CN108369864A - 大容量mlcc电容器模块 - Google Patents

大容量mlcc电容器模块 Download PDF

Info

Publication number
CN108369864A
CN108369864A CN201680072483.3A CN201680072483A CN108369864A CN 108369864 A CN108369864 A CN 108369864A CN 201680072483 A CN201680072483 A CN 201680072483A CN 108369864 A CN108369864 A CN 108369864A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic unit
lead
module
module according
longitudinal direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680072483.3A
Other languages
English (en)
Inventor
盖伦·W·米勒
约翰·E·麦康奈尔
约翰·巴尔蒂图德
加里·L·伦纳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kemet Electronics Corp
Original Assignee
Kemet Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/963,766 external-priority patent/US9805872B2/en
Application filed by Kemet Electronics Corp filed Critical Kemet Electronics Corp
Publication of CN108369864A publication Critical patent/CN108369864A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

提供了一种包括载体材料的模块，其包括第一导电部分和第二导电部分以及多个电子部件，其中每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子。第一电子部件的第一纵向边缘通过第一互连连接到第一导电部分；并且第一电子部件的第二纵向边缘通过第二互连连接到第二导电部分。

Description

大容量MLCC电容器模块
背景技术
本发明涉及电子部件封装领域。更具体地，本发明涉及一种电子部件封装件或模块，其中包括多个电子部件以提供可以并入到电路组装的特定功能。更具体地，本发明涉及使用高温导电互连材料将多个部件(具体地，包括多层陶瓷电容器(MLCC)部件)附接到用于附接至电路的单个封装好的封装件内的阵列中的部件载体材料(例如引线或基板)。
具有诸如集成电路的包覆模塑的单个有源器件的电子部件封装件以以下封装形式存在：无引线芯片载体(LCCC)、塑料带引线芯片载体(PLCC)、诸如TO-220的晶体管外形、球栅阵列(BGA)、四方扁平封装(QFP)、单列直插封装(SIP)、双列直插封装(DIP)等。更具体地，用于多层陶瓷电容器(MLCC)部件的电容器封装件以以下形式存在：具有单个MLCC部件的轴向带引线封装件和具有单个MLCC部件的径向带引线封装件。为了能够满足现有封装设计的外形尺寸要求，基于单个MLCC的最大几何尺寸，轴向和径向MLCC部件封装件具有有限的电容量。其他包含多个电容器的电容器封装件以MLCC部件堆叠的形式存在。这些MLCC堆叠封装件包含多个尺寸和电容值相同的MLCC，其中引线附接到所述MLCC的外部端子的末端。堆叠式电容器封装件的总电容量只能是用于堆叠的特定部件的倍数。
如果电路设计的电容量要求超过了单个MLCC的值，则必须在电路板上放置多个电容器，或者必须选择不同类型的电容器。放置冗余电容器需要更多的电路板空间和额外的组装时间，这两者与进一步小型化和提高效率的持续期望相反。选择另一种类型的电容器可能不能满足MLCC所提供的优良的电气性能，而在现代电路中通常期望所述优良的电气性能。这已经导致了引入堆叠式MLCC部件封装件，其具有更高的电容量、相比于单独放置的多个部件需要的电路板空间更少、并且具有等同于放置单个部件的装配时间。但是，由于MLCC部件是堆叠的，因此它们必须具有相同的外壳尺寸，以允许每个单独的MLCC的端子与相邻MLCC的外部端子的末端接合。在带引线的MLCC堆叠的情况下，各个MLCC的尺寸必须与连接至MLCC的端子的末端表面的引线界面相同。
当MLCC部件暴露于高振动和/或高温环境时，会由于电路板挠曲而形成裂纹，从而形成失效模式。在电路设计中经常需要带引线的MLCC封装，其中引线将电路板挠曲与MLCC隔离，从而减轻了到达MLCC部件的应力。然而，由于上述引线附接界面以及制造工艺中固有的MLCC部件中的尺寸和形状变化，引线堆叠的组装存在限制。
因此，仍然期望用于具有有限空间和/或恶劣环境的电路布局的带引线多MLCC部件封装件，其中所述带引线多MLCC部件封装件隔离电路板应力、为给定占用空间提供更高的电容量、并且可以以比当前设计更少的限制来制造。尽管持续努力，本领域技术人员仍然在寻求其中包含有多个分离的部件且这些被封装的部件不必须尺寸相同的电子封装件。这里提供了本领域的这种进步。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于包含多个部件(具体地，包括MLCC)的电子封装件的替代方法，其允许改变封装件的外形因素和封装件内的部件的内容。
本发明的另一个目的是提供一种用于将多个多层陶瓷电容器(MLCC)组合到堆叠式阵列的方法，以提供可以使用当前标准SMT组装实践和设备来处理的单个大(或大容量)电容量值部件。
本发明的具体特征是提供电子封装件的能力，其中，可以在共同封装不同形状和尺寸的部件同时，保持表示单个部件的占用空间。
如将认识到的，在包括多个电子部件的模块中提供这些和其他优点，其中每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子。第一引线通过第一互连连接到第一纵向边缘，并且第二引线通过第二互连连接到第二纵向边缘。
在用于形成模块的方法中提供又一个实施例。所述方法包括：提供多个电子部件，其中每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子；利用第一引线与所述第一纵向边缘之间的第一互连，放置所述第一引线与所述第一纵向边缘接触；利用第二引线与所述第二纵向边缘之间的第二互连，放置所述第二引线与所述第二纵向边缘接触；以及加热以形成所述第一互连和所述第二互连的绑定。
在包括载体材料的模块中提供了又一个实施例，其包括：第一导电部分和第二导电部分、以及多个电子部件，其中每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子。第一电子部件的第一纵向边缘通过第一互连连接到第一导电部分；以及第一电子部件的第二纵向边缘通过第二互连连接到第二导电部分。
在用于形成模块的方法中提供另一个实施例，其包括：提供多个电子部件，其中每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子；利用第一导体与所述第一纵向边缘之间的第一互连，放置所述第一导体与所述第一纵向边缘接触；利用第二导体与所述第二纵向边缘之间的第二互连，放置所述第二导体与所述第二纵向边缘接触；以及加热以形成所述第一互连和所述第二互连的绑定。
附图说明
图1是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图2是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图3是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图4是本发明的实施例的示意性局部剖面底视图。
图5是本发明的实施例的示意性局部剖面顶视图。
图6是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图7是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图8是本发明的实施例的示意性局部顶视图。
图9是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图10和图10A是本发明的引线的示意性局部剖面图。
图11是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图12是本发明的实施例的示意性局部顶视图。
图13是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图14是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图15是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图16是本发明的引线的示意图。
图17是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图18是本发明的实施例的示意性局部剖面端视图。
图19是本发明的实施例的示意性局部剖面侧视图。
图20是本发明的实施例的电路示意图。
图21是电子部件的示意图，其中外部端子的纵向和端部被区分开。
图22是本发明的实施例的示意性顶视图。
图23是本发明的实施例的示意性端视图。
图24是本发明的实施例的示意性侧视图。
图25是本发明的实施例的示意性端视图。
图26是本发明的实施例的示意性顶视图。
图27是本发明的实施例的端部的示意性局部剖面端视图。
具体实施方式
本发明针对包括多个部件(优选包括具有公共端子的多层陶瓷电容器(MLCC)部件的无源部件)的电子部件封装件。更具体地，本发明涉及一种电子部件封装件或模块，其中这些部件可以通常有限度地具有不同的尺寸、形状、和功能。
电子部件中的至少一些的外部端子通常用高温导电界面材料或粘合剂连接到载体材料(诸如引线或基板的导电迹线)，并且具有或不具有用于在电路组装中使用的壳体的封装/包覆模塑或预模塑的引线框架。载体材料可被形成为作为表面安装器件(SMD)或作为通孔器件用于组装到印刷电路板(PCB)。部件容量和载体材料可以改变，以提供定制的封装设计以满足特定的电路设计要求。
将多个部件(例如，多个MLCC)组合到共同的电子封装件内增加了功能性(例如，电容量值)、超过了使用单个部件的可用的功能性，同时在电路中相比于等效的单个的单独组件使用了较小的占用空间。例如，当使用MLCC时，封装件的总电容量值由电子封装件内的MLCC数量和每个单独的MLCC的电容量值决定。本发明不仅允许封装件内的电子部件的数量和混合的变化，而且还允许相同封装件内的部件的几何尺寸的变化。这允许电子封装件被设计为具有经过增强的能力以改变封装件内的功能性，并且提供唯一的机会来例如在使用MLCC时提供更独特的总电容量值。这也允许使用其他的(优选地，无源)部件，从而在给定的空间中增加可用的功能性。
在后续的零件处理和组装期间，用于形成电子封装件的部件附接方法对于封装件的完整性至关重要。通过使用瞬态液相烧结(TLPS)互连材料形式的高温互连材料，电子封装件(也称为电子组装件)能够承受后续的包覆模塑和焊接形式的高温处理，并且电子封装件能够承受恶劣的电路环境。其他互连材料(诸如高温焊料和导电环氧树脂)也可以用来附接部件，但应用可能更加受限。利用部件外部端子的侧面或纵向面上的触点、而不是利用现有技术中的沿着MLCC的外部端子的端面的触点，将各个部件(具体地，MLCC)作为典型的表面安装器件(SMD)以相同的方向附接到载体材料，这消除了所有部件尺寸相同的要求。这种附接形式允许将多个MLCC’s或其他部件以径向封装件的形式组装在比单独部件的径向封装件更小的封装件外形中。这与现有的用于径向封装件的技术不同，其中引线被焊接到单个MLCC部件的端子末端。这种附接方法还允许将部件组装在引线框架或基板的相对侧上。在本发明中，优选将引线或基板附接到纵向面上，而不将引线或基板附接到端面。
如美国专利号6,721,163、8,988,857、8,873,219、6,958,899、6,940,708、以及美国专利申请公开号20100243307中所述，现有技术中的多个MLCC模块主要以堆叠的形式存在，其中引线附接到电容器端子末端。这要求电容器按封尺寸分类以确保与引线的可靠接合。本发明消除了按尺寸分类电容器或其他集成部件的需要，因为引线被附接到部件外部端子的纵向面。通过第一部件外部端子进一步消除部件尺寸分类来端接(terminate)堆叠的第二部件。与现有技术不同，本发明还允许将部件组装在引线或基板的相对侧上，从而提供更有效的用于封装多个部件(例如，MLCC)的方法。本发明还允许将未分类的部件尺寸堆叠并组装到引线或基板，其中部件处于竖直方向。
本发明的另一个优点是能够在同一电子封装件内组装具有不同外形尺寸的部件，从而允许模块功能性更灵活。本发明的另一个优点是能够将诸如MLCC’s、电阻器、变阻器、电感器、二极管、熔丝、集成电路(IC)等分立的电子部件的组合并入到共同的电子封装件中以创建定制电子模块。优选至少一个电子部件是MLCC，更优选所有部件都是MLCC。智能电容器形式的现有技术将氧化铝基板与印刷厚膜材料结合以形成如美国专利8,904,609和8,264,816所述的熔丝和电阻器，而不是使用分立的部件。其他现有技术(例如，在美国公开专利申请号20140238732、20140240941、20140240081、20140240942、和20140240885中)已经使用引线框架来提供具有MLCC的熔丝。使用分立的部件允许改进封装件组装的灵活性而不增加模块设计的复杂性。分立的部件的值可以快速地、容易地、且不产生很大成本影响地进行更改，以满足电路设计的要求。
本发明还允许利用当前工艺技术和常用市售组装设备的组装方法。这提供了更加合理的投资成本和实施时间。
电子封装件包括附接到(例如，引线或基板)载体材料的多个部件(优选地，至少一个电容器)，该电子封装件提供了利用通孔、顺应针、表面安装技术、或其他互连方法的电路中的附接方法。
MLCC包括与第一外部端子接触的第一平面内部电极层。第二平面内部电极层与第一平面内部电极交错，其中第二平面内部电极接触第二外部端子。介电层将第一平面内部平面电极与第二平面内部电极隔离开。第一平面内部电极和第二平面内部电极的数量以及这些部件的几何尺寸决定了器件的电容量值。MLCC’s的制造和结构对于本领域技术人员而言是众所周知的，因此在此不需要进一步讨论。
将参考形成本公开的整体非限制性部件的各个附图来描述本发明。在整个公开中，相似的部件将被相应地编号。
将参考图1和图2描述本发明的实施例，其中通常以100表示的电子封装件在图1中以局部剖面侧视图并且在图2中以局部示意性剖面端视图示意性地示出。单独地表示MLCC、电阻器、变阻器、电感器、二极管、熔丝、或集成电路的电子部件1包括外部端子2，所述电子部件1具有至少一个纵向边缘并且优选地在该部件的每一侧上具有纵向边缘。优选从瞬态液相烧结(TLPS)导电互连材料中选择的互连材料3沿着每个电子部件的外部端子2的纵向边缘，从而将作为载体材料的扁平引线框架4电连接到每个电子部件的对齐的外部端子。扁平引线框架最好是镀黑色金属的材料或镀有色金属的材料。引线框架优选地包括通孔组装支架特征5。整个电子封装件除了支架特征5和引线框架4的端子之外优选为封装的6。引线框架可以具有恒定的厚度或者可以被冲压或铸造成在部件附接区域更薄。当使用多个MLCC时，除了单独MLCC部件的电容量变化之外，封装件中组装的部件数量可以随添加到电子封装件的额外的电子部件1n而变化，以进一步限定封装件的总功能性。在图1和图2以及本文其它地方，由1n表示的额外的电子部件指示整数数量的额外的电子部件，其中上标“n”表示整数，“n”是2和100之间的整数。出于本发明的目的，纵向边缘优选为图21中以“L”示出的共平面侧面，并且不同于图21中以“E”示出的优选平行但不共面的边缘面。
将参考图3至图6描述本发明的实施例，其中电子封装件通常以101示意性地表示。电子封装件在图3中以局部剖面侧视图、在图4中以局部剖面底视图、在图5中以局部剖面顶视图、以及在图6中以局部剖面侧视图示出。在图3至图6中，单独地表示MLCC、电阻器、变阻器、电感器、二极管、熔丝、或集成电路的每个电子部件1在每一侧上包括外部端子2，利用沿着端子2的纵向边缘的(优选地从TLPS选择中的)互连材料3将所述电子部件1电粘合到圆形引线11。如图6所示，较长的纵向表面可以被安装到引线形式的载体材料，或者如本文其他地方所示较短的纵向表面可以被安装到引线。表示为圆形引线11的载体材料优选为镀黑色金属的材料或镀有色金属的材料，其包含压印的扁平端接焊盘12和通孔组装支架特征13。整个电子封装件除了圆形引线的支架特征和端子末端以外，优选为封装的，6。封装件中组装的部件数量和类型可以在2到100之间变化，以进一步限定封装件的总电容量或提供额外的功能性。
将参考图7至图9描述本发明的实施例，其中电子封装件通常以102示意性地表示。电子封装件在图7中以示意性局部剖面端视图、在图8中以局部剖面俯视图、以及在图9中以局部剖面侧视图示出。每个电子部件1在每一侧上包括外部端子2，所述电子部件1具有至少一个纵向边缘并且优选地在每一侧上具有纵向边缘。对于由12、14和1m表示的一行电子部件，外部端子的纵向边缘通过沿着端子2的纵向边缘的(优选地，从TLPS中选择的)互连材料3与由引线19表示的载体材料电接触。对于由11、13和1n表示的随后的一行电子部件，外部端子的纵向边缘通过互连材料附接到第一行电子部件的外部端子的相邻纵向边缘。引线优选为包括通孔组装支架特征20的镀黑色金属材料或镀有色金属材料的扁平引线框架。通过在预模塑的壳体中进行涂覆、浇注，或通过本领域已知的其他封装方法，整个电子封装件除了引线的支架特征和端子末端之外优选为封装的，6。图7至图9的发明的优点在于，能够利用通过互连而绑定的相邻纵向边缘以行和列的形式垂直和水平地堆叠部件，从而增加电子封装件中所包括的部件的数量。应当理解，行和列的数量可以相当大，至多可以在组装中包含多达100个部件。代替在图7至图9中示出的支架特征，可以使用如图10中示意性地示出的具有平行于引线延伸的脚15的引线19，从而为电子封装件提供表面安装引线。另一种选择是提供如图10a示意性示出的用于机械附接的顺应针引线。
将参考图11至图13描述本发明的实施例，其中电子封装件103在图11中以局部剖面端视图、在图12中以局部剖面顶视图、以及在图13中以局部剖面侧视图示意性地示出。在图11至图13中，示出了不同尺寸的电子部件1，其中每个部件在相对侧上包括外部端子2，其中每个外部端子具有至少一个纵向边缘并且优选具有多个纵向边缘。由横向偏移的引线框架22表示的载体材料具有横向台阶，从而允许将电子部件放置在其上，其中水平堆叠的电子部件具有不同的长度。本文所限定的横向偏移被限定为在平行于其上安装有电子封装件的基板的平面中偏移。横向偏移的引线框架被示出为具有可选的支架特征21，并且应当理解所述支架特征21可以使用如图10所示的脚。在第一行的每一侧，外部端子通过沿着外部端子2的纵向边缘的(优选地，从TLPS中选择的)互连材料3与横向偏移的引线框架电接触。横向偏移的引线框架允许在同一电子封装件内具有不同尺寸的电子部件阵列。整个电子封装件除了引线的支架特征和端子外，优选为封装的6。图18中示出了实施例，其中电子部件的短纵向侧被安装到引线框架63，并且该引线框架具有脚64。对于每个实施例，电子部件可以安装有与载体材料电接触的较长的纵向侧或较短的纵向侧、或者这两者的组合。在图11、图12、图13、图18以及本文中的其它地方所示的实施例中可以添加额外的行和列，其中外部端子的相邻纵向边缘可通过为了清楚起见未具体示出的互连材料绑定在一起。
将参考图14和图15描述本发明的实施例。图14是通常用104表示的电子封装件的局部剖面侧视示意图，图15是局部剖面边缘示意图。在图14和图15中，水平偏移的引线框架24作为载体材料被用于容纳不同尺寸的电子部件。在图16中以示意性的侧视图示出隔离的水平偏移引线框架。本文所限定的水平偏移是在垂直于其上安装有电子封装件的基板的平面中的偏移。
在图17中以示意性剖面侧视图示出了本发明的实施例，其中呈现为如图1所示的扁平引线框架4的载体材料并入有作为载体材料的次级扁平引线框架41，其中次级扁平引线框架与电子封装件中的部分电子部件电接触。例如，可以将不同功能性的每个引线框架41和引线框架4一起研磨。应当理解，通过将额外的部件直接地或通过相邻部件的纵向边缘放置为与引线4或精选的引线41电连接，可以并入额外的容量。
本发明的优点在于竖直延伸远离基板的每个堆叠件的高度不受任何其他堆叠件的限制。
另一种选择是通过纵向端子的较短的纵向侧将部件安装到引线，如图18所示。部件2被绑定到作为载体材料的引线框架63的平坦表面。用于绑定的引线表面因此被最小化。
将参考图19来描述本发明的实施例，其中利用作为载体材料的多个水平偏移的引线框架来形成具有多种功能的电子封装件。在图19中，通常用105表示的电子封装件包括第一部件86，其中水平偏移的引线框架与每个外部端子286和287电接触。一个水平偏移的引线框架81还与第二部件87的外部端子289电接触。另一个水平偏移的引线框架与部件86的外部端子286以及部件88的外部端子291电接触。水平偏移的引线框架82与部件87的外部端子290以及部件88的外部端子电接触。从图19可以看出，偏移的程度可以根据所利用的部件而变化，因此可用的部件组合290的数量非常大。通过非限制性示例，如果部件86是MLCC、部件87是二极管、并且元件88是电阻器，则可以利用如图20所示的电路示意图89来准备电子封装件。
将参考图22至图24描述本发明的实施例，其中图22是顶视图、图23是端视图、以及图24是侧视图。在图22至图24中，电子部件1包括具有至少一个纵向边缘的外部端子2，并且优选地在部件的每一侧具有纵向边缘。互连材料3将第一行中的每个电子部件1的每个外部端子2的纵向边缘电连接到作为载体材料的基板200的电路迹线202。在随后的行中，每个电子部件的每个外部端子的纵向边缘通过互连材料3附接到更靠近基板的相邻外部端子。因此，电子部件可以被限定为成行地平行于基板排列，并且成列地垂直于基板排列，从而允许在很小的占用空间中存在大量电子部件。与电子部件相对的基板上的焊盘204允许基板被表面安装，从而为具有用作单个部件的大量电子部件的标准表面安装组装件提供单个表面安装器件。
将参考图25描述实施例，其中提供了侧视图。在图25中，载体材料呈现为基板200，载体材料的电路迹线202位于载体材料的相对面上。电子部件的外部端子2中的第一行与互连材料3电接触，并且随后的每行如图22至图24所示利用互连材料附接到更靠近基板的相邻电子部件。显而易见的是，在基板的任一侧上行和列的数量可以非常大。
将参考图26描述本发明的实施例。在图26中，示出了较大的第一电子部件11和较小的第二电子部件12，其中电路迹线202偏离了线性以适应每个电子部件的外部端子2之间的距离的差异。从先前的描述中显而易见的是，堆叠的共同尺寸的电子部件的数量可以非常大，并且偏离了线性的电路迹线可以多次偏离以适应电路迹线长度上的多个尺寸。
图27中示出了本发明的实施例，其中包括如上所述的成行和成列的多个电子部件的电子器件206被附接到包括基板200上的电路迹线202的载体材料，其中最下面的电子部件的外部端子2被粘附到电路迹线并且通过互连材料3电接触。与电路迹线电接触的引脚208允许将电子器件插针式安装到第二基板。整个电子器件除了引脚都可以为封装的6，或被封装在高温塑料包覆模塑引线框架中。
载体材料可以包括以下单个基板材料：高温玻璃纤维增强聚酯(FRP)印刷电路板(PCB)、陶瓷(氧化铝)、聚酰亚胺层压板、绝缘金属基板(IMS)、高温额定电镀塑料、或高温塑料包覆模塑引线框架。所描述的载体材料以及在部件堆叠件之间提供导体的额外能力提供了优于现有技术的优点。
该电子封装件包括附接到载体材料的多个电子部件(优选MLCC’s)，该载体材料提供了在具有通孔或表面安装技术的电路中的附接方法。MLCC部件包括与第一外部端子接触的第一平面内部电极层。第二平面内部电极层与第一平面内部电极交错，其中第二平面内部电极接触第二外部端子。介电层将第一内部平面电极与第二层内部平面电极隔离开。第一层内部电极和第二层内部电极的数量以及部件的几何尺寸决定了器件的电容量值。
在封装件内组合多个MLCC部件增加了电容量值，其超过了使用单个MLCC器件所能达到的电容量值，并且与使用等效的单个MLCC’s相比，在电路中需要的占用空间更小。封装件的总电容量值由电子封装件内的MLCC’s数量和每个单独的MLCC的电容量值决定。不仅能够改变封装件内的MLCC部件的数量、还能够改变同一封装件内的MLCC的几何尺寸的能力允许将封装件设计为具有改进的灵活性，以改变封装件的电容量，并提供唯一的机会来提供更多独特的总电容量值。
在后续的零件处理和组装过程中，多个MLCC器件的附接方法对封装件的完整性至关重要。通过使用瞬态液相烧结互连材料(TLPS-IM)形式的高温互连材料，产品能够承受后续的包覆模塑形式和焊接形式的高温处理，并且还能承受高温电路环境。其他诸如高温焊料和导电环氧树脂的互连材料也可以用于附接MLCC部件，但应用可能更加受限。利用部件外部端子的侧面或纵向面上的触点、而不是利用沿着MLCC的外部端子的端面的触点，将各个MLCC’s作为典型的表面安装器件(SMD)以相同的方向附接到载体材料，这消除了所有部件尺寸相同的要求。这种附接方法还允许将部件组装在基板载体的相对侧上。MLCC阵列载体还可以包含额外的通用电路设计以包括诸如电阻器、熔丝和二极管的其他电子部件。
将引线附接到一个电容器的端子的端面并将第二引线附接到第二电容器的端子的端面，这在现有的MLCC阵列组装技术中是常见的，导致较高的材料成本和较困难且昂贵的组装方法。因此，期望生产具有改进的设计灵活性的大容量电容模块的较低的材料成本和组装成本的方法。
本发明的一个实施例通过以下方式提供优点：消除连接到外部端子的黑色金属或有色金属的引线框架并将其替换为以下形式的单个载体材料：高温玻璃纤维增强聚酯(FRP)或玻璃增强环氧树脂(FR4)印刷电路板(PCB)、诸如氧化铝的陶瓷、聚酰亚胺层压板、绝缘金属基板(IMS)、或高温额定电镀塑料，该塑料既用作多个电子部件堆叠件的载体、又用作用于堆叠式阵列的互连。单个载体材料包括用于互连第一堆叠端子的第一印刷导体和用于附接第二端子的第二导体。第一和第二印刷导体也可以用于将第一和第二端子连接到电路。当前技术的另一方面是载体材料可以包括在组装阵列之前利用高温塑料材料包覆模塑黑色金属引线框架，其与现有技术中的在组装阵列之后封装或包覆模塑阵列封装件相反。当前技术的优点在于，为更大的电容器阵列尺寸提供了改进的方法，并因此提供了比现有技术更大的大容量电容封装件尺寸。
本发明的实施例保持了现有技术的许多益处，因为它允许电容器被组装在载体材料的相对侧上。实施例还允许堆叠未分类的部件尺寸并将该未分类的部件尺寸组装到载体材料上，并且部件也可以处于竖直方向。现有技术可以在同一模块内包含不同外形尺寸的部件，从而允许模块电容量值更灵活。实施例可以包括其他可以并入封装件的分立电子部件，例如电容器、电阻器、变阻器、电感器、二极管、熔丝、集成电路(IC)等，以形成定制电子模块。智能电容器形式的现有技术将氧化铝基板与印刷厚膜材料合并以形成熔丝和电阻器(US8,904,609、US 8,264,816)，而不是使用分立部件或作为MLCC堆叠的载体。其他现有技术已经使用引线框架来提供具有MLCC的熔丝(US20140238732、US20140240941、US20140240081、US20140240942、US20140240885)。使用分立部件允许改进组装封装件的灵活性，而不会增加模块设计的复杂性。可以快速地、容易地、且不产生大的成本影响地更改分立部件值，以满足电路设计的要求。
实施例允许使用当前的SMT技术和部件通孔工艺组装技术的方法，以及常用的市售组装设备。这种组装方法提供了更合理的投资成本和实施时间。
通过使用标准设备和工艺(例如，用于零件展示的引线框架载体和/或托盘夹具，以及能够应用互连材料、放置部件、执行检查、固化/回流/烧结互连材料，修剪/成形引线、和封装组装件的市售机器)，可以容易地实施组装方法。
如此处所使用的通孔组装支架特征为超过一定深度的通孔的插入提供了物理屏障。
瞬态液相烧结粘合剂(TLPS)是与焊料不同的导电材料。焊料是在第一次回流后不会发生成分变化的合金。在暴露于高温之前，TLPS材料是两种或更多种金属或金属合金的混合物。TLPS材料的第二个区别特征是材料的熔点取决于材料的热经历。在暴露于高温之前，TLPS材料表现出低熔点，并且在暴露于这些温度之后表现出更高的熔点。初始熔点是低温金属或两种低温金属的合金的结果。第二熔化温度是当低温金属或合金与高温熔点金属形成新合金从而产生具有较高熔点的金属间化合物时所形成的金属间化合物的熔化温度。TLPS材料在待连接的金属表面之间形成冶金绑定。与锡/铅或无铅(Pb)焊料不同，TLPS导电粘合剂在形成金属间化合物接头时不会扩散。由于二次回流温度高，因此TLPS系统的返工非常困难。
导电粘合剂包括填充聚合物的导电金属(通常为银)，所述聚合物在特定温度范围(通常为150℃)内固化或交联以与待连接材料形成机械绑定。它们的导电性是由在聚合物基体范围内彼此紧密接触的金属颗粒形成的，从而形成从一个颗粒到另一个颗粒的导电路径。因为粘合剂本质上是有机的，所以它们具有相对低的温度能力，通常在约150℃至约300℃的范围内。导电环氧树脂一旦固化，就不能返工。一旦固化，导电环氧树脂在熔化时不会像焊料熔化时那样湿润或流动。
聚合物焊料可以包括基于Pb/Sn合金系统或无铅系统(例如Sn/Sb)的传统焊料系统，其与用作清洁剂的交联聚合物结合。交联聚合物还具有形成交联聚合物绑定(例如环氧绑定)的能力，所述交联聚合物键在金属的熔融相期间形成，从而形成焊料合金和机械聚合物绑定。聚合物焊料的优点在于，聚合物绑定在高于焊料熔点的温度处提供了额外的机械绑定强度，因此在比焊料的熔点高约5℃至80℃的范围内给予焊接接头更高的操作温度。聚合物焊料将当前焊料合金与交联聚合物在同一糊剂中结合，以在固化(例如通过加热)时提供冶金绑定和机械绑定两者，以在高温下提供额外的焊接接头强度。但是，仅通过材料的物理性质已经增加了温度上限和接头强度已经增加。300℃的实际极限仍然存在，而瞬态液相烧结导电粘合剂可以实现更高的温度。
在使用中，导电粘合剂和导电聚合物可以被涂覆到被绑定的一面上。参考图2，例如，导电粘合剂可以放置在载体材料或纵向边缘上。可以将部件和载体材料置于彼此之间互连的位置，然后加热以在其间形成绑定。
TLPS包括从以下选择的高温材料：铜、银、铝、金、铂、钯、铍、铑、镍、钴、铁、和钼，或者适于用于瞬态液相烧结导电粘合剂的它们的混合物或任意组合。无铅(Pb)瞬态液相烧结粘合剂优选使用银或铜作为高温部件，并使用锡-铋合金作为低温部件。
TLPS还包括从以下选择的低温材料：锡、锑、铋、镉、锌、镓、铟、碲、汞、铊、硒、或钋，或者这些中任意两种或更多种的混合物或合金。瞬态液相烧结导电粘合剂与包含银、锡、金、铜、铂、钯、镍或它们的组合的表面整饰剂兼容，作为引线框架整饰剂、部件连接、或内部电极，以形成两个表面之间的电子导电冶金绑定。合适的外部引线或引线框架材料包括磷青铜、铜、铜合金(例如但不限于铍铜、Cu194、和Cu192)，以及由黑色金属合金(例如但不限于合金42和可伐合金)组成的引线框架。
TLPS的具体优点是在组装中提供了灵活性。高温成分和低温成分可以被涂覆在被绑定的层中的一个上。参考图2，TLPS的元素可以被涂覆在引线或者纵向边缘上，并且在部件和引线与它们之间的TLPS成分产生关系之后被加热以形成绑定。替代性地，可以在部件和引线产生关系后将TLPS的一个成分涂覆在引线上并将其余的成分涂覆在纵向边缘上、并且加热，以形成绑定。在优选的实施例中，可以将TLPS的一个成分涂覆在被绑定的一侧(例如引线)上，并将TLPS的另一个成分涂覆在被绑定的另一侧(例如外部端子)上。可以使成分接触，然后加热以形成TLPS绑定。
已经参考优选实施例描述了本发明，但不限于此。本领域技术人员将认识到在此未具体阐述但在所附权利要求中更具体阐述的本发明范围内的额外的实施例和改进。

Claims (59)

1.一种模块，包括：
多个电子部件，其中所述电子部件中的每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子；
第一载体材料，其通过第一互连连接到所述第一纵向边缘；
第二载体材料，其通过第二互连连接到所述第二纵向边缘。
2.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一载体材料通过所述第一互连连接到每个第一纵向边缘。
3.根据权利要求1所述的模块，其中所述载体材料是扁平电镀引线,其中至少一个所述电子部件在所述扁平电镀引线的每一侧上。
4.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一载体材料包括偏移。
5.根据权利要求4所述的模块，其中所述偏移从横向偏移和水平偏移中选择。
6.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一载体材料从圆形引线框架和扁平引线中选择。
7.根据权利要求6所述的模块，其中所述第一载体材料包括至少一个平坦区域。
8.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一载体材料从通孔引线、表面安装引线和顺应针引线中选择。
9.根据权利要求8所述的模块，还包括通孔组装支架特征。
10.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一载体材料包括从黑色金属材料和有色金属材料中选择的材料。
11.根据权利要求1所述的模块，其中所述载体材料是基板。
12.根据权利要求11所述的模块，其中所述基板包括从由FR4、陶瓷、和聚酰亚胺组成的组中选择的材料。
13.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一互连或所述第二互连中的至少一个从由瞬态液相烧结导电互连材料、导电环氧树脂、聚合物焊料和焊料组成的组中选择。
14.根据权利要求1所述的模块，其中所述电子部件独立地从由电容器、二极管、电阻器、变阻器、电感器、熔丝和集成电路组成的组中选择。
15.根据权利要求14所述的模块，其中至少一个所述电子部件是电容器。
16.根据权利要求15所述的模块，其中每个所述电子部件是电容器。
17.根据权利要求16所述的模块，其中每个所述电容器是MLCC。
18.根据权利要求1所述的模块，其中至少两个所述电子部件具有不同的尺寸。
19.根据权利要求1所述的模块，还包括封装。
20.根据权利要求1所述的模块，包括至少两个电子部件，上至不超过100个电子部件。
21.根据权利要求1所述的模块，还包括在第二行或第二列中的至少一个电子部件，其中通过互连附接相邻的纵向边缘。
22.一种模块，包括：
载体材料，其包括第一导电部分和第二导电部分；
多个电子部件，其中所述电子部件中的每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子；
所述多个电子部件中的第一电子部件，其中所述第一电子部件的所述第一纵向边缘通过第一互连连接到所述第一导电部分；以及所述第一电子部件的所述第二纵向边缘通过第二互连连接到所述第二导电部分。
23.根据权利要求22所述的模块，其中所述载体材料是基板。
24.根据权利要求23所述的模块，其中所述基板包括从由FR4、陶瓷、和聚酰亚胺组成的组中选择的材料。
25.根据权利要求23所述的模块，其中所述第一导电部分是所述基板上的导电迹线。
26.根据权利要求25所述的模块，其中所述导电迹线是线性的。
27.根据权利要求25所述的模块，其中所述导电迹线偏离线性。
28.根据权利要求27所述的模块，包括连接到所述导电迹线的不同尺寸的电子部件。
29.根据权利要求22所述的模块，其中所述载体材料从由一对黑色金属材料引线或有色金属材料引线组成的组中选择，其中所述一对引线中的第一引线是所述第一导电部分，并且所述一对引线中的第二引线是所述第二导电部分。
30.根据权利要求22所述的模块，还包括所述多个电子部件中的第二电子部件，其中所述第二电子部件的所述第一纵向边缘通过额外的互连连接到所述第一导电部分。
31.根据权利要求22所述的模块，还包括所述多个电子部件中的第二电子部件，其中所述第二电子部件的所述第一纵向边缘通过额外的互连连接到所述第一电子部件的第二纵向边缘。
32.根据权利要求22所述的模块，其中所述多个电子部件以行和列布置，其中所述列中的相邻电子部件具有通过额外的互连连接的相邻纵向边缘。
33.根据权利要求22所述的模块，其中所述电子部件独立地从由电容器、二极管、电阻器、变阻器、电感器、熔丝和集成电路组成的组中选择。
34.根据权利要求33所述的模块，其中至少一个所述电子部件是电容器。
35.根据权利要求34所述的模块，其中每个所述电子部件是电容器。
36.根据权利要求35所述的模块，其中每个所述电容器是MLCC。
37.根据权利要求22所述的模块，还包括包覆模塑引线框架或预模塑壳体。
38.根据权利要求22所述的模块，其包括至少2个电子部件，上至不超过100个电子部件。
39.一种用于形成模块的方法，包括：
提供多个电子部件，其中所述电子部件中的每个电子部件包括具有至少一个第一纵向边缘的第一外部端子和具有至少一个第二纵向边缘的第二外部端子；
利用第一导体与所述第一纵向边缘之间的第一互连，放置所述第一导体与所述第一纵向边缘接触；
利用第二导体与所述第二纵向边缘之间的第二互连，放置所述第二导体与所述第二纵向边缘接触；以及
加热以形成所述第一互连和所述第二互连的绑定。
40.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，包括通过所述第一互连将所述第一导体绑定到每个第一纵向边缘。
41.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，其中所述第一导体从由基板上的第一引线和电路迹线组成的组中选择。
42.根据权利要求41所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线是扁平电镀引线，其中至少一个所述电子部件在所述扁平电镀引线的每一侧上。
43.根据权利要求41所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线包括偏移。
44.根据权利要求43所述的用于形成模块的方法，其中所述偏移从横向偏移和水平偏移中选择。
45.根据权利要求41所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线从圆形引线框架和扁平引线中选择。
46.根据权利要求45所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线包括至少一个平坦区域。
47.根据权利要求41所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线从通孔引线和表面安装引线中选择。
48.根据权利要求47所述的用于形成模块的方法，还包括通孔组装支架特征。
49.根据权利要求41所述的用于形成模块的方法，其中所述第一引线包括从黑色金属材料和有色金属材料中选择的材料。
50.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，包括通过所述第一互连将所述第一导体绑定到每个第一纵向边缘。
51.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，其中所述第一互连或所述第二互连中的至少一个从由瞬态液相烧结导电互连材料、导电环氧树脂、聚合物焊料、和焊料组成的组中选择。
52.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，其中所述电子部件独立地从由电容器、二极管、电阻器、变阻器、电感器、熔丝和集成电路组成的组中选择。
53.根据权利要求52所述的用于形成模块的方法，其中至少一个所述电子部件是电容器。
54.根据权利要求53所述的用于形成模块的方法，其中每个所述电子部件是电容器。
55.根据权利要求54所述的用于形成模块的方法，其中每个所述电容器是MLCC。
56.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，其中至少两个所述电子部件具有不同的尺寸。
57.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，还包括形成封装。
58.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，包括至少2个电子部件，上至不超过100个电子部件。
59.根据权利要求39所述的用于形成模块的方法，还包括将至少一个电子部件放置在第二行或第二列中，其中相邻纵向边缘之间具有互连并且形成所述互连的绑定。
CN201680072483.3A 2015-12-09 2016-12-01 大容量mlcc电容器模块 Pending CN108369864A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/963,766 2015-12-09
US14/963,766 US9805872B2 (en) 2015-12-09 2015-12-09 Multiple MLCC modules
US15/264,305 US10224149B2 (en) 2015-12-09 2016-09-13 Bulk MLCC capacitor module
US15/264,305 2016-09-13
PCT/US2016/064401 WO2017100073A1 (en) 2015-12-09 2016-12-01 Bulk mlcc capacitor module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108369864A true CN108369864A (zh) 2018-08-03

Family

ID=59013090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680072483.3A Pending CN108369864A (zh) 2015-12-09 2016-12-01 大容量mlcc电容器模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10224149B2 (zh)
EP (1) EP3387659A4 (zh)
JP (2) JP7250517B2 (zh)
CN (1) CN108369864A (zh)
WO (1) WO2017100073A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9472342B2 (en) 2010-05-26 2016-10-18 Kemet Electronics Corporation Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks
US10381162B2 (en) 2010-05-26 2019-08-13 Kemet Electronics Corporation Leadless stack comprising multiple components
US10607777B2 (en) * 2017-02-06 2020-03-31 Avx Corporation Integrated capacitor filter and integrated capacitor filter with varistor function
EP3664958A4 (en) * 2017-08-07 2021-08-25 Kemet Electronics Corporation WIRELESS STACK WITH MULTIPLE COMPONENTS
CN111052347B (zh) * 2017-09-08 2024-03-01 凯米特电子公司 高密度多组件且串联的封装件
JP7097761B2 (ja) * 2018-06-27 2022-07-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP7102256B2 (ja) * 2018-06-27 2022-07-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
DE102018123924A1 (de) 2018-09-27 2020-04-02 Infineon Technologies Ag Eine Halbleitervorrichtung mit einer Lotverbindung, die eine Verbindung Sn/Sb aufweist
KR102148830B1 (ko) * 2018-11-16 2020-08-27 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102683289B1 (ko) * 2018-12-17 2024-07-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP7428962B2 (ja) * 2019-10-28 2024-02-07 Tdk株式会社 セラミック電子部品
US20210327646A1 (en) * 2020-04-20 2021-10-21 Kemet Electronics Corporation Multi-Terminal MLCC for Improved Heat Dissipation

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW394963B (en) * 1998-01-07 2000-06-21 Tdk Corp Ceramic capacitor
US20090034155A1 (en) * 2007-05-24 2009-02-05 Daniel Devoe Stacked multilayer capacitor
CN102906836A (zh) * 2010-05-26 2013-01-30 凯米特电子公司 电子元件端子以及使用瞬态液相烧结和聚合物焊膏的装配
US20140160624A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 Kemet Electronics Corporation Multi-Layered Ceramic Capacitor with Soft Leaded Module
CN104023464A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 株式会社电装 电子部件和电子控制单元
CN104752058A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 现代摩比斯株式会社 电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5154236U (zh) * 1974-10-23 1976-04-24
JPS5626939U (zh) * 1979-08-02 1981-03-12
JPS5834751Y2 (ja) * 1979-10-09 1983-08-04 松下電器産業株式会社 サ−ジ吸収器
JPS5844823U (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 ティーディーケイ株式会社 電子部品
JPS59103397A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 株式会社村田製作所 複合部品
JPS61144657U (zh) * 1985-02-27 1986-09-06
JPS6280318U (zh) * 1985-11-09 1987-05-22
JPS6384190A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 株式会社東芝 チツプ部品搭載基板
JPH01215107A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Tokin Corp チップ型ノイズ防止フィルタ
JPH0238724U (zh) * 1988-09-07 1990-03-15
JPH07249541A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Mitsubishi Materials Corp 複合セラミックコンデンサ
US5721163A (en) 1996-06-10 1998-02-24 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte, Ltd. Method of manufacture of thin film transistor SRAM device with a titanium nitride or silicide gate
JP2002246205A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Yazaki Corp 調整用抵抗器
US6958899B2 (en) 2003-03-20 2005-10-25 Tdk Corporation Electronic device
JP3883528B2 (ja) 2003-08-19 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
JP5154236B2 (ja) 2008-01-17 2013-02-27 日置電機株式会社 測定装置および設定画面の表示方法
KR100994172B1 (ko) * 2008-07-23 2010-11-15 삼화콘덴서공업주식회사 커패시터 모듈
KR101018646B1 (ko) * 2008-12-09 2011-03-03 삼화콘덴서공업주식회사 Ｍｌｃｃ 모듈
EP2411988B1 (en) 2009-03-26 2013-10-02 Kemet Electronics Corporation Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr
US8264816B2 (en) 2009-08-24 2012-09-11 Kemet Electronics Corporation Externally fused and resistively loaded safety capacitor
US9472342B2 (en) 2010-05-26 2016-10-18 Kemet Electronics Corporation Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks
CN103079651B (zh) 2010-06-29 2016-01-20 高尔纵株式会社 移动球的感测处理装置及方法以及使用该装置与方法的虚拟高尔夫球模拟装置
JP2012099538A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Tdk Corp 電子部品
TW201244562A (en) 2011-04-26 2012-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mother board
US9171672B2 (en) 2011-06-27 2015-10-27 Kemet Electronics Corporation Stacked leaded array
JP2013026392A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
US9791086B2 (en) 2011-10-14 2017-10-17 Voss Automotive Gmbh At least partially heatable line-connector for a heatable media line, and an assembled media line comprising such a line-connector
CN202394718U (zh) 2011-11-17 2012-08-22 福建火炬电子科技股份有限公司 一种立体式堆叠陶瓷电容器
US8988857B2 (en) 2011-12-13 2015-03-24 Kemet Electronics Corporation High aspect ratio stacked MLCC design
US9580735B2 (en) 2012-01-06 2017-02-28 Honda Motor Co., Ltd. Saccharifying enzyme composition and method for producing saccharified solution using the same
SG11201404603SA (en) * 2012-02-10 2014-10-30 Japanic Corp Cosmetic product or skin regeneration promoter comprising nonhuman stem cell culture supernatant as starting material, and method for ion introduction for protein
US9025311B1 (en) 2012-04-25 2015-05-05 Kemet Electronics Corporation Very large ceramic capacitor with mechanical shock resistance
US8873219B2 (en) 2012-06-26 2014-10-28 Kemet Electronics Corporation Method for stacking electronic components
JP6079302B2 (ja) 2013-02-28 2017-02-15 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
JP6051947B2 (ja) 2013-02-28 2016-12-27 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
JP6036408B2 (ja) 2013-02-28 2016-11-30 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
JP5942898B2 (ja) 2013-02-28 2016-06-29 株式会社デンソー 電子部品及び電子制御装置
KR101499717B1 (ko) * 2013-05-21 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
JP5658809B2 (ja) 2013-10-17 2015-01-28 日本電信電話株式会社 電話接続制御方法、及び電話接続制御システム
US20150310991A1 (en) * 2014-04-29 2015-10-29 Apple Inc. Multi-layered ceramic capacitors

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW394963B (en) * 1998-01-07 2000-06-21 Tdk Corp Ceramic capacitor
US20090034155A1 (en) * 2007-05-24 2009-02-05 Daniel Devoe Stacked multilayer capacitor
CN102906836A (zh) * 2010-05-26 2013-01-30 凯米特电子公司 电子元件端子以及使用瞬态液相烧结和聚合物焊膏的装配
US20140160624A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 Kemet Electronics Corporation Multi-Layered Ceramic Capacitor with Soft Leaded Module
CN104023464A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 株式会社电装 电子部件和电子控制单元
CN104752058A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 现代摩比斯株式会社 电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器

Also Published As

Publication number Publication date
US10224149B2 (en) 2019-03-05
EP3387659A1 (en) 2018-10-17
WO2017100073A1 (en) 2017-06-15
JP2022119920A (ja) 2022-08-17
JP2019502258A (ja) 2019-01-24
US20170169956A1 (en) 2017-06-15
JP7250517B2 (ja) 2023-04-03
EP3387659A4 (en) 2019-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108369864A (zh) 大容量mlcc电容器模块
US9805872B2 (en) Multiple MLCC modules
US7939920B2 (en) Multiple die integrated circuit package
US10707145B2 (en) High density multi-component packages
CN1239588A (zh) 带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的tab带球栅阵列封装
CN107026137B (zh) 具有磁性装置的电子模块
CN107658095A (zh) 线圈组件及制造线圈组件的方法
CN101978439B (zh) 具有柔性引线的表面安装贴片型电阻器
TW200539406A (en) Circuit carrier and manufacturing process thereof
US10757810B2 (en) High density multi-component packages
EP3929979A2 (en) Electronic component
CN107958893A (zh) 改进的扇出球栅阵列封装结构及其制造方法
US20170290215A1 (en) Electronic Assemblies without Solder and Methods for their manufacture
CN100424858C (zh) 电子装置及其制造方法
CN111052347B (zh) 高密度多组件且串联的封装件
WO2009018586A2 (en) Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture
US11923151B2 (en) Structural lead frame
CN101866889A (zh) 无基板芯片封装及其制造方法
CN107591382B (zh) 增强型焊料焊盘
CN102034786A (zh) 印刷电路板、凸点阵列封装件及其制造方法
CN112117252A (zh) 半导体装置封装
CN100552946C (zh) 电子封装结构
CN101071806A (zh) 封装结构
US8300425B2 (en) Electronic assemblies without solder having overlapping components
EP1949440A2 (en) Multiple die integrated circuit package

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180803

RJ01 Rejection of invention patent application after publication