CN203103268U - 倒置剥离金属的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒置剥离金属的装置，包括一个把手和固定在所述把手上的一个或一个以上的用于倒置器件的支撑台。所述的把手上具有一个或一个以上的卡槽，所述支撑台上具有连接凸起，所述连接凸起卡设在所述卡槽内，可以组装和拆卸。本实用新型可以有效解决目前剥离金属，特别是较厚金属比较困难的问题并能解决芯片在剥离过程中由于金属剥落残留在芯片表面造成的污染。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种倒置剥离金属的装置。
背景技术
目前半导体制造中大量使用的金属化工艺，均是通过金属沉积结合剥离工艺形成的。首先通过光刻在光刻胶上形成金属图案，再将芯片表面通过电子束蒸发、溅射、热蒸发等工艺手段沉积上金属薄膜，然后使用化学溶液去掉光刻胶，即可形成需要的金属图案。在剥离过程中，芯片面朝上置于溶液中，有时加以加热或者超声等手段加快剥离过程。这种剥离工艺在半导体制造中被广泛使用。然而，在剥离一些金属，特别是较厚金属时，往往会因为金属在光刻胶表面的牵连而造成剥离困难。若加入超声清洗等工艺，超声振荡往往会造成金属剥落以后被超声震碎成微小颗粒并附着在芯片表面，造成污染，降低了产品的成品率。为了克服此缺点，本专利提出一种倒置剥离金属的方法和装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种倒置剥离金属的装置，可以有效解决目前剥离金属，特别是较厚金属比较困难的问题，并能解决芯片在剥离过程中由于金属剥落残留在芯片表面造成的污染。
为了解决以上技术问题，本发明提供了一种倒置剥离金属的装置，包括一个把手和固定在所述把手上的一个或一个以上的用于倒置器件的支撑台。
优选地，所述的把手上具有一个或一个以上的卡槽，所述支撑台上具有连接凸起，所述连接凸起卡设在所述卡槽内，可以组装和拆卸。
进一步地，所述的卡槽为三个以上，其沿轴向平行分布于所述把手上。
更近一步地，所述的卡槽为燕尾形、阶梯式或者T型卡槽，所述的连接凸起形状与所述的卡槽相匹配。
优选地，所述支撑台上支撑一个倒置的器件。
进一步地，所述的器件为一个圆片，倒置卡设在所述的支撑台上。
优选地，所述支撑台上支撑一个活动盖板。
进一步地，所述的活动盖板上倒置一个或一个以上的器件。
更进一步地，所述的活动盖板向下的一面上设有一个或一个以上的压板，所述压板一端被螺丝固定，另一端压住所述的器件。
更近一步地，所述的压板为三个以上，均匀设置在所述的活动盖板上。
本实用新型可以有效解决目前剥离金属，特别是较厚金属比较困难的问题，并能解决芯片在剥离过程中由于金属剥落残留在芯片表面造成的污染。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是本实用新型倒置剥离金属的装置的整体示意；
图2是本实用新型的把手结构示意图；
图3是本实用新型的固定支架的示意图；
图4是本实用新型的固定支架与圆片的示意图；
图5是本实用新型小片固定结构(包括活动盖板、螺丝、压板和芯片)示意图；
图6是本实用新型小片和支架固定示意图
图7是本实用新型固定支架和把手装配示意图。
图中的附图标记为：
1、把手； 2、支撑台； 3、卡槽； 4、连接凸起； 5、倒置片； 6、活动盖板； 7、压板； 8、器件； 9、固定螺丝。
具体实施方式
使用倒置剥离的方法，将芯片面朝下置于溶液之中进行去胶，使金属在自身重力作用下往下剥落，有利于剥离过程。若加入超声辅助，则剥落金属将直接落入容器底部，不会对芯片表面造成污染。
为了实现倒置剥离，设计的装置夹具如下图1所示包括一个把手1和固定 在所述把手上的一个或一个以上的用于倒置器件的支撑台2。
如图2和图3所示，把手1上具有一个或一个以上的卡槽3，支撑台2上具有连接凸起4，连接凸起4卡设在卡槽3内，可以组装和拆卸。
卡槽优选为三个以上，其沿轴向平行分布于所述把手上。卡槽可以为燕尾形、阶梯式或者T型卡槽，连接凸起形状与所述的卡槽相匹配。
如图4所示，支撑台2上支撑一个倒置的器件(倒置片5)，倒置片5为一个圆片，倒置卡设在支撑台2上。
如图5和图6所示，为本实用新型的另一个实施例，支撑台2上支撑一个活动盖板6。活动盖板6上倒置一个或一个以上的器件8，器件8为小片。活动盖板6向下的一面上设有一个或一个以上的压板7，压板7一端被螺丝9固定，另一端压住器件8。
所述的压板7优选为三个以上，均匀设置在所述的活动盖板2上。
如图7所示为本实用新型的把手1和支撑台2的安装示意图。
本发明的设计有利于芯片的夹持和放置，并能同时进行多个芯片的剥离。
Claims (10)
1.一种倒置剥离金属的装置，其特征在于，包括一个把手和固定在所述把手上的一个或一个以上的用于倒置器件的支撑台。
2.如权利要求1所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的把手上具有一个或一个以上的卡槽，所述支撑台上具有连接凸起，所述连接凸起卡设在所述卡槽内，可以组装和拆卸。
3.权利要求2所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的卡槽为三个以上，其沿轴向平行分布于所述把手上。
4.权利要求2或3所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的卡槽为燕尾形、阶梯式或者T型卡槽，所述的连接凸起形状与所述的卡槽相匹配。
5.权利要求1或2所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述支撑台上支撑一个倒置的器件。
6.权利要求5所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的器件为一个圆片，倒置卡设在所述的支撑台上。
7.权利要求1或2所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述支撑台上支撑一个活动盖板。
8.权利要求7所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的活动盖板上倒置一个或一个以上的器件。
9.权利要求8所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的活动盖板向下的一面上设有一个或一个以上的压板，所述压板一端被螺丝固定，另一端压住所述的器件。
10.权利要求9所述的倒置剥离金属的装置，其特征在于，所述的压板为三个以上，均匀设置在所述的活动盖板上。
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