CN111863649B - 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 - Google Patents

芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111863649B
CN111863649B CN202010578888.2A CN202010578888A CN111863649B CN 111863649 B CN111863649 B CN 111863649B CN 202010578888 A CN202010578888 A CN 202010578888A CN 111863649 B CN111863649 B CN 111863649B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chips
test
chip
finished product
record file
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010578888.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111863649A (zh
Inventor
王英广
王健
孔晓琳
栗伟斌
欧纲
李安平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen mifitech Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Mifeitake Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Mifeitake Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Mifeitake Technology Co ltd
Priority to CN202010578888.2A priority Critical patent/CN111863649B/zh
Publication of CN111863649A publication Critical patent/CN111863649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111863649B publication Critical patent/CN111863649B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本申请适用于集成电路技术领域,提供了一种芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质。该成品测试方法包括:在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。本申请通过统计测试记录文件中芯片的唯一标识符的数量和清点后得到的合格芯片的数量作比较,以两个数量相同作为成品测试通过的判断依据,能够避免出现芯片成品漏测的现象,从而提高批量生产测试的准确性和质量水平。

Description

芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质
技术领域
本申请属于集成电路技术领域,尤其涉及一种芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质。
背景技术
随着工业化、信息化的不断发展,集成电路的需求量、使用量越来越大,集成电路的生产规模也随之增大。大规模生产带动经济增长的同时也带来了一系列的问题,尤其是在芯片的成品测试环节,目前通常仅对测试合格的芯片成品清点数量,无法判断是否存在芯片成品漏测的现象,而该现象一旦出现则可能引发严重的质量问题,甚至导致整个装配批次的整机返工或者报废,造成严重的经济损失。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质,能够避免出现芯片成品漏测的现象,从而提高批量生产测试的准确性和质量水平。
第一方面,本申请实施例提供了一种芯片的成品测试方法,包括:
在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
本申请实施例通过设置一个测试记录文件,在芯片的成品测试过程中记录每颗通过成品测试的合格芯片的唯一标识符,之后会统计该测试记录文件记录的唯一标识符的数量,将该唯一标识符的数量和清点后获得的合格芯片的数量进行比较,若两者相同则判定芯片的成品测试通过。通过这样设置,能够避免由于芯片清点数量错误导致的芯片成品漏测的现象,从而提高批量生产测试的准确性和质量水平。
进一步的,所述多颗芯片为带有可读写存储区的芯片,所述成品测试方法还包括:
在所述多颗芯片的成品测试过程中,每当所述多颗芯片中任意的一颗目标芯片的成品测试通过,则从所述目标芯片的可读写存储区中读取所述目标芯片的唯一标识符,并将读取到的唯一标识符记录到所述测试记录文件中。
在实际操作中,可以预先将每颗芯片的唯一标识符写入该芯片的可读写存储区中。之后,每当检测到一颗成品测试通过的合格芯片,则可以从该合格芯片的可读写存储区中读取出该合格芯片的唯一标识符,并将读取到的唯一标识符记录到该测试记录文件中。通过这样设置,当成品测试完成后,该测试记录文件即记录下成品测试过程中每颗合格芯片的唯一标识符。
进一步的,所述多颗芯片为通过晶圆测试的芯片,在所述多颗芯片的成品测试过程之前,还包括:
针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中。
每颗芯片的唯一标识符需要在成品测试之前预先写入芯片的可读写存储区内,在实际操作中可以在芯片成品测试的前一步骤,即晶圆测试结束后写入。
进一步的,在针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中之后,还包括:
针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别从各自的可读写存储区中读取出各自的已写入数据,并根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符;
针对未成功写入唯一标识符的芯片,重复执行写入唯一标识符的步骤,直至所述多颗芯片中的每颗芯片都成功写入唯一标识符。
在对芯片写入唯一标识符的过程中,可能会出现因为芯片的脚管(PAD)沾了灰尘导致接触不良,无法写入数据的情况。因此需要检查每颗执行了写入操作的芯片的唯一标识符是否写入成功,具体可以通过对每颗芯片进行数据读取,并根据读取出来的数据进行确定。对于没有成功写入唯一标识符的芯片,对这些芯片重复写入对应的唯一标识符,以确保晶圆测试合格的所有芯片都能成功写入各自的唯一标识符。
进一步的,针对所述多颗芯片中的每颗芯片,根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符包括:
将各自的已写入数据和预设的标识符数据格式进行匹配;
若所述匹配通过,则确定各自已成功写入唯一标识符;
若所述匹配未通过,则确定各自未成功写入唯一标识符。
每颗芯片写入的唯一标识符是按照特定格式生成的,因此要根据写入数据确定是否成功写入唯一标识符,可以通过检查多颗芯片各自的已写入数据的数据格式和预设的标识符数据合格是否吻合,吻合的话则代表唯一标识符已经写入成功,不吻合的话,则代表唯一标识符写入失败。通过此步骤可以对唯一标识符写入失败的芯片重新执行写入步骤,确保每颗芯片都能成功写入对应的唯一标识符。
进一步的,在获取测试记录文件之后,统计所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量之前,还包括:
对所述测试记录文件记录的唯一标识符执行去重复处理,使得所述测试记录文件记录的唯一标识符各不相同。
在芯片的成品测试过程中,测试设备出现甩料的状况是难免的,为了确保通过测试的芯片中没有漏测芯片,不论被甩出的芯片是否经过测试,都会将甩出的芯片再次进行测试,也即同一颗芯片可能被重复测试,这导致该测试记录文件中可能出现重复的唯一标识符。此时若直接统计该测试记录文件中具有的唯一标识符的数量作为合格芯片的数量,显然是不准确的。因此,在统计数量之前,需要对该测试记录文件记录的唯一标识符执行去重复处理,使得该测试记录文件中记录的唯一标识符各不相同,以保证后续的合格芯片数量统计准确。
进一步的,所述唯一标识符包含所述多颗芯片的批次号,若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,在判定所述多颗芯片的成品测试通过之前,还包括:
检测所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号是否均相同;
若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号均相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过;
若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号不是完全相同,则判定所述多颗芯片的成品测试未通过。
一般,芯片的成品测试都是按批次进行测试的,但由于目前芯片的生产规模较大,一次仅检测一个批次无法满足生产需求,因此均是多批次同时进行测试以提高检测效率,多批次同时测试提高生产效率的同时,也带来了检测过程中测试通过的芯片可能出现混批的问题。而本实施例通过将芯片的批次号加入到唯一标识符中,以测试记录文件中记录过的所有唯一标识符的批次号是否均相同作为依据,来判断记录的多颗芯片是否通过成品测试。通过这样设置,可以解决多批次同时检测容易出现混批的问题,提升成品测试水平和芯片产品质量。
第二方面,本申请实施例提供了一种芯片的成品测试装置,包括:
文件获取模块,用于在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
数量对比模块,用于若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
第三方面,本申请实施例提供了一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例第一方面提出的芯片的成品测试方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如本申请实施例第一方面提出的芯片的成品测试方法。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是:在多批次的芯片成品测试过程中,能够避免出现芯片成品漏测的现象,从而提高批量生产测试的准确性和质量水平。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种芯片的成品测试方法的流程图;
图2是本申请实施例提供的一种芯片的成品测试方法在实际场景下应用的流程图;
图3是本申请实施例提供的一种芯片的成品测试装置的结构图;
图4是本申请实施例提供的一种终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定装置结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,在本申请实施例中,“一个或多个”是指一个、两个或两个以上;“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系;例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请实施例提供的芯片的成品测试方法可以应用于具有对带有可读性存储区的芯片执行写入和读出功能的手机、平板电脑、测试设备、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality,AR)/虚拟现实(virtual reality,VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等终端设备或者服务器上,本申请实施例对终端设备和服务器的具体类型不作任何限制。
现如今,电子设备已经深入到现代生活的方方面面,对人们的生活有着深远的影响,人们对电子设备的品质也有了更高的要求。芯片作为电子设备的核心,对电子设备的质量有决定性的影响。但目前对于芯片的测试工艺,还存在诸多难题,导致芯片的质量水平不高。尤其是在芯片的成品测试阶段,容易发生漏测的现象,该现象一旦发生,可能会引发严重的质量问题,甚至导致整个装配批次的整机返工或者报废,造成严重的损失。本申请提出的芯片的成品测试方法,能够避免芯片的漏测现象,提高批量生产测试的准确性和质量水平。
在一个实施例中,请参阅图1,示出了本申请提供的一种芯片的成品测试方法的流程图,包括:
101、在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
在芯片的成品测试过程中,一般会同时完成大批量的多颗芯片的成品测试。本申请在完成多颗芯片的成品测试后,会获取一个测试记录文件,该文件记录多颗芯片中通过成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符。具体的,该测试记录文件可以是XML类型的文件,可以在成品测试之前创建空白文件,该测试记录文件中记录的唯一标识符可以是逐条记录,也可以是批量记录。该唯一标识符用于唯一地表示一颗芯片,可以包含芯片的编号、批次号、台号等信息。
在实际操作中,测试记录文件记录的唯一标识符,是从预先写入唯一标识符的芯片的可读写存储区域内读取的。具体的,在一个实施例中,所述芯片为带有可读写存储区的芯片,所述成品测试方法还可以包括:在所述多颗芯片的成品测试过程中,每当所述多颗芯片中任意的一颗目标芯片的成品测试通过,则从所述目标芯片的可读写存储区中读取所述目标芯片的唯一标识符,并将读取到的唯一标识符记录到所述测试记录文件中。
芯片的种类是多种多样的,比如数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等。本申请的方法只适用于带有一定存储空间,并且可以通过外部执行写入和读出操作的芯片,也即带有可读写存储区的芯片。在成品测试的过程中,每检测到一颗通过成品测试的合格芯片,则可以通过读取该合格芯片的可读写存储区,获得该合格芯片的唯一标识符,然后将获得的唯一标识符记录到该测试记录文件中。其中,唯一标识符的读取可以通过采集芯片的输出信号获得。
显然,要读取出目标芯片的唯一标识符,需要预先将唯一标识符写入到目标芯片中,在实际应用的过程中,该多颗芯片中每颗芯片的唯一标识符都是预先写入芯片的可读写存储区的。具体的,在一个实施例中,所述多颗芯片为通过晶圆测试的芯片,在所述多颗芯片的成品测试过程之前,还包括:针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中。
从整个芯片生产线或者加工工序上来看,芯片测试分为两个大的工序:晶圆测试(CP)和芯片成品测试(FT),晶圆测试在前,芯片成品测试在后。晶圆测试完成后,经过芯片封装工序,然后进行芯片成品测试,芯片成品测试完成后,获得的合格芯片进入模组厂或者整机厂进行模组装配和整机装配。对于晶圆测试而言,该阶段的测试特点决定了发生漏测的概率极低,但是在芯片成品测试阶段,漏测是该阶段需要着重解决的问题。由于多颗芯片各自的唯一标识符需要在成品测试之前预先写入到各自的可读写存储区内,因此可以在晶圆测试结束后写入,即将对应的唯一标识符写入通过晶圆测试的多颗芯片各自的可读写存储区域内。
在对芯片写入唯一标识符的过程中,可能会因为芯片的脚管(PAD)沾了灰尘导致接触不良,无法写入数据。为了确保能够读取到成品测试合格的每颗芯片的唯一标识符,需要在将唯一标识符写入通过晶圆测试的多颗芯片各自的可读写存储区域后,测试所述唯一标识符是否成功写入。
在一个实施例中,在针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中之后,还包括:针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别从各自的可读写存储区中读取出各自的已写入数据,并根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符;针对未成功写入唯一标识符的芯片,重复执行写入唯一标识符的步骤,直至所述多颗芯片中的每颗芯片都成功写入唯一标识符。
通过对每颗芯片进行数据读取,并根据读取出来的数据进行确定,对于没有成功写入唯一标识符的芯片,对所述芯片重复写入对应的唯一标识符,以确保晶圆测试合格的所有芯片都能成功入各自的唯一标识符。在实际的运用中,当然也会出现多次执行唯一标识符的写入操作也无法成功写入的情况;此时,优选的,可以设置每颗芯片执行的唯一标识符写入次数阀值,从而避免陷入死循环,影响整个成品测试的效率。例如将唯一标识符的写入次数阀值设置为5次,在对通过晶圆测试的芯片K写入对应的唯一标识符K1后,从芯片K的可读写存储区内读取出数据。假定通过判断,唯一标识符K1没有写入芯片的可读取存储区内,则重新对芯片K写入对应的唯一标识符K1;当对芯片k写入对应的唯一标识符K1循环次数小于5次且通过K的已写入数据读取判断唯一标识符K1写入成功,则接着对下一芯片M写入唯一标识符M1;当对芯片k写入对应的唯一标识符K1循环次数大于5次仍未写入成功,则停止写入读取操作,并将其归为不良品。
进一步的,在一个实施例中,针对所述多颗芯片中的每颗芯片,根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符可以包括:将各自的已写入数据和预设的标识符数据格式进行匹配;若所述匹配通过,则确定各自已成功写入唯一标识符;若所述匹配未通过,则确定各自未成功写入唯一标识符。
每颗芯片写入的唯一标识符是按照特定格式生成的,因此要根据写入数据确定是否成功写入唯一标识符,可以通过检查多颗芯片各自的已写入数据的数据格式和预设的标识符数据合格是否吻合,吻合的话则代表唯一标识符已经写入成功,不吻合的话,则代表唯一标识符写入失败。通过此步骤可以对唯一标识符写入失败的芯片重新执行写入步骤,确保每颗芯片都能成功写入对应的唯一标识符。举例说明,假设唯一标识符的生成规则定义为年月日+批次号+2位流水号,假设批次号为字母,其余为数字,那么预设的标识符数据格式应该是数字+字母+数字,假如从成功写入唯一标识符的芯片的可读写存储区读出的已写入数据格式和预设的标识符数据格式相同,均为数字+字母+数字,那么可以确定该芯片成功写入了对应的唯一标识符;而对于未成功写入唯一标识符的芯片来说,其可读写存储区是没有数据的,读取出来的数据就默认为0,或者为其它杂乱无意义的数据,其数据格式和预设的标识符数据格式必然不匹配,因此可以断定该芯片未成功写入对应的唯一标识符。
102、若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
在获得测试记录文件后,统计记录在所述测试记录文件中的唯一标识符的数量,将该数量和人工或者机器清点的通过成品测试的多颗合格芯片的数量对比,当清点的数量和该测试记录文件中记录的唯一标识符的数量相同时,表示所述的多颗芯片的成品测试通过,可以流入下一工序进行装配。
在芯片的成品测试过程中,测试设备出现甩料的状况是难免的。为了确保通过测试的芯片中没有漏测芯片,不论被甩出的芯片是否经过测试,都会将甩出的芯片再次进行测试;也即同一颗芯片可能被重复测试,这导致该测试记录文件中可能出现重复的唯一标识符。
为解决该问题,在一个实施例中,在获取测试记录文件之后,统计所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量之前,还包括:对所述测试记录文件记录的唯一标识符执行去重复处理,使得所述测试记录文件记录的唯一标识符各不相同。
对测试记录中的所有唯一标识符进行检查,当有重复的唯一标识符,则将其删除,即执行去重复处理,之后再统计去重复后的唯一标识符的数量,即统计出真实通过成品测试的芯片数量,去重复后统计出来的通过成品测试的芯片数量更准确,可以准确衡量是否存在漏测的现象,提高批量生产测试的准确性和质量水平。
在芯片的成品测试阶段,除了上述指出的漏测问题,还存在混批的现象,该现象的发生也可能引发不同程度的质量问题,为了解决该问题,在一个实施例中,所述唯一标识符包含所述多颗芯片的批次号,若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,在判定所述多颗芯片的成品测试通过之前,还包括:检测所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号是否均相同;若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号均相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过;若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号不是完全相同,则判定所述多颗芯片的成品测试未通过。
将芯片的批次号加入到唯一标识符中,就可以通过检查测试记录文件中记录过的所有唯一标识符的批次号是否相同来判断记录的多颗芯片是否通过成品测试。所有唯一标识符的批次号都相同,则说明测试通过的所有芯片都是相同批次的,没有出现混批现象,判定测试通过;所有唯一标识符的批次号不完全相同,则说明测试合格的所有芯片中出现了混批现象,判定测试未通过。举例说明,假设同时检测的由F和G两个批次的芯片,检测F批次的100颗芯片,其中98颗芯片成品测试为合格芯片,此时通过检查测试记录文件中记录的98颗芯片对应的唯一标识符,只有当98颗芯片对应的唯一标识符的批次都相同,即都为F批次,才能判定这98颗芯片通过成品测试;但是如果98颗芯片对应的唯一标识符中有1颗及其以上的芯片批次为G批次,则说明出现了混批的现象,判定这98颗芯片未通过成品测试。
结合上述各个实施例,参考图2,本申请还提供了一种优选的芯片的成品测试方法应用实例。需要说明的是,该应用实施例针对的是具有可读写存储区的芯片,写入和读出都是通过芯片的可读写存储区完成,下述步骤不再赘述。具体步骤如下:
首先,在晶圆测试结束后,获得晶圆测试合格的多颗芯片,对所述多颗芯片分别写入各自的唯一标识符,所述唯一标识符包含有芯片的批次号,优选的还可以包括测试机台号。所述唯一标识符的生成规则可以是年月日+批次号+2位流水号,确保在成品测试阶段所测试的所述多颗芯片中的每一颗芯片有且仅有一个唯一的ID。所述唯一标识符之所以包含了批次号,是为了接下来在成品测试阶段不仅能够测试出是否有漏测现象,还能够测试出是否有批次混乱的现象,从而提高测试水平,提升芯片的质量。当然,为了检验所述多颗芯片的是否都成功写入专属于自己的唯一标识符,每颗芯片写入对应的唯一标识符后,需要进行读出操作,以便根据读出的数据的格式和预设的标识符的数据格式的匹配情况,判断所述唯一标识符是否写入成功;当未匹配上,则需要重复执行写入步骤,直至写入成功或者重复写入的次数超过预设写入次数阀值。当重复写入的次数超过预设写入次数阀值仍未写入成功,将当前的芯片筛除,归为不良品,对下一芯片执行写入步骤及其后续步骤;当匹配上,将当前芯片输送到封装机位进行封装,对下一芯片执行写入步骤及其后续步骤。
然后,封装好的多颗芯片将进入成品测试阶段。首先对所述多颗芯片进行成品测试,成品测试指的是对芯片进行各种电参数的测试,比如功耗、驱动能力、电压、电流值等等,只有一颗芯片完成所有电参数测试且测试结果合格的情况下,才读取合格芯片的唯一标识符。测试和读取两个步骤可以是批量完成,即批量测试完成后,批量进行读取;也可以是单颗测试完成后,立即进行读取。最后将读取出来的每颗通过测试的合格芯片的唯一标识符逐一记录在测试记录文件上。
接着,检查所述测试记录文件中记录的所有唯一标识符的批次号是否相同,当唯一标识符中的批次号出现2个及其以上,则说明出现了混批的现象,需要截留返工;当唯一标识符中的批次号是唯一的,则说明没有出现混批的现象,可以接着对所述测试记录中的所有唯一标识符进行去重复处理,以得到精确的成品测试合格的芯片数量N1。一般通过测试的芯片都会通过机器清点或人工复盘得到清点后的合格芯片数量N2,将N1和N2进行对比,当两者数量相同时,则说明没有出现漏测的问题,当前的多颗芯片测试通过;但如果两者数量不相同,则需要返工重测,以避免出现漏测的问题影响芯片质量,带来更大的损失。
为了更好的理解上述应用实例中的混批测试和去重复处理,下面举例说明:
定义批次号为AA、BB,其余为数字,测试通过的芯片共有10颗,读取所述芯片的唯一标识符生成的测试记录文件,所述测试记录文件中记录的所有唯一标识符如下:
20200610AA05
20200610AA08
20200610AA10
20200610AA11
20200610AA20
20200610AA23
20200610AA33
20200610AA34
20200610BB35
20200610AA80
显然,从上述唯一标识符中可以看出,当前测试通过的芯片是有混批现象的,应当重新测试,假定重新测试,筛除了批次号为BB的芯片,由于在测试过程中,机台因甩料,有两颗芯片重复测试,读取所述芯片的唯一标识符生成的测试记录文件,所述测试记录文件中记录的所有唯一标识符如下:
20200610AA05
20200610AA08
20200610AA10
20200610AA11
20200610AA20
20200610AA23
20200610AA33
20200610AA34
20200610AA80
20200610AA11
20200610AA23
从上述唯一标识符可以看出,两颗芯片是因甩料而复测了,所以测试记录文件中的唯一标识符有重复,需要去重复处理。此时通过去重复处理得到的唯一标识符的数量和清点的通过测试的芯片数量相同,即N1=N2,通过测试的9颗芯片即可流入下一工序。此处因篇幅限制,列举数量有限,在实际应用的过程中面对成百上千的测试量,效果更显著。
综上所述,本申请通过判断测试记录文件中的所有唯一标识符的批次号是否相同测试是否有混批现象,当没有出现混批现象时,判断统计的唯一标识符的数量和清点的通过测试的芯片的数量是否相等,只有当两个数量相等时才能通过测试,能够有效避免漏测和混料,提高批量生产测试的准确性和质量水平。
图3示出了本申请实施例提供的芯片的成品测试方法装置的结构框图,为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分。
参照图3,该装置包括:
文件获取模块301,用于在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
数量对比模块302,用于若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
进一步的,所述多颗芯片为带有可读写存储区的芯片,所述装置还包括:
标识符读取模块,用于在所述多颗芯片的成品测试过程中,每当所述多颗芯片中任意的一颗目标芯片的成品测试通过,则从所述目标芯片的可读写存储区中读取所述目标芯片的唯一标识符,并将读取到的唯一标识符记录到所述测试记录文件中。
进一步的,所述多颗芯片为通过晶圆测试的芯片,所述装置还包括:
标识符写入模块,用于在所述多颗芯片的成品测试过程之前,针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区。
进一步的,所述标识符写入模块可以包括:
写入判定单元,用于在针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中之后,针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别从各自的可读写存储区中读取出各自的已写入数据,并根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符;
重复写入单元,用于针对未成功写入唯一标识符的芯片,重复执行写入唯一标识符的步骤,直至所述多颗芯片中的每颗芯片都成功写入唯一标识符。
进一步的,所述写入判定单元可以包括:
格式匹配子单元,用于将各自的已写入数据和预设的标识符数据格式进行匹配;
匹配判断子单元,用于若所述匹配通过,则确定各自已成功写入唯一标识符;若所述匹配未通过,则确定各自未成功写入唯一标识符。
进一步的,所述数量对比模块302可以包括:
去重复单元,用于在获取测试记录文件之后,统计所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量之前,对所述测试记录文件记录的唯一标识符执行去重复处理,使得所述测试记录文件记录的唯一标识符各不相同。
进一步的,所述唯一标识符包含所述多颗芯片的批次号,所述装置还可以包括,
批次号测试模块,用于当所述若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同时,在判定所述多颗芯片的成品测试通过之前,检测所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号是否均相同;
测试判定模块,用于若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号均相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过;若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号不是完全相同,则判定所述多颗芯片的成品测试未通过。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如本申请提出的各个芯片的成品测试方法的步骤。
本申请实施例还提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在终端设备上运行时,使得终端设备执行本申请提出的各个芯片的成品测试方法的步骤。
图4为本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图4所示,该实施例的终端设备4包括:至少一个处理器40(图4中仅示出一个)处理器、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述至少一个处理器40上运行的计算机程序42,所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述任意芯片的成品测试方法实施例中的步骤。
所述终端设备4可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备,以及智能手表、智能手环等可穿戴设备。该终端设备可包括,但不仅限于,处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解,图4仅仅是终端设备4的举例,并不构成对终端设备4的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
所称处理器40可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),该处理器40还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器41在一些实施例中可以是所述终端设备4的内部存储单元,例如终端设备4的硬盘或内存。所述存储器41在另一些实施例中也可以是所述终端设备4的外部存储设备,例如所述终端设备4上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器41还可以既包括所述终端设备4的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器41用于存储操作装置、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等,例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述装置中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括:能够将计算机程序代码携带到终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片的成品测试方法,其特征在于,包括:
在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
2.如权利要求1所述的成品测试方法,其特征在于,所述多颗芯片为带有可读写存储区的芯片,所述成品测试方法还包括:
在所述多颗芯片的成品测试过程中,每当所述多颗芯片中任意的一颗目标芯片的成品测试通过,则从所述目标芯片的可读写存储区中读取所述目标芯片的唯一标识符,并将读取到的唯一标识符记录到所述测试记录文件中。
3.如权利要求2所述的成品测试方法,其特征在于,所述多颗芯片为通过晶圆测试的芯片,在所述多颗芯片的成品测试过程之前,还包括:
针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中。
4.如权利要求3所述的成品测试方法,其特征在于,在针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别将各自的唯一标识符写入各自的可读写存储区中之后,还包括:
针对所述多颗芯片中的每颗芯片,分别从各自的可读写存储区中读取出各自的已写入数据,并根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符;
针对未成功写入唯一标识符的芯片,重复执行写入唯一标识符的步骤,直至所述多颗芯片中的每颗芯片都成功写入唯一标识符。
5.如权利要求4所述的成品测试方法,其特征在于,针对所述多颗芯片中的每颗芯片,根据各自的已写入数据确定各自是否已成功写入唯一标识符包括:
将各自的已写入数据和预设的标识符数据格式进行匹配;
若所述匹配通过,则确定各自已成功写入唯一标识符;
若所述匹配未通过,则确定各自未成功写入唯一标识符。
6.如权利要求1所述的成品测试方法,其特征在于,在获取测试记录文件之后,统计所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量之前,还包括:
对所述测试记录文件记录的唯一标识符执行去重复处理,使得所述测试记录文件记录的唯一标识符各不相同。
7.如权利要求1至6中任一项所述的成品测试方法,其特征在于,所述唯一标识符包含所述多颗芯片的批次号,若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,在判定所述多颗芯片的成品测试通过之前,还包括:
检测所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号是否均相同;
若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号均相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过;
若所述测试记录文件记录的所有唯一标识符包含的批次号不是完全相同,则判定所述多颗芯片的成品测试未通过。
8.一种芯片的成品测试装置,其特征在于,包括:
文件获取模块,用于在完成多颗芯片的成品测试后,获取测试记录文件,所述测试记录文件记录所述多颗芯片中通过所述成品测试的每颗合格芯片的唯一标识符;
数量对比模块,用于若所述测试记录文件记录的所述唯一标识符的数量和清点后获得的所述多颗芯片的合格芯片的数量相同,则判定所述多颗芯片的成品测试通过。
9.一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的芯片的成品测试方法。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的芯片的成品测试方法。
CN202010578888.2A 2020-06-23 2020-06-23 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质 Active CN111863649B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010578888.2A CN111863649B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010578888.2A CN111863649B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111863649A CN111863649A (zh) 2020-10-30
CN111863649B true CN111863649B (zh) 2021-02-09

Family

ID=72988309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010578888.2A Active CN111863649B (zh) 2020-06-23 2020-06-23 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111863649B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112526317A (zh) * 2020-11-13 2021-03-19 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种集成电路测试数据记录方法
CN113127013A (zh) * 2021-03-18 2021-07-16 杭州涂鸦信息技术有限公司 一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质
CN116541426B (zh) * 2023-06-25 2024-05-14 荣耀终端有限公司 半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备
CN117650088B (zh) * 2024-01-30 2024-05-03 合肥康芯威存储技术有限公司 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233581A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp ウェーハテスト方法
CN1455436A (zh) * 2002-04-30 2003-11-12 旺宏电子股份有限公司 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
CN104237766A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 上海海尔集成电路有限公司 芯片测试方法和装置
CN107808831A (zh) * 2017-11-10 2018-03-16 上海华岭集成电路技术股份有限公司 全程可溯源半导体测试数据记录方法
CN108596293A (zh) * 2018-03-19 2018-09-28 黄余超 具有远程重复校验功能的物流防窜货系统
CN110162433A (zh) * 2019-04-10 2019-08-23 浙江省北大信息技术高等研究院 芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6366447A (ja) * 1986-09-09 1988-03-25 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 異物検査装置
US7031860B2 (en) * 2004-09-22 2006-04-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system of semiconductor fabrication fault analysis
US7689773B2 (en) * 2006-11-30 2010-03-30 Sun Microsystems, Inc. Methods and apparatus for estimating fair cache miss rates on a chip multiprocessor
CN108062718B (zh) * 2016-11-08 2021-05-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体制造信息的处理方法和处理系统
CN109003924B (zh) * 2018-08-07 2023-08-15 南方电网科学研究院有限责任公司 一种芯片出厂检验装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233581A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp ウェーハテスト方法
CN1455436A (zh) * 2002-04-30 2003-11-12 旺宏电子股份有限公司 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
CN104237766A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 上海海尔集成电路有限公司 芯片测试方法和装置
CN107808831A (zh) * 2017-11-10 2018-03-16 上海华岭集成电路技术股份有限公司 全程可溯源半导体测试数据记录方法
CN108596293A (zh) * 2018-03-19 2018-09-28 黄余超 具有远程重复校验功能的物流防窜货系统
CN110162433A (zh) * 2019-04-10 2019-08-23 浙江省北大信息技术高等研究院 芯片失效分析方法、装置、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN111863649A (zh) 2020-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111863649B (zh) 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质
CN107808831B (zh) 全程可溯源半导体测试数据记录方法
CN102169846B (zh) 一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法
US9400311B1 (en) Method and system of collective failure diagnosis for multiple electronic circuits
CN114839464B (zh) 一种指数寿命型产品的快速检验方法、系统、设备及终端
CN101364529A (zh) 一种自动下载集成电路序列号码的方法
CN114996127A (zh) 固态硬盘固件模块智能化测试方法及系统
CN111142889B (zh) eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备
CN103336935B (zh) 一种探针卡识别装置和方法
CN114841573B (zh) 一种指数寿命型产品的分组检验方案确定系统及方法
CN114632710B (zh) 芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器
CN113376564B (zh) 基于数据分析的智能电表计量校正方法、装置及终端
CN116484081A (zh) 一种芯片电气参数的线上处理方法、装置及电子设备
CN112420535A (zh) 一种芯片制作方法及系统
CN113611348B (zh) 打点方法、装置、电子设备及存储介质
CN115966237A (zh) 硬盘坏块的筛选方法、装置、存储介质及电子装置
CN113393422B (zh) 确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质
CN113611347B (zh) 晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质
US20180181477A1 (en) Integrated circuit test method
CN111025121A (zh) 一种用于智能卡芯片多通道同测的嵌入式软件实现方法
CN115619296A (zh) 一种质量检测方法、装置、终端设备及可读存储介质
CN117650088B (zh) 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法
CN112632056B (zh) 一种检验规则的生成方法及装置
CN115879665B (zh) 确定产品配置的检验要求、标识产品配置的方法及设备
CN114118317B (zh) 一种基于物联网的配网设备巡检方法、装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 1st, 5th and 6th floors of No. 1 workshop, No. 28 Qingfeng Avenue, Baolong Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen mifitech Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 1st, 5th and 6th floors of No. 1 workshop, No. 28 Qingfeng Avenue, Baolong Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen Mifeitake Technology Co.,Ltd.