CN111436220A - 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法。在支承板支承于搬运导轨的状态下，利用搬运机构搬运至板主体。通过板主体的借助升降机构的上升，使板主体与支承板一体化。通过板主体的借助升降机构的下降，成为支承板支承于搬运导轨的状态。由此板主体与支承板分离。将分离状态的支承板以支承于搬运导轨的状态利用搬运机构搬运至料斗机构。

Description

支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法

技术领域

本发明涉及支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法。

背景技术

向引线框接合芯片的接合装置例如如专利文献1记载所示，将引线框的岛部搬运至糊剂涂布位置并在该岛部涂布糊剂，之后进一步将该岛部搬运至接合位置，向该岛部接合芯片。在糊剂涂布位置及接合位置，引线框为了使糊剂涂布作业、接合作业稳定而由支承板从下方支承。

即，在对预先贴附在芯片(半导体芯片)的背面的粘接膜(DAF：芯片粘接膜)进行加热而贴附于基板(引线框或有机基板)的情况下，为了高精度且高品质(无孔隙、接合强度均匀)地向搬运至接合位置(bonding position)的基板搭载芯片而使用支承板。因此，支承板根据基板尺寸、基板设计图案等而制作，存在各种结构，需要与基板相匹配地更换支承板。

以往，针对同一基板进行接合的天数较长，支承板的更换频度低至几周到一个月左右。因此基本不存在生产率问题。但是，近年来，少量多品种生产成为主流，存在按用户也达到几十种的情况，更换频度变高，时常存在每天甚至是一天几次的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6124969号公报

发明内容

发明要解决的课题

支承板的更换频度越高则生产率越差。而且，进行作业后的支承板被加热且更换通过手动作业进行，因而需要等待至支承板冷却，一次更换时间较长。另外，支承板的种类也很多，还存在更换为与要更换支承板不同的支承板的可能。此外还存在更换后支承板未以标准状态安装的可能。

本发明鉴于上述课题，提供能够实现支承板的更换的自动化并能够实现生产率提高的支承板(back up plate)的供给回收装置、芯片接合机(die bonder)及接合(bonding)方法。

用于解决课题的方案

本发明的支承板供给回收装置从多种支承板中向板主体供给任意一张支承板并从板主体回收所供给的支承板，其特征在于，具备：料斗机构，其能够从多种支承板中送出任意一张支承板；以及升降机构，其使板主体与支承板相对升降，在板主体的上方位置或下方位置配置从料斗机构送出的支承板，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对上升或下降而使板主体与支承板一体化，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对下降或上升而使板主体与支承板分离。

在本发明的支承板的供给回收装置中，能够自料斗机构从多种支承板中送出任意一张支承板。通过板主体借助升降机构而上升，从而板主体与支承板一体化。另外，在板主体与支承板一体化的状态下，通过借助升降机构使板主体下降，从而板主体与支承板分离。这样分离的支承板如上所述能够自动而非手动进行支承板的供给回收(更换)。

可以具备搬运要保持于板主体与支承板一体化而成的穿梭体的基板和料斗机构的支承板中的任一方的搬运机构。在具备这样的搬运机构的情况下，能够将基板、支承板从料斗机构向板主体侧搬运或从板主体侧回收到料斗机构。

可以构成为，具备一个料斗机构，该料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够向板主体供给或从板主体回收的料斗机构有一个即可，能够实现装置整体的紧凑化。

也可以构成为，具备至少一对料斗机构，一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构或另一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够回收到供给了要回收的支承板的料斗机构或另一个料斗机构，能够实现作业性的提高。

也可以构成为，具备至少三台以上料斗机构，任一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到供给有所述支承板的料斗机构或另一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够从三台以上料斗机构向板主体供给多种支承板，另外能够将支承板回收到任一个料斗机构，成为便利性优异的装置。

优选的是，搬运机构从料斗机构将支承板沿着搬运导轨搬运至板主体、或将与板主体分离状态的支承板沿着搬运导轨搬运至料斗机构，搬运导轨具备相对置的一对引导导轨，各引导导轨具有支撑支承板的板支承部。通过按照这种方式构成，支承板以支承于搬运导轨的状态被搬运，在由搬运机构搬运支承板时能够稳定地进行搬运。

优选的是，一对引导导轨能够将引导导轨间隔扩大缩小，在间隔扩大状态下允许支承板从引导导轨间通过，在间隔缩小状态下能够利用板支承部将支承板支撑于引导导轨。

优选的是，支承板具备识别品种的信息。这样，在具备识别品种的信息的情况下，能够识别要供给的支承板而防止误使用(误安装)。

在该情况下，优选的是，具备识别支承板的信息的识别机构。这样，在具备识别机构的情况下，提高了防止误使用(误安装)的可靠性。

优选的是，具备检测所述支承板向板主体安装的安装姿态的姿态检测机构。在具备这样的姿态检测机构的情况下，能够将支承板以稳定的姿态(标准姿态)向板主体安装。

可以构成为，支承板与板主体通过凹凸嵌合结构一体化。这样，在通过凹凸嵌合结构一体化的情况下，能够以简单的结构实现支承板与板主体的一体化。其中，凹凸嵌合结构是在一侧的构件设置凸部，在另一侧的构件设置与该凸部嵌合的凹部，在重合时，凸部嵌合于凹部，而使这两个构件一体化。因此，能够在支承板侧设置凸部并在板主体侧设置凹部，或者反之在支承板侧设置凹部并在板主体侧设置凸部。需要说明的是，作为用于将板主体与支承板维持一体化状态的手段，优选具有真空吸附、锁止机构。

本发明的芯片接合机是将芯片向基板的岛部接合的芯片接合机，利用所述支承板供给回收装置搬运支承板，在支承板与板主体一体化的状态下由该支承板支承基板。

根据本发明的芯片接合机，能够使用与基板尺寸、基板设计图案匹配的支承板，能够利用该支承板支承基板。因此能够稳定地接合基板的芯片。

本发明的接合方法是将芯片向基板的岛部接合的接合方法，其利用所述支承板供给回收装置将支承板搬运至板主体并使板主体与支承板一体化，在由该支承板支承基板状态下向基板的岛部接合。

根据本发明的接合方法，能够利用与基板尺寸、基板设计图案匹配的支承板支承基板。因此能够稳定地接合基板的芯片。

发明效果

本发明能够自动而非手动地进行支承板的供给回收(更换)。在加热支承板而使用的情况下也无需进行所谓的冷却等待就能够更换支承板，生产率优异。

附图说明

图1是本发明的支承板供给回收装置的简要框图。

图2是图1所示的支承板供给回收的搬运导轨的立体图。

图3是本发明的支承板供给回收装置的简要图。

图4A示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是支承板借助引导导轨搬运至板主体的上方位置的状态的主要部分简要剖视图。

图4B示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是使板主体上升而使支承板与板主体一体化的状态的主要部分简要剖视图。

图5A示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是引导导轨的间隔扩大状态的主要部分简要剖视图。

图5B示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是在引导导轨的间隔扩大状态下使板主体下降的状态的主要部分简要剖视图。

图5C示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是基板借助引导导轨搬运至支承板上的状态的简要图。

图5D示出支承板、板主体、引导导轨间的关系，是使板主体上升并将基板吸附在支承板上的状态的简要图。

图6是示出工件的简要图。

图7是示出接合装置的动作的简要图。

具体实施方式

以下基于图1～图6说明本发明的实施方式。

图1示出本发明的支承板供给回收装置的简要框图，图2示出支承板供给回收装置的搬运导轨的立体图，图3示出支承板供给回收装置的整体简要图。该支承板供给回收装置自装载机(loader)15从多种支承板(转接板)2中送出任意一张支承板2，经由具备搬运导轨5的搬运路径向下游侧搬运，将该支承板2向在该搬运路径配置的板主体1供给，并且从板主体1回收所供给的支承板2并向卸载机16供给。

支承板供给回收装置如图1所示，具备：一个料斗(magazine)机构(上游侧料斗机构3)，其能够从多种支承板2中送出任意一张支承板2；另一个料斗机构(下游侧料斗机构4)，其能够从多种支承板2中收纳任意一张支承板；一个搬运机构(上游侧搬运机构6)，其将从上游侧料斗机构3送出的支承板2沿着搬运导轨5搬运至板主体1；另一个搬运机构(下游侧搬运机构7)，其从板主体1搬运至下游侧料斗机构4；以及升降机构8，其使板主体1升降。另外，板主体1除了由升降机构8进行的升降之外，还利用往复运动机构9在水平方向上沿着搬运导轨5往复运动。由板主体1和支承板2构成穿梭体(shuttle)10，该穿梭体10通过由升降机构8和往复运动机构9构成的驱动单元11升降或沿着水平方向往复运动。即，在图1所示的支承板供给回收装置中具备一对料斗机构3、4和一对搬运机构6、7。

升降机构8及往复运动机构9例如能够使用工作缸机构、滚珠丝杠机构、线性引导机构等公知、通用的往复运动机构。板主体1如图4A、图4B及图5所示由矩形平板体构成，在其上表面设置有凸部1a。另外，支承板2在下表面的长边侧设置有切缺部2a、2a，由扁平矩形体构成并设置有与凸部1a嵌合的凹部2b。即，通过该凸部1a和与之嵌合的凹部2b，能够构成将板主体1与支承板2一体化的凹凸嵌合结构M。

另外，在由板主体1和支承板2构成的穿梭体10设置有加热机构12及吸附机构13。加热机构12例如能够由内置于板主体1的电热线和用于对该电热线进行加热的电源等构成，但并非限定于此，可以使用蒸汽，也可以使用感应加热。即，作为基板22需要加热且其加热方法只要对基板22、芯片没有不良影响即可。另外，吸附机构13例如由在穿梭体10(板主体1和支承板2)配设的吸引通路和与该吸引通路连接的真空发生器构成，吸引通路形成有在支承板2的上表面开口的吸附口。需要说明的是，作为真空发生器既可以是使用真空泵的构造，也可以是对高压空气进行开闭控制以从喷嘴释放到扩散器而使扩散室产生负压的喷射器方式的构造。

上游侧料斗机构3具备：装载机15(参照图3)，其沿着上下方向配设多张支承板2；省略图示的升降机构，其使该装载机15升降；以及省略图示的推动机构，其配设在规定高度位置。因此，使装载机15升降，使收纳在装载机15内的多个支承板2中的一个支承板2与推动机构对应。然后，在该状态下，高度位置匹配的支承板2被推动机构向搬运导轨5侧推出。

另外，下游侧料斗机构4具备：卸载机16(参照图3)，其沿着上下方向配设多张支承板2；省略图示的升降机构，其使该卸载机16升降；以及省略图示的推动机构，其配设在规定高度位置。使卸载机16升降，使经由搬运导轨5搬运来的支承板与规定的高度位置的收纳部及推动机构对应。然后，在该状态下将支承板2推入高度位置匹配的收纳部。

搬运导轨5如图2、图4A、图4B及图5A～图5D所示，具备一对平行配设的引导导轨5a、5a和对引导导轨5a、5a的引导导轨间隔进行扩大缩小的引导导轨扩大缩小机构17(参照图1)。各引导导轨5a、5a由带板形状体构成，各对置面上下方向中央部突出设置有支撑片5a1、5a1。引导导轨扩大缩小机构17能够使用工作缸机构、滚珠丝杠机构、线性引导机构等公知、通用的往复运动机构。利用该引导导轨扩大缩小机构17移动至如图4A、图4B所示一对引导导轨5a、5a接近并能够保持支承板2的状态、和如图5D所示一对引导导轨5a、5a分离且引导导轨5a、5a间的支承板2能够下降的状态。

另外，上游侧搬运机构6及下游侧搬运机构7分别具有：夹紧部，其夹紧支承板2；以及往复运动机构，其使该夹紧部沿着搬运导轨5往复运动。夹紧部例如可由能够开闭的夹紧爪等构成，作为往复运动机构能够使用工作缸机构、滚珠丝杠机构、线性引导机构等公知、通用的往复运动机构。

另外，该装置如图1所示具备：姿态检测机构18，其检测支承板2向板主体1安装的安装姿态；以及识别机构19，其识别支承板2的信息。支承板2的信息是用于与应吸附于支承板的基板的信息匹配的信息。在此，基板的信息是基板尺寸、基板设计图案等。

姿态检测机构18具备省略图示的图像识别相机，检测预先计算出位置坐标的板主体1的位置坐标与使用图像识别相机计算出的支承板2的位置坐标的差异。因此，能够通过对该差异进行校正而准确地安装。即，通过该图像识别相机，能够进行板主体1的位置坐标的检测(计算)及支承板2的位置坐标的检测(计算)。因此，能够利用控制单元20(参照图1)的运算部运算以上位置的差异，由此能够进行板主体1和/或支承板2的位置校正(位置修正)，并进行板主体1与支承板2的位置对准。

识别机构19是读取在支承板2设置的被识别部的机构。在此，作为被识别部能够由所打印的文字、符号、图形、条形码、QR码(注册商标)等构成。另外，作为读取单元，文字、符号及图形等能够通过图像处理等读取，条形码能够由条形码读取器读取，QR码能够由QR码读取器读取。

另外，所述各机构3、4、6、7、12、13、17、18、19由控制单元20控制。作为控制单元20，与所述接合装置同样地，例如是以CPU(Central Processing Unit：中央处理器单元)为中心将ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等经由总线相互连接的微型计算机。需要说明的是，ROM中保存有由CPU执行的程序、数据。

另外，经由搬运导轨5搬运的被供给构件S(基板22)如图5C所示沿搬运导轨5被引导至支承板2与板主体1一体化而成的穿梭体10，如图5D所示吸附于穿梭体10，该被供给构件S以被吸附的状态向搬运导轨5的供给位置搬运，如图7所示，在该被供给构件S的被供给部位Sa搭载工件W。

作为工件W，如图6所示是从晶片(工件集合体)26切出的芯片21，该晶片26的芯片21具有多种等级。在本实施方式中具有三种等级，将该三种等级称为第一等级、第二等级及第三等级。另外，一张晶片26中第一等级较多，第二等级及第三等级较少。在该情况下，可以是第二等级比第三等级多，也可以是第三等级比第二等级多，也可以是第二等级与第三等级数量相同。

被供给构件S是引线框等基板22，被供给部位Sa是基板22上的岛部22a，向各岛部22a接合芯片21。此时，使用图7所示的接合装置(芯片接合机)。这样的接合装置在拾取位置P由筒夹(吸附筒夹)23拾取从晶片26切出的芯片(半导体芯片)21，并向引线框等基板22的接合位置Q移送(搭载)。晶片26粘接在张设于金属制的环(晶片环)的晶片片材(粘接片材25)上，通过切割工序切断(分割)为多个芯片21。

如图7所示，筒夹23能够进行拾取位置P上的箭头A方向的上升及箭头B方向的下降、接合位置Q上的箭头C方向的上升及箭头D方向的下降、拾取位置P与接合位置Q之间的箭头E、F方向的往复运动。筒夹23附设在省略图示的接合头上，该接合头附设在接合臂(省略图示)上。因而，该接合臂由省略图示的控制单元控制，控制筒夹23沿所述箭头A、B、C、D、E、F的移动。控制单元是例如以CPU(Central Processing Unit：中央处理器单元)为中心将ROM(Read Only Memory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等经由总线相互连接的微型计算机。需要说明的是，ROM中保存有由CPU执行的程序、数据。

如前所述，芯片21在本实施方式中具有第一等级、第二等级和第三等级。另外，一个基板22搭载同一等级的芯片21。因此，基板22包括搭载第一等级的芯片21的基板22(22A)、搭载第二等级的芯片21的基板22(22B)及搭载第三等级的芯片21的基板22(22C)。

因此，支承板2具备与基板22A对应的第一支承板2A、与基板22B对应的第二支承板2B及与基板22C对应的第三支承板2C。装载机15包括收纳支承板2A的第一装载机15A、收纳支承板2B的第二装载机15B和收纳支承板2C的第三装载机15C。另外，卸载机16包括收纳支承板2A的第一卸载机16A、收纳支承板2B的第二卸载机16B和收纳支承板2C的第三卸载机16C。

以下说明按照所述方式构成的支承板供给回收装置的动作。例如在搭载第一等级的芯片21的情况下，使用供该第一等级的芯片21搭载的基板22(22A)。因此，穿梭体10的支承板2使用与该基板22A对应的支承板2A。

该支承板2A被从装载机15送出并由搬运导轨5引导(由支撑片5a1、5a1支撑)，使用上游侧搬运机构6如图4A所示使之位于板主体1的上方。即，搬运导轨5的支撑片5a1、5a1与支承板2(2A)的切缺部2a、2a嵌合，成为支承于该搬运导轨5的状态。另外，板主体1下降，位于比搬运导轨5的支撑片5a1、5a1靠下位的位置。在该情况下，如前所述，通过图像识别相机进行穿梭体10的位置坐标与支承板2的位置坐标的差异的修正。

然后，通过使板主体1从该状态上升，从而使板主体1的凸部1a与支承板2的凹部2b嵌合，如图4B所示板主体1与支承板2一体化。在该情况下，支承板2由上游侧搬运机构6的夹紧部夹紧，限制支承板2随着板主体1的上升而上升，能够使板主体1的凸部1a与支承板2的凹部2b嵌合。

这样，在板主体1与支承板2一体化的状态下，基板22(22A)由搬运导轨5引导(由支撑片5a1、5a1支撑)，使用上游侧搬运机构6，如图5A所示使该基板22A位于由板主体1和支承板2构成的穿梭体10的上方。

因此，如图5A所示使搬运导轨5的引导导轨5a、5a相对分离。即，使引导导轨5a、5a扩张，使支撑片5a1、5a1的间隔大于支承板2的宽度尺寸。在将支撑片5a1、5a1的间隔设为W1、将支承板2的宽度尺寸设为W的情况下，W1＞W。然后，如图5B所示使穿梭体10下降。在该情况下使之位于比引导导轨5a、5s的支撑片5a1、5a1靠下位的位置。

另外，基板22(22A)被从装载机(是与收纳有支承板2的装载机15不同的装载机，收纳有基板22)送出，该基板22A由搬运导轨5引导，使用上游侧搬运机构6如图5C所示向穿梭体10搬运。在该情况下，穿梭体10的支承板2成为与该基板22A对应的形状，即，成为第一板2A安装于板主体1的状态。另外，使支撑片5a1、5a1的间隔小于基板22(22A)的宽度尺寸，且使引导导轨5a、5a的靠支撑片5a1、5a1的对置面间的尺寸大于基板22(22A)的宽度尺寸。即，在将支撑片5a1、5a1的间隔设为W1、将基板22的宽度尺寸设为W3、将对置面间的尺寸设为W2时，W1＜W3＜W2。由此能够由支撑片5a1、5a1支撑基板22。

并且，如图5C所示，在穿梭体10上配设置有基板22的状态下，如图5D所示穿梭体10上升，使基板22吸附在穿梭体10的上表面。此时优选利用省略图示的夹具等按压基板22。

这样，吸附保持于穿梭体10的基板22被加热，作为工件W的芯片21被向该基板22的岛部22a接合。在接合工序中，在向与搬运方向(长尺寸方向)正交的方向的一列岛部22a(参照图7)的接合完成之后，使支撑该接合的基板22的穿梭体10借助往复运动机构9以规定量向下游侧移动，能够进行向下一列岛部22a的接合。

另外，若芯片21向基板22(22A)的搭载结束，则如图5C所示，使引导导轨5a、5a的支撑片5a1、5a1支承基板22，并借助下游侧搬运机构7向下游侧的卸载机(是与供支承板2收纳的卸载机16不同的卸载机，供基板22收纳)搬运，将基板22收纳于该卸载机。

并且，在应搭载的芯片21变更等将基板22A变更为基板22B的情况下，如图4B所示使引导导轨5a、5a的支撑片5a1、5a1成为嵌入于支承板2的切缺部2a、2a的状态，使板主体1下降。由此，在支承板2由引导导轨5a、5a的支撑片5a1、5a1支撑的状态下，仅板主体1下降，成为板主体1与支承板2分离的状态。在该状态下，将该支承板2借助下游侧搬运机构7向卸载机16侧搬运，将该支承板2收纳于卸载机16。

之后，另一支承板2例如将支承板2B从装载机15B送出，使用上游侧搬运机构6如图4A所示将该支承板2B配置于板主体1的上方。之后通过使板主体1下降，从而使板主体1与支承板2B一体化。

由此，能够构成基板22B用的穿梭体10，基板22B被从装载机(是与收纳有支承板2的装载机15不同的装载机，收纳有基板22)送出，通过向该穿梭体10供给基板22B，能够将芯片21向该基板22B搭载。然后，若芯片21向该基板22B的搭载完成，则能够将该基板22B向下游侧的卸载机(是与供支承板2收纳的卸载机16不同的卸载机，供基板22收纳)供给。

之后，在搭载(接合)不同的基板22的芯片21的情况下，能够通过所述工序更换支承板2(2C)，能够将基板22C吸附保持于该支承板2C并将芯片21向该基板22C搭载。

在本发明的支承板的供给回收装置中，能够自上游侧料斗机构4从多种支承板2中送出任意一张支承板2，能够将该支承板2利用上游侧搬运机构6搬运至板主体1。该搬运以由搬运导轨5支承的状态搬运至板主体1。并且，通过板主体1借助升降机构8上升，从而板主体1与支承板2一体化。另外，在板主体1与支承板2一体化的状态下，通过使板主体1借助升降机构8而下降，从而板主体1与支承板2分离。这样分离的支承板2由下游侧搬运机构7搬运至下游侧料斗机构4。在该情况下，支承板2以由搬运导轨5支承的状态搬运。

即，能够自动而非手动进行支承板2的供给回收(更换)。在加热支承板2而使用的情况下，也无需进行所谓的冷却等待就能够更换支承板2，生产率优异。

各引导导轨5a、5a具有支撑支承板2的板支承部(支撑片5a1、5a1)。通过按照这种方式构成，在利用上游侧搬运机构6、下游侧搬运机构7对支承板2进行搬运时能够稳定地搬运。

一对引导导轨5a、5a能够使引导导轨间隔扩大缩小，因而能够对应于支承板2的尺寸而稳定地进行支承板2的支承(支撑)。另外，由于支承板2具备识别品种的信息，因而能够识别要供给的支承板2，能够防止误使用(误安装)。在具备识别支承板2的信息的识别机构的情况下，提高了防止误使用(误安装)的可靠性。

在具备对支承板2向板主体1安装的安装姿态进行检测的姿态检测机构18的情况下，能够以使支承板2稳定的姿态(标准姿态)向板主体1安装。

在支承板2和板主体1通过凹凸嵌合结构M一体化的情况下，能够以简单的结构实现支承板2与板主体1的一体化。其中，凹凸嵌合结构M是在一侧的构件设置凸部并在另一侧的构件设置与该凸部嵌合的凹部，在重合时，凸部嵌合于凹部而使这两个构件一体化。因此，能够在支承板2侧设置凸部并板主体1侧设置凹部，或反之能够在支承板2侧设置凹部并在板主体1侧设置凸部。需要说明的是，作为用于将板主体与支承板维持一体化状态的手段，优选具有真空吸附、锁止机构。

根据本发明的芯片接合机，由于使用本发明的支承板供给回收装置，因此能够使用与基板尺寸、基板设计图案匹配的支承板2，能够由该支承板2支承基板22。因此能够稳定地接合基板22的芯片21。

根据本发明的接合方法，由于使用本发明的支承板供给回收装置，因而能够由与基板尺寸、基板设计图案匹配的支承板支承基板。因此能够稳定地接合基板的芯片。

然而，作为对支承板2进行搬运的搬运机构6、7，能够兼作对基板22进行搬运的搬运机构。即，作为搬运机构6、7，能够共享用于搬运支承板2和用于搬运基板22。通过这样共享，能够实现作为装置整体的紧凑化。

在所述实施方式中，借助具有将支承板2夹紧的夹紧部和沿着搬运导轨5使该夹紧部往复运动的往复运动机构的上游侧搬运机构6将支承板2搬运至板主体1的上方位置，但也可以借助起重机等其他搬运机构将支承板2搬运至板主体1的上方位置。通过按照这种方式构成，无需使用搬运导轨5就能够实现装置的紧凑化。

另外，在所述实施方式中利用上游侧搬运机构6搬运支承板2，但也可以利用上游侧搬运机构6搬运板主体1，也可以是支承板2和板主体1均能够利用上游侧搬运机构6搬运。即，也可以搬运支承板2和板主体1中的至少一方，通过支承板2与板主体1的相对移动将支承板2配置在板主体1上。

在所述实施方式中具备一对料斗机构3、4和一对搬运机构6、7，将料斗机构3的支承板2利用搬运机构6向板主体1侧搬运，另外将与板主体1分离的支承板2借助搬运机构7向料斗机构4搬运。

与此相对，也可以将料斗机构4的支承板2利用搬运机构7向板主体1侧搬运，另外将与板主体1分离的支承板2借助搬运机构6向料斗机构3搬运。

另外，也可以将与板主体1分离的支承板2借助搬运机构6或搬运机构7回收到料斗机构3或料斗机构4。即，也可以是，一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构或另一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够回收到供给了要回收的支承板的料斗机构或另一个料斗机构，能够实现作业性的提高。

作为料斗机构，也可以是一个。即，也可以具备任一个料斗机构3(4)，将该料斗机构3(4)的支承板2利用任一个搬运机构6(7)回收到该料斗机构3(4)中。即，可以构成为，料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够向板主体供给或从板主体回收的料斗机构有一个即可，能够实现装置整体的紧凑化。

此外，作为料斗机构，也可以是至少为三台以上。即，具备至少三台以上料斗机构，其中任一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到供给了所述支承板的料斗机构或另一个料斗机构。通过按照这种方式构成，能够从三台以上料斗机构向板主体供给多种支承板，另外能够将支承板回收到任一个料斗机构，成为便利性优异的装置。

本发明并不限定于所述实施方式，能够实施多种变形，例如，作为被供给构件S，在所述实施方式中为用于接合从晶片26切出的芯片21的基板22，但也可以不是这样的基板22，而是信用卡、现金卡、IC卡等卡、金属板等平板体。因此，作为向被供给构件S供给的工件W并非限定于芯片21，为与被供给构件S对应的部件。另外，作为被供给构件S若不是基板22且不需要加热，则能够省略穿梭体10的加热机构12。

作为穿梭体10在所述实施方式中为1个，但也可以是两个以上。另外，作为支承板2的种类也不限定于三种，也可以是一种、两种或三种以上。在具备识别机构19的结构中，在支承板2与板主体1不匹配的情况下，也可以设置不匹配时(发生了错误时)通知这一情况的显示单元(例如产生警告音或在监视器等上显示这一内容)。

在实施方式中，凹凸嵌合结构M的凹部2b由贯通孔构成，但也可以不是贯通孔，而由具有底面的盲孔构成。另外，作为凹凸嵌合结构M的凸部1a及凹部2b，并非限定于分别为一个。作为料斗机构3、4，在所述实施方式中具备推动机构，但也可以不具有这样的推动机构。在不具有推动机构的情况下，可以构成为将料斗机构3(4)内的支承板使用搬运单元6、7或其他拉出机构拉出。

产业上的可利用性

从装载机内的多种支承板中送出任意一张支承板并将支承板向板主体供给，并且能够从板主体回收所供给的支承板。

附图标记说明：

1 板主体

1a 凸部

2、2A、2B、2C 支承板

2b 凹部

3、4 料斗机构

5 搬运导轨

5a 引导导轨

5a1 支撑片

6、7 搬运机构

8 升降机构

9 往复运动机构

10 穿梭体

17 引导导轨扩大缩小机构

18 姿态检测机构

19 识别机构

21 芯片

22、22A、22B、22C 基板。

Claims (13)

1.一种支承板供给回收装置，其从多种支承板中向板主体供给任意一张支承板并从板主体回收所供给的支承板，

所述支承板供给回收装置的特征在于，具备：

料斗机构，其能够从多种支承板中送出任意一张支承板；以及

升降机构，其使板主体与支承板相对升降，

在板主体的上方位置或下方位置配置从料斗机构送出的支承板，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对上升或下降而使板主体与支承板一体化，通过板主体与支承板之间的借助升降机构的相对下降或相对上升而使板主体与支承板分离。

2.根据权利要求1所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备搬运机构，所述搬运机构搬运要保持于板主体与支承板一体化而成的穿梭体的基板和料斗机构的支承板中的任一方。

3.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备一个料斗机构，该料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构。

4.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备至少一对料斗机构，一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助一个搬运机构或另一个搬运机构回收到所述一个料斗机构或另一个料斗机构。

5.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备至少三台以上料斗机构，任一个料斗机构的支承板借助一个搬运机构向板主体供给，与板主体分离的支承板借助所述一个搬运机构或另一个搬运机构回收到供给有所述支承板的料斗机构或另一个料斗机构。

6.根据权利要求1或2所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

搬运机构从料斗机构将支承板沿着搬运导轨搬运至板主体、或将与板主体分离状态的支承板沿着搬运导轨搬运至料斗机构，搬运导轨具备相对置的一对引导导轨，各引导导轨具有支撑支承板的板支承部。

7.根据权利要求6所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

一对引导导轨能够将引导导轨间隔扩大缩小，在间隔扩大状态下允许支承板从引导导轨间通过，在间隔缩小状态下能够利用板支承部将支承板支撑于引导导轨。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

支承板具备识别品种的信息。

9.根据权利要求8所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备识别所述支承板的信息的识别机构。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

所述支承板供给回收装置具备检测所述支承板向板主体安装的安装姿态的姿态检测机构。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的支承板供给回收装置，其特征在于，

支承板与板主体通过凹凸嵌合结构一体化。

12.一种芯片接合机，其将芯片向基板的岛部接合，

所述芯片接合机的特征在于，

利用权利要求1至11中任一项的所述支承板供给回收装置搬运支承板，在支承板与板主体一体化的状态下由所述支承板支承基板。

13.一种接合方法，其将芯片向基板的岛部接合，

所述接合方法的特征在于，

利用权利要求1至11中任一项的所述支承板供给回收装置将支承板搬运至板主体并使板主体与支承板一体化，在由所述支承板支承基板状态下向基板的岛部接合。

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