CN110162433A - 芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质，从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码，根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息，根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。本方案中，由于保存在芯片记忆模块内的唯一识别码不易丢失和混淆，从而使得芯片失效分析可以顺利进行，满足了客户要求，降低了成本。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路领域，特别涉及一种芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前对于单片机(Microcontroller Unit，MCU)类芯片，在生产封装测试后，会将每颗芯片的生产信息(晶圆生产厂家、晶圆批次、晶圆生产日期等)形成特定的识别码，并将该识别码打印在芯片的正印或者外包装盒上，还可以将生产信息生成条形码或者二维码附在芯片外包装盒上。不同类型芯片甚至于不同芯片厂家的识别码的定义不同，所包含的信息也不相同。如果芯片在使用中失效，则可以通过上述识别码追溯到该芯片的生产信息，包括更精确的所在晶圆的X/Y坐标(横坐标/纵坐标)信息，为芯片的失效分析提供线索。
而对于将识别码印于芯片正印上这种方式，信息虽不易丢失，但容易被覆盖或涂抹破坏。而对于将识别码印于芯片外包装上这种方式，外包装又容易被丢弃或者混淆在一起，不能保证包装上的识别码和芯片一一对应。上述情况下，当芯片发生失效时，不能根据标识码找到芯片对应的生产信息来进行失效分析，不能满足客户要求而造成损失。
发明内容
本申请的目的在于提供一种芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质，以克服现有技术中芯片失效分析存在的问题，以满足客户要求，降低成本。
第一方面，本申请实施例提供了一种芯片失效分析方法，包括：
从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码；
根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息；
根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述方法中，所述从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，还包括：
在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息；
根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码；
将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件；
在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述方法中，所述根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析，包括：
根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录；
根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述方法中，所述生产信息包括：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片失效分析装置，包括：
识别码获取模块，用于从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码；
生产信息获取模块，用于根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息；
失效分析模块，用于根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述装置中，还包括：
识别码生成模块，用于在从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息；根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码；将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件；在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述装置中，所述失效分析模块，包括：
获取单元，用于根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录；
分析单元，用于根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
在一种可能的实现方式中，在本申请实施例提供的上述装置中，所述生产信息包括：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器；
所述存储器，用于存储计算机程序；
其中，所述处理器执行所述存储器中的计算机程序，以实现上述第一方面以及第一方面的各个实施方式中所述的方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现上述第一方面以及第一方面的各个实施方式中所述的方法。
本申请提供的芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质，从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码，根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息，根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。本方案中，由于保存在芯片记忆模块内的唯一识别码不易丢失和混淆，从而使得芯片失效分析可以顺利进行，满足了客户要求，降低了成本。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的芯片失效分析方法的流程示意图一；
图2为本申请实施例一提供的芯片失效分析方法的流程示意图二；
图3为本申请实施例二提供的芯片失效分析装置的结构示意图一；
图4为本申请实施例二提供的芯片失效分析装置的结构示意图二
图5为本申请实施例三提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本申请的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本申请的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
图1为本申请实施例一提供的芯片失效分析方法的流程示意图，实际应用中，本实施例的执行主体可以为芯片失效分析装置，该芯片失效分析装置可以通过虚拟装置实现，例如软件代码，也可以通过写入有相关执行代码的实体装置实现，例如U盘，再或者，也可以通过集成有相关执行代码的实体装置实现，例如，各式电脑、分析装置等。
如图1所示，该方法包括以下步骤S101～S103：
S101、从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码。
本实施例中，针对自身含有记忆模块的芯片，例如MCU类芯片，可以将其唯一识别码存放于芯片本身的记忆模块内，不会丢失。存放的方式可以是在芯片进行晶圆测试时，烧入到特定的不易丢失的记忆模块内。具体的，如图2所示，在上述步骤S101从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，还可以包括以下步骤：
S201、在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息。
其中，所述生产信息包括但不限于：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号，生产信息越详细越好。
S202、根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码。
其中，预设编码规则是使不同的生产信息生成不同的唯一识别码的编码规则，例如，对不同的生产信息进行哈希计算得到唯一识别码。
S203、将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件。
S204、在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
最后，晶圆切割封装成每颗含唯一识别码的芯片。
S102、根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息。
本实施例中，待测芯片的生产信息与其唯一识别码一一对应，如果芯片在使用中失效，可以通过读取该芯片记忆模块内特定区域的唯一识别码来追溯该芯片的生产信息。
S103、根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
上述步骤S103，具体可以包括：根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录，根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
本实施例中，由待测芯片的唯一识别码找到待测芯片的生产信息之后，就可以通过待测芯片的生产信息找到待测芯片的生产相关的数据记录，结合得到的生产相关的数据记录就可以对待测芯片进行失效分析，例如，可以分析到是否是生产工艺的缺陷导致的使用过程中失效。
本实施例提供的芯片失效分析方法，从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码，根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息，根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。本方案中，由于保存在芯片记忆模块内的唯一识别码不易丢失和混淆，从而使得芯片失效分析可以顺利进行，满足了客户要求，降低了成本。
下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。
图3为本申请实施例二提供的芯片失效分析装置的结构示意图，如图3所示，该装置可以包括：
识别码获取模块310，用于从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码；
生产信息获取模块320，用于根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息；
失效分析模块330，用于根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
本实施例提供的芯片失效分析装置，从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码，根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息，根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。本方案中，由于保存在芯片记忆模块内的唯一识别码不易丢失和混淆，从而使得芯片失效分析可以顺利进行，满足了客户要求，降低了成本。
优选的，如图4所示，上述装置，还可以包括：
识别码生成模块340，用于在从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息；根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码；将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件；在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
一种优选的实施方式中，所述失效分析模块330，可以包括：
获取单元331，用于根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录。
分析单元332，用于根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
一种优选的实施方式中，所述生产信息包括但不限于：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号。
图5为本申请实施例三提供的电子设备的结构示意图，如图5所示，该设备包括：存储器501和处理器502；
存储器501，用于存储计算机程序；
其中，处理器502执行存储器501中的计算机程序，以实现如上所述各方法实施例所提供的方法。
在实施例中，以一电子设备对本申请提供的芯片失效分析装置进行示例。处理器可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备中的其他组件以执行期望的功能。
存储器可以包括一个或多个计算机程序产品，计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器可以运行程序指令，以实现上文的本申请的各个实施例中的方法以及/或者其他期望的功能。在计算机可读存储介质中还可以存储诸如输入信号、信号分量、噪声分量等各种内容。
本申请实施例四提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时用于实现如上所述各方法实施例所提供的方法。
实际应用中，本实施例中的计算机程序可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。
实际应用中，计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
前述对本申请的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本申请限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本申请的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本申请的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本申请的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种芯片失效分析方法，其特征在于，包括：
从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码；
根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息；
根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，还包括：
在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息；
根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码；
将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件；
在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析，包括：
根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录；
根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述生产信息包括：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号。
5.一种芯片失效分析装置，其特征在于，包括：
识别码获取模块，用于从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码；
生产信息获取模块，用于根据所述唯一识别码获取预先存储的所述待测芯片的生产信息；
失效分析模块，用于根据所述生产信息对所述待测芯片进行失效分析。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括：
识别码生成模块，用于在从待测芯片的记忆模块中获取所述待测芯片的唯一识别码之前，在晶圆测试前获取所述待测芯片的生产信息；根据所述待测芯片的生产信息以及预设编码规则生成所述待测芯片唯一识别码；将所述唯一识别码转换为烧写的向量文件；在进行晶圆测试时，将所述向量文件烧入所述待测芯片的记忆模块中。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述失效分析模块，包括：
获取单元，用于根据所述生产信息获取所述待测芯片的生产相关的数据记录；
分析单元，用于根据所述数据记录对所述待测芯片进行失效分析。
8.根据权利要求5-7任一项所述的装置，其特征在于，所述生产信息包括：芯片在晶圆上的X/Y坐标、晶圆的生产厂家代码、生产日期、生产批次编号。
9.一种电子设备，包括：存储器和处理器；
所述存储器，用于存储计算机程序；
其中，所述处理器执行所述存储器中的计算机程序，以实现如权利要求1-4中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现如权利要求1-4中任一项所述的方法。
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|---|---|
| CN (1) | CN110162433A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111814116A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-23 | 全芯智造技术有限公司 | 用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质 |
| CN111863649A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-30 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 |
| WO2023173612A1 (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105654160A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-08 | 沛顿科技（深圳）有限公司 | 内存芯片唯一识别码制成方法 |
| CN107808831A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-16 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 全程可溯源半导体测试数据记录方法 |
| CN108197196A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 北京京存技术有限公司 | 芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质 |
-
2019
- 2019-04-10 CN CN201910286657.1A patent/CN110162433A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105654160A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-08 | 沛顿科技（深圳）有限公司 | 内存芯片唯一识别码制成方法 |
| CN107808831A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-16 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 全程可溯源半导体测试数据记录方法 |
| CN108197196A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 北京京存技术有限公司 | 芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111863649A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-30 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 |
| CN111863649B (zh) * | 2020-06-23 | 2021-02-09 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 |
| CN111814116A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-23 | 全芯智造技术有限公司 | 用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质 |
| WO2023173612A1 (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-21 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Room 101, building 1, block C, Qianjiang Century Park, ningwei street, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Hangzhou Weiming Information Technology Co.,Ltd. Applicant after: Institute of Information Technology, Zhejiang Peking University Address before: Room 288-1, 857 Xinbei Road, Ningwei Town, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant before: Institute of Information Technology, Zhejiang Peking University Applicant before: Hangzhou Weiming Information Technology Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20210713 Address after: Room 2104, 21st floor, Hangzhou Bay wisdom Valley Building, 233 Yonghui Road, ningwei street, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Hangzhou micro nano Core Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: Room 101, building 1, block C, Qianjiang Century Park, ningwei street, Xiaoshan District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant before: Hangzhou Weiming Information Technology Co.,Ltd. Applicant before: Institute of Information Technology, Zhejiang Peking University |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190823 |