CN108932072A - 触摸显示屏的制备方法及贴合设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种触摸显示屏的制备方法及贴合设备，涉及电子设备显示屏的制备技术领域，该触摸显示屏的制备方法，将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，该触摸显示屏的制备方法缓解了现有技术中采用真空进行贴合生产效率低的技术问题，达到了提高生产效率的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备显示屏的制备技术领域，尤其涉及一种触摸显示屏的制备方法及贴合设备。
背景技术
TFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写。TFT显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备，是最好的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)彩色显示器之一，TFT显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点。同时，TFT式屏幕也普遍应用于中高端彩屏手机中，其显示效果非常出色。
随着电子设备的高速发展和电子显示产品的触控化，市场出现了越来越多的触摸屏与液晶屏模组贴合产品。目前的生成方法是在真空环境中对触摸屏与TFT模组进行全贴合，从而实现贴合的无气泡化处理。在每次处理前，需要将待处理的半成品置于贴合设备的真空腔内，然后关闭设备进行抽空操作。当真空腔中的真空度达到要求时才能进行贴合处理。此过程中，抽空过程将会耗用一定的时间(抽空时间约占据整个贴合过程所需时间的30％－40％)，由于每次都需贴合都需要对设备进行抽空，因此，此种生产方法降低了生产效率。
当在真空环境下对触摸屏与TFT模组进行贴合时，使用的设备是真空贴合机，真空贴合机包括自上而下包括有真空装置、上压模和下压模，贴合时将触摸屏和TFT模组置于上压模和下压模之间，真空箱下降后触摸屏和TFT模组位于真空箱内，抽真空后，由于上压模的挤压从而实现触摸屏和TFT模组的贴合。目前的真空贴合机包括真空箱、真空泵和真空检测装置等部件，因此结构复杂，设备成本高。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种触摸显示屏的制备方法，以缓解现有技术中采用真空进行贴合生产效率低的技术问题。
本发明的第二目的在于提供一种贴合设备，利用该贴合设备可以实现在非真空状态下对触摸屏和TFT模组进行贴合，提高生产效率，且该贴合设备具有结构简单和成本低的优点。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种触摸显示屏的制备方法，将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
进一步的，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
进一步的，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG模块面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
进一步的，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)对位贴合技术贴合。
进一步的，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。
进一步的，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
进一步的，采用挤压方式进行贴合时的压力0.2－0.4MPa，压合时间5－6s。
进一步的，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG(FPC On Glass，其中FPC：Flexible Printed Circuit)模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合。
进一步的，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合。
进一步的，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s。
进一步的，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术进行贴合。
进一步的，L型对位贴合时的压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s。
进一步的，所述制备方法还包括所述触摸屏与所述TFT模组贴合后进行脱泡处理的步骤。
进一步的，脱泡时的压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。
一种实现上述触摸显示屏的制备方法的贴合设备，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有用于放置TFT模组的定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方。
进一步的，所述加压件为柔性加压件。
进一步的，所述加压件为硅胶加压件。
进一步的，所述加压件的硬度为HA30－40度。
进一步的，所述加压件为弧形加压件。
进一步的，所述定位件为定位支架。
进一步的，所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。
进一步的，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备。
进一步的，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明提供的触摸显示屏的制备方法是在非真空状态下对触摸屏和TFT模组以挤压方式进行贴合，通过对触摸屏和TFT模组进行挤压，可以将触摸屏和TFT模组中的气泡排出，该方法在非真空状态下即可实现，而并不需要对设备进行抽空处理，从而节省了抽空时间，提高了生产效率。
另外，本发明创新性地在非真空状态下采用挤压方式对触摸屏和TFT模组进行贴合处理，与传统的利用真空处理进行贴合完全不同，开创了新的贴合处理技术，为提高生产效率提供了新的思路。
本发明提供的贴合设备，触摸屏吸附于上压模的下表面，而TFT模组放置于定位件上的定位槽内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件带动上压模向下运动，到达TFT模组所在位置时，触摸屏下部粘贴的光学胶与TFT模组的表面粘贴，此时，TFT模组的上表面与触摸屏接触，TFT模组的下表面与加压件接触。驱动装置继续下压，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏和TFT模组的贴合，得到触摸显示屏。本发明提供的贴合设备与传统的真空贴合机相比，减少了设备的贴合时所需的真空部件，如：真空箱、与真空箱连接的真空泵和真空检测装置等，从而降低了设备的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的触摸显示屏的结构示意图；
图2为本发明实施例4中贴合设备的结构示意图；
图3为本发明实施例5中贴合设备的结构示意图。
图标：10－设备支架；20－驱动部件；30－上压模；40－触摸屏；41－玻璃盖板；42－FOG模块；421－薄膜传感器；422－柔性电路板；43－光学胶；50－TFT模组；60－下压模；70－加压件；80－定位支架；81－定位槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的一个方面提供了一种触摸显示屏的制备方法，将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
本发明提供的触摸显示屏的制备方法是在非真空状态下对触摸屏和TFT模组以挤压方式进行贴合，通过对触摸屏和TFT模组进行挤压，可以将触摸屏和TFT模组中的气泡排出，该方法在非真空状态下即可实现，而并不需要对设备进行抽空处理，从而节省了抽空时间，提高了生产效率。
另外，本发明创新性地在非真空状态下采用挤压方式对触摸屏和TFT模组进行贴合处理，与传统的利用真空处理进行贴合完全不同，开创了新的贴合处理技术，为提高生产效率提供了新的思路。
本发明中所指的非真空状态是指常压状态。常压即一个大气压，也就是我们平常生活的这个大气层产生的气体压力。本发明采用的非真空状态是相对于传统真空贴合机而言的，传统真空贴合机是在0.1kPa以下对触摸屏与TFT模组进行贴合处理。
挤压方式是指对触摸屏和TFT模组施压外力进行贴合，并排出触摸屏与TFT模组之间的气泡。采用施加外力的方式可以在常用状态下进行，从而避免抽真空的装置及步骤。
作为本发明优选的实施方式，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
采用光学胶在保证透光率的同时还能提供较好的胶粘强度，采用光学胶与触摸屏和TFT模组共同挤压贴合，可保证触摸屏和TFT模组结合后的视觉效果不受影响。
作为本发明优选的实施方式，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG模块面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
采用上述分布粘贴步骤有利于排出光学胶与触摸屏之间以及光学胶与TFT模组之间的气泡。
作为本发明优选的实施方式，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD对位贴合技术贴合。
采用CCD对位贴合技术可提高粘贴的精准度。
作为本发明优选的实施方式，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的压力例如为0.35MPa、0.36MPa、0.37MPa、0.38MPa、0.39MPa、0.4MPa、0.41MPa、0.42MPa、0.43MPa、0.44MPa或0.45MPa。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的贴合速度例如为135mm/s、136mm/s、137mm/s、138mm/s、139mm/s、140mm/s、141mm/s、142mm/s、143mm/s、144mm/s或145mm/s。
通过优化CCD对位贴合时的压力和贴合速度，可以进一步提高光学胶与触摸屏对位的准确度及排出光学胶和触摸屏之间的气泡。
作为本发明优选的实施方式，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
进行预贴可以先将触摸屏与TFT模组进行对位，否则，未经预贴直接对触摸屏和TFT组件进行挤压容易造成错位、变形等问题。
作为本发明优选的实施方式，采用挤压方式进行贴合时的压力0.2－0.4MPa，压合时间5－6s。
在上述优选的实施方式中，挤压贴合时典型但非限制性的压力例如为0.35MPa、0.36MPa、0.37MPa、0.38MPa、0.39MPa、0.4MPa、0.41MPa、0.42MPa、0.43MPa、0.44MPa或0.45MPa。
上述优选实施方式中，挤压贴合时典型但非限制性的压力例如为5s、5.1s、5.2s、5.3s、5.4s、5.5s、5.6s、5.7s、5.8s、5.9s或6s。
通过进一步优化采用挤压方式进行贴合时的压力和时间，可以进一步排出触摸屏和TFT模组之间的气泡。
作为本发明优选的实施方式，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合。
作为本发明优选的实施方式，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合。
作为本发明优选的实施方式，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s。
上述优选实施方式中，典型但非限制性的热压压力例如为2MPa、2.1MPa、2.2MPa、2.3MPa、2.4MPa或2.5MPa。
上述优选实施方式中，典型但非限制性的热压温度例如为155℃、156℃、157℃、158℃、159℃、160℃、161℃、162℃、163℃、164℃或165℃。
上述优选实施方式中，典型但非限制性的热压时间例如为9s、10s、11s或12s。
作为本发明优选的实施方式，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术进行贴合。
作为本发明优选的实施方式，L型对位贴合时的压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的压力例如为0.4MPa、0.41MPa、0.42MPa、0.43MPa、0.44MPa、0.45MPa、0.46MPa、0.47MPa、0.48MPa、0.49MPa或0.5MPa。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的贴合速度例如为145mm/s、146mm/s、147mm/s、148mm/s、149mm/s、150mm/s、151mm/s、152mm/s、153mm/s、154mm/s或155mm/s。
作为本发明优选的实施方式，所述制备方法还包括所述触摸屏与所述TFT模组贴合后进行脱泡处理的步骤。
采用挤压方式对触摸屏和TFT模组进行贴合后，通过脱泡处理可以进一步消除留存在触摸屏和TFT模组之间的气泡。
作为本发明优选的实施方式，脱泡时的压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。
在上述优选的实施方式中，脱泡时典型但非限制性的压力例如为：3.5bar、4.0bar、4.5bar、5.0bar或5.5bar。
在上述优选的实施方式中，脱泡时典型但非限制性的温度例如为：32℃、33℃、34℃、35℃、36℃、37℃或38℃。
在上述优选的实施方式中，脱泡时典型但非限制性的保压时间例如为：25min、26min、27min、28min、29min、30min、31min、32min、33min、34min或35min。
通过优化脱泡处理中的工艺参数，可以进一步消除触摸屏和TFT模组之间的气泡。
作为本发明进一步的优选的实施方式，上述触摸显示屏的制备方法包括以下步骤：
步骤a)：通过黄光光刻、网版印刷或镭射等工艺得到薄膜传感器；
步骤b)：使用热压技术将步骤a)制备得到的薄膜传感器与柔性电路板组装成FOG模块；热压时，热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s；
步骤c)：采用L型对位贴合技术将步骤b)制备得到的FOG模块与玻璃盖板组装成触摸屏；L型对位贴合时，压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s；
步骤d)：将光学胶的一面与步骤c)制备得到的触摸屏的FOG模块面采用CCD对位贴合技术贴合，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s；
步骤e)：再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，挤压贴合前，先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再进行挤压贴合；挤压贴合时的压力0.2－0.4MPa，压合时间5－6s；
步骤f)：触摸屏与TFT模组贴合后进行脱泡处理，脱泡时的参数：压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。
本发明的另一个方面提供了一种贴合设备，利用该贴合设备可实现上述触摸显示屏的制备方法。该贴合设备包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件上的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有用于放置TFT模组的定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方。
本发明提供的贴合设备，触摸屏吸附于上压模的下表面，而TFT模组放置于定位件上的定位槽内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件带动上压模向下运动，到达TFT模组所在位置时，触摸屏下部粘贴的光学胶与TFT模组的表面粘贴，此时，TFT模组的上表面与触摸屏接触，TFT模组的下表面与加压件接触。驱动装置继续下压，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏和TFT模组的贴合，得到触摸显示屏。本发明提供的贴合设备与传统的真空贴合机相比，减少了设备的贴合时所需的真空部件，如：真空箱、与真空箱连接的真空泵和真空检测装置等，从而降低了设备的制造成本。
作为本发明优选的实施方式，所述加压件为柔性加压件。
采用柔性加压件，在挤压的过程中，加压件可以根据受力进行合理地变形，从而使TFT模组表面上的各个点与加压件接触，在受力面上不留死角，从而将触摸屏与TFT模组间的气泡全部赶出。
作为本发明优选的实施方式，所述加压件为硅胶加压件。
硅胶加压件在受压后可以迅速回弹恢复原状，且硅胶的使用寿命较长。
作为本发明优选的实施方式，所述加压件的硬度为HA30－40度。
加压件硬度过大容易将触摸屏上的玻璃盖板压裂。
作为本发明优选的实施方式，所述加压件为弧形加压件。
采用弧形加压件，在挤压贴合时TFT模组的中间部位先开始受力，然后随着上压模逐渐下移，TFT模组也逐渐压迫加压件向边缘发生形变，从而使TFT模组的四周开始受力。此过程中，TFT模组下表面的受力是从TFT模组中间部位开始，然后逐渐向四周扩散的，这样，可以将气泡逐渐向外驱赶，有利于气泡的排出。
作为本发明优选的实施方式，所述定位件为定位支架。
采用定位支架结构，定位支架通过支柱固定于下压模上，定位槽设置在定位支架的表面，定位支架下部留有一定的容纳空间，加压件发生形变后可以向该容纳空间内移动。
作为本发明优选的实施方式，所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。
该贴合设备通过在加压件与下压模之间构成一封闭腔体，在该封闭腔体内充气后使加压件发生膨胀并对TFT模组施加压力，从而实现触摸屏与TFT模组的贴合。
作为本发明优选的实施方式，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备。
作为本发明优选的实施方式，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。
图1为触摸显示屏的结构示意图，下面将参照图1，并将结合实施例1－3和对比例1对本发明的触摸显示屏的制备方法做进一步详细的说明。
实施例1
一种触摸显示屏的制备方法，包括以下步骤：
步骤a)：通过黄光光刻、网版印刷或镭射等工艺得到薄膜传感器421；
步骤b)：使用热压技术将步骤a)制备得到的薄膜传感器421与柔性电路板422组装成FOG模块42；热压时，热压压力为2MPa、热压温度为155℃和热压时间为9s；
步骤c)：采用L型对位贴合技术将步骤b)制备得到的FOG模块42与玻璃盖板41组装成触摸屏40；L型对位贴合时，压力为0.4MPa，贴合速度为145mm/s；该过程中的L型对位贴合技术采用的是软对硬的贴合技术；
步骤d)：将光学胶43的一面与步骤c)制备得到的触摸屏40的FOG模块42面采用CCD对位贴合技术贴合，CCD对位贴合时采用的压力为0.35MPa，贴合速度135mm/s；该过程中的CCD对位贴合是软对硬的贴合技术；
步骤e)：再利用光学胶43的另一面将所述触摸屏40与所述TFT模组50在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，挤压贴合前，先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再进行挤压贴合；挤压贴合时的压力0.2MPa，压合时间5s；该过程中的CCD对位贴合是硬对硬的贴合技术；
步骤f)：触摸屏40与TFT模组50贴合后进行脱泡处理，脱泡时的参数：压力为3.5bar，温度32℃，保压时间25min。
实施例2
一种触摸显示屏的制备方法，包括以下步骤：
步骤a)：通过黄光光刻、网版印刷或镭射等工艺得到薄膜传感器421；
步骤b)：使用热压技术将步骤a)制备得到的薄膜传感器421与柔性电路板422组装成FOG模块42；热压时，热压压力为2.3MPa、热压温度为160℃和热压时间为10s；
步骤c)：采用L型对位贴合技术将步骤b)制备得到的FOG模块42与玻璃盖板41组装成触摸屏40；L型对位贴合时，压力为0.45MPa，贴合速度为150mm/s；该过程中的L型对位贴合技术采用的是软对硬的贴合技术；
步骤d)：将光学胶43的一面与步骤c)制备得到的触摸屏40的FOG模块42面采用CCD对位贴合技术贴合，CCD对位贴合时采用的压力为0.4MPa，贴合速度140mm/s；该过程中的CCD对位贴合是软对硬的贴合技术；
步骤e)：再利用光学胶43的另一面将所述触摸屏40与所述TFT模组50在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，挤压贴合前，先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再进行挤压贴合；挤压贴合时的压力0.3MPa，压合时间5s；该过程中的CCD对位贴合是硬对硬的贴合技术；
步骤f)：触摸屏40与TFT模组50贴合后进行脱泡处理，脱泡时的参数：压力为5.5bar，温度35℃，保压时间30min。
实施例3
一种触摸显示屏的制备方法，包括以下步骤：
步骤a)：通过黄光光刻、网版印刷或镭射等工艺得到薄膜传感器421；
步骤b)：使用热压技术将步骤a)制备得到的薄膜传感器421与柔性电路板422组装成FOG模块42；热压时，热压压力为2.5MPa、热压温度为165℃和热压时间为12s；
步骤c)：采用L型对位贴合技术将步骤b)制备得到的FOG模块42与玻璃盖板41组装成触摸屏40；L型对位贴合时，压力为0.5MPa，贴合速度为155mm/s；该过程中的L型对位贴合技术采用的是软对硬的贴合技术；
步骤d)：将光学胶43的一面与步骤c)制备得到的触摸屏40的FOG模块42面采用CCD对位贴合技术贴合，CCD对位贴合时采用的压力为0.45MPa，贴合速度145mm/s；该过程中的CCD对位贴合是软对硬的贴合技术；
步骤e)：再利用光学胶43的另一面将所述触摸屏40与所述TFT模组50在非真空状态下采用挤压方式进行贴合，挤压贴合前，先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再进行挤压贴合；挤压贴合时的压力0.4MPa，压合时间6s；该过程中的CCD对位贴合是硬对硬的贴合技术；
步骤f)：触摸屏40与TFT模组50贴合后进行脱泡处理，脱泡时的参数：压力为4.5bar，温度38℃，保压时间35min。
对比例1
利用真空贴合机采用传统的真空贴合技术对触摸屏40和TFT模组50进行真空贴合。
对比试验：
分别利用实施例1－3和对比例1提供的方法各制备1000片触摸显示屏，记录制备时长，并检测各组的触摸显示屏的破碎率和气泡产品所占比例，检测结果列于表1。
表1各实施例和对比例检测结果
| 测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 |
| 破碎率 | 1.7％ | 1.6％ | 1.8％ | 1.9％ |
| 气泡不合格率 | 4.2％ | 3.7％ | 3.9％ | 4.5％ |
| 制备时长/小时 | 7.1 | 7.5 | 7.8 | 10 |
由表1中的数据可知，利用实施例1－3提供的制备方法制备触摸显示屏，与对比例1中的传统制备方法相比，实施例1－3中所需的制备时长为在7.5小时左右，而对比例1中所需的制备时长为10小时，由此可知，利用本发明提高的制备方法可缩短触摸显示屏的制备时长，提高生产效率。
实施例1－3中的不同之处在于制备过程中的参数不同，由表可知，不同参数的设置会导致产品破碎率和气泡不合格率的变化，采用实施例2提供的参数，可以使破碎率和气泡不合格率达到最优值。
下面将结合实施例4和实施例5本发明的贴合设备做进一步详细的说明。
实施例4
如图2所示，本实施例是一种贴合设备，包括设备支架10，设置于设备支架10上的驱动部件20，连接于驱动部件20的用于吸附触摸屏40的上压模30和设置于设备支架10底部且与上压模30相对应的下压模60，下压模60上设有用于放置TFT模组50的定位件和用于对TFT模组50施压的加压件70，定位件上设有用于放置TFT模组50的定位槽81，加压件70位于定位槽81的下方。
上压模30的下表面设有真空吸附孔，使用时，触摸屏40通过真空吸附于上压模30的下表面，由于触摸屏40的玻璃盖板面较平整，因此触摸屏40可以稳固地吸附于上压模30的下表面。
下压模60上设置的定位件用于放置TFT模组50，定位件上设有定位槽81，TFT模组50放置在定位槽81内，定位槽81的尺寸和TFT模组50的尺寸相配合，定位槽81的下方设置加压件70。当将TFT模组50放置在定位槽81内后，TFT模组50的四周与定位槽81相接触，TFT模组50的下表面和加压件70相接触。
上压模30连接于驱动部件20，驱动部件20可带动上压模30上下往复运动。本实施例中，驱动部件20为气缸。除气缸外，还可以采用电机驱动。
当进行挤压贴合步骤时，先将触摸屏40的玻璃盖板一侧吸附于上压模30，并将TFT模组50放置于定位槽81内。之后驱动部件20带动上压模30向下运动，到达TFT模组50所在位置时，触摸屏40下表面粘贴的光学胶与TFT模组50的上表面粘贴。此时，TFT模组50的上表面与触摸屏40接触并粘结在一起，TFT模组50的下表面与加压件70接触。当触摸屏40与TFT模组50完全粘贴后，驱动装置带动上压模30继续下压，触摸屏40与TFT模组50进一步粘贴，并通过挤压排出触摸屏40与TFT模组50之间的气泡，达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏40和TFT模组50的贴合，得到触摸显示屏。
在加压过程中为了防止触摸屏40被压碎，同时为了使加压件70与TFT模组50充分接触，本实施例中，加压件70选用柔性加压件70。
采用柔性加压件70，在挤压的过程中，加压件70可以根据受力进行合理地变形，从而使TFT模组50下表面的各个点与加压件70充分接触，在受力面上不留死角，从而将触摸屏40与TFT模组50间的气泡全部排出。
本实施例中，加压件70为硅胶加压件70。硅胶加压件70在受压后可以迅速回弹恢复原状，且硅胶的使用寿命较长。
加压件70优先选择硬度为HA30－40度的加压件。加压件70硬度过大容易将触摸屏40上的玻璃盖板压裂。硬度太软压力不够，达不到排气效果。
如图2所示，本实施例中，加压件70为弧形加压件70。采用弧形加压件70，在挤压贴合时TFT模组50的中间部位先开始受力，然后随着上压模30逐渐下移，TFT模组50也逐渐压迫加压件70向边缘发生形变，从而使TFT模组50的四周开始受力。此过程中，TFT模组50下表面的受力是从中间部位开始，然后逐渐向四周扩散，这样，可以将气泡逐渐向外驱赶，有利于气泡的排出。
本实施例中，定位件为定位支架80。定位支架80通过支柱固定于下压模60上，定位槽81设置在定位支架80的表面，定位支架80下部留有一定的容纳空间，加压件70发生形变后可以向该容纳空间内移动。
实施例5
如图3所示，本实施例是另一种贴合设备，包括设备支架10，设置于设备支架10上的驱动部件20，连接于驱动部件20上的用于吸附触摸屏40的上压模30和设置于设备支架10底部且与上压模30相对应的下压模60；下压模60上设有定位件和用于对TFT模组50施压的加压件70，定位件上设有用于放置TFT模组50的定位槽81，加压件70位于定位槽81的下方；加压件70与下压模60之间构成封闭腔体，在封闭腔体内充气后，加压件70能发生膨胀并对TFT模组50施加压力。
本实施例中的贴合设备与实施例1中的贴合设备的区别在于，本实施例的贴合设备中的加压件70与实施例1中的贴合设备中的加压件70不同，本实施例贴合设备中是通过在该封闭腔体内充气后使加压件70发生膨胀并对TFT模组50施加压力，从而实现触摸屏40与TFT模组50的贴合，其产生的有益效果与上述贴合设备相同。
触摸屏40吸附于上压模30的下表面，而TFT模组50放置于定位件上的定位槽81内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件20带动上压模30向下运动，到达TFT模组50所在位置时，触摸屏40下部粘贴的光学胶43与TFT模组50的表面粘贴，此时，TFT模组50的上表面与触摸屏40接触，此时对加压件70进行充气，使加压件70膨胀变形并对TFT模组50施加压力，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏40和TFT模组50的贴合，得到触摸显示屏。
加压件70可以与下压模60有多种连接方式，本实施例中，加压件70与下压模60之间构成封闭腔体，在封闭腔体内的下压模60上设有进气口和出气口，进气口连接充气设备。进气口在封闭腔体内均匀分布于下压模60上。进气口均匀布置可以确保封闭腔体内的各向压力更加均匀。
加压件70可以为弧形加压件，也可以为平板状加压件。本实施例中，加压件70采用弧形加压件，这样，在充气时，加压件70先于TFT模组50的中间部位接触，然后随着充气气压增加，加压件70逐渐施压于TFT模组50的四周。此过程中，TFT模组50下表面的受力是从中间部位开始，然后逐渐向四周扩散，这样，可以将气泡逐渐向外驱赶，有利于气泡的排出。
本实施例中，加压件70为硅胶加压件70。硅胶加压件70在膨胀后可以迅速回弹恢复原状，且硅胶的使用寿命较长。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种触摸显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
2.根据权利要求1所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。
3.根据权利要求2所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；
优选地，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD对位贴合技术贴合；
优选地，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。
4.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；
优选地，采用挤压方式进行贴合时压力为0.2－0.4MPa，时间5－6s。
5.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合；
优选地，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合；
优选地，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s；
优选地，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术进行贴合；
优选地，L型对位贴合时的压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s。
6.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括所述触摸屏与所述TFT模组贴合后进行脱泡处理的步骤；
优选地，脱泡时压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。
7.一种实现权利要求1－6任一项所述的触摸显示屏的制备方法的贴合设备，其特征在于，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方。
8.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件为柔性加压件；
优选地，所述加压件为硅胶加压件；
优选地，所述加压件的硬度为HA30－40度；
优选地，所述加压件为弧形加压件；
优选地，所述定位件为定位支架。
9.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。
10.根据权利要求9所述的贴合设备，其特征在于，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备；
优选地，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。
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