KR20150116624A - 디스플레이 제조공정에서 ｏｃｒ 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법 - Google Patents

디스플레이 제조공정에서 ｏｃｒ 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널과 터치 어셈블리를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 레진을 스크린 프린터를 이용하여 일부 도포하고, 일부 도포된 레진을 디스플레이 패널의 전면으로 고르게 펴지도록 함으로써 디스플레이 패널과 어셈블리를 용이하게 합착하기 위한 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것이다.
본 발명의 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터는 OCR 본딩을 수행하기 위해 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 상부에 터치 어셈블리를 적층하기 위한 진공 스테이지부와 상기 진공 스테이지부에 상기 디스플레이 패널과 상기 터치 어셈블리가 위치하는 경우, 상기 터치 어셈블리에 밀착되며 상기 진공 스테이지와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부와 상기 진공 스테이지부에 위치한 상기 디스플레이 패널의 상부에 상기 터치 어셈블리와의 합착을 위해 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부와 상기 디스플레이 패널의 상부에 도포된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 에어 공급부및 상기 레진이 도포된 상기 디스플레이 패널의 상부에 상기 터치 어셈블리가 위치하는 경우, 상기 디스플레이 패널과 상기 터치 어셈블리를 밀착시키기 위해 상기 인쇄 제판부를 이동하면서 가압하기 위한 스퀴즈부를 포함하여 이루어짐에 기술적 의의가 있다.

Description

디스플레이 제조공정에서 ＯＣＲ 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법{A method of operation and screen printer for performing OCR bonding in the manufacturing process of the display}
본 발명은 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 레진을 스크린 프린터를 이용하여 일부 도포하고, 일부 도포된 레진을 디스플레이 패널의 전면으로 고르게 펴지도록 함으로써 디스플레이 패널과 어셈블리를 용이하게 합착하기 위한 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것이다.
터치스크린(touch screen)은 ATM 시스템이나 박물관 등에서 안내를 위해 사용되어온 기술로써, 최근 스마트폰의 보급확산에 따라 일반인에게 더욱 친숙한 기술로 다가오고 있으며, 휴대폰, PC, 스마트 TV 또는 다양한 디스플레이에 사용되고 있다.
이러한 터치 스크린은 LCD(liquid crystal display)와 같은 일반 디스플레이 패널에 터치 기능을 부가한 패널인 터치 어셈블리를 합착하여 제조된다. 그리고 현재에는 터치 스크린 어셈블리뿐만 아니라, 디스플레이와 특수한 기능을 가진 필름을 어셈블리하거나, 디스플레이와 베리어 디스플레이(barrier display)를 어셈블리하는 기술도 사용되고 있다. 이와 같은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리의 합착은 OCA(Optically Clear Adhesive) 방법이나 디스펜싱 OCR(Optically Clear Resin) 본딩 방법을 사용하고 있다.
종래기술인 대한민국등록특허공보 제1331875호(2013.11.15)의 '터치 디스프레이 패널 진공 합착 장치'에서는 디스플레이 패널과 터치 어셈블리에 레진을 도포하여 각각을 합착하는 방법에 대해 개시하고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 레진 등의 접착제를 사용하여 패널을 합착하는 방법을 나타내기 위한 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)의 전면에 레진 등의 접착제(20)를 도포하고, 접착제(20)가 도포된 상부면에 터치 어셈블리(30)를 정렬하여 접착하고 있다.
그러나, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)가 접착제(20)에 의해 합착된 이후에 터치 어셈블리(30)의 상부에서 터치 어셈블리(30)의 4면을 가압함에 따라 상호 밀착되고 있으나, 이러한 경우, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)의 사이에 위치한 접착제(20)에 기포가 발생하는 문제점이 발생한다.
또한, 디스플레이 패널(10)의 전면에 도포된 접착제(20)가 터치 어셈블리(30)의 가압에 따라 측면으로 흘러내림에 따라 제품 불량이 발생하는 문제점이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 터치 스크린을 제조함에 있어서, 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리의 합착을 위해 레진을 사용하되, 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포하기 위한 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 고가의 디스펜서를 사용하지 않고 저가의 스크린 프린터를 사용하여 짧은 시간에 여러 개의 디스플레이 패널에 레진을 동시에 도포하여 공정 소요 시간을 단축함에 따라 생산성을 향상시키기 위한 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 레진을 디스플레이 패널의 전면에 도포하지 않고 일부 영역에만 도포함으로써, 레진이 디스플레이 패널의 측면으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포한 이후, 상부에서 에어(air)를 분사함으로써 도포된 레진의 내부에 존재하는 기포를 제거하기 위한 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착하는 경우, 터치 어셈블리에 결합된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 손상을 방지하기 위해 FPCB가 위치하는 하부의 스테이지에 홈을 형성하기 위한 또 다른 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 있어서, 상기 OCR 본딩을 수행하기 위한 메인(main) 패널이 위치하는 진공 스테이지부와 상기 진공 스테이지부에 상기 메인 패널이 위치하는 경우, 상기 메인 패널에 밀착되며 상기 진공 스테이지부와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부와 상기 메인 패널의 상부에 위치한 상기 인쇄 제판부의 상부에 상기 메인 패널과 서브 패널의 합착을 위한 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부와 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄되도록 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상면을 가압하면서 이동하기 위한 스퀴즈부 및 상기 스퀴즈부가 가압 및 이동되면서 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 경우, 인쇄된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위해 에어를 분사하는 에어 공급부를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 의해서 달성된다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 있어서, 진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시키는 제1 단계와 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄 제판부를 밀착시키는 제2 단계와 레진 주입부가 상기 인쇄 제판부의 상부에 위치한 레진 패턴부에 레진을 도포하는 제3 단계와 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상부면을 스퀴즈부가 가압 이동하면서 상기 레진 패턴부의 패턴에 따라 상기 레진을 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄하는 제4 단계 및 상기 메인 패널에 인쇄된 상기 레진의 내부에 형성된 기포를 제거하기 위해 에어 공급부를 통해 에어를 분사하는 제5 단계를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 의해 달성된다.
본 발명의 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법은 터치 스크린을 제조함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함으로써, 보다 용이하게 디스플레이 패널과 터치 어셈블리의 합착을 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 레진을 디스플레이 패널의 전면에 도포하지 않고 일부 영역에만 도포함으로써, 레진이 디스플레이 패널의 측면으로 흘러내리는 것을 방지하여 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 다른 효과가 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포한 이후, 상부에서 에어(air)를 분사함으로써 도포된 레진의 내부에 존재하는 기포를 용이하게 제거함으로써 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착하는 경우, 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리에 결합된 FPCB의 위치에 대응하는 스테이지에 홈을 형성함으로써, 제판을 사용하여 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 가압하는 경우에도 FPCB가 스테이지와 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 레진 등의 접착제를 사용하여 패널을 합착하는 방법을 나타내기 위한 구성도,
도 2는 본 발명에 따라 디스플레이 패널의 상부에 레진이 도포된 형태를 나타내기 위한 구성도,
도 3은 본 발명에 따라 인쇄 제판부에 포함되며, 레진의 패턴을 형성하는 레진 패턴부를 나타내기 위한 구성도,
도 4는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 나타내기 위한 예시도,
도 5는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 구성도,
도 6은 종래기술의 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈이 손상되는 것을 나타내기 위한 구성도,
도 7은 본 발명에 따라 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈을 보호하는 것을 나타내기 위한 구성도,
도 8은 본 발명에 따른 스크린 프린터를 운영하는 방법을 나타내기 위한 순서도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따라 메인 패널의 상부에 레진이 도포된 형태를 나타내기 위한 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따라 인쇄 제판부에 포함되며, 레진의 패턴을 형성하는 레진 패턴부를 나타내기 위한 구성도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 메인(main) 패널(110)의 상부에 인쇄되는 레진(120)은 일정한 간격의 종 방향 또는 횡 방향으로 인쇄된다.
일정한 간격으로 인쇄되는 레진(120)은 메인 패널(110)의 상부에 서브(sub) 패널(미도시)이 합착되고 일정한 압력을 내부의 기포를 제거하도록 하는 경우, 메인 패널(110)의 전면으로 레진(120)이 확산되어 고르게 분포할 수 있다.
그러나, (a)에서와 같이 레진(120)을 인쇄하는 경우, 메인 패널(110)의 전면에 확산되는 레진(120)은 서브 패널이 합착되어 압력이 발생함에 따라 메인 패널(110)의 측면으로 레진(120)이 흘러내리는 문제점이 있다.
따라서, 메인 패널(110)의 상부에 레진(120)을 인쇄하는 패턴은 메인 패널(110)의 상부 표면의 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 이내로 이격되어 도포한다.
즉, (c)에서와 같이 일정한 두께로 인쇄되는 레진(120)에 서브 패널이 합착되어 확산되는 경우, (a)와 같은 패턴으로 레진(120)을 인쇄한다면, 메인 패널(110)과 서브 패널이 합착된 이후, 잔여 레진(120)이 측면으로 흘러내리기 때문에 (b)에서 보이는 바와 같이, 인쇄되는 레진(120)의 패턴은 메인 패널(110)의 최외곽으로부터 소정 거리 이격되도록 인쇄하는 것이 바람직하다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 레진(120)을 인쇄하는 레진 패턴부(180)에는 레진(120)이 메인 패널(110)의 표면에 소정 형태로 인쇄될 수 있는 인쇄 패턴(181)이 형성되어 있다.
인쇄 패턴(181)은 메인 패널(110)의 크기, 재질, 디스플레이 종류에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 가장 일반적으로는 도 2의 (b)와 같은 형태로 인쇄되는 것이 바람직하다.
결국, 인쇄 제판부(미도시)에 위치한 레진 패턴부(180)의 상부에 도포된 레진(120)은 스퀴즈부(170)의 가압 이동에 따라 인쇄 패턴(181)의 홈으로 압출되고, 이에 따라 메인 패널(110)의 상부에 해당 인쇄 패턴(181)의 패턴에 따라 인쇄될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 나타내기 위한 예시도이다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 레진 패턴부(180)의 패턴에 따라 메인 패널(110)에 다수개로 인쇄된 레진(120)은 인쇄 공정 또는 레진(120) 자체적으로 내부에 기포(121)를 포함하고 있을 수 있다.
도 4의 (b)는 레진(120)에 기포(121)가 포함되는 형태를 간략하게 나타내고 있으며, 이렇게 레진(120)의 내부에 생성된 기포(121)를 제거하지 않는 경우에는 디스플레이의 제품불량으로 이어질 수 있다. 이에 따라 레진(120)의 내부에 형성된 기포(121)는 필히 제거되어야 한다.
도 5는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 구성도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 패널(110)의 상부에 패턴 인쇄된 레진(120)의 내부에는 기포가 생성되어 있으며, 이러한 기포를 제거하기 위해서 하나 이상의 에어 공급부(140)을 사용한다.
도 5의 (a)에서와 같이 레진(120)이 인쇄된 메인 패널(110)은 컨베이어 밸트 등과 같은 제1 이송부재(150)를 통해 이동하며, 이동경로의 상부에 고정되는 에어 공급부(140)에서 분사되는 에어에 의해 인쇄된 레진(120)에 흔들림이 발생하게 되며, 이러한 흔들림에 따라 내부에 존재하는 기포(121)가 제거될 수 있다.
또한, 도 5의 (b)에서와 같이 레진(120) 인쇄된 메인 패널(100)은 진공 스테이지부(160) 등에 고정되어 있으며, 에어 공급부(140)를 이송하기 위한 제2 이송부(미도시)에 의해 하나 이상의 에어 공급부(140)가 메인 패널(110)의 상부에서 이송되면서 에어를 분사하고 이에 따라 레진(120)에 흔들림이 발생하여 레진(120) 내에 존재하는 기포(121)를 제거할 수 있다.
한편, 에어 공급부(140)는 레진(120)의 크기 및 인쇄량과 레진(120)의 내부에 형성된 기포(121)의 형태 및 기포의 종류(가스, 공기, 기타 등)에 따라 분사량 및 분사 세기를 조절할 수 있다. 이러한 에어 공급부에서 분사되는 분사량 및 분사 세기를 조절하는 것은 에어 공급부(140)에 구비된 에어 제어모듈(미도시)에 의해 제어된다.
에어 공급부(140)는 메인 패널(110)의 상부에 인쇄된 레진(120)의 내부에 생성된 기포(121)를 제거하기 위해 약 1 sec 내지 5 min 이내로 동작되는 것이 바람직하다.
도 6은 종래기술의 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈이 손상되는 것을 나타내기 위한 구성도, 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 스테이지부(160)의 상부에 위치한 메인 패널(110)에 레진(120)을 도포하기 위해서는 메인 패널(110)의 상부에 인쇄 제판부(미도시)를 위치시킨 후, 인쇄 제판부에 구비된 레진 패턴부의 상부에 레진을 도포한다. 이후, 스퀴즈부(170)를 이용하여 레진 패턴부의 상부에 도포된 레진을 압출함으로써 메인 패널(110)의 상부에 레진이 인쇄될 수 있도록 한다.
그러나, 도 6의 (a)에서와 같이 메인 패널(110)의 일측에 FPCB부가 결합되는 경우, 메인 패널(110)에 결합된 FPCB부(111)는 메인 패널(110)의 높이보다 높게 형성될 수 있으며, (b)에서와 같이 스퀴즈부(170)가 레진의 인쇄를 위해 가압하고 이동되는 경우에는 스퀴즈부(170)가 FPCB부(111)를 누르는 상태가 되며 FPCB부(111)는 진공 스테이지부(160) 방향으로 휨이 발생하여 FPCB부(111)와 진공 스테이지부(160)의 접촉(A)에 의해 FPCB부(111)에 손상이 발생하게 된다.
도 7은 본 발명에 따라 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈을 보호하는 것을 나타내기 위한 구성도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, FPCB부(111)의 휨이 발생하는 위치에 따라 진공 스테이지부(160)에 진공 스테이지 요홈(181)을 형성한다.
따라서, 스퀴즈부(170)가 도포된 레진을 압출하기 위해 가압 이동함에 따라 스퀴즈부(170)가 FPCB부(111)를 누르는 경우에도 FPCB부(111)는 진공 스테이지부(160)와 접촉되지 않고 진공 스테이지 요홈(181)에 삽입되므로 FPCB부(111)의 손상을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 스크린 프린터를 운영하는 방법을 나타내기 위한 순서도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 메인 패널과 서브 패널을 합착하기 위해 진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시킨다(S110).
이후, 메인 패널에 레진을 인쇄하기 위한 패턴이 형성된 레진 패턴부를 포함하는 인쇄 제판부를 메인 패널의 상부에 위치시킨다(S120).
레진 주입부는 인쇄 제판부에 구비된 레진 패턴부의 패턴 형태에 따라 레진을 도포하고, 스퀴즈부는 도포된 레진을 가압 이동하면서 레진 패턴부의 패턴에 따라 메인 패널의 상부에 레진을 인쇄한다(S130).
레진 패턴부에 형성된 패턴은 복수개 형성되며, 패턴은 메인 패널의 상부 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포되는 것이 바람직하다.
한편, 메인 패널에 FPCB부가 결합된 경우, FPCB부는 메인 패널에 밀착된 인쇄 제판부의 상부에서 스퀴즈부가 이동 가압에 의해 진공 스테이지부로 휨이 발생하게 되나, 진공 스테이지부에 형성된 요홈에 FPCB부의 일부가 삽입되면서, 진공 스테이지부와 FPCB부의 접촉에 따른 FPCB부의 손상을 방지할 수 있다.
메인 패널의 상부에 인쇄된 레진의 내부에는 인쇄 공정에서 발생하거나 기존에 생성된 기포가 존재하게 되며, 에어 공급부는 기포가 존재하는 레진으로 에어를 분사하고, 레진은 분사되는 에어에 의해 떨림이 발생하면서 기포가 제거된다(S140).
에어 공급부는 메인 패널의 상부에 인쇄된 레진의 인쇄량에 따라 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함한다.
또한, 레진의 기포를 제거하기 위해서는 에어 공급부가 고정되어 있으며, 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송되거나, 메인 패널이 고정되어 있으며 에어 공급부가 제2 이송모듈에 의해 이송될 수 있다.
이후, 메인 패널의 상부에 서브 패널이 위치하게 되며, 메인 패널과 서브 패널을 합착한다(S150).
본 발명에서 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상으로 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 메인 패널과 서브 패널은 상호 위치가 변경되어, 서브 패널에 레진을 도포하고, 레진이 도포된 서브 패널의 상부에 메인 패널을 합착할 수도 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
110 : 메인 패널 111 : FPCB부
120 : 레진 121 : 기포
140 : 에어 공급부 150 : 제1 이송모듈
160 : 진공 스테이지부 161 : 진공 스테이지 요홈
170 : 스퀴즈(squeeze)부 180 : 레진 패턴부
181 : 레진 패턴

Claims (20)

  1. OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 있어서,
    상기 OCR 본딩을 수행하기 위한 메인(main) 패널이 위치하는 진공 스테이지부;
    상기 진공 스테이지부에 상기 메인 패널이 위치하는 경우, 상기 메인 패널에 밀착되며 상기 진공 스테이지부와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부;
    상기 메인 패널의 상부에 위치한 상기 인쇄 제판부의 상부에 상기 메인 패널과 서브 패널의 합착을 위한 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부;
    상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄되도록 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상면을 가압하면서 이동하기 위한 스퀴즈부; 및
    상기 스퀴즈부가 가압 및 이동되면서 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 경우, 인쇄된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위해 에어를 분사하는 에어 공급부
    를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 스테이지부는 상기 메인 패널에 상기 레진을 인쇄하는 공정에서 상기 인쇄 제판부의 상부에서 압력을 가하면서 이동되는 상기 스퀴즈부에 의해 상기 메인 패널에 결합된 FPCB부가 상기 스퀴즈부의 누름에 의해 상기 진공 스테이지부에 접촉되어 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 진공 스테이지부의 표면에 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 제판부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄되는 상기 레진의 패턴이 형성된 레진 패턴부를 포함하며, 상기 레진 패턴부의 형태에 대응하여 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄 제판부에서 상기 스퀴즈부가 가압 이동됨에 따라 압출되는 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄하기 위한 패턴이 형성된 상기 레진 패턴부의 패턴은 복수개로 형성되며, 상기 패턴은 상기 메인 패널의 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 상기 레진의 도포량에 따라 공급되는 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 상기 레진이 도포된 상기 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송됨에 따라 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 제2 이송모듈에 의해 상기 에어 공급부가 이송되면서 인쇄된 상기 레진에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 에어 공급부에서 분사되는 에어의 공급 시간은 1 sec 내지 5 min 이내인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 상기 레진의 기포가 제거된 상기 메인 패널의 상부에는 서브 패널이 적층되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
  11. OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 있어서,
    진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시키는 제1 단계;
    상기 메인 패널의 상부면에 인쇄 제판부를 밀착시키는 제2 단계;
    레진 주입부가 상기 인쇄 제판부의 상부에 위치한 레진 패턴부에 레진을 도포하는 제3 단계;
    상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상부면을 스퀴즈부가 가압 이동하면서 상기 레진 패턴부의 패턴에 따라 상기 레진을 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄하는 제4 단계; 및
    상기 메인 패널에 인쇄된 상기 레진의 내부에 형성된 기포를 제거하기 위해 에어 공급부를 통해 에어를 분사하는 제5 단계
    를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 메인 패널에 FPCB부가 결합된 경우, 상기 FPCB부는 상기 메인 패널에 밀착된 상기 인쇄 제판부의 상부에서 스퀴즈부가 이동 가압에 의해 휨이 발생함에 따라, 상기 FPCB부는 상기 진공 스테이지부의 표면에 형성된 요홈의 내측으로 이동되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 레진 주입부는 상기 레진의 패턴이 형성된 레진 패턴부의 형태에 대응하여 상기 레진을 상기 인쇄 제판부의 상부면에 도포하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 레진 패턴부의 패턴은 복수개로 형성되며, 상기 패턴은 상기 메인 패널의 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 상기 레진의 도포량에 따라 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 에어를 분사함에 있어서, 상기 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 에어 공급부는 에어를 분사함에 있어서, 상기 에어 공급부를 이송시키기 위한 제2 이송모듈에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 에어 공급부의 에어 분사 시간은 1 sec 내지 5 min 이내인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 상기 레진의 기포가 제거된 상기 메인 패널의 상부에는 서브 패널이 적층되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
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