CN207802531U - 内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，包括：主板，以及设于主板上并通过表面贴装方式连接的子板；所述主板上对应于所述子板的散热位置设有开槽，所述开槽中嵌入散热基，所述散热基位于所述主板和所述子板之间，且所述子板上开设有连接所述散热基的散热孔。本实用新型实施例具有以下优点：通过在主板上某些区域通过表面贴装方式增加子板，可以增加布线面积，解决走线密集、走线困难等问题；并且，在主板和子板之间嵌入散热基，可以解决子板和/或主板上元件的散热问题，提高线路板结构的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构。
背景技术
在电子产品快速发展和竞争激烈的当下，许多电子产品朝着轻薄化、小体积、多功能的方向发展。越来越多电子产品的线路板会采用断板的设计方式，即将线路板的一部分区域镂空，用于规避电池等器件，以达到压缩电子产品整体厚度的目的。但是，断板的设计方式带来许多问题，例如线路板面积变小，使得走线密集、走线困难，导致性能不稳定等。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，用于采用叠层方式增加线路板层数，解决走线密集、走线困难等问题。
为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，包括：主板，以及设于主板上并通过表面贴装方式连接的子板；所述主板上对应于所述子板的散热位置设有开槽，所述开槽中嵌入散热基，所述散热基位于所述主板和所述子板之间，且所述子板上开设有连接所述散热基的散热孔。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
通过在主板上某些区域通过表面贴装方式增加子板，可以增加布线面积，解决走线密集、走线困难等问题；并且，在主板和子板之间嵌入散热基，可以解决子板和/或主板上元件的散热问题，提高线路板结构的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型一个实施例提供的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构的分解结构示意图；
图2是本实用新型一个实施例提供的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
请参考图1，本实用新型一个实施例，提供一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，包括：主板10，以及设于主板10上并通过表面贴装方式连接的子板20。
请参考图1，一些电子产品中，所述主板10为了避开一些较厚的器件例如电池等，通过镂空或者说挖空一些区域，这是主板10一般不是标准的矩形，而是呈现各种不规则的形状，例如图1中所示的“［”形状。
其中，所述主板10上对应于所述子板20的散热位置设有开槽，所述开槽中嵌入散热基30，所述散热基30位于所述主板10和所述子板20之间，且所述子板20上开设有连接所述散热基的散热孔40。
所述子板20上可贴装半导体芯片等电子元件50。电子元件50设在散热孔40位置，通过散热孔40与散热基30连接，可将发出的热量快速传递到散热基30。
其中，所述散热基30可以为散热金属基或散热陶瓷基或其它。
其中，所述散热孔40内可以填充导热硅脂等高性能散热材料。
其中，所述主板10上可设有主板焊盘11，所述子板20上可设有与所述主板焊盘11对应连接的子板焊盘21。
可选的，所述主板焊盘11包括至少一个主板引脚，所述子板焊盘21包括与所述主板焊盘11对应连接的至少一个子板引脚。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
通过在主板上某些区域通过表面贴装方式增加子板，可以增加布线面积，解决走线密集、走线困难等问题；并且，在主板和子板之间嵌入散热基，可以解决子板和/或主板上元件的散热问题，提高线路板结构的散热性能。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，其特征在于，包括：
主板，以及设于主板上并通过表面贴装方式连接的子板；
所述主板上对应于所述子板的散热位置设有开槽，所述开槽中嵌入散热基，所述散热基位于所述主板和所述子板之间，且所述子板上开设有连接所述散热基的散热孔。
2.根据权利要求1所述的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，其特征在于，
所述散热基为散热金属基或散热陶瓷基。
3.根据权利要求1所述的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，其特征在于，
所述主板上设有主板焊盘，所述子板上设有与所述主板焊盘对应连接的子板焊盘。
4.根据权利要求3所述的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，其特征在于，
所述主板焊盘包括至少一个主板引脚，所述子板焊盘包括与所述主板焊盘对应连接的至少一个子板引脚。
5.根据权利要求1所述的内嵌散热基的表面贴装互连线路板结构，其特征在于，
所述散热孔内填充导热硅脂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| CN207802531U true CN207802531U (zh) | 2018-08-31 |
Family
ID=63279037
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2017
- 2017-12-26 CN CN201721852062.0U patent/CN207802531U/zh active Active
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