KR20130050644A - 본딩장치 및 본딩방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본딩장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 본딩장치는 표시장치의 패널에 구동칩을 접합하기 위한 본딩장치에 있어서, 상기 패널이 놓여지는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 위치하며, 상기 패널 상부로 상기 구동칩을 이동시키고 압착시키는 본딩헤드; 및 상기 베이스 플레이트를 관통하여 형성되며, 흡입 압력이 인가되는 적어도 하나 이상의 진공채널이 형성된 진공부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 본딩장치에 의하면 베이스 플레이트 표면에 형성되는 적어도 하나 이상의 미세홀, 및 적어도 하나 이상의 진공채널을 포함함으로써, 진공에 의한 장력으로 이방성 전도체의 수축력을 상쇄하여 패널 휨 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

본딩장치 및 본딩방법{BONDING DEVICE AND METHOD}
본 발명은 본딩장치에 관한 발명으로, 더욱 상세하게는 표시장치의 패널에 구동칩을 접합하기 위한 본딩장치에 있어서, 상기 패널이 놓여지는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 위치하며, 상기 패널 상부로 상기 구동칩을 이동시키고 압착시키는 본딩헤드; 및 상기 베이스 플레이트를 관통하여 형성되며, 흡입 압력이 인가되는 적어도 하나 이상의 진공채널이 형성된 진공부;를 포함하여 본딩 공정 시 발생 되는 패널의 휨(Warpage) 현상을 개선할 수 있는 본딩장치에 관한 것이다.
최근 휴대폰, 노트북, PDA 등과 같은 휴대용 제품 등에 사용되는 표시장치 평판 디스플레이 관련 분야에서는 점차 고성능화, 소형화, 고밀도의 제품이 요구되고 있다.
아러한 추세를 반영하여 구동칩을 패널상에 실장하는 방식이 연구되고 있다. 이러한 실장 방식은 별도의 구조물 없이 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 실장하는 방식인 칩 온 글래스(Chip On Glass, COG) 본딩 방식과 구동칩을 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 구동칩을 실장하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding) 본딩 방식으로 나뉜다.
상기 칩 온 글래스 본딩 공정에서는 구동칩의 점유면적을 최소화시킬 수 있어 평판 디스플레이의 소형화와 박판화가 가능하고, 구동칩과 평판 디스플레이 패널 간의 거리 감소에 따른 신호전달 속도의 증가로 해상도의 향상이 가능하다.
일반적인 칩 온 글래스용 본딩장치는 표시장치의 패널이 놓이는 베이스 플레이트 및 열과 압력을 인가하기 위한 본딩헤드로 구성되며 가압착 및 본압착의 순서로 나뉘어 본딩이 실시된다.
도 1은 종래의 칩 온 글래스용 본딩장치의 작동 과정 및 본딩 공정을 도시한 도면이다.
도1a 및 도1b를 참조하면, 종래의 본딩 공정은 베이스 플레이트(100) 상에 패널(200)이 위치되며, 패널(200)의 게이트 영역과 데이터 영역상에 이방성 전도체(300)가 부착되고, 본딩헤드(400)는 진공으로 구동칩(500)을 본딩헤드(400)의 저면에 흡착시킨다. 여기서, 이방성 전도체(300)는 칩의 범프 및 패널(200)의 패드를 전기적으로 통하게 하는 도전 볼을 함유한 접착용 열경화성 수지를 의미한다.
그 후, 구동칩(500)이 본딩 위치로 로딩 되며, 패널(200)과 정렬된 후, 본딩헤드(400)가 하강하여 구동칩(500) 및 패널(200)을 서로에 대하여 가압착 시킨다.
도 1c, 및 도 1d를 참조하면, 가압착이 이루어진 후, 본딩 공정에서 이방성 전도체(300)에 가해지는 열과 압력은 상당히 중요한 요소가 되므로 본딩헤드(400)로 쿠션시트(600)를 눌러서 패널(200)을 더 높은 열로 재차 압착하며, 이를 본압착이라 한다. 여기서, 쿠션시트(600)는 압착되는 모든 부위에 항상 균일한 압력이 인가되도록 하는 역할을 하며, 본딩헤드(400)는 가압착 시보다 더 높은 온도로 세팅되어 이방성 전도체(300) 경화에 필요한 충분한 열을 전달할 수 있도록 되어 있다.
또한, 본압착의 베이스 플레이트(100)는 가열 장비가 장착되어 일정한 온도로 유지되며, 이를 통해서 본딩헤드(400)로부터 전달된 열이 다른 곳에 전도되지 않고 이방성 전도체(300)에 집중적으로 공급될 수 있도록 하는 역할을 한다.
그러나, 본압착 공정 완료 후, 본딩헤드(400)가 상승하게 되면 이방성 전도체(300)에 가해지는 열은 급격히 낮아지며, 이렇게 급격한 온도 하락은 수지로 되어 있는 이방성 전도체(300)의 큰 수축을 일으키고, 이 수축력에 의해 구동칩(500) 부위에 패널(200)의 휨(Warpage) 현상이 발생하는 문제가 있었다.
따라서, 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 종래의 경우에는, 베이스 플레이트(100)의 가열 장비의 열이 본압착 완료 후 이방성 전도체(300)의 급격한 온도 하락을 일정영역 막아주는 역할을 하여, 패널(200)의 휨 정도를 경감시키기는 하였다. 그러나, 베이스 플레이트(100)의 온도를 과도하게 높이면 이방성 전도체(300)에 공급되는 열이 과도하게 되어 압착 불량이 발생할 수 있으므로 패널(200)의 휨 현상의 근본적인 해결책이 되기는 어려웠다.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 등록특허 제 0876522호에서는 코어-쉘 구조의 고무(Core-Shell Rubber)를 포함함으로써 치수 안정성과 신뢰성 및 절연성이 우수하고, 온도 변화에 따른 수축률이 적은 이방성 전도체(300) 조성물에 대한 발명이 기재되어 있다. 그런, 상기 조성물은 성분비에 따라 그 효과가 상이하여 제조가 어렵고, 온도가 과도하게 높을 경우, 고무 자체의 물성변화로 인하여 치수 안정성을 잃어버리는 문제가 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명에 의한 본딩장치는 베이스 플레이트 표면을 관통하여 형성되는 적어도 하나 이상의 진공채널을 포함함으로써, 진공에 의한 장력으로 이방성 전도체의 수축력을 상쇄하여 패널 휨 현상을 방지하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 목적뿐만 아니라, 진공에 의한 열손실을 최소화할 수 있는 본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 본딩장치는, 표시장치의 패널에 구동칩을 접합하기 위한 본딩장치에 있어서, 상기 패널이 놓여지는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 위치하며, 상기 패널 상부로 상기 구동칩을 이동시키고 압착시키는 본딩헤드; 및 상기 베이스 플레이트를 관통하여 형성되며, 흡입 압력이 인가되는 적어도 하나 이상의 진공채널이 형성된 진공부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 진공부는 상기 베이스 플레이트의 상기 구동칩이 위치한 영역 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공부는 상기 패널의 액티브 영역 방향으로 더 넓게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 본딩장치는 상기 베이스 플레이트 내에 형성되며, 상기 베이스 플레이트를 가열하는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 본딩방법은 이방성 전도체를 패널에 부착시키는 이방성 전도체 부착단계; 상기 이방성 전도체가 부착된 상기 패널을 적어도 하나의 진공채널이 형성된 진공부를 포함하는 베이스 플레이트 위에 위치시키고, 본딩헤드가 진공으로 구동칩을 상기 본딩헤드의 저면에 흡착시키며, 상기 구동칩이 본딩 위치에 로딩되어 상기 패널과 정렬된 후, 상기 본딩헤드가 하강하고 상기 구동칩 및 상기 패널에 열 및 압력을 가하여 압착시키는 가압착단계; 상기 가압착단계 후, 상기 구동칩 및 상기 패널을 상기 가압착단계 보다 더 높은 열로 압착시키는 본압착단계; 상기 본압착단계 후, 상기 본딩헤드가 상승하고 압착이 완료되는 압착완료단계를 포함하며; 상기 본압착단계 및 압착완료단계에서, 상기 진공부의 상기 진공채널에 흡입 압력을 가하여 패널의 휨을 방지하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 진공부는 상기 베이스플레이트의 구동칩이 위치한 영역 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역 중 적어도 하나의 영역에만 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공부는 상기 패널의 액티브 영역 방향으로 더 넓게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡입 압력은 60 내지 90mmHg인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 본딩장치는 베이스 플레이트 표면을 관통하여 형성되는 적어도 하나 이상의 진공채널을 포함함으로써, 진공에 의한 장력으로 이방성 전도체의 수축력을 상쇄하여 패널 휨 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 본딩장치는 진공에 의한 열손실을 최소화하여 열에 의한 압착 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 칩 온 글래스용 본딩장치의 작동 과정 및 본딩 공정을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 본딩장치의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 본딩장치의 진공채널이 형성된 베이스 플레이트의 제 1실시예의 상면을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명에 따라 베이스 플레이트의 진공부가 형성된 영역을 도시한 표시장치의 패널 상면을 도시한 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 본딩 장치의 베이스 플레이트의 제 2실시예의 상면을 도시한 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 본딩방법을 순차적으로 도시한 순서도.
이하, 본 발명에 의한 본딩장치 및 본딩방법에 대하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 따른 본딩장치의 단면을 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 본딩장치의 진공채널(122)이 형성된 베이스 플레이트(100)의 제 1실시예의 상면을 도시한다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩장치는 상기 패널(200)이 놓여지는 베이스 플레이트(100); 상기 베이스 플레이트(100) 상부에 위치하며, 상기 패널(200) 상부로 상기 구동칩(500)을 이동시키고 압착시키는 본딩헤드(400); 및 상기 베이스 플레이트(100)의 표면에 형성되는 적어도 하나 이상의 미세홀(121) 및 상기 베이스 플레이트(100)를 관통하며, 흡입 압력이 인가되는 적어도 하나 이상의 진공채널(122)을 포함하는 진공부(120);를 포함하며, 나아가, 상기 진공부(120)에 흡입 압력을 인가하기 위한 진공 흡입부(700) 및 진공 펌프(710)를 포함한다.
여기서, 상기 진공부(120)는 패널(200)의 휨(Warpage) 현상을 방지하기 위한 역할을 하며, 상기 베이스 플레이트(100) 상에 놓여진 패널(200)을 진공 흡착하기 위하여, 상기 미세홀(121) 및 진공채널(122)을 통하여 흡입압력이 인가된다.
또한, 도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 진공부(120)는 상기 베이스 플레이트(100)의 상기 구동칩(500)이 위치한 영역(101) 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역(102) 중 적어도 하나의 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 구동칩이 위치한 영역(101) 및 그와 인접하는 영역(102) 모두에 형성되는 것이 효과적이다. 이는 구동칩(500)이 위치하지 않은 영역에까지 진공 채널이 형성될 경우, 불필요한 진공 흡착이 일어나는 채널의 존재로 인한 열손실이 발생하며, 구동칩(500)을 붙이는 이방성 전도체(300)가 일반적으로 상기 구동칩(500)보다 더 넓은 영역에 형성되기 때문에, 구동칩(500)이 위치한 영역(101) 및 그와 인접한 영역(102)에 모두에 상기 진공부(120)이 형성되어야만 이방성 전도체(300)의 수축력에 의한 패널(200)의 휨현상을 더욱 효과적으로 막을 수 있기 때문이다.
나아가 상기 진공부(120)는, 도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 구동칩(500)이 다수 존재할 경우, 각각의 구동칩이 위치한 영역(101) 또는 상기 각각의 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역(102) 중 적어도 하나의 영역에 각각 형성될 수 있다.
또한, 도 3과 같이 상기 베이스 플레이트(100)는 표면에 적어도 하나 이상의 미세홀(121)이 형성되며, 상기 구동칩(500)이 위치한 영역(101)에 및 상기 구동칩이 위치한 영역에 인접하는 영역(102)에 적어도 하나 이상의 미세홀(121)이 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 미세홀(121)을 통하여 상기 베이스 플레이트(100)를 관통하는 적어도 하나 이상의 진공채널(122)이 형성된다.
도 4는 본 발명에 따라 베이스 플레이트(100)의 진공부가 형성된 영역과 대응되는 영역을 도시한 패널(200) 상면을 도시한다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 진공부(120)는 상기 패널(200)의 액티브 영역(203) 방향으로 더 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 여기서 상기 액티브 영역(203)은 표시장치가 영상을 표시하는 영역을 의미하며, 상기 액티브 영역(203) 쪽으로 휠 경우, 패널(200)의 휨 현상(Warpage)에 의한 표시장치의 불량률이 더 높이 나타나기 때문에 이를 막기 위함이다.
도 5는 본 발명에 의한 본딩 장치의 베이스 플레이트(100)의 제 2실시예의 상면을 도시한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 본딩 장치는 상기 베이스 플레이트(100) 내에 형성되며, 상기 베이스 플레이트(100)를 가열하는 가열부(110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서 상기 가열부(110)는 상기 베이스 플레이트(100)를 일정한 온도로 유지하여, 본압착 완료 후 이방성 전도체(300)의 급격한 온도 하락을 일정 영역 상쇄시킴으로써, 상기 본딩헤드(400)로부터 전달된 열이 다른 곳에 전도되지 않고 이방성 전도체(300)에 집중적으로 공급될 수 있도록 하는 역할을 한다.
이 경우, 상기 가열부(110)는 상기 진공 채널(122)와 겹치지 않도록 형성되는 것이 효과적이다.
한편, 상기 본딩헤드(400)는 패널(200)에 구동칩(500)을 가압착하고, 상기 가압착된 구동칩(500)을 더 높은 온도와 압력으로 본압착시키는 역할을 하며, 이를 위하여 상기 구동칩(500) 또는 쿠션시트(600)를 저면에 진공 흡착시키기 위한 진공 장치를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 쿠션시트(600)는 본딩헤드(400)의 저면에 장착되어 구동칩(500)의 압착시 압착되는 모든 부위에 항상 균일한 압력이 인가되어 안정적인 레벨링이 이루어지도록 하는 역할을 한다.
이상으로 본 발명에 의한 본딩장치에 대하여 설명하였는바, 상기 장치를 이용한 본딩방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 의한 본딩방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩방법은 이방성 전도체 부착단계(S100), 가압착단계(S200), 본압착단계(S300), 압착완료단계(S400)를 포함한다. 상기 단계는 각 단계별로 개별 스테이지별로 이동하여 이루어질 수 있다.
먼저, 이방성 전도체 부착단계(S100)는 패널(200)에 구동칩(500)을 부착하기 위한 점착제 역할을 하는 이방성 전도체(300)(Anisotropic Conductive Film,ACF)를 부착하는 단계로써, 상기 이방성 전도체(300)는 수직 방향으로의 전기적 접촉은 이루어지나, 수평 방향으로는 절연이 이루어지며, 열가소성수지, 열경화성 수지, UV curable 수지 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.
다음으로, 가압착단계(S200)는 상기 이방성 전도체(300)가 부착된 상기 패널(200)을 상기 베이스 플레이트(100) 위에 위치시키고, 본딩헤드(400)가 진공으로 구동칩(500)을 상기 본딩헤드(400)의 저면에 흡착시키며, 상기 구동칩(500)이 본딩 위치에 로딩되어 상기 패널(200)과 정렬된 후, 상기 본딩헤드(400)가 하강하고 상기 구동칩(500) 및 상기 패널(200)에 열 및 압력을 가하여 압착시키는 단계로써, 본압착단계(S300) 이전에 미리 구동칩(500)을 패널(200)에 압착시키는 단계를 의미한다. 패널(200)과 구동칩(500)에는 서로를 맞추기 위한 마크가 존재하며, 상기 가압착단계(S200)는 고배율 카메라를 통해 서로의 마크를 맞추고 가압착 본딩 툴로 압착이 이루어진다.
본압착단계(S300)는 가압착단계(S200) 후, 상기 가압착단계(S200)의 열 및 압력보다 더 높은 온도 및 압력으로 압착시키는 단계를 의미하며, 압력을 균일하게 구동칩(500)에 전가하기 위하여 쿠션시트를 사용하여 압착하는 것이 바람직하다.
마지막으로, 압착완료단계(S400)는 압착이 완료된 후, 본딩헤드(400)가 상승하는 단계로써, 이 경우 갑작스런 온도 변화에 따라 이방성 전도체(300)가 수축하는 문제가 있다.
따라서, 이와 같은 문제점을 막기 위하여, 상기 본압착단계(S300) 및 압착완료단계(S400)에서, 상기 진공부의 상기 진공채널에 흡입 압력을 가하여, 패널(200)의 휨을 방지하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 흡입 압력은 상기 본압착단계(S300)와 동시에 또는 상기 가압착단계(S200)가 끝나고 상기 본압착단계(S300)가 시작되기 전에 가해지는 것이 효과적이며, 압착완료단계(S400)가 끝난 후 일정 시간이 지나 이방성 전도체(300)의 수축이 완료될 때까지 계속해서 가해지는 것이 효과적이다.
또한, 상기 흡입 압력은 60 내지 90mmHg인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 70 내지 80mmHg, 가장 바람직하게는 75mmHg인 것이 효과적이다. 60mmHg 미만의 경우, 흡입 압력이 낮아 이방성 전도체(300)의 수축력을 극복하기에 충분하지 못하며, 90mmHg를 초과할 경우, 오히려 흡입 압력에 의한 패널(200)의 휨 현상이 나타날 수 있는 문제가 있다.
한편, 상기 진공부(120)는 상기 베이스 플레이트(100)의 상기 구동칩(500)이 위치한 영역 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역(102) 중 적어도 하나의 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 구동칩이 위치한 영역(101) 및 그와 인접하는 영역(102) 모두에 형성되는 것이 효과적이다. 이는 상기 본딩 장치에서 설명한 바와 같은 이유이다.
또한, 상기 진공부(120)는 상기 패널(200)의 액티브 영역(203) 방향으로 더 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 마찬가지로, 상기 본딩 장치에서 설명한 바와 같은 이유이다.
이상에서 설명한 본딩장치 및 본딩방법은 구동칩을 패널상에 실장하는 다양한 분야에서 사용이 가능하나, 바람직하게는 칩 온 글래스용 본딩장치 및 본딩방법에서 사용하는 것이 효과적이다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
100 : 베이스 플레이트
101 : 구동칩이 위치한 영역
102 : 구동칩이 위치한 영역에 인접하는 영역
110 : 가열부
120 : 진공부 121 : 미세홀 122 : 진공채널
200 : 패널
201 : 구동칩이 위치한 영역에 대응되는 패널 영역
202 : 구동칩이 위치한 영역에 인접하는 영역에 대응되는 패널 영역
203 : 패널의 액티브 영역
300 : 이방성 전도체
400 : 본딩헤드
500 : 구동칩
600 : 쿠션시트
700 : 진공 흡입부
710 : 진공 펌프
S100 : 이방성 전도체 부착단계 S200 : 가압착단계
S300 : 본압착단계 S400 : 압착완료단계

Claims (8)

  1. 표시장치의 패널에 구동칩을 접합하기 위한 본딩장치에 있어서,
    상기 패널이 놓여지는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 상부에 위치하며, 상기 패널 상부로 상기 구동칩을 이동시키고 압착시키는 본딩헤드; 및
    상기 베이스 플레이트를 관통하여 형성되며, 흡입 압력이 인가되는 적어도 하나 이상의 진공채널이 형성된 진공부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공부는 상기 베이스 플레이트의 상기 구동칩이 위치한 영역 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 진공부는 상기 패널의 액티브 영역 방향으로 더 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트 내에 형성되며, 상기 베이스 플레이트를 가열하는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  5. 이방성 전도체를 패널에 부착시키는 이방성 전도체 부착단계;
    상기 이방성 전도체가 부착된 상기 패널을 적어도 하나의 진공채널이 형성된 진공부를 포함하는 베이스 플레이트 위에 위치시키고, 본딩헤드가 진공으로 구동칩을 상기 본딩헤드의 저면에 흡착시키며, 상기 구동칩이 본딩 위치에 로딩되어 상기 패널과 정렬된 후, 상기 본딩헤드가 하강하고 상기 구동칩 및 상기 패널에 열 및 압력을 가하여 압착시키는 가압착단계;
    상기 가압착단계 후, 상기 구동칩 및 상기 패널을 상기 가압착단계 보다 더 높은 열로 압착시키는 본압착단계;
    상기 본압착단계 후, 상기 본딩헤드가 상승하고 압착이 완료되는 압착완료단계를 포함하며;
    상기 본압착단계 및 압착완료단계에서, 상기 진공부의 상기 진공채널에 흡입 압력을 가하여 패널의 휨을 방지하는 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  6. 제5에 있어서,
    상기 진공부는 상기 베이스플레이트의 구동칩이 위치한 영역 또는 상기 구동칩이 위치한 영역과 인접하는 영역 중 적어도 하나의 영역에만 형성된 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 진공부는 상기 패널의 액티브 영역 방향으로 더 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 흡입 압력은 60 내지 90mmHg인 것을 특징으로 하는 본딩방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108932072A (zh) * 2017-05-22 2018-12-04 蓝思科技（长沙）有限公司 触摸显示屏的制备方法及贴合设备
KR20230035819A (ko) * 2021-09-06 2023-03-14 주식회사 제이스텍 단방향 얼라인 방식을 이용한 디스플레이 패널 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10177182A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置
KR100698051B1 (ko) * 2003-10-20 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널 제조공정용 기판 합착장치 및 합착방법
KR101104808B1 (ko) * 2009-04-17 2012-01-16 세광테크 주식회사 에프피씨 본딩장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108932072A (zh) * 2017-05-22 2018-12-04 蓝思科技（长沙）有限公司 触摸显示屏的制备方法及贴合设备
KR20230035819A (ko) * 2021-09-06 2023-03-14 주식회사 제이스텍 단방향 얼라인 방식을 이용한 디스플레이 패널 제조방법

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