CN108700698B

CN108700698B - 转印片、转印片的制造方法、光学层叠体及光学层叠体的制造方法

Info

Publication number: CN108700698B
Application number: CN201780012925.XA
Authority: CN
Inventors: 齐木裕树; 安西昭裕; 加藤峻也; 稻田宽; 冲和宏
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2016-03-08
Filing date: 2017-02-07
Publication date: 2020-10-27
Anticipated expiration: 2037-02-07
Also published as: CN108700698A; JP2017161642A; EP3428699A4; JP6612154B2; US20180370099A1; WO2017154442A1; US10688701B2; ES2854937T3; EP3428699B1; EP3428699A1

Abstract

本发明提供一种转印片，其为液晶组合物固化层的转印片，具有如设计的光学特性，各层的粘附性高，且对基材的粘接性良好。并且，提供一种光学层叠体，其包括液晶组合物固化层和热塑性焊接层，该光学层叠体中，各层的粘附性高。转印片依次包括液晶组合物固化层、包含(甲基)丙烯酸类聚合物的阻挡层及热塑性焊接层，上述热塑性焊接层及上述阻挡层直接相接，上述热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。

Description

转印片、转印片的制造方法、光学层叠体及光学层叠体的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于转印液晶组合物固化层的转印片。本发明还涉及一种包括液晶组合物固化层的光学层叠体。本发明进一步涉及一种上述转印片的制造方法及上述光学层叠体的制造方法。

背景技术

能够使用包含液晶化合物的液晶组合物来制作相位差膜或反射膜等具有各种光学特性的成型品。作为包括使液晶组合物固化而成的层(本说明书中，有时称为“液晶组合物固化层”或“液晶层”。)的成型品的制造方法，可举出为了树脂薄膜的粘接或成型而通常进行，且利用了通过作为热塑性粘接层的热塑性焊接层进行的热封的方法。但是，专利文献1中，在利用热封对液晶层进行转印的方法中指出了未显示如所设计的光学特性的问题。专利文献1中，还发现该问题因液晶层中的未固化物质通过加热及加压而溶出于热塑性粘接层而导致，且提出了防止该溶出的方法。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/050256

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等鉴于上述专利文献1中所示的问题和原因，想到了在利用热封对各种液晶层进行转印时，在热塑性焊接层与液晶层之间设置用于防止两者之间的物质的流动的阻挡层。而且，遇到了如下新的问题，即作为上述阻挡层而使用丙烯酸酯聚合物制造了成型品的结果，发现层间的粘附性不充分的例子。

本发明涉及一种用于使用热塑性焊接层对液晶层进行转印，且具有如设计的液晶层的光学特性的转印片。而且，涉及一种各层的粘附性高，且对基材的粘接性良好的转印片。本发明还涉及一种包括液晶层和热塑性焊接层，且各层的粘附性高的光学层叠体。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了提高在热塑性焊接层与液晶层之间具有阻挡层的转印片中的各层之间的粘附性而进行了深入研究。其结果，发现通过在热塑性焊接层中含有紫外线固化性树脂，能够提高热塑性焊接层与阻挡层之间的粘附性。

即，本发明提供下述的[1]～[11]。

[1]一种转印片，其依次包括液晶组合物固化层、阻挡层及热塑性焊接层，

上述阻挡层包含(甲基)丙烯酸类聚合物，

上述热塑性焊接层及上述阻挡层直接相接，

上述热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。

[2]根据[1]所述的转印片，上述热塑性焊接层中，上述紫外线固化性树脂的含量相对于上述热塑性树脂的质量为100质量％以下。

[3]根据[1]或[2]所述的转印片，上述紫外线固化性树脂与上述阻挡层中所含有的(甲基)丙烯酸类聚合物为相同的(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的转印片，上述热塑性焊接层的膜厚为0.5μm～30μm。

[5]根据[1]至[4]中任一项所述的转印片，上述热塑性焊接层包含紫外线固化性单体，

上述紫外线固化性单体的含量相对于上述紫外线固化性树脂与上述紫外线固化性单体的合计质量为50质量％以下。

[6]根据[5]所述的转印片，上述紫外线固化性单体的含量相对于上述紫外线固化性树脂与上述紫外线固化性单体的合计质量为20质量％以下。

[7]一种光学层叠体，其包含[1]至[6]中任一项所述的转印片及基材，

上述基材及上述热塑性焊接层直接相接。

[8]根据[7]所述的光学层叠体，上述基材包含聚碳酸酯。

[9]一种光学层叠体的制造方法，其包括在加热条件下，在[1]至[6]中任一项所述的转印片的上述热塑性焊接层的表面形成基材的步骤，该光学层叠体的制造方法中，

上述光学层叠体依次包括上述液晶组合物固化层、上述阻挡层、上述热塑性焊接层及上述基材。

[10]根据[9]所述的光学层叠体的制造方法，其包括：

在包括上述液晶组合物固化层及上述阻挡层的材料的上述阻挡层的表面涂布包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的组合物的步骤；及

对在上述涂布后得到的涂布层照射紫外线的步骤。

[11]一种转印片的制造方法，其为[1]至[6]中任一项所述的转印片的制造方法，该转印片制造方法包括：在包括上述液晶组合物固化层及包含上述阻挡层的材料的上述阻挡层的表面形成包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的热塑性焊接层的步骤；及对上述热塑性焊接层照射紫外线的步骤。

发明效果

通过本发明，可提供一种用于使用热塑性焊接层对液晶层进行转印，且具有如设计的液晶层的光学特性的转印片。并且，可提供一种各层的粘附性高，且对基材等的粘接性良好的转印片。能够提供一种使用本发明的转印片，作为包括液晶层和热塑性焊接层的光学层叠体而各层的粘附性高的光学层叠体。本发明还提供一种上述转印片的制造方法及上述光学层叠体的制造方法。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

另外，本说明书中“～”是指以将记载于其前后的数值作为下限值及上限值而包含的含义使用。

本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”这一记载表示“丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的其中一者或两者”。“(甲基)丙烯酸类聚合物”等也相同。

＜转印片＞

本说明书中，转印片是指用于利用通过热塑性焊接层进行的热封将液晶层转印于基材的片材。热封是指利用通过加热而溶解的热塑性物质来实现粘接，且还称为热焊接。如后述，热封可以通过包括加热及加压的工序实现粘接。在后面对基材进行叙述。

本发明的转印片包括液晶层、阻挡层及热塑性焊接层。一方式中，转印片可以包括支撑体、取向层、保护层等其他层。本发明的转印片中，热塑性焊接层及阻挡层直接相接。液晶层及阻挡层可以直接相接，也可以在两者之间具有其他层，但优选直接相接。

[热塑性焊接层]

热塑性焊接层是指通过加热而溶解，然后进行冷却而与基材粘接的层。通过热塑性焊接层向基材的粘接，本发明的转印片的至少液晶层、阻挡层及热塑性焊接层与基材成为一体。

热塑性焊接层所溶解的温度并无特别限定，例如优选为80℃～150℃，更优选为100℃～130℃。冷却优选在室温以下进行，更优选在10℃～30℃下进行。优选在冷却之前进行加压。而且，冷却时优选维持加压状态。加压可以为0.01MPa～1.0MPa，优选0.05MPa～0.5MPa，更优选0.1MPa～0.3MPa。

转印片中的热塑性焊接层的膜厚并无特别限定，优选为0.5μm～30μm，更优选为1μm～15μm，进一步优选为1μm～5μm。通过将热塑性焊接层的膜厚设为0.5μm以上，与基材的充分的粘附性变可靠。

转印片中的热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。一方式中，发现通过向设置于阻挡层的表面的热塑性焊接层添加紫外线固化性单体，并进行紫外线照射而阻挡层与热塑性焊接层的粘附性得以提高。认为紫外线固化性树脂包含通过紫外线照射而紫外线固化性单体聚合或聚合及交联而成的化合物，上述方式中热塑性焊接层中的阻挡层侧的表面上的上述聚合有助于粘附性的提高。

热塑性焊接层中，紫外线固化性树脂的含量相对于热塑性树脂的质量优选为100质量％以下，更优选为30质量％～100质量％，进一步优选为40质量％～100质量％。

转印片中的热塑性焊接层中，除了紫外线固化性树脂以外还可以包含成为其原料的紫外线固化性单体。当包含紫外线固化性单体时，相对于热塑性焊接层中的紫外线固化性树脂与紫外线固化性单体的合计质量，紫外线固化性单体优选为50质量％以下，更优选为20质量％以下。通过将紫外线固化性单体设为一定量以下，能够防止转印片中的热塑性焊接层的紫外线固化性单体对与基材的粘附带来影响。

热塑性焊接层能够通过将热塑性焊接层形成用组合物涂布于阻挡层或离型片等的表面，并对该涂布层照射紫外线而形成。该热塑性焊接层形成用组合物包含热塑性树脂及紫外线固化性单体。该热塑性焊接层形成用组合物中的紫外线固化性单体的含量相对于热塑性树脂的合计质量优选为100质量％以下，更优选为30质量％～100质量％，进一步优选为40质量％～100质量％。同样地设置于阻挡层的表面，且紫外线照射前的热塑性焊接层中，紫外线固化性单体的含量相对于热塑性树脂的合计质量优选为100质量％以下，更优选为30质量％～100质量％，进一步优选为40质量％～100质量％。

热塑性焊接层形成用组合物可以包含除了热塑性树脂及紫外线固化性单体以外的聚合引发剂等其他成分。并且，还可以包含溶剂。

(热塑性树脂)

热塑性焊接层包含热塑性树脂。作为热塑性树脂的例子，可举出氯乙烯树脂、乙酸乙烯树脂、氯乙烯/乙酸乙烯树脂、亚乙基/乙酸乙烯树脂、异丁烯/马来酸酐树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸共聚树脂、苯乙烯/丁二烯树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚硅氧树脂、改性聚硅氧树脂、松香树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、氯丁橡胶、丁腈橡胶、腈树脂等。并且，可以将选自这些树脂中的两种以上的树脂进行混合来使用。

(紫外线固化性单体)

作为紫外线固化性单体，可举出具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等聚合性不饱和基团的单体。这些中，优选具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯。

作为(甲基)丙烯酸酯的尤其优选的例子，可举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体。

作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体，优选包含式(II)所表示的氨基甲酸酯键及2个以上的(甲基)丙烯酰基。

[化学式1]

式(II)中，R表示氢原子或烃基。

本说明书中，“烃基”是指仅由碳原子及氢原子构成的1价基团，可举出烷基、环烷基、苯基、萘基等芳香环基。作为烷基，可举出甲基、乙基等。作为环烷基，可举出环戊基、环己基等。

R优选为氢原子。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体为可从使用了聚异氰酸酯化合物与含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的加成反应或使用了多元醇化合物与含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯化合物的加成反应得到的化合物。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体通常不具有异氰酸酯基。

聚异氰酸酯化合物优选为二异氰酸酯或三异氰酸酯。作为聚异氰酸酯化合物的具体例，可举出甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲代亚苯基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯基)环己烷等。

作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的例子，可举出新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟乙基甲基丙烯酸酯等。

作为多元醇化合物的例子，可举出乙二醇、丙二醇、甘油、新戊四醇、二新戊四醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等。

作为含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯化合物的例子，可举出2-异氰酸酯丙烯酸酯、2-异氰酸酯甲基丙烯酸酯等。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体包含3个以上的(甲基)丙烯酰基，优选包含4个以上，更优选包含5个以上。上限并无特别限定，只要为30个以下即可，更优选20个以下，进一步优选18个以下。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体的分子量优选为400～8000，更优选为500～5000。

作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体可以使用市售品。作为市售品，可举出Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制U-2PPA、U-4HA、U-6LPA、U-10PA、UA-1100H、U-10HA、U-15HA、UA-53H、UA-33H、U-200PA、UA-160TM、UA-290TM、UA-4200、UA-4400、UA-122P、UA-7100、UA-W2A及Kyoeisha chemical Co.,Ltd.制UA-510H、AH-600、AT-600、U-306T、UA-306I、UA-306H、UF-8001G、DAUA-167、Daicel-Cytec Company,Ltd.制EBERCRYL204、EBERCRYL205、EBERCRYL210、EBERCRYL215、EBERCRYL220、EBERCRYL230、EBERCRYL244、EBERCRYL245、EBERCRYL264、EBERCRYL265、EBERCRYL270、EBERCRYL280/15IB、EBERCRYL284、EBERCRYL285、EBERCRYL294/25HD、EBERCRYL1259、EBERCRYL1290、EBERCRYL8200、EBERCRYL8200AE、EBERCRYL4820、EBERCRYL4858、EBERCRYL5129、EBERCRYL8210、EBERCRYL8254、EBERCRYL8301R、EBERCRYL8307、EBERCRYL8402、EBERCRYL8405、EBERCRYL8411、EBERCRYL8465、EBERCRYL8800、EBERCRYL8804、EBERCRYL8807、EBERCRYL9260、EBERCRYL9270、KRM7735、KRM8296、KRM8452、KRM8904、EBERCRYL8311、EBERCRYL8701、EBERCRYL9227EA、KRM8667、KRM8528等。

作为其他的(甲基)丙烯酸酯的市售品的例子，能够举出Nippon Kasei ChemicalCo.,Ltd.制4HBA、2HEA、Osaka Organic Chemical Industry Co.,Ltd.的VISCOAT#802(TriPEA)、VISCOAT#295(TMPTA)、VISCOAT#300(PETA)、VISCOAT#360(TMPTEOA)。

作为其他的紫外线固化性单体的市售品的例子，能够举出MaruzenPetrochemical Co,Ltd.制HEVE、HBVE、DEGV、EHVE。这些为具有乙烯基的单体。

(聚合引发剂)

作为聚合引发剂优选光聚合引发剂。

作为光聚合引发剂，能够举出美国专利第2367660号说明书中所记载的邻位聚缩酮化合物、美国专利第2448828号说明书中所记载的偶姻醚化合物、美国专利第2722512号说明书中所记载的经α-烃取代的芳香族偶姻化合物、美国专利第3046127号说明书及美国专利第2951758号说明书中所记载的多核醌化合物、美国专利第3549367号说明书中所记载的三芳基咪唑二聚体与对氨基酮的组合、日本特公昭51-48516号公报中所记载的苯并噻唑化合物与三卤甲基-s-三嗪化合物、美国专利第4239850号说明书中所记载的三卤甲基-三嗪化合物、美国专利第4212976号说明书中所记载的三卤甲基噁二唑化合物等。尤其，优选三卤甲基-s-三嗪、三卤甲基噁二唑及三芳基咪唑二聚体。并且，除此以外，作为优选的化合物，还能够举出日本特开平11-133600号公报中所记载的“聚合引发剂C”。

并且，聚合引发剂的量优选为热塑性焊接层形成用组合物的固体成分的0.01～20质量％，进一步优选为0.2～10质量％。

(溶剂)

作为溶剂，可举出酰胺(例如，N,N-二甲基甲酰胺)、亚砜(例如，二甲基亚砜)、杂环化合物(例如，吡啶)、烃(例如，苯、己烷、环己烷、甲苯)、烷基卤化物(例如，氯仿、二氯甲烷)、酯(例如，乙酸甲酯、乙酸丁酯、酮(例如，丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮)、醚(例如，四氢呋喃、1,2-二甲氧基乙烷)、烷基醇(例如，甲醇、乙醇、丙醇)。并且，可以将两种以上的溶剂进行混合而使用。上述中，优选烷基卤化物、酯、酮及它们的混合溶剂。

[阻挡层]

本说明书中，阻挡层为设置于热塑性焊接层与液晶层之间的层。通过减少热塑性焊接层与液晶层的各层的含有成分的流动，优选通过去除热塑性焊接层与液晶层的各层的含有成分的流动而能够维持热塑性焊接层与液晶层各自的功能。尤其，能够维持液晶层的如设计的光学特性。

转印片中的阻挡层包含(甲基)丙烯酸酯聚合物。

作为(甲基)丙烯酸酯聚合物，能够使用与作为紫外线固化性单体例示的聚合物相同的聚合物。即，作为阻挡层中所含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物，能够举出作为紫外线固化性单体在上述中例示的(甲基)丙烯酸酯聚合或聚合及交联而成的聚合物。还优选阻挡层中所含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物为以与热塑性焊接层中所含有的紫外线固化性树脂相同的(甲基)丙烯酸酯单体为原料的聚合物。即，还优选阻挡层中所含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物与热塑性焊接层中所含有的紫外线固化性树脂为相同的(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

本发明的转印片中的阻挡层的膜厚并无特别限定，优选为1μm～30μm，更优选为2μm～10μm，进一步优选为3μm～7μm。

阻挡层中所含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物可以为使(甲基)丙烯酸酯热聚合而成的聚合物也可以为使其光聚合而成的聚合物，尤其优选使其光聚合而成的聚合物。光聚合反应只要在包含(甲基)丙烯酸酯的阻挡层形成用组合物成为层状之后进行即可。例如，只要在液晶层等层直接涂布包含(甲基)丙烯酸酯的阻挡层形成用组合物，并对该涂布层进行紫外线照射即可。关于阻挡层形成用组合物的涂布或紫外线照射，能够参考与后述的转印片的制造方法中的热塑性焊接层的制作有关的记载。

除了(甲基)丙烯酸酯以外，阻挡层形成用组合物还可以包含聚合引发剂、取向剂等其他成分。并且，还可以包含溶剂。作为聚合引发剂及溶剂，能够对热塑性焊接层形成用组合物使用分别与上述的化合物相同的化合物。

(取向剂)

通过涂布阻挡层形成取向剂时，所述取向剂具有降低阻挡层涂布膜的表面张力的作用。在通过该效果形成阻挡层的工序中，空气中混入有异物时，能够防止异物显现于阻挡层表面并确保转印体的面状呈平坦，作为其结果能够得到具有良好的面状的转印体。

作为取向剂，只要具有上述效果则并无特别限定，优选氟系取向剂，尤其优选在末端具有全氟烷基的氟系取向剂。作为取向剂的例子，可举出日本特开2012-211306号或日本特开2005-99248号公报中所记载的取向剂。

[液晶层(使液晶组合物固化而成的层、液晶组合物固化层)]

液晶组合物为包含液晶化合物的组合物。液晶层可通过使液晶化合物在液晶状态下进行取向，然后固化，使上述取向固定化而得到。液晶层可具有源自液晶化合物的特性，且作为位相差层或选择反射层等而发挥功能的光学特性。本说明书中，液晶层为通过使液晶化合物聚合等固定而形成的层，成为层之后已经不需要显示液晶性。液晶层能够通过进行涂布在支撑体等上的包含聚合性液晶化合物的液晶组合物的固化反应而形成。液晶组合物还可以包含聚合引发剂、手性试剂、取向控制剂、交联剂等。

关于液晶组合物中的各成分或液晶层的制作方法，能够参考以往技术，例如能够参考WO2014/148408的0036～0072段、日本特开2012-181359号公报的0024～0062段、WO2015/050256的0018～0048段、WO2015/115390、WO2015/147243等。

作为液晶层，还优选上述的日本特开2012-181359号公报、WO2015/050256、WO2015/115390或WO2015/147243等中所记载的使胆甾型液晶相固定而成的层。

本发明的转印片中的液晶层的膜厚并无特别限定，优选为1μm～30μm，更优选为1μm～15μm，进一步优选为2μm～12μm。

[支撑体或取向层]

关于用于液晶层的形成的支撑体或取向层，也能够参考以往技术，例如能够参考与上述文献有关的记载。另外，支撑体可以在形成液晶层之后被剥离，且并不含有于转印片中。或者，支撑体包含于转印片中，且可以在转印时或转印后被剥离。当支撑体被剥离时，取向层可以与支撑体一同被剥离，也可以不被剥离。

[保护层]

本发明的转印片可以包含保护层。保护层能够为了保护片表面而设置。例如，转印片在热塑性焊接层的表面且在最外层包含保护层，且可以在作为转印片的使用时剥离保护层而使用。

＜转印片的制造方法＞

转印片能够通过如下制造方法进行制造，该制造方法包括在包含液晶层及阻挡层的材料的阻挡层的表面形成包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的热塑性焊接层的步骤及对该热塑性焊接层照射紫外线的步骤。紫外线照射前的热塑性焊接层可以包含紫外线固化性树脂，也可以不包含，只要包含通过聚合而成为紫外线固化性树脂的紫外线固化性单体即可。本说明书中，有时将紫外线照射前的层特别称为紫外线照射前的热塑性焊接层，将紫外线照射后的包含紫外线固化性树脂的层称为紫外线照射后的热塑性焊接层或简称为热塑性焊接层。即，紫外线照射前的热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性单体，以及根据情况而包含紫外线固化性树脂。当紫外线照射前的热塑性焊接层包含紫外线固化性树脂时，紫外线固化性树脂并无特别限定，优选使用通过紫外线照射而使以前述紫外线固化性单体例示的化合物预先聚合或聚合及交联而成的化合物。紫外线照射后的热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。紫外线照射后的热塑性焊接层中所含有的紫外线固化性树脂的含量如前述热塑性焊接层中所记载。

包含液晶层及阻挡层的材料能够通过在液晶层上形成阻挡层或将阻挡层作为支撑体，并在该支撑体上形成液晶层而得到。这些中，优选在液晶层上形成阻挡层。

热塑性焊接层的形成在阻挡层的表面进行。由此，能够得到阻挡层与热塑性焊接层直接相接的转印片。关于热塑性焊接层的形成，能够将热塑性焊接层形成用组合物涂布于阻挡层的表面或使用片状热塑性焊接层进行。在使用了片状热塑性焊接层的热塑性焊接层的形成中，片状热塑性焊接层能够在离型片上以与上述相同的方式形成热塑性焊接层而制作。然后，以热塑性焊接层与阻挡层接触的方式层叠离型片。离型片可以在层叠后且在紫外线照射前剥离，也可以在紫外线照射后剥离。优选在紫外线照射后剥离。其原因为能够在确保热塑性焊接层与阻挡层的粘附性之后剥离。

除了热塑性焊接层形成用组合物的涂布以外，在本说明书中称为涂布时的涂布方法例如能够通过浸涂法、气刀涂布法、旋涂法、狭缝涂布法、帘式涂布法、辊涂法、线棒涂布法、凹版涂布法、挤出涂布法(美国专利2681294号说明书)进行。可以同时对两层以上的层进行涂布。关于同时涂布的方法，在美国专利2761791号、美国专利2941898号、美国专利3508947号、美国专利3526528号的各说明书及原崎勇次编著，涂布工学，253页，朝仓书店(1973)中有记载。

对于如上述般形成的包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的紫外线照射前的热塑性焊接层，之后对其进行紫外线照射。紫外线照射的照射能量优选为10mJ/cm²～10J/cm²，进一步优选为25～1000mJ/cm²。照度优选为10～2000mW/cm²，更优选为20～1500mW/cm²，进一步优选为100～1000mW/cm²。作为照射波长优选在280～1000nm具有峰值，进一步优选在340～800nm具有峰值。为了促进光聚合反应，可以在氮等惰性气体环境下或加热条件下实施光照射。

通过进行紫外线照射，使紫外线固化性单体聚合而成为紫外线固化性树脂，并且提高与阻挡层的粘附性。紫外线照射优选如上述相对于热塑性焊接层中的紫外线固化性树脂与紫外线固化性单体的合计质量的紫外线固化性单体量成为上述范围的方式进行。

＜转印片的用途＞

本发明的转印片能够用作用于利用通过热塑性焊接层进行的热封将液晶层转印于基材的片材。

作为基材，并无特别限制，可举出金属或塑料。基材优选为塑料。作为优选的塑料的例子，可举出聚碳酸酯或丙烯酸树脂，优选聚碳酸酯。基材可以为片状基板，也可以为具有曲面或凹凸部分的成型品。基材可以在热封的加热时已具有基材或成型品(例如基板)的形状，也可以在与热封的加热时同时成为基材或成型品的形状。并且，基材可以在与热塑性焊接层对置时已具有基材或成型品(例如基板)的形状，或者可以在通过注射成型等而与热塑性焊接层对置时同时成为基材或成型品的形状。

本发明的转印片例如通过能够使热塑性焊接层与基材对置并相接的状态下进行加热，由此能够与基材粘接。为了上述粘接而加热时，可以利用通常作为热封而已知的任何方法。

本发明的转印片还能够用作经包括加热及加压的工序而制造具有液晶层的成型品时的原料薄膜。

当用作经包括加热及加压的工序而制造的原料薄膜时，本发明的转印片中，拉伸伸长率优选为5～40％，更优选为10～30％，进一步优选为12～25％。拉伸伸长率能够按照薄的塑料片的拉伸试验(ASTMD882)进行测定。

作为使用本发明的转印片，经包括加热及加压的工序制造具有液晶层的成型品的方法，例如可举出利用了真空成型、压空成型、对模成型、插入成型的方法。

真空成型、压空成型、对模成型例如为对树脂或金属等平板进行加热的同时在模具或压缩空气下进行加压而形成所希望的形状的成型。使上述平板预先与本发明的转印片的热塑性焊接层对置，且一边加热一边进行加压，由此能够在由上述平板形成的加工品上经由热塑性树脂及阻挡层而设置液晶层。

插入成型为如下成型，即在将塑料薄膜夹入注射成型机的模具内之后，将树脂注入上述注射成型机的模具内，并通过加热压缩而能够得到在表面层压或转印有塑料薄膜的树脂成型品的成型。使用本发明的转印片时，通过以热塑性焊接层成为所注入的树脂侧的方式将本发明的转印片夹入注射成型机的模具内，能够得到包括液晶层的成型品。作为所注入的树脂优选丙烯酸树脂或聚碳酸酯。例如，作为聚碳酸酯树脂能够使用NOVAREX 7022-l(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)。

＜光学层叠体＞

作为能够使用本发明的转印片而制造的成型品，可举出光学层叠体。通过在加热条件下在转印片的热塑性焊接层的表面形成基材而能够得到光学层叠体。光学层叠体依次包括基材、热塑性焊接层、阻挡层及液晶层。光学层叠体优选包含转印片及基材，且基材及热塑性焊接层可以直接相接。基材优选包含聚碳酸酯。并且，制造光学层叠体的方法优选包括在包含液晶层及阻挡层的材料的阻挡层的表面涂布包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的组合物的步骤及对该涂布层照射紫外线的步骤。关于涂布层的紫外线照射，能够参考前述转印片的制造方法中的记载。

根据液晶层的光学特性，能够制造各种用途的光学层叠体。作为光学层叠体的例子，可举出相位差膜、反射膜、防反射膜、传感器用滤波器、半反射镜、隔热片、隔热薄膜(UV切片等)、装饰片、圆偏振光滤波器、光散射片、反射型屏幕等。

实施例

以下，举出实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下的实施例所示的材料、试剂、物质量和其比例、操作等在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当进行变更。因此，本发明的范围并不限定于以下的实施例。

实施例1

＜液晶层的制作＞

制作了以下所示的组成的液晶层形成用涂布液。

(液晶层形成用涂布液的组成)

·聚合性胆甾醇型液晶化合物A……95质量份

·手性试剂B……4.5质量份

·单官能单体C……5质量份

·甲基乙基酮……172质量份

·环己酮……19质量份

·聚合引发剂E……4质量份

·取向控制剂F……0.1质量份

(聚合性胆甾醇型液晶化合物A)

商品名：RM-257，获取源：Merck

[化学式2]

(手性试剂B)

[化学式3]

(单官能单体C)

[化学式4]

(聚合引发剂E)

商品名：IRGACURE819，获取源：BASF公司

(取向控制剂F)

日本特开2005-99248号公报中所记载的化合物

[化学式5]

R<sup>1</sup>	R<sup>2</sup>	X
			O(CH<sub>2</sub>)<sub>2</sub>O(CH<sub>2</sub>)<sub>2</sub>(CF<sub>2</sub>)<sub>6</sub>F	O(CH<sub>2</sub>)<sub>2</sub>O(CH<sub>2</sub>)<sub>2</sub>(CF<sub>2</sub>)<sub>6</sub>F	NH

利用线棒，以干燥后的干膜的厚度成为4～5μm左右的方式，在室温下，将上述液晶层形成用涂布液涂布在厚度50μm的Fujifilm Corporation制PET薄膜上。在30℃下将涂布膜干燥30秒钟之后，在100℃的环境下加热2分钟而形成为胆甾型液晶相。然后，在30℃下通过EYE GRAPHICS Co.，Ltd.制金属卤化物灯调整输出，在氮气置换下，以照度28.3mW/cm²照射3秒钟的UV，并固定胆甾型液晶相而制作了液晶层。

<阻挡层的制作>

制作了以下组成的阻挡层形成用涂布液。

(阻挡层形成用涂布液的组成)

氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-10HA(Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.制)……2.9质量份

取向剂1……0.02质量份

聚合引发剂(OXE01)(BASF公司制)……0.08质量份

甲基乙基酮……7质量份

[化学式6]

取向剂1利用日本特开2012-211306号公报的合成例1中所记载的方法进行了合成。

以干燥后的干膜的厚度成为5μm的方式在室温下利用线棒将上述阻挡层形成用涂布液涂布在上述液晶层的表面。在室温下对涂布层进行10秒钟的干燥之后，在85℃的环境下加热1分钟，然后在70℃下通过Fusion Co.,Ltd.制D阀(灯90mW/cm)以80％的输出照射了5秒钟的UV。

通过以上的步骤得到了在PET薄膜上具有液晶层与阻挡层的材料。

＜热塑性焊接层的制作＞

制备了以下组成的热塑性焊接层形成用涂布液。

(热塑性焊接层形成用涂布液的组成)

氯乙烯树脂/甲基乙基酮/甲苯溶液·200CG(DIC CORPORATION制)(氯乙烯树脂浓度20质量％)……50质量份

甲基乙基酮……50质量份

氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-4HA(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)……10质量份

聚合引发剂(OXE01)(BASF公司制)……0.08质量份

以干燥后的干膜的厚度成为1μm的方式在室温下利用线棒将上述热塑性焊接层形成用涂布液涂布在上述材料的阻挡层上。在室温下将涂布层干燥10秒钟之后，在85℃的环境下加热1分钟，然后在70℃下通过Fusion Co.,Ltd.制D阀(灯90mW/cm)以80％的输出照射了5秒钟的UV。通过以上的步骤，得到了在PET薄膜上具有液晶层、阻挡层及热塑性焊接层的转印片。

另外，上述转印片的热塑性焊接层的氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-4HA的未聚合度为48％。关于上述聚合度，针对紫外线照射前后的热塑性焊接层测定通过傅里叶变换红外分光光度计(IRAffinity-1S(SHIMADZU CORPORATION制))观测的1647～1640cm^-1的吸收的吸光度，并通过以下的数式进行了计算。

(紫外线照射后的热塑性焊接层的吸光度)/(紫外线照射前的热塑性焊接层的吸光度)×100％

＜光学层叠体的制作＞

在平面板作制用的第1模具(凹型)及第2模具(凸型)的注射成型用组合的第1模具(凹型)的凹部底面，以上述转印片的PET基板成为底面侧的方式对其进行了配置。对该第1模具与第2模具进行闭模并组合，向所形成的腔内注入已溶解的聚碳酸酯颗粒(NOVAREX7022-l(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation制))而进行了成型(模具温度120℃、树脂温度：120℃、压力88.2MPa(900kg/cm²)、时间15秒)。冷却后，进行开模，从所得到的成型体剥离PET薄膜，从而得到了在聚碳酸酯基板上具有热塑性焊接层、阻挡层及液晶层的实施例1的光学层叠体。

实施例2

在热塑性焊接层形成用涂布液中将氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-4HA设为5质量份，除此以外，以与实施例1相同的步骤制作了实施例2的光学层叠体。

实施例3

在热塑性焊接层形成用涂布液中，将氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-4HA变更为氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-10HA(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)，除此以外，以与实施例1相同的步骤制作了实施例3的光学层叠体。

实施例4

将热塑性焊接层的干燥后的膜厚设为2μm，除此以外，以与实施例1相同的步骤制作了实施例4的光学层叠体。

实施例5

将热塑性焊接层作制时的且UV照射时的温度设为85℃，除此以外，以与实施例1相同的步骤得到了实施例5的光学层叠体。以与实施例1相同的步骤对上述转印片的热塑性焊接层的氨基甲酸酯丙烯酸酯单体U-4HA的未聚合度进行了确认，其结果为19％。

实施例6

在热塑性焊接层形成用涂布液中，替代氯乙烯树脂/甲基乙基酮/甲苯溶液·200CG(DIC CORPORATION制)而使用了氯乙烯树脂/甲基乙基酮/甲苯溶液·5G(DICCORPORATION制)，除此以外，以与实施例1相同的步骤制作了实施例6的光学层叠体。

比较例1

在热塑性焊接层形成用涂布液中，添加了氨基甲酸酯丙烯酸酯U-4HA，除此以外，以与实施例1相同的步骤制备了比较例1的光学层叠体。

比较例2

在热塑性焊接层形成用涂布液中，替代氯乙烯树脂/甲基乙基酮/甲苯溶液·200CG(DIC CORPORATION制)而使用了氯乙烯树脂/甲基乙基酮/甲苯溶液·5G(DICCORPORATION制)，并且使用了氨基甲酸酯丙烯酸酯U-4HA，除此以外，以与实施例1相同的步骤制作了比较例2的光学层叠体。

＜光学层叠体的评价＞

(粘附性的评价)

在所得到的光学层叠体的液晶层侧的表面，实施通过JISK5600-56确定的横切试验，并以通过JISK5600-56确定的0～5这6阶段的点数进行分类并进行了评价。将结果示于表1。

(雾度值的测定)

通过雾度计(MURAKAMI COLOR RESEARCH LABORATORY CO.,Ltd.制)测定了所得到的光学层叠体的雾度值。

[表1]

在实施例1～实施例6中，表示横切的任一格子的网眼的点数为0。比较例1及比较例2中，沿横切的线在局部或整体中产生剥离，各自的点数为3。比较例1及比较例2中产生了剥离。针对剥离部分的聚碳酸酯基板表面，通过ESCA(SHIMADZU CORPORATION制ESCA-1000)实施了成分分析的结果，检测出与热塑性焊接层相同的成分。并且，剥离部分的液晶层侧的薄膜具有将阻挡层与液晶层组合而成的膜厚。因此，发现上述剥离为热塑性焊接层与阻挡层之间的剥离。

从所得到的结果，得知利用具有由包含紫外线固化性单体的涂布液形成的热塑性焊接层的转印片制作的光学层叠体中，层间的粘附性得以提高。

并且，得知利用具有由包含紫外线固化性单体的涂布液形成的热塑性焊接层的转印片制作的光学层叠体中，雾度值也为3％以下，且通过注射成型而光学特性未受损。

Claims

1.一种转印片，其依次包括液晶组合物固化层、阻挡层及热塑性焊接层，

所述阻挡层包含(甲基)丙烯酸类聚合物，

所述液晶组合物固化层不显示液晶性，

所述(甲基)丙烯酸聚合物为包含3个以上30个以下(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物，

所述热塑性焊接层和所述阻挡层直接相接，

所述热塑性焊接层包含热塑性树脂及紫外线固化性树脂。

2.根据权利要求1所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层中，所述紫外线固化性树脂的含量相对于所述热塑性树脂的质量为100质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述紫外线固化性树脂为紫外线固化性单体的聚合物，

所述紫外线固化性单体为包含3个以上30个以下(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体。

4.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层的膜厚为0.5μm～30μm。

5.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，

所述热塑性焊接层包含紫外线固化性单体，

相对于所述紫外线固化性树脂与所述紫外线固化性单体的合计质量，所述紫外线固化性单体的含量为50质量％以下。

6.根据权利要求5所述的转印片，其中，

相对于所述紫外线固化性树脂与所述紫外线固化性单体的合计质量，所述紫外线固化性单体的含量为20质量％以下。

7.一种光学层叠体，其包含权利要求1至6中任一项所述的转印片及基材，

所述基材和所述热塑性焊接层直接相接。

8.根据权利要求7所述的光学层叠体，其中，

所述基材包含聚碳酸酯。

9.一种光学层叠体的制造方法，其包括：在加热条件下，在权利要求1至6中任一项所述的转印片的所述热塑性焊接层的表面形成基材的步骤，

该光学层叠体的制造方法中，

所述光学层叠体依次包括所述液晶组合物固化层、所述阻挡层、所述热塑性焊接层及所述基材。

10.根据权利要求9所述的光学层叠体的制造方法，其包括：

在包含所述液晶组合物固化层及所述阻挡层的材料的所述阻挡层的表面涂布包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的组合物的步骤；及

对在所述涂布后得到的涂布层照射紫外线的步骤。

11.一种转印片的制造方法，其为权利要求1至6中任一项所述的转印片的制造方法，

该转印片的制造方法包括：在包含所述液晶组合物固化层及所述阻挡层的材料的所述阻挡层的表面形成包含热塑性树脂及紫外线固化性单体的热塑性焊接层的步骤；及对所述热塑性焊接层照射紫外线的步骤。