CN101527276A - 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法 - Google Patents

一种半导体晶片切割夹具及其使用方法 Download PDF

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陈燕青
陈磊
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Abstract

本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种半导体晶片切割夹具及其使用方法。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。使用上述夹具进行切割加工的方法是：包括加持和电火花数控机床切割，其特征在于所述的加持是将若干片半导体用导电胶焊接或粘结在夹具的凹槽处。由于上述工艺使得其具有省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；生产效率更高的优点。

Description

一种半导体晶片切割夹具及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种半导体晶片切割夹具及其使用方法。
背景技术
在半导体的加工过程中，需要将整片的半导体切割成小块的半导体——晶粒，将若干整片的半导体叠加进行切割是提高生产率的有效途径；目前，所使用的方法是：若干片半导体晶片涂抹上石墨成份导电解质或垫上金属夹层焊接在夹具上，这样的具有若干半导体整片的夹具叫做晶柱；将晶柱置于电火花数控机床上进行切割，可一次切出多块晶粒；上述夹具的结构是夹具的一侧具有一个凹槽，半导体叠加后的一侧具有和夹具的凹槽相吻合的凸起部，这个凸起部就焊接在夹具凹槽进行切割，由于这样的夹具使得这样的生产工艺具有效率低、工序麻烦、存在污染、浪费资源等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工序简单、效率高的一种半导体晶片切割夹具及其使用方法。
本发明的目的是这样实现的：半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，其特征在于：夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。
使用上述夹具进行切割加工的方法是：包括加持和电火花数控机床切割，其特征在于所述的加持是将若干片半导体用导电胶焊接或粘结在夹具的凹槽处。
本发明的有益效果是：由于这样的夹具和方法采取了以上工艺，使得其具有以下优点：
(1)、省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；
(2)、由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；
(3)、生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；
(4)、生产效率更高。
附图说明
图1是本发明半导体晶片切割夹具的结构示意图
其中；1、夹具本体2、凹槽3、凸起
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示，半导体晶片切割夹具，包括夹具本体1，夹具本体1的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽2，两个凹槽2之间有凸起3。
所述的凹槽可以有10---100个。
使用时，将若干需要切割的半导体片的一侧用导电胶焊接或粘结在夹具本体1的凹槽2处，制成晶柱，在电火花数控机床上固定晶柱进行切割即可。
这样的夹具可以用来夹住碲化铋等半导体材料进行切割。

Claims (2)

1、半导体晶片切割夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于夹具本体(1)的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽(2)，两个凹槽(2)之间有凸起(3)。
2、一种使用权利要求1所述的夹具进行半导体切割的方法：包括加持和电火花数控机床切割，其特征在于所述的加持是将若干片半导体用导电胶焊接或粘结在夹具的凹槽处。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102229792A (zh) * 2010-09-16 2011-11-02 蒙特集团（香港）有限公司 一种太阳能硅片切割砂浆
CN102501110A (zh) * 2011-12-14 2012-06-20 常州鑫鹏工具制造有限公司 一种工件压紧装置
CN104249412A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具
CN108242402A (zh) * 2016-12-26 2018-07-03 无锡华润华晶微电子有限公司 清模夹具及清模系统
CN110408362A (zh) * 2019-08-30 2019-11-05 宜宾红星电子有限公司 虫胶粘胶、虫胶粘胶的制备方法及碲化铋晶粒的制备方法
CN110722231A (zh) * 2018-07-17 2020-01-24 鸿富锦精密工业(衡阳)有限公司 线切割方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102229792A (zh) * 2010-09-16 2011-11-02 蒙特集团（香港）有限公司 一种太阳能硅片切割砂浆
CN102229792B (zh) * 2010-09-16 2013-10-09 蒙特集团（香港）有限公司 一种太阳能硅片切割砂浆
CN102501110A (zh) * 2011-12-14 2012-06-20 常州鑫鹏工具制造有限公司 一种工件压紧装置
CN102501110B (zh) * 2011-12-14 2014-08-06 常州鑫鹏工具制造有限公司 一种工件压紧装置
CN104249412A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具
CN108242402A (zh) * 2016-12-26 2018-07-03 无锡华润华晶微电子有限公司 清模夹具及清模系统
CN110722231A (zh) * 2018-07-17 2020-01-24 鸿富锦精密工业(衡阳)有限公司 线切割方法
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090909