CN116541426B - 半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备，涉及数据追查技术领域，用于目前对半导体器件的数据追查存在数据追查精准度低的问题。其中，半导体器件的表面具有半导体器件的批次信息。该数据追查方法包括：获取半导体器件的批次信息。获取与半导体器件的批次信息对应的芯片的批次信息、以及半导体器件中至少一个芯片的标识信息。基于芯片的批次信息和至少一个芯片的标识信息，确定半导体器件中至少一个芯片的第一级测试数据。

Description

半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备

技术领域

本申请涉及数据追查技术领域，尤其涉及一种半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、芯片、半导体器件、以及电子设备。

背景技术

半导体器件广泛应用于电子信息行业。例如，手机通信领域应用有非常丰富种类的半导体器件，用以满足手机通信复杂的功能要求。目前，半导体器件包括单芯片组成的半导体器件、以及多芯片合封组成的半导体器件。

由于半导体工艺制程中的一些缺陷和/或半导体工艺的波动，半导体器件在使用过程中可能会存在器件失效的问题。为了寻找半导体器件失效的原因，会对半导体器件之前的测试数据进行追查。然而，目前对半导体器件的数据追查存在数据追查精准度低的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备，用于解决目前对半导体器件的数据追查存在数据追查精准度低的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种半导体器件的数据追查方法。半导体器件的表面具有半导体器件的批次信息。该数据追查方法包括：获取半导体器件的批次信息。获取与半导体器件的批次信息对应的芯片的批次信息、以及半导体器件中至少一个芯片的标识信息。基于芯片的批次信息和至少一个芯片的标识信息，确定半导体器件中至少一个芯片的第一级测试数据。

电子设备可以通过测试探针或其他方式获取半导体器件中的芯片的标识信息。需要说明的是，电子设备获取半导体器件中芯片的标识信息可以是在电子设备获取半导体器件的批次信息之前进行的，也可以是在电子设备获取半导体器件的批次信息之后进行的，还可以是在电子设备获取半导体器件的批次信息的过程中进行的，本申请对此不作限定。

在电子设备在获取到半导体器件的批次信息的情况下，能够确定半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息。

电子设备同时获取到半导体器件中每个芯片的标识信息和半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息的情况下，能够从电子设备中多个数据存储位置中查找到与芯片的标识信息和半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息关联的CP测试数据，该CP测试数据即为电子设备获取到的半导体器件中一个芯片的CP测试数据（第一级测试数据）。

这样，能够克服目前对半导体器件中芯片的第一级测试数据无法追查的问题，从而提高对半导体器件数据追查的准确性。

在一些可行的实现方式中，同一批次的多个芯片应用于N个批次的半导体器件，且每个批次的半导体器件中相同芯片类型的芯片均属于同一批次的芯片。其中，N≥1的整数。

可以理解地，一个芯片的批次信息可以对应至少一个半导体器件的批次信息，且一个半导体器件中相同芯片类型的芯片的批次信息仅对应一个芯片的批次信息。

这样，在确定半导体芯片的批次信息的情况下，能够通过芯片的批次信息与半导体器件的批次信息之间的对应关系，快捷且准确地确定芯片的批次信息。

在一些可行的实现方式中，确定半导体器件中至少一个芯片的第一级测试数据，包括：在不同芯片批次信息分别对应的多个第一测试数据集中，确定与芯片的批次信息对应的第一目标测试数据集。在第一目标测试数据集的多个测试数据中，确定与至少一个芯片的标识信息对应的至少一个第一目标测试数据，作为半导体器件中至少一个芯片的第一级测试数据。

电子设备在获取到半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息的情况下，电子设备可以利用半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息，从多个第一测试数据集中确定与半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息对应的第一目标测试数据集。该第一目标测试数据集包括半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息中全部芯片对应的CP测试数据。

然后，在电子设备获取到半导体器件中一个芯片的标识信息的情况下，电子设备可以利用已获取的芯片的标识信息，在第一目标测试数据集的多个CP测试数据中，确定与已获取的芯片的标识信息对应的CP测试数据（即第一目标测试数据），该CP测试数据即为电子设备获取到的半导体器件中一个芯片的CP测试数据。

这样，通过逐步确定数据追查范围，从而能够准确地追查到半导体器件中芯片的CP测试数据。

在一些可行的实现方式中，在获取半导体器件的批次信息之后，还包括：获取半导体器件中芯片的标识信息。基于半导体器件的批次信息和半导体器件中芯片的标识信息，确定半导体器件的第二级测试数据。

电子设备在同时获取到半导体器件的批次信息、以及半导体器件中芯片的标识信息的情况下，能够从电子设备中多个数据存储位置中查找到与半导体器件的批次信息和半导体器件中芯片的标识信息关联的FT测试数据，该FT测试数据即为半导体器件的FT测试数据。

这样，利用芯片中的标识信息能够同时从一批多个半导体器件中辨别具体的一个半导体器件，从而准确地对单个半导体器件的FT测试数据进行追查。

在一些可行的实现方式中，确定半导体器件的第二级测试数据，包括：在不同半导体器件的批次信息分别对应的多个第二测试数据集中，确定与半导体器件的批次信息对应的第二目标测试数据集。在第二目标测试数据集的多个测试数据中，确定与半导体器件中芯片的标识信息对应的第二目标测试数据，作为半导体器件的第二级测试数据。

电子设备在获取到半导体器件的批次信息的情况下，电子设备可以利用半导体器件的批次信息，从多个第二测试数据集中确定与半导体器件的批次信息对应的第二目标测试数据集。该第二目标测试数据集包括半导体器件的批次信息中全部半导体器件对应的FT测试数据。

然后，在电子设备获取到半导体器件中芯片的标识信息的情况下，电子设备可以利用已获取的芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中半导体器件对应的FT测试数据（即第二目标测试数据）和其他的半导体器件对应的FT测试数据，从而在第二目标测试数据集的多个FT测试数据中，确定与已获取的芯片的标识信息对应的FT测试数据（即第二目标测试数据），该FT测试数据即为半导体器件的FT测试数据。

这样，通过逐步确定数据追查范围，从而能够准确地追查到半导体器件的FT测试数据。

第二方面，提供了一种半导体器件的数据存储方法。该方法包括：对同一生产批次的多个芯片分别写入不同的标识信息。获取多个芯片的批次信息。在多个芯片中的每个芯片完成第一级测试后，将第一级测试数据、多个芯片的批次信息和芯片的标识信息关联后进行存储。

在电子设备通过CP测试设备控制探针与芯片接触，以进行CP测试的过程中，可以利用探针将分配的标识信息（即位置信息）写入芯片中预先设定用于存储标识信息的寄存器内永久保存。

电子设备可以获取到每批芯片生产的批次信息。示例性地，电子设备在控制CP测试设备对芯片进行CP测试的过程中，可以通过芯片上的标签获取到芯片的生产批次信息。芯片上的标签可以是印刷在芯片表面或背面、或者是在芯片引脚或引脚周围的标记。

电子设备中创建有以芯片的批次信息和芯片的标识信息关联的多个数据存储位置，每个芯片在完成CP测试后，电子设备从CP测试设备中获取芯片的CP测试数据，并对应存储于数据存储位置中。这样，一个芯片批次信息对应的多个数据存储位置能够存储有该新芯片批次信息内各个芯片的CP测试数据（即第一级测试数据），组成一个第一测试数据集。在对多个芯片批次分别完成CP测试后，电子设备会存储有多个第一测试数据集。多个第一测试数据集与多个芯片批次信息一一对应。从而便于后续对半导体器件中各个芯片的CP数据的追查。

在一些可行的实现方式中，对同一生产批次的多个芯片分别写入不同的标识信息，包括：获取多个芯片在同一晶圆上的位置信息，多个芯片在晶圆上的位置互不重合。将每个芯片的位置信息作为芯片的标识信息，并写入芯片的寄存器内。

测试机台耦接的电子设备（例如计算机）可以通过拍摄晶圆表面的图像等方式获取到晶圆上多个芯片的位置地图（mapping信息），从而确定晶圆上每个芯片的位置信息。

示例性地，晶圆上的多个芯片呈多行多列的方式排列，每个芯片的位置信息可以包括行数据和列数据。例如，芯片的位置信息包括（a，b），表示芯片是位于晶圆上的第a行第b列的芯片。

又示例性地，基于晶圆上多个芯片的排布规律，对多个芯片进行逐一编排序号，使得晶圆上每个芯片均分配有一个位置序号作为该芯片的位置信息。例如，晶圆上具有500个芯片，则第1个芯片分配有位置序号1作为位置信息、第2个芯片分配有位置序号2作为位置信息、……第499个芯片分配有位置序号499作为位置信息、第500个芯片分配有位置序号500作为位置信息。

需要说明的是，在一个芯片生产批次中包括多个晶圆的情况下，不同晶圆上芯片的位置信息也不相同。例如，以对芯片分配位置序号作为芯片位置信息的方式为例，前一个晶圆最后一位芯片的位置序号为500的情况下，下一个晶圆第一位芯片的位置序号可以为501。

由于晶圆上的多个芯片的位置互不重合，因此晶圆上多个芯片对应的位置信息也互不相同。这样，可以将芯片的位置信息作为区分多个芯片的标识信息，从而区分同一批次的多个芯片中单个的芯片。

在一些可行的实现方式中，对同一生产批次的多个芯片分别写入不同的标识信息，包括：利用一次编程OTP的方式将不同的标识信息分别写入同一生产批次的多个芯片的寄存器内。

因为标识信息用于后续区分同一芯片生产批次中不同的芯片，为了避免后续标识信息被擦除或更改而造成无法区分不同芯片的问题，可以利用一次编程（one timeprogrammable，OTP）方式将标识信息写入芯片的寄存器永久保存。可以理解地，芯片中至少包括1个OTP寄存器，用于存储芯片的标识信息。OTP寄存器只可以编程一次，因此OTP在写入标识信息后就再也不可以修改了，从而提升利用标识信息区分不同芯片的可靠性。

示例性地，标识信息可以是8字节的数据信息、也可以是16字节的数据信息、还可以是更多字节的数据信息，本申请实施例对此不作限定。

在一些可行的实现方式中，在将第一级测试数据、多个芯片的批次信息和芯片的标识信息关联后进行存储之后，还包括：在多个芯片合封形成半导体器件的情况下，获取半导体器件的批次信息。获取半导体器件中芯片的标识信息。在半导体器件完成第二级测试后，将第二级测试数据、半导体器件的批次信息和芯片的标识信息关联后进行存储。

电子设备可以在FT测试过程中获取到半导体器件中芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。示例性地，电子设备可以只获取半导体器件中一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。例如，电子设备可以通过获取每个半导体器件中第一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件；当然，也可以是通过获取每个半导体器件中最后一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件；或者，还可以是通过获取其他特定位置的芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。

当然，电子设备也可以获取半导体器件中多个芯片的标识信息，以用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。本申请的实施例对此不作限定。

电子设备创建有以半导体器件的批次信息和半导体器件内部芯片的标识信息关联的多个数据存储位置，每个半导体器件在完成FT测试后，电子设备从FT测试设备中获取半导体器件的FT测试数据，并对应存储于数据存储位置中。这样，一个半导体器件批次信息对应的多个数据存储位置能够存储有该新半导体器件批次信息内各个半导体器件的FT测试数据（即第二级测试数据），组成一个第二测试数据集。在对多个半导体器件批次分别完成FT测试后，电子设备会存储有多个第二测试数据集。多个第二测试数据集与多个半导体器件批次信息一一对应。从而便于后续对各个半导体器件的FT数据的追查。

第三方面，提供了一种芯片。该芯片包括多个寄存器，其中，至少一个寄存器被配置为存储芯片的标识信息。

芯片通过存储标识信息，能够便于实施上述数据存储方法和数据追查方法，从而具备上述数据存储方法和数据追查方法所具有的有益效果，此处不作赘述。

第四方面，提供了一种半导体器件。该半导体器件包括多个芯片。至少一个芯片为如上的芯片。

半导体器件包括上述芯片，同样能够便于实施上述数据存储方法和数据追查方法，从而具备上述数据存储方法和数据追查方法所具有的有益效果，此处不作赘述。

第五方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括存储器和一个或多个处理器。存储器与处理器耦合。存储器中存储有计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令。当计算机指令被处理器执行时，使得电子设备执行如上述第一方面中任一项的方法，和/或执行如上述第二方面中任一项的方法。

第六方面，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质中存储有指令。当其在电子设备上运行时，使得电子设备可以执行上述第一方面中任一项的方法，和/或执行上述第二方面中任一项的方法。

第七方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品。当其在电子设备上运行时，使得电子设备可以执行上述第一方面中任一项的方法，和/或执行上述第二方面中任一项的方法。

第八方面，提供了一种芯片。芯片包括处理器，处理器用于调用存储器中的计算机程序，以执行上述第一方面中任一项的方法，和/或执行上述第二方面中任一项的方法。

可以理解地，上述提供的第五方面的电子设备，第六方面的计算机可读存储介质，第七方面的计算机程序产品，第八方面的芯片所能达到的有益效果，可参考第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果、以及第二方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不作赘述。

附图说明

图1为一些半导体器件制作过程中不同阶段的结构示意图；

图2为一些对半导体器件的数据追查情况的示意图；

图3为另一些对半导体器件的数据追查情况的示意图；

图4为本申请的一些实施例提供的电子设备的结构框图；

图5为本申请的一些实施例提供的数据存储方法的流程图；

图6为本申请的一些实施例中一个晶圆上多个芯片的排布位置示意图；

图7为本申请的一些实施例中对芯片进行CP测试过程中探针与晶圆上芯片接触的结构示意图；

图8为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据存储方法在CP测试阶段的数据存储示意图；

图9为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据存储方法在FT测试阶段的数据存储示意图；

图10为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法的流程图；

图11为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法中追查半导体器件的FT测试数据的示意图；

图12为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法中追查芯片的CP测试数据的示意图；

图13为本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法的数据追查情况的示意图；

图14为本申请的另一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图15为本申请的一些实施例提供的一种芯片系统的结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

图1示出了半导体器件制作过程中不同阶段的结构示意图；图2示出了一些对半导体器件的数据追查情况的示意图；图3示出了另一些对半导体器件的数据追查情况的示意图。

半导体器件广泛应用于电子信息行业。例如，手机通信领域应用有非常丰富种类的半导体器件，用以满足手机通信复杂的功能要求。目前，半导体器件包括单芯片组成的半导体器件、以及多芯片合封组成的半导体器件。

现对半导体器件的制作过程进行说明。晶圆（wafer）包括多个芯片（die），换而言之，多个芯片组合形成晶圆。

一个晶圆上可以包括多个规则排布的芯片。示例性地，一个晶圆可以包括500个芯片，也可以包括600个芯片，还可以包括其他数量的芯片，此处不作限定。芯片的实际制作过程中，晶圆上形成的芯片的数量取决于晶圆的尺寸和芯片的尺寸。

在晶圆上的芯片制作完成后，需要对晶圆上的芯片进行芯片探针（chip probe，CP）测试并记录下CP测试数据，以鉴别并剔除掉不合格的芯片，得到合格的芯片。CP测试有些情况也被称为芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。

CP测试的具体过程中可以是，将晶圆放置于测试机台上，利用真空吸力的卡盘或者固定支架将晶圆进行固定；之后，利用探针（probe）对准晶圆上的芯片，与芯片上的每一个焊接点（pad）相接触，以测试芯片的电气特性并记录下CP测试数据；对测试不合格的芯片进行标记，之后晶圆依芯片为单元切割成独立的芯片时将标记为不合格的芯片剔除，不再进入下一个制程。

CP测试后未被剔除的芯片均为CP测试合格的芯片。可以将多个CP测试合格的芯片进行卷带封装后，运输至后续的封装工厂进行之后的合封处理。

多芯片合封是指将多个芯片通过引线相互连接在一起，形成一个半导体器件（集成电路），以便更好地实现集成和减小半导体器件的尺寸。一个半导体器件中合封的多个芯片可以是同一类型的芯片，也可以多不同类型的芯片，此处不作限定。

示例性地，半导体器件可以是系统级封装（system in a package，SIP）模组。

卷带后的芯片通过在封装工作进行合封处理得到半导体器件。在半导体器件出厂之前，会对芯片合封后的半导体器件进行最终测试（final test，FT，又称FT测试）并记录下FT测试数据，以鉴别并剔除掉不合格的半导体器件，得到合格的半导体器件。

FT测试的测试项目包括但不限于：检查芯片引脚是否有开路或短路、测试芯片的逻辑功能是否正常、验证半导体器件的直流电流和电压参数、验证交流输出信号的质量和信号时序参数、测试内嵌快闪存储器（flash memory）的功能及性能（包括读、写、擦除动作工作、功耗和速度等参数）、验证数模混合电路的功能及性能中的至少一项。

通过CP测试和FT测试的半导体器件可以应用到各式各样的电子设备。然而，通过CP测试和FT测试的半导体器件在应用到电子设备后，由于半导体工艺制程中的一些缺陷和/或半导体工艺的波动，半导体器件在使用中可能会存在器件失效的问题。为了寻找半导体器件失效的原因，会对半导体器件之前的测试数据（例如CP测试数据和FT测试数据）进行追查，分析测试数据是否存在异常。

目前，如图2所示，追查半导体器件的测试数据通常只能够追查到半导体器件所属生产批次的FT测试数据、以及半导体器件中芯片所属生产批次的CP测试数据，无法精确到具体单个芯片的CP测试数据和单个半导体器件的FT测试数据。

在一些优化的方案中，每个半导体器件的外表面激光刻有二维码，每个半导体器件的二维码唯一，换而言之，多个半导体器件上的二维码互不相同。通过扫描半导体器件上的二维码能够追查到该半导体器件的FT测试数据。如图3所示，该方法也只能精确追查到单个半导体器件的FT测试数据。但是，芯片在CP测试后多个芯片卷带过程中，由于芯片在晶圆上的位置与卷带后的位置不符等原因，多个芯片的排列顺序打乱了，导致半导体器件内部多个芯片的CP测试数据不可追查，仅仅只能够通过芯片的生产批次追查到该生产批次下全部芯片的CP测试数据。

其中，利用二维码追查半导体器件的FT测试数据，需要在半导体器件表面刻出较为复杂的二维码图案，增加了半导体器件的封装成本；另外，半导体器件表面还需要具有较大的打印面积，表面积较小的半导体器件不能适用二维码追查方式。

因此目前已知的对半导体器件之前的测试数据进行追查的方案中，对半导体器件的测试数据追查存在追查精准度低的问题。

基于此，本申请的实施例提供一种半导体器件数据查找方法、数据存储方法和电子设备。用于克服上述对半导体器件的测试数据追查存在追查精准度低的问题。

本申请的实施例中，在芯片内部多个寄存器中的至少一个寄存器写入用于区分其他芯片的标识信息；并在芯片完成CP测试后将该芯片的CP测试数据和标识信息相互关联后存储。之后，在FT测试时读取芯片的标识信息，并在半导体器件完成FT测试后将芯片的标识信息和半导体器件的FT测试数据相互关联后存储。后续，在半导体器件内部芯片发生失效问题的情况下，可以通过读取芯片的标识信息追查到半导体器件的FT测试数据，并读取半导体器件内部每个芯片的标识信息追查到半导体器件内部每个芯片的CP测试数据。这样，能够提高对半导体器件的测试数据追查精准度，进而帮助优化半导体器件测试指标，从而避免电子设备中半导体器件失效的问题。

本申请实施例提供的图像处理方法可应用于电子设备中。示例性地，电子设备可以为测试设备。例如对芯片进行CP测试的CP测试设备、以及对半导体器件进行FT测试的测试设备。又示例性地，电子设备可以是与CP测试设备和FT测试设备耦接的计算机设备。计算机设备例如可以是平板电脑、笔记本电脑、个人计算机（personal computer，PC）、可穿戴电子设备（如智能手表）、增强现实（augmented reality，AR）、和/或虚拟现实（virtualreality，VR）设备等，以下实施例对该电子设备的具体形式不作特殊限制。本申请的实施例后续均以电子设备是与CP测试设备和FT测试设备耦接的计算机设备为例进行说明。

图4示出本申请实施例提供一种电子设备的结构框图。请参阅图4，电子设备100可以包括处理器310、外部存储器接口320、内部存储器321、通用串行总线（universal serialbus，USB）接口330、充电管理模块340、电源管理模块341、电池342、天线1、天线2、射频模块350、通信模块360、音频模块370、扬声器370A、受话器370B、麦克风370C、耳机接口370D、传感器模块380、按键390、马达391、指示器392、摄像头393、以及显示屏394等。

本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的限定。可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器310可以包括一个或多个处理单元。例如，处理器310可以包括应用处理器（application processor，AP)、调制解调处理器，图形处理器（graphics processingunit，GPU）、图像信号处理器（image signal processor，ISP)、控制器、存储器、视频编解码器、数字信号处理器（digital signal processor，DSP）、基带处理器、和/或神经网络处理器（neural-network processing unit，NPU）等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

上述控制器可以是指挥电子设备100的各个部件按照指令协调工作的决策者。是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成获取指令和执行指令的控制。

处理器310中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器310中的存储器为高速缓冲存储器，可以保存处理器310刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器310需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器310的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器310可以包括接口。接口可以包括集成电路（inter-integrated circuit，I2C）接口、集成电路内置音频（inter-integrated circuit sound，I2S）接口、脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口、通用异步收发传输器（universal asynchronous receiver/transmitter，UART）接口、移动产业处理器接口（mobile industry processor interface，MIPI）、通用输入输出（general-purposeinput/output，GPIO）接口、SIM接口、和/或USB接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线（serial data line，SDL）和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器310可以包含多组I2C总线。处理器310可以通过不同的I2C总线接口分别耦合CP测试设备和FT测试设备等。例如：处理器310可以通过I2C接口耦接CP测试设备，使处理器310与CP测试设备通过I2C总线接口通信，实现电子设备100存储CP测试数据以及控制CP测试设备对芯片进行CP测试。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器310可以包含多组I2S总线。处理器310可以通过I2S总线与音频模块370耦合，实现处理器310与音频模块370之间的通信。在一些实施例中，处理器310可以通过I2S接口向音频模块370传递音频信号，实现在CP测试不合格的情况下音频模块270提示音。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块370与通信模块360可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块370也可以通过PCM接口向通信模块360传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。I2S接口和PCM接口都可以用于音频通信，两种接口的采样速率不同。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器310与通信模块360。例如：处理器310通过UART接口与蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块370可以通过UART接口向通信模块360传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器310与显示屏394，摄像头393等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口（camera serial interface，CSI），显示屏串行接口（displayserial interface，DSI）等。在一些实施例中，处理器310和摄像头393通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器310和显示屏394通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。示例性地，处理器310通过DSI接口向显示屏394传递CP测试数据和/或FT测试数据，使得显示屏394显示半导体器件相应的测试数据。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以配置为控制信号，也可配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器310与摄像头393、显示屏394、通信模块360、音频模块370、传感器模块380等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口、I2S接口、UART接口、MIPI接口等。

USB接口330可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口330可以用于连接充电器为电子设备100充电；也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据；也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。电子设备100可以采用本发明实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块340用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块340可以通过USB接口330接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块340可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块340为电池342充电的同时，还可以通过电源管理模块341为电子设备100供电。

电源管理模块341用于连接电池342、充电管理模块340与处理器310。电源管理模块341接收电池342和/或充电管理模块340的输入，为处理器310、内部存储器321、外部存储器接口320、显示屏394、摄像头393和通信模块360等供电。电源管理模块341还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态（漏电，阻抗）等参数。在一些实施例中，电源管理模块341也可以设置于处理器310中。在一些实施例中，电源管理模块341和充电管理模块340也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，射频模块350，通信模块360，调制解调器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将蜂窝网天线复用为无线局域网分集天线。在一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

射频模块350可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案的通信处理模块。射频模块350可以包括至少一个滤波器、开关、功率放大器、低噪声放大器（low noise amplifier，LNA）等。射频模块350由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波、放大等处理，传送至调制解调器进行解调。射频模块350还可以对经调制解调器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，射频模块350的至少部分功能模块可以被设置于处理器310中。在一些实施例中，射频模块350的至少部分功能模块可以与处理器310的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调器可以包括调制器和解调器。调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备（不限于扬声器370A，受话器370B等）输出声音信号，或通过显示屏394显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调器可以是独立的器件。在一些实施例中，调制解调器可以独立于处理器310，与射频模块350或其他功能模块设置在同一个器件中。

通信模块360可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网（wireless localarea networks，WLAN)（如无线保真（wireless fidelity，Wi-Fi）网络）、蓝牙（blue tooth，BT）、全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)、调频（frequencymodulation，FM)、近距离无线通信技术(near field communication，NFC)、红外技术（infrared，IR）等无线通信的解决方案的通信处理模块。通信模块360可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。通信模块360经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器310。通信模块360还可以从处理器310接收待发送的信号，对其进行调频、放大后经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和射频模块350耦合，天线2和通信模块360耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络与其他设备通信。无线通信技术可以包括全球移动通讯系统（global system for mobile communications，GSM)、通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)、码分多址接入（code division multipleaccess，CDMA)、宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)、时分码分多址（time-division code division multiple access，TD-SCDMA）、长期演进(longterm evolution，LTE)、BT、GNSS、WLAN、NFC、FM、和/或IR技术等。GNSS可以包括全球卫星定位系统（satellite based augmentation systems，SBAS）、全球导航卫星系统（globalnavigation satellite system，GLONASS)、北斗卫星导航系统（BeiDou navigationsatellite system，BDS)、准天顶卫星系统（Quasi-Zenith satellite system，QZSS）和/或星基增强系统（satellite based augmentation systems，SBAS）。

电子设备100通过GPU、显示屏394、以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器、连接显示屏394和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器310可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏394用于显示图像，视频等。例如，显示屏394可以显示来电提醒界面和语音通话界面。本申请实施例中，如果电子设备100接收到对端在第一应用中发起的应用内呼叫请求，电子设备100的显示屏394可以显示包括第一应用的业务信息的语音通话界面。显示屏394包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏（liquid crystal display，LCD）、有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light emitting diode，AMOLED），柔性发光二极管（flex light-emitting diode，FLED)、Miniled、MicroLed、Micro-oLed、量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏394，N为大于1的正整数。

在一些实施例中，显示屏基于预设的刷新率显示图像帧。比如，刷新率可以为60Hz、90 Hz、120Hz等。刷新率指的是显示屏刷新图像帧的频率，比如，刷新率为60Hz时，意味着显示屏一秒内刷新60个图像帧。在一些实施例中，电子设备的帧率可以与显示屏的刷新率一致，也可以不一致。其中，电子设备的帧率指的是电子设备绘制渲染图像帧的频率，比如，帧率为60Hz时，意味着电子设备一秒内绘制渲染60个图像帧。

电子设备100可以通过ISP、摄像头393、视频编解码器、GPU、显示屏以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP 用于处理摄像头393反馈的数据。例如，拍照时打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点、亮度等进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光、色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头393中。

摄像头393用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件（charge coupled device，CCD）或互补金属氧化物半导体（complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS）光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头393，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组（moving picture experts group，MPEG）1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口320可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口320与处理器310通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器321可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码可以包括指令。处理器310通过运行存储在内部存储器321的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。存储器321可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序（比如声音播放功能，图像播放功能等）等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据（比如音频数据，电话本等）等。此外，存储器321可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、其他易失性固态存储器件、通用闪存存储器（universal flashstorage，UFS）等。

电子设备100可以通过音频模块370，扬声器370A，受话器370B，麦克风370C，耳机接口370D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块370用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块370还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块370可以设置于处理器310中，或将音频模块370的部分功能模块设置于处理器310中。

扬声器370A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器370A收听音乐，或收听免提通话。

受话器370B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器370B靠近人耳接听语音。

麦克风370C，也称“话筒”、“传声器”，用于将声音信号转换为音频电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风370C发声，将声音信号输入到麦克风370C。电子设备100可以设置至少一个麦克风370C。在一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风370C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风370C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口370D用于连接有线耳机。耳机接口370D可以是USB接口330，也可以是3.5mm的开放移动终端平台（open mobile terminal Platform，OMTP）标准接口，美国蜂窝电信工业协会（cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA）标准接口。

按键390包括开机键，音量键等。按键390可以是机械按键；也可以是触摸式按键。电子设备100接收按键390输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达391可以产生振动提示。马达391可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用（例如拍照，音频播放等）的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏394不同区域的触摸操作，也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景（例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等）也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器392可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息通知等。例如指示灯392在芯片的CP测试不合格的情况下发出指示信号。

图5示出了本申请的一些实施例提供的数据存储方法的流程图；图6示出了一个晶圆上多个芯片的排布位置示意图；图7示出了在对芯片进行CP测试过程中探针与晶圆上芯片接触的结构示意图；图8示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据存储方法在CP测试阶段的数据存储示意图；图9示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据存储方法在FT测试阶段的数据存储示意图。

本申请的实施例提供一种半导体器件数据存储方法，参照图5所示，具体过程如下：

一个生产批次的一个晶圆上的多个芯片进行CP测试的情况下，晶圆放置于测试机台上。晶圆上的多个芯片在晶圆上阵列排布，且多个芯片在晶圆上相互间隔、以便于后续对晶圆进行切割，得到相互独立的多个芯片。可以理解地，晶圆上的多个芯片的位置互不重合。

测试机台耦接的电子设备（例如计算机）可以通过拍摄晶圆表面的图像等方式获取到晶圆上多个芯片的位置地图（mapping信息），从而确定晶圆上每个芯片的位置信息。

在一些可行的实现方式中，晶圆上的多个芯片呈多行多列的方式排列，每个芯片的位置信息可以包括行数据和列数据。例如，芯片的位置信息包括（a，b），表示芯片是位于晶圆上的第a行第b列的芯片。

在另一些可行的实现方式中，如图6所示，基于晶圆上多个芯片的排布规律，对多个芯片进行逐一编排序号，使得晶圆上每个芯片均分配有一个位置序号作为该芯片的位置信息。例如，晶圆上具有500个芯片，则第1个芯片分配有位置序号1作为位置信息、第2个芯片分配有位置序号2作为位置信息、……第499个芯片分配有位置序号499作为位置信息、第500个芯片分配有位置序号500作为位置信息。

需要说明的是，在一个芯片生产批次中包括多个晶圆的情况下，不同晶圆上芯片的位置信息也不相同。例如，以对芯片分配位置序号作为芯片位置信息的方式为例，前一个晶圆最后一位芯片的位置序号为500的情况下，下一个晶圆第一位芯片的位置序号可以为501。

由于晶圆上的多个芯片的位置互不重合，因此晶圆上多个芯片对应的位置信息也互不相同。这样在一些实施例中，可以将芯片的位置信息作为区分多个芯片的标识信息。

如图7所示，在电子设备通过CP测试设备控制探针与芯片接触，以进行CP测试的过程中，可以利用探针将分配的标识信息（即位置信息）写入芯片中预先设定用于存储标识信息的寄存器内永久保存。

示例性地，因为标识信息用于后续区分同一芯片生产批次中不同的芯片，为了避免后续标识信息被擦除或更改而造成无法区分不同芯片的问题，可以利用一次编程（onetime programmable，OTP）方式将标识信息写入芯片的寄存器永久保存。可以理解地，芯片中至少包括1个OTP寄存器，用于存储芯片的标识信息。OTP寄存器只可以编程一次，因此OTP在写入标识信息后就再也不可以修改了，从而提升利用标识信息区分不同芯片的可靠性。

示例性地，标识信息可以是8字节的数据信息、也可以是16字节的数据信息、还可以是更多字节的数据信息，本申请实施例对此不作限定。

当然，芯片还可以通过其他方式储存标识信息，例如可以利用可编程只读存储器（Programmable Read-Only Memory，PROM）等只读存储器来存储标识信号，本申请对此不作限定。

另外，电子设备可以获取到每批芯片生产的批次信息。示例性地，电子设备在控制CP测试设备对芯片进行CP测试的过程中，可以通过芯片上的标签获取到芯片的生产批次信息。芯片上的标签可以是印刷在芯片表面或背面、或者是在芯片引脚或引脚周围的标记。

如图8所示，电子设备中创建有以芯片的批次信息和芯片的标识信息关联的多个数据存储位置，每个芯片在完成CP测试后，电子设备从CP测试设备中获取芯片的CP测试数据，并对应存储于数据存储位置中。这样，一个芯片批次信息对应的多个数据存储位置能够存储有该新芯片批次信息内各个芯片的CP测试数据（即第一级测试数据），组成一个第一测试数据集。在对多个芯片批次分别完成CP测试后，电子设备会存储有多个第一测试数据集。多个第一测试数据集与多个芯片批次信息一一对应。

需要说明的是，如下表1所示，一个芯片的CP测试数据可以包括多种测试项的测试参数。该芯片的多个测试项的测试参数构成该芯片的CP测试参数。

表1

在一个生产批次的多个芯片均完成CP测试之后，剔除掉测试不合格的芯片，并将测试合格的芯片进行卷带封装后，运输至后续的封装工厂进行之后的合封处理。其中，同一卷带中的多个芯片均是同一芯片生产批次的芯片，不会混有其他芯片生产批次的芯片。 一个生产批次的多个芯片可以形成多个卷带。

封装工厂将多个卷带合封形成一个半导体器件。其中，一个半导体器件中的多个芯片均是同一芯片生产批次的芯片，不会混有其他芯片生产批次的芯片。一个生产批次的多个芯片可以形成多个半导体器件。

封装工厂在一个半导体器件的生产批次下能够生产多个半导体器件。每个半导体器件的表面可以印有批次信息（LotNumber，lot号），同一生产批次的半导体器件表面具有相同的批次信息。其中，半导体器件的批次信息可以是通过激光打印或者丝印等合适的方式印在半导体器件的表面。

在一些示例中，一个芯片生产批次的芯片数量巨大。

示例性地，一个半导体器件中合封有100个芯片且该100个芯片均为相同类型的芯片，一个半导体器件的生产批次生产100个半导体器件，则一个半导体器件的生产批次需要10000个芯片。一个芯片生产批次生产有30000个CP测试合格的芯片，因此一个芯片生产批次生产的30000个芯片能够用于半导体器件的三个生产批次。

又示例性地，一个半导体器件中合封有100个芯片，其中20个芯片同属于一种芯片类型，且与剩余的芯片属于不同芯片类型。一个半导体器件的生产批次生产100个半导体器件，则一个半导体器件的生产批次需要2000个该类型的芯片。一个该类型芯片的生产批次生产有10000个CP测试合格的芯片，因此一个芯片生产批次生产的10000个芯片能够用于半导体器件的五个生产批次。

当然，一个芯片生产批次可以生产其他数量个CP测试合格的芯片，或者一个半导体器件的生产批次可以生产其他数量个半导体器件，或者一个半导体器件可以合封其他数量个芯片，从而导致一个芯片生产批次生产的多个芯片能够用于半导体器件至少一个生产批次。

同一批次的多个芯片应用于至少一个批次的半导体器件，且每个批次的半导体器件中相同芯片类型的芯片均属于同一批次的芯片。因此，一个芯片的批次信息可以对应至少一个半导体器件的批次信息，且半导体器件的一个生产批次中相同芯片类型的芯片对应一个芯片的批次信息。电子设备将每个芯片的批次信息与对应的至少一个半导体器件的批次信息关联后进行存储。

电子设备可以在FT测试过程中获取到半导体器件中芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。示例性地，电子设备可以只获取半导体器件中一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。例如，电子设备可以通过获取每个半导体器件中第一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件；当然，也可以是通过获取每个半导体器件中最后一个芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件；或者，还可以是通过获取其他特定位置的芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。

当然，电子设备也可以获取半导体器件中多个芯片的标识信息，以用来区分同一生产批次中不同的半导体器件。本申请的实施例对此不作限定。

如图9所示，电子设备创建有以半导体器件的批次信息和半导体器件内部芯片的标识信息关联的多个数据存储位置，每个半导体器件在完成FT测试后，电子设备从FT测试设备中获取半导体器件的FT测试数据，并对应存储于数据存储位置中。这样，一个半导体器件批次信息对应的多个数据存储位置能够存储有该新半导体器件批次信息内各个半导体器件的FT测试数据（即第二级测试数据），组成一个第二测试数据集。在对多个半导体器件批次分别完成FT测试后，电子设备会存储有多个第二测试数据集。多个第二测试数据集与多个半导体器件批次信息一一对应。

需要说明的是，如下表2所示，一个半导体器件的FT测试数据可以包括多种测试项的测试参数。该半导体器件的多个测试项的测试参数构成该半导体器件的FT测试参数。

表2

在一个生产批次的多个半导体器件均完成FT测试之后，剔除掉测试不合格的半导体器件，并将测试合格的半导体器件进行卷带封装后，出厂并在后续应用于不同的设备中。

基于上述过程，电子设备中存储有每个半导体器件的FT测试数据，并且每个半导体器件的FT测试数据均与半导体器件的批次信息和半导体器件中芯片的标识信息相关联。这样，在确定半导体器件的批次信息和半导体器件中芯片的标识信息的情况下，能够准确地查找到半导体器件的FT测试数据。电子设备中还存储有半导体器件中每个芯片的CP测试数据，并且每个芯片的CP测试数据均与芯片的批次信息和芯片的标识信息相关联。这样，在确定芯片的批次信息和芯片的标识信息的情况下，能够准确地查找到半导体器件中每个芯片的CP测试数据。

需要说明的是，在其他的一些实施例中，电子设备中在每个芯片完成CP测试后，电子设备从CP测试设备中获取芯片的CP测试数据，并与芯片的标识信息关联后对应存储于数据存储位置的基础上。电子设备也可以在每个半导体器件完成FT测试后，将半导体器件的FT测试数据不与芯片的标识信息关联，而是与半导体器件表面上的二维码关联后对应存储于数据存储位。

其中，半导体器件表面上的二维码可以包含半导体器件的批次信息。

上述过程中，电子设备中存储有每个半导体器件的FT测试数据，并且每个半导体器件的FT测试数据均与半导体器件表面的二维码相关联。这样，在确定半导体器件表面二维码的情况下，能够准确地查找到半导体器件的FT测试数据。电子设备中还存储有半导体器件中每个芯片的CP测试数据，并且每个芯片的CP测试数据均与芯片的批次信息和芯片的标识信息相关联。这样，在确定芯片的批次信息和芯片的标识信息的情况下，能够准确地查找到半导体器件中每个芯片的CP测试数据。

图10示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法的流程图；图11示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法中追查半导体器件的FT测试数据的示意图；图12示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法中追查芯片的CP测试数据的示意图；图13示出了本申请的一些实施例提供的半导体器件数据追查方法的数据追查情况的示意图。

通过CP测试和FT测试的半导体器件在应用到其他设备后，由于半导体工艺制程中的一些缺陷和/或半导体工艺的波动，半导体器件在使用中可能会存在器件失效的问题。为了寻找半导体器件失效的原因，会对半导体器件之前的测试数据（例如CP测试数据和FT测试数据）进行追查。

因此本申请的实施例提供一种半导体器件数据追查方法，参阅图10所示，具体过程如下：

在发现失效的半导体器件之后，电子设备可以首先获取失效的半导体器件的批次信息。示例性地，电子设备可以扫描半导体器件表面印刻的批次信息以获取半导体器件的批次信息；或者，电子设备可以拍摄包含半导体器件表面印刻的批次信息的图像，通过识别图像获取半导体器件的批次信息。

电子设备可以通过测试探针或其他方式获取失效的半导体器件中的芯片的标识信息。需要说明的是，电子设备获取半导体器件中芯片的标识信息可以是在电子设备获取失效的半导体器件的批次信息之前进行的，也可以是在电子设备获取失效的半导体器件的批次信息之后进行的，还可以是在电子设备获取失效的半导体器件的批次信息的过程中进行的，本申请的实施例对此不作限定。

如图11所示，电子设备在同时获取到半导体器件的批次信息、以及半导体器件中芯片的标识信息的情况下，能够从电子设备中多个数据存储位置中查找到与半导体器件的批次信息和半导体器件中芯片的标识信息关联的FT测试数据，该FT测试数据即为失效的半导体器件的FT测试数据。

在一些可行的实现方式中，电子设备在获取到失效的半导体器件的批次信息的情况下，电子设备可以利用失效的半导体器件的批次信息，从多个第二测试数据集中确定与失效的半导体器件的批次信息对应的第二目标测试数据集。该第二目标测试数据集包括失效的半导体器件的批次信息中全部半导体器件对应的FT测试数据。

然后，在电子设备获取到半导体器件中芯片的标识信息的情况下，电子设备可以利用已获取的芯片的标识信息，用来区分同一生产批次中失效的半导体器件对应的FT测试数据（即第二目标测试数据）和其他的半导体器件对应的FT测试数据，从而在第二目标测试数据集的多个FT测试数据中，确定与已获取的芯片的标识信息对应的FT测试数据（即第二目标测试数据），该FT测试数据即为失效的半导体器件的FT测试数据。

在其他可行的实现方式中，还可以通过其他过程确定失效的半导体器件的FT测试数据。例如，先确定各个第二测试数据集中与芯片的标识信息对应的多个候选FT测试数据，再基于失效的半导体器件的批次信息从多个候选FT测试数据中确定唯一对应的FT测试数据（即第二目标测试数据）。本申请的实施例此处不作限定。

电子设备在获取到失效的半导体器件的批次信息的情况下，可以基于电子设备预先存储的每个芯片的批次信息与至少一个半导体器件的批次信息的关联关系，确定失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息。

上述电子设备获取的用来区分同一生产批次中失效的半导体器件对应的FT测试数据和其他的半导体器件对应的FT测试数据的失效的半导体器件中芯片的标识信息，可以是失效的半导体器件中第一个芯片的标识信息；也可以是失效的半导体器件中最后一个芯片的标识信息；还可以是失效的半导体器件中其他特定位置的芯片的标识信息。

当然，电子设备获取的用来区分同一生产批次中失效的半导体器件对应的FT测试数据和其他的半导体器件对应的FT测试数据的失效的半导体器件中芯片的标识信息，也可以是失效的半导体器件中多个芯片的标识信息，本申请的实施例对此不作限定。

如图12所示，在电子设备同时获取到失效的半导体器件中一个芯片的标识信息和失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息的情况下，能够从电子设备中多个数据存储位置中查找到与芯片的标识信息和失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息关联的CP测试数据，该CP测试数据即为电子设备获取到的失效的半导体器件中一个芯片的CP测试数据（第一级测试数据）。

在一些可行的实现方式中，电子设备在获取到失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息的情况下，电子设备可以利用失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息，从多个第一测试数据集中确定与失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息对应的第一目标测试数据集。该第一目标测试数据集包括失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息中全部芯片对应的CP测试数据。

然后，在电子设备获取到失效的半导体器件中一个芯片的标识信息的情况下，电子设备可以利用已获取的芯片的标识信息，在第一目标测试数据集的多个CP测试数据中，确定与已获取的芯片的标识信息对应的CP测试数据（即第一目标测试数据），该CP测试数据即为电子设备获取到的失效的半导体器件中一个芯片的CP测试数据。

在其他可行的实现方式中，还可以通过其他过程确定失效的半导体器件中一个芯片的CP测试数据。例如，先确定各个第一测试数据集中与芯片的标识信息对应的多个候选CP测试数据，再基于失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息从多个候选CP测试数据中确定唯一对应的CP测试数据（即第一目标测试数据）。本申请的实施例此处不作限定。

可以理解地，在电子设备同时获取到失效的半导体器件中每个芯片的标识信息和失效的半导体器件中各个芯片所属的芯片的生产批次信息的情况下，电子设备能够参照上述方法获取到失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据。

至此，如图13所示，电子设备能够获取到失效的半导体器件的FT测试数据、以及失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据。电子设备可以分析失效的半导体器件的FT测试数据、以及失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据来研究半导体器件发生失效的原因，以便于更新测试数据判定为合格或不合格的判定条件，从而减少甚至消除之后半导体器件发生失效的次数，提高应用有半导体器件的电子设备的可靠性。

需要说明的是，在其他的一些实施例中，电子设备在扫描失效的半导体器件表面上的二维码之后，获取失效的半导体器件表面上的FT测试数据（即第二目标测试数据）和半导体器件的批次信息，进而基于半导体器件的批次信息确定芯片的批次信息和第一目标测试数据集。然后，在电子设备获取到失效的半导体器件中一个芯片的标识信息的情况下，电子设备可以利用已获取的芯片的标识信息，在第一目标测试数据集的多个CP测试数据中，确定与已获取的芯片的标识信息对应的CP测试数据（即第一目标测试数据），该CP测试数据即为电子设备获取到的失效的半导体器件中一个芯片的CP测试数据。

可见，其他的一些实施例中，电子设备也能够获取到失效的半导体器件的FT测试数据、以及失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据。电子设备可以分析失效的半导体器件的FT测试数据、以及失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据来研究半导体器件发生失效的原因，以便于更新测试数据判定为合格或不合格的判定条件，从而减少甚至消除之后半导体器件发生失效的次数，提高应用有半导体器件的电子设备的可靠性。

在一些可行的实现方式中，电子设备通过分析失效的半导体器件的FT测试数据、以及失效的半导体器件中每个芯片的CP测试数据，可以确定造成半导体器件失效的原因是部分芯片的CP测试数据虽然符合当前的合格条件，但是失效芯片的CP测试数据明显靠近测试上限值。

这样，通过将降低合格条件上限值，后续以新的合格条件筛选芯片，从而剔除芯片的CP测试数据中明显靠近之前的上限值的芯片。由全部符合新的合格条件的芯片合封形成半导体器件，从而减少甚至消除之后半导体器件发生失效的次数，提高应用有半导体器件的电子设备的可靠性。

以上只是以查找失效的半导体器件的测试数据的过程对半导体器件数据追查方法进行举例说明，实际可以参照上述过程查找任何半导体器件的测试数据，本申请的实施例对此不作限定。

本申请的实施例提供一种芯片。芯片可以包括多个寄存器。其中，多个寄存器中的至少一个寄存器被配置为存储芯片的标识信息。标识信息之前已经详细说明，这里不再赘述。

其中，存储芯片的寄存器可以是OTP寄存器。

芯片通过存储标识信息，能够便于实施上述数据存储方法和数据追查方法，从而具备上述数据存储方法和数据追查方法所具有的有益效果，此处不作赘述。

本申请的实施例提供一种半导体器件。半导体器件合封有多个芯片。半导体器件中的芯片包括如上述的存储有标识信息的芯片。

半导体器件包括上述芯片，同样能够便于实施上述数据存储方法和数据追查方法，从而具备上述数据存储方法和数据追查方法所具有的有益效果，此处不作赘述。

图14示出了上述实施例中所涉及的电子设备的一种可能的结构示意图。图14所示的电子设备1000包括处理器1001、以及存储模块1003。

其中，处理器1001可以是中央处理器（central processing unit，CPU），数字信号处理器（digital signal processor，DSP），专用集成电路（application-specificintegrated circuit，ASIC），现场可编程门阵列（field programmable gate array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。处理器可以包括应用处理器和基带处理器。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等等。存储模块1003可以是存储器，例如寄存器。

本申请实施例还提供一种芯片系统（例如，片上系统（system on a chip，SoC）），如图15所示，该芯片系统包括至少一个处理器701和至少一个接口电路702。处理器701和接口电路702可通过线路互联。例如，接口电路702可用于从其它装置（例如电子设备的存储器）接收信号。又例如，接口电路702可用于向其它装置（例如处理器701或者电子设备的摄像头）发送信号。示例性的，接口电路702可读取存储器中存储的指令，并将该指令发送给处理器701。当指令被处理器701执行时，可使得电子设备执行上述实施例中的各个步骤。当然，该芯片系统还可以包含其他分立器件，本申请实施例对此不作具体限定。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机指令，当计算机指令在上述电子设备上运行时，使得该电子设备执行上述方法实施例中电子设备100执行的各个功能或者步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述方法实施例中电子设备执行的各个功能或者步骤。例如，该计算机可以是上述电子设备。

通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备（可以是单片机，芯片等）或处理器（processor）执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（read only memory，ROM）、随机存取存储器（random access memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种半导体器件的数据追查方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备的存储器中存储有每个半导体器件的第一关联信息、所述半导体器件中每个芯片的第二关联信息、以及所述半导体器件的批次信息和所述芯片的批次信息之间的第三关联信息；所述第一关联信息包括所述半导体器件的批次信息、所述半导体器件中芯片的标识信息、以及所述半导体器件的第二级测试数据；所述第二关联信息包括所述芯片的批次信息、所述芯片的标识信息、以及所述芯片的第一级测试数据；

所述半导体器件的表面具有半导体器件的批次信息，所述方法包括：

通过扫描所述半导体器件的表面，获取所述半导体器件的批次信息；

基于预先存储的所述第三关联信息，获取与所述半导体器件的批次信息对应的芯片的批次信息；

读取所述半导体器件中至少一个芯片的寄存器，获取所述至少一个芯片的标识信息；所述芯片的标识信息为所述芯片在晶圆上的位置信息；

基于所述芯片的批次信息、所述芯片的标识信息、以及预先存储的所述第二关联信息，确定所述半导体器件中芯片的测试合格的第一级测试数据；其中，所述确定所述半导体器件中芯片的测试合格的第一级测试数据，包括：

在不同芯片批次信息分别对应的多个第一测试数据集中，利用所述第二关联信息中芯片批次信息对应的存储位置确定与所述芯片的批次信息对应的第一目标测试数据集；

在所述第一目标测试数据集的多个测试数据中，利用所述第二关联信息中芯片的标识信息对应的存储位置确定与所述至少一个芯片的标识信息对应的至少一个第一目标测试数据，作为所述半导体器件中所述至少一个芯片的第一级测试数据；

基于所述半导体器件的批次信息、所述半导体器件中芯片的标识信息、以及预先存储的所述第一关联信息，确定所述半导体器件的第二级测试数据；

所述确定所述半导体器件的第二级测试数据，包括：

在不同半导体器件的批次信息分别对应的多个第二测试数据集中，利用所述第一关联信息中半导体器件的批次信息对应的存储位置确定与所述半导体器件的批次信息对应的第二目标测试数据集；

在所述第二目标测试数据集的多个测试数据中，利用所述第一关联信息中半导体器件中芯片的标识信息对应的存储位置确定与所述半导体器件中芯片的标识信息对应的第二目标测试数据，作为所述半导体器件的第二级测试数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，同一批次的多个芯片应用于N个批次的半导体器件，且每个批次的半导体器件中相同芯片类型的芯片均属于同一批次的芯片；

其中，所述N≥1的整数。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在确定半导体器件中芯片的测试合格的第一级测试数据之后，所述方法还包括：

降低针对所述芯片的合格条件的上限值。

4.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括多个寄存器，其中，至少一个寄存器被配置为存储所述芯片的标识信息；所述芯片应用于如权利要求1-3中任一项所述的方法。

5.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括多个芯片，至少一个芯片为如权利要求4所述的芯片。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和一个或多个处理器；所述存储器与所述处理器耦合；所述存储器中存储有计算机程序代码，所述计算机程序代码包括计算机指令，当所述计算机指令被所述处理器执行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-3中任一项所述的方法。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-3中任一项所述的方法。