CN108242402A - 清模夹具及清模系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种清模夹具及清模系统。本申请中,所述清模夹具包括:夹具本体、设置于夹具本体上的定位孔以及设置于夹具本体上的管脚,其中管脚自夹具本体的一侧凸伸而成,用于与注塑模具上的齿槽配合。本申请在夹具本体上设置与注塑模具上的齿槽配合的管脚,这样,在进行清模时,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位。因此,本申请可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而可以实现清模夹具的重复使用,降低清模成本,避免资源浪费。

Description

清模夹具及清模系统
技术领域
本申请涉及半导体封装的清模技术,特别涉及一种清模夹具及清模系统。
背景技术
在电子分立器件的封装过程中,塑封模具的清模是一道非常重要的工序。在连续成型作业中,来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温(170℃-180℃)的作用下发生氧化,并且附着在模具表面,形成难以去除的污垢。如果没有及时清除,不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷。
相关技术中,普遍使用的清模方式是采用分立器件量产所采用的金属引线框,通过清模树脂饼料注塑成型实现,而且,模具经清模后,需要空封引线框后,经确认塑封外观正常后方能正常量产,由于引线框在清模后无法被重复利用,导致清模成本高,存在资源浪费的问题。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供一种清模夹具及清模系统,解决上述至少一个技术问题。
本申请部分实施例提供了一种清模夹具,包括:夹具本体、设置于所述夹具本体上的定位孔以及设置于所述夹具本体上的管脚,其中所述管脚自所述夹具本体的一侧凸伸而成,用于与注塑模具上的齿槽配合。
本申请实施例所达到的主要技术效果是:在夹具本体上设置与注塑模具上的齿槽配合的管脚,这样,在进行清模时,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位。因此,采用本申请实施例的清模夹具,可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而,可以实现清模夹具的重复使用,降低清模成本,避免资源浪费。
在本申请的一个实施例中,所述定位孔设置于所述夹具本体的与所述管脚一侧相对的另一侧。
在本申请的一个实施例中,所述定位孔的数目可以至少为3个。这样,可以使得定位更准确,避免清模夹具上的管脚与注塑模具上的齿槽错位。
在本申请的一个实施例中,还包括设置于所述夹具本体上的至少两个用于穿过托针的让位孔。
在本申请的一个实施例中,所述让位孔设置于所述夹具本体的所述管脚一侧相对的另一侧。
在本申请的一个实施例中,所述管脚为自所述夹具本体的一侧沿所述夹具本体的宽度方向凸伸而成。夹具本体与管脚一体成型,便于加工。
在本申请的一个实施例中,所述管脚可以至少为两组,每组可以包括若干管脚;相邻两组管脚之间的组间距离可以大于每组管脚中相邻两个管脚之间的组内距离;其中,所述组间距离等于相邻两组管脚中前一组管脚中的末位管脚与后一组管脚中的首位管脚之间的距离。
在本申请的一个实施例中,所述管脚的长度小于0.6毫米,所述夹具本体的长度范围为200毫米~250毫米。缩短管脚的长度,可以降低在清模过程中管脚损伤的概率,进而提高清模夹具的使用寿命。
本申请部分实施例还提供了一种清模系统,包括:注塑模具;其中,所述注塑模具包括注塑模具本体、设置于所述注塑模具本体上的定位针以及齿槽;所述清模系统还包括上述的清模夹具。
本申请实施例所达到的主要技术效果是:在夹具本体上设置与注塑模具上的齿槽配合的管脚,这样,在进行清模时,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位。因此,采用本申请实施例的清模夹具,可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而,可以实现清模夹具的重复使用,降低清模成本,避免资源浪费。
在本申请的一个实施例中,所述清模夹具的管脚放置于所述齿槽内,且所述管脚的体积与所述齿槽的容积相吻合。
附图说明
图1是相关技术中的引线框结构示意图。
图2是相关技术中的清模后引线框的示意图。
图3是本申请实施例一示出的一种清模夹具的结构示意图。
图4是本申请实施例一示出的清模示意图。
图5是本申请实施例二示出的一种清模夹具的结构示意图。
图6是本申请实施例三示出的一种清模夹具的结构示意图。
图7是本申请实施例四示出的一种清模夹具的结构示意图。
图8是本申请实施例五示出的一种清模夹具的结构示意图。
具体实施例
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
下面结合附图,对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1和图2,相关技术中,在清模时普遍采用如图1所示的引线框1,该引线框1包括若干个引线框单元10,每个引线框单元10包括散热片11、载片体12、连接筋13以及引线脚14。在清模时,将引线框1置于注塑模具上,其中,每个引线框单元10中的A部分嵌入注塑模具的齿槽内。在清模后,如图2所示,每个引线框单元10中的B部分都会被清模饼料包裹,无法重复利用,清模成本很高。针对相关技术中存在的技术问题,本申请的发明人提出了本申请的技术方案,具体见如下的实施例。
实施例一
请参阅图3和图4,本申请的实施例一提供的清模夹具2包括:夹具本体21、设置于所述夹具本体21上的定位孔23以及设置于所述夹具本体21上的管脚22,其中管脚22自所述夹具本体21的一侧凸伸而成,用于与注塑模具3上的齿槽34配合。
请参阅图4,在清模时,先将清模夹具2的管脚22嵌入注塑模具3上的齿槽34内。其中,注塑模具3具备定位针(图中未示出),将清模夹具2的管脚22嵌入注塑模具3上的齿槽34内时,先通过将注塑模具3上的定位针穿入清模夹具2上对应的定位孔23中,将夹具本体21上的管脚22对准注塑模具3上对应的齿槽34,再将清模夹具2的管脚22嵌入注塑模具3上对应的齿槽34内。在清模时,将容纳装置31中的清模料饼(比如可以是环氧树脂)通过浇道32注入型腔33,由于与注塑模具3上的齿槽34配合的管脚22嵌入了齿槽34,这样,可以阻止清模料饼流出型腔33,从而阻止清模料饼玷污注塑模具3以及清模夹具2。而且,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位。因此,采用本申请实施例的清模夹具,可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而,可以实现清模夹具的重复使用,降低清模成本,避免资源浪费。
请参阅图3,在本实施例中,所述定位孔23设置于所述夹具本体21的与所述管脚22一侧相对的另一侧。一般来说,定位孔23的位置可以根据注塑模具3上定位针的位置设置。
请参阅图3,在本实施例中,所述定位孔23的数目为3个。这样,可以使得定位更准确,避免清模夹具2上的管脚22与注塑模具3上的齿槽34错位。在实际应用中,所述定位孔23的数目可以至少为3个。虽然根据两点一线的定理,两个定位孔也可以定位,但是,引线框架一般都较长,在清模过程中,引线框架存在一定冲击力,容易变形,适当增加定位孔23的数目,可以避免塑封过程中的变形及管脚22与齿槽34错位的问题。
在本实施例中,定位孔23的直径范围可以为1.5毫米~2.5毫米。
在本实施例中,所述管脚22为自所述夹具本体21的一侧沿夹具本体21的宽度方向凸伸而成,其中,在清模时清模夹具2沿夹具本体21的长度方向排列,夹具本体21的宽度方向与长度方向垂直。夹具本体21与管脚22一体成型,便于加工。
请参阅图3,在本实施例中,每条清模夹具上,管脚22为二十组,每组可以包括三个管脚22,每组管脚的数目可以根据实际情况选择。管脚22的组数是由注塑模具3上的型腔33的数目决定的,管脚22的组数等于注塑模具3上的型腔33的数目。这样,同一排型腔33采用一条清模夹具即可,便于将清模夹具2放置于注塑模具3上,有利于提高排片效率。其中,相邻两组管脚之间的组间距离D大于每组管脚中相邻两个管脚之间的组内距离d;其中,所述组间距离D等于相邻两组管脚中前一组管脚中的末位管脚与后一组管脚中的首位管脚之间的距离。在实际应用中,每条清模夹具上,所述管脚22可以至少为两组。每条清模夹具上管脚22的组数可以小于注塑模具3上的型腔33的数目,同一排型腔33采用若干条清模夹具2,所有清模夹具2排成一排,同一排管脚22的组数总和等于对应的注塑模具3上的型腔33的数目。比如,对于注塑模具3上同一排型腔33的数目为20个的情形,若每条清模夹具上所述管脚22为两组,则采用两条10只/条的清模夹具即可。
在本实施例中,管脚22的长度等于0.5毫米。在实际应用中,管脚22的长度可以小于0.6毫米。缩短管脚22的长度,可以降低在清模过程中管脚损伤的概率,进而提高清模夹具的使用寿命,还可以避免清模料饼包裹管脚,降低清理工作量(管脚过长会导致环氧树脂包裹住管脚,会造成无法分离)。
在本实施例中,所述夹具本体21的长度为222.978毫米。在实际应用中,所述夹具本体21的长度可以在200毫米~250毫米的范围内,具体长度可以根据注塑模具3的长度设置。
请参阅图3,在本实施例中,所述夹具本体21呈扁平状;所述管脚22在所述夹具本体21所在的平面上的投影为矩形。
在本实施例中,所述夹具本体21的宽度范围可以为12毫米~22毫米,厚度范围可以为0.38毫米~0.6毫米。
在本实施例中,所述清模夹具的材质为裸铜或铁。
下面介绍一下本实施例中的清模夹具2的使用方法:
首先,清模前检查清模夹具2是否变形,表面是否沾污。变形的清模夹具2不再使用,并对沾污的清模夹具2进行清理。
接着,正确摆放清模夹具2的位置。其中,清模夹具2可以具备编号,比如,一套注塑模具3一般要使用16条清模夹具2,则对16条清模夹具进行编号,并标注标识,标注正反面,这样可以避免注塑模具间使用的差异造成清模夹具的损坏。将16条清模夹具2应对应注塑模具3的相应的16个位置一一摆放,清模夹具2正面朝上,同一注塑模具2应使用同一副清模夹具(16条清模夹具2)。
接着,清模夹具2上模后,必须对每条清模夹具2使用铝牌按压一遍,保证注塑模具定位针100%进入清模夹具2的定位孔23内。
接着,使用清模夹具2时,应使用对应的清模料饼。
接着,空封开模后,必须使用镜子检查注塑模具3,确保上下模具内无粘模,出现型腔内粘料时不得擅自处理,应通知当班调机员或维修处理,除型腔外的粘料,操作员工可以使用铜针自行处理,不会处理的可以通知相关人员。
接着,重复使用清模夹具2时应做好以上步骤。
最后,清模完毕后将清模夹具2统一收回保管,收回时做好清模夹具2的确认,检查是否存在损坏。
本申请实施例的主要技术效果是:在夹具本体上设置与注塑模具上的齿槽配合的管脚,这样,在进行清模时,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位,更谈不上包裹在夹具表面上了。因此,采用本申请实施例的清模夹具,可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而,可以实现清模夹具的重复使用,减少引线框的浪费,降低清模成本。
实施例二
本申请的实施例二提供了一种清模夹具。实施例二与实施例一大致相同,主要区别是:在实施例一中,清模夹具具备3个定位孔23,用于避免清模夹具2上的管脚22与注塑模具3上的齿槽34错位。而在实施例二中,请参阅图5,清模夹具除了具备3个定位孔23,还具备2个定位孔24,用于通过托针将清模夹具布置在注塑模具3上。在上料时,利用2根托针分别穿过2个定位孔24,托起整条清模夹具2,将清模夹具2放置到注塑模具3上,完成上料,实现简单。
实施例三
本申请的实施例三提供了一种清模夹具。实施例三与实施例二大致相同,主要区别是:在实施例二中,请参阅图5,清模夹具2除了具备3个定位孔23,还具备2个定位孔24,用于通过托针将清模夹具布置在注塑模具3上。而在实施例三中,请参阅图6,清模夹具2还包括设置于夹具本体2上的至少两个用于穿过托针的让位孔25,让位孔25设置于夹具本体21与设置管脚22一侧相对的另一侧。在上料时,利用上料装置的托片上的2根托针分别穿过2个让位孔25,托起整条清模夹具2,将清模夹具2放置到注塑模具3上,完成上料,丰富了本申请的实施例。
在具备上述实施例技术效果的基础上,本实施例可以通过托片上料的方式将清模夹具布置在注塑模具3上,丰富了本申请的实施例。
实施例四
本申请的实施例四提供了一种清模夹具。实施例四与实施例一大致相同,主要区别是:在实施例一中,请参阅图3,清模夹具2包括二十组管脚22,3个定位孔23,而在实施例四中,请参阅图7,清模夹具2包括七组管脚22,七个定位孔23,每组管脚22都分别对应一个定位孔,这样,有利于实现更准确的定位,避免管脚22与齿槽34错位,并丰富了本申请的实施例。
实施例五
本申请的实施例五提供了一种清模夹具。实施例五与实施例一大致相同,主要区别是:在实施例一中,清模夹具2包括二十组管脚22,3个定位孔23,而在实施例五中,请参阅图8,清模夹具2包括三十组管脚22,三十个定位孔23,由于本实施例中包括了更多的管脚22,管脚之间的距离变得更加紧凑,每组管脚22都分别对应一个定位孔,有利于实现更准确的定位,避免管脚22与齿槽34错位,并丰富了本申请的实施例。
实施例六
与前述清模夹具的实施例相对应,本申请还提供了清模系统的实施例。
请参阅图4,本申请的实施例六提供了一种适用于实施例一、二、三、四、五的清模夹具的清模系统,包括:注塑模具3,其中,所述注塑模具3包括注塑模具本体(未标出)、设置于所述注塑模具本体上的定位针(未示出)以及齿槽34;以及实施例一、二、三、四、五的清模夹具2。
在本实施例中,所述清模夹具2的管脚22放置于所述齿槽34内,且所述管脚的体积与所述齿槽的容积相吻合。
本实施例的有益效果是:在夹具本体上设置与注塑模具上的齿槽配合的管脚,这样,在进行清模时,管脚上只有面向齿槽的端面可以接触到清模饼料,由于齿槽容积小,相应地,与齿槽配合使用的管脚的体积也较小,管脚上面向齿槽的端面的面积也较小,即使清模料饼具备粘性,也不能粘附在管脚上,同时,清模料饼也接触不到清模夹具的其他部位。因此,采用本申请实施例的清模夹具,可以避免清模料饼粘附在清模夹具上,从而,可以实现清模夹具的重复使用,降低清模成本,避免资源浪费。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种清模夹具,其特征在于,包括:夹具本体、设置于所述夹具本体上的定位孔以及设置于所述夹具本体上的管脚,其中所述管脚自所述夹具本体的一侧凸伸而成,用于与注塑模具上的齿槽配合。
2.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,所述定位孔设置于所述夹具本体的与所述管脚一侧相对的另一侧。
3.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,所述定位孔的数目至少为3个。
4.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,还包括设置于所述夹具本体上的至少两个用于穿过托针的让位孔。
5.根据权利要求4所述的清模夹具,其特征在于,所述让位孔设置于所述夹具本体的与所述管脚一侧相对的另一侧。
6.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,所述管脚为自所述夹具本体的一侧沿所述夹具本体的宽度方向凸伸而成。
7.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,所述管脚至少为两组,每组包括若干管脚;
相邻两组管脚之间的组间距离大于每组管脚中相邻两个管脚之间的组内距离;其中,
所述组间距离等于相邻两组管脚中前一组管脚中的末位管脚与后一组管脚中的首位管脚之间的距离。
8.根据权利要求1所述的清模夹具,其特征在于,所述管脚的长度小于0.6毫米,所述夹具本体的长度范围为200毫米~250毫米。
9.一种清模系统,包括:注塑模具;其中,所述注塑模具包括注塑模具本体、设置于所述注塑模具本体上的定位针以及齿槽;其特征在于,所述清模系统还包括如权利要求1至8任一项所述的清模夹具。
10.根据权利要求9所述的清模系统,其特征在于,所述清模夹具的管脚放置于所述齿槽内,且所述管脚的体积与所述齿槽的容积相吻合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108242403A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 冠宝科技股份有限公司 一种无基板半导体封装制造方法

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101190556A (zh) * 2006-11-21 2008-06-04 日月光半导体制造股份有限公司 废胶剥除装置
CN201072751Y (zh) * 2007-06-29 2008-06-11 罗广福 半导体与集成电路封装模具的洗模件
CN101527276A (zh) * 2008-10-21 2009-09-09 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法
JP4563426B2 (ja) * 2007-07-20 2010-10-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド金型
CN102646661A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 吴江市松陵镇明博精密机械厂 一种to92s型号封装盒及配套模具
CN202549804U (zh) * 2012-02-28 2012-11-21 青岛技场半导体仪器有限公司 一种新型半导体排列模具
US20120292793A1 (en) * 2010-02-03 2012-11-22 Asahi Glass Company, Limited Process for producing article having fine concave and convex structure on surface
CN202721109U (zh) * 2012-05-31 2013-02-06 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具
CN103128960A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 明安国际企业股份有限公司 板状纤维强化产品的制造方法
CN203103268U (zh) * 2012-12-26 2013-07-31 无锡沃浦光电传感科技有限公司 倒置剥离金属的装置
US20130200553A1 (en) * 2010-10-29 2013-08-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Process and apparatus for cleaning imprinting molds, and process for manufacturing imprinting molds
CN103624909A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 无锡华润安盛科技有限公司 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法
CN104385534A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 佛山市蓝箭电子股份有限公司 一种塑封模具结构
CN204769794U (zh) * 2015-07-01 2015-11-18 宁波灿东模具技术有限公司 轮毂模具粘铝清洗设备用清洗池保护网
US9443746B2 (en) * 2014-08-15 2016-09-13 Freescale Semiconductor, Inc. Floating mold tool for semicondcutor packaging
CN206154557U (zh) * 2016-08-31 2017-05-10 无锡市玉祁红光电子有限公司 一种引线框架塑封模的凹模板

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101190556A (zh) * 2006-11-21 2008-06-04 日月光半导体制造股份有限公司 废胶剥除装置
CN201072751Y (zh) * 2007-06-29 2008-06-11 罗广福 半导体与集成电路封装模具的洗模件
JP4563426B2 (ja) * 2007-07-20 2010-10-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド金型
CN101527276A (zh) * 2008-10-21 2009-09-09 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法
US20120292793A1 (en) * 2010-02-03 2012-11-22 Asahi Glass Company, Limited Process for producing article having fine concave and convex structure on surface
US20130200553A1 (en) * 2010-10-29 2013-08-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Process and apparatus for cleaning imprinting molds, and process for manufacturing imprinting molds
CN102646661A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 吴江市松陵镇明博精密机械厂 一种to92s型号封装盒及配套模具
CN103128960A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 明安国际企业股份有限公司 板状纤维强化产品的制造方法
CN202549804U (zh) * 2012-02-28 2012-11-21 青岛技场半导体仪器有限公司 一种新型半导体排列模具
CN202721109U (zh) * 2012-05-31 2013-02-06 无锡佰恒光电科技有限公司 一种半导体封装模具
CN103624909A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 无锡华润安盛科技有限公司 用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法
CN203103268U (zh) * 2012-12-26 2013-07-31 无锡沃浦光电传感科技有限公司 倒置剥离金属的装置
US9443746B2 (en) * 2014-08-15 2016-09-13 Freescale Semiconductor, Inc. Floating mold tool for semicondcutor packaging
CN104385534A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 佛山市蓝箭电子股份有限公司 一种塑封模具结构
CN204769794U (zh) * 2015-07-01 2015-11-18 宁波灿东模具技术有限公司 轮毂模具粘铝清洗设备用清洗池保护网
CN206154557U (zh) * 2016-08-31 2017-05-10 无锡市玉祁红光电子有限公司 一种引线框架塑封模的凹模板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108242403A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 冠宝科技股份有限公司 一种无基板半导体封装制造方法

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