CN108135116B - 散热结构定位方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请关于一种散热结构定位方法及电子设备；其中，散热结构定位方法应用于电子设备，所述电子设备包括机箱和印制电路板，所述印制电路板上设有导热元件；所述定位方法包括：在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域；将所述定位模具定位至所述机箱的预设位置；通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，以使所述散热结构贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域本申请中通过在定位模具上形成对应与导热元件的定位区域，使得散热结构可以通过该定位区域贴附至机箱上，简化加工过程，降低加工成本。

Description

散热结构定位方法及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种散热结构定位方法及电子设备。
背景技术
当前，网络通讯设备主板上通常都会配置诸多电子元件，以协同合作实现电子设备的正常运转，而电子元件的工作过程中通常都会伴随着热量的产生。相关技术中，可以在机箱上对应于发热量较大电子元件的位置丝印出贴附区域，后期可以将导热垫贴附于该贴附区域。但是，针对机箱采用丝印工艺时，会增加工艺流程，不利于整个生产过程进行管理。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种散热结构定位方法及电子设备。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种散热结构定位方法，应用于电子设备，所述电子设备包括机箱和印制电路板，所述印制电路板上设有导热元件；
所述定位方法包括：
在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域；
将所述定位模具定位至所述机箱的预设位置；
通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，以使所述散热结构贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域。
可选的，在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域，包括：
基于所述定位模具与所述印制电路板、所述印制电路板与所述导热元件的位置关系确定所述定位区域。
可选的，所述将所述定位模具定位至所述机箱的预设位置，包括：
基于所述印制电路板与所述机箱、所述定位模具与所述印制电路板的位置关系确定所述预设位置；
将所述定位模具可拆卸地连接于所述预设位置，以保持所述定位区域与所述导热元件的对应关系。
可选的，所述定位区域包括开设于所述定位模具上的开口。
可选的，所述通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，包括：
将所述散热结构穿设所述开口以贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域。
可选的，所述通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，包括：
将所述定位区域映射至所述机箱上；
将所述散热结构贴附至所述机箱的映射位置。
可选的，所述定位区域覆盖所述导热元件。
可选的，所述散热结构包括导热胶垫。
可选的，所述定位模具包括下述任一：
树脂板、塑胶板。
根据本申请实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括机箱和印制电路板，所述印制电路板包括导热元件，所述机箱包括与所述导热元件对应设置的散热结构；其中，所述散热结构通过如上述实施例中任一项所述的方法连接至所述机箱。
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本申请中通过在定位模具上形成对应于导热元件的定位区域，使得散热结构可以通过该定位区域贴附至机箱上，简化加工过程，降低加工成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1是根据一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例中一种散热结构定位方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种定位模具与印制电路的位置关系示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种定位模具与机箱的位置关系示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，该电子设备100可以包括机箱1和印制电路板2，印制电路板2上可以设置导热元件3；其中，导热元件3可以包括处理芯片、管理芯片等电子元件，而由于电子元件在正常工作过程中通常都会产生热量，所以机箱1上对应于导热元件3的位置可以设置散热结构，以传递或者吸收导热元件3散发的热量。
具体而言，可以通过如图2所示的方式对机箱1上的散热结构进行定位，使得散热结构在机箱1上所处的位置与导热元件对应。
在步骤201中，在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域。
在本实施例中，如图3所示，定位模具4上可以形成对应于导热元件3的定位区域41。其中，该定位区域41可以是如图3中所示的形成于定位模具4上的开口；或者也可以是由定位模具4上的限定标志所限定出的区域，本申请并不对此进行限制。
其中，可以根据定位模具4与印制电路板2之间的位置关系、印制电路板2与导热元件3之间的位置关系确定出定位区域41。举例而言，仍以图3所示，假定导热元件3包括第一导热元件31和第二导热元件32，那么，在定位模具4与印制电路板2之间的相对位置关系确定后，第一导热元件31所对应的第一定位区域411、第二导热元件32所对应的第二定位区域412相应的可以被确定。进一步地，第一定位区域411应当至少覆盖第一导热元件31、第二定位区域412应当至少覆盖第二导热元件32，从而最大程度上的对第一导热元件31和第二导热元件32进行散热。
在步骤202中，将定位模具4定位至所述机箱1的预设位置。
在本实施例中，可以基于印制电路板2与机箱1之间的位置关系、定位模具与印制电路板2之间的位置关系确定出该预设位置；然后将定位模具4可拆卸地连接于该预设位置，以保持定位区域41与导热元件3之间的对应关系。
其中，如图4所示，当印制电路板2在机箱1内的装配位被确定时，印制电路板2在机箱1表面的映射位置21可以相应被确定；进一步根据如图3中定位模具4与印制电路板2之间的位置关系可以确定位于机箱1表面的预设位置，该预设位置与映射位置21之间的位置关系与定位模具4与印制电路板2之间的位置关系相同，从而可以保证在步骤201中确定出的定位区域仍然对应于印制电路板2上的导热元件。
举例而言，假定以印制电路板2的边缘位置为参考定义定位模块4与印制电路板2之间的位置关系时，如图4所示，定位模块4的第一侧边缘与印制电路板2的对应侧边缘距离为L1、定位模块4的第二侧边缘与印制电路板2的对应侧边缘距离为L2；那么，对应于映射位置21时，定位模块4的第一侧边缘与映射位置21上的对应侧边缘的距离H1应当等于L1；定位模块4的第二侧边缘与映射位置21上的对应侧边缘的距离H2应当等于L2，以确保散热结构能够与导热元件3对应设置。当然，在其他一些实施例中，也可以以其他元件或者紧固件的位置作为参考，确定机箱1上的预设位置，此处不再一一赘述。
在步骤203中，通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，以使所述散热结构贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域。
在本实施例中，当定位模具被连接与机箱1时，可以通过定位区域对散热结构的贴附位置进行定位。
举例而言，该定位模具可以包括塑胶板，该定位区域可以是成型于塑胶板上的开口，当塑胶板通过紧固件或者可分离粘接等方式被连接于预设位置后，散热结构可以穿设过开口以贴附至机箱1上。其中，定位模具也可以包括树脂板等，本申请并不对此进行限制。
在另一实施例中，该定位区域也可以是由定位模具4上的限定标志所限定出的区域，从而在该限定区域内可以预先着色，以在定位模具被连接于预设位置时，将该定位区域映射到机箱1上，散热结构可以直接粘接于定位区域的映射位置。
在上述各个实施例中，散热结构可以包括导热胶垫，例如硅胶垫等，本申请并不对此进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种散热结构定位方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括机箱和印制电路板，所述印制电路板上设有导热元件；
所述定位方法包括：
在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域；
将所述定位模具定位至所述机箱的预设位置，包括：基于所述印制电路板与所述机箱、所述定位模具与所述印制电路板的位置关系确定所述预设位置，将所述定位模具可拆卸地连接于所述预设位置，以保持所述定位区域与所述导热元件的对应关系；
通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，以使所述散热结构贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域。
2.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，在定位模具上确定出与所述导热元件对应的定位区域，包括：
基于所述定位模具与所述印制电路板、所述印制电路板与所述导热元件的位置关系确定所述定位区域。
3.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位区域包括开设于所述定位模具上的开口。
4.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，包括：
将所述散热结构穿设所述开口以贴附至所述机箱上对应于所述导热元件的区域。
5.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述通过所述定位区域对所述散热结构进行定位，包括：
将所述定位区域映射至所述机箱上；
将所述散热结构贴附至所述机箱的映射位置。
6.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位区域覆盖所述导热元件。
7.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述散热结构包括导热胶垫。
8.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位模具包括下述任一：
树脂板、塑胶板。
9.一种电子设备，其特征在于，包括机箱和印制电路板，所述印制电路板包括导热元件，所述机箱包括与所述导热元件对应设置的散热结构；其中，所述散热结构通过如权利要求1-8中任一项所述的方法连接至所述机箱。
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