JP7452778B2 - 表示基板及びその製造方法並びに表示装置 - Google Patents
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Description
前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の間に位置する。
前記複数のサブピクセル駆動回路の前記ベース基板10に背向する側に設置されたアノードパターン101であって、前記アノードパターン101は、前記サブピクセル駆動回路に1対1に対応するアノードパターン101と、
前記アノードパターン101と前記サブピクセル駆動回路との間に設置された複数の導電性接続部102であって、前記導電性接続部102の各々は、それぞれ対応する前記アノードパターン101及び対応する前記サブピクセル駆動回路に結合される複数の導電性接続部102とを更に含み、
前記第1導電性パターン201は、前記第2導電性パターン202と直接接触し、前記第1導電性パターン201と前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極とは、同じ材料を含み、前記第2導電性パターン202と前記導電性接続部102とは、同じ材料を含む。
前記複数の薄膜トランジスタの前記ベース基板10に背向する側に設置された第1パッシベーション層と、
前記第1パッシベーション層の前記ベース基板10に背向する側に設置された第1平坦化層PLN1と、
前記第1平坦化層の前記ベース基板10に背向する側に設置された第2平坦化層PLN2と、
前記第2平坦化層の前記ベース基板10に背向する側に設置されたピクセル定義層PDLと、
前記ピクセル定義層の前記ベース基板10に背向する側に設置されたスペーサー層とを更に含み、
前記第1バリア壁構造50及び前記第2バリア壁構造40はいずれも、積層して設置された複数のバリア壁ブロックを含み、前記バリア壁ブロックの各々は、いずれも前記第1パッシベーション層、前記第1平坦化層、前記第2平坦化層、前記ピクセル定義層及び前記スペーサー層のうちのいずれか1つと同層に同じ材料で設置されることが可能である。
Claims (25)
- 表示基板であって、
ベース基板と、
前記ベース基板上に設置された、アレイに配置された複数のサブピクセルと、
積層して設置された第1導電性パターンと第2導電性パターンとを含む信号線であって、前記第1導電性パターンは、前記ベース基板と前記第2導電性パターンとの間に位置する信号線と、
前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む第1バリア壁構造であって、前記第1バリア壁構造は、第1部分と、第2部分とを含み、前記第1部分の前記ベース基板上での正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間に位置し、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する第1バリア壁構造と、
前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む第2バリア壁構造であって、前記第2バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影は、前記第1バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影と、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影との間に位置し、前記第2バリア壁構造は、第3部分と、第4部分とを含み、前記第3部分の前記ベース基板上の正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なる第2バリア壁構造と、を含み、
前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影の内部に位置する、表示基板。 - 前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置し、及び/又は、
前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する請求項1に記載の表示基板。 - 前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、前記第2本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項1に記載の表示基板。
- 前記第2導電性パターンは、第1側辺を更に含み、前記第1側辺の前記ベース基板上の正投影は、前記第1バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影と、前記第2バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影との間に位置する請求項1に記載の表示基板。
- 前記第1側辺は、前記表示基板のコーナー領域に位置する請求項4に記載の表示基板。
- 前記第1導電性パターンは、互いに結合される第1遷移部分と第1本体部分とを含み、前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する請求項1に記載の表示基板。 - 前記第1導電性パターンは、互いに結合される第1遷移部分と第1本体部分とを含み、前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の一部は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1遷移部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置し、前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の別の一部は、前記第1遷移部分の前記ベース基板上の正投影の内部に位置する請求項1に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、端子配線領域を更に含み、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影は、前記端子配線領域と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影は、前記端子配線領域と重ならない請求項1に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、コーナー領域と直辺領域とを更に含み、前記第1導電性パターンの延在方向に垂直な方向に沿って、前記第1導電性パターンの前記コーナー領域における幅は、その前記直辺領域における幅よりも大きい請求項1に記載の表示基板。
- 前記コーナー領域から前記直辺領域への方向に沿って、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間の距離は、徐々に減少する請求項9に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板から遠く離れた側に位置する第1絶縁層を更に含み、前記第1絶縁層は、前記第1導電性パターンの第1エッジ部分の側面、及び前記第1エッジ部分の前記ベース基板に背向する表面を覆い、前記第1エッジ部分は、前記第1導電性パターンの前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れたエッジ部分である請求項1に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、
複数のサブピクセル駆動回路であって、前記サブピクセル駆動回路の各々はいずれも複数の薄膜トランジスタを含む複数のサブピクセル駆動回路と、
前記複数のサブピクセル駆動回路の前記ベース基板に背向する側に設置されたアノードパターンであって、前記アノードパターンは、前記サブピクセル駆動回路と1対1に対応するアノードパターンと、
前記アノードパターンと前記サブピクセル駆動回路との間に設置された複数の導電性接続部であって、前記導電性接続部の各々は、それぞれ対応する前記アノードパターン及び対応する前記サブピクセル駆動回路に結合される複数の導電性接続部とを更に含み、
前記第1導電性パターンは、前記第2導電性パターンと直接接触し、前記第1導電性パターンと前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極とは同じ材料を含み、前記第2導電性パターンと前記導電性接続部とは同じ材料を含む請求項1に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、第2絶縁層と、第3絶縁層とを更に含み、
前記第1導電性パターン、前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極は、いずれも前記第2絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置し、
前記第2導電性パターン及び前記導電性接続部は、いずれも前記第3絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置する請求項12に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、
前記信号線の前記ベース基板に背向する側に位置し、且つ前記信号線に結合される補償導電性パターンを更に含む請求項12に記載の表示基板。 - 前記補償導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから離れた境界は、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項14に記載の表示基板。
- 前記第2バリア壁構造の第4部分の前記ベース基板上での正投影は、前記補償導電性パターンの前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項14に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、第4絶縁層を更に含み、前記補償導電性パターン及び前記アノードパターンは、いずれも前記第4絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置する請求項14に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、前記補償導電性パターンの前記ベース基板に背向する側に設置された共通電極層を更に含み、前記共通電極層は、前記表示基板の表示領域に位置する部分と、前記表示基板のエッジ領域に位置する部分とを含み、前記共通電極層における前記エッジ領域に位置する部分は、前記補償導電性パターンに結合される請求項14に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、
前記複数の薄膜トランジスタの前記ベース基板に背向する側に設置された第1パッシベーション層と、
前記第1パッシベーション層の前記ベース基板に背向する側に設置された第1平坦化層と、
前記第1平坦化層の前記ベース基板に背向する側に設置された第2平坦化層と、
前記第2平坦化層の前記ベース基板に背向する側に設置されたピクセル定義層と、
前記ピクセル定義層の前記ベース基板に背向する側に設置されたスペーサー層とを更に含み、
前記第1バリア壁構造は、前記ベース基板から遠く離れる方向に沿って順次に積層して設置された第1バリア壁ブロックと、第2バリア壁ブロックと、第3バリア壁ブロックと、第4バリア壁ブロックとを含み、前記第1バリア壁ブロックは、前記第1平坦化層と同じ材料で設置され、前記第2バリア壁ブロックは、前記第2平坦化層と同じ材料で設置され、前記第3バリア壁ブロックは、前記ピクセル定義層と同じ材料で設置され、前記第4バリア壁ブロックは、前記スペーサー層と同じ材料で設置され、
前記第2バリア壁構造は、前記ベース基板から遠く離れた方向に沿って順次に積層して設置された第5バリア壁ブロックと、第6バリア壁ブロックと、第7バリア壁ブロックとを含み、前記第5バリア壁ブロックは、前記第2平坦化層と同じ材料で設置され、前記第6バリア壁ブロックは、前記ピクセル定義層と同じ材料で設置され、前記第7バリア壁ブロックは、前記スペーサー層と同じ材料で設置される請求項14に記載の表示基板。 - 前記補償導電性パターンは、前記第2バリア壁ブロックと前記第3バリア壁ブロックとの間に位置する部分と、前記第5バリア壁ブロックと前記第6バリア壁ブロックとの間に位置する部分とを含む請求項19に記載の表示基板。
- 前記第2導電性パターンは、前記第1バリア壁ブロックと前記第2バリア壁ブロックとの間に位置する部分を含む請求項19に記載の表示基板。
- 前記信号線は、正電源信号線及び/又は負電源信号線を含む請求項1に記載の表示基板。
- 前記信号線は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む請求項1に記載の表示基板。
- 請求項1から23のいずれか一項に記載の表示基板を含む表示装置。
- 表示基板の製造方法であって、
ベース基板上にアレイに配置された複数のサブピクセルと、信号線と、第1バリア壁構造と、第2バリア壁構造とを製造するステップを含み、
前記信号線は、積層して設置された第1導電性パターンと第2導電性パターンとを含み、前記第1導電性パターンは、前記ベース基板と前記第2導電性パターンとの間に位置し、前記第1バリア壁構造は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲み、前記第1バリア壁構造は、第1部分と、第2部分とを含み、前記第1部分の前記ベース基板上での正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間に位置し、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置し、
前記第2バリア壁構造は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲み、前記第2バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影は、前記第1バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影と、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影との間に位置し、前記第2バリア壁構造は、第3部分と、第4部分とを含み、前記第3部分の前記ベース基板上の正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なり、
前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影の内部に位置する、表示基板の製造方法。
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