CN107937879B - 一种钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀层的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，包括钕铁硼磁体，复合在钕铁硼磁体表面的多弧离子镀层，以及复合在多弧离子镀层表面的磁控溅射镀层。本发明还提供了一种钕铁硼磁体表面镀层的方法。本发明在磁体表面先仅采用了多弧离子镀，对磁体表面进行打底整平，再采用磁控溅射进行二次镀膜的方式，将多弧镀膜效率高，膜结合好和磁控溅射膜的致密性有效结合起来，既提高了镀层的致密性，又提高了膜的防腐性能，得到了表面镀有防腐层的钕铁硼磁体。本发明提供的钕铁硼磁体表面镀层的方法工艺简单，适合规模化工业生产。

Description

一种钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀层的方法
技术领域
本发明属于磁体制备技术领域，涉及一种钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀层的方法，尤其涉及一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀防腐层的方法。
背景技术
永磁体即硬磁体，能够长期保持其磁性的磁体，不易失磁，也不易被磁化。因而，无论是在工业生产还是在日常生活中，硬磁体最常用的强力材料之一。硬磁体可以分为天然磁体和人造磁体，人造磁铁是指通过合成不同材料的合金可以达到与天然磁体(吸铁石)相同的效果，而且还可以提高磁力。迄今为止，已经发展到第三代钕铁硼永磁材料(NdFeB)，其产值已大大超过之前的永磁材料，已发展成一大产业。目前，业界常采用烧结法制作钕铁硼永磁材料，如王伟等在《关键工艺参数和合金元素对烧结NdFeB磁性能与力学性能的影响》中公开了采用烧结法制造钕铁硼永磁材料的工艺流程，一般包括配料、熔炼、钢锭破碎、制粉、氢破碎、气流磨超细粉、粉末取向压制成型、真空烧结、检分和电镀等步骤。钕铁硼磁体的优点是性价比高，体积小、重量轻、良好的机械特性和磁性强等特点，如此高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中获得了广泛的应用，在磁学界被誉为磁王，如以Nd2Fe14B型化合物为主相的R-Fe-B类稀土烧结磁铁是永磁体是所有磁性材料中性能最高的磁体，因而广泛地用于硬盘驱动的音圈电动机、伺服电机、变频空调电机、混合动力车搭载用电动机等。在各种电机应用过程中，为了适应高温的使用环境，要求其耐腐蚀性较好。但R-Fe-B类稀土烧结磁铁非常容易生锈，提高的耐蚀性的方法主要采用各种表面处理，如水电镀，NiCuNi、Zn、环氧等，但这些电镀方式对环境有影响，有很大的水处理压力，特别是现有的电镀过程，是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程，然而钕铁硼是非常容易腐蚀的金属，在电镀过程中会受到电解质酸碱性的腐蚀，同时也有电化学的腐蚀，所以磁体的表面会因为腐蚀而变得非常疏松，因而镀层和磁体的结合力比较差。
近些年来，真空镀的方法逐渐被用于钕铁硼磁体上，常用的真空镀包括真空蒸镀、磁控溅射以及多弧离子镀等等，但是采用蒸发镀膜，膜层与基体的结合力差，提高抗腐蚀能力存在不足；采用磁控溅射镀膜，由于磁控溅射的效率低，不适合低成本大批量生产等等；而采用多弧离子镀膜，由于多弧离子镀膜时存在大颗粒，不能达到钕铁硼磁体的耐腐蚀性要求；为了解决上述真空镀的缺陷，现有技术中采用多弧离子镀与磁控溅射镀混合镀膜或采用了磁控溅射镀、混合镀层和磁控溅射镀，但是依然存在步骤繁琐，设备结构要求高，依然无法解决根本性问题等缺陷。
因此，如何针对钕铁硼磁体，找到一种更为简单，合适的镀层，提高其耐腐蚀性能，已成为业内诸多一线研究人员亟待解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀膜的方法，特别是一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀防腐层的方法，本发明采用多弧离子镀进行“整平”，再结合磁控溅射镀，在磁体的表面形成致密且连接紧固的耐腐蚀膜，提高了磁体的耐蚀性和耐用性，而且工艺简单，适合规模化工业生产。
本发明提供了一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，包括钕铁硼磁体，复合在钕铁硼磁体表面的多弧离子镀层，以及复合在多弧离子镀层表面的磁控溅射镀层。
优选的，所述多弧离子镀层的厚度为0.5～3μm；
所述磁控溅射镀层的厚度为3～20μm。
优选的，所述多弧离子镀层的镀层材质包括铝、锌和铝合金中的一种或多种；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括铝、锌和铝合金中的一种或多种。
优选的，所述多弧离子镀层的镀层材质包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种。
优选的，所述多弧离子镀层的镀层材质包括铝与软金属的合金；
所述软金属的莫氏硬度小于5；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括铝与硬金属的合金；
所述硬金属的莫氏硬度大于等于5。
优选的，所述钕铁硼磁体为烧结钕铁硼磁体；
所述钕铁硼磁体中各成分按质量百分比组成，包括：Pr-Nd：28％～33％；Dy：0～10％；Tb：0～10％；Nb：0～5％；B：0.5％～2.0％；Al：0～3.0％；Cu：0～1％；Co：0～3％；Ga：0～2％；Gd：0～2％；Ho：0～2％；Zr：0～2％；余量为Fe；
所述软金属包括铜、锌、锡、铝、金和银中的一种或多种；
所述硬金属包括锆、镍、钨、铌、钽、铬、钼和铅中的一种或多种。
本发明还提供了一种钕铁硼磁体表面镀层的方法，包括以下步骤：
1)将经过处理的钕铁硼磁体，进行多弧离子镀后，得到表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体；
2)将上述步骤得到的表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体，进行磁控溅射镀后，得到表面复合有磁控溅射镀层的钕铁硼磁体。
优选的，所述多弧离子镀的电流为20～80A；
所述多弧离子镀的时间为0.2～1h。
优选的，所述磁控溅射镀的电流为5～25A；
所述磁控溅射镀的时间为1～5h。
优选的，所述多弧离子镀和所述磁控溅射镀的真空度分别选自(1～9)×10-3Pa；
所述多弧离子镀和所述磁控溅射镀的温度分别选自80～200℃；
所述处理包括除油处理、酸洗处理和除杂处理中的一种或多种。
本发明提供了一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，包括钕铁硼磁体，复合在钕铁硼磁体表面的多弧离子镀层，以及复合在多弧离子镀层表面的磁控溅射镀层。本发明还提供了一种钕铁硼磁体表面镀层的方法。与现有技术相比，本发明针对现有的常规磁体电镀镀层的防腐方式，存在污染的问题，采用了真空气相沉积的方式，对磁体表面进行防腐处理。又特别针对现有的真空镀存在的劣势，特别是领域内存在的，多弧离子镀膜时存在大颗粒，不能达到钕铁硼磁体的耐腐蚀性要求等固有技术偏见。本发明创造性的在磁体表面先仅采用了多弧离子镀，对磁体表面进行打底整平，再采用磁控溅射进行二次镀膜的方式，得到了表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，有效的提高了镀层的致密性，从而提高了耐腐蚀性能。
本发明基于烧结钕铁硼磁体表面的固有特性--呈多孔稀松状，先采用多弧离子镀对多孔性的烧结钕铁硼表面进行打底“整平”，创造性的利用了多弧离子镀在不规则表面沉积时，由于电弧放电的特点，优先在不规则表面的低处(坑底)沉积的特性，而且多弧离子镀存在大颗粒的现象，也正好有利于对磁体表面进行打底“整平”，保证了膜底的致密性，再结合磁控溅射镀的特点，用于二次镀膜，修正了多弧离子镀层表面的缺陷，保证了整体膜层的致密性和表面平整，从而在磁体表面形成了一致性高的致密的耐腐蚀膜，提高了磁体的耐蚀性。
本发明采用多弧离子镀和磁控溅射复合的镀膜方式，通过物理气相沉积的方式提高了镀层和基体的结合力，采用多弧离子镀打底可以解决烧结钕铁硼表面多孔导致膜不致密的问题，同时采用磁控溅射的方法将耐腐蚀材料覆盖在底层上，这样可以有效保证膜的致密性，提高了膜的防腐性能。
本发明提供的表面镀层的钕铁硼磁体及镀层方法，有效的解决了现有的单一真空镀存在的问题，克服了磁体表面多孔造成的镀膜存在应力，结合力较差的缺陷，更加解决了现有的多弧离子镀和磁控溅射混合镀，由于颗粒大小和方式的差异，驱动力不同，依然存在镀层内部应力大，导致致密性差的问题。本发明采用多弧离子镀和磁控溅射复合的镀膜方式，将多弧镀膜效率高，膜结合好和磁控溅射膜的致密性有效结合起来，既解决了结合力的问题，又提高了磁体的耐蚀性问题。
实验结果表明，中性盐雾实验测试，采用本发明制备的磁钢可达到200h不生锈。拉拔实验测试结合力显示，结合力达到近13MPa，无论是耐腐蚀能力还是结合力比其他磁控溅射方法均有较大的提高。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本发明的特征和优点，而不是对发明权利要求的限制。
本发明所有原料，对其来源没有特别限制，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。
本发明所有原料，对其纯度没有特别限制，本发明优选采用工业纯或钕铁硼磁体领域使用的常规纯度。
本发明所有原料，其牌号和简称均属于本领域常规牌号和简称，每个牌号和简称在其相关用途的领域内均是清楚明确的，本领域技术人员根据牌号、简称以及相应的用途，能够从市售中购买得到或常规方法制备得到。
本发明所有工艺及设备，其名称均属于本领域的常规名称，每个名称在其相关用途的领域内均是清楚明确的，本领域技术人员根据名称，能够理解其常规的工艺步骤和使用的相应的设备。
本发明提供了一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，包括钕铁硼磁体，复合在钕铁硼磁体表面的多弧离子镀层，以及复合在多弧离子镀层表面的磁控溅射镀层。
本发明对所述钕铁硼磁体的具体组成没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体的组成即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述钕铁硼磁体中各成分按质量百分比组成，优选包括：Pr-Nd：28％～33％、Dy：0～10％、Tb：0～10％、Nb：0～5％、B：0.5％～2.0％、Al：0～3.0％、Cu：0～1％、Co：0～3％、Ga：0～2％、Gd：0～2％、Ho：0～2％、Zr：0～2％和余量的Fe，更优选包括Pr-Nd：28.40％～33.00％、Dy：0.50％～6.0％、Tb：0.50％～6.0％、B：0.92％～0.98％、Al：0.10％～3.0％、Cu：0.10％～0.25％、Co：0.10％～3.0％，Ga：0.1％～0.3％和余量的Fe。本发明所述钕铁硼磁体优选为烧结钕铁硼磁体。
本发明对所述多弧离子镀层的结构参数没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体表面防腐镀层的结构参数即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述多弧离子镀层的厚度优选为0.5～3μm，更优选为1.0～2.5μm，更优选为1.5～2.0μm。
本发明对所述磁控溅射镀层的结构参数没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体表面防腐镀层的结构参数即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述磁控溅射镀层的厚度优选为3～20μm，更优选为5～18μm，更优选为7～16μm，更优选为10～15μm。
本发明对所述多弧离子镀层的组成没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体表面防腐镀层的材质组成即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述多弧离子镀层的镀层材质优选包括低熔点耐腐蚀材料，如低熔点耐腐蚀金属等，具体优选包括铝、锌和铝合金中的一种或多种，更优选为铝、锌或铝合金，最优选为铝或铝合金。
本发明为进一步提高磁体的防腐蚀效果，所述多弧离子镀层的组成中的铝合金优选指铝与软金属的合金，优选包括铝的二元或多元合金，更优选为铝的二元合金。
本发明对所述软金属的定义没有特别限制，以本领域技术人员熟知的软质金属的定义即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述软金属的莫氏硬度优选小于5，更优选小于等于4.5，更优选小于等于4。本发明所述软金属具体优选包括铜、锌、锡、铝、金和银中的一种或多种，更优选为铜、锌、锡、铝、金或银，最优选为铜、锌或锡。
本发明为拓展磁体的使用范围，保证和提高磁体的耐腐蚀效果和应用效果，所述多弧离子镀层的镀层材质优选还包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种，更优选为镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆或氧化锌。
本发明对所述磁控溅射镀层的组成没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体表面防腐镀层的材质组成即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述磁控溅射镀层的镀层材质优选包括低熔点耐腐蚀材料，如低熔点耐腐蚀金属等，具体优选包括铝、锌和铝合金中的一种或多种，更优选为铝、锌或铝合金，最优选为铝或铝合金。
本发明为进一步提高磁体的防腐蚀效果，所述磁控溅射镀层的组成中的铝合金优选指铝与硬金属的合金，优选包括铝的二元或多元合金，更优选为铝的二元合金。
本发明对所述硬金属的定义没有特别限制，以本领域技术人员熟知的硬质金属的定义即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述硬金属的莫氏硬度优选大于等于5，更优选大于等于5.5，更优选大于等于6。本发明所述硬金属具体优选包括锆、镍、钨、铌、钽、铬、钼和铅中的一种或多种，更优选为锆、镍、钨、铌、钽、铬、钼或铅，最优选为锆、镍、钨或铌。
本发明为拓展磁体的使用范围，保证和提高磁体的耐腐蚀效果和应用效果，所述磁控溅射镀层的镀层材质优选还包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种，更优选为镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、硅、三氧化二铝、氧化锆或氧化锌。
本发明对所述多弧离子镀层和磁控溅射镀层的材质选择一致性没有特别限制，多弧离子镀层和磁控溅射镀层的材质可以一致，也可以不一致，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整。
本发明还提供了一种钕铁硼磁体表面镀层的方法，包括以下步骤：
1)将经过处理的钕铁硼磁体，进行多弧离子镀后，得到表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体；
2)将上述步骤得到的表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体，进行磁控溅射镀后，得到表面复合有磁控溅射镀层的钕铁硼磁体。
本发明上述步骤中，所用原料和结构的选择原则和优选范围，如无特别注明，与前述表面镀有防腐层的钕铁硼磁体中原料和结构的选择原则和优选范围优选相对应，在此不再一一赘述。
本发明首先将经过处理的钕铁硼磁体，进行多弧离子镀后，得到表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体。
本发明对所述经过处理的钕铁硼磁体的具体处理方法没有特别限制，以本领域技术人员熟知的钕铁硼磁体表面清洁处理的方式和步骤即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述处理优选包括除油处理、酸洗处理和除杂处理中的一种或多种，更优选包括除油处理、酸洗处理和除杂处理中的多种，更优选依次为除油处理、酸洗处理和除杂处理，具体可以为：除油液浸泡，超声酸洗，清洗干净表面灰尘以及烘干。
本发明对所述多弧离子镀的具体步骤和参数没有特别限制，以本领域技术人员熟知的多弧离子镀的常规步骤和参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述多弧离子镀的电流优选为20～80A，更优选为30～70A，更优选为40～60A。本发明所述多弧离子镀的时间优选为0.2～1h，更优选为0.3～0.9h，更优选为0.5～0.7h。本发明所述多弧离子镀的真空度优选为(1～9)×10- 3Pa，更优选为(2～8)×10-3Pa，更优选为(4～6)×10-3Pa。本发明所述多弧离子镀的温度优选依据多弧离子镀层的材质的选择而定，可以为80～200℃，也可以为100～180℃，也可以为120～160℃。
本发明对所述多弧离子镀的设备没有特别限制，以本领域技术人员熟知的多弧离子镀的常规步骤和参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述多弧离子镀的设备优选为多弧离子镀膜机，或者具有多弧离子镀膜功能的真空磁控溅射炉。
本发明随后将上述步骤得到的表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体，进行磁控溅射镀(磁控溅射)后，得到表面复合有磁控溅射镀层的钕铁硼磁体。
本发明对所述磁控溅射镀的具体步骤和参数没有特别限制，以本领域技术人员熟知的磁控溅射的常规步骤和参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述磁控溅射的电流优选为5～25A，更优选为8～23A，更优选为10～20A。本发明所述磁控溅射的时间优选为1～5h，更优选为1.5～4.5h，更优选为2～4h，更优选为2.5～3.5h。本发明所述磁控溅射的真空度优选为(1～9)×10-3Pa，更优选为(2～8)×10-3Pa，更优选为(4～6)×10-3Pa。本发明所述磁控溅射的温度优选依据磁控溅射镀层的材质的选择而定，可以为80～200℃，也可以为100～180℃，也可以为120～160℃。
本发明对所述磁控溅射的设备没有特别限制，以本领域技术人员熟知的磁控溅射的常规步骤和参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求以及质量控制等因素进行选择和调整，本发明所述磁控溅射的设备优选为真空磁控溅射炉，或者具有多弧离子镀膜功能的真空磁控溅射炉。
本发明上述步骤提供了一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀防腐层的方法，本发明针对领域内存在的，多弧离子镀膜时存在大颗粒，不能达到钕铁硼磁体的耐腐蚀性要求等固有技术偏见，在磁体表面先仅采用了多弧离子镀，对磁体表面进行打底整平，再采用磁控溅射进行二次镀膜的方式，得到了表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，有效的提高了镀层的致密性，从而提高了耐腐蚀性能。
本发明基于烧结钕铁硼磁体表面的固有特性--呈多孔稀松状，先采用多弧离子镀对多孔性的烧结钕铁硼表面进行打底“整平”，创造性的利用了多弧离子镀在不规则表面沉积时，由于电弧放电的特点，优先在不规则表面的低处(坑底)沉积的特性，而且多弧离子镀存在大颗粒的现象，也有利于对磁体表面进行打底“整平”，保证了膜底的致密性，再结合磁控溅射镀的特点，用于二次镀膜，修正了多弧离子镀层表面的缺陷，保证了整体膜层的致密性和表面平整，从而在磁体表面形成了一致性高的致密的耐腐蚀膜，提高了磁体的耐蚀性。
本发明采用多弧离子镀和磁控溅射复合的镀膜方式，再结合特定的过程参数，以及镀层的材质，如铝软合金层和铝硬合金层，提高了镀层和基体的结合力，采用多弧离子镀打底可以解决烧结钕铁硼表面多孔导致膜不致密的问题，同时采用磁控溅射的方法将耐腐蚀材料覆盖在底层上，这样可以有效保证膜的致密性，提高了膜的防腐性能。
本发明提供的表面镀层的钕铁硼磁体及镀层方法，有效的解决了现有的单一真空镀存在的问题，克服了磁体表面多孔造成的镀膜存在应力，结合力较差的缺陷，更加解决了现有的多弧离子镀和磁控溅射混合镀，由于颗粒大小和方式的差异，驱动力不同，依然存在镀层内部应力大，导致致密性差的问题。本发明采用多弧离子镀和磁控溅射复合的镀膜方式，将多弧镀膜效率高，膜结合好和磁控溅射膜的致密性有效结合起来，既解决了结合力的问题，又提高了磁体的耐蚀性问题。而且本发明提供的镀层方法工艺简单，适合规模化工业生产。
实验结果表明，中性盐雾实验测试，采用本发明制备的磁钢可达到200h不生锈。拉拔实验测试结合力显示，结合力达到近13MPa，无论是耐腐蚀能力还是结合力比其他磁控溅射方法均有较大的提高。
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀膜的方法进行详细描述，但是应当理解，这些实施例是在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制，本发明的保护范围也不限于下述的实施例。
实施例1
多弧离子镀铝打底，再磁控溅射镀铝
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到4.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝镀层，电流设定为45A，镀膜时间为0.5h，镀层厚度为1μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为13A，使磁体表面镀上第二层铝镀层，镀膜时间为1.5h，镀层厚度为6μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例1制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
表1
Figure BDA0001489076260000101
Figure BDA0001489076260000111
实施例2
多弧离子镀锌打底，再磁控溅射镀铝
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到4.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层锌镀层，电流设定为45A，镀膜时间为0.5h，镀层厚度为1μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为13A，使磁体表面镀上第二层铝镀层，镀膜时间为1.5h，镀层厚度为6μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例2制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
实施例3
多弧离子镀铝打底，再磁控溅射镀铝
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到6.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝镀层，电流设定为45A，镀膜时间为0.8h，镀层厚度为1.2μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为13A，使磁体表面镀上第二层铝镀层，镀膜时间为2h，镀层厚度为8μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例3制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
实施例4
多弧离子镀铝打底，再磁控溅射镀铝
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到4.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝镀层，电流设定为45A，镀膜时间为1h，镀层厚度为1.5μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为13A，使磁体表面镀上第二层铝镀层，镀膜时间为2.5h，镀层厚度为10μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例4制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
实施例5
多弧离子镀铝打底，再磁控溅射镀铝
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到4.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝镀层，电流设定为45A，镀膜时间为1.5h，镀层厚度为2μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为13A，使磁体表面镀上第二层铝镀层，镀膜时间为3h，镀层厚度为13μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例5制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
实施例6
多弧离子镀铝打底，再磁控溅射镀铝锆合金
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到2.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝镀层，电流设定为40A，镀膜时间为0.5h，镀层厚度为1μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为18A，使磁体表面镀上第二层铝锆合金镀层，镀膜时间为1.2h，镀层厚度为6μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例6制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
实施例7
多弧离子镀铝锌打底，再磁控溅射镀铝钨合金
1.钕铁硼磁体经除油液浸泡10min后，超声酸洗20S，使表面灰尘清洗干净，烘干后放入真空磁控溅射炉内。
2.开启炉体加热，使炉内温度保持在200℃，并开启真空泵，使炉内真空度达到2.0*10-3。
3.开启多弧电源，使磁体表面镀上第一层铝锌镀层，电流设定为40A，镀膜时间为0.5h，镀层厚度为1μm。
4.关闭多弧电源，开启中频电源，电流设定为18A，使磁体表面镀上第二层铝钨合金镀层，镀膜时间为1.2h，镀层厚度为6μm。
5.冷却至室温，充入空气开炉，得到镀层外观光亮，均匀细滑的钕铁硼磁体。
对本发明实施例7制备的表面含有镀层的钕铁硼磁体进行防腐性能检测和结合力检测。
参见表1，表1为本发明实施例制备的磁体的盐雾耐腐蚀测试和结合力检测结果。
以上对本发明提供的一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体及钕铁硼磁体表面镀防腐层的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，包括最佳方式，并且也使得本领域的任何技术人员都能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，和实施任何结合的方法。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。本发明专利保护的范围通过权利要求来限定，并可包括本领域技术人员能够想到的其他实施例。如果这些其他实施例具有不是不同于权利要求文字表述的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的文字表述无实质差异的等同结构要素，那么这些其他实施例也应包含在权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种表面镀有防腐层的钕铁硼磁体，其特征在于，包括钕铁硼磁体，复合在钕铁硼磁体表面的多弧离子镀层，以及复合在多弧离子镀层表面的磁控溅射镀层。
2.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体，其特征在于，所述多弧离子镀层的厚度为0.5～3μm；
所述磁控溅射镀层的厚度为3～20μm。
3.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体，其特征在于，所述多弧离子镀层的镀层材质包括铝、锌和铝合金中的一种或多种；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括铝、锌和铝合金中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体，其特征在于，所述多弧离子镀层的镀层材质包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括镍、铜、镝合金、铽合金、镍铬合金、钛、钼、三氧化二铝、氧化锆和氧化锌中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体，其特征在于，所述多弧离子镀层的镀层材质包括铝与软金属的合金；
所述软金属的莫氏硬度小于5；
所述磁控溅射镀层的镀层材质包括铝与硬金属的合金；
所述硬金属的莫氏硬度大于等于5。
6.根据权利要求5所述的钕铁硼磁体，其特征在于，所述钕铁硼磁体为烧结钕铁硼磁体；
所述钕铁硼磁体中各成分按质量百分比组成，包括：Pr-Nd：28％～33％；Dy：0～10％；Tb：0～10％；Nb：0～5％；B：0.5％～2.0％；Al：0～3.0％；Cu：0～1％；Co：0～3％；Ga：0～2％；Gd：0～2％；Ho：0～2％；Zr：0～2％；余量为Fe；
所述软金属包括铜、锌、锡、金和银中的一种或多种；
所述硬金属包括锆、镍、钨、铌、钽、铬和钼中的一种或多种。
7.一种钕铁硼磁体表面镀层的镀层方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将经过处理的钕铁硼磁体，进行多弧离子镀后，得到表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体；
2)将上述步骤得到的表面复合有多弧离子镀层的钕铁硼磁体，进行磁控溅射镀后，得到表面复合有磁控溅射镀层的钕铁硼磁体。
8.根据权利要求7所述的镀层方法，其特征在于，所述多弧离子镀的电流为20～80A；
所述多弧离子镀的时间为0.2～1h。
9.根据权利要求7所述的镀层方法，其特征在于，所述磁控溅射镀的电流为5～25A；
所述磁控溅射镀的时间为1～5h。
10.根据权利要求7所述的镀层方法，其特征在于，所述多弧离子镀的真空度为(1～9)×10-3Pa；
所述磁控溅射镀的真空度为(1～9)×10-3Pa；
所述多弧离子镀的温度为80～200℃；
所述磁控溅射镀的温度为80～200℃；
所述处理包括酸洗处理和除杂处理中的一种或多种。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108950503B (zh) * 2018-07-30 2020-03-31 山西金山磁材有限公司 一种烧结钕铁硼镀膜及其真空镀膜工艺
CN109136864B (zh) * 2018-08-21 2021-02-02 烟台正海磁性材料股份有限公司 一种在磁钢表面真空涂覆铝锡复合涂层的方法
CN109112495A (zh) * 2018-09-12 2019-01-01 山东司莱美克新材料科技有限公司 陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺
DE112018008143B4 (de) 2018-12-29 2023-08-24 Beijing Zhong Ke San Huan Hi-Tech Co., Ltd Verbundbeschichtungsschicht, Beschichtungsvorrichtung und Beschichtungsverfahren
CN110144611B (zh) * 2019-06-10 2021-10-22 河北工业大学 一种镁合金表面耐蚀耐磨复合涂层及其制备方法
CN110699635A (zh) * 2019-10-12 2020-01-17 宁波慧钜鑫新材料科技有限公司 一种烧结NdFeB表面等离子协同气相沉积Ni材料及制备工艺
CN110983333B (zh) * 2019-12-06 2024-07-16 东莞中探探针有限公司 一种钕铁硼复合镀层及其制备方法和应用
CN111020484B (zh) * 2019-12-26 2022-04-15 厦门钨业股份有限公司 一种含有纳米复合膜的钕铁硼磁体及其制备方法
CN112071612A (zh) * 2020-08-11 2020-12-11 宁波金科磁业有限公司 一种钕铁硼磁体及其制备方法
CN112133512B (zh) * 2020-08-24 2024-04-19 宁波晨洋磁材科技有限公司 一种稀土铁基永磁材料、制备方法以及真空热压机
CN114639540A (zh) * 2020-12-15 2022-06-17 太原理工大学 一种钕铁硼永磁体表面渗铜层及其制备方法
CN112662939B (zh) * 2020-12-16 2022-03-25 太原理工大学 一种表面沉积涂层的超薄永磁体
CN112746253A (zh) * 2020-12-29 2021-05-04 中南大学 一种钢基表面复合改性层及其制备方法
CN113564548B (zh) * 2021-06-22 2023-12-08 杭州电子科技大学 一种提高烧结钕铁硼耐腐蚀性能的方法
CN117438207B (zh) * 2023-12-20 2024-04-12 江西金力永磁科技股份有限公司 一种提升高牌号烧结钕铁硼磁体表面镀层结合力的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1955342A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 一种钕铁硼磁体表面电镀双层锌镍合金镀层的方法
CN102002671A (zh) * 2010-09-16 2011-04-06 耿学红 一种NdFeB永磁体防蚀方法
CN104651783A (zh) * 2015-02-12 2015-05-27 烟台首钢磁性材料股份有限公司 一种永磁钕铁硼磁钢表面镀铝的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19608731A1 (de) * 1996-03-06 1997-09-11 Vacuumschmelze Gmbh Verfahren zur Verbesserung des Korrosionsschutzes von aluminiumbeschichteten Oberflächen
US6835290B2 (en) * 2002-02-13 2004-12-28 Seagate Technology Llc System and method for controlling thin film defects
CN102041506A (zh) * 2009-10-13 2011-05-04 北京中科三环高技术股份有限公司 永磁材料的表面处理方法
CN103710739B (zh) * 2012-10-09 2016-07-13 南昌航空大学 烧结钕铁硼永磁体表面陶瓷涂层的制备方法
CN104018133B (zh) * 2014-06-04 2016-08-24 北京汇磁粉体材料有限公司 烧结钕铁硼磁体表面多弧离子镀制备多层复合防护涂层的工艺
CN104480475A (zh) * 2014-11-04 2015-04-01 烟台首钢磁性材料股份有限公司 钕铁硼磁体表面硬质铝膜层的制备方法
CN104480440A (zh) * 2014-11-05 2015-04-01 烟台首钢磁性材料股份有限公司 小尺寸钕铁硼磁体表面真空镀膜方法及专用镀膜设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1955342A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 一种钕铁硼磁体表面电镀双层锌镍合金镀层的方法
CN102002671A (zh) * 2010-09-16 2011-04-06 耿学红 一种NdFeB永磁体防蚀方法
CN104651783A (zh) * 2015-02-12 2015-05-27 烟台首钢磁性材料股份有限公司 一种永磁钕铁硼磁钢表面镀铝的方法

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