CN108950670A - 一种pcb板电镀液 - Google Patents

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孙仕明
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching

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Abstract

本发明公开了一种PCB板电镀液，所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；其中，按重量份计算，所述酸为200～500份，盐为50～110份，退金属添加剂为70～160份，去离子水为800～1000份。本发明具有环保、零排放、使用寿命长的优点，并且无需将飞靶挂具更换为由钛2材料制成的挂具，仅使用常规的由304不锈钢或316不锈钢材料制成的挂具就能够实现PCB板上的铜/锡/镍的剥除回收。

Description

一种PCB板电镀液
技术领域
本发明涉及PCB板表面电镀技术领域，具体涉及一种PCB板电镀液。
背景技术
在PCB制作电镀工艺中，由于是将PCB挂于电解槽的飞靶挂具上进行电镀，从而在飞靶挂具上也会镀上铜/锡/镍。现有的工艺是采用硝酸作为电解液化学剥挂铜/锡/镍层的方法，即将挂具浸入硝酸溶液中，挂具表面的铜/锡/镍会被硝酸腐蚀而剥除，但是这种方法会对剥铜/锡/镍后的挂具本身进行一定腐蚀，而这种方法还无法对挂具整体表面上的铜/锡/镍完全进行剥除；此外，这种方法还消耗了大量的硝酸溶液，严重污染了工作环境和操作人员的身体健康，增加了废气回收和废气处理的费用。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种PCB板电镀液，具有环保、零排放、使用寿命长的优点，并且无需将飞靶挂具更换为由钛2材料制成的挂具，仅使用常规的由304不锈钢或316不锈钢材料制成的挂具就能够实现PCB板上的铜/锡/镍的剥除回收。
为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种PCB板电镀液，所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；
其中，按重量份计算，所述酸为200～500份，盐为50～110份，退金属添加剂为70～160份，去离子水为800～1000份。
上述技术方案中，所述酸为甲基磺酸。
上述技术方案中，所述盐为甲基磺酸锡。
上述技术方案中，所述退金属添加剂为退铜或退锡或退镍添加剂。
上述技术方案中，还包括氯离子。
上述技术方案中，还包括锡络合剂，所述锡络合剂的重量份为100～200 份。
上述技术方案中，还包括护铜剂，所述护铜剂的重量份为50～80份。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的电镀液具有环保、零排放、使用寿命长的优点，并且无需将飞靶挂具更换为由钛2材料制成的挂具，仅使用常规的由304不锈钢或316 不锈钢材料制成的挂具就能够实现PCB板上的铜/锡/镍的剥除回收。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：
一种PCB板电镀液，所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；
其中，按重量份计算，所述酸为200份，盐为50份，退金属添加剂为 70份，去离子水为800份。
本实施例中，所述酸为甲基磺酸。
本实施例中，所述盐为甲基磺酸锡。
本实施例中，所述退金属添加剂为退铜或退锡或退镍添加剂。
本实施例中，还包括氯离子。
本实施例中，还包括锡络合剂，所述锡络合剂的重量份为100份。
本实施例中，还包括护铜剂，所述护铜剂的重量份为50份。
本发明的电镀液在制备时，先将退金属添加剂用适量去离子水溶解，形成A液；然后在甲基磺酸中加入甲基磺酸锡，搅拌使之溶解，形成B液；再将B液在搅拌下加入A液中，形成C液；再在C液中加入氯离子形成D 液；再用去离子水溶解锡络合剂和护铜剂，在搅拌下加入D液中，形成E 液，调节E液PH值，定容即得。
实施例二：
一种PCB板电镀液，所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；
其中，按重量份计算，所述酸为350份，盐为80份，退金属添加剂为 120份，去离子水为900份。
本实施例中，还包括锡络合剂，所述锡络合剂的重量份为150份。
本实施例中，还包括护铜剂，所述护铜剂的重量份为65份。
实施例三：
一种PCB板电镀液，所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；
其中，按重量份计算，所述酸为500份，盐为110份，退金属添加剂为160份，去离子水为1000份。
本实施例中，还包括锡络合剂，所述锡络合剂的重量份为200份。
本实施例中，还包括护铜剂，所述护铜剂的重量份为80份。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的上述实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种PCB板电镀液，其特征在于：所述电镀液为中性溶液，其包括酸、盐、退金属添加剂和去离子水；
其中，按重量份计算，所述酸为200～500份，盐为50～110份，退金属添加剂为70～160份，去离子水为800～1000份。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：所述酸为甲基磺酸。
3.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：所述盐为甲基磺酸锡。
4.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：所述退金属添加剂为退铜或退锡或退镍添加剂。
5.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：还包括氯离子。
6.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：还包括锡络合剂，所述锡络合剂的重量份为100～200份。
7.根据权利要求1所述的PCB板电镀液，其特征在于：还包括护铜剂，所述护铜剂的重量份为50～80份。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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