JPS59103397A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPS59103397A JPS59103397A JP57212877A JP21287782A JPS59103397A JP S59103397 A JPS59103397 A JP S59103397A JP 57212877 A JP57212877 A JP 57212877A JP 21287782 A JP21287782 A JP 21287782A JP S59103397 A JPS59103397 A JP S59103397A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- holders
- chip component
- chip
- terminal structure
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサ、抵抗、インダクタ等の同種ある
いは異種の複数個のチップ部品を一体に回路構成してな
る複合部品に関する。
いは異種の複数個のチップ部品を一体に回路構成してな
る複合部品に関する。
この種の従来の複合部品は、たとえばアルミナ等の絶縁
基板上に尋体材料にて所要の配線パターンを形成し、そ
の所定位置にチップ部品を取り付けたものであった。と
ころが、このような構成になる複合部品においては、要
求される回路構成が異な評その都度基板設計が必要とな
り、配線パターンが異なることから工程−ｂ煩雑になる
という問題があった。
基板上に尋体材料にて所要の配線パターンを形成し、そ
の所定位置にチップ部品を取り付けたものであった。と
ころが、このような構成になる複合部品においては、要
求される回路構成が異な評その都度基板設計が必要とな
り、配線パターンが異なることから工程−ｂ煩雑になる
という問題があった。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、複数
種類の回路構成からなる複合部品を何ら工程を煩雑化す
ることなく、きわめて容易に構成することのできる複合
部品を提供することを目的とする。
種類の回路構成からなる複合部品を何ら工程を煩雑化す
ることなく、きわめて容易に構成することのできる複合
部品を提供することを目的とする。
本発明の複合部品は、並列的に並べられた複数個の第１
のチップ部品保持体の上端部に互いに隣り合う保持体に
跨って第２のチップ部品保持体が一体に設けられるとと
もに、第１のチップ部品保持体の下端部にリード端子が
一体に設【プられた端子構造体を用いたことを特徴とす
るものである。
のチップ部品保持体の上端部に互いに隣り合う保持体に
跨って第２のチップ部品保持体が一体に設けられるとと
もに、第１のチップ部品保持体の下端部にリード端子が
一体に設【プられた端子構造体を用いたことを特徴とす
るものである。
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図は複合部品の要部切欠き正面図、第２図はその縦
断面側面図である。これらの図において、１は金属材料
からなる端子構造体で、並列的に並べられた第１のチッ
プ部品保持体２ 、３ 、４ 、５ 、６，７の上端部
に、互いに隣り合う保持体に跨って第２のチップ部品保
持体８，９，１０，１１．１２が一体に設けられるとと
もに、それらの第１の保持体の下端部にリード端子１３
．１４．１５．１６．１７．１８が一体に設けられてな
るものである。１９，２０，２１，２２，２３，２４．
２５はそれぞれ両端部に電極を有するチップ状のコンデ
ンサで、それらのうちコンデンサ１９，２０．２１は前
記第１の保持体３，４．７に配置されて半田接続され、
コンデンサ２２，２３，２４．２５は前記第２の保持体
８，９，１０．１２に配置されて半田接続されたもので
ある。ここで重要なことは第１の保持体２，５．６には
チップ部品が配置されていないので上下端にわたって導
通状態に形成されてるが、チップ部品が配置されでいる
保持体３，４．７は上下端間が分断されて非導通状態と
なっている。また、第２の保持体については、チップ部
品の存否にかかわらず、その左右端間が非導通状態にな
るにうに形成されている。つまり、第１図の実施例の複
合部品は、第３図に示づような回路網を構成したもので
ある。２６はエポキシ樹である。
断面側面図である。これらの図において、１は金属材料
からなる端子構造体で、並列的に並べられた第１のチッ
プ部品保持体２ 、３ 、４ 、５ 、６，７の上端部
に、互いに隣り合う保持体に跨って第２のチップ部品保
持体８，９，１０，１１．１２が一体に設けられるとと
もに、それらの第１の保持体の下端部にリード端子１３
．１４．１５．１６．１７．１８が一体に設けられてな
るものである。１９，２０，２１，２２，２３，２４．
２５はそれぞれ両端部に電極を有するチップ状のコンデ
ンサで、それらのうちコンデンサ１９，２０．２１は前
記第１の保持体３，４．７に配置されて半田接続され、
コンデンサ２２，２３，２４．２５は前記第２の保持体
８，９，１０．１２に配置されて半田接続されたもので
ある。ここで重要なことは第１の保持体２，５．６には
チップ部品が配置されていないので上下端にわたって導
通状態に形成されてるが、チップ部品が配置されでいる
保持体３，４．７は上下端間が分断されて非導通状態と
なっている。また、第２の保持体については、チップ部
品の存否にかかわらず、その左右端間が非導通状態にな
るにうに形成されている。つまり、第１図の実施例の複
合部品は、第３図に示づような回路網を構成したもので
ある。２６はエポキシ樹である。
このような複合部品を組立てるにあｌこつては、第４図
および第５図に示されるフレーム端子構造体が用いられ
る。第４図はその平面図、第５図はその側面図を示ずも
のである。つまり、フレーム２７に支持片２８．２９を
介して複数個の第１のチップ部品保持体３０が並列的に
一体に形成され、これらの第１の保持体３０の上端部に
互いに隣り合う保持体に跨って複数個の第２のチップ部
品保持体３１が一体に形成されたものである。これらの
第１の保持体３０は、口字状部分３２と、この口字状部
分の両脚部にそれぞれ一体に形成された一対のＬ字状部
分３３．３４とからなり、それらの上部において一体に
連結されている。第２の保持体３１は、第１の保持体３
０を支えている支持片２８の一部と、隣り合う支持片２
８に一体に形成された一対の１字状部分３５．３６とか
らなっている。フレーム２７には必要により、自動機の
送りビンが係合される複数個の送り孔３７が等ピッチで
設【ノられる。このようなフレーム端子構造体の複数個
の第１の保持体３０のうち、所定の保持体の一対のＬ字
状部分３３．３４に両端に電極を有するチップ部品を配
置するとともに、複数個の第２の保持体３１のうち、所
定の保持体の一対の１字状部分３５．３６にチップ部品
を配置する。
および第５図に示されるフレーム端子構造体が用いられ
る。第４図はその平面図、第５図はその側面図を示ずも
のである。つまり、フレーム２７に支持片２８．２９を
介して複数個の第１のチップ部品保持体３０が並列的に
一体に形成され、これらの第１の保持体３０の上端部に
互いに隣り合う保持体に跨って複数個の第２のチップ部
品保持体３１が一体に形成されたものである。これらの
第１の保持体３０は、口字状部分３２と、この口字状部
分の両脚部にそれぞれ一体に形成された一対のＬ字状部
分３３．３４とからなり、それらの上部において一体に
連結されている。第２の保持体３１は、第１の保持体３
０を支えている支持片２８の一部と、隣り合う支持片２
８に一体に形成された一対の１字状部分３５．３６とか
らなっている。フレーム２７には必要により、自動機の
送りビンが係合される複数個の送り孔３７が等ピッチで
設【ノられる。このようなフレーム端子構造体の複数個
の第１の保持体３０のうち、所定の保持体の一対のＬ字
状部分３３．３４に両端に電極を有するチップ部品を配
置するとともに、複数個の第２の保持体３１のうち、所
定の保持体の一対の１字状部分３５．３６にチップ部品
を配置する。
てデツプ部品をフレーム端子構造体に固定する。
この場合、それぞれの−保持体のＬ字状部分に、第６図
に示ツＪ：うにチップ部品ａの電極部ｂ 、 計１対向
端面が当接する部分を互いに内側が凸になるような湾曲
部ｄを形成しておくと、その湾曲部間にチップ部品を弾
性的に保持することができ、チップ部品の半田接続作業
が容易となるので好ましく い。また、第７図に示すように、保持体相対向するＬ字
状部分のそれぞれを切り起し、それらの切り起し片に互
いに内側が凸になるような湾曲部ｅを形成しておいても
同様の弾性的保持が可能となる。チップ部品を半田接続
したあと、チップ部品を配置した第１の保持体３０の口
字状部分３２の底辺部（点線へで示した部分を）を切断
除去するとともに、チップ部品を配置した第２の保持体
３１位ｎに対応する第１の保持体３０間の連結部分（点
線Ｂで示した部分）を切断除去し、それぞれのチップ部
品の電極間が非導通状態になるようにする。なお、回路
構成の関係で、チップ部品の配置されていない保持体に
ついても所定個所を切断除去をしてその一対のＬ字状部
分間が非導通状態となるようにすることは全く任意であ
る。第１図示の複合部品においては、チップ部品の配置
されていない第２の保持体１１に対応する第１の保持体
５．６間が切断除去されている。これらの保持体の所定
個所を切断除去すると同時に、あるいはそれと前後して
保持体を支えているそれぞれの支持片２８を点線Ｃ位置
で切断し、図示上部のフレーム２７片を除去ツる。しか
るのち、第１および第２の保持体部分にディピング法、
モールド法等の適宜の手段で樹脂被覆を施す。樹脂が硬
化したのち、残りの支持片２９をフレーム近傍の所定個
所で切断し、図示下部のフレーム片を除去Ｊ−る“。こ
のフレーム片が除去されると、支持片２９はリード端子
として機能することになる。このようにして本発明に係
る複合部品が完成される。なお、上述の説明では、保持
体の所定個所の切断除去をチップ部品の半田接続後にお
こなうようにしているが、チップ部品を配置ず−る前に
切断除去するようにしてもよい。
に示ツＪ：うにチップ部品ａの電極部ｂ 、 計１対向
端面が当接する部分を互いに内側が凸になるような湾曲
部ｄを形成しておくと、その湾曲部間にチップ部品を弾
性的に保持することができ、チップ部品の半田接続作業
が容易となるので好ましく い。また、第７図に示すように、保持体相対向するＬ字
状部分のそれぞれを切り起し、それらの切り起し片に互
いに内側が凸になるような湾曲部ｅを形成しておいても
同様の弾性的保持が可能となる。チップ部品を半田接続
したあと、チップ部品を配置した第１の保持体３０の口
字状部分３２の底辺部（点線へで示した部分を）を切断
除去するとともに、チップ部品を配置した第２の保持体
３１位ｎに対応する第１の保持体３０間の連結部分（点
線Ｂで示した部分）を切断除去し、それぞれのチップ部
品の電極間が非導通状態になるようにする。なお、回路
構成の関係で、チップ部品の配置されていない保持体に
ついても所定個所を切断除去をしてその一対のＬ字状部
分間が非導通状態となるようにすることは全く任意であ
る。第１図示の複合部品においては、チップ部品の配置
されていない第２の保持体１１に対応する第１の保持体
５．６間が切断除去されている。これらの保持体の所定
個所を切断除去すると同時に、あるいはそれと前後して
保持体を支えているそれぞれの支持片２８を点線Ｃ位置
で切断し、図示上部のフレーム２７片を除去ツる。しか
るのち、第１および第２の保持体部分にディピング法、
モールド法等の適宜の手段で樹脂被覆を施す。樹脂が硬
化したのち、残りの支持片２９をフレーム近傍の所定個
所で切断し、図示下部のフレーム片を除去Ｊ−る“。こ
のフレーム片が除去されると、支持片２９はリード端子
として機能することになる。このようにして本発明に係
る複合部品が完成される。なお、上述の説明では、保持
体の所定個所の切断除去をチップ部品の半田接続後にお
こなうようにしているが、チップ部品を配置ず−る前に
切断除去するようにしてもよい。
また、本発明の複合部品は、第４図おにび第５図に示し
たフレーム端子構造体に限らず、第８図おＪ：び第９図
に示されるフレーム端子構造体を用いて構成することも
できる。第８図はその平面図、。
たフレーム端子構造体に限らず、第８図おＪ：び第９図
に示されるフレーム端子構造体を用いて構成することも
できる。第８図はその平面図、。
第９図はその側面図を示すものである。つまり、このフ
レーム端子構造体はフレーム３８に支持片３９．４０を
介して複数個の第１のチップ部品保持体４１が並列的に
一体に形成され、これらの第１の保持体４１の上端部に
互いに隣り合う保持体に跨って複数個の第２のチップ部
品保持体４２が一体に形成されたものである。これらの
第１の保持体４１は、口字状部分４３と、この口字状部
分の相対向位置にそれぞれ一体に形成された一対の舌片
部分４４．４５とからなり、それらの上部において一体
に連結されている。第２の保持体４２は、隣り合う支持
片３９間に跨って一体に形成された連結片部分４６と、
この連結片部分４６と第１の保持体４１の上端部との相
対向位置にそれぞれ一体に形成された一対の舌片部分４
７．４８とからなっている。チップ部品はそれぞれの保
持体の一対の舌片部分間に弾性的に保持されるとともに
、それらの舌片部分の略中央部分く点線Ｃ，Ｄ′ｃ示し
た部分〉が保持体を構成している口字状部分あるいは連
結部分とともに切断除去され、チップ部品両端の電極間
が短絡されないように構成される。このフレーム端子４
Ｚ４造体を用いた複合部品の組立順序は第４図および第
５図に示したフレーム端子構造体の場合と異なるところ
はなく、第１０図の縦断面側面図に示すような椙造の複
合部品が得られる。これらの図から明らかなＪこうに、
第４図Ｊ３よび第５図に示したフレーム端子栃造体は、
チップ部品を横方向に配置するのに適したものであり、
第８図および第９図に示ずちのは、チップ部品を縦方向
に配置するのに適したものであるが、チップ部品のサイ
ズにより、あるいは保持体の形状寸法を適宜変更するこ
とにより、いずれのフレーム端子ＷＩ造体とも縦横いず
れの配置とすることも可能である。また、第４図および
第５図に示すフレーム端子構造体のチップ部品保持体の
チップ部品を保持する１字状部分を、第８図および第９
図に示すフレーム端子Ｍ４造体のチップ部品保持体のチ
ップ部品を保持する舌片部分のような形状としてもよく
、またその逆も可能である。さらには、第１の保持体あ
るいは第２の保持体のいずれか一方のチップ部品を保持
する部分をＬ字状とし、他方を舌片状とすることもでき
る。
レーム端子構造体はフレーム３８に支持片３９．４０を
介して複数個の第１のチップ部品保持体４１が並列的に
一体に形成され、これらの第１の保持体４１の上端部に
互いに隣り合う保持体に跨って複数個の第２のチップ部
品保持体４２が一体に形成されたものである。これらの
第１の保持体４１は、口字状部分４３と、この口字状部
分の相対向位置にそれぞれ一体に形成された一対の舌片
部分４４．４５とからなり、それらの上部において一体
に連結されている。第２の保持体４２は、隣り合う支持
片３９間に跨って一体に形成された連結片部分４６と、
この連結片部分４６と第１の保持体４１の上端部との相
対向位置にそれぞれ一体に形成された一対の舌片部分４
７．４８とからなっている。チップ部品はそれぞれの保
持体の一対の舌片部分間に弾性的に保持されるとともに
、それらの舌片部分の略中央部分く点線Ｃ，Ｄ′ｃ示し
た部分〉が保持体を構成している口字状部分あるいは連
結部分とともに切断除去され、チップ部品両端の電極間
が短絡されないように構成される。このフレーム端子４
Ｚ４造体を用いた複合部品の組立順序は第４図および第
５図に示したフレーム端子構造体の場合と異なるところ
はなく、第１０図の縦断面側面図に示すような椙造の複
合部品が得られる。これらの図から明らかなＪこうに、
第４図Ｊ３よび第５図に示したフレーム端子栃造体は、
チップ部品を横方向に配置するのに適したものであり、
第８図および第９図に示ずちのは、チップ部品を縦方向
に配置するのに適したものであるが、チップ部品のサイ
ズにより、あるいは保持体の形状寸法を適宜変更するこ
とにより、いずれのフレーム端子ＷＩ造体とも縦横いず
れの配置とすることも可能である。また、第４図および
第５図に示すフレーム端子構造体のチップ部品保持体の
チップ部品を保持する１字状部分を、第８図および第９
図に示すフレーム端子Ｍ４造体のチップ部品保持体のチ
ップ部品を保持する舌片部分のような形状としてもよく
、またその逆も可能である。さらには、第１の保持体あ
るいは第２の保持体のいずれか一方のチップ部品を保持
する部分をＬ字状とし、他方を舌片状とすることもでき
る。
以上の説明から明らかなように、本発明の複合部品は、
端子構造体の第１の保持体および第２の保持体の所要位
置、あるいは第１の保持体および第２の保持体のいずれ
か一方の保持体の所要位置に、コンデンサ、抵抗、イン
ダクタ等の同様あるいは異種のチップ部品を配置接続Ｊ
ることにより、第１図の実施例の回路構成になる複合部
品に限らず、第１１図〜第２０図等に示すような種々の
任危の回路網を構成することができる。
端子構造体の第１の保持体および第２の保持体の所要位
置、あるいは第１の保持体および第２の保持体のいずれ
か一方の保持体の所要位置に、コンデンサ、抵抗、イン
ダクタ等の同様あるいは異種のチップ部品を配置接続Ｊ
ることにより、第１図の実施例の回路構成になる複合部
品に限らず、第１１図〜第２０図等に示すような種々の
任危の回路網を構成することができる。
本発明の複合部品は以上説明し１＝ように、並列的に並
べられた複数個の第１のチップ部品保持体の上端部に互
いに隣り合う保持体に跨って第２のチップ部品保持体が
一体に設（プられるとともに、第１のチップ部品保持体
の下端部にリード端子が一体に設けられた端子栴造体を
用いて構成されるので、チップ部品を保持体の所定位置
に配置するのみで種々の回路網の複合部品が何ら工程を
煩雑ふ 化することなくきわめて容易に構成づるとができ、４
べられた複数個の第１のチップ部品保持体の上端部に互
いに隣り合う保持体に跨って第２のチップ部品保持体が
一体に設（プられるとともに、第１のチップ部品保持体
の下端部にリード端子が一体に設けられた端子栴造体を
用いて構成されるので、チップ部品を保持体の所定位置
に配置するのみで種々の回路網の複合部品が何ら工程を
煩雑ふ 化することなくきわめて容易に構成づるとができ、４
第１図は本発明の一実施例の複合部品の要部切欠き平面
図、第２図はその縦断面側面図、第３図はその回路描成
図、第４図は本発明の複合部品に用いるフレーム端子構
造体の平面図、第５図はその側面図、第６図、第７図は
その要部のみを示す側面図、第８図は本発明の複合部品
に用いる他の形状のフレーム端子構造体の平面図、第９
図はその側面図、第１０図はそのフレーム端子溝道体を
用いた複合部品の縦断面側面図、第１１図〜第２０図は
本発明に係る複合部品の回路例を示す図である。 １・・・・・・端子格造体、２，３，４，５，６．７・
・・・・・第１のチップ部品保持体、８．９．１０．１
１ 、１２・・・・・・第２のチップ７’７ 部品保持体、１３，１４，１５，１６．、’Ｈ，１８・
・・・・・リード端子、１９．２０，２１，２２，２３
，２４．２５・・・・・・チップ部品、２６・・・・・
・絶縁材。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 第６ ロ ー５０３
図、第２図はその縦断面側面図、第３図はその回路描成
図、第４図は本発明の複合部品に用いるフレーム端子構
造体の平面図、第５図はその側面図、第６図、第７図は
その要部のみを示す側面図、第８図は本発明の複合部品
に用いる他の形状のフレーム端子構造体の平面図、第９
図はその側面図、第１０図はそのフレーム端子溝道体を
用いた複合部品の縦断面側面図、第１１図〜第２０図は
本発明に係る複合部品の回路例を示す図である。 １・・・・・・端子格造体、２，３，４，５，６．７・
・・・・・第１のチップ部品保持体、８．９．１０．１
１ 、１２・・・・・・第２のチップ７’７ 部品保持体、１３，１４，１５，１６．、’Ｈ，１８・
・・・・・リード端子、１９．２０，２１，２２，２３
，２４．２５・・・・・・チップ部品、２６・・・・・
・絶縁材。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所 第６ ロ ー５０３
Claims (1)
- 並列的に並べられた複数個の第１のチップ部品保持体の
上端部に互いに隣り合う保持体に跨って第２のチップ部
品保持体が一体に設りられるとともに、それらの第１の
チップ部品保持体の下端部にリード端子が一体に設けら
れてなる端子構造体と、この端子構造体の第１および第
２のチップ部品保持体の所要位置、あるいは第１および
第２のデツプ部品保持体のいずれかの保持体の所要位置
に配置されて所要の回路網を形成する複数個のチップ部
品と、前記端子構造体のリード端子の先端側を除いた全
体を被覆してなる絶縁材とからなることを特徴とする複
合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212877A JPS59103397A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212877A JPS59103397A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103397A true JPS59103397A (ja) | 1984-06-14 |
Family
ID=16629737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57212877A Pending JPS59103397A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0458513A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アキシャル・リード型電子部品の製造方法 |
| JP2019502258A (ja) * | 2015-12-09 | 2019-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | バルクｍｌｃｃコンデンサモジュール |
| KR20200001488A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자 부품 |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP57212877A patent/JPS59103397A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0458513A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アキシャル・リード型電子部品の製造方法 |
| JP2019502258A (ja) * | 2015-12-09 | 2019-01-24 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | バルクｍｌｃｃコンデンサモジュール |
| KR20200001488A (ko) * | 2018-06-27 | 2020-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| JP2020004831A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US11532436B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including outer electrodes connected to metal terminals |
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