CN108687656A - 工件游星轮及工件游星轮的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 41
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- FXNGWBDIVIGISM-UHFFFAOYSA-N methylidynechromium Chemical compound [Cr]#[C] FXNGWBDIVIGISM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyamidoimide (PAI) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Gears, Cams (AREA)
Abstract
本发明提供一种即使游星轮基板薄的情况时，也能够防止树脂插入部的在径向上的脱离或在正反方向上穿过等脱落的工件游星轮。工件游星轮在沿着形成在金属制的游星轮基板(1)上的工件保持孔(2)的内周面上设置有树脂插入部(3)。而且，在成为工件保持孔的外缘部(13)的游星轮基板上，在圆周方向上交替地形成有分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部(4A)及背面侧凹部(4B)，并且设置有贯穿连续正面侧凹部及背面侧凹部的正反方向的通孔部(8)。进一步，沿着正面侧凹部、背面侧凹部及通孔部以及所述工件保持孔的内周面的部分，填充成为树脂插入部的合成树脂材料。本发明还提出所述工件游星轮的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种通过研磨装置研磨加工氧化物晶片、硅晶片、玻璃、蓝宝石、陶瓷、水晶等薄板状的工件时，用于保持工件的工件游星轮及工件游星轮的制造方法。
背景技术
已知在通过研磨装置研磨加工硅晶片等工件的双面或单面时，将工件保持在具有工件保持孔的工件游星轮上(参照专利文献1至4等)。
由于作为工件游星轮的主体的游星轮基板是由SK钢或不锈钢等硬质的金属材料所形成，因此，在直接将工件保持在游星轮基板上钻有的工件保持孔时，研磨加工中工件接触到工件保持孔的内周面，工件可能会产生裂痕或欠缺等损伤。
在此，如专利文献1至4所公开的那样，沿着工件保持孔的内周面安装合成树脂制的软质的插入部，进行防止研磨加工中的工件的损伤的处理。
专利文献1记载有，由于在工件保持孔的内周面在圆周方向上隔开间距设置突出部，并通过注塑成型填充树脂部，使树脂部与金属板一体化。进一步，通过在突出部的上方部分及下方部分形成倒角部，成为能够防止树脂部在上下方向上穿过而脱落的结构。
另外，专利文献2记载有，通过沿着游星轮基板的工件保持孔的内周面设置凹槽，并通过以合成树脂材料进入该凹槽的方式注塑成型，来设置软质的环状的插入部。
另一方面，专利文献3记载有，通过将形成工件保持孔的游星轮主体的内壁面制成朝向径向的凹形状而缩短插入部的上面部及下面部的径向的长度，来减少插入部的磨损或变形的结构。
进一步，专利文献4公开了用于薄的工件的研磨加工的金属游星轮。虽然在这样的金属游星轮的工件保持孔中也设置有树脂涂布保持部(插入部)，但是在金属游星轮以树脂涂布保持部不会剥离的方式设置小径的孔，并在该孔填充成为树脂涂布保持部的一部分的树脂。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开第2002-18708号公报
[专利文献2]日本特开第2009-12086号公报
[专利文献3]日本特开第2010-179375号公报
[专利文献4]日本实用新案登录第3086591号公报
发明内容
(发明所要解决的问题)
然而，在专利文献1、2中公开的工件游星轮中，游星轮基板的工件保持孔的内周面以俯视状态为凹凸地被加工，并且在成为突出部的部分的上表面或下表面形成倒角而减薄厚度时，使突出部容易变形。因此，这样的加工难以适用于如专利文献4所公开的薄物用的工件游星轮。
因此，本发明的目的在于提供一种即使游星轮基板薄的情况时，也能够防止树脂插入部的在径向上的脱离或在正反方向上穿过等脱落的工件游星轮及工件游星轮的制造方法。
(用于解决问题的方案)
为了达到所述目的，本发明的工件游星轮是沿着形成在金属制的游星轮基板上的工件保持孔的内周面设置树脂插入部，其特征在于，在成为所述工件保持孔的外缘部的所述游星轮基板上，在圆周方向上交替地形成有分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部及背面侧凹部，并且设置有贯穿连续所述正面侧凹部及背面侧凹部的所述正反方向的通孔部，并沿着所述正面侧凹部、背面侧凹部及通孔部以及所述工件保持孔的内周面的部分填充有成为树脂插入部的合成树脂材料。
在此，优选为所述正面侧凹部与所述背面侧凹部在圆周方向上隔开间距地被设置。另外，可以是所述通孔部设置在每个所述正面侧凹部和所述背面侧凹部之间的结构。
进一步，可以是在所述正面侧凹部及背面侧凹部的底面设置突起部或孔部，并在所述突起部的周围或所述孔部的内部填充所述树脂插入部的一部分的结构。
另外，可以是在所述正面侧凹部及背面侧凹部的所述工件保持孔的中心侧设置狭窄部的结构。
进一步，工件游星轮的制造方法的发明特征在于，具备：掩膜工序，其使用预定的绘制图案对所述游星轮基板的正面及背面进行掩膜；附着工序，其使蚀刻液附着于形成掩膜的所述游星轮基板上；及设置工序，其对通过所述蚀刻液加工的所述游星轮基板设置所述树脂插入部。
(发明的效果)
这样构成的本发明的工件游星轮中将分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部及背面侧凹部交替地设置在工件保持孔的外缘部的圆周方向上。因此，通过填充在正面侧凹部及背面侧凹部的合成树脂材料，能够防止树脂插入部在正反方向上的掉落。
另外，由于通孔部是设置为与正面侧凹部及背面侧凹部连续并贯穿正反方向并填充合成树脂材料，因此，除了能够防止树脂插入部的在径向上的脱离以外，还能够使树脂插入部难以剥离。
进一步，由于正面侧凹部及背面侧凹部并未朝向工件保持孔的中心突出在径向上，因此，即使游星轮基板薄的情况时也能够适用。尤其是通过在圆周方向上隔开间距地设置正面侧凹部和背面侧凹部，成为在正面侧凹部和背面侧凹部的两侧留有全厚度的游星轮基板，从而能够使游星轮基板更难以产生变形。
另外，通过在每个正面侧凹部及背面侧凹部之间设置通孔部，并经由通孔部使所有的正面侧凹部及背面侧凹部在圆周方向上连续并被一体化，从而能够使树脂插入部更难以剥离。
进一步，通过在正面侧凹部及背面侧凹部的底面设置突起部或孔部，并在其周围或孔部的内部填充树脂插入部的一部分，从而能够可靠地抑制树脂插入部的在径向上的移动，提高与游星轮基板的一体性。
另外，通过在正面侧凹部和背面侧凹部的工件保持孔的中心侧设置狭窄部，能够可靠地抑制树脂插入部的在径向上的移动，提高与游星轮基板的一体性。
进一步，具有工件游星轮的制造方法的发明中，只要通过在使用预定的绘制图案掩膜的游星轮基板上附着蚀刻液而进行蚀刻加工，并经过设置树脂插入部的工序，就能够有效地制造游星轮基板与树脂插入部的一体性高的工件游星轮。
附图说明
为让本发明的叙述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图的说明如下：
图1A是将本实施方式的工件游星轮的工件保持孔的外缘部附近放大并进行说明的俯视图；
图1B是将本实施方式的工件游星轮的工件保持孔的外缘部附近放大并进行说明的立体图；
图2是说明工件游星轮的大致结构的俯视图；
图3A是用以说明本实施方式的工件游星轮的制造方法的工序的游星轮基板的正面的俯视图；
图3B是用以说明本实施方式的工件游星轮的制造方法的工序的游星轮基板的背面的俯视图；
图4A是从图3A的A－A箭头方向看的剖面图；
图4B是从图3B的B－B箭头方向看的剖面图；
图5是表示游星轮基板与树脂插入部被一体化的状态的立体图；
图6是将实施例1的工件游星轮的工件保持孔的外缘部附近放大以说明的立体图；
图7A是从图6的C－C箭头方向看的剖面图；
图7B是从图6的D－D箭头方向看的剖面图；
图8是将实施例2的工件游星轮的工件保持孔的外缘部附近放大以说明的立体图；
图9A是说明图8的E－E箭头方向的位置中在实施例2的工件保持孔的内周面设置树脂插入部的结构的剖面图；
图9B是说明图8的F－F箭头方向的位置中在实施例2的工件保持孔的内周面设置树脂插入部的结构的剖面图；以及
图10是将实施例3的工件游星轮的工件保持孔的外缘部附近放大以说明的俯视图。
[符号说明]
1、1A、1B、1C：游星轮基板
2：工件保持孔
3、3A、3B、3C：树脂插入部
4A、4C、6A、7A：正面侧凹部
4B、4D、6B、7B：背面侧凹部
5A、5B：掩膜部
8、8A：通孔部
10：工件游星轮
11：外形部
13：外缘部
31：圆环部
32、34、36：填充部
33、33A：孔填充部
35：柱状部
41、61：底面
42：圆柱部(突起部)
62：圆筒部(孔部)
71：侧面
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1A、1B及图2是对本实施方式的工件游星轮10的结构进行说明的图，图2是示出了整体结构的示意图，图1A及图1B是放大示出了工件保持孔2的外缘部13附近。
工件游星轮10是安装在研磨加工薄板状的工件的双面或单面的平面研磨装置而使用。例如，研磨加工工件的双面的平面研磨装置具备：作为定盘的上定盘及下定盘；配置在该上定盘及下定盘的中心部的太阳齿轮；及配置在上定盘及下定盘的外周侧的内齿轮。上定盘、下定盘、太阳齿轮及内齿轮分别自由旋转。
另外，如图2所示的工件游星轮10是配置在平面研磨装置的上定盘与下定盘之间。
工件游星轮10的主体是由金属制的游星轮基板1形成圆板状。在此游星轮基板1上，例如，钻有多个圆形的工件保持孔2(圆形的工件保持孔2，···)。并且，沿着工件保持孔2的内周面设置树脂插入部3。
在该工件游星轮10中，在外形部11上设置有与太阳齿轮及内齿轮啮合的齿部(省略附图)，并通过太阳齿轮及内齿轮的旋转而进行自转及公转。并且，通过工件游星轮10的自转及公转，配置在工件游星轮10的工件保持孔2内的工件的双面由上定盘与下定盘研磨。
游星轮基板1由金属板以圆板状切出。作为金属板可以使用不锈钢(SUS)、高碳铬轴承钢、碳工具钢(SK钢)、高速度工具钢、合金工具钢、高张力钢、钛等。
尤其是在研磨加工薄板状的工件时，使用薄的游星轮基板1。例如，使用0.1mm至1.0mm左右的厚度(正反方向的高度)的游星轮基板1。另外，根据工件的厚度而使用0.7mm以下，进一步使用0.5mm以下厚度的薄的游星轮基板1。
另一方面，树脂插入部3由合成树脂材料形成。作为合成树脂材料，可以使用聚酰胺(PA)、聚缩醛(POM)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚碳酸酯(PC)、环氧(EP)等树脂或玻璃环氧、布烘烤树脂(Cloth-inserted bakelite)等纤维强化塑胶等。在如后述的那样由注塑成型来设置树脂插入部3的情况时，使用热可塑性树脂。另外，在由热压接合来设置树脂插入部3的情况时，使用热硬化性树脂。
在成为本实施方式的工件保持孔2的外缘部13的游星轮基板1中，为提高与树脂插入部3的一体性，如图1A及图1B所示，在圆周方向上交替地形成分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部4A及背面侧凹部4B。
正面侧凹部4A以从游星轮基板1的正面侧朝向背面侧(反面侧)凹陷并俯视状态形成为长方形状。正面侧凹部4A的正反方向的深度为游星轮基板1的厚度的一半左右。
另一方面，从正面侧凹部4A朝向工件保持孔2的圆周方向隔开间距设置的背面侧凹部4B，以从游星轮基板1的背面侧朝向正面侧凹陷并俯视状态形成为长方形状。背面侧凹部4B的正反方向的深度为游星轮基板1的厚度的一半左右。
在此，由于俯视状态下正面侧凹部4A与背面侧凹部4B之间是分离的，因此，其之间留有全厚度的游星轮基板1的主体。即，虽然正面侧凹部4A及背面侧凹部4B是朝向工件保持孔2的中心侧开放，但是除了后述的角落部附近之外，圆周方向的两侧及径向的进深侧(里面伸进侧)为被游星轮基板1的主体支持的状态。
并且，在每个正面侧凹部4A及背面侧凹部4B之间，设置有通孔部8。该通孔部8是贯穿正反方向的孔，并在正面侧凹部4A及背面侧凹部4B处分别形成连续的空间。
详细而言，通孔部8是以连接正面侧凹部4A的里面侧(与工件保持孔2的中心相反侧)的角落部及背面侧凹部4B的里面侧的角落部的方式形成，例如俯视状态为椭圆状。因此，在正面侧凹部4A(或背面侧凹部4B)及通孔部8重叠的位置上，成为从游星轮基板1的正面侧朝向背面侧(或从游星轮基板1的背面侧朝向正面侧)缺少凹陷而贯穿的孔。
另外，也可以以与正面侧凹部4A(或背面侧凹部4B)接触的方式设置通孔部。在此情况下，不会产生从游星轮基板1的正面侧朝向背面侧(或从游星轮基板1的背面侧向正面侧)的凹陷的缺少。
如图5所示，在此通孔部8中，以成为树脂插入部3的一部分的方式合成树脂材料被填充而形成孔填充部33时，成为阻止树脂插入部3在径向上的移动的抵抗部。
由于孔填充部33与游星轮基板1的厚度为相同厚度，因此，能够作为强力的卡止部。
也就是说，树脂插入部3是由以下构成：形成为与工件保持孔2的直径大致相同的直径的环状的圆环部31；在表侧凹部4A及背侧凹部4B的內部空间形成的多个的长方体状的填充部32，···、及在通孔部8的內部空间形成的多个的孔填充部33，···。该圆环部31与多个的填充部32，···、及多个的孔填充部33，···是通过合成树脂材料一体地形成。
接下来，一边参照图3A、3B及图4A、4B一边对本实施方式的工件游星轮10的制造方法进行说明。
首先，在游星轮基板1的正面及背面以预定的绘制图案进行掩膜。详细而言，使用以CAD/CAM系统等制作的数据，从激光绘图机等制作高精度的绘制图案的原版。
另外，对游星轮基板1的正面及背面进行酸处理或电解研磨等的用于除去氧化膜的前处理。然后，在游星轮基板1的正面及背面的整面分别涂布光阻剂。
然后，使用绘制图案的原版，对通过光阻剂涂布的游星轮基板1的正面及背面进行曝光而实施烘焙。图示的掩膜部5A、5B表示烘焙后显影而残余的光阻剂层。
总而言之，如图3A及图4A所示，在游星轮基板1的正面上，多个的正面侧凹部4A，···及多个的通孔部8，···以外成为掩膜部5A。另外，如图3B及图4B所示，在游星轮基板1的背面上，多个的背面侧凹部4B，···及通孔部8以外成为掩膜部5B。
进一步，对形成掩膜的游星轮基板1的正面及背面进行喷雾并使蚀刻液附着。通过该蚀刻液的附着，掩膜部5A、5B以外的游星轮基板1的露出面被去除，成为形成朝向正反方向凹陷的正面侧凹部4A及背面侧凹部4B、并且贯穿正反方向的通孔部8。
正面侧凹部4A及背面侧凹部4B被溶解至所期望的深度，通孔部8在贯穿的阶段，除去掩膜部5A、5B，并进行清洗及干燥。如图1B所示，在到此为止的工序中，在游星轮基板1的工件保持孔2的外缘部13形成正面侧凹部4A、背面侧凹部4B、及通孔部8。
针对如该蚀刻加工的游星轮基板1的多个的工件保持孔2，···的內周面设置树脂插入部3。树脂插入部3是通过合成树脂材料的注塑成型或热压接合而被设置。
在注塑成型中，将模具设置在作为工件保持孔2的内侧面的位置上，并将加热熔融的合成树脂材料射出注入在该模具与游星轮基板1的外缘部13之间的空间中，通过冷却使其固化。由于通孔部8是与正面侧凹部4A及背面侧凹部4B连续地形成，所以，合成树脂材料能够流入。
另一方面，在热压接合的情况下，能够通过将预浸料层合成所期望的形状，并进行加热加压的挤压，而设置树脂插入部3。
以下，对本实施方式的工件游星轮10及工件游星轮10的制造方法的作用进行说明。
这样构成的本实施方式的工件游星轮10是将分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部4A及背面侧凹部4B交替地设置在工件保持孔2的外缘部13的圆周方向。进一步，设置通孔部8，其在与正面侧凹部4A及背面侧凹部4B连续的正反方向上贯穿。
在该正面侧凹部4A、背面侧凹部4B、及通孔部8上分别设置树脂插入部3的一部分的填充部32、32及孔填充部33时，则能够防止树脂插入部3在圆周方向上的移动(位移)。
进一步，由于通过在游星轮基板1的正面侧及背面侧的双方上沿圆周方向交替地形成正面侧凹部4A及背面侧凹部4B，并在该内部空间分别设置填充部32、32而游星轮基板1被填充部32、32夹住，因此，针对游星轮基板1的正面和背面的任一方向也能够防止树脂插入部3的脱落。
例如，在通过注塑成型或热压接合设置树脂插入部3的情况时，虽然在冷却使其固化时会引起收缩，但是只要是在游星轮基板1的双面上设置通过正面侧凹部4A及背面侧凹部4B的填充部32、32，则即使树脂插入部3稍微収缩也能够防止脱落。
另外，设置在贯穿正反方向的通孔部8的孔填充部33成为阻止树脂插入部3在径向的移动的抵抗部。也就是说，即使树脂插入部3产生收缩等而可能引起朝向工件保持孔2的中心的径向的位移的情况时，也能够使孔填充部33成为卡止部而防止脱落(剥离)。
进一步，由于正面侧凹部4A及背面侧凹部4B未朝向如凸齿的工件保持孔2的中心突出在径向，因此，即使游星轮基板1薄时也能够适用。例如，能够适用于使用在薄板状的工件的研磨加工的1.0mm以下的游星轮基板1。另外，能够适用于使用在更薄的工件的研磨加工的情形的0.7mm以下，进一步即使0.5mm以下的厚度的薄的游星轮基板1也能够适用。
在本实施方式的工件游星轮10中，由于在圆周方向上将正面侧凹部4A及背面侧凹部4B隔开间距设置，所以，在正面侧凹部4A及背面侧凹部4B的两侧分别留出全部厚度的游星轮基板1。因此，成为更薄厚度的正面侧凹部4A及背面侧凹部4B变成被两侧及背面侧的三边(除了角落部附近)支持而难以产生变形。
另外，通过在每个正面侧凹部4A与背面侧凹部4B之间设置通孔部8而能够使树脂插入部3更难以产生剥离。也就是说，虽然露出于研磨面的树脂插入部3在研磨加工时比游星轮基板1容易产生磨损或变形，但是只要是如形成在通孔部8的孔填充部33那样与游星轮基板1为相同厚度，就能够使其即使重复使用于研磨加工也难以产生树脂插入部3的剥离。
进一步，只要是通过这样的孔填充部33，使所有的正面侧凹部4A及背面侧凹部4B在游星轮基板1的内部侧(与工件保持孔2的中心相反侧)也与圆周方向连续而一体化，就能够使树脂插入部3更难以剥离。
并且，通过本实施方式的工件游星轮10的制造方法，通过使蚀刻液附着于以预定的绘制图案形成掩膜的游星轮基板1上并进行蚀刻加工，设置树脂插入部3的工序，能够有效地制造游星轮基板1与树脂插入部3的一体性高的工件游星轮10。
[实施例1]
以下，参照图6、图7A、图7B对与所述实施方式中说明的工件游星轮10不同的形态的实施例1进行说明。另外，对与所述实施方式中所说明的内容相同或同等的部分将使用相同用语或相同符号进行说明。
在所述实施方式中，对作为抵抗部形成在通孔部8的孔填充部33进行说明。在本实施例1中，对在正面侧凹部4C及背面侧凹部4D的底面41追加设置成为抵抗部的圆柱部42的情况进行说明。
如图6所示，在本实施例1的游星轮基板1A中，在正面侧凹部4C及背面侧凹部4D上，俯视状态下大致在中央处设置圆柱部42。该圆柱部42为从正面侧凹部4C(或背面侧凹部4D)的底面41朝向上方(或下方)延伸的突起部。该圆柱部42的高度与正面侧凹部4C(或背面侧凹部4D)的深度相等，是游星轮基板1A的一半左右。
如图7A及图7B所示，在该圆柱部42的周围以成为树脂插入部3A的一部分的方式填充合成树脂材料而形成填充部32时，圆柱部42成为阻止树脂插入部3A的在径向上的移动的抵抗部。
作为该抵抗部的功能的高度(效果)由于突起部的形状而不同。如图7A及图7B所示，圆柱部42的里面侧(与工件保持孔2的中心相反侧)的侧面与底面41所成的角度θ是约90°。该角度θ越大阻止树脂插入部3A的朝向工件保持孔2的中心方向的移动的功能越高。该角度θ是70°以上为佳，更佳为90°以上，如果角度θ成为钝角朝向里面侧倾斜，能够作为更强力的卡止部。另外，圆柱部42的侧面的形状也不限定于以侧面视呈直线状者，也可以是曲线状或有凹凸的形状。
进一步，设置于正面侧凹部4C及背面侧凹部4D的突起部的形状不限定于圆柱状，可以设置为长方体状、多角柱状等各种形状。无论突起部为任何形状，都能够发挥阻止树脂插入部3A在径向上的移动的移动抑制功能。
该圆柱部42能够通过在掩膜形成工序中，对作为正面侧凹部4C内的圆柱部42进行掩膜，并对作为背面侧凹部4D内的圆柱部42进行掩膜而形成。
在注塑成型中，在成为工件保持孔2的内侧面的位置设置模具，将加热熔融的合成树脂材料射出注入在该模具与游星轮基板1A的外缘部13之间的空间，通过冷却使其固化。只要是突起部是圆柱部42就能够使合成树脂材料无间隙地环绕。
另外，在正面侧凹部4C及背面侧凹部4D上追加设置圆柱部42而作为阻止树脂插入部3A的在径向上的移动的抵抗部的话，即使树脂插入部3A产生收缩等，像是可能引起朝向工件保持孔2的中心的在径向上的位移的情况时，也能够圆柱部42成为卡止部而防止脱离(剥离)。总而言之，成为在孔填充部33的脱离防止功能上增加了圆柱部42的效果。
进一步，由于该圆柱部42是游星轮基板1A本身，并通过硬质的金属材料形成，所以，对树脂插入部3A的移动成为强力的抵抗，并可靠地阻止脱离或剥离。
另外，实施例1的该其他的结构及作用效果与所述实施方式或其他的实施例大致相同而省略说明。
[实施例2]
以下，参照图8、图9A、图9B对与在所述实施方式及实施例1所说明的工件游星轮10不同的形态的实施例2进行说明。另外，对与所述实施方式或实施例1中所说明的内容相同或同等的部分将使用相同用语或相同符号进行说明。
在所述实施例1中，对在正面侧凹部4C及背面侧凹部4D的底面41追加圆柱部42作为抵抗部的情况进行说明。在本实施例2中，对在正面侧凹部6A及背面侧凹部6B的底面61上设置圆筒部62取代圆柱部42作为成为抵抗部的孔部的情况进行说明。
如图8所示，在本实施例2的游星轮基板1B中，在设置于工件保持孔2的外缘部13的正面侧凹部6A及背面侧凹部6B上，俯视状态下大致在中央处设置圆筒部62。该圆筒部62是从正面侧凹部6A(或背面侧凹部6B)的底面61朝向下方(或上方)的面贯穿的孔部。该圆筒部62的深度成为游星轮基板1B的一半左右。
如图9A及图9B所示，在该圆筒部62的内部以成为树脂插入部3B的一部分的方式填充合成树脂材料而形成柱状部35时，柱状部35成为阻止树脂插入部3B的在径向上的移动的抵抗部。
树脂插入部3B是由形成为环状的圆环部31；形成在正面侧凹部6A及背面侧凹部6B的內部空间的多个的长方体状的填充部34，···；形成在多个的圆筒部62，···的內部的多个的圆柱状的柱状部35，···；形成在通孔部8的內部空间的多个的孔填充部33，···所构成。该圆环部31、多个的填充部34，···、多个的柱状部35，···、及多个的孔填充部33是由合成树脂材料一体地成型。
这样构成的实施例2的工件游星轮10是在工件保持孔2的外缘部13的圆周方向交替地设置分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部6A及背面侧凹部6B，并且，在正面侧凹部6A及背面侧凹部6B的圆筒部62上设置树脂插入部3B的一部分的柱状部35。
即使树脂插入部3B产生收缩等，像是可能引起向工件保持孔2的中心的径向的位移的情况下，朝向该圆筒部62的内部延伸的柱状部35也能够成为卡止部而成为防止脱离的抵抗部。总而言之，成为在孔填充部33的脱离防止功能上增加了柱状部35的效果。
在此，设置于正面侧凹部6A及背面侧凹部6B的孔部的形状不限定于圆筒状，也可以设置成矩形圆柱状、多边形圆柱状等各种形状。无论孔部为任何形状，都能够发挥阻止树脂插入部3B的在径向上的移动的移动抑制功能。
並且，在实施例2的工件游星轮10中，由于通过设置在正面侧凹部6A及背面侧凹部6B的多个的填充部34，···来发挥在圆周方向上的旋转停止功能及朝向正反方向的掉落防止功能，并且通过设置在通孔部8的多个的孔填充部33，···与设置在多个的圆筒部62，···的多个的柱状部35，···来发挥在圆周方向上的旋转停止功能及在径向上的移动抑制功能，所以，能够确保与游星轮基板1B及树脂插入部3B的较高的一体性。
另外，实施例2的该其他的结构及作用效果与所述实施方式或其他的实施例大致相同而省略说明。
[实施例3]
以下，参照图10对与所述实施方式及实施例1、2所说明的工件游星轮10不同的形态的实施例3进行说明。另外，对与所述实施方式或实施例1、2所说明的内容相同或同等的部分将使用相同用语或相同符号进行说明。
在所述实施方式及实施例1、2中，对在通孔部8的孔填充部33以及正面侧凹部4C、6A及背面侧凹部4D、6B的底面41、61设置圆柱部42或圆筒部62作为抵抗部的情况进行说明。在本实施例3中，对通过正面侧凹部7A及背面侧凹部7B的俯视时的形状形成的抵抗部的情况进行说明。
如图10所示，本实施例3的抵抗部是通过成为正面侧凹部7A及背面侧凹部7B的倾斜面的侧面71、71形成的狭窄部。也就是说，侧面71是从工件保持孔2的中心侧朝向外侧并向扩宽方向倾斜。其结果是，正面侧凹部7A及背面侧凹部7B成为具有以俯视状态下的开放侧(工件保持孔2的中心侧)变窄的狭窄部，从整体上形成为里面侧为宽梯形(楔形)。
在此，由于作为抵抗部，在正面侧凹部7A及背面侧凹部7B上形成以俯视状态下工件保持孔2的中心侧变窄的狭窄部即可，所以，侧面71不限定于直线的倾斜面，也可以为曲线的倾斜面。例如，通过将正面侧凹部7A及背面侧凹部7B以俯视时形成为T字状或Y字状或烧瓶状，也可以在工件保持孔2的中心侧设置狭窄部。
并且，通孔部8A是以连接正面侧凹部7A的里面侧(与工件保持孔2的中心相反侧)的顶点部及背面侧凹部7B的里面侧的顶点部的方式，例如，形成俯视时的椭圆状。因此，在正面侧凹部7A(或背面侧凹部7B)及通孔部8A重叠的位置，从游星轮基板1C的正面侧朝向背面侧(或从游星轮基板1C的背面侧朝向正面侧)形成的凹陷而成为贯穿的孔。
在该通孔部8A中以成为树脂插入部3C的一部分的方式填充合成树脂材料而形成孔填充部33A时，成为阻止树脂插入部3C的在径向上的移动的抵抗部。
由于孔填充部33A成为与游星轮基板1的厚度相同的厚度，因此，能够作为强力的卡止部。
进一步，在梯形的正面侧凹部7A及背面侧凹部7B的内部空间以成为树脂插入部3C的一部分的方式填充合成树脂材料而形成填充部36时，楔形的填充部36在狭窄部成为不容易朝向工件保持孔2的中心侧移动的状态，而成为阻止树脂插入部3C的在径向上的移动的抵抗部。
树脂插入部3C是由形成为环状的圆环部31；形成在正面侧凹部7A及背面侧凹部7B的內部空间的多个的填充部36，···；形成在通孔部8A的內部空间的多个的孔填充部33A所构成。该圆环部31、多个的填充部36，···、及多个的孔填充部33A是由合成树脂材料一体地成型。
这样构成的实施例3的工件游星轮10是在工件保持孔2的外缘部13的圆周方向上交替设置分别朝向正反方向凹陷的俯视时大致楔形的正面侧凹部7A及背面侧凹部7B。
由于通过设置在该侧正面侧凹部7A及背面侧凹部7B的多个的俯視状态大致楔形的填充部36，···来发挥圆周方向的旋转停止功能及朝正反方向的掉落防止功能，并且发挥在径向上的移动抑制功能，因此，除了形成在通孔部8A的孔填充部33A的功能以外，还能够确保游星轮基板1C及树脂插入部3C的较高的一体性。
另外，在狭窄部的抵抗部中也能够组合突起部或孔部的抵抗部。在此情况下，也能够提高阻止树脂插入部3C的在径向上的移动的移动抑制功能。
此外，实施例3的该其他的结构及作用效果与所述实施方式或其他的实施例大致相同而省略说明。
以上，虽然参照示图详述了本发明的实施方式及实施例，但是具体的结构不限定于该实施方式及实施例，在不脱离本发明的要旨的范围的设计的变更也包含在本发明中。
虽然例如所述实施方式及实施例中对工件保持孔2是圆形的工件游星轮10进行了说明，但是不限定于此。例如，对具有长方形(包含正方形)的工件保持孔的工件游星轮也可以适用本发明。总而言之，可以在长方形的工件保持孔的内周面的圆周方向上交替地形成分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部及背面侧凹部，并且，形成与正面侧凹部及背面侧凹部连续的通孔部，并沿其内周面能够设置长方形的树脂插入部。进一步，工件保持孔也可以是圆形及长方形以外的其他的形状。
另外，虽然在所述实施方式及实施例中对在每个正面侧凹部4A、4C、6A、7A及背面侧凹部4B、4D、6B、7B之间设置通孔部8、8A的情况进行了说明，但是不限定于此，可以是每隔1个或每隔2个等，而无需在所有的间隔设置。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种工件游星轮，其在沿着形成在金属制的游星轮基板上的工件保持孔的内周面上设置有树脂插入部，其特征在于：
在成为所述工件保持孔的外缘部的所述游星轮基板上，在圆周方向上交替地形成有分别朝向正反方向凹陷的正面侧凹部及背面侧凹部，
并且设置有贯穿连续所述正面侧凹部及背面侧凹部的所述正反方向的通孔部，
并沿着所述正面侧凹部、背面侧凹部及通孔部以及所述工件保持孔的内周面的部分填充有成为树脂插入部的合成树脂材料。
2.根据权利要求1所述的工件游星轮，其特征在于，在圆周方向上隔开间距设置所述正面侧凹部及所述背面侧凹部。
3.根据权利要求2所述的工件游星轮，其特征在于，所述通孔部是设置在每个所述正面侧凹部和所述背面侧凹部之间。
4.根据权利要求1所述的工件游星轮，其特征在于，在所述正面侧凹部及背面侧凹部的底面设置突起部或孔部，并在所述突起部的周围或所述孔部的内部填充所述树脂插入部的一部分。
5.根据权利要求2所述的工件游星轮，其特征在于，在所述正面侧凹部及背面侧凹部的底面设置突起部或孔部，并在所述突起部的周围或所述孔部的内部填充所述树脂插入部的一部分。
6.根据权利要求3所述的工件游星轮，其特征在于，在所述正面侧凹部及背面侧凹部的底面设置突起部或孔部，并在所述突起部的周围或所述孔部的内部填充所述树脂插入部的一部分。
7.根据权利要求1至6任一项所述的工件游星轮，其特征在于，在所述正面侧凹部及背面侧凹部的所述工件保持孔的中心侧设置狭窄部。
8.一种工件游星轮的制造方法，是根据权利要求1至7任一项所述的工件游星轮的方法进行制造，其特征在于，具备：
掩膜工序，其使用预定的绘制图案对所述游星轮基板的正面及背面进行掩膜；
附着工序，其使蚀刻液附着于形成掩膜的所述游星轮基板上；及
设置工序，其对通过所述蚀刻液加工的所述游星轮基板设置所述树脂插入部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-068834 | 2017-03-30 | ||
| JP2017068834A JP6792106B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108687656A true CN108687656A (zh) | 2018-10-23 |
| CN108687656B CN108687656B (zh) | 2021-05-28 |
Family
ID=63844586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810250478.8A Active CN108687656B (zh) | 2017-03-30 | 2018-03-26 | 工件游星轮及工件游星轮的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6792106B2 (zh) |
| KR (1) | KR102447660B1 (zh) |
| CN (1) | CN108687656B (zh) |
| TW (1) | TWI723256B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108687656B (zh) | 2021-05-28 |
| TWI723256B (zh) | 2021-04-01 |
| JP6792106B2 (ja) | 2020-11-25 |
| TW201836768A (zh) | 2018-10-16 |
| KR20180111523A (ko) | 2018-10-11 |
| JP2018167383A (ja) | 2018-11-01 |
| KR102447660B1 (ko) | 2022-09-26 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |