CN108473770B - 将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。

Description

将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组 合物

技术领域

本发明涉及将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物。详细地说，涉及给予高导热性的硅脂的缩合固化型有机硅组合物，涉及通过将有机过氧化物并用从而可提高深部固化性、抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化的、将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的导热性有机硅组合物。

背景技术

在电气电子领域和输送机领域等中，为了精密地控制使用的能量，以前就已不断增加地搭载数量多的电子元件和零件。例如，即使只关注输送机，由于从汽油车变化为混合动力车、插入式混合动力车、电动汽车等，目前为止，也出现了搭载对于汽油车而言不需要的马达、逆变器、电池等电子元件和零件的需要。另外，在发动机控制、动力传动系、空调控制等体系中，控制的内容也高度化，控制所需的系统也在增加。与其相伴，搭载的电子控制单元(ECU)的数也一年年地增加，在其内部所搭载的电子元件也在增加。为了从这样的发热的电子元件和零件高效率地使热逃逸而传入冷却器，导热性有机硅组合物现在成为了必不可少的存在。

进而，最近，由于必须将众多的电子元件和零件搭载于有限的空间内，因此其搭载环境(温度和角度等)也变得多种多样。例如，发热的电子元件和零件与冷却板不再水平放置，将它们连接的导热性材料也具有某一定的斜度而搭载的情形逐渐增多。在这样的使用环境中，为了导热性材料不从发热体与冷却体之间偏移而脱落，有时使用加成单液型导热性有机硅组合物(专利第3580366号公报：专利文献1)。即，通过使其加热固化，从而导热性组合物变得难以从发热体与冷却体之间偏移而脱落，其结果长时间维持放热特性。但是，该加成单液型导热性有机硅组合物也具有几个课题。例如，保存需要冷藏或冷冻，在使用前解冻也变得必要。另外，将加成单液型导热性有机硅组合物安装时，加热和冷却变得必要，因此在使用材料的生产设备中加热炉/冷却炉的引入是必要的，需要长时间的加热/冷却工序，因此存在着生产效率降低的课题。另外，这样的加热工序即使从能量效率的观点来看，由于不仅是导热性材料而且连带零件在内全部必须进行加热，因此决不能说是效率好的工序。

另外，如果在涂布面残存包含作为固化阻碍物质的胺化合物等的金属切削油，则存在着发生固化不良的问题。进而，通过利用来自发热体的排热，进行剩余的加成反应，从而导热性材料的硬度经时地上升，也存在着对安装了的元件等给予应力的问题。

因此，为了省去使用加成单液型导热性有机硅组合物时的这样的保存/解冻管理和加热/冷却工序的工夫，不担心固化阻碍地完成，发现了预先在材料制造时使其进行了加热交联反应的加成单液型导热性材料(日本专利第4130091号公报：专利文献2)。其为克服了上述的缺点的导热性硅脂组合物，作为其折衷选择，粘度高而难以涂布，另外基础聚合物的粘度高，因此新产生了导热性填充剂难以高填充化的课题。进而，上述的硬度经时地上升的问题作为仍未解决的课题残留下来。

另一方面，提出了缩合固化型导热性有机硅组合物，其虽然初期为低粘度，但涂布后在室温环境下利用空气中的水分而使其固化或增粘，从而变得难以从发热体与冷却体之间偏移而脱落，进而也可进行室温保存(日本特开2004-352947号公报、日本专利第4787128号公报、日本专利第5733087号公报：专利文献3～5)。其虽然在保存不需要冷藏或冷冻、安装时不需要加热/冷却工序、生产效率高这样的方面是有用的材料，但由于利用空气中的水分使其固化这样的固化体系，共同地具有深部固化性差这样的缺点。其结果，在耐热时、施加了冷热循环这样的热负荷时，存在着在组合物的固化物中产生开裂、偏移这样的劣化、放热特性降低的问题。进而，由于利用空气中的水分进行剩余的缩合反应，因此经时的硬度上升在该固化系中也是不能忽视的问题。

为了抑制缩合固化型导热性有机硅组合物的固化物中的、开裂、偏移这样的劣化、经时的硬度上升，作为共同的对策可列举出深部固化性的提高。缩合固化型导热性有机硅组合物中，一般添加用于促进缩合固化的催化剂，但如果因过分追求深部固化性的提高而大量地添加催化剂或者有效利用催化剂作用强的催化剂，则有时组合物的保存性、处理性显著变差，需要不会牺牲保存性、处理性而有效地提高深部固化性的缩合固化系的构筑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3580366号公报

专利文献2：日本专利第4130091号公报

专利文献3：日本特开2004-352947号公报

专利文献4：日本专利第4787128号公报

专利文献5：日本专利第5733087号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的锐意研究，结果发现通过在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时有机过氧化物引起的有机过氧化物固化并用，从而不会牺牲保存性、处理性，深部固化性有效地提高，完成了本发明。

因此，本发明提供下述有机硅组合物。

[1].将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：

(A)由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.1～1,000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

(式中，R¹为彼此相同或不同的未取代或卤素原子取代或氰基取代的碳数1～5的烷基或碳数6～8的芳基。n为使该式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃的粘度成为下述值的数。)，

(B)选自由下述通式(2)表示的硅烷化合物、其(部分)水解物和(部分)水解缩合物中的1种以上：1～40质量份，

R² _a-SiX_(4-a) (2)

(式中，R²为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的烷基、乙烯基或苯基，X为水解性基团，a为0或1。)

(C)选自烷基锡酯化合物、钛酸酯、钛螯合化合物、有机锌化合物、有机铁化合物、有机钴化合物、有机锰化合物、有机铝化合物、己胺、磷酸十二烷基胺、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟基胺以及含有胍基的硅烷和硅氧烷中的缩合催化剂：0.01～20质量份，

(D)选自过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化二酰基、过氧化酯、过氧化二碳酸酯中的有机过氧化物：0.01～10质量份，

(E)具有10W/m·k以上的热导率的导热性填充剂：100～8000质量份。

[2].[1]所述的有机硅组合物，其还包含(F)由下述通式(3)表示的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分100质量份，为1～400质量份。

[化2]

(式中，R³独立地为未取代或卤素原子取代或氰基取代的1价烃基，R⁴独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，m为2～100的整数，b为1～3的整数。)

[3].[1]或[2]所述的有机硅组合物，其还包含(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上：相对于(A)成分100质量份，为0.01～30质量份。

发明的效果

本发明的有机硅组合物满足对于现有技术而言困难的、“不需要冷藏或冷冻保存”、“安装时不需要加热/冷却工序”、“抑制耐热时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化”的全部特性，能够在电气电子领域和输送机领域等需要放热性和耐热性的广泛的领域中利用。

具体实施方式

[(A)成分]

(A)成分为本发明的有机硅组合物的基础聚合物(主剂)，是由下述通式(1)

[化3]

(式中，R¹为彼此相同或不同的未取代或者卤素原子取代或氰基取代的碳数1～5的烷基或碳数6～8的芳基。n为使该式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃的粘度成为下述值的数。)

表示、25℃下的粘度为0.1～1,000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷。

作为R¹，具体地，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基、苯基、甲苯基等芳基、这些烷基或芳基的氢原子的一部分或全部被氯原子、氟原子、溴原子等卤素原子、氰基取代的氯甲基、3-氯丙基、三氟甲基、氰基乙基等卤素原子取代烷基或芳基、氰基取代烷基或芳基。它们能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。

n为使式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为0.1～1,000Pa·s、优选0.3～100Pa·s的数。

(A)成分的25℃下的粘度为0.1～1,000Pa·s，优选为0.3～100Pa·s，更优选为0.5～50Pa·s。如果粘度比0.1Pa·s低，则进行固化变慢，如果比1,000Pa·s高，则有机硅组合物成为了高粘度，因此涂布性变差。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计测定的值(下同)。

[(B)成分]

(B)成分是选自由下述通式(2)

R² _a-SiX_(4-a) (2)

(式中，R²为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的烷基、乙烯基或苯基，X为水解性基团，a为0或1。)

表示的硅烷化合物、其(部分)水解物和(部分)水解缩合物中的1种以上，能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。(B)成分作为本发明的有机硅组合物的交联剂发挥作用。

上述式(2)中，R²为未取代或者卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的甲基、乙基、丙基等烷基、乙烯基或苯基。

X为水解性基团，可例示烷氧基、烷氧基烷氧基、烯氧基、酮肟基、酰氧基、氨基、酰氨基、氨氧基等。作为烷氧基、烷氧基烷氧基，可以是卤素原子取代的基团，例如可列举出甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基、β-氯乙氧基、2,2,2-三氟乙氧基、δ-氯丁氧基、甲氧基乙氧基等。作为烯氧基，例如可列举出异丙烯氧基等。作为酮肟基，例如可列举出二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基、二乙基酮肟基等。作为酰氧基，例如可列举出乙酰氧基、丙酰氧基等。作为氨基，例如可列举出二甲基氨基、二乙基氨基、正丁基氨基、环己基氨基等。作为酰氨基，例如可列举出N-甲基乙酰氨基、N-乙基乙酰氨基、N-丁基乙酰氨基、N-环己基乙酰氨基等。作为氨氧基，例如可列举出N,N-二甲基氨氧基、N,N-二乙基氨氧基等。作为X，特别优选烯氧基。a为0或1。

作为这些硅烷化合物、其(部分)水解物或(部分)水解缩合物的具体例，可列举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、β-氰基乙基三甲氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四(β-氯乙氧基)硅烷、四(2,2,2-三氟乙氧基)硅烷、丙基三(δ-氯丁氧基)硅烷、甲基三(甲氧基乙氧基)硅烷等烷氧基硅烷类、聚硅酸乙酯、二甲基四甲氧基二硅氧烷等烷氧基硅氧烷类、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、苯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(二乙基酮肟基)硅烷、四(甲基乙基酮肟基)硅烷等酮肟基硅烷类、甲基三(环己基氨基)硅烷、乙烯基三(正-丁基氨基)硅烷等氨基硅烷类、甲基三(N-甲基乙酰氨基)硅烷、甲基三(N-丁基乙酰氨基)硅烷、甲基三(N-环己基乙酰氨基)硅烷等酰氨基硅烷类、甲基三(N,N-二乙基氨氧基)硅烷等氨氧基硅烷类、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷、苯基三(异丙烯氧基)硅烷等烯氧基硅烷类、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等酰氧基硅烷类等。

就(B)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为1～40质量份，优选2～30质量份。如果配合量比1质量份少，则没有固化，即使比40质量份多，也难以固化。

[(C)成分]

(C)成分为选自烷基锡酯化合物、钛酸酯、钛螯合化合物、有机锌化合物、有机铁化合物、有机钴化合物、有机锰化合物、有机铝化合物、己胺、磷酸十二烷基胺、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟基胺以及含有胍基的硅烷和硅氧烷中的缩合催化剂，是用于使本发明的有机硅组合物固化的缩合催化剂。它们能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。

具体地，可例示二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡等烷基锡酯化合物；四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛、二丙氧基双(乙酰丙酮合)钛、异丙氧基乙二醇钛等钛酸酯；二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸甲酯)钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、二丁氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、二甲氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等钛螯合化合物；环烷酸锌、硬脂酸锌、2-乙基辛酸锌、2-乙基己酸铁、2-乙基己酸钴、2-乙基己酸锰、环烷酸钴、烷氧基铝化合物等有机金属(锌、铁、钴、锰、铝)化合物；3-氨基丙基三乙氧基硅烷；己胺；磷酸十二烷基胺；苄基三乙基乙酸铵等季铵盐；醋酸钾、醋酸钠、草酸锂等碱金属的低级脂肪酸盐；二甲基羟基胺、二乙基羟基胺等二烷基羟基胺；四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等含有胍基的硅烷或硅氧烷等。其中，优选使用四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等含有胍基的硅烷或硅氧烷等。

就(C)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为0.01～20质量份，优选0.1～5质量份。如果配合量不到0.01质量份，则变得难以固化，如果为超过20质量份的量，则不经济，另外，有时使组合物的保存稳定性降低。

[(D)成分]

(D)成分的选自过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化二酰基、过氧化酯、过氧化二碳酸酯中的有机过氧化物是在特定的条件下分解而生成游离自由基的有机过氧化物，能够1种单独地使用或者将2种以上适当组合地使用，作为使本发明的有机硅组合物的深部固化性提高的固化反应引发剂发挥作用。

具体地，优选使用1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、2,2-二(4,4-二-(叔丁基过氧)环己基)丙烷等过氧化缩酮、氢过氧化萜烷、氢过氧化二异丙基苯等氢过氧化物、过氧化二枯基、过氧化叔丁基枯基等过氧化二烷基、过氧化二苯甲酰、过氧化二琥珀酸等过氧化二酰基、过氧乙酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔丁酯等过氧化酯、过氧化二碳酸二异丙酯等过氧化二碳酸酯。特别地，从处理性、保存性的观点出发，优选使用分解温度比较高的过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化酯。另外，就这些有机过氧化物而言，可使用用任意的有机溶剂、烃、液体石蜡、非活性固体等稀释的产物。

就(D)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为0.01～10质量份，优选0.1～5质量份。如果配合量不到0.01质量份，则深部固化性的提高效果小，如果为超过10质量份的量，除了有可能使保存性降低以外，还有可能大量产生的分解残渣诱发耐热时的开裂和偏移。

[(E)成分]

(E)成分是具有10W/m·k以上的热导率的导热性填充剂，能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。为了对本发明的有机硅组合物赋予导热性而配合(E)成分的导热性填充剂。只要是热导率为10W/m·k以上的导热性填充剂即可，对热导率的上限并无特别限定，为500W/m·k左右。作为填充剂的热导率为10W/m·k以上、优选15W/m·k以上的导热性填充剂，可列举出氧化铝粉末、铝粉末、铜粉末、银粉末、镍粉末、金粉末、氧化锌粉末、氧化镁粉末、金刚石粉末、碳粉末等。其中，优选氧化铝粉末、铝粉末、氧化锌粉末，更优选氧化铝粉末。

如果导热性填充剂的平均粒径比0.1μm小，有可能不会成为脂状，变得缺乏伸展性，如果比300μm大，有可能变得缺乏有机硅组合物的均一性，因此优选0.1～300μm的范围，更优选0.1～200μm的范围。填充剂的形状可以是不定形，也可以是球形，可以是任何形状。应予说明，平均粒径能够作为采用激光衍射法的重量平均值(或中值径)求出。

就(E)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为100～8,000质量份，优选200～6,000质量份。通过设为该配合量，从而本发明的有机硅组合物能够确保充分的导热性和伸展性。

在本发明的有机硅组合物中，能够进一步配合(F)由下述通式(3)

[化4]

(式中，R³独立地为未取代或者卤素原子取代或氰基取代的1价烃基，R⁴独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，m为2～100的整数，b为1～3的整数。)

表示的有机聚硅氧烷。它们能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。(F)成分能够担负辅助(E)成分的导热性填充剂的高填充化的职能。

上述式(3)中，R³独立地为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、优选碳数1～10、更优选1～6、进一步优选1～3的1价烃基，作为其例子，可列举出直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基、氰基烷基。作为直链状烷基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、己基、辛基等。作为分支链状烷基，例如可列举出异丙基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基等。作为环状烷基，例如可列举出环戊基、环己基等。作为烯基，例如可列举出乙烯基、烯丙基等。作为芳基，例如可列举出苯基、甲苯基等。作为芳烷基，例如可列举出2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等。作为卤代烷基，例如可列举出3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等。作为氰基烷基，例如可列举出氰基乙基等。作为R³，优选为甲基、苯基、乙烯基。

上述R⁴独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基。作为烷基，例如可列举出与对于R³例示的基团同样的直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基。作为烷氧基烷基，例如可列举出甲氧基乙基、甲氧基丙基等。作为酰基，例如可列举出乙酰基、辛酰基等。R⁴优选为烷基，特别优选为甲基、乙基。

m为2～100的整数，优选为5～80的整数。b为1～3的整数，优选为3。

(F)成分的25℃下的粘度通常优选0.005～100Pa·s，更优选0.005～50Pa·s。如果粘度比0.005Pa·s低，有可能容易从固化后的组合物发生渗油，另外容易垂挂。如果粘度比100Pa·s高，则得到的组合物的流动性变得缺乏，有可能涂布作业性变差。

作为(F)成分的优选的具体例，能够列举出下述的实例。

[化5]

就配合(F)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为1～400质量份，优选10～200质量份。如果过少，有可能(E)成分的导热性填充剂变得难以填充。另一方面，如果过多，有可能变得容易从固化后的组合物发生渗油，固化反应变得不充分。

在本发明的有机硅组合物中，能够进一步配合(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上。该成分承担提高本发明的有机硅组合物与涂布表面的粘接性的职能。

在硅烷化合物及其部分水解缩合物中存在2个以上的上述官能团的情况下，它们可经由不同的碳原子与硅原子结合，也可经由同一碳原子与硅原子结合。另外，该硅烷化合物及其部分水解缩合物优选具有1～3个、更优选具有2～3个水解性基团。作为水解性基团，可例示与(B)成分的式(2)中的水解性基团X同样的水解性基团，其中优选烷氧基。

作为上述硅烷化合物的具体例，可列举出3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基二甲氧基甲基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、2-氨基乙基氨基甲基二甲氧基甲基硅烷、2-氨基乙基氨基甲基三甲氧基硅烷等含氨基的硅烷类、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等含有巯基的硅烷类、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-缩水甘油氧基乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基乙基二甲氧基甲基硅烷等含有环氧基的硅烷类、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酰基的硅烷类等。(G)成分能够1种单独地使用或者将2种以上适当地组合使用。

就配合上述(G)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选0.01～30质量份，更优选0.1～20质量份。如果比0.01质量份少，有可能配合效果弱，不能显现出粘接性。如果比30质量份多，有可能观察不到粘接性的提高，变得不经济。

在本发明的有机硅组合物中，除了上述成分以外，在不损害本发明的目的的范围内可配合其他的添加剂。作为添加剂，例如可列举出用于调整有机硅组合物的硬度、粘度的甲基聚硅氧烷等不具有反应性的有机(聚)硅氧烷、用于防止有机硅组合物的劣化的2,6-二-叔丁基-4-甲基苯酚等现有公知的抗氧化剂、碳酸钙等补强性、非补强性填充剂、作为触变性提高剂的聚醚等。进而，根据需要可添加颜料、染料等着色剂。

[制造方法]

对于本发明中的有机硅组合物的制造方法进行说明，但并不限定于这些。制造本发明的有机硅组合物的方法只要具有将上述的(A)～(E)成分、根据需要除此之外使用的(F)成分和(G)成分、进而其他成分混合的工序，则可按照现有的硅脂组合物的制造方法，并无特别限制。例如可列举出如下方法：使用THINKY MIXER(THINKY CORPORATION的注册商标)、Trimix、Twin Mix、Planetary Mixer(均为井上制作所(株)制混合机的注册商标)、Ultramixer(みずほ工业(株)制混合机的注册商标)、ハイビスディスパーミックス(特殊机化工业(株)制混合机的注册商标)等混合机、或者使用了抹刀等的用手混合将上述的(A)～(E)成分、根据需要除此之外加入的(F)成分和(G)成分、其他成分混合。

本发明的有机硅组合物的25℃下所测定的粘度优选3～1,000Pa·s，更优选10～500Pa·s。如果粘度不到3Pa·s，则形状保持变得困难等有可能作业性变差。另外，在粘度超过1,000Pa·s的情况下，也是排出、涂布变得困难等有可能作业性变差。上述粘度能够通过调整上述的各成分的配合而得到。应予说明，该粘度是采用MALCOM粘度计测定的25℃的值(用转子A，10rpm，剪切速度6[1/s])。

本发明的有机硅组合物为导热性，通常具有0.5～10W/m·k的热导率。

本发明的有机硅组合物的固化物的硬度在采用Asker C硬度计的测定中，优选5～90，更优选10～85。

本发明的有机硅组合物不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时的固化工序中如果放置于包含湿气的气氛中，则在室温下固化，也不需要加热/冷却，因此获得高生产效率。进而通过将有机过氧化物并用，从而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化，能够抑制施加了热负荷时的放热特性的降低。由于具有这样的特性，因此能够在电气电子领域-输送机领域等需要放热性和耐热性的广泛的领域中利用。

实施例

以下示出实施例和比较例，对本发明具体地说明，但本发明并不受下述的实施例限制。

首先，准备了制备本发明的有机硅组合物的以下的各成分。

[(A)成分]

A-1：25℃下的粘度为0.7Pa·s、两末端用羟基封端的二甲基聚硅氧烷

[(B)成分]

B-1：苯基三(异丙烯氧基)硅烷

[化6]

B-2：乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷

[化7]

[(C)成分]

C-1：四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷

[化8]

[(D)成分]

D-1：1,1-二(叔丁基过氧)环己烷

[化9]

[(E)成分]

E-1：平均粒径40μm的氧化铝粉末(热导率：27W/m·k)

E-2：平均粒径1.0μm的氧化铝粉末(热导率：27W/m·k)

[(F)成分]

F-1：由下述式表示的有机聚硅氧烷

[化10]

[(G)成分]

G-1：3-氨基丙基三乙氧基硅烷

[化11]

[其他成分(H)]

H-1：25℃下的粘度为0.1Pa·s、两末端用三甲基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷

[实施例1～5、比较例1～6]

有机硅组合物的制备

按照下述表1、2中所示的配合量，采用下述所示的方法将上述(A)～(E)成分、根据需要将(F)、(G)成分和其他成分(H)配合，制备了有机硅组合物。即，在5升的PlanetaryMixer(井上制作所(株)制造)中加入(A)、(E)、(F)和(H)成分，在130℃下混合了3小时。冷却直至成为常温，接下来，加入(B)、(C)、(D)和(G)成分，进行混合以致变得均匀，制备了有机硅组合物。对于这样得到的各组合物，采用下述方法测定粘度、热导率，测定了固化物的硬度和硬度变化。进而对160℃耐热时的硬度变化和160℃耐热时、-40℃/30分钟

160℃/30分钟冷热循环时的耐开裂和偏移性进行了评价。将结果示于表1、2中。

[粘度]

使用MALCOM粘度计(PC-1T型)在25℃下测定了各组合物的绝对粘度。

[热导率]

用保鲜膜将各组合物包裹，用京都电子工业(株)制TPA-501测定了热导率。

[硬度和硬度变化]

将各组合物制成2.0mm的片状，在23±2℃/50±5％RH下放置了7日后，将6张层叠，使用Asker C硬度计对产物进行了测定。进而，将测定了硬度的片材在160℃的环境下放置了500小时后，使用Asker C硬度计测定了硬度。

[开裂和偏移性评价]

将各组合物0.2mL在玻璃板上涂布，经由1.0mm的间隔物用另一张玻璃板夹持后，用夹子固定。将其在(1)23±2℃/50±5％RH下放置了7天后，在160℃下横置500小时，(2)以-40℃/30分钟

160℃/30分钟进行500个循环并纵置，对于各个试样评价了是否发生开裂、偏移。

[表1]

[表2]

本发明的有机硅组合物不需要冷藏或冷冻保存，进而如果在安装时在包含湿气的气氛中放置，则在室温下固化，也不需要加热/冷却工序。另外，由表1、2的结果能够确认：通过配合特定量的(D)成分的有机过氧化物，从而能够提高深部固化性，由此可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。

应予说明，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的专利权利要求中记载的技术思想基本上相同的构成、取得同样的作用效果的实施方式都包含在本发明的技术范围内。

Claims (5)

1.将缩合固化反应与有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：

(A)由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

式中，R¹为彼此相同或不同的未取代或者卤素原子取代或氰基取代的碳数1～5的烷基或碳数6～8的芳基，n为使由该式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃的粘度成为上述值的数，

(B)选自由下述通式(2)表示的硅烷化合物、其水解物和水解缩合物中的1种以上：1～40质量份，

R² _a-SiX_(4-a) (2)

式中，R²为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的烷基、乙烯基或苯基，X为水解性基团，a为0或1，

(C)选自烷基锡酯化合物、钛酸酯、钛螯合化合物、有机锌化合物、有机铁化合物、有机钴化合物、有机锰化合物、有机铝化合物、己胺、磷酸十二烷基胺、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟基胺以及含有胍基的硅烷和硅氧烷中的缩合催化剂：0.01～20质量份，

(D)选自过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化二酰基、过氧化酯、过氧化二碳酸酯中的有机过氧化物：0.01～10质量份，

(E)具有10W/m·k以上的热导率的导热性填充剂：100～8000质量份。

2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，所述水解物包括所述硅烷化合物的部分水解物，所述水解缩合物包括所述硅烷化合物的部分水解缩合物。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其还包含(F)由下述通式(3)表示的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分100质量份，为1～400质量份，

[化2]

式中，R³独立地为未取代或者卤素原子取代或氰基取代的1价烃基，R⁴独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，m为2～100的整数，b为1～3的整数。

4.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其还包含(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上：相对于(A)成分100质量份，为0.01～30质量份。

5.根据权利要求3所述的有机硅组合物，其还包含(G)选自具有经由碳原子与硅原子结合的选自氨基、环氧基、巯基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的基团、并且具有与硅原子结合的水解性基团的硅烷化合物及其部分水解缩合物中的1种以上：相对于(A)成分100质量份，为0.01～30质量份。