KR102136780B1 - Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102136780B1
KR102136780B1 KR1020180140179A KR20180140179A KR102136780B1 KR 102136780 B1 KR102136780 B1 KR 102136780B1 KR 1020180140179 A KR1020180140179 A KR 1020180140179A KR 20180140179 A KR20180140179 A KR 20180140179A KR 102136780 B1 KR102136780 B1 KR 102136780B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polymer sheet
magnetic
roll
rfid tag
tag label
Prior art date
Application number
KR1020180140179A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200056179A (ko
Inventor
정집훈
황보정
정경준
Original Assignee
주식회사 이그잭스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이그잭스 filed Critical 주식회사 이그잭스
Priority to KR1020180140179A priority Critical patent/KR102136780B1/ko
Publication of KR20200056179A publication Critical patent/KR20200056179A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102136780B1 publication Critical patent/KR102136780B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

금속 재질로 이루어진 대상체에 부착되는 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법에 있어서, 합금 분말에 대하여 판상화 공정을 통하여 금속 플레이크들을 형성한다. 상기 금속 플레이크들을 고분자 수지 내에 분산시켜 혼합물을 형성한다. 상기 혼합물을 테이프 캐스팅 공정을 통하여 시트화 하여 비자성 폴리머 시트를 형성한다. 상기 비자성 폴리머 시트를, 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재에 롤투롤 공정을 통하여 라벨화 한다.

Description

RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법{RFID TAG LABEL AND THEREOF MANUFACTURING METHOD}
본 발명의 실시예들은 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 롤투롤 공정을 통하여 폴리머 시트를 포함하는 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰, 태블릿 PC 등을 비롯한 휴대 단말기에 RFID(Radio Frequency Identification:무선식별)을 이용한 근거리 통신(near field communication; 이하 “NFC”)과 같은 다양한 기능이 추가되고 있다.
특히, NFC 13.56MHz 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 무선통신 모듈로서, 10cm의 가까운 거리에서 단말기 간 데이터를 전송하는 기술을 말한다. 여기서, NFC는 모바일 결제뿐만 아니라 파일 전송방식으로 슈퍼마켓이나 일반 상점에서 물품 정보나 방문객을 위한 여행 정보 전송, 교통, 출입통제 잠금장치 등에 광범위하게 활용되고 있다.
한편, 휴대 단말기에는 RFID의 무선 환경이 널리 활용되고 있는바, 예를 들어 NFC를 실현하는 NFC 칩이 장착되거나, 여기에 USIM(범용 가입자 식별 모듈) 카드와 같은 비접촉식 스마트카드가 장착된다. 이 경우, 휴대 단말기는 외부의 RF 리더기가 접근하면, 근거리 무선통신에 의해 휴대 단말기기의 USIM 카드의 정보를 RF 리더기가 판독하고 필요한 정보를 기록함으로써 예를 들어, 전자화폐 기능과 같은 탑재된 기능(예, 전자화폐기능)이 실현된다.
이때, NFC 칩과 RF 리더기 사이의 정보 교환은, RF 리더기에 설치된 1차 코일(안테나) 및 휴대 단말기에 설치된 NFC 칩의 2차 코일(안테나) 사이의 13.56MHz에서의 유도 기전력에 의해 USIM 카드의 구동을 위한 전력을 공급함으로써 이루어진다.
즉, 휴대 단말기기에 RFID 시스템(NFC)을 적용하기 위해서는 유도기전력을 발생시킬 수 있는 나선형 코일 형태의 루프 안테나가 요구된다. NFC용 루프 안테나는 주로 배터리 커버에 설치된다. 이 경우, 나선형 코일 형태의 루프 안테나에 유도되는 유도기전력은 패러데이 법칙(Faraday's law)과 렌즈 법칙(Lenz's law)에 의하여 결정되므로, 높은 전압 신호를 얻기 위해서는 2차 코일(루프 안테나 코일)과 쇄교하는 자속의 양이 많을수록 유리하다. 자속의 양은 2차 코일에 포함된 연자성 재료의 양이 많을수록, 그리고 재료의 투자율이 높을수록 크게 된다.
또한, 휴대 단말기에 구비된 안테나 코일에는 인접한 단말기와 근거리 무선통신(NFC) 기능을 수행할 때 100 kHz ~ 수십 MHz의 자기장이 발생된다. 특히, 루프 안테나가 금속 물질로 이루어진 피부착물에 부착될 경우, RFID 통신 특성상 전파의 왜곡 및 난반사에 의한 통신 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 휴대 단말기에 구비된 안테나 코일에는 피부착물에서 발생하는 와전류(Eddy Current)에 의한 발열을 방지하고, 또한 자기장을 집속하여 부가 기능의 성능을 극대화하기 위하여 자기장 차폐용 페라이트 시트가 필수적으로 사용된다.
하지만, 페라이트 시트는 산화철 계열의 자성체를 주로 이용하여, 롤투롤 공정을 통하여 RFID 태그 라벨을 제조하는데 어려움이 있다. 이는, 롤투롤 공정에서 페라이트 시트를 롤링하는 데 어려움이 있기 때문이다. 나아가, 상기 페라이트 시트는 롤링될 경우, 표면이 깨져서, 페라이트 시트의 투자율이 변함에 따라 RFID 특성이 바뀌게 된다.
결과적으로 페라이트 시트를 이용하는 롤투롤 공정이 어려워짐에 따라, 페라이트 시트에 점착 필름을 부착하기 위해서 수작업이 수행될 수 밖에 없다.
본 발명의 실시예들은 롤투롤 공정을 통하여 자기장 차폐용 폴리머 시트를 태그 시트에 부착할 수 있는 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법이 개시된다. 금속 재질로 이루어진 대상체에 부착되는 RFID 태그 라벨 및 그의 제조 방법에 있어서, 합금 분말에 대하여 판상화 공정을 통하여 금속 플레이크들을 형성한다. 상기 금속 플레이크들을 고분자 수지 내에 분산시켜 혼합물을 형성한다. 상기 혼합물을 테이프 캐스팅 공정을 통하여 시트화 하여 비자성 폴리머 시트를 형성한다. 상기 비자성 폴리머 시트를, 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재에 롤투롤 공정을 통하여 라벨화 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 비자성 폴리머 시트는 100 내지 200 μ0 범위의 투자율을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 비자성 폴리머 시트는 0.3 내지 0.7 mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 합금 분말은 FeCrSiAl계 합금, FeSi 합금, 스테인레스 자성강, FeCuNbSiB계 합금, FeSiAl계 합금 또는 이들 중 적어도 두개의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 고분자 기재의 일 면에, 상기 비자성 폴리머 시트는 상기 고분자 기재의 타 면에 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 롤루롤 공정은, 상기 비자성 폴리머 시트 및 상기 고분자 기재 사이에 점착 테이프를 개재시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 롤루롤 공정은, 상기 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재를 덮도록 이형지를 추가적으로 구비할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 고분자 기재 및 폴리머 시트가 롤투롤 공정을 통하여 가압됨으로써 상호 압착될 수 있다. 이로써, 고분자 기재 및 폴리머 시트를 포함하는 RFID 태그 라벨이 자동화 공정을 통하여 제조됨으로써 생상성이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다.
한편, 비자성 폴리머 시트가 0.3 내지 0.7 mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 비자성 폴리머 시트내에 포함된 금속 플레이크들 간의 간격이 균일하고 금속 플레이크들 간의 응집이 억제되는 동시에, 비자성 폴리머 시트의 두께 편차가 작아져서, RFID 태그 라벨의 성능 편차의 문제가 해소되며, 전력 손실이 지나치게 증가하는 문제를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2의 비자성 폴리머 시트를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 판상화 공정 전(도 4a) 및 판상화 공정 후(도 4b)의 금속을 나타낸 전자 현미경 사진들이다.
도 5a 및 도 5b는 0.2 mm (도 5a) 및 0.6 mm(도 5b) 두께의 비자성 폴리머 시트를 나타낸 전자 현미경 사진들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2의 RFID 태그 라벨에서 비자성 폴리머 시트를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 라벨의 제조 방법에 따르면, 먼저, 합금 분말에 대하여 판상화 공정을 통하여 금속 플레이크들을 형성한다(S110).
상기 합금 분말은 연자성체 합금 분말로서, 센더스트의 일종일 수 있다. 상기 합금 분말을 이루는 성분은, FeCrSiAl계 합금, FeSi 합금, 스테인레스 자성강, FeCuNbSiB계 합금, FeSiAl계 합금 또는 이들 중 적어도 두개의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 판상화 공정의 예로는, 밀링 공정을 들 수 있다. 즉, 밀링 공정에 따르면, 원료 합금 분말을 어트리션 밀링 머신을 이용하여 금속플레이크로 가공할 수 있다. 이때, 상기 어트리션 밀링 머신의 가공 시간을 조절함으로써, 플레이크의 판상화 정도를 조절할 수 있다.
어트리션 밀링 머신은 고속으로 회전하는 임펠러에 의한 미소 비드의 고속 마멸 작용으로 피가공물을 분쇄하는 장비로서, 연자성체 금속 분말을 지르코니아 볼(또는 서스 볼)과 함께 투입하여 가동되면 판상으로 가공된 금속 플레이크를 얻을 수 있다.
이때, 본 공정에 있어서 상기 어트리션 밀링 머신의 회전 가공 속도는 450 ~ 550 rpm에서 이루어지며, 아울러 가공 시간에 있어서도 상대적으로 짧게 2 ~ 5 시간 동안 수행될 수 있다. 따라서, 상대적으로 높은 종횡비를 갖는 금속 플레이크가 고속에서 단기간 내에 가공 작업을 통하여 형성됨으로써, 제조 시간 및 비용 절감의 효과를 얻을 수 있게 된다.
이어서, 상기 금속 플레이크들을 고분자 수지 내에 분산시켜 혼합물을 형성한다(S130). 상기 혼합물을 형성하기 위하여, 혼련기(kneader)가 이용될 수 있다.
상기 고분자 수지로는 폴리우레탄 수지가 사용될 수 있다. 상기 폴리우레탄 수지는 후속하여 형성될 비자성 폴리머 시트가 우수한 전기 절연성 및 탄성을 가질 수 있도록 한다. 이에 따라, 고분자 시트를 포함하는 RFID 태그 라벨이 우수한 전기적 특성 및 기계적 특성을 가질 수 있다.
한편, 혼합물에는 난연성을 부가하기 위해 백금계 화합물이 소량 더 첨가되어 사용될 수 있다.
이후, 상기 혼합물을 테이프 캐스팅 공정을 통하여 비자성 폴리머 시트를 형성한다(S150). 상기 테이프 캐스팅 공정을 통하여 비자성 폴리머 시트(150)를 형성함으로써, 상기 비자성 폴리머 시트(150)의 두께가 균일하게 조절될 수 있다. 즉,비자성 폴리머 시트(150)는 두께에 따라 RFID 태그(100)의 주파수 특성 및 인식 거리 등에 차이가 발생할 수 있으나, 테이프 캐스팅 공정을 통하여 형성됨으로써, 균일한 두께를 가질 수 있으므로, RFID 태그(100)의 주파수 특성 및 인식 거리가 균일할 수 있다.
상기 비자성 폴리머 시트(150)는 0.3 내지 0.7 mm의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 비자성 폴리머 시트(150)가 0.3 mm 미만의 두께를 가질 경우, 금속 플레이크들 간의 간격이 불균일하고 지나치게 작아짐에 따라 금속 플레이크들 간의 응집이 발생할 수 있다. 나아가, 비자성 폴리머 시트(150)가 0.3 mm 미만의 두께의 RFID 태그 라벨(100)는 두께 편차 및 플레이트들간의 응집으로 인한성능 편차의 문제가 발생할 수 있다. 반면에, 상기 비자성 폴리머 시트(150)가 0.7 mm 초과의 두께를 가질 경우, 플레이크의 분포 구조가 변화함에 따라 복수 유전율의 허수부의 크기가 증가한다. 따라서 비자성 폴리머 시트(150)가 0.7 mm 초과의 두께의 RFID 태그 라벨(100)는 전력 손실이 지나치게 증가할 수 있다.
상기 비자성 폴리머 시트(150)는 100 내지 200 μ0 범위의 투자율을 갖도록 조절될 수 있다. 상기 비자성 폴리머 시트(150)는 200 μ0 초과의 투자율을 가질 경우, 온도 변화 및 피부착물을 이루는 재질에 따라 RFID 태그 라벨(100)의 특성이 크게 변하는 문제가 있을 수 있다. 반면에, 상기 비자성 폴리머 시트(150)는 100μ0 미만의 투자율을 가질 경우, RFID 태그가 지나치게 크게 형성되어야 하는 문제가 있다.도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비자성 폴리머 시트(150)는 복층 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 비자성 폴리머 시트(150)는 제1 비자성 폴리머 시트(151) 및 제2 비자성 폴리머 시트(152)를 포함할 수 있다. 제1 비자성 폴리머 시트(151) 및 제2 비자성 폴리머 시트(152) 각각은 고분자 수지(151a, 152a) 및 상기 고분자 수지 내부에 분산된 금속 플레이크(151b, 152b)들을 포함할 수 있다.
이후, 상기 비자성 폴리머 시트(150)를, 안테나 패턴(130)이 형성된 고분자 기재(110)에 롤투롤 공정을 통하여 라벨화한다(S170).
상기 안테나 패턴(130)은 상기 고분자 기재(110)의 일면에 형성된다. 상기 안테나 패턴(130)은 인식 거리를 확보하기 위하여 미앤더 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 안테나 패턴(130)은 상기 고분자 기재(110)의 일면에 실장된 칩과 전기적으로 연결된다.
상기 고분자 기재(110)는 예를 들면, 폴리이미드, 폴리프로플렌 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있다.
상기 롤투롤 공정은 프레스 유닛, 권취 롤러 등을 포함하는 롤투롤 장비가 이용될 수 있다. 상기 고분자 기재(110) 및 상기 비자성 폴리머 시트(150)가 상기 롤투롤 장비 내에 인입되어, 상기 고분자 기재(110) 및 비자성 폴리머 시트(150)를 가압함으로써 상호 압착할 수 있다.
이로서, 고분자 기재(110) 및 비자성 폴리머 시트(150)를 포함하는 RFID 태그 라벨(100)을 제조하는 데 있어서, 자동화 공정을 통하여 생산성이 향상되고 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 롤투롤 공정에 있어서, 상기 비자성 폴리머 시트(150) 및 상기 고분자 기재(110) 사이에 점착 테이프(140)가 더 개재될 수 있다. 이로써, 상기 비자성 폴리머 시트(150) 및 상기 고분자 기재(110)가 보다 견고하게 압착될 수 있다.
이와 같이 형성된 RFID 태그 라벨(100)는 리더 안테나와 마주보는 전면에 안테나 패턴(130)이 위치할 수 있으며, 후면에 비자성 폴리머 시트(150)가 위치할 수 있다. 상기 RFID 태그 라벨(100)는 후면에 금속 재질이 근접할 경우에도, 금속 플레이크를 포함하는 비자성 폴리머 시트(150)에 의해서 안테나 패턴(130)의 자기공진주파수(self-resonant frequency, SRF)가 변화하거나 통신 장애가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 비자성 폴리머 시트(150)을 포함하는 RFID 태그 라벨(100)는 금속을 포함하는 대상체에 장착되어도, 리더 안테나와 통신이 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 롤투롤 공정에 따르면, 상기 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재를 덮도록 이형지(미도시)가 추가적으로 구비될 수 있다. 상기 이형지는 PET 재질로 형성될 수 있다. 상기 이형지는 상기 롤투롤 공정 중 상기 비자성 폴리머 시트(150) 및 상기 고분자 기재(110)의 변형을 억제할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 판상화 공정 전(도 4a) 및 판상화 공정 후(도 4b)의 금속을 나타낸 전자 현미경 사진들이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 밀링 공정과 같은 판상화 공정을 통하여 합금 분말이 플레이크 형상으로 변환됨을 확인할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 비자성 폴리머 시트의 두께가 0.2 mm 및 0.6 mm일때의 전자 현미경 사진들이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 0.2 mm 두께의 비자성 폴리머 시트(도 5a 참조)는 금속플레이크들 간의 간격이 불균일하고, 특정 영역에서 응집 현상이 발생함을 확인할 수 있다.
반면에, 0.6 mm 두께의 비자성 폴리머 시트(도 5b 참조)는 금속 플레이크들 간의 간격이 균일하고, 응집 현상이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : RFID 태그 라벨 110 : 고분자 기재
140 : 점착 테이프 130 : 안테나 패턴
150 : 비자성 폴리머 시트 151 : 제1 비자성 폴리머 시트
152 : 제2 비자성 폴리머 시트

Claims (8)

  1. 금속 재질로 이루어진 대상체에 부착되는 RFID 태그 라벨의 제조 방법에 있어서,
    합금 분말에 대하여 판상화 공정을 통하여 금속 플레이크들을 형성하는 단계;
    상기 금속 플레이크들을 고분자 수지 내에 분산시켜 혼합물을 형성하는 단계;
    상기 혼합물을 테이프 캐스팅 공정을 통하여 시트화 하여 비자성 폴리머 시트를 형성하는 단계; 및
    상기 비자성 폴리머 시트를, 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재에 롤투롤 공정을 통하여 라벨화하는 단계를 포함하며,
    상기 비자성 폴리머 시트에 포함된 합금 분말은 연자성체 합금 분말로 FeCr SiAl계 합금, FeSi 합금, 스테인레스 자성강, FeCuNbSiB계 합금, FeSiAl계 합금 또는 이들 중 적어도 두개의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비자성 폴리머 시트는 100 내지 200 μ0 범위의 투자율을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비자성 폴리머 시트는 0.3 내지 0.7 mm의 두께를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 고분자 기재의 일 면에, 상기 비자성 폴리머 시트는 상기 고분자 기재의 타 면에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 롤투롤 공정을 수행하는 단계는, 상기 비자성 폴리머 시트 및 상기 고분자 기재 사이에 점착 테이프를 개재시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 롤투롤 공정을 수행하는 단계는, 상기 안테나 패턴이 형성된 고분자 기재를 덮도록 이형지를 추가적으로 구비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 라벨의 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 항의 RFID태그 라벨의 제조 방법에 의해서 제조된 RFID 태그 라벨.
KR1020180140179A 2018-11-14 2018-11-14 Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법 KR102136780B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180140179A KR102136780B1 (ko) 2018-11-14 2018-11-14 Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180140179A KR102136780B1 (ko) 2018-11-14 2018-11-14 Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200056179A KR20200056179A (ko) 2020-05-22
KR102136780B1 true KR102136780B1 (ko) 2020-07-23

Family

ID=70914063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180140179A KR102136780B1 (ko) 2018-11-14 2018-11-14 Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102136780B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020231206A1 (ko) 2019-05-15 2020-11-19 주식회사 엘지화학 배터리 팩 및 이를 포함하는 전력 저장 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156668A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグラベルと非接触ｉｃタグシート
KR101772871B1 (ko) * 2016-07-11 2017-08-30 주식회사 두산 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008136391A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 高周波用磁性材料とその製造方法
KR100898603B1 (ko) * 2007-06-27 2009-05-21 두성산업 주식회사 일체형 알에프아이디 태그 및 그 제조방법
KR100896739B1 (ko) * 2007-09-13 2009-05-11 주식회사 엠피코 전자파 흡수 및 차폐용 필름과 이의 제조 방법, 전자파흡수 및 차폐용 필름을 채용한 전선 및 케이블
KR101197684B1 (ko) * 2009-04-07 2012-11-05 주식회사 아모텍 자성시트, 자성시트와 일체화된 방사체 패턴을 구비한 무선 식별 안테나 및 그 제조방법
KR20180092668A (ko) * 2017-02-10 2018-08-20 엘지이노텍 주식회사 자성시트 및 이를 포함하는 무선 전력 수신 장치
KR101908237B1 (ko) * 2017-08-23 2018-10-15 주식회사 두산 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156668A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグラベルと非接触ｉｃタグシート
KR101772871B1 (ko) * 2016-07-11 2017-08-30 주식회사 두산 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200056179A (ko) 2020-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10658870B2 (en) Combo antenna unit and wireless power receiving module comprising same
US10566824B2 (en) Wireless power transfer module for vehicles
KR101280429B1 (ko) 안테나 장치
EP2858470B1 (en) Magnetic field shielding sheet for digitizer, method for manufacturing same, and portable terminal device using same
CN101069323B (zh) 天线装置
KR101574214B1 (ko) Pma 무선 충전 방식 무선전력 수신모듈용 어트랙터 및 그 제조방법과, 이를 구비하는 무선전력 수신모듈
EP3102012B1 (en) Wireless charging substrate and device
KR101795546B1 (ko) 무선충전용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 전송모듈
KR101939663B1 (ko) 무선충전용 자기장 차폐시트 및 이를 포함하는 무선전력 수신모듈
KR20070043922A (ko) 안테나 모듈용 자심 부재, 안테나 모듈 및 이를 구비한휴대 정보 단말
TW201448359A (zh) 天線裝置及電子機器
JP2006245950A (ja) 磁芯部材、磁芯部材の製造方法、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
KR101485569B1 (ko) 금속 덮개가 적용된 이동통신 단말기의 ｎｆｃ 안테나
US20160056536A1 (en) Electromagnetic Wave Absorbing Sheet and Antenna Module Having Same
CN105075015A (zh) 无线通信天线模块及由其组成的移动终端
TW201445596A (zh) 線圈模組、天線裝置及電子機器
WO2018100975A1 (ja) 複合コイルモジュールおよび磁性シート
KR20160100786A (ko) 콤보 안테나용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
KR102136780B1 (ko) Rfid 태그 라벨 및 그의 제조 방법
CN105009366B (zh) 无线通信天线模块及由其组成的移动终端
CN105247732B (zh) Nfc天线模块及由其组成的携带终端
KR20130127103A (ko) 무소결 페라이트 세라믹 후막을 이용한 전자파 차폐시트
KR102348411B1 (ko) 복합 안테나 유닛용 차폐유닛 및 이를 포함하는 복합 전송 모듈
KR101627844B1 (ko) Pma 무선충전 방식 무선전력 수신모듈용 어트랙터와, 이를 구비하는 무선전력 수신모듈 및 무선 충전 가능한 휴대 단말기
CN108990398A (zh) 一种复合电磁屏蔽片及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right