CN101516168A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置，包括壳体和定位部分。所述壳体包括固定到所述壳体的第一部件以及固定到所述第一部件的第二部件。所述定位部分配置为在所述电子装置的组装工艺中，当所述第二部件被固定到所述第一部件时，使所述第二部件相对于所述第一部件定位在预定位置。

Description

电子装置

技术领域

本发明总体上涉及电子装置。更具体说，本发明涉及一种使设置在壳体中的部件容易组装的电子装置。

背景技术

通常，在将例如基材等板状部件设置在壳体中的情况下，例如在电子装置的情况下，构思了各种基材固定方法(如日本未审查专利申请09-260871和2007-48914号公报)。

例如，日本未审查专利申请09-260871号公报公开了一种方法：通过在装置本体的底板上设置凸部并将所述凸部装入设置在布线基材的中心附近的孔中而使布线基材定位并支承布线基材。日本未审查专利申请2004-349297号公报公开了通过背板(rear panel)和凸部使插座基材(jacksubstrate)定位的机构。

在这种将板状部件(第一部件)设置在壳体中的装置中，可能要将第二部件固定到第一部件的一个表面，该表面在第一部件被设置于壳体中时位于作业者视线的反面侧(以下将该表面称为“背面”)。

图1是示出具有这种内部结构的电子装置的构造的实例的截面图。

在图1中，电子装置10在其壳体20中具有基材11。IC(集成电路)12被设置在基材11的位于图1中上侧的那个表面上。为了防止基材11在壳体20受振动或冲击时发生弯曲而施加载荷到IC 12的接触部(端子)上，而将补强板13附着到位于基材11的(图1中的)下表面并对应于IC 12的那个位置。补强板13的靠近基材11的那个表面具有模型(mold)部分14(14A～14D)以防止损坏基材11。

将散热器15附着到IC 12的(图1中的)上表面，以释放IC 12所生成的热。通过散热器螺钉16A和16B将散热器15固定到基材11。散热器螺钉16A和16B还穿过基材11而固定补强板13。分别通过基材螺钉22A和22B将固定有散热器15和补强板13的基材11固定到壳体20的基材附着支承部21A和21B。

在如上所述那样将第二部件固定到第一部件的背面的预定位置而不是固定到壳体时，第一部件的位置和第二部件的位置大致彼此对齐。然而，在该情况下，难以使用日本未审查专利申请09-260871和2004-349297号公报中所公开的方法，因为它们是用于使基材和壳体之间定位的方法。

具体讲，当把第一部件放置在小于该第一部件且被该第一部件遮住从而不可见的第二部件上时，难以精确地控制第一部件和第二部件之间的相对位置，从而难以精确地将第二部件固定到第一部件的背面的预定位置。

在这种情况下，可以想象一种方法，其中在将第一部件设置于壳体中之前，将第一部件颠倒过来以使背面变成正面并将第二部件附着到那里。然而，通过以这种方式翻转第一部件而使工作面例如从正面变成背面，不但使工作变得复杂，而且还可能导致忘记附着第二部件以及在改变工作面期间损害第一部件。因此，这种方法不能令人满意。

如图2A和2B所示，在这种情况下的组装通常使用例如预定的治具30来进行。如图2A所示，治具30具有用于将补强板13放置在预定位置的补强板定位栓31A和31B以及用于将基材11放置在预定位置的基材定位栓32A和32B。

如图2A所示，作业者将补强板13放置在治具30上，以使补强板定位栓31A和31B插入设置在补强板13中的补强板定位孔41A和41B。其次，如图2B所示，作业者将基材11放置在治具30上，以使基材定位栓32A和32B插入设置在基材11中的基材定位孔42A和42B。此外，作业者将散热器15放置在设置于基材11上的IC 12上，并通过使用散热器螺钉16A和16B而将散热器15固定到基材11。此时，如图2C所示，位于IC 12下方在基材11的反面侧的补强板13也固定到穿透基材11的散热器螺钉16A和16B。

当基材11被组装成如图2C所示那样时，作业者将治具30从基材11移除，将壳体20代替治具30安置在工作台上，或者将组装成的基材11移到壳体组装线，然后通过使用基材螺钉22A和22B将基材11设置在壳体20中的预定位置。也就是说，作业者将基材11放置在壳体20上，以使设置在基材11中的基材定位孔42A和42B位于基材定位栓32A和32B上方，通过从基材11的上表面将基材螺钉22A拧入基材定位孔42A而使基材11固定到基材定位栓32A，并且还通过从基材11的上表面将基材螺钉22B拧入基材定位孔42B而使基材11固定到基材定位栓32B。

日本未审查专利申请2007-48914号公报公开了一种类似于图1所示构造的构造。在该公开的构造中，在设置于IC的下表面上的放热片下方设置放热板，将长螺钉从底盘的下表面朝放热板插入底盘，长螺钉的端部与放热板的下表面接触，并且在放热板的下表面中形成长螺钉的端部插入的位置对齐凹部。

例如，虽然没有给出具体描述，但是一些方法是可想而知的。例如，将放热板相对于日本未审查专利申请2007-48914号公报中图3所示的放热板颠倒放置在工作台上，将底盘相对于2007-48914号公报中图3所示的底盘颠倒放置在放热板上，通过从2007-48914号公报中图3的底盘的下表面(即操作中的上表面)拧长螺钉而使放热板固定到底盘，然后将所得结构件翻转过来，并将基材如2007-48914号公报中图1中那样固定到底盘。或者，首先将放热板放置在底盘上，将基材放置在其上并固定到那里，然后将所得结构件翻转过来，并从2007-48914号公报中图3中的底盘的下表面(即操作中的上表面)将放热板固定到底盘。

在图2A～2D所示的方法中，由于在基材的组装工作期间使用了不是成品的一部分的治具30，因此除用于将基材设置在壳体中的工艺以外，还额外进行了基材组装工艺。此外，该方法涉及诸如治具的管理、治具的储存场所、工作场所的提供、准备以及清理等配置，从而增加了工作的时间和空间。因此，可能增加制造成本。

由于日本未审查专利申请2007-48914号公报中所公开的的上述方法涉及将底盘翻转，因此工作变得复杂，从而可能造成损坏以及忘记进行工作程序。该方法在翻转底盘期间还可能造成放热板的位置偏移。

因此，希望使设置在壳体中的部件容易组装，并且能够降低成本和工时。

发明内容

根据本发明的一实施方式，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，所述壳体包括固定到所述壳体的第一部件以及固定到所述第一部件的第二部件；和定位器件(means)，所述定位器件用于在所述电子装置的组装工艺中，当所述第二部件被固定到所述第一部件时，使所述第二部件相对于所述第一部件定位在预定位置。

所述定位器件可以包括：第一定位器件，用于将所述第一部件相对于所述壳体定位在预定位置；第二定位器件，用于将所述第二部件相对于通过所述第一定位器件而相对于所述壳体定位在所述预定位置的所述第一部件定位在所述预定位置。

所述第一定位器件可以包括固定台，所述固定台在所述第一部件被固定到所述固定台时对所述第一部件进行定位，而所述第二定位器件可以包括：放置台，所述放置台在所述第二部件被放置在所述放置台上时对所述第二部件沿第一方向进行定位；和凸部，所述凸部在所述凸部被装入设置在所述第二部件中的孔时对所述第二部件沿第二方向进行定位。所述第二方向垂直于所述第一方向。

所述定位器件可以通过加工所述壳体而形成。

所述定位器件可以形成为一个部分(portion)，该部分独立于所述壳体并设置在所述壳体中。

根据本发明的实施方式，在电子装置的组装工艺中，当所述第二部件被固定到所述第一部件时，所述第二部件相对于所述第一部件定位在预定位置。

根据本发明，能使设置在壳体中的部件容易组装，并且能够降低成本和工时。

附图说明

图1是示出现有技术的电子装置的内部结构的实例的截面图；

图2A～2D是示出现有技术的电子装置的组装的截面图；

图3是示出本发明的一实施方式的电子装置的内部构造的实例的透视图；

图4A和4B分别是示出基材固定台的实例和补强板放置台的实例的透视图；

图5是示出本发明的实施方式的电子装置的内部构造的实例的横截面图；

图6A～6C是示出图5所示的电子装置的组装实例的横截面图；

图7A～7C是示出本发明的实施方式的电子装置的内部构造的另一实例的横截面图；

图8是示出本发明的实施方式的电子装置的内部构造的另一实例的横截面图；

图9A～9C是示出图8所示的电子装置的组装实例的横截面图；

图10A和10B是示出图8所示的电子装置的组装实例的横截面图，图10A所示的组装随着图9C所示的组装。

具体实施方式

图3是示出本发明的一实施方式的电子装置的主要构造实例的透视图。在图3示出的电子装置中，包括IC(集成电路)等的电子组件等被固定到基材120，该基材120是板状部件以提供预定的电子电路。基材120设置在壳体110内的基材附着位置111(由图3中的虚线表示)。

在基材附着位置111设置基材固定台112A～112H以及补强板放置台113。基材固定台112A～112H是放置基材120的台，并用于将基材120固定到壳体110。在组装期间，固定到基材120的接近壳体110的下表面(图中)的补强板130被放置在补强板放置台113上。

基材固定台112A～112H是用于在壳体110内以预定水平位置并距壳体110的底面预定高度(垂向位置)放置基材120的台。也就是说，基材固定台112A～112H是用于在固定基材120时使基材120定位在壳体110中的预定位置(即用于控制基材120的垂直和水平位置)的部件。换言之，基材固定台112A～112H使基材120相对于壳体110垂直和水平定位。

例如，如图6A～6C所示，实际上，基材固定台112A～112H不但控制基材120的位置，而且还控制它相对于壳体110的姿势(包括取向和角度)。也就是说，术语“位置”还包括这种姿势(包括取向和角度)。因此，例如，术语“定位”不但指对准位置，而且还指调节包括取向、角度等的姿势。这同样适用于以下的其它描述。

基材120具有基材固定孔121A～121H。基材固定台112A～112H的位置设置成在以预定高度将基材120设置在基材附着位置111时使基材固定台112A～112H的上表面与相应基材固定孔121A～121H匹配，如点划线所示。以下将把基材固定台112A～112H称为“基材固定台112”，但需要在它们之间做出区别时除外。相似地，以下将把基材固定孔121A～121H称为“基材固定孔121”，但需要在它们之间做出区别时除外。

补强板放置台113设置在一个位置以在基材120位于基材附着位置111时使固定到基材120的补强板130与补强板放置台113匹配。在组装工艺期间，补强板放置台113是在将补强板130固定到基材120前放置补强板130的台。也就是说，当补强板130放置在补强板放置台113上时，补强板放置台113用作使补强板130在壳体110中以预定高度定位(即用于控制补强板130的垂向位置)的部件。换言之，补强板放置台113使补强板130相对于基材120垂直定位。

在补强板放置台113的上表面设置补强板定位销114A～114D，以便放置在补强板放置台113上的补强板130定位在预定位置。补强板定位销114A～114D是能装入设置在补强板130中的相应补强板定位孔131A～131D的凸起。补强板定位销114A～114D设置成在将补强板定位销114A～114D装入相应补强板定位孔131A～131D时使放置在补强板放置台113上的补强板130在壳体110中定位在预定位置(即控制补强板130的水平位置)，如点划线所示。也就是说，补强板定位销114A～114D使补强板130相对于基材120水平定位。

以下把补强板定位销114A～114D称为“补强板定位销114”，但需要在它们之间做出区别时除外。相似地，以下把补强板定位孔131A～131D称为“补强板定位孔131”，但需要在它们之间做出区别时除外。

如上所述，在壳体110中，不但基材固定台112能使基材120固定到预定的基材附着位置111，而且补强板放置台113的补强板定位销114也能使附着到基材120的背面(下表面)的补强板130定位在预定位置。也就是说，壳体110能使补强板130和基材120之间的位置关系进入预定状态。在该状态下，作业者不用使用治具(jig)也能轻松地将补强板130固定到基材120的预定位置。

图4A是图3所示的各个基材固定台112的放大图。如图4A所示，基材固定台112具有高度如上下箭头152所示的三维形状。基材固定台112通过在壳体110的底面上进行钣金加工而形成。基材固定台112的上表面配置为使基材120放置于其上并被螺钉固定。

如图4A所示，用作固定基材120的螺纹孔的基材固定孔151可以在基材固定台112中预先形成。在这种情况下，当基材120固定到壳体110时，放置在基材固定台112上的基材120中的基材固定孔121位于基材固定台112中的相应基材固定孔151上。也就是说，在该状态下，一个基材固定孔121和相应的基材固定孔151形成一个螺纹孔。将一个螺钉拧进(由基材固定孔121和基材固定孔151形成的)螺纹孔。相似地，在各基材固定台112中，将螺钉拧进基材固定孔121和相应的基材固定孔151，以将基材120固定到壳体110。也就是说，基材120被固定到距壳体110的底面为预定高度(如上下箭头152所示)的位置。

只要基材120能被稳定地固定，则基材固定台112的形状、尺寸和数量以及基材120被固定的高度、位置等是任意的。基材固定台112的形状和尺寸可以彼此不同。可以使用任意方法来固定基材120，可以采用不使用螺钉的方法来固定基材120。使用该固定方法，能消除基材固定孔151。

图4B图3所示的补强板放置台113的放大图。如图4B所示，补强板放置台113具有高度如上下箭头161所示的三维形状。补强板放置台113配置为在电子装置的组装期间使补强板130放置在补强板放置台113的上表面。如上所述，补强板定位销114形成在补强板放置台113的上表面。补强板放置台113和补强板定位销114通过在壳体110的底面上进行钣金加工而形成。

只要补强板定位销114具有能使放置在补强板放置台113上的补强板130定位在预定位置的结构，并且能被装入补强板定位孔131，则补强板定位销114的形状、尺寸、数量、位置等等是任意的。虽然补强板定位销114在图4B中被表示为具有圆柱形凸起形状，但是补强板定位销114可以具有：例如球面等弯曲的上表面；三角棱柱形状、四角棱柱形状等；或圆锥形状、三棱锥形状等。补强板定位销114的形状和尺寸可以彼此不同。例如，图4B所示的圆柱形补强板定位销114的厚度和高度可以彼此不同。

当补强板130放置在补强板放置台113上时，补强板130位于距壳体110的底面如上下箭头161所示的高度。如下所述，基材120以基材120位于补强板130上的状态固定壳体110。因此，补强板定位销114的上表面距壳体110的底面的高度(如上下箭头162所示)被限制为小于基材固定台112的高度(如图4A中的上下箭头152所示)，以便补强板定位销114不会变成将基材120固定到壳体110的障碍。

下面将参考图5到6C描述这种电子装置的组装。图5是组装期间电子装置的部件的构造的沿图3所示的双点划线141所取的横截面图。

下面，如图5所示，描述组装壳体110、基材120和补强板130的情况。更具体地，作业者通过从正面插入螺钉而将补强板130固定到位于基材120的背面(图5中的下表面)并相应于设置在基材120的正面(图5中的上表面)上的IC 171的那个位置，然后将所得基材120固定到壳体110的基材固定台112。补强板130是补强基材120的部件，用于抑制基材120的弯曲，并降低施加到IC 171的接触部的载荷量。

基材固定台112C和112D、补强板放置台113以及补强板定位销114A和114B形成在壳体110的底面。

补强板定位孔131A和131B形成在补强板130中的对应于补强板定位销114A和114B的位置。用于防止在将补强板130固定到基材120期间损坏基材120的模型(mold)172A～172D形成在补强板130的面向基材120的那个面上。以下将把模型172A～172D称为“模型172”，但需要在它们之间做出区别时除外。

基材固定孔121C和121D设置在基材120中的对应于基材固定台112C和112D的位置。

图6A到6C示出具有上述结构的部件的组装形态。

首先，如图6A所示，作业者将壳体110安置在工作台上，并将补强板130放置在壳体110的补强板放置台113上，以使补强板定位销114A和114B分别装入补强板定位孔131A和131B。

其次，如图6B所示，作业者隔着补强板130将基材120安置在基材附着位置111，并将基材螺钉181A拧进基材固定孔121C和基材固定台112C的上表面，以将基材120固定到壳体110。相似地，作业者将基材螺钉181B拧进基材固定孔121D和基材固定台112D的上表面，以将基材120固定壳体110。

在该状态下，基材120和补强板130之间的位置关系由壳体110确定。也就是说，补强板130被保持在基材120上预定的并对应于IC 171的那个位置。

因此，如图6C所示，当作业者将散热器182放置在IC 171上并通过散热器螺钉183A和183B使散热器182附着时，散热器螺钉183A和183B穿过基材120和模型172而拧入补强板130。也就是说，散热器182和补强板130是通过散热器螺钉183A和183B固定到基材120，以夹持IC 171。

如上所述，壳体110具有：使基材120定位在壳体110中的预定位置的基材固定台112；使补强板130在补强板130被固定到基材120前定位在壳体110中的预定位置的补强板放置台113和补强板定位销114。换言之，当在电子装置的组装工艺期间使补强板130固定到基材120时，壳体110的基材固定台112、补强板放置台113和补强板定位销114使补强板130在补强板130被固定到基材120前相对于基材120定位在预定位置。

通过使用这种壳体110，作业者在不用使用治具而且不用改变工作面(例如使基材120翻转)的情况下，也能轻松地将补强板130固定到基材120的背面的预定位置。也就是说，壳体110具有基材固定台112和补强板放置台113，并且能确定第一部件(基材120)和第二部件(补强板130)之间的位置关系。因此，通过使用壳体110，作业者能轻松地将例如第二部件固定到位于第一部件上的且作业者看不见的预定位置。

因此，能消除诸如治具的管理、治具的储存场所、工作场所的提供、准备以及清理等配置，而且能降低用于电子装置的组装工艺的工作的时间和空间。从而，能降低电子装置的制造成本。

可以使用任意方法来将补强板130固定到基材120，并且可以采用不使用螺钉的方法。散热器182是用于释放IC 171所生成的热的部件，如果IC171所生成的热非常少的话，可以不使用散热器182。

此外，补强板130可以通过螺钉附着到基材120，以使补强板130漂浮在补强板放置台113上方。也就是说，还可以配置成这样：当补强板130被固定到基材120时，补强板130与基材120以其间隔着模型172的状态彼此紧密接触，而补强板130和补强板放置台113(壳体110)彼此分开。在补强板130和壳体110之间设置这种间隙能降低施加到补强板130的由壳体110弯曲而引起的载荷量，并且还能降低施加到IC 171的端子的载荷量。

虽然以上描述给出的情况是，固定到基材120(第一部件)的第二部件为补强板130，但是附着到基材120的第二部件可以是任意部件，例如散热器、电子组件等。因此，可以去掉IC 171。固定第二部件的第一部件也可以是任意部件，并可以是除布线基材以外的部件。

虽然以上描述给出的情况是将一个第二部件(补强板130)固定到一个第一基材(基材120)，但是第一部件的数量以及第二部件的数量是任意的。因此，补强板放置台113的数量也是任意的。当然，可以将多个补强板130放置在一个补强板放置台113上，或者可以设置多个补强板放置台113，以便它们中的至少一个或全部保持补强板130的位置。

此外，例如，可以设置多个补强板放置台113，或者可以在补强板放置台113上设置数量多于补强板130中的补强板定位孔131的补强板定位销114，以便能使一个补强板130相对于基材120定位于多个位置，或者作业者能将一个补强板130安置在从所述多个位置中选定的一个位置。使用这种构造，壳体110能使补强板130如上所述那样轻松地固定到多种基材120。也就是说，壳体110能用于多种电子装置，并能使组装工艺如上所述那样轻松地进行。

虽然以上描述给出的情况是，补强板放置台113使补强板130相对于基材120垂直定位而补强板定位销114使补强板130相对于基材120水平定位，但是可以使用任意结构来使补强板130垂直和水平定位。例如，可以在补强板放置台113的上表面设置例如沟等预定的凹凸，以使补强板130只能以预定的水平位置稳定地放置(即，使补强板130相对于基材120水平定位)。当然，还可以使用任意其它方法。

此外，用于确定第一部件和第二部件之间的位置关系的结构可以是独立于壳体110的结构。图7A～7C是示出这种构造的实例的横截面图。图7A～7C所示的电子装置具有大致相同于图3所示的电子装置的构造。如同图5～6C的情况那样，图7A～7C是沿图3中的双点划线141所取的电子装置的横截面图。

在图7A～7C的实例中，基材固定台和补强板放置台形成在设置于壳体底面上并独立于壳体的部件(放置台)处。在图7A中，放置台220A和220B设置在壳体210的底面上。放置台220A具有基材固定台221C和补强板放置台222A，而放置台220B具有基材固定台221D和补强板放置台222B。如同图3的实例，补强板定位销223A形成在补强板放置台222A的上表面，而补强板定位销223B形成在补强板放置台222B的上表面。

在图7A中被表示为两个分开的部分的补强板放置台222A和补强板放置台222B实际上是一个中心附近设置有开口的补强板放置台222的部分。

相似地，实际上，放置台220A和220B也是作为一个放置台220而形成，因此，图7A所示的放置台220A和220B是放置台220的部分。

图7A只示出处于双点划线141上的那部分。基材固定台221A～221H(图7A中只示出了基材固定台221C和221D)以相同于图3所示实例的方式形成在放置台220上。相似地，补强板定位销223A～223D(图中只示出了补强板定位销223A和223B)形成在补强板放置台222上。

以下将把基材固定台221A～221H称为“基材固定台221”，但需要在它们之间做出区别时除外。相似地，把补强板定位销223A～223D称为“补强板定位销223”，但需要在它们之间做出区别时除外。

基材固定台221类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的基材固定台112。基材固定台221用作在固定基材120时使基材120定位在壳体110中的预定位置(即用于控制基材120的水平和垂直位置)的部件。换言之，基材固定台221使基材120相对于壳体110垂直和水平定位。

补强板放置台222类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的补强板放置台113。补强板放置台222用作在将补强板130放置于其上时使补强板130在壳体110中以预定高度定位(即用于控制补强板130的垂向位置)的部件。换言之，补强板放置台222使补强板130相对于基材120垂直定位。

此外，补强板定位销223类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的补强板定位销114。补强板定位销223设置成在将补强板定位销223装入相应补强板定位孔131并且将补强板130放置在补强板放置台222上时使补强板130定位在壳体110中的预定位置(即控制补强板130的水平位置)。也就是说，补强板定位销223使补强板130相对于基材120水平定位。

基本上，在这种情况下的组装也是按参考图5～6C所描述的情况中那种方式进行。也就是说，作业者将补强板130放置在补强板放置台222上以便补强板定位销223装入相应补强板定位孔131，将基材120放置在基材固定台221上，并通过基材螺钉181A和181B将基材120固定到基材固定台221。此外，作业者将散热器182放置在IC 171上，并通过散热器螺钉183A和183B将散热器182和补强板130固定到基材120，以便散热器182和补强板130夹持IC 171。图7B示出所得结构。

如图7B所示，用于固定基材120、补强板130等的方法大致类似于以上在图6C中所描述的实例中的方法。

然而，在图7A～7C所示的实例中，壳体210的底面和放置台220配置为独立部分。当按以上参考图3～6C所描述那样通过使壳体的底面变形而形成基材固定台、补强板放置台等时，壳体(即壳体的底面)的强度可能降低。相比之下，在图7A～7C所示的实例中，由于壳体210的底面没有变形，因此能抑制强度的降低。由于结构通过壳体210和放置台220而加倍，因此反而能进一步提高强度。

此外，在图7A～7C所示实例中，补强板放置台222在其中心附近具有大开口，因此，补强板放置台222比壳体210的底面更柔软并且更易变形。因此，如图7C所示，即使在从下方(如箭头241所示)施加压力到壳体210的底面时，补强板放置台222变形以吸收压力载荷。因此，能降低施加到补强板130即IC 171的端子的载荷量。

如上所述，放置台220的补强板放置台222的至少一部分或补强板放置台222的整体可以具有比壳体210的底面更柔软并更易变形的结构。当然，还可以采用任意其它结构。例如，放置台220的补强板放置台222的至少一部分或补强板放置台222的整体可以做成比壳体210的底面的厚度薄，以便补强板放置台222具有比壳体210的底面更柔软并更易变形的结构。还可以采用任意其它方法。

可以改变材料而不是结构，以使补强板放置台222比壳体210的底面更柔软并更易变形。例如，壳体210的底面可以由例如不锈钢等固体金属制成，而放置台220的补强板放置台222的至少一部分或补强板放置台222的整体可以由诸如铝、塑料或橡胶等柔性材料制成。

如上所述，设置在壳体210中的放置台220具有：使基材120定位在壳体110中的预定位置的基材固定台221；使补强板130在补强板130被固定到基材120前定位在壳体110中的预定位置的补强板放置台222和补强板定位销223。换言之，当在电子装置的组装工艺中使补强板130固定到基材120时，放置台220的基材固定台221、补强板放置台222和补强板定位销223使补强板130在补强板130被固定到基材120前相对于基材120定位在预定位置。

使用壳体210和放置台220，作业者在不用使用治具而且不用改变工作面(例如使基材120翻转)的情况下，也能轻松地将补强板130固定到基材120的背面上的预定位置。

也就是说，放置台220具有基材固定台221和补强板放置台222，并能确定第一部件和第二部件之间的位置关系。因此，使用其中设置有放置台220的壳体210，作业者能轻松地将例如第二部件固定到位于第一部件上的作业者看不见的预定位置。

因此，能消除诸如治具的管理、治具的储存场所、工作场所的提供、准备以及清理等配置，而且能降低用于电子装置的组装工艺的工作的时间和空间。从而，能降低电子装置的制造成本。

由于壳体210和放置台220配置为独立部分，因此组装第一部件、第二部件和放置台220的工作能在壳体210外部进行。因此，作业者能轻松地进行组装工作。

如同参考图3～6C所描述的实例中那样，可以使用任意方法来将补强板130固定到基材120，并且可以采用不使用螺钉的方法。还可以去掉散热器182和IC 171。此外，补强板130可以通过螺钉附着到基材120，以使补强板130漂浮在补强板放置台222上方。

第一部件和第二部件可以为任意部件，而且第一部件的数量以及第二部件的数量也是任意的。如同以上参考图3～6C所描述的实例中那样，补强板放置台222的数量也是任意的。

此外，可以使用任意方法来固定壳体210和放置台220。如同以上参考图3～6C所描述的实例中那样，只要基材120能被稳定地固定，则基材固定台221的形状、尺寸和数量以及基材120被固定的高度、位置等是任意的。基材固定台221的形状和尺寸可以彼此不同。此外，可以使用任意方法来将基材120固定到基材固定台221。

只要补强板定位销223具有能使放置在补强板放置台222上的补强板130定位在预定位置的结构，并且能被装入补强板定位孔131，则补强板定位销223的形状、尺寸、数量、位置等等是任意的。此外，补强板定位销223的形状和尺寸可以彼此不同。

在组装完成后的电子装置中没有使用以上描述的设置在壳体或放置台处以确定第二部件的位置的结构(补强板放置台)。因此，可以使用除电子装置外的治具来使补强板(第二部件)在壳体中相对于基材(第一部件)定位在预定位置。

图8示出这种情况下的电子装置的一部分的构造的实例，并对应于图5和7A。更具体地，图8是电子装置的沿图3所示的双点划线141所取的横截面图。图8所示的电子装置大致具有类似于图3所示的电子装置的构造。

在图8所示的实例的情况下，用于放置基材120的基材固定台311C和311D以相同于参考图3～6C所描述的实例中的壳体110以及参考图7A～7C所描述的实例中的放置台220的方式设置在壳体310的底面。然而，不同于参考图3～6C所描述的实例中的壳体110以及参考图7A～7C所描述的实例中的放置台220，补强板水平定位孔312A和312B以及补强板垂直定位孔313A和313B设置在壳体310的底面的预定位置，而不是设置在用于确定补强板130(第二部件)的位置的补强板放置台上。

在图8的实例中，在组装工作中还使用了治具320。在治具320的上表面的对应于各个孔312A、312B、313A和313B的位置设置以下部件：装入补强板水平定位孔312A的补强板水平定位栓322A；装入补强板水平定位孔312B的补强板水平定位栓322B；装入补强板垂直定位孔313A的补强板垂直定位栓323A；和装入补强板垂直定位孔313B的补强板垂直定位栓323B。

补强板水平定位栓322A和322B是用于在放置补强板130期间确定补强板130的水平位置的栓，并被装入补强板130中的相应补强板定位孔131A和131B。

补强板垂直定位栓323A和323B是用于在放置补强板130期间确定补强板130的垂向位置的栓。当放置补强板130时，补强板垂直定位栓323A和323B的上表面支承补强板130的下表面。

当壳体310放置在治具320上时，栓322A、322B、323A和323B确定补强板130的位置。下面将描述该机构的细节。

图8只示出了处于图3所示的双点划线141上的那部分。补强板水平定位孔312A～312D(未示出补强板水平定位孔312C和312D)如同图3所示的实例中的补强板定位销那样形成在壳体310的底面中。相似地，补强板水平定位栓322A～322D(未示出补强板水平定位栓322C和322D)形成在治具320上。

基材固定台311A～311H(图8中只示出了基材固定台311C和311D)以相同于图3所示的实例那样的方式形成在壳体310的底面。

把基材固定台311A～311H称为“基材固定台311”，但需要在它们之间做出区别时除外。相似地，把补强板水平定位孔312A～312D称为“补强板水平定位孔312”，但需要在它们之间做出区别时除外，并把补强板垂直定位孔313A和313B称为“补强板垂直定位孔313”，但需要在它们之间做出区别时除外。相似地，把补强板水平定位栓322A～322D称为“补强板水平定位栓322”，但需要在它们之间做出区别时除外，并把补强板垂直定位栓323A～323B称为“补强板垂直定位栓323”，但需要在它们之间做出区别时除外。

基材固定台311类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的基材固定台112。基材固定台311用作在固定基材120时使基材120定位在壳体110中的预定位置(即用于控制基材120的水平和垂直位置)的部件。换言之，基材固定台311使基材120相对于壳体110垂直和水平定位。

补强板垂直定位栓323(补强板垂直定位孔313)具有类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的补强板放置台113的功能。补强板垂直定位栓323用作在将补强板130放置于其上时使补强板130在壳体110中以预定高度定位(即用于控制补强板130的垂向位置)的部件。换言之，补强板垂直定位栓323(补强板垂直定位孔313)使补强板130相对于基材120垂直定位。

此外，补强板水平定位栓322(补强板水平定位孔312)具有类似于以上参考图3～6C所描述的实例中的补强板定位销114的功能。补强板水平定位栓322设置成在补强板垂直定位栓322装入相应补强板定位孔131并且补强板130被放置在补强板垂直定位栓323上时使补强板130定位在壳体110中的预定位置(即用于控制补强板130的水平定位)。也就是说，补强板水平定位栓322(补强板水平定位孔312)使补强板130相对于基材120水平定位。

现在将参考图9A～10B描述在该情况下的装配方法。首先，作业者将治具320放置在工作台上，然后如图9A所示那样将壳体310设置在治具320上。此时，由于治具320的补强板水平定位栓322和补强板垂直定位栓323被定位成分别装入壳体310的补强板水平定位孔312和补强板垂直定位孔313，因此壳体310相对于治具320定位在预定位置。

在该状态下，治具320的补强板水平定位栓322和补强板垂直定位栓323穿过壳体310的底面突入壳体310的内部。然后，作业者如图9B所示那样放置补强板130。此时，将补强板130放置在治具320的补强板垂直定位栓323上，以使治具320的补强板水平定位栓322装入补强板130的补强板定位孔131。也就是说，补强板垂直定位栓323确定补强板130的垂向位置(高度)，而补强板水平定位栓322确定补强板130的水平位置。从而，补强板130相对于治具320即壳体310被保持在预定位置。

其次，作业者将基材120以隔着补强板130的方式放置在壳体310的基材固定台311上，并通过基材螺钉181(基材螺钉181A和181B)将基材120固定到壳体310(基材固定台311)。

也就是说，补强板水平定位栓322距壳体310的底面的高度被设定为低于基材固定台311的高度。补强板垂直定位栓323距壳体310的底面的高度也被设定为使放置在补强板垂直定位栓323上的补强板130的最高部分低于基材固定台311的高度。

如上所述，基材120相对于壳体310被固定到预定位置。也就是说，基材120和补强板130之间的相对位置被确定为具有预定关系。因此，补强板130被保持在对应于基材120的IC 171的位置。

作业者将散热器182放置在基材120上的IC 171上，并通过散热器螺钉183A和183B将散热器182和补强板130固定到基材120，以便散热器182和补强板130夹持IC 171。图10A示出所得结构。

一旦完成这种将基材120固定到壳体310的组装工艺，作业者就如同图10B所示那样将壳体310从治具320(它不是电子装置的一部分)移除以完成工作。

也就是说，壳体310具有用于确定第一部件(基材120)的位置的结构(基材固定台311)以及用于确定第二部件(补强板130)的位置的结构的部分(补强板水平定位孔312和补强板垂直定位孔313)。治具320具有用于确定第二部件的位置的结构的部分(补强板水平定位栓322和补强板垂直定位栓323)。也就是说，壳体310和治具320的组合确定第一部件与第二部件之间的相对位置(即进行定位)。

以这种方式提供具有上述结构的部分的治具320，能实现从成品中去掉用于确定补强板130的位置的结构(图3所示实例中的补强板定位栓、补强板放置台等)。因此，例如，这种配置能消除对确保补强板放置台的高度的需求，从而能实现设计更薄(更小)的电子装置壳体。此外，只需设置补强板定位孔，从而易于加工壳体310的底面。还能降低工作时间和制造成本，并且还能抑制由于加工引起的强度降低。此外，在成品中，补强板定位孔能被用作释放热的开口。

在该情况下，虽然作业者在组装工作中使用治具，但是他或她能在壳体310内进行组装工作。因此，不同于以上参考图2A～2D所描述的现有技术，在组装工作期间不用移除治具或者不用改变工作面(例如使基材120翻转)的情况下，作业者能轻松地确定第一部件和第二部件之间的位置关系，并能将补强板130固定到位于基材120的背面且作业者看不见的预定位置。

因此，能降低用于电子装置的组装工艺的工作的时间和空间，还能降低电子装置的制造成本。

虽然以上描述给出的情况是将补强板水平定位栓322和补强板垂直定位栓323两者都设置在治具320上，但是补强板水平定位栓322或补强板垂直定位栓323可以通过在壳体310的底面上进行钣金加工或者通过在壳体310的底面设置其它部件而形成。此外，还可以配置成去掉壳体310中的补强板垂直定位孔313以及治具320的补强板垂直定位栓323，而将补强板130放置在壳体310的底面上。在这种情况下，补强板130可以通过螺钉附着到基材120，以使补强板130漂浮在壳体310的底面上方。

如同以上参考图3～6C所描述的实例的情况那样，只要基材120能被稳定地固定，则基材固定台311的形状、尺寸和数量以及基材120被固定的高度、位置等是任意的。基材固定台311的形状和尺寸还可以彼此不同。此外，可以使用任意方法来将基材120固定到基材固定台311。

如同补强板定位销的情况那样，只要补强板水平定位栓322和补强板垂直定位栓323具有能被装入相应的补强板水平定位孔312和补强板垂直定位孔313并且能将补强板130保持在预定位置的结构，则它们的形状、尺寸、数量和位置等是任意的。此外，栓322和323的形状和尺寸还可以彼此不同。

如同以上参考图3～6C所描述的实例中那样，可以使用任意方法来将补强板130固定到基材120，并且可以采用不使用螺钉的方法。还可以去掉散热器182和IC 171。此外，第一部件和第二部件可以为任意部件，而且第一部件的数量以及第二部件的数量也是任意的。

虽然以上各个实例的情况中所描述的是将基材120固定到壳体的底面(或设置在底面上的基材固定台)，但是用于固定基材120的面(设置基材固定台的面)可以是除底面外的任意面。

虽然在以上各个实例的描述中所给出的情况是将基材120和补强板130进行垂直和水平定位，但是用于这种定位的方向可以是任意方向，其中基材120和补强板130之间在空间中的相对位置能被控制。也就是说，用于定位的方向可以是例如包括预定的第一方向(如垂直方向)以及垂直于该第一方向的第二方向(如水平方向)的两个方向。用于控制的方向可以是任意方向，例如彼此垂直的第一、第二和第三方向。

虽然以上通过实例描述的是电子装置，但是装置可以是在其壳体中具有第一部件和第二部件并且具有类似于上述电子装置的结构的任意装置。

本发明并不局限于上述实施方式，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以做出多种改变。

本领域的技术人员应该了解，在权利要求或其等效物的范围内，可以根据设计要求以及其它因素做出多种修改、组合、子组合和变更。

本发明包含2008年2月5日在日本专利局提交的日本专利申请JP2008-025147所涉及的主题，其全部内容通过引用并入这里。

Claims (10)

1、一种电子装置，包括：

壳体，所述壳体包括固定到所述壳体的第一部件以及固定到所述第一部件的第二部件；和

定位器件，所述定位器件用于在所述电子装置的组装工艺中，当所述第二部件被固定到所述第一部件时，使所述第二部件相对于所述第一部件定位在预定位置。

2、如权利要求1所述的电子装置，其中，所述定位器件包括：

第一定位器件，用于将所述第一部件相对于所述壳体定位在预定位置；和

第二定位器件，用于将所述第二部件相对于通过所述第一定位器件而相对于所述壳体定位在所述预定位置的所述第一部件定位在所述预定位置。

3、如权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一定位器件包括固定台，所述固定台在所述第一部件被固定到所述固定台时对所述第一部件进行定位；而

所述第二定位器件包括：放置台，所述放置台在所述第二部件被放置在所述放置台上时对所述第二部件沿第一方向进行定位；和凸部，所述凸部在所述凸部被装入设置在所述第二部件中的孔时对所述第二部件沿第二方向进行定位，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4、如权利要求1所述的电子装置，其中，所述定位器件通过加工所述壳体而形成。

5、如权利要求1所述的电子装置，其中，所述定位器件形成为一个部分，该部分独立于所述壳体并设置在所述壳体中。

6、一种电子装置，包括：

壳体，所述壳体包括固定到所述壳体的第一部件以及固定到所述第一部件的第二部件；和

定位部分，所述定位部分配置为在所述电子装置的组装工艺中，当所述第二部件被固定到所述第一部件时，使所述第二部件相对于所述第一部件定位在预定位置。

7、如权利要求6所述的电子装置，其中，所述定位部分包括：

第一定位部分，配置为将所述第一部件相对于所述壳体定位在预定位置；和

第二定位部分，配置为将所述第二部件相对于通过所述第一定位部分而相对于所述壳体定位在所述预定位置的所述第一部件定位在所述预定位置。

8、如权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一定位部分包括固定台，所述固定台在所述第一部件被固定到所述固定台时对所述第一部件进行定位；而

所述第二定位部分包括：放置台，所述放置台在所述第二部件被放置在所述放置台上时对所述第二部件沿第一方向进行定位；和凸部，所述凸部在所述凸部被装入设置在所述第二部件中的孔时对所述第二部件沿第二方向进行定位，所述第二方向垂直于所述第一方向。

9、如权利要求6所述的电子装置，其中，所述定位部分通过加工所述壳体而形成。

10、如权利要求6所述的电子装置，其中，所述定位部分形成为一个部分，该部分独立于所述壳体并设置在所述壳体中。

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