CN108605423A - 天线模块形成用复合基板及其制造方法 - Google Patents

天线模块形成用复合基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108605423A
CN108605423A CN201680001161.XA CN201680001161A CN108605423A CN 108605423 A CN108605423 A CN 108605423A CN 201680001161 A CN201680001161 A CN 201680001161A CN 108605423 A CN108605423 A CN 108605423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
copper foil
composite substrate
foil layer
anneta module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680001161.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108605423B (zh
Inventor
郑允皓
赵亨敏
陈孝承
白银松
林太极
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doosan Corp
Original Assignee
Doosan Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doosan Corp filed Critical Doosan Corp
Publication of CN108605423A publication Critical patent/CN108605423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108605423B publication Critical patent/CN108605423B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
    • H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H04B5/263—Multiple coils at either side
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本发明中，能够同时提供无线充电、MST、NFC等功能，并且能够提供工序简单化、成本降低效果、薄型化的设计以及金属材料的握感等。

Description

天线模块形成用复合基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及能够同时提供无线充电(WPC)、MST、NFC等功能，并且能够确保成本降低及工序简单化的天线模块形成用复合基板及其制造方法。
背景技术
终端设备可根据可移动与否分为移动终端设备(mobile/portable terminal)和固定终端设备(stationary terminal)。此外，上述移动终端设备可根据使用者可直接手持与否分为手持(型)终端设备(handheld terminal)和车载终端设备(vehicle mountterminal)。
手机、掌上电脑(PDA)、移动媒体播放器(PMP)、导航仪、笔记本电脑等手持终端设备包括视频/音乐播放、导航等作为基本功能，且进一步提供数字多媒体广播(DMB)、无线网、设备间的近距离通信等功能。由此，移动终端设备具备无线网、蓝牙等用于无线通信的多个天线，除此之外，有如下趋势：利用近距离通信(即NFC)将终端设备间的信息交换、支付、购票、检索等功能应用于手持终端。为此，在手持终端设备中安装无线通信和近距离通信方式中所使用的一个以上手持终端用天线模块。
一般而言，移动终端设备的背盖由聚碳酸酯(polycarbonate)材质的绝缘性物质形成，因此对安装于电池组或背盖等的天线模块的通信不造成影响。但是，近年来，由于消费者所追逐的趋势(例如，握感、外观等设计趋势)，因而有对于金属(metal)材质盖的制作要求增加的倾向。该情况下，上述的天线信号会被金属材质屏蔽，存在无法执行无线通信和近距离无线通信的问题。此外，安装于终端设备的天线模块存在其厚度厚且制造工序复杂这样的问题。
发明内容
技术课题
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板能够提供无线充电(WPC)、MST、NFC等多个天线功能，并且能够同时发挥工序简单化、低成本化及减薄厚度所带来的薄型化。
解决课题方法
为了实现上述目的，本发明提供一种天线模块形成用复合基板，包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。
本发明中，上述复合基板优选为通过辊对辊(roll-to-roll)方式磁性片和分别配置于其上下面上的第一及第二非磁性基板形成一体化且沿长度方向延伸的辊(roll)形态。
本发明中，上述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。
本发明中，上述磁性粉末可以选自由带磁性的金属粉末、金属薄片(flake)和铁素体组成的组。
本发明中，上述高分子树脂可以选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。
本发明中，上述磁性片可以以该磁性片的整体重量为基准包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250范围。
本发明中，上述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别可以进一步包含第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层。
本发明中，上述复合基板可以包含：(i)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；(ii)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层；(iii)第一铜箔层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；或者(iv)第一铜箔层、磁性片和第二铜箔层，并且它们依次层叠而成。
本发明中，上述第一和第二非磁性基板分别可以为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。
本发明中，上述第一和第二绝缘性粘接层分别可以由选自由聚酰亚胺和环氧树脂组成的组的高分子树脂形成，并且进一步可以包含选自由热塑性树脂、无机填充剂和固化剂组成的组中的一种以上。
根据本发明的上述复合基板中第一或第二绝缘性粘接层相对于磁性片的剥离强度(Peel Strength)值可以为0.6～3.0kgf/cm2，且磁导率(permeability)可以为50～250范围。
本发明中，上述磁性片的厚度在加工后可以为20至150μm范围，第一铜箔层和第二铜箔层的厚度分别可以为6至105μm范围，第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层的厚度分别可以为1至30μm范围。
本发明中，上述复合基板的总厚度可以为34至420μm范围。
本发明中，上述第一铜箔层和第二铜箔层分别可以形成具有预定的面积、线宽和形状的第一天线图案部和第二天线图案部。
本发明中，上述复合基板可以包含一个以上贯通第一非磁性基板、磁性片和第二非磁性基板的贯通孔，第一天线图案部与第二天线图案部可以通过上述贯通孔而彼此连接。
本发明中，上述复合基板可以包含无线充电(WPC，wireless power consortium)天线图案、磁力安全传输(MST，magnetic secure transmission)天线图案和近距离无线通信(NFC，near field communication)天线图案中的至少一个天线图案，可以优选为包含两个以上的组合型(combo type)。
发明效果
本发明中，通过构成非磁性基板(例如，FCCL)与磁性片贴合而成的一体式复合基板，从而不需要额外使用铁素体片，能够降低成本且将制造工序简单化。
此外，由于呈现上述磁性片与非磁性基板的一体式结构，因此天线模块的整体厚度减小而能够实现薄型化及工序的简单化。
而且，可以通过以往辊对辊(Roll to Roll)工序而制成辊(Roll)型，因此通过制造工序的简单化而能够进一步提高成本降低效果。
附图说明
图1至图4为示意性示出根据本发明的一个实施例的天线模块形成用复合基板的截面结构的图。
图5为评价了实施例1中制造的天线模块形成用复合基板的磁导率(Magneticpermeability)的图表。
图6为示出随着磁性粉末的含量变化的磁性片的磁导率变化的图表。
<对于附图主要部分的符号说明>
100、200、300、400：天线模块形成用复合基板
10：磁性片
20：第一非磁性基板、第二非磁性基板
21：第一铜箔层、第二铜箔层
22：第一绝缘性粘接层、第二绝缘性粘接层
具体实施方式
以下，详细说明本发明的优选实施方式。但本发明的实施方式可以变形为其他各种方式，本发明的范围并不限于以下说明的实施方式。此外，本发明的实施方式是为了对本领域普通技术人员更加完整地说明本发明而提供的。
而且，在整个说明书中，当某一部分与其他部分“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，而且包括在其中间放置其他元件而“间接连接”的情况。此外，关于“包含”某一构成要素，只要没有特别相反的记载，则意味着可以进一步包含其他构成要素而不排除其他构成要素。
目前，作为电磁波屏蔽材料，可以使用(1)软磁性合金、软磁性铁素体烧结体等单一材料，或者(2)将软磁性金属粉末或软磁性铁素体粉末与陶瓷或合成树脂混合而成型的复合材料。
在此，电磁波屏蔽材料的核心在于，维持适宜的磁导率和磁损耗率。
磁导率(permeability)是指使在通信时发生的频率信号通过的量，磁损耗率(magnetic loss factor)是指被屏蔽材料挡住而无法通过的频率的量。即，磁导率与磁损耗率呈反比例。此时，适宜地维持上述的两种特性为重要，例如，如果磁导率过高，则连不必要的噪声信号都传输而可能引起电磁波干扰现象，相反，如果维持过低的磁导率，则连必要的信号也无法传输，因此各电子屏蔽材料相对于各频带的磁导率和磁损耗率的特性不同。由此，应当根据所要使用的频带而使用合适的材料。
一般而言，无线充电在磁感应方式中使用100～357KHz，NFC通信使用13.56MHz的频率规格。目前为止，作为满足上述全部条件的屏蔽材料，使用Ni-Zn铁素体材料，这是因为，该材料在无线充电(WPC)和NFC通信中性能优异，制造难度较低，且确保了价格竞争力。此外，还不断开发出软磁性金属-树脂(Metal-Resin)复合材料或Mn-Zn铁素体片等替代材料。
另一方面，以往的铁素体片或复合材料由于其厚度厚且制造工序复杂而不符合移动设备的轻薄化、制作过程的简化趋势。
由此，本发明提供新型结构的两面复合基板，其利用由单一工序制造的复合基板，能够复合提供无线充电、NFC、MST天线功能。
更具体而言，本发明中，构成非磁性基板(例如，FCCL)与磁性片(高分子磁性片，Polymeric Magnet sheet(PMS))贴合而成的一体式复合基板。由此，不需要使用额外的铁素体片，而且由于呈现磁性片与非磁性基板的一体式结构，因而天线模块的总厚度减小，能够实现薄型化及工序的简单化。
此外，上述复合基板可以通过以往的辊对辊(Roll to Roll)工序而制成辊(Roll)型，因此通过制造工序的简单化而能够进一步提高成本降低效果。
而且，根据本发明的软磁性金属-树脂(Metal-Resin)系复合材料与现有Ni-Zn铁素体片相比，批量生产投资费用少，能够以辊对辊(Roll-to-roll)方式生产，能够通过埋入线圈减小厚度，且能够实现层叠结构设计，因此在确保批量生产技术的情况下，能够确保与现有铁素体片相比更优异的成本竞争力。由此，本发明能够提供可以替代以往的铁素体片而用作无线充电接收模块的屏蔽材料的新型复合材料。
<天线模块形成用复合基板>
以下，参照随附的附图，对于根据本发明的一个实施例的天线模块形成用复合基板进行详细说明。
根据本发明的天线模块主要包含磁性片和两个非磁性基板。其中，非磁性基板分别可以包含铜箔层、或者铜箔层和绝缘性粘接层。
图1示意性示出根据本发明的一个实施例的天线模块形成用复合基板100的截面结构，在磁性片10的上下两个表面分别配置有将铜箔层21和绝缘性粘接层22层叠而成的两个非磁性基板20，是它们以一体式贴合而成的结构。
更具体而言，上述天线模块形成用复合基板100包含第一铜箔层21、第一绝缘性粘接层22、磁性片10、第二绝缘性粘接层22及第二铜箔层21，且具有它们依次层叠而成的结构。
这样的上述天线模块形成用复合基板100优选为磁性片10、分别配置于上述磁性片的上下部的第一非磁性基板20和第二非磁性基板20通过辊对辊(roll-to-roll)方式而被一体化且沿长度方向延伸的辊形态。但并不特别限于此。
其中，在上述第一铜箔层21和第二铜箔层21上分别可以进一步层叠脱模膜。
<磁性片>
本发明的天线模块形成用复合基板中，磁性片10通过包含磁性物质而发挥使电磁波屏蔽的作用，同时提供粘接力、耐热性和层间粘接力。
上述磁性片10为绝缘层、或者膜或片形态，可以使用本领域中已知的通常的包含磁性粉末和高分子树脂而构成的高分子磁性片(PMS，Polymeric magnet sheet)。
上述磁性粉末只要是带磁性的成分就没有特别限定。例如有带磁性的金属粉末、金属薄片(flake)、铁素体(ferrite)或它们的一种以上混合物等。优选为铁素体粉末。此时，上述磁性粉末的大小、形态和含量没有特别限制，可以在本领域中已知的通常的范围内适当调节。
此外，构成磁性片10的高分子树脂可以无限制地使用本领域中已知的通常的高分子。例如为环氧树脂，优选为分子内不包含溴(Br)等卤素原子的非卤素系环氧树脂。
上述高分子树脂并不限于环氧树脂，例如可以进一步含有硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。
本发明的磁性片10中，磁性粉末与高分子树脂的使用比率没有特别限定，例如可以为50～95:5～50重量比范围，可以优选为70～90:10～30重量比范围。
此外，上述磁性片10的厚度没有特别限定，例如可以为20至150μm范围，优选为30至80μm范围，更优选为30至60μm范围。
根据本发明的优选例，上述磁性片以该磁性片的全体重量为基准可以包含70至95重量％的磁性粉末，磁导率(μ’)可以为50至250，磁损耗率(μ”)可以小于50。此时，上述磁导率和磁损耗率是在频率1MHz～100MHz，优选为3MHz～13.56MHz区域中测定的。
上述磁性片10可以根据本领域中已知的通常的方法制造。例如，可以在形成包含磁性粉末、溶剂和高分子树脂的磁性片形成用组合物后，将上述组合物成型为薄的片状并加热而制造。此外，可以将上述组合物直接涂布于FCCL、FPCB等非磁性基板上后，通过辊层压而进行贴合及固化，制成一体式复合基板。
<非磁性基板>
本发明的天线模块形成用复合基板100中，第一非磁性基板和第二非磁性基板20由铜箔层形成，或者可以无限制地使用具有绝缘性粘接层和铜箔层层叠而成的形态的本领域通常的基板、附着有树脂的铜箔、铜箔层或片。
上述第一非磁性基板与第二非磁性基板可以彼此相同或不同，可以优选使用柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。
例如，配置于上述磁性基板10的一个表面的第一非磁性基板20包含第一绝缘性粘接层22和第一铜箔层21，配置于上述磁性基板10的另一个表面的第二非磁性基板20也包含第二绝缘性粘接层22和第二铜箔层21。
其中，第一铜箔层21和第二铜箔层21发挥通过本领域中已知的通常的干式或湿式蚀刻而分别形成第一天线图案部和第二天线图案部的作用。此时第一天线图案部和第二天线图案部可以根据欲应用的天线模块的用途而形成为预定的面积、线宽和形状等彼此相同或不同。
本发明中，第一铜箔层21和第二铜箔层21的厚度可以彼此相同或不同，没有特别限制。例如，分别可以为6至105μm范围，优选为12至50μm范围。
此外，第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22可以发挥如下作用：使与第一和第二非磁性基板20物理接触的其他基材、例如与磁性片10的物理结合及粘接力更加牢固，并且使第一铜箔层21和第二铜箔层21与外部绝缘。
上述第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22为涂层或膜形态，可以由本领域中已知的通常的高分子树脂构成。此时，上述第一绝缘性粘接层22与第二绝缘性粘接层22可以具有彼此相同或不同的高分子组成。
本发明中，上述第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22可以使用本领域中已知的通常的聚酰亚胺(polyimide)系树脂、环氧树脂或者将它们混用而构成。此外，可以进一步包含上文中未记载的其他热固性树脂或本领域的通常的热塑性树脂、无机填充剂、固化剂等而构成。
聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂为具有亚胺(imide)环的高分子物质，以亚胺环的化学稳定性为基础发挥优异的阻燃性、耐热性、柔性、耐化学性、耐摩耗性和耐候性等，此外表现出低热膨胀率、低透气性及优越的电特性等。由此，在使用上述聚酰亚胺树脂作为第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22的情况下，由于聚酰亚胺本身的阻燃性而能够充分确保阻燃性。此外，因表面硬度增加而耐刮伤性上升，并且能够确保高玻璃化转变温度所带来的耐热性增加，以及与环氧树脂相比更高的弯曲性。
上述聚酰亚胺(PI)可以使用本领域的热固性聚酰亚胺、或者使用商用化的可溶性聚酰亚胺(soluble PI)或聚酰胺酸组合物。作为可使用的聚酰亚胺系树脂的非限制性例子，有聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺酸树脂或它们的复合树脂等。
本发明中，在使用上述可溶性聚酰亚胺或聚酰胺酸组合物的情况下，可以使用本领域中已知的通常的热固性树脂。作为可使用的热固性树脂的非限制性例子，可以为选自由环氧树脂、聚氨酯树脂、苯酚树脂、植物性油改性苯酚树脂、二甲苯树脂、胍胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、呋喃树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸脂树脂、马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂组成的组中的一种以上。优选为环氧树脂、苯酚树脂或植物性油改性苯酚树脂。其中，环氧树脂由于反应性、耐热性优异而优选。
上述环氧树脂可以无限制地使用本领域中已知的通常的环氧树脂，优选为在一个分子内不包含卤元素、且存在两个以上环氧基的环氧树脂。作为可使用的环氧树脂的非限制性例子，有双酚A型/F型/S型树脂、酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型、芳烷基(Aralkyl)型、萘酚(Naphthol)型、二环戊二烯型或它们的混合形态等。
作为更具体的例子，有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚S酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚苯酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂、萘酚甲酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性苯酚树脂型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、四苯乙烷型环氧树脂、二环戊二烯苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、多官能性苯酚树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等。此时，可以将上述环氧树脂单独使用或者混用两种以上。
根据本发明的非卤素系粘接剂组合物通过含有热塑性树脂，能够获得粘接性提高、可挠性(Flexibility)提高及热应力的缓解等效果。
作为可使用的热塑性树脂的非限制性例子，有丙烯腈(acrylonitrile)-丁二烯(butadiene)共聚物(NBR)、丙烯腈(acrylonitrile)-丁二烯(butadiene)橡胶-苯乙烯(Styrene)树脂(ABS)、聚丁二烯(polybutadiene)、苯乙烯(styrene)-丁二烯(butadiene)-乙烯树脂(SEBS)、具有碳原子数1至8的侧链的丙烯酸(acrylic acid)和/或甲基丙烯酸(methacrylicacid)酯树脂(丙烯酸橡胶)、聚乙烯醇缩丁醛、聚酰胺、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯或它们的一种以上混合物等。
上述热塑性树脂优选含有能够与环氧树脂反应的官能团。具体地为选自由氨基、羧基(carboxyl)、环氧基、羟基、甲氧基和异氰酸酯基组成的组中的一种以上官能团。这样的官能团与环氧树脂形成牢固的结合，因此固化之后提高耐热性而优选。
特别是在本发明中，考虑到粘接性、可挠性和热应力的缓解效果方面，更优选使用丙烯腈(acrylonitrile)-丁二烯(butadiene)共聚物(NBR)。这样的共聚物优选含有能够与环氧树脂反应的官能团。作为上述官能团的具体例，有氨基、羧基、环氧基、羟基、甲氧基、异氰酸脂基、乙烯基、硅烷醇基等，尤其更优选包含羧基。作为上述具有羧基的NBR的具体例，有PNR-1H(JSR(株)制)、Nipol 1072J、Nipol DN631(以上为日本Zeon(株)制)等。
本发明中，上述热塑性树脂含量没有特别限制，例如，以粘接剂组合物的总重量为基准可以为1至35重量％范围，优选为5至30重量％。在超出上述范围的情况下，无法得到充分的粘接性，且耐热性降低。
本发明中，可以无限制地使用本领域中已知的通常的固化剂，可以根据所要使用的环氧树脂的种类适当选择使用。作为可使用的固化剂的非限制性例子，有酚系、酐系、二氰胺系、芳香族聚胺固化剂。作为可使用的固化剂的非限制性例子，有苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、双酚A酚醛清漆型、萘型等酚系固化剂；间苯二胺、二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)等聚胺系固化剂等，此时，可以将它们单独使用或者混合使用两种以上。
本发明中，上述固化剂的含量没有特别限制，例如，以全部热固性树脂组合物100重量份为基准可以为5～10重量份范围。
本发明中可以包含本领域中已知的通常的无机填充剂。
作为可使用的无机填充剂的非限制性例子，包括天然二氧化硅(naturalsilica)、熔融二氧化硅(Fused silica)、非晶质二氧化硅(amorphous silica)、结晶二氧化硅(crystalline silica)等二氧化硅类；勃姆石(boehmite)、氧化铝、氢氧化铝[Al(OH)3]、滑石(Talc)、球形玻璃、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、粘土、硅酸钙、氧化钛、氧化锑、玻璃纤维、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、氮化硼、氮化硅、滑石(talc)、云母(mica)等。这样的无机填料可以单独使用或者混用两种以上。
本发明中，无机填充剂的大小没有特别限制，平均粒径可以为0.5～10μm范围。此外，上述无机填充剂的含量没有特别限制，例如，以全部热固性树脂组合物100重量份为基准可以为5～20重量份范围。
除了上述成分以外，只要不损害上述树脂组合物的固有特性，本发明的热固性树脂组合物可根据需要进一步包含本领域中通常已知的阻燃剂、上文中未记载的热固性树脂或热塑性树脂及它们的低聚物等各种高分子、固体状橡胶粒子或紫外线吸收剂、抗氧化剂、聚合引发剂、颜料、染料、分散剂、增稠剂、流平剂等其他添加剂等。
本发明中，关于构成上述第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22的热固性粘接剂组合物的优选例，以该组合物全体100重量份为基准，可以为环氧树脂30至50重量份；热塑性树脂5至30重量份；固化剂(添加剂)5～10重量份；及无机填充剂5～20重量份范围。其中，环氧树脂可以表现耐化学性和弯曲性，热塑性树脂可以显示粘接力和弯曲性提高及热应力缓解效果。此时，上述热固性粘接剂组合物可以包含有机溶剂，上述有机溶剂的使用量可以为满足该热固性粘接剂组合物全体100重量份的余量的范围。
由上述成分构成的热固性粘接剂组合物可以涂布于第一铜箔层或第二铜箔层上并干燥而形成第一绝缘性粘接层或第二绝缘性粘接层。
本发明的天线模块形成用复合基板中，上述第一绝缘性粘接层22和第二绝缘性粘接层22的厚度可以考虑基板的操作性、物理强度、基板的薄型化等而适当调节。上述第一绝缘性粘接层22与第二绝缘性粘接层的厚度可以彼此相同或不同，例如分别可以为1至30μm范围，优选为5至15μm范围。
本发明中，第一和第二绝缘性粘接层22相对于上述磁性片10的剥离强度(PeelStrength)值可以为0.6至3.0kgf/cm2，可以优选为1.0至2.0kgf/cm2。此外，磁导率(permeability)可以为50至250，可以优选为100至200。
本发明的天线模块形成用复合基板100可以在配置于最外面的第一铜箔层21和第二铜箔层21上进一步包含脱模膜。
上述脱模膜可以无限制地应用本领域中已知的通常的构成，例如可以使用塑料膜等脱模膜或脱模纸。
作为可使用的塑料膜的例子，有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃纸、二乙酰纤维素膜、三乙酰纤维素膜、乙酰丁酸纤维素膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜、聚酰胺膜、丙烯酸树脂膜、降冰片烯系树脂膜、环烯烃树脂膜等。这些塑料膜可以为透明或半透明的任一种，此外可以被着色或无着色，根据用途适当选择即可。
另一方面，根据本发明的天线模块形成用复合基板可以主要具有如下四种实施方式。
图1示意性地示出根据本发明的一个实施例的天线模块形成用复合基板100的截面结构，是在磁性片10的上下两个表面分别配置有铜箔层21和绝缘性粘接层22层叠而成的两个非磁性基板20，且它们以一体式贴合而成的结构。
图2示意性地示出根据本发明的另一个实施例的天线模块形成用复合基板200的截面结构，是在磁性片10的一个表面上依次层叠有第一铜箔层21和第一绝缘性粘接层22，在上述磁性片10的另一个表面上层叠有第二铜箔层21，且它们以一体式贴合而成的结构。
图3示意性地示出根据本发明的另一个实施例的天线模块形成用复合基板300的截面结构，是在磁性片10的一个表面上层叠有第一铜箔层21，在上述磁性片10的另一个表面上依次层叠有第二绝缘性粘接层22和第二铜箔层21，且它们以一体式贴合而成的结构。
图4示意性地示出根据本发明的另一个实施例的天线模块形成用复合基板300的截面结构，是在磁性片10的两个表面上层叠有第一铜箔层21和第二铜箔层21，且它们以一体式贴合而成的结构。
其中，上述磁性片10、第一和第二铜箔层21、第一和第二绝缘性粘接层22的构成与对图1的说明重复，因此省略。
<天线模块形成用复合基板的制造方法>
根据本发明的天线模块形成用复合基板可以根据本领域中已知的通常的方法无限制地制造，可以主要具有下述两种实施方式。
具体而言，制造本发明的天线模块形成用复合基板的第一实施方式为如下工序：在第一铜箔层(或第二铜箔层)上涂布构成绝缘性粘接层的粘接剂组合物后，根据需要配置成与磁性片和/或第二铜箔层(或第一铜箔层)相对，然后施加连续的辊层压(RollLamination)，进行贴合及固化。这样的第一实施方式可以通过下述五种方法来实现。
上述实施方式的第一优选例可以包括：(i)在第一铜箔层和第二铜箔层的一个表面上分别涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物并干燥的步骤；及(ii)使磁性片介于上述第一铜箔层的绝缘性粘接层和第二铜箔层的绝缘性粘接层之间，然后利用辊层压(RollLamination)进行贴合的步骤。
此外，上述实施方式的第二优选例可以包括：(i)在第一铜箔层和第二铜箔层的一个表面上分别涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物并干燥的步骤；(ii)在上述绝缘性粘接层上分别涂布磁性片形成用组合物并干燥的步骤；(iii)以第一铜箔层的磁性片形成用涂层与第二铜箔层的磁性片形成用涂层彼此相对的方式配置后，利用辊层压(RollLamination)进行贴合及固化的步骤。
此外，上述实施方式的第三优选例可以包括：(i)在第一铜箔层上涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物后贴合磁性片的步骤；(ii)以上述第一铜箔层的磁性片与第二铜箔层彼此相对的方式配置后，利用辊层压(Roll Lamination)进行贴合及固化的步骤。
此外，上述实施方式的第四优选例可以包括：(i)在第一铜箔层的一个表面上涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物并干燥的步骤；(ii)在分别配置上述第一铜箔层的绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层后，利用辊层压(Roll Lamination)进行贴合及固化的步骤。
并且，上述实施方式的第五优选例可以包括：(i)在第一铜箔层的一个表面上涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物并干燥的步骤；(ii)在上述绝缘性粘接层上涂布磁性片形成用组合物并干燥的步骤；及(iii)以上述第一铜箔层的磁性片与第二铜箔层彼此相对的方式配置后，利用辊层压(Roll Lamination)进行贴合及固化的步骤。
上述实施方式的第一至第五优选例中，压接工序条件可以在本领域中已知的通常的范围内适当调节。例如，关于热压接层压工序(辊对辊)时条件，可以在50～200℃的温度、3～200kgf/cm2的压力、以及压接速度0.1m/min至20m/min条件下实施。但并不特别限于此。
其中，第一铜箔层、第二铜箔层和磁性片分别可以为片状，可以依据上述辊对辊(roll-to-roll)方式连续地层压后，卷绕成辊形。
此外，制造本发明的天线模块形成用复合基板的第二实施方式为利用间歇式(batch)烘箱代替上述辊层压(Roll Lami.)工序进行固化的方法。
上述实施方式的第六优选例可以包括：(i)在第一铜箔层的一个表面上涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物后，贴合磁性片的步骤；(ii)在第二铜箔层的一个表面上涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物后，贴合上述(i)步骤的磁性片的步骤；及(iii)使上述贴合的(ii)步骤的产品在间歇式烘箱中固化的步骤。
本发明中，关于上述间歇式烘箱内条件，只要是能够使上述粘接层形成用热固性组合物充分固化的温度及时间条件，则没有特别限制。
如上述那样构成的本发明的天线模块形成用复合基板可以利用本领域中已知的通常的方法构成天线模块。
例如，上述复合基板内第一铜箔层和第二铜箔层分别可以形成具有预定的面积、线宽和形状的第一天线图案部和第二天线图案部。
此外，上述复合基板可以为包含一个以上贯通第一非磁性基板、磁性片和第二非磁性基板的贯通孔，且第一天线图案部与第二天线图案部通过上述贯通孔而彼此连接的结构。
根据本发明的天线模块形成用复合基板安装于移动终端设备的内部，可以包含WPC天线图案、MST天线图案和NFC天线图案中的至少一个天线图案，优选可以为包含两个以上的组合型(combo type)。例如，可以为包含磁力安全传输(magnetic securetransmission、MST)天线图案和近距离无线通信(near field communication、NFC)天线图案的组合型。
以下，通过实施例具体说明本发明，但下述实施例和实验例仅例示本发明的一种形态，本发明的范围不受下述实施例和实验例的限制。
[实施例1～7]天线模块形成用复合基板制造
1.绝缘性粘接层形成用热固性组合物的制造
按照下述[表1]的配合比混合绝缘性粘接剂环氧组合物的成分，向所得的混合物中添加甲基乙基酮(MEK)溶剂，从而制造有机固体成分和无机固体成分的合计浓度为30质量％的分散液。下述表1中各组合物的使用量单位为重量份。
2.复合基板制造
将上述制造的绝缘性粘接层形成用热固性树脂组合物分别涂布于第一铜箔和第二铜箔的哑光(Matte)处理后的表面，此时，以干燥后的厚度为7μm的方式用涂抹器(applicator)涂布上述分散液，在送风烘箱中，于160℃干燥5分钟，从而将粘接剂环氧组合物制成半固化状态。
使磁性片(磁性填料含量：89重量％)介于上述第一铜箔与第二铜箔的环氧粘接剂面之间后，利用辊层压机(roll laminator)在180℃、线压50kgf/cm2的条件下进行热压接，然后在160℃进行2小时的后固化，从而分别制造实施例1至6的复合基板。
此外，实施例7的复合基板是没有使用环氧粘接剂，且使磁性片介于第一铜箔与第二铜箔之间后实施辊层压而制造。
根据下述测定方法测定这样制造的复合基板的特性，将其结果示于表1。
[表1]
(注)环氧树脂1：双酚A型，国都化学YD-011
热塑性树脂2：含有羧基的丙烯腈丁二烯橡胶[CTBN(Carboxyl-TerminatedButadiene Acrylonitrile Rubber)，ZEON公司Nippol 1072
无机填充剂3：氢氧化铝，昭和电工H42M
固化剂4：4,4'-二氨基二苯砜
[实验例1]天线模块形成用复合基板的评价
利用实施例4中制造的复合基板，分别进行了如下所述的物性评价，将其结果记载于上述表1。
1)剥离强度
依照JIS C6471，在复合基板上形成图案宽为1mm的电路后，在25℃的条件下，测定沿着与上述层叠板面呈90度的方向以50mm/分钟的速度剥离铜箔(上述电路)所需的力的最低值，并将其作为剥离强度表示。
2)耐热性评价：
依照JIS C6471，将复合基板切成25mm边(角)，从而制造试验片，使该试验片在288℃的焊锡浴中漂浮10秒。之后，观察了复合基板的翘起、裂纹以及绝缘层的颜色变化等外观不良。此时，将发生生翘起和裂纹等外观不良的情况评价为“不良”，并以×表示，将不存在翘起和裂纹等外观不良的情况评价为“良好”，并以○表示。
3)耐化学性评价：
将复合基板在HCl(10％)、NaOH(10％)水溶液、MEK、IPA溶剂中分别浸渍10分钟并评价。之后，观察了复合基板的翘起、裂纹以及绝缘层的颜色变化等外观不良。此时，将发生生翘起和裂纹等外观不良的情况判断为NG，将不存在翘起和裂纹等外观不良的情况判断为合格(Pass)。此外，在相对于试剂浸渍前的剥离强度为70％以上的情况下，判定为耐药品性良好。
4)阻燃性
将复合基板进行蚀刻处理，从而去除全部铜箔，制造了样品。依照UL94V-0阻燃性标准，测定了该样品的阻燃性。将表现出满足UL94V-0标准的阻燃性的情况评价为“良好”，并以○表示，将上述样品不满足UL94VTM-0标准的阻燃性的情况评价为“不良”，并以×表示。
[表2]
[表3]
[实验例2]天线模块形成用复合基板的磁导率评价
评价了随磁性填料的含量变化的天线模块形成用复合基板的磁导率。
一般而言，作为磁导率的测定方法，有线圈电感(Inductance)测定法、1-2次线圈耦合系数测定法、LCR Meter(数字电桥)测定法、天线(Antenna)反射系数、阻抗分析仪(Impedance Analyzer)、网络分析仪(Network Analyer)测定法等。
上述磁导率测定法中，线圈电感测定法、1-2次线圈耦合系数测定法、LCR Meter测定法是在比较低的频带中实现的测定法，其余三种测定法是能够测定至高频带的方法。已知，上述磁导率的测定通常很不易，一般具有5～50％的误差。本发明中，为了更准确地测定，使用了高价的阻抗材料分析仪(Impedance/Material Analyzer)(E4991A)，在3MHz频带测定了磁导率，并将其结果记载于4。
实验结果确认到，根据本发明的复合基板随着改变磁性填料(磁性粉末)的含量而能够调节磁导率。由此可知，根据本发明的复合基板能够根据所要使用的频带形成复合材料，从而能够代替以往的铁素体片。
[表4]

Claims (18)

1.一种天线模块形成用复合基板，包含：
具有第一铜箔层的第一非磁性基板；
具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及
配置于所述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间，且与所述第一非磁性基板和所述第二非磁性基板贴合成一体的磁性片。
2.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板为通过辊对辊方式而被一体化且沿长度方向延伸的辊形态。
3.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。
4.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性粉末选自由带磁性的金属粉末、金属薄片和铁素体组成的组。
5.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述高分子树脂选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。
6.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片以该磁性片的整体重量为基准，包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250。
7.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别进一步包含第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层。
8.根据权利要求7所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含：
(i)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；
(ii)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层；
(iii)第一铜箔层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；或者
(iv)第一铜箔层、磁性片和第二铜箔层，
并且依次层叠而成。
9.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。
10.根据权利要求7所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层分别由选自由聚酰亚胺和环氧树脂组成的组中的高分子树脂形成。
11.根据权利要求10所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层分别进一步包含选自由热塑性树脂、无机填充剂和固化剂组成的组中的一种以上。
12.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板中绝缘性粘接层相对于磁性片的剥离强度值为0.6至3.0kgf/cm2。
13.根据权利要求8所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，
所述磁性片的厚度为20至150μm范围，
第一铜箔层和第二铜箔层的厚度分别为6至105μm范围，
第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层的厚度分别为1至30μm范围。
14.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板的总厚度为34至420μm范围。
15.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别形成具有预定的面积、线宽和形状的第一天线图案部和第二天线图案部。
16.根据权利要求15所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含一个以上贯通第一非磁性基板、磁性片和第二非磁性基板的贯通孔，第一天线图案部与第二天线图案部通过所述贯通孔而彼此连接。
17.根据权利要求15所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含WPC天线图案、MST天线图案和NFC天线图案中的至少一个天线图案。
18.权利要求1的天线模块形成用复合基板的制造方法，包括：
(i)在第一铜箔层和第二铜箔层的一个表面上分别涂布绝缘性粘接层形成用热固性组合物并干燥的步骤；及
(ii)使磁性片介于所述第一铜箔层的绝缘性粘接层与第二铜箔层的绝缘性粘接层之间，然后利用辊层压而贴合的步骤。
CN201680001161.XA 2016-07-11 2016-08-30 天线模块形成用复合基板及其制造方法 Active CN108605423B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160087310A KR101772871B1 (ko) 2016-07-11 2016-07-11 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법
KR10-2016-0087310 2016-07-11
PCT/KR2016/009611 WO2018012668A1 (ko) 2016-07-11 2016-08-30 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108605423A true CN108605423A (zh) 2018-09-28
CN108605423B CN108605423B (zh) 2020-04-24

Family

ID=59760753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680001161.XA Active CN108605423B (zh) 2016-07-11 2016-08-30 天线模块形成用复合基板及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10218064B2 (zh)
JP (1) JP6647216B2 (zh)
KR (1) KR101772871B1 (zh)
CN (1) CN108605423B (zh)
TW (1) TWI645618B (zh)
WO (1) WO2018012668A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109361050A (zh) * 2018-10-09 2019-02-19 合肥联宝信息技术有限公司 复合基板、壳体及复合基板的制作方法
CN111436186A (zh) * 2019-01-11 2020-07-21 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111491500A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111712037A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 京东方科技集团股份有限公司 电路板的一体化结构、显示模组和电子设备
CN112367759A (zh) * 2020-09-08 2021-02-12 深圳晒尔科技有限公司 物联门锁电路板及物联门锁装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110999028B (zh) * 2017-05-30 2023-11-21 感应电动车有限公司 无线电力传送薄型线圈组件
CN109818426B (zh) * 2017-11-20 2022-08-16 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 无线充电装置及其制作方法
KR102451935B1 (ko) * 2017-12-21 2022-10-07 주식회사 두산 전자파 흡수 필름 및 이를 포함하는 전자파 흡수형 복합기판
KR102097193B1 (ko) * 2017-12-21 2020-04-03 주식회사 두산 무선 충전용 복합기판
KR102136780B1 (ko) * 2018-11-14 2020-07-23 주식회사 이그잭스 Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법
WO2020227093A1 (en) * 2019-05-06 2020-11-12 Massachusetts Institute Of Technology 3-d printed devices formed with magnetic inks and methods of making graded index structures
WO2021043199A1 (zh) 2019-09-04 2021-03-11 Oppo广东移动通信有限公司 用于移动终端的nfc天线和nfc通信装置
TWI719716B (zh) * 2019-11-15 2021-02-21 輝能科技股份有限公司 具矽膠黏合層之電路板結構
TWI735244B (zh) * 2020-05-27 2021-08-01 臻鼎科技股份有限公司 卷狀層疊結構及其製備方法
CN115605550A (zh) * 2020-09-07 2023-01-13 电化株式会社（Jp） 具有电磁波屏蔽性能的热塑性树脂组合物以及成型部件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007094563A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法
KR101563302B1 (ko) * 2014-09-25 2015-10-27 하이쎌(주) 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법
US20160099498A1 (en) * 2014-10-02 2016-04-07 Rogers Corporation Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same
CN105513781A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 三星电机株式会社 用于无线电力传输的线圈式单元及其制造方法
KR101627090B1 (ko) * 2015-04-15 2016-06-03 샘온테크놀로지 주식회사 복합소재를 이용한 안테나용 인쇄회로기판 제조방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156487A (ja) 1999-11-26 2001-06-08 Kyocera Corp 電波吸収体及びその製造方法
JP4025177B2 (ja) 2001-11-26 2007-12-19 三井金属鉱業株式会社 絶縁層付銅箔の製造方法
JP4570070B2 (ja) * 2004-03-16 2010-10-27 三井金属鉱業株式会社 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP4807523B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-02 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 シート状軟磁性材料及びその製造方法
JP4773479B2 (ja) 2007-06-21 2011-09-14 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 磁性シート及び磁性シートの製造方法、並びに、アンテナ及び携帯通信機器
TWI621638B (zh) * 2008-11-28 2018-04-21 味之素股份有限公司 Resin composition
TWI494364B (zh) * 2009-01-30 2015-08-01 Ajinomoto Kk Resin composition
KR20130078110A (ko) * 2011-12-30 2013-07-10 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법
JP6089567B2 (ja) * 2012-10-16 2017-03-08 東レ株式会社 電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびその製造方法ならびにそれを用いた電子部材の製造方法
WO2015005382A1 (ja) * 2013-07-10 2015-01-15 東京応化工業株式会社 複合層材料、膜製造方法及び積層体製造方法
JP6368564B2 (ja) * 2013-07-10 2018-08-01 東京応化工業株式会社 膜製造方法及び積層体製造方法
KR101813301B1 (ko) * 2013-10-14 2017-12-28 삼성전기주식회사 자성시트, 무선충전 모듈 및 자성시트 제조방법
JP5913773B2 (ja) 2013-11-21 2016-04-27 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 近距離無線通信に使用するアンテナおよび携帯式電子機器
CN104754884B (zh) * 2013-12-26 2017-11-28 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可挠性电路板及其制作方法
KR20150137905A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 (주)창성 자성시트 일체형 커버레이와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007094563A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法
KR101563302B1 (ko) * 2014-09-25 2015-10-27 하이쎌(주) 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법
US20160099498A1 (en) * 2014-10-02 2016-04-07 Rogers Corporation Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same
CN105513781A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 三星电机株式会社 用于无线电力传输的线圈式单元及其制造方法
KR101627090B1 (ko) * 2015-04-15 2016-06-03 샘온테크놀로지 주식회사 복합소재를 이용한 안테나용 인쇄회로기판 제조방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109361050A (zh) * 2018-10-09 2019-02-19 合肥联宝信息技术有限公司 复合基板、壳体及复合基板的制作方法
CN111436186A (zh) * 2019-01-11 2020-07-21 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111436186B (zh) * 2019-01-11 2022-03-11 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111491500A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111491500B (zh) * 2019-01-28 2022-12-13 株式会社东芝 电磁波衰减体及电子装置
CN111712037A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 京东方科技集团股份有限公司 电路板的一体化结构、显示模组和电子设备
CN112367759A (zh) * 2020-09-08 2021-02-12 深圳晒尔科技有限公司 物联门锁电路板及物联门锁装置
CN112367759B (zh) * 2020-09-08 2022-04-22 深圳晒尔科技有限公司 物联门锁电路板及物联门锁装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6647216B2 (ja) 2020-02-14
JP2018536299A (ja) 2018-12-06
US10218064B2 (en) 2019-02-26
TW201803202A (zh) 2018-01-16
WO2018012668A1 (ko) 2018-01-18
TWI645618B (zh) 2018-12-21
KR101772871B1 (ko) 2017-08-30
US20180205142A1 (en) 2018-07-19
CN108605423B (zh) 2020-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108605423A (zh) 天线模块形成用复合基板及其制造方法
KR102438820B1 (ko) 수지 조성물
CN104663007B (zh) 电路基板及其制造方法
KR101122846B1 (ko) 접착층 부착 도체박, 도체장 적층판, 인쇄 배선판 및 다층 배선판
KR20070025913A (ko) 폴리이미드계 연성 동박 적층판 및 그 제조 방법
TWI765306B (zh) 具有高電磁屏蔽性能的軟性印刷電路板及其製備方法
CN107405878A (zh) 柔性印刷电路基板用电磁波屏蔽膜的制造方法
KR102097193B1 (ko) 무선 충전용 복합기판
CN101296561B (zh) 柔性印刷配线板及使用其的滑盖式移动电话终端
CN110317431A (zh) 树脂组合物、片状层叠材料、印刷布线板及半导体装置
KR101606492B1 (ko) 연성회로기판의 제조 방법
KR101908237B1 (ko) 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법
JP4411876B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート及びカバーレイフィルム並びに銅張りポリイミドフィルム
CN112437598B (zh) 一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
CN102299408A (zh) 软板天线结构
KR102049249B1 (ko) 커버레이 필름
JP2003311880A (ja) 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板
JP2002280688A (ja) 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板
CN107000418B (zh) 粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板
JP2003321607A (ja) 電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた積層材料
KR100722814B1 (ko) 높은 유전상수와 낮은 유전손실의 동박 적층판용 수지조성물
CN204451378U (zh) 印刷电路板用双面铜箔基板
KR20150113747A (ko) 무선 충전 및 nfc 안테나 복합용 연성 동박 적층판 및 그 제조 방법
KR20180093780A (ko) 시트타입 전도성 폴리머의 홀가공 기술을 이용한 무선안테나용 회로기판의 제조방법 및 그에 의해 제조된 무선안테나용 회로기판, 무선안테나모듈 및 전기전자기기
JP2005053940A (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant