CN108123062A - 有机发光显示装置 - Google Patents

有机发光显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108123062A
CN108123062A CN201711229126.6A CN201711229126A CN108123062A CN 108123062 A CN108123062 A CN 108123062A CN 201711229126 A CN201711229126 A CN 201711229126A CN 108123062 A CN108123062 A CN 108123062A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
wall
active area
structure body
oled device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711229126.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108123062B (zh
Inventor
朴锺赞
严玹哲
吴知桓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN108123062A publication Critical patent/CN108123062A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108123062B publication Critical patent/CN108123062B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本文中公开了一种有机发光显示(OLED)装置，包括：基板，其包括有源区和围绕该有源区的非有源区；第一平坦化层；第二平坦化层；有机发光元件；封装层，其包括第一无机层、第二无机层和第一有机构件；非有源区中的第一结构体，并且该第一结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第一支承层，非有源区中的第二结构体，并且该第二结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第二支承层。

Description

有机发光显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年11月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0160844号的优先权，其公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开内容涉及有机发光显示(OLED)装置，更具体地，涉及在用于设置配线的非有源区处具有平坦表面的OLED装置。
背景技术
随着信息技术发展，以视觉图像的形式表示包含在电信号中的信息的显示装置被广泛使用。据此，已经开发了可以在较薄、较轻且消耗较少功率的装置中实现的各种显示面板，以非常快速地取代现有的CRT(阴极射线管)。
这样的显示装置的示例包括LCD(液晶显示器)、OLED(有机发光显示器)、ELD(电致发光显示器)、EPD(电泳显示器、电子纸显示器)、EWD(电润湿显示器)装置等。其中，由于OLED在视角、对比率、响应时间、功率消耗等方面展现出优于LCD的性能，因此OLED作为具有自发光特性的下一代显示装置而出现。
近来，随着OLED具有较小尺寸和较高分辨率，所需配线的数量增加。然而，为了减小显示器的尺寸和厚度，并且为了使显示器的边框变窄或消除显示器的边框(窄边框或零边框)，用于布置这样的配线的空间变得不足。在这种情况下，提供用于布置配线和其他元件的空间是重要问题。
发明内容
本公开内容的目的是通过在非有源区中设置结构来减小有源区与非有源区之间的结构的水平差。
本公开内容的另一个目的是提供一种OLED装置，该OLED装置在非有源区中具有平坦表面的区域。本公开内容的又一个目的是与有源区中的元件一起形成设置在非有源区中的结构，该结构用于在非有源区中提供平坦表面。
应当注意的是，本公开内容的目的不限于上述目的，并且根据下面的描述，对于本领域技术人员而言，本公开内容的其他目的将是明显的。
根据本公开内容的示例实施方式，提供了一种有机发光显示(OLED)装置。该OLED装置包括：基板，其包括有源区和围绕有源区的非有源区；有源区和非有源区中的电路元件之上的第一平坦化层；第一平坦化层上的第二平坦化层；有源区中的第二平坦化层上的有机发光元件；在有机发光元件和第二平坦化层上的封装层，其中，封装层包括第一无机层、第二无机层以及在第一无机层与第二无机层之间的第一有机构件；第一结构体，所述第一结构体与非有源区中的第一平坦化层间隔开，并且所述第一结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第一支承层以及在第一支承层上的第一壁；在非有源区中的在第一结构体的外侧的第二结构体，其中，第二结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第二支承层以及在第二支承层上的第二壁；以及在第一壁与第二壁之间的空间中的第二有机构件。
根据本公开内容的另一个示例实施方式，一种有机发光显示(OLED)装置包括：基板，其包括有源区和围绕有源区的非有源区；有源区与非有源区中的平坦化层，其中，平坦化层包括多个层；平坦化层上的有机发光元件；封装层，其覆盖有机发光元件并且包括第一有机材料；以及平坦化层的外围上的在非有源区中的双缓冲结构体。双缓冲结构体减小双缓冲结构体的顶表面与非有源区中的第一有机材料的顶表面之间的高度差，以抑制第一有机材料的溢出，并且双缓冲结构体包括该双缓冲结构体的间隙中的第二有机材料，以使双缓冲结构体的顶表面平坦。
根据本公开内容的示例实施方式，通过在非有源区中设置结构，可以抑制OLED装置的非有源区中的封装层的有机构件中的有机材料的流动。
根据本公开内容的示例实施方式，OLED装置在设置有导线的非有源区中具有平坦表面的区域，使得导线可以用作各种配线。
根据本公开内容的示例实施方式，设置在非有源区中的结构可以与设置在有源区中的元件一起形成，而无需任何附加的工艺或成本。
应当注意的是，本公开内容的效果不限于上面描述的那些效果，并且对于本领域技术人员而言，根据以下描述，本公开内容的其他效果将是明显的。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：
图1是示出了根据本公开内容的示例实施方式的有机发光显示(OLED)装置的平面图；
图2是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区的一部分的截面图；
图3是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图；
图4是根据本公开内容的另一示例实施方式的OLED装置的有源区的一部分的截面图；
图5是根据本公开内容的另一示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图；
图6是根据对比示例的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图；以及
图7至图9是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图。
具体实施方式
将根据下面参照附图详细描述的示例实施方式来阐明本公开内容的优点和特征以及实现它们的方法。然而，本公开内容不限于本文中公开的示例实施方式，而是可以以各种不同的方式来实现。提供了用于使本公开的公开内容全面并且用于将本公开内容的范围充分地传达给本领域技术人员的示例实施方式。应当注意的是，本公开内容的范围仅由权利要求限定。
附图中给出的元件的数字、尺寸、比率、角度、数量仅是说明性的，而不是限制性的。贯穿说明书，相同的附图标记表示相同的元件。此外，为了不会不必要地模糊本公开内容的主旨，可以省略对公知技术的描述。应当注意的是，除非另有特别说明，否则说明书和权利要求中使用的术语“包括”、“具有”、“包含”等不应被解释为限于此后列出的含义。当涉及单数名词时使用的不定冠词或定冠词(例如“一个”、“一种”、“该”)包括该名词的复数，除非另有特别说明。在描述元件时，即使没有明确的陈述，它们也被解释为包括误差容限。
在描述位置关系时，诸如“元件B上的元件A”、“元件B上方的元件A”、“元件B下方的元件A”和“靠近元件B的元件A”，除非明确地使用术语“直接地”或“紧接地”，否则可以在元件A与元件B之间设置另一个元件C。如本文中所使用的，短语“元件B上的元件A”是指元件A可以直接设置在元件B上，以及/或者元件A可以经由另一元件C间接地设置在元件B上。如本文中所使用的，短语“连接至元件B的元件A”或“与元件B耦接的元件A”是指元件A可以直接地连接/耦接元件B、另一元件C可以插入在元件A与元件B之间、以及/或者元件A可以经由另一元件C间接地连接/耦接元件B。
说明书和权利要求中的术语第一、第二等用于区分相似的元件，而不一定用于描述顺序次序或时间次序。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件进行区分。因此，如本文中所使用的，第一元件可以是本公开内容的技术思想内的第二元件。
贯穿本说明书，相同的附图标记表示相同的元件。
附图不按比例绘制，并且附图中各种元件的相对尺寸被示意性地描绘，而不一定按比例描绘。
本公开内容的各种示例实施方式的特征可以部分地或全部地组合。如本领域技术人员将清楚地理解的，技术上的各种交互和操作是可能的。各种示例实施方式可以单独地或组合地实施。
由于封装层的有机构件的材料通常具有低粘度，因此需要控制有机构件的材料的流动。为了有效地控制封装层中的有机构件的流动，在基板的非有源区中设置结构。然而，这样的典型的结构在控制有机构件的流动方面存在限制，原因是它们通过顺序地堆叠堤坝、间隔件等来形成。
另外，如OLED装置的高分辨率所要求的，诸如电极和配线的各种组件可以设置在有源区中。这样做时，活动区域与非活动区域之间可能存在水平差。因此，难以控制具有典型结构的封装层的有机构件的流动。
另外，当在OLED装置的封装层上设置触摸感测电极时，可以在基板的非有源区中设置用于向/从触摸感测电极发送/接收信号的触摸线。通过布置在基板的有源区中的各种部件，有源区与非有源区之间可能存在水平差。因此，形成在封装层上的触摸线可能不能正常形成或者可能被断开。
鉴于以上，本申请的发明人已经研究了用于在抑制触摸线的断开的同时控制封装层的有机构件的流动的方法，以设置用于感测用户对OLED装置的触摸压力的触摸感测电极。
在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的示例实施方式。
图1是用于示出根据本公开内容的示例实施方式的有机发光显示(OLED)装置的平面图。为了便于说明，图1示出了OLED装置100的各种元件中的基板101、封装层120和阻挡膜140。将参照图2和图3来描述OLED装置100的其他元件。
如图1所示，OLED显示器100包括有源区A/A，在该有源区A/A中设置了像素阵列。虽然OLED装置100被示出为具有一个有源区A/A，但是它可以具有多于一个有源区。
非有源区I/A可以设置在有源区A/A周围。具体地，非有源区I/A可以围绕有源区A/A。虽然非有源区I/A被示出为围绕矩形有源区A/A，但是有源区A/A和非有源区I/A的形状和布置不限于此。例如，当显示装置用在佩戴在用户上的可穿戴装置中时，它可以具有像手表一样的圆形形状。另外，可适用于车辆的仪表组的自由形式的显示装置等可以采用本公开内容的示例实施方式的构思。
有源区A/A中的每个像素可以与像素驱动电路相关联。像素驱动电路可以包括至少一个开关晶体管和至少一个驱动晶体管。每个像素驱动电路可以电连接至信号线(如栅极线和数据线)，以与设置在非有源区I/A中的栅极驱动器、数据驱动器等进行通信。
栅极驱动器可以实现为非有源区I/A中的薄膜晶体管。驱动器可以被称为GIP(面内栅极)。数据驱动器也可以在非有源区I/A中实现。另外，诸如数据驱动器IC的一些部件可以安装在分离的PCB上，并且可以经由诸如FPCB(柔性印刷电路板)、COF(膜上芯片)、TCP(带载封装)等的电路膜与设置在非有源区I/A中的连接接口(衬垫、凸块、引脚等)耦接。PCB可以但不限于设置在基板101的后表面上。
OLED装置100可以包括用于生成各种信号或用于驱动有源区A/A中的像素的各种附加元件。用于驱动像素的附加元件可以包括倒相电路、多路复用器、静电放电(ESD)电路等。OLED装置100可以包括与除驱动像素以外的其他特征相关联的附加元件。例如，OLED装置100可以包括用于提供触摸感测特征、用户认证特征(例如，指纹识别特征)、多级压力感测特征、触觉反馈特征等的附加元件。
基板101在其上支承OLED装置100的各种元件。基板101可以由诸如玻璃、塑料等的透明绝缘材料制成。但是，它不限于此。
可以在有源区A/A中的基板101上设置有机发光元件130。可以在有机发光元件130上设置封装层120，以覆盖该有机发光元件130。封装层120可以密封有机发光元件130。封装层120保护有机发光元件130不受湿气或氧气的影响。在封装层120上设置阻挡膜140。下面将参照图2和图3详细描述有机发光元件130、封装层120和阻挡膜140。
OLED装置100可以包括多个像素，并且每个像素可以包括多个子像素。子像素是用于表示一种颜色的最小单位。一个子像素可以包括多个晶体管、电容器和多个配线。一个子像素可以是包括两个晶体管和一个电容器的2T1C类型，但是这不是限制性的。例如，子像素可以是4T1C、7T1C或6T2C类型。就这一点而言，T之前的数字表示设置在一个子像素中的晶体管的数量，而C之前的数字表示设置在一个子像素中的电容器的数量。
图2是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区的一部分的截面图。图2是与OLED装置100的有源区A/A的一个像素对应的区域的示意性截面图。
如图2所示，基板101在其上支承OLED装置100的各种元件。基板101可以由诸如玻璃、塑料等的透明绝缘材料制成。当基板101由塑料材料制成时，可以使用诸如聚酰亚胺(PI)基或聚碳酸酯(PC)基的材料之类的材料。特别地，由于聚酰亚胺(PI)可以应用于高温工艺并且可以被涂覆，因此通常使用聚酰亚胺(PI)。
在基板101上设置缓冲层102。缓冲层102保护电极和电线不受从基板101或其他层泄漏的杂质(如碱离子)影响。缓冲层102可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多个层制成。
缓冲层102包括多缓冲器102-1和有源缓冲器102-2。多缓冲器102-1可以通过交替地堆叠氧化硅(SiO2)和氮化硅(SiNx)而形成，并且可以抑制渗透到基板101中的湿气和/或氧气的扩散。有源缓冲器102-2保护薄膜晶体管110的有源层111，并且可以抑制各种类型的缺陷。有源缓冲器102-2可以由非晶硅(a-Si)等形成。虽然缓冲层102被示出为包括多缓冲器102-1和有源缓冲器102-2两者，但是这仅是说明性的。缓冲层102可以仅包括它们中之一。此外，可以除去缓冲层102。
在缓冲层102上设置薄膜晶体管110。薄膜晶体管110可以包括有源层111、栅电极112、源电极113和漏电极114。
在缓冲层102上设置有源层111。有源层111充当薄膜晶体管110的沟道。有源层111可以由各种材料(如多晶硅、非晶硅、氧化物半导体等)形成。
在有源层111上设置栅极绝缘层103。栅极绝缘层103被设置成使有源层111与栅电极112绝缘。栅极绝缘层103由无机材料(例如氧化硅和氮化硅)制成，并且可以由单层或多层构成。
栅电极112设置在栅极绝缘层103上。
在栅电极112上设置层间绝缘层104。层间绝缘层104由无机材料(例如氧化硅和氮化硅)制成，并且可以由单层或多层组成。
源电极113和漏电极114设置在层间绝缘层104上。源电极113和漏电极114中的每一个经由形成在层间绝缘层104和栅极绝缘层103中的接触孔电连接至有源层111。为了便于说明，虽然将薄膜晶体管110示出为共面结构，但是这不限于此。
在源电极113和漏电极114上设置钝化层108。钝化层108可以保护源电极113和漏电极114。钝化层108由无机材料(例如氧化硅和氮化硅)制成，并且可以由单层或多层构成。应当注意的是，钝化层108不是必需元件，因此可以被除去。
为了便于说明，虽然图2仅示出了用于驱动有机发光元件130的各种器件中的驱动薄膜晶体管110，但是这不限于此。也就是说，诸如用于驱动有机发光元件130的开关薄膜晶体管、用于补偿的薄膜晶体管、电容器等的各种器件可以设置在有源区A/A中，其中可以配置电路元件112’和114’。电路元件112’和114’可以设置在非有源区I/A以及有源区A/A中。
在薄膜晶体管110上设置第一平坦化层105-1。第一平坦化层105-1是用于在包括薄膜晶体管110并且保护该薄膜晶体管110的电路元件112’和114’上提供平坦表面的绝缘层。第一平坦化层105-1可以由丙烯酸基树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯硫醚树脂等中至少之一形成。但是这不限于此。
在第一平坦化层105-1上可以设置充当配线或电极的各种金属层。例如，用于将薄膜晶体管110与阳极131电连接的连接电极114-1可以设置在第一平坦化层105-1上。
在第一平坦化层105-1上设置第二平坦化层105-2。第二平坦化层105-2在第一平坦化层105-1之上提供平整表面。第二平坦化层105-2可以由丙烯酸基树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯硫醚树脂等中至少之一形成。但是这不限于此。
根据本公开内容的示例实施方式，OLED装置100可以包括多个平坦化层105-1和105-2，这是因为由于OLED装置100的分辨率变得更高，各种配线和元件的数量增加。也就是说，在高分辨率OLED装置中，较大数量的配线和元件可以设置在较窄的空间中。因此，可以使用多个平坦化层105-1和105-2来增加用于布置配线和元件的空间。因此，通过在第一平坦化层105-1与第二平坦化层105-2之间设置诸如连接电极114-1的各种金属层，可以更容易地形成配线、电极和元件。此外，当介电材料用于第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2时，第一平坦化层105-1和/或第二平坦化层105-2可以用于形成金属层之间的电容器的电容。
有机发光元件130设置在多个平坦化层105-1和105-2上。具体地，有机发光元件130设置在有源区A/A中的第二平坦化层105-2上。有机发光元件130包括阳极131、阳极131上的有机发射层132以及有机发射层132上的阴极133。
阳极131可以经由连接电极114-1电连接至薄膜晶体管110的漏电极114。在OLED装置100是顶部发射OLED装置的情况下，阳极131可以由具有高反射率的反射层和该反射层上的透明导电层形成。但是这不限于此。另外，在OLED装置100是顶部发射OLED装置的情况下，阴极133可以由透明导电层形成，并且可以由非常薄的金属材料形成。但是这不限于此。
有机发射层可以由发出一种颜色的光的单个发射层或发出白光的多个发射层组成。除了有机发射层132以外，还可以设置电子注入层、电子传输层、空穴传输层、空穴注入层等。此外，有机发射层132可以形成在每个像素中，或者可以遍及整个有源区A/A形成。当有机发光元件130的有机发射层132发出白光时，可以在有机发光元件130上面或下面形成滤色器。
除了发射区域以外，堤坝106设置在有源区域A/A中的第二平坦化层105-2上。也就是说，堤坝106可以部分地覆盖阳极131以暴露阳极131的一些部分。因此，阳极131的暴露部分可以被限定为发射区域。堤坝106可以由无机绝缘材料(如氧化硅和氮化硅)或有机绝缘材料(如BCB、丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂)制成。但是这不限于此。
在堤坝106上设置间隔件107。间隔件107用于避免在形成有机发光元件130的有机发射层132中使用的精细金属掩模(FMM)与堤坝106或阳极131直接接触。因此，间隔件107可以避免有机发光元件130被损坏。间隔件107可以由与堤坝106的材料相同的材料或不同的材料制成。此外，间隔件107和堤坝106可以在同一工艺期间一起形成。在间隔件107设置在堤坝106上时，可以将阴极133设置成覆盖间隔件107和堤坝106。
封装层120可以设置在有机发光元件130上以覆盖该有机发光元件130。封装层120设置在第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2上。封装层120使渗透到有机发光元件130、各种电极和配线中的氧气和湿气最小化。例如，在有机发光元件130暴露于湿气或氧气时，封装层120可以保护以免发生发射区域减小的像素收缩或发射区域中的黑斑。
封装层120包括第一无机层121、第一无机层121上的有机构件(第一有机构件或第二有机构件)122和有机构件122上的第二无机层123。具体地，在第一无机层121与第二无机层123之间设置有机构件122。有机构件122可以被第一无机层121和第二无机层123围绕。第一无机层121和第二无机层123用于抑制(或最小化)湿气或氧气的渗透。有机构件122覆盖配线、电极、元件等，以提供第二无机层123的平整表面。如上所述，通过用多个无机层121和123以及有机构件122来配置封装层120，湿气或氧气将通过的路径变得更长且更复杂。因此，可以防止湿气或氧气的渗透或者将湿气或氧气的渗透尽可能晚地延迟。
第一无机层121由无机材料制成。例如，第一无机层121可以由无机材料(如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)和氧化铝(AlOz)之一)制成。第一无机层121可以通过但不限于真空沉积方法如化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)来形成。
有机构件(第一有机构件或第二有机构件)122可以覆盖配线、电极、元件等。有机构件122可以在制造工艺期间覆盖可能存在的异物或微粒。有机构件122可以由有机材料(例如，硅氧碳(SiOCz)丙烯醛基或环氧基树脂)制成。有机构件122可以通过各种涂覆方法形成，如喷墨涂覆、狭缝涂覆等。
第二无机层123由无机材料制成。例如，第二无机层123可以由诸如氧化硅、氮化硅和氧化铝之一的无机材料制成。第二无机层123可以通过诸如化学气相沉积或原子层沉积的真空沉积方法来形成。但是这不限于此。
在封装层120上设置阻挡膜140。阻挡膜140封装其下的元件，包括有机发光元件130。阻挡膜140可以是例如延迟膜或光学各向同性膜。如果阻挡膜140具有光学各向同性性质，则它透射入射光而没有相位延迟。另外，有机膜或无机膜还可以设置在阻挡膜140上面或下面。形成在阻挡膜140上面或下面的有机膜或无机膜可以抑制(或最小化)湿气或氧气的渗透。
粘合层145可以设置在阻挡膜140与封装层120之间。粘合层145将阻挡膜140附接至封装层。粘合层145可以是能够热固化的、能够光固化的或能够自然固化的粘合剂。例如，粘合层145可以由诸如B-PSA(阻隔压敏粘合剂)的材料制成。可以在阻挡膜140上进一步设置偏光膜、顶盖等。在一些示例实施方式中，可以除去阻挡膜140和粘合层145。
图3是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图。图3示出了OLED装置100的有源区A/A和非有源区I/A的一部分。将省略上面参照图2描述的相同元件。
如图3所示，电路元件112’和114’设置在有源区A/A和非有源区I/A中的基板101上。电路元件112’和114’可以由与构成薄膜晶体管110(其形成在有源区A/A中)的导电材料相同的材料制成。例如，电路元件112’和114’可以在同一工艺期间由与薄膜晶体管110的栅电极112、源电极113和漏电极114相同的材料制成。电路部分112’和114’可以包括例如GIP(面内栅极)和各种配线。
各种绝缘层可以形成在电路元件112’和114’上。例如，第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2可以从有源区A/A延伸至非有源区I/A。在设置在有源区A/A和非有源区I/A中的电路元件112’和114’的上方可以设置第一平坦化层105-1。可以在第一平坦化层105-1上设置第二平坦化层105-2。
在第一平坦化层105-1上，可以设置具有各种功能的金属层，如图2所示的连接电极114-1或图3所示的第二连接线114-2。用于设置和保护金属层的无机层109-1和109-2可以设置在第一平坦化层105-1上。例如，无机层109-1和109-2可以是例如由无机材料制成的缓冲层和保护层。无机层109-1和109-2可以包括用于对在第一平坦化层105-1中产生的气体进行排气的开口。在一些实施方式中，可以除去无机层109-1和109-2。
在非有源区I/A中，电力线114”设置在比电路元件112’和114’更靠外的一侧上。电力线114”可以是例如地电压(Vss)线。虽然电力线114”由与源电极113和漏电极114相同的材料制成，但是这仅是说明性的。它可以由与栅电极112相同的材料制成。第一平坦化层105-1设置在电路元件112’和114’上方，以在电路元件112’和114’上方提供平坦表面。
当电力线114”是地电压(Vss)线时，电力线114”电连接至非有源区I/A中的阴极133。具体地，阴极133接触由与阳极131相同的材料制成的第一连接线131’。第一连接线131’接触由与连接电极114-1相同的材料制成的第二连接线114-2。由于第二连接线114-2与电力线114”接触，因此电力线114”可以电连接至阴极133。第一连接线131’可以包括开口，用于对在第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2中产生的气体进行排气。
双缓冲结构体150可以设置在非有源区I/A中的平坦化层105-1、105-2的外围处。双缓冲结构体150可以远离非有源区I/A中的第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2而设置。双缓冲结构体150减小双缓冲结构体150的顶部与封装层120的有机构件122(或第一有机构件122)的顶部之间的高度差，从而抑制(或最小化)有机构件122的溢出。双缓冲结构体150的高度可以通过设置在至少一个子层上的至少一个子层和至少一个壁来调整。一个子层可以由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料制成。
另外，双缓冲结构体150可以在该双缓冲结构体150的间隙中包括第二有机层160(或第二有机构件)以提供平坦的顶表面。如本文中所使用的，术语“的顶表面”表示具有一定平整程度的基本上平整的表面，使得即使具有一定程度的差异，导电层仍然可以在其上正常地形成而不会断开。
双缓冲结构体150的间隙的宽度可以由设置在至少一个子层的外围处的至少一个子层与另一个子层之间的距离确定。双缓冲结构体150的顶表面可以通过利用第二有机层160在至少一个子层上的壁与设置在另一个子层上的附加壁之间进行填充来形成。
双缓冲结构体150包括：具有第一壁152的第一结构体153，设置在比非有源区I/A中的第一结构体153更靠外侧并且具有第二壁156的第二结构体157以及第二有机构件160。第二有机构件160设置在第一壁152与第二壁156之间的空间中。
第一结构体153包括第一支承层151和第一壁152。第一支承层151可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成，使得它与第一平坦化层105-1间隔开。第一支承层151可以充当子层，以增加第一结构体153的高度。第一结构体153可以具有设置在第一支承层151上的第一壁152。因此，第一结构体153的高度可以被增加，使得可以在形成封装层120的第一有机构件122的工艺期间抑制有机材料溢出。也就是说，通过调整双缓冲结构体150的高度，可以防止在有机构件122的制造工艺期间有机材料被过度地施加至基板101的外部。因此，双缓冲结构体150控制有机材料的流动，使得可以限定形成有机材料被施加以形成有机构件122的区域。
第一壁152可以由与设置在有源区A/A中的一个或更多个绝缘图案相同的材料制成。例如，第一壁152可以包括由与堤坝106相同的材料制成的下层152-1以及由与间隔件107相同的材料制成的上层152-2。第一壁152的下层152-1可以由与堤坝106相同的材料并且与堤坝106一起制成，而第一壁152的上层152-2可以由与间隔件107相同的材料并且与间隔件107一起制成。然而，这仅是说明性的。例如，第一壁152的下层152-1可以由与第二平坦化层105-2相同的材料制成，而第一壁152的上层152-2可以由与堤坝106或间隔件107相同的材料制成。另外，第一壁152可以包括：由与第二平坦化层105-2相同的材料制成的下层152-1、由与堤坝106相同的材料制成的中间层以及由与间隔件相同的材料制成的上层152-2。
第二结构体157可以设置在非有源区I/A中的第一结构体153的外围处。第二结构体157包括第二支承层155和第二壁156。在一个实施方式中，它还包括第三壁154。第二支承层155可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。第二支承层155可以充当子层，以增加第二结构体157的高度。
第二壁156设置在第二支承层155上。第二壁156的配置和功能与第一壁152的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
第二有机构件160设置在第一壁152与第二壁156之间的空间中。第二有机构件160可以由能够在结构153和157上提供平整表面的材料制成。例如，第二有机构件160可以由有机材料制成，并且可以由与封装层120的第一有机构件122相同的材料制成。第二有机构件160可以由与封装层120的有机构件122相同的材料制成。当第二有机构件160由与封装层120的有机构件122相同的材料制成时，第二有机构件160可以通过喷墨涂覆来形成。也就是说，双缓冲结构体150的间隙的宽度可以被调节成获得用于设置第二有机构件160的空间，并且第二有机构件160可以施加在空间中以形成双缓冲结构体150的顶表面。以这种方式，双缓冲结构体150可以在非有源区I/A中设置平坦的顶表面。
如图3所示，第二结构体157可以高于第一结构体153。另外，第二结构体157可以与第一结构体153交叠。另外，第二结构体157可以包括第三壁154。第三壁154可以设置在第二支承层155上的第二壁156的内侧处。另外，第三壁154可以设置在第一支承层151上的第一壁154的外围处。第三壁154的配置和功能与第一壁152的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
具体地，设置在第一壁152与第二壁156之间的第二有机构件160可以填充第二壁156与第三壁154之间的空间。
第二有机构件160可以设置在第二结构体157上，并且可以填充第二壁156与第三壁154之间的空间。另外，当封装层120的第一无机层121和第二无机层123被设置成使得它们覆盖第一结构体153的第一支承层151和第一壁152以及第二结构体157的第二支承层155、第二壁156和第三壁154，第二有机构件160可以设置在第二壁156与第三壁154之间的第一无机层121和第二无机层123上，以填充第二壁156与第三壁154之间的空间。
第二有机构件160可以在非有源区I/A中设置平坦的顶表面。由于OLED装置具有较小的尺寸和较高的分辨率，因此所需的配线、电极、元件等的数量增加。然而，用于布置配线、电极、元件等的空间不足。特别是在非有源区I/A中，设置有各种部件，使得存在许多陡峭的水平差。当配线沿陡峭的水平差而设置时，配线不可能正常地形成或者可能断开。为了克服这个问题，可以使用第一结构体153、第二结构体157和第二有机构件160在非有源区I/A中设置附加的平坦区域，以提供用于设置各种配线的附加空间。通过这样做，可以避免配线的断开，并且减小非有源区I/A中的用于提供布置配线的空间的尺寸。
第一结构体153的第一支承层151和第一壁154以及第二结构体157的第二支承层155、第二壁156和第三壁154可以由与设置在活动区域A/A中的绝缘图案相同的材料制成。因此，第一结构体153和第二结构体157可以在设置在有源区A/A中的绝缘图案的制造工艺期间一起形成。因此，可以简化用于制造第一结构体153和第二结构体157的工艺。
另外，第二有机构件160可以由与封装层120的有机构件122相同的材料制成。因此，第二有机构件160可以通过使用与用于制造封装层120的有机构件122的制造设备相同的制造设备来制造。因此，可以简化用于制造第二有机构件160的工艺，以抑制封装层120的有机构件122的溢出，并且提供平坦的顶表面。另外，也可以降低制造成本。
图4是根据本公开内容的另一示例实施方式的OLED装置的有源区的一部分的截面图。图5是根据本公开内容的另一示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的一部分的截面图。除了在封装层120上设置多个触摸感测电极261并且在双缓冲结构体150上设置触摸线262以外，图4和图5所示的OLED装置200与图1至图3所示的OLED装置100基本上相同；因此，将省略多余的描述。
如图4所示，多个导电图案可以设置在有源区A/A中的封装层120上。多个导电图案可以是多个触摸感测电极261。也就是说，多个触摸感测电极261形成在封装层120的第二无机层123上。如图4所示，多个触摸感测电极261可以以多个块的形式来形成。在这种情况下，多个触摸感测电极261可以由诸如ITO的透明导电材料制成。在一些实施方式中，多个触摸感测电极261可以金属网由制成。也就是说，多个触摸感测电极261中的每一个可以由金属材料制成，并且可以以平面中的网格的形式来布置。
如图5所示，可以在设置在非有源区I/A中的第二结构体157上设置导电层。导电层可以是触摸线262。触摸线262可以电连接至设置在有源区A/A中的触摸感测电极261，以向/从触摸感测电极261发送/接收信号。
在根据本公开内容的该示例实施方式的OLED装置200中，可以在封装层120上直接形成触摸感测电极261，而不附接附加的触摸面板。因此，与制造和附接附加的触摸面板相比，可以简化形成触摸感测电极261的工艺，并且可以生产轻薄的OLED装置。
另外，在根据本公开内容的该示例实施方式的OLED装置200中，第二有机构件160提供平坦的顶表面。因此，诸如触摸线262的导电层可以形成在第二有机构件160上，而不会由于非有源区I/A中的水平差而断开或损坏。因此，可以可靠地制造触摸线262，并且可以产生用于形成触摸线262的空间，使得可以减小非有源区I/A的尺寸。
图6是根据对比示例的OLED装置的有源区和非有源区的部分的截面图。除了设置在非有源区I/A中的结构以外，根据图6所示的比较例的OLED装置1000与图4和图5所示的OLED装置200基本上相同，因此将省略多余的描述。
如图6所示，在根据对比示例的OLED装置1000中，仅第一壁152和第二壁154设置在非有源区I/A中。因此，在OLED装置1000中，与包括图4和图5所示的双缓冲结构体150的OLED装置200相比，有机材料很可能在形成封装层120的有机构件122的工艺期间溢出。
另外，在根据对比示例的OLED装置1000中，不设置填充第一壁152与第二壁154之间的空间的第二有机构件160。因此，在OLED装置1000中，有第一壁152与第二壁154存在陡峭的高度差的区域X。因此，在OLED装置1000中，如果诸如触摸线262的导电层沿着第一壁152和第二壁154形成，则导电层很可能断开或不能正常地形成。在OLED装置1000中，诸如触摸线262的导电层可以设置在比第二壁154更靠外侧处。因此，OLED装置1000的非有源区I/A的尺寸可能增加。
相比之下，图4和图5所示的OLED装置200与OLED装置1000的不同之处在于它们还包括双缓冲结构体150，使得可以抑制在封装层120的有机构件122的制造工艺期间有机材料被过度地施加至基板101之外。另外，图4和图5所示的OLED装置200可以在非有源区I/A中提供附加的平坦区域，以提供用于设置各种配线的附加空间。
图7至图9是根据本公开内容的示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的部分的截面图。
图7是根据本公开内容的又一示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的部分的截面图。除了双缓冲结构体350的第二结构体357和第二有机构件360以外，图7所示的OLED装置300与图1至图3所示的OLED装置100基本上相同，因此将省略多余的描述。
如图7所示，可以远离非有源区I/A中的第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2的外围来设置双缓冲结构体350。双缓冲结构体350包括：具有第一支撑层351和第一壁352的第一结构体353、设置在无缘区I/A中的第一结构体353的外围处并且具有第二壁356的第二结构体357以及第二有机构件360。
第二结构体357可以包括第二支承层354、第三支承层355和第二壁356。
第二支承层354可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。第二支承层354可以充当子层以增加第二结构体357的高度。
第三支承层355可以设置在第二支承层354之下或第二支承层354与第二壁356之间。因此，第三支承层355可以充当子层，以进一步增加第二结构体357的高度。因此，双缓冲结构体350的高度可以进一步增加，使得可以抑制在形成封装层120的有机构件122的工艺期间有机材料溢出。
第三支承层355可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。应当注意的是，第三支承层355可以在与形成第二支承层354的处理步骤不同的处理步骤中形成。就是说，第三支承层355不与第二支承层354一起形成。因此，第三支承层355可以由与第二支承层354的材料不同的材料制成。
第二壁356的位置可以取决于第二支承层354和第三支承层355的位置而变化。当在第二支承层354上形成第三支承层355时，在第三支承层355上设置第二壁356。当在第三支承层355上形成第二支承层354时，在第二支承层354上设置第二壁356。第二壁356的配置和功能与第一结构体353的第一壁352的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
第二结构体357与第一结构体353间隔开，以在第一结构体353与第二结构体357之间提供空间。第二有机构件360设置在第一结构体353与第二结构体357之间，以填充第一结构体353与第二结构体357之间的空间。具体地，第二有机构件360可以填充第一壁352与第二壁356之间的空间。因此，当第一结构体353与第二结构体357交叠时，第二有机构件360的顶表面可以变得比第二有机构件的顶表面大。诸如触摸线的导电层可以设置在双缓冲结构体350的第二有机构件360上，并且触摸感测电极可以设置在有源区A/A中的封装层120上。因此，可以提供更大面积用于设置导电层，如连接至触摸感测电极的触摸线。
图8是根据本公开内容的又一示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的部分的横截面视图。除了双缓冲结构体450的第一结构体353和第二有机构件460以外，图8所示的OLED装置400与图7所示的OLED装置300基本上相同；因此将省略多余的描述。
如图8所示，可以远离与非有源区I/A中的第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2的外围来设置双缓冲结构体450。双缓冲结构体450包括：具有第一壁352的第一结构体353，设置在非有源区I/A中的第一结构体353的外围处并且具有第二壁356的第二结构体357以及第二有机构件460。
第一结构体353可以包括第一支承层351、第四支承层457和第一壁352。
第一支承层351可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。第一支承层351可以充当子层，以增加第一结构体353的高度。
第四支承层457可以设置在第一支承层351之下或第一支承层351与第一壁352之间。因此，第四支承层457可以充当子层，以进一步增加第一结构体353的高度。
第四支承层457可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。应当注意的是，第四支承层457可以在与形成第一支承层351的处理步骤不同的处理步骤中形成。就是说，第四支承层457不与第一支承层351一起形成。因此，第四支承层457可以由与第一支承层351的材料不同的材料制成。
第一壁352的位置可以取决于第一支承层351和第四支承层457的位置而变化。当在第一支承层351上形成第四支承层457时，在第四支承层457上设置第一壁352。当在第四支承层457上形成第一支承层351上时，在第一支承层351上设置第一壁352。第一壁352的配置和功能与第二结构体357的第二壁356的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
第一结构体353可以设置成比第二结构体357更靠近第一平坦化层105-1。第一结构体353可以包括第一支承层351、第四支承层457和第一壁352。因此，第一结构体353的第一壁352的顶表面可以高于第二平坦化层105-2的顶表面。因此，双缓冲结构体450的高度可以增加，使得在封装层120的有机构件122的制造工艺期间有机材料可以填充在第一结构体353与第一平坦化层105-1之间。因此，第一结构体353的第一壁352在形成有机构件122的工艺期间减少有机材料越过第一壁352，使得可以抑制有机材料的溢出。
第二结构体357与第一结构体353间隔开，以在第一结构体353与第二结构体357之间提供空间。第二有机构件460可以填充第一结构体353与第二结构体357之间的空间。具体地，第二有机构件460可以填充第一壁352与第二壁356之间的空间。因此，当第一结构体353与第二结构体357交叠时，第二有机构件460的顶表面可以变得大于第二有机构件的顶表面。诸如触摸线的导电层可以设置在双缓冲结构体450的第二有机构件460上，触摸感测电极可以设置在有源区A/A中的封装层120上。因此，可以提供更大面积以用于设置导电层，如连接至触摸感测电极的触摸线。
图9是根据本公开内容的又一示例实施方式的OLED装置的有源区和非有源区的部分的横截面视图。除了双缓冲结构体550的第一结构体553还包括第四壁558以及双缓冲结构体550的第二结构体557和第二有机构件560被修改以外，图9所示的OLED装置500与图8所示的OLED装置400基本上相同，因此将省略多余的描述。
如图9所示，可以远离非有源区I/A中的第一平坦化层105-1和第二平坦化层105-2的外围来设置双缓冲结构体550。双缓冲结构体550包括：具有第一支撑层351、第一壁352、第四支撑结构体457和第四壁558的第一结构体553，结构体550还包括设置在非有源区I/A中的第一结构体553的外围处并且具有第二壁356的第二结构体557以及第二有机构件560。
第四壁558的位置可以取决于第一支承层351和第四支承层457的位置而变化。当在第一支承层351上形成第四支承层457时，在第四支承层457上设置第四壁558。当在第四支承层457上形成第一支承层351上时，在第一支承层351上设置第四壁558。第四壁558的配置和功能与第一结构体553的第一壁352的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
第四壁558可以设置在第一壁352的外围处。因此，可以在第一支承层351或第四支承层457上的第一壁352与第四壁558之间存在空间。第一结构体553的第一壁352在形成有机构件122的工艺期间减少有机材料越过第一壁352，使得可以抑制有机材料的溢出。即使形成有机构件122的有机材料越过第一壁352，有机材料仍然可以填充第一壁352与第四壁558之间的空间。因此，第四壁558减少形成有机构件122的有机材料从第一结构体553溢出，使得可以进一步抑制有机材料的溢出。
第二结构体557可以包括第二支承层555和第二壁356。
第二支承层555可以在同一制造工艺期间由与第一平坦化层105-1或第二平坦化层105-2相同的材料形成。第二支承层555可以充当子层，以增加第二结构体557的高度。
第二壁356设置在第二支承层555上。第二壁356的配置和功能与第一结构体553的第一壁352的配置和功能相同，因此将省略多余的描述。
第二结构体557与第一结构体553间隔开，以在第一结构体553与第二结构体557之间提供空间。因此，第二有机构件560可以填充第一结构体553与第二结构体557之间的空间。具体地，第二有机构件560可以填充第一结构体553和第二结构体557的第一支承层351和第四支承层457之间的空间。因此，当第一结构体553与第二结构体557交叠时，第二有机构件560的顶表面可以变得比第二有机构件的顶表面大。诸如触摸线的导电层可以设置在双缓冲结构体550的第二有机构件560上，并且触摸感测电极可以设置在有源区A/A中的封装层120上。因此，可以提供更大面积用于设置导电层，如连接至触摸感测电极的触摸线。
本公开内容的示例实施方式也可以描述如下：
根据本公开内容的方面，OLED装置包括：基板，其包括有源区和围绕有源区的非有源区；有源区和非有源区中的电路元件上的第一平面化层；第一平面化层上的第二平面化层；有源区中的第二平面化层上的有机发光元件；封装层，其覆盖有机发光元件，其中，封装层包括第一无机层、第二无机层以及第一无机层与第二无机层之间的第一有机构件；第一结构体，所述第一结构体与非有源区中的第一平坦化层间隔开，并且所述第一结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第一支承层以及第一支承层上的第一壁；第二结构体，其位于非有源区中的第一结构体的外围处，其中，第二结构体包括由与第一平坦化层或第二平坦化层相同的材料制成的第二支承层以及第二支承层上的第二壁；以及第二有机构件，其位于第一壁与第二壁之间的空间中。
第二结构体可以高于第一结构体，并且与第一结构体部分地交叠。
第二结构体可以包括第三壁，第三壁可以位于第二支承层上的第二壁的内侧处。
第二有机构件可以填充第二壁与第三壁之间的空间。
OLED装置还可以包括：第二平坦化层上的堤坝，使得它部分地覆盖有机发光元件的阳极；以及堤坝上的间隔件。第一壁、第二壁和第三壁中的每一个可以包括由与堤坝相同的材料制成的下层以及由与间隔件相同的材料制成的上层。
第二结构体可以与第一结构体间隔开，以在第一结构体与第二结构体之间提供空间。
第二有机构件可以位于该空间中。
第二结构体可以包括位于第二支承层之下或第二支承层与第二壁之间的第三支承层。
第三支承层可以由与第二支承层的材料不同的材料制成，并且与第一平坦化层或第二平坦化层的材料相同。
第一结构体可以包括位于第一支承层之下或第一支承层与第一壁之间的第四支承层。
第一壁的顶表面可以高于第二平坦化层的顶表面，以使第一有机构件从第一壁的溢出最小化。
第一结构体可以包括第四壁，第四壁可以位于第一壁的外围处。
第四支承层可以由与第二支承层的材料不同的材料制成，并且与第一平坦化层或第二平坦化层的材料相同。
OLED装置还可以包括第二有机构件上的导电层。
OLED装置还可以包括：封装层上的多个触摸感测电极，其中，导电层是连接至多个触摸感测电极的触摸线。
根据本公开内容的另一方面，有机发光显示(OLED)装置包括：基板，其包括有源区和围绕有源区的非有源区；平坦化层，其位于有源区和非有源区中，所述平坦化层包括多个层；平坦化层上的有机发光元件；封装层，其覆盖有机发光元件并且包括第一有机材料；以及双缓冲结构体，其位于非有源区中的平坦化层的外围处。双缓冲结构体减少双缓冲结构体的顶表面与非有源区中的第一有机材料的顶表面之间的高度差，以抑制第一有机材料的溢出，并且双缓冲结构体包括该双缓冲结构体的间隙中的第二有机材料，以使双缓冲结构体的顶表面平坦。
双缓冲结构体的高度可以由与平坦化层相同的材料制成的至少一个子层以及所述至少一个子层上的至少一个壁确定。
间隙的宽度可以由至少一个子层与位于所述至少一个子层的外围处的另一个子层之间的距离确定。
双缓冲结构体的顶表面可以通过用第二有机材料填充至少一个壁与另一个子层上的另外的壁之间的空间来形成。
到目前为止，已经参照附图详细描述了本公开内容的示例实施方式。然而，本公开内容不限于示例实施方式，并且在不脱离本公开内容的技术思想的情况下，可以对其进行修改和变化。因此，本文中描述的示例实施方式仅是说明性的，并且不意在限制本公开内容的范围。本公开内容的技术思想不受示例实施方式限制。因此，应当理解的是，上述实施方式不是限制性的，而在所有方面是示例性的。本公开内容所寻求的保护范围由所附权利要求限定，并且其所有等同物被解释为在本公开内容的真正范围内。
可以将上述描述的各种实施方式进行结合以提供更多的实施方式。本说明书所参考的以及/或者在申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请出版物、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利出版物的全部内容通过引用并入本文中。实施方式的各方面可以被修改，如果必要的话，可以使用各种专利、应用程序和出版物的构思来提供更多的实施方式。
根据上述详细说明，可以对这些实施方式进行这些和其他更改。一般来说，在下列权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制在说明书和权利要求中披露的具体实施方式中，但应被解释为包括所有可能的实施方式以及此类权利要求的等同物的全部范围。因此，权利要求不限于本公开内容。

Claims (19)

1.一种有机发光显示OLED装置，包括：
基板，其包括有源区和围绕所述有源区的非有源区；
所述有源区和所述非有源区中的电路元件上的第一平坦化层；
所述第一平坦化层上的第二平坦化层；
所述有源区中的第二平坦化层上的有机发光元件；
封装层，其覆盖所述有机发光元件，所述封装层包括第一无机层、第二无机层以及在所述第一无机层与所述第二无机层之间的第一有机构件；
第一结构体，其与所述非有源区中的第一平坦化层间隔开，并且所述第一结构体包括由与所述第一平坦化层和所述第二平坦化层中的至少一个相同的材料制成的第一支承层；
在所述第一支承层上的第一壁；
第二结构体，其位于所述非有源区中的第一结构体的外围处，并且所述第二结构体包括由与所述第一平坦化层和所述第二平坦化层中的至少一个相同的材料制成的第二支承层；
在所述第二支承层上的第二壁；以及
第二有机构件，其位于所述第一壁与所述第二壁之间。
2.根据权利要求1所述的OLED装置，其中，所述第二结构体高于所述第一结构体并且与所述第一结构体部分地交叠。
3.根据权利要求2所述的OLED装置，其中，所述第二结构体还包括第三壁，并且所述第三壁位于所述第二支承层上的第二壁的内侧处。
4.根据权利要求3所述的OLED装置，其中，所述第二有机构件位于所述第二壁与所述第三壁之间。
5.根据权利要求4所述的OLED装置，还包括：
在所述第二平坦化层上的堤部，使得所述堤部部分地覆盖所述有机发光元件的阳极；以及
所述堤部上的间隔件，
其中，所述第一壁、所述第二壁和所述第三壁中的每一个包括由与所述堤部相同的材料制成的下层以及由与所述间隔件相同的材料制成的上层。
6.根据权利要求1所述的OLED装置，其中，所述第二结构体与所述第一结构体间隔开，以在所述第一结构体与所述第二结构体之间设置空间。
7.根据权利要求6所述的OLED装置，其中，所述第二有机构件位于所述空间中。
8.根据权利要求7所述的OLED装置，其中，所述第二结构体包括位于所述第二支承层下方或在所述第二支承层与所述第二壁之间的第三支承层。
9.根据权利要求8所述的OLED装置，其中，所述第三支承层由与所述第二支承层的材料不同的材料制成，并且所述第三支承层的材料与所述第一平坦化层和所述第二平坦化层中的至少一个的材料相同。
10.根据权利要求7所述的OLED装置，其中，所述第一结构体包括位于所述第一支承层下方或在所述第一支承层与所述第一壁之间的第四支承层。
11.根据权利要求10所述的OLED装置，其中，所述第一壁的顶表面高于所述第二平坦化层的顶表面，以阻止所述第一有机构件从所述第一壁溢出。
12.根据权利要求10所述的OLED装置，其中，所述第一结构体包括第四壁，并且所述第四壁位于所述第一壁的外围处。
13.根据权利要求10所述的OLED装置，其中，所述第四支承层由与所述第二支承层的材料不同的材料制成，并且所述第四支承层的材料与所述第一平坦化层或所述第二平坦化层的材料相同。
14.根据权利要求7所述的OLED装置，还包括：所述第二有机构件上的导电层。
15.根据权利要求14所述的OLED装置，还包括：所述封装层上的多个触摸感测电极，其中，所述导电层是与所述多个触摸感测电极连接的触摸线。
16.一种有机发光显示OLED装置，包括：
基板，其包括有源区和围绕所述有源区的非有源区；
位于所述有源区和所述非有源区中的平坦化层，其包括多个层；
在所述平坦化层上的有机发光元件；
封装层，其覆盖所述有机发光元件并且包括第一有机材料；以及
双缓冲结构体，其位于所述非有源区中的平坦化层的外围处，
其中，所述双缓冲结构体具有在所述双缓冲结构体的顶表面与所述非有源区中的第一有机材料的顶表面之间的高度，以抑制所述第一有机材料的溢出，并且
其中，所述双缓冲结构体包括所述双缓冲结构体的间隙中的第二有机材料，以使所述双缓冲结构体的顶表面平坦化。
17.根据权利要求16所述的OLED装置，其中，所述双缓冲结构体的高度由以下确定：
由与所述平坦化层相同的材料制成的至少一个子层，以及在所述至少一个子层上的至少一个壁。
18.根据权利要求17所述的OLED装置，其中，所述间隙的宽度由所述至少一个子层与位于所述至少一个子层的外围处的另一个子层之间的距离确定。
19.根据权利要求18所述的OLED装置，其中，所述双缓冲结构体的顶表面通过使用所述第二有机材料填充所述至少一个壁与所述另一个子层上的另外的壁之间的空间来形成。
CN201711229126.6A 2016-11-29 2017-11-29 有机发光显示装置 Active CN108123062B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160160844A KR20180060851A (ko) 2016-11-29 2016-11-29 유기 발광 표시 장치
KR10-2016-0160844 2016-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108123062A true CN108123062A (zh) 2018-06-05
CN108123062B CN108123062B (zh) 2020-09-01

Family

ID=60484279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711229126.6A Active CN108123062B (zh) 2016-11-29 2017-11-29 有机发光显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10749140B2 (zh)
EP (1) EP3327786B1 (zh)
KR (1) KR20180060851A (zh)
CN (1) CN108123062B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878480A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN109037282A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN109473566A (zh) * 2018-10-30 2019-03-15 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法
CN109597245A (zh) * 2019-01-02 2019-04-09 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及其制备方法、显示装置
CN110112306A (zh) * 2019-04-09 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110137375A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及方法
CN110890400A (zh) * 2018-09-11 2020-03-17 乐金显示有限公司 显示装置
WO2021190508A1 (zh) * 2020-03-25 2021-09-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN113517315A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 上海和辉光电有限公司 柔性有机电致发光显示面板和显示装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601207B1 (ko) 2016-07-29 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102567001B1 (ko) * 2016-11-15 2023-08-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20180060851A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102354514B1 (ko) 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102310172B1 (ko) * 2017-05-25 2021-10-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107146858B (zh) 2017-07-12 2019-02-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光组件及其制备方法、显示装置
CN207116481U (zh) * 2017-08-31 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
KR102405932B1 (ko) * 2017-09-14 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102531868B1 (ko) 2018-01-23 2023-05-17 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102536257B1 (ko) * 2018-01-25 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7032173B2 (ja) * 2018-02-27 2022-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102544242B1 (ko) * 2018-03-16 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108511506A (zh) * 2018-06-07 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及显示面板
WO2020012535A1 (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 シャープ株式会社 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
KR102626240B1 (ko) * 2018-07-25 2024-01-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109037289B (zh) * 2018-08-01 2021-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
JP7150527B2 (ja) * 2018-08-31 2022-10-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
JP7178216B2 (ja) * 2018-09-03 2022-11-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び表示装置の製造方法
KR102580060B1 (ko) * 2018-10-29 2023-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200071194A (ko) * 2018-12-10 2020-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200073349A (ko) 2018-12-13 2020-06-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP7331016B2 (ja) 2019-03-26 2023-08-22 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法、表示装置
CN110212113B (zh) * 2019-05-31 2021-11-09 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置
WO2021017010A1 (zh) * 2019-08-01 2021-02-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
AU2019279976B1 (en) * 2019-08-01 2020-11-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and display device
US11430853B2 (en) 2019-08-27 2022-08-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate having connection electrode pattern surround first electrode pattern and including at least two of plural of connecting electrodes which are block shapes separated from each other, manufacturing method thereof and display device having the same
US11974472B2 (en) * 2019-08-27 2024-04-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and manufacturing method thereof, and display device
KR20210052782A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20210063530A (ko) 2019-11-22 2021-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110752250B (zh) * 2019-11-25 2021-08-17 昆山国显光电有限公司 一种显示面板
JP7452778B2 (ja) * 2019-11-25 2024-03-19 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法並びに表示装置
KR20210083917A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210106065A (ko) * 2020-02-19 2021-08-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20220056284A (ko) * 2020-10-27 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
TWI757962B (zh) * 2020-11-09 2022-03-11 友達光電股份有限公司 有機發光二極體顯示面板
KR20220082315A (ko) * 2020-12-10 2022-06-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 발광 표시 장치
KR20230141195A (ko) * 2022-03-31 2023-10-10 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
WO2024065311A1 (zh) * 2022-09-28 2024-04-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425760A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN105280677A (zh) * 2014-06-25 2016-01-27 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
US20160079564A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emiting display apparatus
CN105742322A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 显示装置
US20160204373A1 (en) * 2015-01-14 2016-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4245032B2 (ja) * 2006-10-03 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
KR102080008B1 (ko) * 2013-07-12 2020-02-24 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR102218573B1 (ko) * 2013-09-30 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102279921B1 (ko) * 2014-02-12 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102223676B1 (ko) 2014-06-24 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6307384B2 (ja) 2014-08-11 2018-04-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
KR102396296B1 (ko) 2015-03-06 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20160110597A (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR102314470B1 (ko) 2015-03-09 2021-10-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102477299B1 (ko) 2015-06-12 2022-12-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101763616B1 (ko) 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102430819B1 (ko) * 2015-08-19 2022-08-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102505879B1 (ko) * 2016-03-24 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102571085B1 (ko) 2016-04-04 2023-08-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102615113B1 (ko) 2016-05-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US9997427B2 (en) * 2016-08-23 2018-06-12 Yang-Chen Chen Display panel with dam structure
US10446793B2 (en) * 2016-10-10 2019-10-15 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR20180047536A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102567001B1 (ko) 2016-11-15 2023-08-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20180060851A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106951125B (zh) * 2017-03-30 2019-09-13 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425760A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN105280677A (zh) * 2014-06-25 2016-01-27 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
US20160079564A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emiting display apparatus
CN105742322A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 显示装置
US20160204373A1 (en) * 2015-01-14 2016-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878480A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN109037282B (zh) * 2018-07-24 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
US10937849B2 (en) 2018-07-24 2021-03-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate and method of manufacturing the same, display panel and display device
CN109037282A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN110890400B (zh) * 2018-09-11 2023-09-08 乐金显示有限公司 显示装置
CN110890400A (zh) * 2018-09-11 2020-03-17 乐金显示有限公司 显示装置
US20210225976A1 (en) 2018-09-11 2021-07-22 Lg Display Co., Ltd. Display Device
TWI712837B (zh) * 2018-09-11 2020-12-11 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置
US11778860B2 (en) 2018-09-11 2023-10-03 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN109473566A (zh) * 2018-10-30 2019-03-15 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法
CN109597245A (zh) * 2019-01-02 2019-04-09 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及其制备方法、显示装置
CN109597245B (zh) * 2019-01-02 2023-12-12 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及其制备方法、显示装置
CN110112306A (zh) * 2019-04-09 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110137375A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及方法
WO2021190508A1 (zh) * 2020-03-25 2021-09-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN113517315A (zh) * 2020-04-09 2021-10-19 上海和辉光电有限公司 柔性有机电致发光显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108123062B (zh) 2020-09-01
US20180151838A1 (en) 2018-05-31
US10749140B2 (en) 2020-08-18
KR20180060851A (ko) 2018-06-07
EP3327786B1 (en) 2020-02-19
EP3327786A1 (en) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108123062A (zh) 有机发光显示装置
CN108074959B (zh) 有机发光显示装置
CN105390526B (zh) 集成了内嵌式触摸面板的柔性有机发光显示设备
CN106328671B (zh) 柔性有机发光二极管显示装置及其制造方法
US20220238617A1 (en) Display device
CN107885383A (zh) 显示模块
CN106057852A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN108987436A (zh) 显示装置
US10897019B2 (en) Display device
CN107887408A (zh) 具有触摸传感器的有机发光显示器
KR20200046221A (ko) 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치를 제조하기 위한 마스크
US20220075483A1 (en) Touch substrate and manufacturing method therefor, touch display substrate, and touch display device
CN107799015A (zh) 显示设备
CN109390354A (zh) 显示设备
KR20180034772A (ko) 표시장치
CN104425552B (zh) 显示装置及其制造方法
KR20180068011A (ko) 유기 발광 표시 장치
CN107450219A (zh) 具有触摸传感器的滤色器阵列以及具有该阵列的显示面板
KR20180078571A (ko) 터치 내장형 표시장치
US10847751B2 (en) Display device including a thin film encapsulating layer and method of manufacturing the same
TWI771879B (zh) 觸控顯示面板
KR20180054386A (ko) 유기 발광 표시 장치
US11251250B2 (en) Display substrate and display device each including blocking part
KR20210058333A (ko) 표시 장치
US20230146971A1 (en) Display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant