CN207148798U - 贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种贴合设备，涉及触摸屏用制造设备技术领域。该贴合设备包括设备支架，设置于设备支架上的驱动部件，连接于驱动部件上的用于吸附触摸屏的上压模和设置于设备支架底部且与上压模相对应的下压模，下压模上设有定位件和用于对TFT模组施压的加压件，定位件上设有用于放置TFT模组的定位槽，加压件位于定位槽的下方；在加压过程中，加压件能够发生形变与TFT模组逐步贴合。利用该贴合设备可以缓解现有技术中采用真空贴合机进行贴合生产效率低的技术问题，可以实现在非真空状态下对触摸屏和TFT模组进行贴合，提高生产效率，且该贴合设备具有结构简单和成本低的优点。

Description

贴合设备

技术领域

本实用新型涉及触摸屏用制造设备技术领域，尤其涉及一种贴合设备。

背景技术

TFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写。TFT显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备，是最好的LCD 彩色显示器之一，TFT显示器具有高响应度、高亮度、高对比度等优点。同时，TFT式屏幕也普遍应用于中高端彩屏手机中，其显示效果非常出色。

随着电子设备的高速发展和电子显示产品的触控化，市场出现了越来越多的触摸屏与液晶屏模组贴合产品。目前的生成方法是在真空环境中对触摸屏与TFT模组进行全贴合，从而实现贴合的无气泡化处理。在每次处理前，需要将待处理的半成品置于贴合设备的真空腔内，然后关闭设备进行抽空操作。当真空腔中的真空度达到要求时才能进行贴合处理。此过程中，抽空过程将会耗用一定的时间(抽空时间约占据整个贴合过程所需时间的30％－40％)，由于每次都需贴合都需要对设备进行抽空，因此，此种生产方法降低了生产效率。

当在真空环境下对触摸屏与TFT模组进行贴合时，使用的设备是真空贴合机，真空贴合机包括自上而下包括有真空装置、上压模和下压模，贴合时将触摸屏和TFT模组置于上压模和下压模之间，真空箱下降后触摸屏和TFT模组位于真空箱内，抽真空后，由于上压模的挤压从而实现触摸屏和TFT模组的贴合。目前的真空贴合机包括真空箱、真空泵和真空检测装置等部件，因此结构复杂，设备成本高。

有鉴于此，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种贴合设备，以缓解现有技术中采用真空贴合机进行贴合生产效率低的技术问题，利用该贴合设备可以实现在非真空状态下对触摸屏和TFT模组进行贴合，提高生产效率，且该贴合设备具有结构简单和成本低的优点。

为了实现本实用新型的上述目的，特采用以下技术方案：

一种贴合设备，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件上的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方；在加压过程中，所述加压件能够发生形变与所述TFT模组逐步贴合。

进一步的，所述加压件为弧形加压件。

进一步的，所述加压件为柔性加压件。

进一步的，所述加压件为硅胶加压件。

进一步的，所述加压件的硬度为HA30－40度。

进一步的，所述定位件为定位支架。

与已有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供的贴合设备，触摸屏吸附于上压模的下表面，而 TFT模组放置于定位件上的定位槽内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件带动上压模向下运动，到达TFT模组所在位置时，触摸屏下部粘贴的光学胶与TFT模组的表面粘贴，此时，TFT模组的上表面与触摸屏接触，TFT模组的下表面与加压件接触。驱动装置继续下压，在继续加压的过程中，加压件能够发生形变与TFT模组逐步贴合，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏和TFT模组的贴合，得到触摸显示屏。此逐步加压的过程中，由于加压件与TFT模组逐步贴合，因此，TFT模组与触摸屏之间的气泡会逐渐被排出。本实用新型提供的贴合设备与传统的真空贴合机相比，减少了设备的贴合时所需的真空部件，如：真空箱、与真空箱连接的真空泵和真空检测装置等，从而降低了设备的制造成本。

本实用新型提供的贴合设备是在非真空状态下对触摸屏和TFT 模组以挤压方式进行贴合，该方法在非真空状态下即可实现，而并不需要对设备进行抽空处理，从而节省了抽空时间，提高了生产效率。

另外，本实用新型创新性地在非真空状态下采用挤压方式对触摸屏和TFT模组进行贴合处理，与传统的利用真空处理进行贴合完全不同，开创了新的贴合处理技术，为提高生产效率提供了新的思路。

本实用新型的第二目的在于提供一种贴合设备，以缓解现有技术中采用真空贴合机进行贴合生产效率低的技术问题，利用该贴合设备可以实现在非真空状态下对触摸屏和TFT模组进行贴合，提高生产效率，且该贴合设备具有结构简单和成本低的优点。

为了实现本实用新型的上述目的，特采用以下技术方案：

一种贴合设备，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件上的用于吸附触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模；

所述下压模上设有定位件和用于对TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方；

所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后，所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。

进一步的，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备。

进一步的，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。

进一步的，所述加压件为硅胶加压件。

与已有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

该贴合设备通过在加压件与下压模之间构成一封闭腔体，在该封闭腔体内充气后使加压件发生膨胀并对TFT模组施加压力，从而实现触摸屏与TFT模组的贴合。其产生的有益效果与上述贴合设备相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的触摸显示屏的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中贴合设备的结构示意图；

图3为本实用新型图2所示结构中装配触摸屏和TFT模组后的贴合设备结构示意图；

图4为本实用新型实施例2中装配触摸屏和TFT模组后的贴合设备的结构示意图。

图标：10－设备支架；20－驱动部件；30－上压模；40－触摸屏；41－玻璃盖板；42－FOG模块；421－薄膜传感器；422－柔性电路板；43－光学胶；50－TFT模组；60－下压模；70－加压件；80－定位支架；81－定位槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为触摸显示屏的结构示意图，利用本实用新型提供的贴合设备并采用下述制备方法制得得到：

触摸显示屏的制备方法包括以下步骤：

步骤a)：通过黄光光刻、网版印刷或镭射等工艺得到薄膜传感器421；

步骤b)：使用热压技术将步骤a)制备得到的薄膜传感器421 与柔性电路板422组装成FOG模块42；热压时，热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s；

步骤c)：采用L型对位贴合技术将步骤b)制备得到的FOG模块42与玻璃盖板41组装成触摸屏40；L型对位贴合时，压力为 0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s；

步骤d)：将光学胶43的一面与步骤c)制备得到的触摸屏40 的FOG模块42面采用CCD对位贴合技术贴合，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s；

步骤e)：再利用光学胶43的另一面将触摸屏40与TFT模组50 进行挤压贴合，挤压贴合前，先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再进行挤压贴合；挤压贴合时的压力0.2－0.4MPa，压合时间5－6s；

步骤f)：触摸屏40与TFT模组50贴合后进行脱泡处理，脱泡时的参数：压力为5.5kg，温度32－38℃，保压时间25－35min。

实施例1

如图2和图3所示，本实施例是一种贴合设备，包括设备支架 10，设置于设备支架10上的驱动部件20，连接于驱动部件20上的用于吸附触摸屏40的上压模30和设置于设备支架10底部且与上压模30相对应的下压模60，下压模60上设有定位件和用于对TFT模组50施压的加压件70，定位件上设有用于放置TFT模组50的定位槽81，加压件70位于定位槽81的下方；在加压过程中，加压件70 能够发生形变与TFT模组50逐步贴合。

本实施例提供的贴合设备，触摸屏40吸附于上压模30的下表面，而TFT模组50放置于定位件上的定位槽81内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件20带动上压模30向下运动，到达TFT模组50所在位置时，触摸屏40下部粘贴的光学胶43与TFT模组50的表面粘贴，此时，TFT模组50的上表面与触摸屏40接触，TFT模组50的下表面与加压件70接触。驱动装置继续下压，在继续加压的过程中，加压件70能够发生形变与TFT模组50逐步贴合，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏40和TFT模组50的贴合，得到触摸显示屏。此逐步加压的过程中，由于加压件70与TFT模组50逐步贴合，因此，TFT模组50与触摸屏40之间的气泡会逐渐被排出。本实用新型提供的贴合设备与传统的真空贴合机相比，减少了设备的贴合时所需的真空部件，如：真空箱、与真空箱连接的真空泵和真空检测装置等，从而降低了设备的制造成本。

本实用新型提供的贴合设备是在非真空状态下对触摸屏40和 TFT模组50以挤压方式进行贴合，该方法在非真空状态下即可实现，而并不需要对设备进行抽空处理，从而节省了抽空时间，提高了生产效率。

另外，本实施例创新性地在非真空状态下采用挤压方式对触摸屏 40和TFT模组50进行贴合处理，与传统的利用真空处理进行贴合完全不同，开创了新的贴合处理技术，为提高生产效率提供了新的思路。

上压模30的下表面设有真空吸附孔，使用时，触摸屏40通过真空吸附于上压模30的下表面，由于触摸屏40的玻璃盖板41面较平整，因此触摸屏40可以稳固地吸附于上压模30的下表面。

下压模60上设置的定位件用于放置TFT模组50，定位件上设有定位槽81，TFT模组50放置在定位槽81内，定位槽81的尺寸和TFT 模组50的尺寸相配合，定位槽81的下方设置加压件70。当将TFT 模组50放置在定位槽81内后，TFT模组50的四周与定位槽81相接触，TFT模组50的下表面和加压件70相接触。

上压模30连接于驱动部件20，驱动部件20可带动上压模30上下往复运动。本实施例中，驱动部件20为气缸。除气缸外，还可以采用电机驱动。

当进行挤压贴合步骤时，先将触摸屏40的玻璃盖板41一侧吸附于上压模30，并将TFT模组50放置于定位槽81内。之后驱动部件 20带动上压模30向下运动，到达TFT模组50所在位置时，触摸屏 40下表面粘贴的光学胶43与TFT模组50的上表面粘贴。此时，TFT 模组50的上表面与触摸屏40接触并粘结在一起，TFT模组50的下表面与加压件70接触。当触摸屏40与TFT模组50完全粘贴后，驱动装置带动上压模30继续下压，触摸屏40与TFT模组50进一步粘贴，并通过挤压排出触摸屏40与TFT模组50之间的气泡，达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏40和TFT模组50的贴合，得到触摸显示屏。

如图2所示，本实施例中，加压件70为弧形加压件70。采用弧形加压件70，在挤压贴合时TFT模组50的中间部位先开始受力，然后随着上压模30逐渐下移，TFT模组50也逐渐压迫加压件70向边缘发生形变，从而使TFT模组50的四周开始受力。此过程中，TFT 模组50下表面的受力是从中间部位开始，然后逐渐向四周扩散，这样，可以将气泡逐渐向外驱赶，有利于气泡的排出。

在加压过程中为了防止触摸屏40被压碎，同时为了使加压件70 与TFT模组50充分接触，本实施例中，加压件70选用柔性加压件 70。

采用柔性加压件70，在挤压的过程中，加压件70可以根据受力进行合理地变形，从而使TFT模组50下表面的各个点与加压件70 充分接触，在受力面上不留死角，从而将触摸屏40与TFT模组50 间的气泡全部排出。

本实施例中，加压件70为硅胶加压件70。硅胶加压件70在受压后可以迅速回弹恢复原状，且硅胶的使用寿命较长。

加压件70优先选择硬度为HA30－40度的加压件70。加压件70 硬度过大容易将触摸屏40上的玻璃盖板41压裂。硬度太软压力不够，达不到排气效果。

本实施例中，定位件为定位支架80。定位支架80通过支柱固定于下压模60上，定位槽81设置在定位支架80的表面，定位支架80 下部留有一定的容纳空间，加压件70发生形变后可以向该容纳空间内移动。

实施例2

如图4所示，本实施例是另一种贴合设备，包括设备支架10，设置于设备支架10上的驱动部件20，连接于驱动部件20上的用于吸附触摸屏40的上压模30和设置于设备支架10底部且与上压模30 相对应的下压模60；下压模60上设有定位件和用于对TFT模组50 施压的加压件70，定位件上设有用于放置TFT模组50的定位槽81，加压件70位于定位槽81的下方；加压件70与下压模60之间构成封闭腔体，在封闭腔体内充气后，加压件70能发生膨胀并对TFT模组 50施加压力。

本实施例中的贴合设备与实施例1中的贴合设备的区别在于，本实施例的贴合设备中的加压件70与实施例1中的贴合设备中的加压件70不同，本实施例贴合设备中在加压件70与下压模60之间构成一封闭腔体，在该封闭腔体内充气后使加压件70发生膨胀并对TFT 模组50施加压力，从而实现触摸屏40与TFT模组50的贴合，其产生的有益效果与上述贴合设备相同。

触摸屏40吸附于上压模30的下表面，而TFT模组50放置于定位件上的定位槽81内。当进行挤压贴合步骤时，驱动部件20带动上压模30向下运动，到达TFT模组50所在位置时，触摸屏40下部粘贴的光学胶43与TFT模组50的表面粘贴，此时，TFT模组50的上表面与触摸屏40接触，此时对封闭腔体内进行充气，使加压件70 膨胀变形并对TFT模组50施加压力，直至达到设定的压力后再保持一定的时间即可完成触摸屏40和TFT模组50的贴合，得到触摸显示屏。

加压件70与下压模60之间的封闭腔体可以有多种连接方式，本实施例中，在封闭腔体内的下压模60上设有进气口和出气口，进气口连接充气设备。进气口在封闭腔体内均匀分布于下压模60上。进气口均匀布置可以确保封闭腔体内的各向压力更加均匀。

加压件70可以为弧形加压件，也可以为平板状加压件。本实施例中，加压件70采用弧形加压件，这样，在充气时，加压件70先于 TFT模组50的中间部位接触，然后随着充气气压增加，加压件70逐渐施压于TFT模组50的四周。此过程中，TFT模组50下表面的受力是从中间部位开始，然后逐渐向四周扩散，这样，可以将气泡逐渐向外驱赶，有利于气泡的排出。

本实施例中，加压件70为硅胶加压件70。硅胶加压件70在膨胀后可以迅速回弹恢复原状，且硅胶的使用寿命较长。

尽管已用具体实施例来说明和描述了本实用新型，然而应意识到，在不背离本实用新型的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本实用新型范围内的所有这些变化和修改。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种贴合设备，其特征在于，包括设备支架(10)，设置于所述设备支架(10)上的驱动部件(20)，连接于所述驱动部件(20)的用于吸附触摸屏(40)的上压模(30)和设置于所述设备支架(10)底部且与所述上压模(30)相对应的下压模(60)，所述下压模(60)上设有定位件和用于对TFT模组(50)施压的加压件(70)，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组(50)的定位槽(81)，所述加压件(70)位于所述定位槽(81)的下方；在加压过程中，所述加压件(70)能够发生形变与所述TFT模组(50)逐步贴合。

2.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件(70)为弧形加压件。

3.根据权利要求1或2所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件(70)为柔性加压件。

4.根据权利要求1或2所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件(70)为硅胶加压件。

5.根据权利要求1或2所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件(70)的硬度为HA30－40度。

6.根据权利要求1或2所述的贴合设备，其特征在于，所述定位件为定位支架(80)。

7.一种贴合设备，其特征在于，包括设备支架(10)，设置于所述设备支架(10)上的驱动部件(20)，连接于所述驱动部件(20)上的用于吸附触摸屏(40)的上压模(30)和设置于所述设备支架(10)底部且与所述上压模(30)相对应的下压模(60)；

所述下压模(60)上设有定位件和用于对TFT模组(50)施压的加压件(70)，所述定位件上设有用于放置TFT模组(50)的定位槽(81)，所述加压件(70)位于所述定位槽(81)的下方；

所述加压件(70)与所述下压模(60)之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后，所述加压件(70)能发生膨胀并对所述TFT模组(50)施加压力。

8.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于，在所述封闭腔体内的所述下压模(60)上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备。

9.根据权利要求8所述的贴合设备，其特征在于，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模(60)上。

10.根据权利要求7－9任一项所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件(70)为硅胶加压件。