CN107808831A - 全程可溯源半导体测试数据记录方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种全程可溯源半导体测试数据记录方法，在芯片的非易失存储区写入芯片的唯一识别码；将唯一识别码和测试环节作为数据索引信息，将数据写入数据库中；通过识别码和测试环节可以在数据库中索引所有的测试数据，可以跟踪整个测试过程中产生的数据并加以监控数据的变化。对于同一颗芯片，可以看到晶圆测试时的数据及封装完成后成品测试的数据，快速准确地获取到每个测试环节的数据，以便工程师分析过程数据、筛选最终的合格芯片。

Description

全程可溯源半导体测试数据记录方法
技术领域
本发明涉及一种检测技术，特别涉及一种全程可溯源半导体测试数据记录方法。
背景技术
现有的技术方案是在晶圆测试中，使用LotID+晶圆的WaferID+每个芯片在晶圆上的坐标来定位晶圆测试过程中每颗芯片的数据。这样，如果在晶圆测试中做老化的话，老化后半导体芯片在同一片晶圆上的坐标不会发生变化，因此测试数据还能通过坐标来定位。在成品测试过程中，常规的做法是对成品芯片进行编号并打印或者手工写在芯片表面，这样在多次测试过程中可以通过芯片编号进行数据溯源。但是，在多次测试过程中的老化会使得芯片表面的油墨变得模糊，如果多次老化甚至可能会导致编号不可辨识。而且在成品芯片封装过程中会丢失芯片在晶圆上的位置，因此成品测试数据无法溯源到晶圆测试数据。
在半导体测试过程中，会经历晶圆测试->封装->成品测试的过程。其中晶圆测试或者成品测试的过程中还有可能经历多次测试、老化等过程。现在生产管理需要，在整个测试过程中把每个成品的测试数据从晶圆开始到成品都有记录并溯源。使用现在的检测记录手段，是无法满足要求的。
发明内容
本发明是针对从晶圆测试到成品测试的过程中数据无法追溯的问题，提出了一种全程可溯源半导体测试数据记录方法,对于同一颗芯片，可以看到晶圆测试时的数据及封装完成后成品测试的数据，便于跟踪整个测试过程，提供数据来改进生产过程。
本发明的技术方案为：一种全程可溯源半导体测试数据记录方法，具体包括如下步骤：
1)晶圆首次测试的过程中，在被测芯片的非易失存储区域内写入该芯片的唯一识别码，识别码中包括批量编号LotID、晶圆编号WaferID、此被测芯片在原晶圆上的XY坐标、流水号及校验码，识别码加上测试环节标识作为此被测芯片数据文件的索引信息，将测试数据存储在数据库中；
2)之后进行老化后的再次测试晶圆测试，从被测芯片的非易失存储区读取该芯片的识别码，与数据库中对应的索引信息进行比对，如果发生任何信息错误，则该芯片为不合格芯片；如果所有信息均正确，证明在老化过程中信息没有丢失，继续使用该识别码加上更新后测试环节标识作为数据库索引信息将此次测试数据存入数据库中；
3)在封装后，进行成品测试，读取该芯片的识别码，与数据库中对应的索引信息进行比对，如果信息不对，即验证不通过，则该芯片为不合格芯片，如果验证通过则认为识别码正确，并用此识别码及更新后测试环节标识作为芯片的索引条件将测试数据存入数据库，成品测试索引信息比对不包括此被测芯片在原晶圆上的XY坐标；
4)在被测芯片的所有测试都完成后，使用芯片的识别码获得该芯片从晶圆开始每个环节的所有测试数据，分析整个测试过程中数据的变化，完成最终的数据分析。
本发明的有益效果在于：本发明全程可溯源半导体测试数据记录方法,可以在每个半导体芯片完成最终测试后，快速准确地获取到每个测试环节的数据，以便工程师分析过程数据、筛选最终的合格芯片。
附图说明
图1为本发明全程可溯源半导体测试数据记录方法流程图。
具体实施方式
晶圆测试CP：使用测试设备测试在晶圆上的待测芯片；成品测试FT：使用测试设备测试封装完成后的半导体芯片；老化：通过高温烘烤的方式加速半导体芯片损坏的方法；测试的详细数据，包含被测器件的在原晶圆上的坐标、测试项名称、测试值、测试条件、判断条件等。
本发明在晶圆首次测试的过程中，在被测芯片的非易失存储区域内写入该芯片的唯一识别码，包括但不限于LotID(批量编号)、WaferID(晶圆编号)、此被测芯片在原晶圆上的XY坐标、流水号、校验码等，同时，用这个识别码加上测试环节标识(如晶圆第一次测试等)作为此被测芯片数据文件的索引信息，存储在数据库中。之后所有的测试晶圆环节中，每次都从被测芯片的非易失存储区读取该芯片的识别码，与索引信息进行比对，如果发生错误，则该芯片为不合格芯片。如果所有信息均正确，则该芯片在当前测试环节合格。在封装后，通过芯片的信息并和校验码进行校验通过后即可获得该芯片在原来晶圆上的位置，即可在数据库中查找到原来晶圆测试时该芯片的测试数据。
测试流程如图1所示，该图中有2次晶圆测试及2次成品测试，首次晶圆测试将芯片唯一识别码写入芯片的非易失存储区中，第二次晶圆测试验证写入的内容是否正确，即在老化过程中是否有数据丢失。在每次成品测试过程中，验证唯一识别码的内容和校验码是否匹配，如果不匹配则为封装或者老化过程中有数据丢失，则该芯片为失效芯片。
本发明使用芯片的非易失存储区记录芯片的唯一识别码，使该芯片在封装前后都能被准确的定位到。
以2次晶圆测试、2次成品测试及在每次晶圆测试及成品测试中插入一次老化实验为例。第一次晶圆测试时在非易失存储区写入芯片的唯一识别码(包括芯片的LotID、WaferID、XY坐标生成及通过唯一识别码运算得到的校验码)，将唯一识别码加上测试环节标识作为数据的索引信息将测试数据存入数据库中。在所有的芯片都测试完成后，将晶圆进行高温烘烤来完成老化，之后进行第二次晶圆测试。此时，读取非易失存储区的数据，并和该芯片对应数据库中的索引信息(LotID、WaferID、XY坐标)进行比对，并计算校验码是否正确，如果都无误，则该信息在老化过程中没有丢失，继续使用该识别码加上更新的测试环节标识作为数据库索引信息将此次测试数据存入数据库中。在晶圆测试完成后对晶圆进行切割封装，完成后进行成品测试。成品测试时由于没有晶圆测试时的XY坐标等信息，因此只能通过唯一识别码来确定芯片编号，在每次测试时都需要读取唯一识别码并进行验证来生成数据索引信息，如果验证不通过，则该芯片为不合格芯片，如果验证通过则认为识别码正确，并用此识别码及测试环节标识作为芯片的索引条件将测试数据存入数据库。
在芯片的所有测试都完成后，工程师可以使用芯片的识别码获得该芯片从晶圆开始每个环节的所有测试数据，可以分析整个测试过程中数据的变化，以便更好的完成最终的数据分析。
本技术方案的关键点一是在芯片的非易失存储区写入芯片的唯一识别码；关键点二是将唯一识别码和测试环节作为数据索引信息，将数据写入数据库中；关键点三是通过识别码和测试环节可以在数据库中索引所有的测试数据，可以跟踪整个测试过程中产生的数据并加以监控数据的变化。

Claims (1)

1.一种全程可溯源半导体测试数据记录方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
1）晶圆首次测试的过程中，在被测芯片的非易失存储区域内写入该芯片的唯一识别码，识别码中包括批量编号LotID、晶圆编号WaferID、此被测芯片在原晶圆上的XY坐标、流水号及校验码，识别码加上测试环节标识作为此被测芯片数据文件的索引信息，将测试数据存储在数据库中；
2）之后进行老化后的再次测试晶圆测试，从被测芯片的非易失存储区读取该芯片的识别码，与数据库中对应的索引信息进行比对，如果发生任何信息错误，则该芯片为不合格芯片；如果所有信息均正确，证明在老化过程中信息没有丢失，继续使用该识别码加上更新后测试环节标识作为数据库索引信息将此次测试数据存入数据库中；
3）在封装后，进行成品测试，读取该芯片的识别码，与数据库中对应的索引信息进行比对，如果信息不对，即验证不通过，则该芯片为不合格芯片，如果验证通过则认为识别码正确，并用此识别码及更新后测试环节标识作为芯片的索引条件将测试数据存入数据库，成品测试索引信息比对不包括此被测芯片在原晶圆上的XY坐标；
4）在被测芯片的所有测试都完成后，使用芯片的识别码获得该芯片从晶圆开始每个环节的所有测试数据，分析整个测试过程中数据的变化，完成最终的数据分析。
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