CN108772701A - 一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,包括机架、输送槽座和给进槽,输送槽座上设置有加工架,加工架上依次设置有冲孔装置和打磨装置,机架上设置有相互配合的给进电机和给进丝杆,给进丝杆上套接有给进活动块,给进活动块上固连有给进活动座,给进活动座上设置有给进升降气缸,给进升降气缸上设置有给进升降块,给进升降块上均匀的设置有可穿过给进槽的给进块,且冲孔装置和打磨装置加工部位的距离和相邻两块给进块之间的距离一致;本发明通过输送槽座配合定距离给进部分实现片体的定距离给进,配合输送槽座上方依次设置的冲孔装置和打磨装置,能够实现连续自动的片体冲孔和打磨,极大的提高了片体冲孔和打磨的效率。

Description

一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机
技术领域
本发明涉及加工设备健康检测领域,尤其涉及一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机。
背景技术
片体一种常用的加工材料,应用非常广泛,尤其垫片及连接片方面使用非常多,为了能够更好的配合安装结构,有时会对垫片进行冲孔加工。
大多数片体在冲孔加工后需要进行打磨加工,将冲好的孔打磨光滑,现有的设备大多都是将冲孔和打磨分开进行,需要两台设备进行加工,且每台设备均需要取放料和定位,导致加工效率低下,无法实现连续性加工。
发明内容
本发明的目的是提供一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,通过输送槽座配合定距离给进部分实现片体的定距离给进,配合输送槽座上方依次设置的冲孔装置和打磨装置,能够实现连续自动的片体冲孔和打磨,极大的提高了片体冲孔和打磨的效率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,包括机架和机架上设置的输送槽座,其特征在于,所述的输送槽座中部开设有给进槽,所述的输送槽座上设置有加工架,所述的加工架上依次设置有与输送槽座内的片体配合的冲孔装置和打磨装置,所述的机架上设置有相互配合的给进电机和给进丝杆,所述的给进丝杆上套接有给进活动块,所述的给进活动块上固连有给进活动座,所述的给进活动座上设置有给进升降气缸,所述的给进升降气缸上设置有给进升降块,所述的给进升降块上均匀的设置有可穿过给进槽的给进块,且冲孔装置和打磨装置加工部位的距离和相邻两块给进块之间的距离一致。
优选的,所述的给进块为L形块,其水平部分与片体的长度一致,位于冲孔工位和打磨工位的给进块开设有与片体冲孔部位配合的漏料孔,所述的给进升降块上开设有与漏料孔对接的收集口,所述的给进活动座上设置有与收集口配合的收集装置。
优选的,所述的加工架下方设置有加工升降气缸,所述的加工升降气缸的下方连接有加工升降座,且加工升降座的长度与相邻的两块给进块之间的距离匹配,位于给进块竖直部分的正上方开设有配合口,所述的冲孔装置和打磨装置均设置在加工升降座的下方,所述的打磨装置包括设置在加工升降座下方的打磨电机,所述的打磨电机的下方设置有打磨头,所述的加工升降座位于打磨电机两侧通过加工缓冲弹簧连接有与给进块上的产品配合的打磨压料块,所述的打磨头与打磨压料块插套配合。
优选的,所述的打磨头的下部为锥形,且底面中心嵌入有光束接收器,所述的给进升降块内设置有光束发射器,所述的光束发射器的光束发射器安装板通过螺栓固定在给进升降块内,所述的光束发射器的与上部打磨工位的漏料孔连接的收集口下部平齐,且光束发射器可以向上发射与漏料孔轴线重合的竖直光束。
优选的,所述的打磨压料块的下部嵌入有第一接触感应器,所述的加工升降座开设有配合口的部位设置有倒槽型的给进高度检测槽块,所述的给进高度检测槽块的下方设置有两个与给进块上表面配合的声波测距器,且两个声波测距器之间的宽度与给进块竖直部分一致。
优选的,冲孔装置包括设置在加工升降座下方的冲孔头,所述的加工升降座位于冲孔头的外侧通过加工缓冲弹簧连接有与给进块上的产品配合的冲孔压块,所述的冲孔压块与冲孔头插套配合,所述的冲孔压块的下部嵌入有第二接触感应器。
优选的,所述的加工升降座的下方设置有冲孔转动电机,所述的冲孔头设置在冲孔转动电机的下方,且冲孔头的下部为环形切刀,上端为大于冲孔孔径的挡块。
优选的,所述的收集装置包括设置在给进升降座上的两个收集装配电机,且两个收集装配电机分列收集口的两侧,所述的收集装配电机的上方连接有竖直走向的收集装配转轴,所述的收集装配转轴的外侧套接有收集装配转套,所述的收集装配转套安装在给进升降块下方设置的转套安装轴承座内,所述的收集装配转轴外侧开设有竖直走向的转轴配合插口,所述的收集装配转套内设置有与转轴配合插口配合的转轴配合插块,所述的收集装配转套的下部固套有收集支撑转块,两个支撑收集转块上摆放有收集框。
附图说明
图1为一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机的结构示意图。
图2为打磨装置和冲孔装置的结构示意图。
图3为图2中A的局部放大图。
图4为图2中B的局部放大图。
图5为收集装置的结构示意图。
图6为图5中C的局部放大图。
图中所示文字标注表示为:1、机架;2、输送槽座;3、给进槽;4、片体;5、给进电机;6、给进丝杆;7、给进活动块;8、给进活动座;9、给进升降气缸;10、给进升降块;11、给进块;12、加工架;13、冲孔装置;14、打磨装置;15、收集装置;21、加工升降气缸;22、加工升降座;23、打磨电机;24、打磨头;25、光束接收器;26、漏料孔;27、收集口;28、光束发射器安装板;29、光束发射器;30、加工缓冲弹簧;31、打磨压料块;32、第一接触感应器;33、给进高度检测槽块;34、声波测距器;36、冲孔转动电机;37、冲孔头;38、第二接触感应器;39、冲孔压块;42、收集装配电机;43、收集装配转轴;44、转套安装轴承座;45、收集装配转套;46、收集支撑转块;47、收集框;48、转轴配合插口;49、转轴配合插块。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1所示,本发明的具体结构为:一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,包括机架1和机架1上设置的输送槽座2,其特征在于,所述的输送槽座2中部开设有给进槽3,所述的输送槽座2上设置有加工架12,所述的加工架12上依次设置有与输送槽座2内的片体4配合的冲孔装置13和打磨装置14,所述的机架1上设置有相互配合的给进电机5和给进丝杆6,所述的给进丝杆6上套接有给进活动块7,所述的给进活动块7上固连有给进活动座8,所述的给进活动座8上设置有给进升降气缸9,所述的给进升降气缸9上设置有给进升降块10,所述的给进升降块10上均匀的设置有可穿过给进槽3的给进块11,且冲孔装置13和打磨装置14加工部位的距离和相邻两块给进块11之间的距离一致。
采用给进电机5的往复给进配合给进升降气缸的往复升降,能够实现给进块的往复给进和升降,进而可以将给进槽上的片体进行定距离的给进,使其依次经过冲孔装置和打磨装置,片体的一体化冲孔和打磨,极大的提高了片体的整体加工效率。
如图1和图2所示,所述的给进块11为L形块,其水平部分与片体的长度一致,位于冲孔工位和打磨工位的给进块11开设有与片体冲孔部位配合的漏料孔26,所述的给进升降块10上开设有与漏料孔26对接的收集口27,所述的给进活动座8上设置有与收集口27配合的收集装置15。
通过给进块的结构设计,可以使给进块对片体起到支撑的作用,提高片体冲孔和打磨的效果,同时开设漏料孔配合收集装置,能够将冲孔和打磨的废料进行收集,避免对给进部分造成干涉。
如图2和图3所示,所述的加工架12下方设置有加工升降气缸21,所述的加工升降气缸21的下方连接有加工升降座22,且加工升降座22的长度与相邻的两块给进块11之间的距离匹配,位于给进块11竖直部分的正上方开设有配合口,所述的冲孔装置13和打磨装置14均设置在加工升降座22的下方,所述的打磨装置14包括设置在加工升降座22下方的打磨电机23,所述的打磨电机23的下方设置有打磨头24,所述的加工升降座22位于打磨电机23两侧通过加工缓冲弹簧30连接有与给进块11上的产品配合的打磨压料块31,所述的打磨头24与打磨压料块31插套配合。
将冲孔桩和打磨装置设置到加工升降座上,可以实现同步打磨,同时也能够起到受力平衡的效果,同时还能够通过两个加工部件的加工情况对给进精度起到一定的检测效果,打磨装置采用可以压缩的压料板插套配合打磨头的方式进行压料打磨,在打磨头下降的过程中不会与压料部分产生干涉,能够起到良好的压料打磨效果。
如图3所示,所述的打磨头24的下部为锥形,且底面中心嵌入有光束接收器25,所述的给进升降块10内设置有光束发射器29,所述的光束发射器29的光束发射器安装板28通过螺栓固定在给进升降块10内,所述的光束发射器29的与上部打磨工位的漏料孔36连接的收集口27下部平齐,且光束发射器29可以向上发射与漏料孔36轴线重合的竖直光束。
利用光束发射器发射穿过漏料孔的竖直光束,通过光束接收器的接收情况判断给进是否精准,如果光束接收器接收到光束发射器发出的光束,则证明给进精准,将片体给进到了准确的打磨工位,反之则证明给进出现误差,需要进行停机维护。
如图2和图3所示,所述的打磨压料块31的下部嵌入有第一接触感应器32,所述的加工升降座22开设有配合口的部位设置有倒槽型的给进高度检测槽块33,所述的给进高度检测槽块33的下方设置有两个与给进块11上表面配合的声波测距器34,且两个声波测距器34之间的宽度与给进块11竖直部分一致。
第一接触感应器的设计,可以确定声波测距器的测量位置,通过声波测距器的测量,可以检测给进块竖直部分升降的高度,进而确保给进块的精准升降,当第一接触感应器产生感应信号时,加工升降气缸会停止升降,通过声波测距器进行测距,如果两个声波测距器测出的值与理论值一致,则证明给进升降精准,只要有一个测量值与理论值不同,则证明给进精准出现了问题,配合光束接收器的信号,可以判断是给进距离不准还是升降精度不准。
如图4所示,所述的冲孔装置13包括设置在加工升降座22下方的冲孔头37,所述的加工升降座22位于冲孔头37的外侧通过加工缓冲弹簧30连接有与给进块11上的产品配合的冲孔压块39,所述的冲孔压块39与冲孔头37插套配合,所述的冲孔压块39的下部嵌入有第二接触感应器38。
第二接触感应器的设计,可以配合第一接触感应器协同作用,进而可以反应出片体的厚度是否一致,如果第一接触感应器和第二接触感应器同时产生感应信号,则证明冲孔工位和打磨工位的片体厚度一致,此时声波测距器测量的值也更为精准,如果没有同时产生感应信号,则证明冲孔工位和打磨工位的片体厚度不一致。
所述的加工升降座22的下方设置有冲孔转动电机36,所述的冲孔头37设置在冲孔转动电机36的下方,且冲孔头37的下部为环形切刀,上端为大于冲孔孔径的挡块。
冲孔头的结构设计,配合冲孔转动电机的设计,可以实现更为良好的冲孔效果,还能够避免冲孔过度,将给进块损坏。
如图5和图6所示,所述的收集装置15包括设置在给进升降座8上的两个收集装配电机42,且两个收集装配电机42分列收集口27的两侧,所述的收集装配电机42的上方连接有竖直走向的收集装配转轴43,所述的收集装配转轴43的外侧套接有收集装配转套45,所述的收集装配转套45安装在给进升降块10下方设置的转套安装轴承座44内,所述的收集装配转轴43外侧开设有竖直走向的转轴配合插口48,所述的收集装配转套45内设置有与转轴配合插口48配合的转轴配合插块49,所述的收集装配转套45的下部固套有收集支撑转块46,两个支撑收集转块46上摆放有收集框47。
收集装置通过收集装配电机的转动实现收集支撑转块的转动,进而实现收集框的支撑和卸料,能够起到良好的收集和卸料作用,同时还能够对给进升降块的升降起到导向的作用,并且在左右给进时,能够让给进活动座和给进升降块同步运作。
整体的运作如下,先将设备调试好,之后将铁片放入到给进操作2的给进槽3左部,之后通过给进电机5带动给进丝杆6转动,进而带动给进活动座8向左移动,使给进块11移动到片体5的左侧,之后通过给进升降气缸9带动给进升降块10上升,进而使给进块11上升并使其竖直部分穿过给进槽3,之后通过给进电机5反转,带动给进丝杆6反向转动,进而带动给进块11向右移动,在移动过程中,会接触到片体4并带动其向右移动一定距离,完成一次定距离移动,后续重复片体方料和定距离移动,第一个片体在定距离给进的过程中会被冲孔工位配合的给进块11定距离给进到冲孔工位,之后通过加工升降气缸21带动加工升降座22下降,当第二接触感应器38产生感应信号时停止,通过声波测距器34进行测距,如果两个声波测距器测出的值与理论值一致,则证明给进升降精准,两个声波测距器测出的值一样但与理论值不一致,则证明给进块11的升降高度出现了问题,需要维护,如果两个测量值相差较大,通过光束发射器29发射光束,通过光束接收器25是否接收到光束,如果接收到光束,则证明声波测距器的位置需要调整,如没有接收到光束,则证明给进块的给进不准,进行上述健康检测后通过加工升降气缸21带动加工升降座22继续下降,进而使冲孔头37接触到产品,并通过冲孔转动电机36的作用带动冲孔头37转动冲孔,完成冲孔加工,之后使加工升降气缸21回复原位,然后通过给进块的左右往复配合升降往复将下一个片体输送到冲孔工位,而冲孔好的片体会送入到打磨工位,通过同样的方式检测给进块的给进距离和升降高度,在这个检测过程中,还多出一步,即第一接触感应器和第二接触感应器是否同步产生感应信号,如同步产生感应信号,则证明片体的厚度一致,如没有同步产生感应信号,则证明片体的厚度不一致,需要进行筛选,之后通过加工升降气缸21继续下降,冲孔装置的工作和原来的一样,打磨装置14通过打磨电机23带动打磨头24转动,配合加工升降气缸21的升降完成打磨,之后重复上述过程直至片体被完全加工好。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,包括机架(1)和机架(1)上设置的输送槽座(2),其特征在于,所述的输送槽座(2)中部开设有给进槽(3),所述的输送槽座(2)上设置有加工架(12),所述的加工架(12)上依次设置有与输送槽座(2)内的片体(4)配合的冲孔装置(13)和打磨装置(14),所述的机架(1)上设置有相互配合的给进电机(5)和给进丝杆(6),所述的给进丝杆(6)上套接有给进活动块(7),所述的给进活动块(7)上固连有给进活动座(8),所述的给进活动座(8)上设置有给进升降气缸(9),所述的给进升降气缸(9)上设置有给进升降块(10),所述的给进升降块(10)上均匀的设置有可穿过给进槽(3)的给进块(11),且冲孔装置(13)和打磨装置(14)加工部位的距离和相邻两块给进块(11)之间的距离一致。
2.根据权利要求1所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的给进块(11)为L形块,其水平部分与片体的长度一致,位于冲孔工位和打磨工位的给进块(11)开设有与片体冲孔部位配合的漏料孔(26),所述的给进升降块(10)上开设有与漏料孔(26)对接的收集口(27),所述的给进活动座(8)上设置有与收集口(27)配合的收集装置(15)。
3.根据权利要求1所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的加工架(12)下方设置有加工升降气缸(21),所述的加工升降气缸(21)的下方连接有加工升降座(22),且加工升降座(22)的长度与相邻的两块给进块(11)之间的距离匹配,位于给进块(11)竖直部分的正上方开设有配合口,所述的冲孔装置(13)和打磨装置(14)均设置在加工升降座(22)的下方,所述的打磨装置(14)包括设置在加工升降座(22)下方的打磨电机(23),所述的打磨电机(23)的下方设置有打磨头(24),所述的加工升降座(22)位于打磨电机(23)两侧通过加工缓冲弹簧(30)连接有与给进块(11)上的产品配合的打磨压料块(31),所述的打磨头(24)与打磨压料块(31)插套配合。
4.根据权利要求3所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的打磨头(24)的下部为锥形,且底面中心嵌入有光束接收器(25),所述的给进升降块(10)内设置有光束发射器(29),所述的光束发射器(29)的光束发射器安装板(28)通过螺栓固定在给进升降块(10)内,所述的光束发射器(29)的与上部打磨工位的漏料孔(36)连接的收集口(27)下部平齐,且光束发射器(29)可以向上发射与漏料孔(36)轴线重合的竖直光束。
5.根据权利要求3所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的打磨压料块(31)的下部嵌入有第一接触感应器(32),所述的加工升降座(22)开设有配合口的部位设置有倒槽型的给进高度检测槽块(33),所述的给进高度检测槽块(33)的下方设置有两个与给进块(11)上表面配合的声波测距器(34),且两个声波测距器(34)之间的宽度与给进块(11)竖直部分一致。
6.根据权利要求5所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的冲孔装置(13)包括设置在加工升降座(22)下方的冲孔头(37),所述的加工升降座(22)位于冲孔头(37)的外侧通过加工缓冲弹簧(30)连接有与给进块(11)上的产品配合的冲孔压块(39),所述的冲孔压块(39)与冲孔头(37)插套配合,所述的冲孔压块(39)的下部嵌入有第二接触感应器(38)。
7.根据权利要求6所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的加工升降座(22)的下方设置有冲孔转动电机(36),所述的冲孔头(37)设置在冲孔转动电机(36)的下方,且冲孔头(37)的下部为环形切刀,上端为大于冲孔孔径的挡块。
8.根据权利要求2所述的一种可自动故障诊断的片体冲孔打磨一体机,其特征在于,所述的收集装置(15)包括设置在给进升降座(8)上的两个收集装配电机(42),且两个收集装配电机(42)分列收集口(27)的两侧,所述的收集装配电机(42)的上方连接有竖直走向的收集装配转轴(43),所述的收集装配转轴(43)的外侧套接有收集装配转套(45),所述的收集装配转套(45)安装在给进升降块(10)下方设置的转套安装轴承座(44)内,所述的收集装配转轴(43)外侧开设有竖直走向的转轴配合插口(48),所述的收集装配转套(45)内设置有与转轴配合插口(48)配合的转轴配合插块(49),所述的收集装配转套(45)的下部固套有收集支撑转块(46),两个支撑收集转块(46)上摆放有收集框(47)。
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