JP2023510663A - 表示基板及びその製造方法並びに表示装置 - Google Patents
表示基板及びその製造方法並びに表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023510663A JP2023510663A JP2021572623A JP2021572623A JP2023510663A JP 2023510663 A JP2023510663 A JP 2023510663A JP 2021572623 A JP2021572623 A JP 2021572623A JP 2021572623 A JP2021572623 A JP 2021572623A JP 2023510663 A JP2023510663 A JP 2023510663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base substrate
- conductive pattern
- orthographic projection
- sub
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 575
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 231
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 23
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 156
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyphthalimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の間に位置する。
前記複数のサブピクセル駆動回路の前記ベース基板10に背向する側に設置されたアノードパターン101であって、前記アノードパターン101は、前記サブピクセル駆動回路に1対1に対応するアノードパターン101と、
前記アノードパターン101と前記サブピクセル駆動回路との間に設置された複数の導電性接続部102であって、前記導電性接続部102の各々は、それぞれ対応する前記アノードパターン101及び対応する前記サブピクセル駆動回路に結合される複数の導電性接続部102とを更に含み、
前記第1導電性パターン201は、前記第2導電性パターン202と直接接触し、前記第1導電性パターン201と前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極とは、同じ材料を含み、前記第2導電性パターン202と前記導電性接続部102とは、同じ材料を含む。
前記複数の薄膜トランジスタの前記ベース基板10に背向する側に設置された第1パッシベーション層と、
前記第1パッシベーション層の前記ベース基板10に背向する側に設置された第1平坦化層PLN1と、
前記第1平坦化層の前記ベース基板10に背向する側に設置された第2平坦化層PLN2と、
前記第2平坦化層の前記ベース基板10に背向する側に設置されたピクセル定義層PDLと、
前記ピクセル定義層の前記ベース基板10に背向する側に設置されたスペーサー層とを更に含み、
前記第1バリア壁構造50及び前記第2バリア壁構造40はいずれも、積層して設置された複数のバリア壁ブロックを含み、前記バリア壁ブロックの各々は、いずれも前記第1パッシベーション層、前記第1平坦化層、前記第2平坦化層、前記ピクセル定義層及び前記スペーサー層のうちのいずれか1つと同層に同じ材料で設置されることが可能である。
Claims (27)
- 表示基板であって、
ベース基板と、
前記ベース基板上に設置された、アレイに配置された複数のサブピクセルと、
積層して設置された第1導電性パターンと第2導電性パターンとを含む信号線であって、前記第1導電性パターンは、前記ベース基板と前記第2導電性パターンとの間に位置する信号線と、
前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む第1バリア壁構造であって、前記第1バリア壁構造は、第1部分と、第2部分とを含み、前記第1部分の前記ベース基板上での正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間に位置し、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する第1バリア壁構造とを含む表示基板。 - 前記表示基板は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む第2バリア壁構造を更に含み、前記第2バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影は、前記第1バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影と、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影との間に位置し、前記第2バリア壁構造は、第3部分と、第4部分とを含み、前記第3部分の前記ベース基板上の正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なる請求項1に記載の表示基板。
- 前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置し、及び/又は、
前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する請求項2に記載の表示基板。 - 前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記第4部分の前記ベース基板上の正投影の内部に位置する請求項2に記載の表示基板。 - 前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項2に記載の表示基板。 - 前記第2導電性パターンは、第1側辺を更に含み、前記第1側辺の前記ベース基板上の正投影は、前記第1バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影と、前記第2バリア壁構造の前記ベース基板上の正投影との間に位置する請求項2に記載の表示基板。
- 前記第1側辺は、前記表示基板のコーナー領域に位置する請求項6に記載の表示基板。
- 前記第1導電性パターンは、互いに結合される第1遷移部分と第1本体部分とを含み、前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1本体部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する請求項2に記載の表示基板。 - 前記第1導電性パターンは、互いに結合される第1遷移部分と第1本体部分とを含み、前記第2導電性パターンは、互いに結合される第2遷移部分と第2本体部分とを含み、
前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の一部は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1遷移部分の前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置し、前記第2遷移部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界の別の一部は、前記第1遷移部分の前記ベース基板上の正投影の内部に位置する請求項2に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、ワイヤ入り領域を更に含み、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影は、前記ワイヤ入り領域と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影は、前記ワイヤ入り領域と重ならない請求項1に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、コーナー領域と直辺領域とを更に含み、前記第1導電性パターンの延在方向に垂直な方向に沿って、前記第1導電性パターンの前記コーナー領域における幅は、その前記直辺領域における幅よりも大きい請求項1に記載の表示基板。
- 前記コーナー領域から前記直辺領域への方向に沿って、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間の距離は、徐々に減少する請求項11に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板から遠く離れた側に位置する第1絶縁層を更に含み、前記第1絶縁層は、前記第1導電性パターンの第1エッジ部分の側面、及び前記第1エッジ部分の前記ベース基板に背向する表面を覆い、前記第1エッジ部分は、前記第1導電性パターンの前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れたエッジ部分である請求項1に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、
複数のサブピクセル駆動回路であって、前記サブピクセル駆動回路の各々はいずれも複数の薄膜トランジスタを含む複数のサブピクセル駆動回路と、
前記複数のサブピクセル駆動回路の前記ベース基板に背向する側に設置されたアノードパターンであって、前記アノードパターンは、前記サブピクセル駆動回路と1対1に対応するアノードパターンと、
前記アノードパターンと前記サブピクセル駆動回路との間に設置された複数の導電性接続部であって、前記導電性接続部の各々は、それぞれ対応する前記アノードパターン及び対応する前記サブピクセル駆動回路に結合される複数の導電性接続部とを更に含み、
前記第1導電性パターンは、前記第2導電性パターンと直接接触し、前記第1導電性パターンと前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極とは同じ材料を含み、前記第2導電性パターンと前記導電性接続部とは同じ材料を含む請求項2に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、第2絶縁層と、第3絶縁層とを更に含み、
前記第1導電性パターン、前記薄膜トランジスタにおけるソース電極及びドレイン電極は、いずれも前記第2絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置し、
前記第2導電性パターン及び前記導電性接続部は、いずれも前記第3絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置する請求項14に記載の表示基板。 - 前記表示基板は、
前記信号線の前記ベース基板に背向する側に位置し、且つ前記信号線に結合される補償導電性パターンを更に含む請求項14に記載の表示基板。 - 前記補償導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから離れた境界は、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項16に記載の表示基板。
- 前記第2バリア壁構造の第4部分の前記ベース基板上での正投影は、前記補償導電性パターンの前記ベース基板上での正投影の内部に位置する請求項16に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、第4絶縁層を更に含み、前記補償導電性パターン及び前記アノードパターンは、いずれも前記第4絶縁層の前記ベース基板に背向する表面に位置する請求項16に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、前記補償導電性パターンの前記ベース基板に背向する側に設置された共通電極層を更に含み、前記共通電極層は、前記表示基板の表示領域に位置する部分と、前記表示基板のエッジ領域に位置する部分とを含み、前記共通電極層における前記エッジ領域に位置する部分は、前記補償導電性パターンに結合される請求項16に記載の表示基板。
- 前記表示基板は、
前記複数の薄膜トランジスタの前記ベース基板に背向する側に設置された第1パッシベーション層と、
前記第1パッシベーション層の前記ベース基板に背向する側に設置された第1平坦化層と、
前記第1平坦化層の前記ベース基板に背向する側に設置された第2平坦化層と、
前記第2平坦化層の前記ベース基板に背向する側に設置されたピクセル定義層と、
前記ピクセル定義層の前記ベース基板に背向する側に設置されたスペーサー層とを更に含み、
前記第1バリア壁構造は、前記ベース基板から遠く離れる方向に沿って順次に積層して設置された第1バリア壁ブロックと、第2バリア壁ブロックと、第3バリア壁ブロックと、第4バリア壁ブロックとを含み、前記第1バリア壁ブロックは、前記第1平坦化層と同じ材料で設置され、前記第2バリア壁ブロックは、前記第2平坦化層と同じ材料で設置され、前記第3バリア壁ブロックは、前記ピクセル定義層と同じ材料で設置され、前記第4バリア壁ブロックは、前記スペーサー層と同じ材料で設置され、
前記第2バリア壁構造は、前記ベース基板から遠く離れた方向に沿って順次に積層して設置された第5バリア壁ブロックと、第6バリア壁ブロックと、第7バリア壁ブロックとを含み、前記第5バリア壁ブロックは、前記第2平坦化層と同じ材料で設置され、前記第6バリア壁ブロックは、前記ピクセル定義層と同じ材料で設置され、前記第7バリア壁ブロックは、前記スペーサー層と同じ材料で設置される請求項16に記載の表示基板。 - 前記補償導電性パターンは、前記第2バリア壁ブロックと前記第3バリア壁ブロックとの間に位置する部分と、前記第5バリア壁ブロックと前記第6バリア壁ブロックとの間に位置する部分とを含む請求項21に記載の表示基板。
- 前記第2導電性パターンは、前記第1バリア壁ブロックと前記第2バリア壁ブロックとの間に位置する部分を含む請求項21に記載の表示基板。
- 前記信号線は、正電源信号線及び/又は負電源信号線を含む請求項1に記載の表示基板。
- 前記信号線は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲む請求項1に記載の表示基板。
- 請求項1から25のいずれか一項に記載の表示基板を含む表示装置。
- 表示基板の製造方法であって、
ベース基板上にアレイに配置された複数のサブピクセルと、信号線と、第1バリア壁構造とを製造するステップを含み、
前記信号線は、積層して設置された第1導電性パターンと第2導電性パターンとを含み、前記第1導電性パターンは、前記ベース基板と前記第2導電性パターンとの間に位置し、前記第1バリア壁構造は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルを取り囲み、前記第1バリア壁構造は、第1部分と、第2部分とを含み、前記第1部分の前記ベース基板上での正投影は、前記信号線の前記ベース基板上での正投影と重ならず、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第1導電性パターンの前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルから遠く離れた境界との間に位置し、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影は、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影と少なくとも部分的に重なり、前記第2導電性パターンの前記ベース基板上の正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界は、前記アレイに配置された複数のサブピクセルの前記ベース基板上の正投影と、前記第2部分の前記ベース基板上での正投影のうち、前記アレイに配置された複数のサブピクセルに近い境界との間に位置する表示基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/120578 WO2021102626A1 (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023510663A true JP2023510663A (ja) | 2023-03-15 |
JP7452778B2 JP7452778B2 (ja) | 2024-03-19 |
Family
ID=76128952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021572623A Active JP7452778B2 (ja) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 表示基板及びその製造方法並びに表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11895878B2 (ja) |
EP (1) | EP4068377A4 (ja) |
JP (1) | JP7452778B2 (ja) |
CN (1) | CN113574677A (ja) |
WO (1) | WO2021102626A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20240057452A1 (en) * | 2021-11-26 | 2024-02-15 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and display apparatus |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180145127A1 (en) * | 2016-11-23 | 2018-05-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US20180151838A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
CN108899316A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
JP2018200787A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019091642A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101979444B1 (ko) | 2016-07-29 | 2019-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20180065061A (ko) | 2016-12-06 | 2018-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106951125B (zh) * | 2017-03-30 | 2019-09-13 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN107068720B (zh) | 2017-04-19 | 2019-08-27 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及显示装置 |
CN107491209B (zh) * | 2017-08-11 | 2020-10-09 | 上海天马微电子有限公司 | 触控显示装置 |
CN107819013B (zh) | 2017-10-26 | 2020-01-21 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN107845667B (zh) * | 2017-11-01 | 2020-05-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、显示装置及其制作方法 |
CN108281468B (zh) * | 2018-01-23 | 2022-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制造方法、显示基板、显示装置 |
KR102500553B1 (ko) | 2018-02-12 | 2023-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108364988A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN108878480A (zh) | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN108962947B (zh) * | 2018-07-04 | 2020-11-27 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板和显示装置 |
CN109728049B (zh) * | 2019-01-02 | 2020-12-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
-
2019
- 2019-11-25 US US16/977,807 patent/US11895878B2/en active Active
- 2019-11-25 EP EP19945460.4A patent/EP4068377A4/en active Pending
- 2019-11-25 CN CN201980002586.6A patent/CN113574677A/zh active Pending
- 2019-11-25 WO PCT/CN2019/120578 patent/WO2021102626A1/zh unknown
- 2019-11-25 JP JP2021572623A patent/JP7452778B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180145127A1 (en) * | 2016-11-23 | 2018-05-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US20180151838A1 (en) * | 2016-11-29 | 2018-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
JP2018200787A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019091642A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN108899316A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4068377A1 (en) | 2022-10-05 |
US20230095451A1 (en) | 2023-03-30 |
EP4068377A4 (en) | 2022-11-23 |
CN113574677A (zh) | 2021-10-29 |
WO2021102626A1 (zh) | 2021-06-03 |
US11895878B2 (en) | 2024-02-06 |
JP7452778B2 (ja) | 2024-03-19 |
WO2021102626A9 (zh) | 2021-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112071882A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
TW202107700A (zh) | 顯示基板及顯示裝置 | |
KR20160149385A (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 | |
JP2023531333A (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示装置 | |
WO2022001405A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
US11417713B2 (en) | Substrate and manufacturing method therefor, and electronic apparatus | |
WO2020143024A1 (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示面板 | |
KR20180054386A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
TWI824609B (zh) | 透明顯示裝置 | |
CN112289948B (zh) | 有机发光二极体显示面板及其制作方法 | |
CN213042915U (zh) | 显示基板和显示装置 | |
JP7525602B2 (ja) | 表示パネル、その製造方法、および表示装置 | |
JP7452778B2 (ja) | 表示基板及びその製造方法並びに表示装置 | |
JP2023528698A (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示装置 | |
JP2023524324A (ja) | 表示基板及びその製造方法、配線負荷の補償方法 | |
CN114175133A (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US20240256094A1 (en) | Touch structure, touch display panel, and display device | |
CN216749900U (zh) | 显示基板和显示装置 | |
US20220399433A1 (en) | Display Substrate and Display Apparatus | |
KR102633505B1 (ko) | 협-베젤 전계 발광 표시장치 | |
EP3679422B1 (en) | Display substrate and display apparatus | |
WO2023098264A1 (zh) | 显示基板和显示装置 | |
US12009369B2 (en) | Display panel and display device | |
US20240260408A1 (en) | Transparent Display Device with Touch Sensor | |
US20230422550A1 (en) | Display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7452778 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |