JP2008218554A - バックアッププレート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リードフレーム10を支持するバックアッププレートである。複数種類の第1プレート16と、各第1プレート16に対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第2プレート17とを備える。支持するリードフレーム10の幅寸法に対応して第1プレート16と第2プレート17をそれぞれ選択して組合せる。
【選択図】図1
Description
16 第1プレート
17 第2プレート
23 リードフレーム受面(上面)
26 リードフレーム吸着用溝
36 リードフレーム受面(上面)
40 吸着用溝
Claims (6)
- リードフレームを支持するバックアッププレートであって、
複数種類の第1プレートと、各第1プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第2プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第1プレートと第2プレートをそれぞれ選択して組合せることを特徴とするバックアッププレート。 - 第1プレートのリードフレーム受面及び第2プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第1プレートと第2プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設されることを特徴とする請求項1のバックアッププレート。
- 第1プレートを第2プレートよりも幅広とし、この第1プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたことを特徴とする請求項1又は請求項2のバックアッププレート。
- 一枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せることを特徴とする請求項1〜請求項3のバックアッププレート。
- 複数枚の第1プレートに1枚の第2プレートを組合せること特徴とする請求項1〜請求項3のバックアッププレート。
- 複数枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せること特徴とする請求項1〜請求項3のバックアッププレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051319A JP5160105B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | バックアッププレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007051319A JP5160105B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | バックアッププレート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218554A true JP2008218554A (ja) | 2008-09-18 |
JP5160105B2 JP5160105B2 (ja) | 2013-03-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5160105B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6636681B1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-01-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 |
WO2020100750A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | キヤノンマシナリー株式会社 | バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6833557B2 (ja) | 2016-03-04 | 2021-02-24 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
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2007
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CN111436220A (zh) * | 2018-11-13 | 2020-07-21 | 佳能机械株式会社 | 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法 |
CN111436220B (zh) * | 2018-11-13 | 2024-03-08 | 佳能机械株式会社 | 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5160105B2 (ja) | 2013-03-13 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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