CN107814350A - 微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法 - Google Patents

微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。

Description

微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片的微传感器封装体。
背景技术
在图1中表示有可感测气体量的以往的气体传感器用超小型封装体，所述气体传感器用超小型封装体的简单说明如下。
在由绝缘性材质制成的四边板体状的主体部1的中央部，以特定厚度形成有芯片安装部2，在所述芯片安装部2的底面，通过环氧树脂3附着有传感器芯片4。
在所述主体部1的内部形成有多个电路线5，在所述芯片安装部2的内侧面边缘，沿内周面形成有特定高度的阶差部6。
在所述阶差部6形成有所述电路线5的一端部延伸而成的内侧端子5a，在所述主体部1的下表面边缘形成有另一端部延伸而成的外侧端子5b。
在所述传感器芯片4的上表面的中央部形成有感测气体的感测膜16，在边缘形成有将在感测膜16感测到的电阻变化传输到外部的多个传感器侧端子11，所述传感器侧端子11与所述电路线5的内侧端子5a分别通过银浆料12而实现电连接。
在所述主体部1的上侧，通过接着剂14以覆盖所述芯片安装部2的方式附着有盖13，在以此方式结合的盖13形成有多个气体孔15，以便气体可流入到芯片安装部2的内侧。
在以此方式构成的气体传感器用超小型封装体中，如果气体通过盖13的气体孔15流入到芯片安装部2的内侧，则因所流入的所述气体而形成在传感器芯片4的上表面的感测膜16的电阻值发生变化，以此方式发生变化的电阻值通过电路线5传输到控制部(未图示)而检测气体量。
然而，如上所述的以往的气体传感器用超小型封装体存在如下问题：因电连接端子的银浆料的高度而封装体的整体高度变高，从而在制作可装设到小型的电子机器的轻薄短小化的超小型封装体的方面有限。
另外，必须实施分别电连接各端子的连接作业，因此存在减少制造步骤数及因所述制造步骤数产生的制造成本有限的问题。
为了解决这种问题，在韩国注册专利公报第652571号中记载有在主体部形成芯片安装部及连通到芯片安装部的气体孔，在主体内部形成电路线的情况，但存在需在主体部的内部形成以直角连接在电路线的内侧端子而不易制造的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国注册专利公报第652571号
(专利文献2)日本注册专利公报第5403695号
(专利文献3)日本注册专利公报第5595230号
(专利文献4)日本注册专利公报第5483443号
发明内容
[发明欲解决的课题]
本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种可较薄地保持封装体的厚度，同时以相对较低的费用制造，且可容易地制造的微传感器封装体。
[解决课题的手段]
用以达成上述目的的本发明的微传感器封装体的特征在于包括：感测芯片；第一印刷电路板，在其下表面图案化有第一电极层，且具有上部开放的第一空间；以及第二印刷电路板，配置到所述第一印刷电路板的上部，在其下表面图案化有第二电极层，且具有与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间；且所述第一电极层与所述第二电极层电连接，所述感测芯片配置到所述第一空间的内部，所述感测芯片电连接到所述第二电极层。
所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板可通过接着层接着。
所述第二空间的上部可由阳极氧化铝(Anodic Aluminum Oxide，AAO)过滤器覆盖。
可对所述AAO过滤器进行疏水性表面处理。
可在所述第一印刷电路板形成沿垂直方向贯通的第三空间，在所述第三空间的内部形成将所述第一电极层与所述第二电极层电连接的连接部。
所述第三空间能够以外侧开放的方式形成。
所述第二印刷电路板可为挠性印刷电路板。
所述感测芯片与所述第二电极层可通过环氧树脂或焊料电连接。
所述第一空间能够以沿垂直方向贯通的方式形成到所述第一印刷电路板中。
用于达成上述目的的本发明的微传感器封装体制造方法的特征在于包括如下步骤：准备步骤，准备第一印刷电路板及第二印刷电路板，所述第一印刷电路板在其下表面上图案化有第一电极层，且具有沿垂直方向贯通的第一空间，所述第二印刷电路板在其下表面上图案化有第二电极层，且具有沿垂直方向贯通的第二空间；接合步骤，以所述第一空间与所述第二空间形成阶差而连通的方式将所述第二印刷电路板接合到所述第一印刷电路板的上部；芯片连接步骤，在所述第一空间的内部配置感测芯片，所述第二电极层电连接到所述感测芯片。
在所述接合步骤后，还可包括连接所述第一电极层与所述第二电极层的电极连接步骤。
所述芯片连接步骤可在所述第一印刷电路板中形成沿垂直方向贯通的第三空间，将连接所述第一电极层与所述第二电极层的连接部形成到所述第三空间的内部。
所述第三空间能够以贯通所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板的方式形成，在所述芯片连接步骤中，所述连接部沿所述第三空间的内壁而形成为中空的柱形状，在所述第一印刷电路板中形成多个所述第一空间，在所述第二印刷电路板中形成多个所述第二空间，所述第二印刷电路板连接到多个所述感测芯片，所述第三空间配置到两个所述感测芯片之间，在所述芯片连接步骤后，包括沿所述第三空间切断所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板的切断步骤。
[发明的效果]
根据如上所述的本发明的微传感器封装体，具有如下效果。
利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，同时以相对较低的费用制造，且可容易地制造。
第一空间以沿垂直方向贯通的方式形成到第一印刷电路板，因此可在接合所述第一印刷电路板与第二印刷电路板后，通过所述第一空间插入所述感测芯片而将所述感测芯片连接到所述第二印刷电路板，由此制造制程变简单。
第二空间的上部由AAO过滤器覆盖，由此可有效地防止异物流入到感测气体的部分。
对所述AAO过滤器进行疏水性表面处理，因此防止水分渗透到感测气体的部分。
在所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板形成沿垂直方向贯通的第三空间，在所述第三空间的内部形成将所述第一电极层与所述第二电极层电连接的连接部，由此可通过简单的制程连接所述第一电极层与所述第二电极层。
所述第二印刷电路板为挠性印刷电路板，由此可减小封装体的厚度。
所述感测芯片与所述第二电极层通过环氧树脂或焊料而连接，由此在将封装体接合到目标印刷电路板时，防止接合感测芯片与第二电极层的接合材料重熔而接合变差，且导电性优异。
所述连接部沿所述第三空间的内壁形成而形成为中空的柱形状，由此可仅通过简单的断裂或切割过程而一次制造多个单位封装体，如果在切断过程中沿所述第三空间进行切断，则可通过一次制程形成两个单位封装体的连接部，也可快速地切断。
附图说明
图1是以往的气体传感器用超小型封装体的纵剖面图。
图2是本发明的优选实施例的微传感器封装体的剖面图。
图3是图2的微传感器封装体的感测芯片的俯视图。
图4是图3的A部分的放大图。
图5是图3的B-B部分的放大图。
图6是表示一次制造本发明的优选实施例的多个微传感器封装体的方法的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地对本发明的优选的一实施例进行说明。
作为参考，以下进行说明的本发明的构成中的与以往技术相同的构成参照如上所述的以往技术，不另作详细说明。
在记载为某个部分处于另一部分“上”的情况下，可为处于另一部分的正上方、或可在其等之间存在其他部分。作为对照，在记载为某个部分处于另一部分的“正上方”的情况下，不在其等之间介置其他部分。
此处所使用的专业术语仅用以记载特定实施例，并不意欲限定本发明。只要语句不表示与此处所使用的单数形态明显相反的含义，则所述单数形态也包括复数形态。说明书中所使用的“包括”的含义为将特定特性、区域、常数、步骤、动作、要素及/或成分具体化，而并非排除存在或附加其他特定特性、区域、常数、步骤、动作、要素、成分及/或族群。
“下方”、“上方”等表示相对性的空间的术语可用于更进一步容易地理解图中所示的一个部分相对于另一部分的关系。这些术语不仅包括图中所欲表达的含义，而且包括使用中的装置的其他含义或动作。例如，如果翻转图中的装置，则说明为处于另一部分的“下方”的某个部分将说明为处于另一部分的“上方”。因此，所谓“下方”的例示性术语包括上方向与下方向两者。装置可旋转90度或以其他角度旋转，表示相对性的空间的术语也据此来解释。
如图2至图6所示，本实施例的微传感器封装体的特征在于包括：感测芯片1000；第一印刷电路板2100，在其下表面图案化有第一电极层2110，且具有上部开放的第一空间2120；以及第二印刷电路板2200，配置到所述第一印刷电路板2100的上部，在其下表面图案化有第二电极层2210，且具有沿垂直方向贯通的方式形成与所述第一空间2120形成阶差而连通的第二空间2220；且所述第一电极层2110与所述第二电极层2210电连接，所述感测芯片1000配置到所述第一空间2120的内部，所述感测芯片1000电连接到所述第二电极层2210。
感测芯片1000包括基板100、形成在基板100上的传感器电极300及形成在基板100上的加热器电极200。
如果对金属材质的母材进行阳极氧化处理(anodizing)，则形成包括在表面具有多个穿通的孔(pore)的多孔层、与存在于多孔层的下部的阻障层的阳极氧化被膜。此处的金属材质的母材可为铝(Al)、钛(Ti)、钨(W)、锌(Zn)等，但优选为由轻量、容易加工、导热性优异且无重金属污染的担忧的铝或铝合金材质构成。
作为一例，通过对铝的表面进行阳极氧化处理而形成氧化铝被膜，所述氧化铝被膜包括在表面具有多个穿通的孔(pore)102的氧化铝多孔层、与存在于氧化铝多孔层的下部的阻障层。作为一例，本发明的优选实施例中的基板100可仅包括去除铝而成的氧化铝被膜。另外，可在氧化铝被膜的氧化铝多孔层上形成电极，相反地，可在阻障层上形成电极。另外，可去除氧化铝被膜的阻障层而仅包括沿垂直方向贯通有孔102的氧化铝多孔层。
以下，以去除所述铝与所述阻障层两者而成的基板100为基准进行说明。
从阳极氧化的铝(AAO)中去除所述铝与所述阻障层而沿垂直方向贯通基板100的孔102。基板100由氧化铝多孔层形成，因此隔热性能提高。
孔102形成为纳米尺寸。
基板100可由平面形状为四边形的板材形成。
基板100包括形成在基板100的中心的第一支撑部110、与第一支撑部110相隔而形成在外侧的第二支撑部120及连接第一支撑部110与第二支撑部120的桥接部。
第一支撑部110整体呈圆筒形状，在其外周连接多个所述桥接部。
另外，在基板100的第一支撑部110的周边、即第一支撑部110与第二支撑部120之间形成多个气隙101。
气隙101是沿垂直方向贯通而形成。即，气隙101为从基板100的上表面贯通至下表面而形成的空间。
气隙101的最大宽度(左右宽度)形成为宽于孔102及以下叙述的所述传感器配线或发热配线210的最大宽度。气隙101形成为圆弧形状，且形成4个。多个气隙101沿圆周方向相隔地配置。
气隙101可不连续地形成多个。气隙101及所述桥接部围绕第一支撑部110的周边而交替地配置。因此，第一支撑部110与第二支撑部120在除所述桥接部以外的部分因气隙101而彼此隔开。通过对第一支撑部110的周边进行蚀刻而不连续地形成气隙101，由此形成这种桥接部。因此，多个所述桥接部的一端连接到第一支撑部110，另一端连接到第二支撑部120。第一支撑部110与第二支撑部120通过四个所述桥接部而在四个位置彼此连接。
传感器电极300形成到基板100的上表面。
这种传感器电极300感测气体附着在感测物质600时的电性能的变化。
传感器电极300包括第一传感器电极300a及与第一传感器电极300a相隔地配置的第二传感器电极300b。第一传感器电极300a与第二传感器电极300b相隔地配置，以在平面上垂直配置的中心线为基准而对称地形成。
第一传感器电极300a及第二传感器电极300b分别包括形成到第一支撑部110的所述传感器配线、与连接到所述传感器配线而形成到所述桥接部及第二支撑部120的传感器电极垫。
第一传感器电极300a包括形成到第一支撑部110的上表面的第一传感器配线310a及连接到第一传感器配线310a的第一传感器电极垫320a。
第二传感器电极300b包括形成到第一支撑部110的上表面的第二传感器配线310b及连接到第二传感器配线310b的第二传感器电极垫320b。
所述传感器配线包括第一传感器配线310a及第二传感器配线310b。所述传感器电极垫包括所述第一传感器电极垫320a及所述第二传感器电极垫320b。所述传感器配线以固定宽度形成。所述传感器电极垫位于所述桥接部及第二支撑部120的上表面，以具有宽于第一传感器配线310a及第二传感器配线310b的宽度的方式形成。第一传感器电极300a及第二传感器电极300b的所述传感器电极垫以越朝向端部则宽度越宽的方式形成。即，所述传感器电极垫以越朝向第一传感器配线310a及第二传感器配线310b则宽度越窄的方式形成。
传感器电极300由Pt、W、Co、Ni、Au及Cu中的一种或包括其中至少一种的混合物形成。
加热器电极200形成到基板100的上表面。
位于加热器电极200及传感器电极300的下部的孔102因加热器电极200与传感器电极300而上部被堵塞，下部开放。
加热器电极200包括：发热配线210，以较所述传感器电极垫更靠近所述传感器配线的方式形成到第一支撑部110；以及所述加热器电极垫，连接到发热配线210而形成到第二支撑部120及所述桥接部。
发热配线210形成到第一支撑部110的上表面，在第一传感器配线310a及第二传感器配线310b的外侧包覆所述第一传感器配线及第二传感器配线的至少一部分而形成。并且，所述加热器电极垫包括分别连接到发热配线210的两端而彼此隔开的第一加热器电极垫220a及第二加热器电极垫220b。
俯视时，发热配线210以相对于第一支撑部110的垂直中心线对称的方式形成，包括形成为圆弧形状的多个弧部及连接弧部的多个连接部。
如图3所示，发热配线210以与第一弧部211a、第一连接部212a、第二弧部211b、第二连接部212b…第三弧部211c相同的方式反复连接多个弧部及连接部而形成，所述第一弧部与气隙101相邻而形成为圆弧形状，第一连接部从所述第一弧部211a的一端向第一支撑部110的内侧弯曲延伸，所述第二弧部从第一连接部212a的端部以圆弧形状延伸形成而向第一弧部211a的内侧相隔配置，所述第二连接部从第二弧部211b的端部向第一支撑部110的内侧延伸形成。
发热配线210从第一弧部211a连接至第三弧部211c而构成为一体。
发热配线210的多个弧部分别大致形成为半圆弧形状而整体构成圆形。因此，第一支撑部110及感测物质600的温度均匀性提高。
发热配线210的中心部是两侧的弧部彼此汇合的位置，两个圆弧形状的弧部结合而构成一侧开放的圆形。并且，在所述圆形的内侧形成间隔空间部214。间隔空间部214从第一支撑部110及发热配线210的中心部延伸至第一支撑部110及发热配线210的最左侧而形成。在间隔空间部214配置所述传感器配线。另外，在第一弧部211a的另一端部连接第一加热器电极垫220a，在第三弧部211c的一端部连接第二加热器电极垫220b。
加热器电极200由Pt、W、Co、Ni、Au及Cu中的一种或包括其中至少一种的混合物形成。
另一方面，在发热配线210的两端、即在分别连接第一加热器电极垫220a及第二加热器电极垫220b的第一弧部211a与第三弧部211c的端部之间形成虚拟金属500。虚拟金属500形成到第一支撑部110的上表面。
虚拟金属500在加热器电极200的发热配线210与气隙101之间配置成圆弧形状。虚拟金属500与相邻的发热配线210相隔而形成。
虚拟金属500形成到发热配线210的外侧，优选为金属。虚拟金属500的材质可与电极材质相同，此处的电极材质可为铂、铝、铜等金属。
较第一弧部211a及第三弧部211c的内侧的剩余弧部的中心角更小地形成所述第一弧部及第三弧部的中心角。在发热配线210的外周中，在第一弧部211a与第三弧部211c的端部之间形成空间510，虚拟金属500位于所述空间510。
以虚拟金属500的形成面积局部地填充发热配线210的外周的空间510。因此，俯视时，发热配线210及虚拟金属500的外周实质上构成圆形，由此第一支撑部110的温度均匀性提高而以低功率升温的第一支撑部110上的发热配线210的温度分布变得更均匀。
所述加热器电极垫包括分别连接到发热配线210的两端的第一加热器电极垫220a及第二加热器电极垫220b。如上所述，形成至少2个以上的所述加热器电极垫。所述加热器电极垫以越朝向外侧则宽度越宽的方式形成。即，所述加热器电极垫以越朝向发热配线210则宽度越窄的方式形成。所述加热器电极垫以具有大于发热配线210的宽度的方式形成。
所述加热器电极垫与所述传感器电极垫以第一支撑部110为中心而配置成放射状。所述加热器电极垫与所述传感器电极垫的末端分别以靠近基板100的各角隅的方式配置而以彼此隔开的方式配置。
即，分别在发热配线210的左侧与右侧配置所述加热器电极垫，分别在所述传感器配线的左侧与右侧配置所述传感器电极垫。
在加热器电极200及传感器电极300的上部的一部分形成防变色保护层(未图示)。所述防变色保护层可由氧化物类的材质形成。进而，所述防变色保护层由氧化钽(TaOx)、氧化钛(TiO2)、氧化硅(SiO2)及氧化铝(Al2O3)中的至少一种形成。
发热配线210与第一传感器配线310a及第二传感器配线310b由气隙101包围。即，在发热配线210与第一传感器配线310a及第二传感器配线310b的周围配置气隙101。气隙101配置到发热配线210与第一传感器配线310a及第二传感器配线310b的侧部。
详细而言，气隙101配置到第一传感器电极300a的第一传感器电极垫320a与第一加热器电极垫220a之间、第一加热器电极垫220a与第二加热器电极垫220b之间、第二加热器电极垫220b与第二传感器电极300b的第二传感器电极垫320b之间、及第二传感器电极300b的第二传感器电极垫320b与第一传感器电极300a的第一传感器电极垫320a之间。即，气隙101形成到除支撑加热器电极200及传感器电极300的部分以外的区域。
因气隙101而在基板100形成共同支撑发热配线210及所述传感器配线的第一支撑部110、支撑所述加热器电极垫与所述传感器电极垫的第二支撑部120及所述桥接部。
第一支撑部110以面积广于发热配线210及所述传感器配线的面积方式形成。
在第一支撑部110形成覆盖发热配线210及所述传感器配线的感测物质600。即，感测物质600形成到与第一支撑部110对应的位置。印刷形成感测物质600。如上所述，如果印刷形成感测物质600，则在形成感测物质600后，在感测物质600的表面残留网状形态的痕迹。
第一印刷电路板2100形成为板形状。在下表面图案化有第一电极层2110。第一电极层2110能够以与所述传感器电极垫及所述加热器电极垫的位置对应的方式形成。第一电极层2110沿左右方向配置。
第一印刷电路板2100可为硬性印刷电路基板(Rigid PCB)。
在第一印刷电路板2100，以上部开放的方式形成第一空间2120。在本实施例中，以沿垂直方向贯通的方式形成第一空间2120。与上述内容不同，也能够以上部开放而下部堵塞的方式形成第一空间。
第一空间2120的宽度形成为宽于感测芯片1000的宽度，第一空间2120的厚度形成为厚于感测芯片1000的厚度。因此，感测芯片1000的下端以向上部远离装配微传感器封装体的印刷电路板的方式配置。因此，可提高感测芯片1000的隔热性能。
第一电极层2110配置到第一空间2120的外围。第一电极层2110分别配置到第一空间2120的左侧与右侧。另外，第一电极层2110的内外侧侧部通过第一空间2120与微传感器封装体的外侧而露出。
第二印刷电路板2200形成为板形状，配置到第一印刷电路板2100的上部。第二印刷电路板2200的下部通过接着层3000而接着到第一印刷电路板2100的上表面。对准第二印刷电路板2200与第一印刷电路板2100而接合。
进而，第二印刷电路板2200为挠性印刷电路板，因此可减小封装体的厚度。第二印刷电路板2200的厚度可形成为薄于第一印刷电路板2100的厚度。
与第一印刷电路板2100相同，第二印刷电路板2200在下表面图案化有第二电极层2210。第二电极层2210也能够以与所述传感器电极垫及所述加热器电极垫的位置对应的方式形成。第二电极层2210沿左右方向配置。
因此，第二电极层2210配置到第一印刷电路板2100与第二印刷电路板2200之间。
在第二印刷电路板2200，以沿垂直方向贯通的方式形成第二空间2220。
第二电极层2210配置到第二空间2220的外围。第二电极层2210分别配置到第二空间2220的左侧与右侧。
第二空间2220以与第一空间2120形成阶差而连通的方式形成。第二空间2220的左右宽度以小于第一空间2120的左右宽度的方式形成而形成阶差。
因此，在第二印刷电路板2200形成较第一印刷电路板2100的内壁更向内侧突出的阶差部2201。
配置到阶差部2201的下部的第二电极层2210的下部通过第一空间2120而露出。即，形成到阶差部2201的下部的第二电极层2210配置到第一空间2120的上部。
第二电极层2210的内外侧侧部通过第二空间2220与微传感器封装体的外侧而露出。
感测芯片1000配置到第一空间2120的内部，感测芯片1000的所述传感器电极垫及所述加热器电极垫分别电连接到第二电极层2210中的下部露出的部分。即，感测芯片1000连接到阶差部2201的下部。
感测芯片1000的气隙101及孔102连通到第一空间2120及第二空间2220。
感测芯片1000的所述传感器电极垫及所述加热器电极垫与第二电极层2210通过芯片接合层5000而连接。在芯片接合层5000中应用作为热硬化性材料的环氧树脂(银环氧树脂(Ag epoxy))或具有与将微传感器封装体接合到目标印刷电路板时使用的焊料不同的熔融温度的焊料(solder)。
因此，在将微传感器封装体接合到目标印刷电路板时，可防止芯片接合层5000重熔而接合变差的情况，且导电性优异。
在第二印刷电路板2200的上表面，由过滤器接着层4100接着设置平板形状的AAO过滤器4000。
因此，第二空间2220的上部由AAO过滤器4000覆盖。因此，气体在通过AAO过滤器4000后，供给到第二空间2220而供给到感测芯片1000。
在AAO过滤器4000形成沿垂直方向贯通的多个纳米尺寸的孔。AAO过滤器4000的所述孔连通到第二空间2220。因此，可有效地防止异物流入到感测气体的部分。
进而，对AAO过滤器4000的孔的内部进行疏水性表面处理，从而防止水分渗透到感测气体的部分。
在第一印刷电路板2100及第二印刷电路板2200形成沿垂直方向贯通的第三空间2001。因此，第三空间2001的上部及下部开放。与上述内容不同，第三空间也能够以沿垂直方向贯通的方式仅形成到第一印刷电路板，以便连接第一电极层与第二电极层。在这种情况下，所述第三空间的上部由第二印刷电路板堵塞。
第三空间2001分别形成到第一空间2120及第二空间2220的两侧。即，第三空间2001配置到第一空间2120及第二空间2220的外侧。
第三空间2001以外侧侧部开放的方式形成。俯视时，第三空间2001向内侧凹陷而形成。
在第三空间2001的内部，沿垂直方向形成将第一电极层2110与第二电极层2210电连接的连接部2002。连接部2002形成到第一印刷电路板2100、接着层3000及第二印刷电路板2200的外侧侧部。连接部2002通过第三空间2001的侧部的开放的部分而露出到第一印刷电路板2100、接着层3000及第二印刷电路板2200的外侧侧部。与上述内容不同，在以不露出的方式形成第三空间的侧部的情况下，连接部也不露出到第一印刷电路板及第二印刷电路板与接着层的外侧侧部。
连接部2002形成到第三空间2001的内部，因此可保护连接部2002。
连接部2002沿第三空间2001的内壁而形成。因此，俯视时，连接部2002以向内侧凹陷的方式形成。
以下，对具有上述构成的本实施例的作用进行说明。
为了测定气体浓度，首先对加热器电极200的2个加热器电极垫220施加固定的电力而将感测物质600加热至固定的温度。
第二空间2220的内部的气体吸附到升温的感测物质600或从所述感测物质解吸。
因此，第一传感器配线310a与第二传感器配线310b之间的导电率发生变化而感测气体。
另外，为了实现更精确的测定，通过加热器电极200进行高温加热而强制性地去除已吸附在感测物质600的其他气体类或水分来将感测物质600恢复到初始状态，之后测定目标气体的浓度。
本实施例的微传感器封装体制造方法如下。
如图6所示，所述微传感器封装体制造方法的特征在于包括如下步骤：准备步骤，准备第一印刷电路板2100及第二印刷电路板2200，所述第一印刷电路板在下表面图案化有第一电极层2110，形成有沿垂直方向贯通的第一空间2120，所述第二印刷电路板在下表面图案化有第二电极层2210，形成有沿垂直方向贯通的第二空间2220；接合步骤，以所述第一空间2120与所述第二空间2220形成阶差而连通的方式将所述第二印刷电路板2200接合到所述第一印刷电路板2100的上部；芯片连接步骤，在所述第一空间2120的内部配置感测芯片1000，将所述感测芯片1000电连接到所述第二电极层2210。
以下，以一次生产多个微传感器封装体的情况为例而进行说明。
第一印刷电路板2100与第二印刷电路板2200呈平面形状相似的形状。
在第一印刷电路板2100，沿左右方向相隔地形成多个第一空间2120，在第二印刷电路板2200，沿左右方向相隔地形成多个第二空间2220。
第一空间2120形成为宽度宽于第二空间2220。
所述接合步骤在第一印刷电路板2100上配置第二印刷电路板2200，在第一印刷电路板2100与第二印刷电路板2200之间配置接着层3000，从而接合第一印刷电路板2100与第二印刷电路板2200。
在接合时，以第一空间2120与第二空间2220形成阶差而连通的方式对准所述第一空间与第二空间。
在所述接合步骤后，连接第一电极层2110与第二电极层2210。
所述连接步骤首先在第一印刷电路板2100与第二印刷电路板2200形成沿垂直方向贯通的第三空间2001。因此，第三空间2001也贯通第一电极层2110与第二电极层2210。因此，第一电极层2110与第二电极层2210的侧部通过第三空间2001而露出。
第三空间2001分别形成到第一空间2120及第二空间2220的两侧。如本实施例所示，在形成多个第一空间2120及第二空间2220的情况下，第三空间2001配置到两个第一空间2120与第二空间2220之间。
接着，通过镀覆等而在第三空间2001的内部形成连接部2002。连接部2002沿第三空间2001的内壁而形成，因此形成为中空的柱形状。即，连接部2002沿第三空间2001的整个外围而形成。通过连接部2002连接通过第三空间2001而露出的第一电极层2110与第二电极层2210的侧部。
其次，通过第一空间2120的下部插入感测芯片1000而在第一空间2120的内部配置感测芯片1000。因此，感测物质600通过第二空间2220露出。即，在感测芯片1000中感测气体的部分即感测物质600配置到第二空间2220的内部。
通过芯片接合层5000将感测芯片1000电连接到第二电极层2210。因此，第一空间2120为安装感测芯片1000的空间，第二空间2220为流入气体的通路。
与上述内容不同，也能够以如下方式形成微传感器封装体：在以仅上部开放而下部堵塞的方式形成第一空间的情况下，在将感测芯片电连接到形成有第二空间的第二印刷电路板的第二电极层后，在第一印刷电路板上接着所述第二印刷电路板，之后形成连接部。
如上所述，分别在第一空间2120及第二空间2220配置感测芯片1000，因此在第二印刷电路板2200电连接多个感测芯片1000。
第三空间2001配置到相邻地配置的两个感测芯片1000之间。
在所述芯片连接步骤后，还包括在第二印刷电路板2200的上部接合如AAO过滤器4000的过滤器的步骤。以堵塞第二空间2220的方式设置所述过滤器。所述过滤器能够以左右长度短于配置到感测芯片1000的两侧的两个第三空间2001之间的距离的方式形成，也能够以覆盖第二印刷电路板2200的整个上表面的方式大面积地形成。在以大面积具备所述过滤器的情况下，也可在附着所述过滤器后，对以下叙述的切断线d进行蚀刻而单个化。
以切断线d通过连接部2002的内部的中空空间的方式，沿第三空间2001切断第一印刷电路板2100及第二印刷电路板2200。例如，切断线d沿在平面上垂直配置的连接部2002及第三空间2001的中心线而形成。即，切断线d配置到连接部2002的左侧端与右侧端之间。
通过这种切断步骤而一个连接部2002分割成两个，分离相邻的两个感测芯片1000。
如上所述，可仅通过简单的断裂或切割过程而一次制造多个单位封装体。
如上所述，参照本发明的优选实施例进行了说明，但本技术领域的普通技术人员可在不脱离随附的权力要求书中所记载的本发明的思想及技术领域的范围内，对本发明进行各种修正或变形而实施。

Claims (13)

1.一种微传感器封装体，其特征在于，包括：
感测芯片；
第一印刷电路板，包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及具有上部开放的第一空间；以及
第二印刷电路板，配置在所述第一印刷电路板的上部，且包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间，
其中所述第一电极层与所述第二电极层电连接，
其中所述感测芯片配置在所述第一空间的内部，且所述感测芯片电连接到所述第二电极层。
2.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板通过接着层而接着。
3.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二空间的上部覆盖有阳极氧化铝过滤器。
4.根据权利要求3所述的微传感器封装体，其特征在于，对所述阳极氧化铝过滤器进行疏水性表面处理。
5.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述第一印刷电路板中形成沿所述垂直方向贯通的第三空间，在所述第三空间的内部形成将所述第一电极层与所述第二电极层电连接的连接部。
6.根据权利要求5所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第三空间以外侧开放的方式形成。
7.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二印刷电路板为挠性印刷电路板。
8.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述感测芯片与所述第二电极层通过环氧树脂或焊料电连接。
9.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一空间沿所述垂直方向形成以贯通所述第一印刷电路板。
10.一种微传感器封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备步骤，包括准备第一印刷电路板及第二印刷电路板，所述第一印刷电路板包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及沿垂直方向贯通的第一空间，所述第二印刷电路板包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及沿所述垂直方向贯通的第二空间；
接合步骤，包括将所述第二印刷电路板接合到所述第一印刷电路板的上部以使所述第一空间与所述第二空间以形成阶差的方式而连通；以及
芯片连接步骤，包括在所述第一空间的内部配置感测芯片，且将所述第二电极层电连接到所述感测芯片。
11.根据权利要求10所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，在所述接合步骤后，还包括连接所述第一电极层与所述第二电极层的电极连接步骤。
12.根据权利要求11所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，在所述芯片连接步骤中，形成沿所述垂直方向贯通所述第一印刷电路板的第三空间，在所述第三空间的内部形成连接所述第一电极层与所述第二电极层的连接部。
13.根据权利要求12所述的微传感器封装体的制造方法，其特征在于，所述第三空间以贯通所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板的方式形成，其中在所述芯片连接步骤中，所述连接部沿所述第三空间的内壁形成为中空的柱形状，在所述第一印刷电路板中形成多个所述第一空间，在所述第二印刷电路板中形成多个所述第二空间，将所述第二印刷电路板连接到多个所述感测芯片，所述第三空间配置到两个所述感测芯片之间，且在所述芯片连接步骤后，包括沿所述第三空间切断所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板的切断步骤。
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