式形成了第二抗静电层，并在另一个面上，以与上述第一抗静电层相同的方式形成了第三抗静电层。
另一方面，将有机硅类剥离剂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)、与固化催化剂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)进行混合，利用甲苯稀释，并将其作为剥离剂层用的涂布液。利用迈耶棒(meyer bar)将所得到的涂布液均匀地涂布于上述第二抗静电层上，然后以100℃进行30秒钟干燥，形成了厚度为0.1μm的剥离剂层。由此，得到了具有剥离剂层/第二抗静电层/支撑体/第三抗静电层的结构的剥离片。
4.承载片的制造
利用刮刀涂布机将上述工序2中得到的粘着性组合物的涂布液涂布于上述工序1中得到的基材的不存在第一抗静电层的一侧的面上后，以90℃加热处理1分钟，形成厚度为25μm的粘着剂层。接着，将上述工序3中得到的剥离片以该剥离片的剥离剂层与粘着剂层邻接的方式贴合于上述粘着剂层上，得到了承载片。
[实施例2～7、比较例1]
除了将基材膜、粘着剂层及剥离片变更为如表1所示之外，以与实施例1相同的方式制造了承载片。另外，作为实施例3的剥离片，使用了仅在粘着剂层侧具有抗静电层的剥离片。作为实施例4的基材膜，使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Toray Industries,Inc.制造，产品名称“PET75U48”，厚度：75μm、不含填料)。作为实施例6的剥离片，使用了在粘着剂层侧无抗静电层的剥离片。作为实施例7的基材膜，使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制造，产品名称“T100F38”，厚度：38μm、含填料)。作为比较例1的粘着性组合物，除了不含有抗静电剂之外，使用了与实施例1的粘着性组合物相同的粘着性组合物。
[试验例1](表面电阻率的测定)
依据JIS K6911，对实施例及比较例所使用的基材的与粘着剂层侧为相反侧(承载片表面侧)的面、将剥离片从承载片上剥离而露出的粘着剂层的粘着面、以及剥离片的粘着剂层侧的面及其相反侧(承载片背面侧)的面测定了表面电阻率。具体而言，在23℃、相对湿度50％的环境下，使用电阻率测定器(Mitsubishi Chemical Analytech,Co.,Ltd.制造，产品名称“Hiresta UP MCP-HT450型”)，测定了对基材、已将剥离片剥离的承载片(基材+粘着剂层)、或剥离片(100mm×100mm)施加100V的电压10秒钟后的、各表面的表面电阻率(Ω/sq)。将结果示于表1。另外，实施例3所使用的剥离片的承载片背面侧的表面电阻率、实施例6所使用的剥离片的粘着剂层侧的表面电阻率、及比较例1的承载片中的粘着剂层的粘着面的表面电阻率均为超过测定极限的值。
[试验例2](雾度值的测定)
使用雾度计(Nippon Denshoku Industries,Co.,LTD.制造，产品名称“NDH7000”)并依据JIS K7136：2000测定了实施例及比较例所使用的基材的雾度值(％)。将结果示于表1。此外，以相同的方式对将剥离片从实施例及比较例所制造的承载片上剥离而得到的层叠体的雾度值(％)进行了测定。将结果示于表2。
[试验例3](剥离带电压)
将实施例及比较例所制造的承载片裁剪为25mm×100mm，并将其作为样品。在23℃、相对湿度50％的环境下，利用手动操作以2.0m/分钟的剥离速度将剥离片从样品上剥离，剥离5秒后，使用静电测定器(Simco Japan,Inc.制造，产品名称“FMX-003”)，测定距粘着剂层的露出面(粘着面)2.0cm位置处的静电电位(剥离带电压；V)、及距剥离片的粘着剂层侧的露出面2.0cm位置处的静电电位(剥离带电压；V)。将结果示于表2。
[试验例4](粘着力的测定)
将剥离片从实施例及比较例所制造的承载片上剥离，将露出的粘着剂层贴附于钠钙玻璃(Central Glass Co.,Ltd.制造)后，利用KURIHARA Corporation制造的压热器以0.5MPa、50℃加压20分钟。然后，在23℃、50％RH的条件下放置24小时放置后，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.，TENSILON)，以剥离速度2.0m/分钟、剥离角度180度的条件，测定了粘着力(mN/25mm)。此处所记载之外的条件依据JIS Z 0 237：2009进行测定。将结果示于表2。
此外，除了将被粘物变更为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Toray Industries,Inc.制造，产品名称“LUMIRROR 50T60”、厚度50μm、固定于玻璃板上)以外，以与上述相同的方式测定了粘着力(mN/25mm)。将结果示于表2。
[试验例5](压痕试验)
将实施例及比较例所制造的承载片，以基材侧朝上的状态载置于硬质的平板上。然后，使用邵氏硬度计(Durometer)(KOBUNSHI KEIKICO.,LTD.制造，产品名称“Asker橡胶硬度计C2型”、压芯形状为直径2.54mm的半球状)，在上述承载片的基材表面上施加400g的点荷载10秒钟，施加了压痕。经1分钟后，使用光干涉显微镜(Veeco Instruments,Inc.制造，产品名称“表面形状测定装置WYKO NT110”)，测定了压痕深度。此时，测定条件VSI、倍率2.5倍、测定范围2.5mm×1.9mm。另外，将该测定中取得的影像及图作为参考而示于图2。根据测定结果，依照以下的评价标准对耐压痕性进行了评价。将结果示于表2。
◎：压痕深度小于0.5μm
○：压痕深度为0.5μm以上小于1.0μm
×：压痕深度为1.0μm以上
[试验例6](异物埋藏试验)
在7cm×7cm的钠钙玻璃板上，以极微量散布有机硅树脂填料(Momentive公司制造，产品名称“Tospearl 145L”、平均粒径：4.5μm)，并使其单分散。将剥离片从实施例及比较例所制造的承载片上剥离，再将露出的粘着剂层贴附于上述钠钙玻璃板上。接着，在50℃、0.5MPa的条件下压热处理20分钟后，于常压、23℃、50％RH下放置24小时，并将其作为样品。
对所得到的样品，通过目视从承载片侧观察填料是否被埋藏于粘着剂层中(是否因填料而造成空气混入)，并依照以下的标准评价了异物埋藏性。将结果示于表2。
○：填料被充分埋藏于粘着剂层中
△：部分发生空气混入
×：整体发生空气混入
[表1]
[表2]
由表2明显得知，实施例所制造的承载片中，至少粘着剂层的粘着面的剥离抗静电性优异，且雾度值被抑制地较低。此外，实施例1～3、5、6所制造的承载片的耐压痕性也优异。此外，实施例1、3、4及6所制造的承载片的异物埋藏性也优异。
工业实用性
本发明的可挠性装置用承载片，特别适宜作为可挠性OLED装置的加工、层叠、检查等工序中所使用的承载片。

Claims (9)

1.一种可挠性装置用承载片，其为用以保护及搬送可挠性装置的可挠性装置用承载片，其特征在于，具备：
基材；
粘着剂层，其层叠于所述基材的一个面侧；以及
剥离片，其层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面，
所述基材、所述粘着剂层及所述剥离片均具有抗静电性。
2.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，所述基材具有基材膜、以及在所述基材膜的一个面侧形成的抗静电层，
所述粘着剂层以配置于所述基材膜另一个面侧的方式层叠于所述基材上。
3.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，所述粘着剂层含有抗静电剂。
4.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，所述剥离片具有支撑体、以及在所述支撑体的至少一个面侧形成的抗静电层。
5.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，在23℃、相对湿度50％的环境下，对剥离所述剥离片而成的所述可挠性装置用承载片施加100V的电压10秒钟时的、所述粘着剂层的露出面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下。
6.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述基材施加100V的电压10秒钟时的、所述基材的与所述粘着剂层相反侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下。
7.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述剥离片施加100V的电压10秒钟时的、所述剥离片的所述粘着剂层侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下。
8.根据权利要求1所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，在23℃、相对湿度50％的环境下，对所述剥离片施加100V的电压10秒钟时的、所述剥离片的与所述粘着剂层相反侧的面的表面电阻率为1×107Ω/sq以上1×1011Ω/sq以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的可挠性装置用承载片，其特征在于，去除所述剥离片的所述可挠性装置用承载片的雾度值为8％以下。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110157349A (zh) * 2019-06-04 2019-08-23 江苏芃湃新材料科技有限公司 无酸防水胶带及其制备方法
TWI830519B (zh) * 2021-12-03 2024-01-21 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 可撓性顯示器用黏著片、積層體及可撓性顯示器的製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI692895B (zh) * 2017-10-23 2020-05-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法
WO2020121687A1 (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 三菱ケミカル株式会社 離型フィルム
KR102526293B1 (ko) * 2019-01-25 2023-04-26 주식회사 엘지화학 표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법
WO2021132092A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 Ａｇｃ株式会社 フレキシブル透明電子デバイスの製造方法及び物品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106467710A (zh) * 2015-08-20 2017-03-01 日东电工株式会社 带隔离膜的表面保护膜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004287199A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
JP4987267B2 (ja) * 2005-08-15 2012-07-25 信越ポリマー株式会社 帯電防止性粘接着剤の製造方法および保護材の製造方法
CN103764513A (zh) * 2011-09-01 2014-04-30 3M创新有限公司 用于包装电子元件的热密封包覆膜
JP5826105B2 (ja) * 2012-05-02 2015-12-02 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6243300B2 (ja) * 2014-07-03 2017-12-06 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6742723B2 (ja) * 2015-01-16 2020-08-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106467710A (zh) * 2015-08-20 2017-03-01 日东电工株式会社 带隔离膜的表面保护膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110157349A (zh) * 2019-06-04 2019-08-23 江苏芃湃新材料科技有限公司 无酸防水胶带及其制备方法
TWI830519B (zh) * 2021-12-03 2024-01-21 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 可撓性顯示器用黏著片、積層體及可撓性顯示器的製造方法

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