CN115938450A - 晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents
晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115938450A CN115938450A CN202211652369.1A CN202211652369A CN115938450A CN 115938450 A CN115938450 A CN 115938450A CN 202211652369 A CN202211652369 A CN 202211652369A CN 115938450 A CN115938450 A CN 115938450A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- chip
- result
- wafer
- classification result
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 457
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 37
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 131
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种晶圆测试归类方法，包括：对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；对晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据触发文件中的芯片的标记信息，从对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果。本发明能够实现根据芯片测试结果的合理归类，同时避免测试误判。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
高性能处理器是当今芯片工业中技术要求较高的体现之一，其特点就是产品性能强大、芯片制程先进、设计制造成本高昂等。在超级计算机、服务器以及终端个人电脑等领域，高性能处理器都得到了广泛的应用。高性能处理器在生产中，需根据不同的市场需求制定多样的产品规格，不同的产品规格之间对于高性能处理器的规格配置、性能要求以及应用条件等要求也有所差异。
高性能处理器的芯片在投入封装生产前，需以晶圆测试(Wafer Sort)的结果为依据，判定芯片能够满足的规格配置并完成相应的归类。此归类的结果将作为决定芯片可以用于哪种产品规格的生产投料的依据。芯片的归类结果在被确定的同时，芯片的生产使用范围相应被明确。芯片一旦被投入某明确的封装形式和规格的生产，后续调整空间极其有限，产品一旦不能满足规格需求就只能报废。因此，在兼顾生产成本的前提下，需要快速有效的实现不同产品规格的配置要求与生产需求的精准匹配，并完成芯片的快速准确归类。这是后续芯片封装、测试以及规格定型的主要依据。芯片在晶圆测试后的归类结果，将直接影响后续封装测试等生产环节的成本以及市场规格的满足程度。
同时，高性能处理器因其制程成本高昂的原因，对于芯片在测试筛片过程中的良率情况非常敏感。尤其在晶圆测试中，每一个测试条目的测试结果将直接决定芯片能否被判断为缺陷芯片而被报废。因此，每一个测试条目的测试条件是否合理、测试向量是否准确、能否覆盖产品制程工艺角的波动等各种因素，都将影响产品测试的合理性以及良率。高性能处理器的测试中，测试条目数量众多且测试要求非常复杂。因此在产品生产测试中，常常可能存在产品测试条件调整优化周期内，因测试条目的合理性不足导致芯片被误判的情况，造成不必要的良率损失以及生产成本的浪费。
发明内容
本发明提供的晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质，能够实现根据晶圆测试结果的合理归类，同时避免测试误判。
第一方面，本发明提供一种晶圆测试归类方法，所述方法包括：
对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；
对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；
在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果。
可选地，所有测试条目的属性分为第一测试类别和第二测试类别，所述第一测试类别为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目；所述第二测试类别为测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的测试条目。
可选地，所述根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果包括：根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，在测试条目结果匹配关系表中查找得到每颗芯片对应的初始归类结果。
可选地，所述对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系包括：
对晶圆中每颗芯片按照批次、片号以及坐标位置进行逐一编号，记录每颗芯片的初始归类结果，所述标记信息包括批次、片号以及坐标位置；
根据每颗芯片的编号，解析记录每个第二测试类别中每个测试条目的测试结果。
可选地，所述根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果包括：
当芯片的初始归类结果对应的预处理标识为预定标识时，根据所述芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果，从线下处理归类优先级配置表中查到得到芯片的最终归类结果，其中，所述线下处理归类优先级配置表中包括芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果、优先级与最终归类结果的对应关系；
当芯片的初始归类结果对应的预处理标识不为预定标识时，将所述初始归类结果作为芯片的最终归类结果。
第二方面，本发明提供一种晶圆测试归类装置，所述装置包括：
第一归类单元，用于对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；
解析单元，用于对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；
第二归类单元，用于在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果
可选地，所有测试条目的属性分为第一测试类别和第二测试类别，所述第一测试类别为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目；所述第二测试类别为测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的测试条目。
可选地，所述第一归类单元，用于根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，在测试条目结果匹配关系表中查找得到每颗芯片对应的初始归类结果。
可选地，所述解析单元，还用于对晶圆中每颗芯片按照批次、片号以及坐标位置进行逐一编号，记录每颗芯片的初始归类结果，所述标记信息包括批次、片号以及坐标位置；根据每颗芯片的编号，解析记录每个第二测试类别中每个测试条目的测试结果。
可选地，所述第二归类单元，用于当芯片的初始归类结果对应的预处理标识为预定标识时，根据所述芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果，从线下处理归类优先级配置表中查到得到芯片的最终归类结果，其中，所述线下处理归类优先级配置表中包括芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果、优先级与最终归类结果的对应关系；当芯片的初始归类结果对应的预处理标识不为预定标识时，将所述初始归类结果作为芯片的最终归类结果。
第三方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时实现上述晶圆测试归类方法。
本发明实施例提供的晶圆测试归类方法、装置及可读存储介质，采用线上测试初步归类、线下根据测试结果灵活处理分类相结合的方式，能够实现根据晶圆测试结果的合理归类，同时避免测试误判；同时，实现晶圆线上测试结果在线下进行二次归类处理，归类方法和要求由线下灵活配置，无需测试程序频繁调整升级，大大节省了测试程序升级调整的周期，也节约了测试程序升级所造成的产能浪费以及测试成本的增加；另外，通过部分有需求的测试条目在线下实现灵活配置及归类，芯片可以根据所有市场规格的需求实现最大化利用。
附图说明
图1为本发明一实施例晶圆测试归类方法的流程图；
图2为本发明另一实施例晶圆测试归类方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的晶圆中每颗芯片的标记信息与初始归类结果的对应关系示意图；
图4为本发明实施例提供的量产过站系统生成的触发文件的内容示意图；
图5为本发明一实施例晶圆测试归类装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例晶圆测试归类方法是为了解决现有技术中存在的以下两个问题：
一是解决复杂的产品规格需求与晶圆测试归类方法灵活性不足之间的矛盾。芯片在生产过程中，存在因市场需求的不同，需要实现封装需求、规格配置、高低性能等各种差异化要求。而出于生产成本以及后期投产灵活性等各种因素的考量，晶圆测试量产的实际解决方案中，无法根据产品各种差异化需求针对测试流程做到定制区分。使用统一测试条件、统一归类定义的晶圆测试，可能因测试程序逻辑过于复杂造成使用测试程序归类的困难。同时，芯片的晶圆测试是按照在ATE(Automatic-Test-Equipment，自动化测试设备)测试程序中预先设置固定的逻辑进行，任何测试逻辑等条件的变更都需要通过测试程序版本的升级来实现。在产品量产中，按照测试质量规定要求的标准，通常任何测试程序的升级都需要经过一套非常严格的验证流程，周期通常长达2～3个星期。变更的灵活性相对较差，导致测试程序更新的时效性将会受到影响。
二是解决在测试过程中如何在测试合理性尚不明确的情况下，兼顾既要实现根据芯片测试结果的合理归类，又要避免测试误判的情况。与第一点类似，测试条件以及归类定义等在ATE测试程序中有着明确定义。尤其产品的量产初期，常出现因测试条件优化不足等原因，导致晶圆测试结果中发现部分芯片被误判等情况，从而造成良率降低或出现质量问题。作为补救措施，只能通过升级晶圆测试程序中关于归类的定义，然后对晶圆进行再次回测，用以挽救芯片生产中出现良率降低或质量问题。但这个长达2～3个星期的更新周期，将会造成产品量产的进度推迟以及产品测试成本增加。
为了解决上述问题，本发明实施例提供一种晶圆测试归类方法，如图1所示，所述方法包括：
S11、对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件。
S12、对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系。
S13、在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果。
本发明实施例提供的晶圆测试归类方法，采用线上测试初步归类、线下根据测试结果灵活处理分类相结合的方式，能够实现根据晶圆测试结果的合理归类，同时避免测试误判；同时，实现晶圆线上测试结果在线下进行二次归类处理，归类方法和要求由线下灵活配置，无需测试程序频繁调整升级，大大节省了测试程序升级调整的周期，也节约了测试程序升级所造成的产能浪费以及测试成本的增加；另外，通过部分有需求的测试条目在线下实现灵活配置及归类，芯片可以根据所有市场规格的需求实现最大化利用。
下面结合具体实施例对本发明晶圆测试归类方法进行详细说明。
如图2所示，本发明实施例提供的晶圆测试归类方法包括如下步骤：
S21、对晶圆测试的各测试条目是否需要进行线下分类进行区分定义，然后通过ATE根据晶圆测试结果进行第一次粗略化处理归类，得到每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件。
(1)如表1所示，在测试程序中，将所有测试条目的属性分为测试类别A和测试类别B。测试类别A为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目，如OS(open short，开短路测试)、PS(power short，电源短路测试)以及触发硬件保护的测试失效等。测试类别B的测试条目主要包括测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的部分测试条目，其中，规格配置差异要求的部分测试条目，即规格F在测试中有要求、但规格E不作要求的测试条目。其中，表1中的HB(Hard Bin)表示大类，SB(Soft Bin)表示小类，HBSB(Hard Bin Soft Bin)表示测试归类结果。
表1
| 测试类别 | 测试条目 | SB# | HB# | HBSB# |
| 类别A | 测试条目1 | 800 | 5 | 50800 |
| 类别A | 测试条目2 | 801 | 5 | 50801 |
| 类别B | 测试条目3 | 802 | 5 | 50802 |
| 类别A | 测试条目4 | 803 | 5 | 50803 |
| 类别B | 测试条目5 | 804 | 5 | 50804 |
| 类别A | 测试条目6 | 805 | 5 | 50805 |
| 类别A | 测试条目7 | 806 | 5 | 50806 |
| 类别B | 测试条目8 | 807 | 5 | 50807 |
| 类别A | 测试条目9 | 808 | 5 | 50808 |
| 类别B | 测试条目10 | 615 | 6 | 60615 |
| 类别A | 测试条目11 | 616 | 6 | 60616 |
| 类别B | 测试条目12 | 617 | 6 | 60617 |
| 类别B | 测试条目13 | 618 | 6 | 60618 |
| 类别A | 测试条目14 | 619 | 6 | 60619 |
| 类别A | 测试条目15 | 620 | 6 | 60620 |
| 类别B | 测试条目16 | 621 | 6 | 60621 |
| 类别A | 测试条目17 | 622 | 6 | 60622 |
| 类别B | 测试条目18 | 623 | 6 | 60623 |
| … | … | … | … | … |
(2)在测试程序中，针对测试类别A的测试条目，将单一测试条目的是否通过作为归类的依据；针对测试类别B的测试条目，仅在测试记录文件中记录失效内容，然后继续下一条测试条目的测试。
(3)综合包括测试类别A和测试类别B的所有测试条目的测试结果，由测试程序实现对每颗芯片进行第一次线上归类，得到每颗芯片的初始归类结果。
首先，根据需求，制定各测试条目失效记录与分类结果的测试条目结果匹配关系表，并导入至测试程序中进行实施。其次，晶圆测试完成后，ATE将根据每颗芯片、每一个测试条目的测试结果，根据测试条目结果匹配关系表的定义进行第一次线上归类，并赋予定义在关系表中的HBSB#，记录在晶圆测试结果的文件中。如表2所示，归类结果HBSB#为第一次线上粗略化归类的结果。测试结果中1为通过，0为不通过，1/0代表无论测试结果为通过还是不通过都不影响。最后，归类结果HBSB#将作为此芯片在晶圆测试阶段的最终结果被记录在测试文件中，用于后续线下归类处理的依据。
举例说明，芯片M在测试条目6的测试结果＝0，因测试条目的属性为类别A，因此芯片M在线上晶圆测试的归类结果HBSB#＝50805。芯片P在测试条目12的测试结果＝0，因测试条目12的属性为类别B，且芯片P其他的所有测试结果＝1，因此芯片P最终线上晶圆测试的归类结果为4001。以此类推，每颗芯片都将根据其每条测试条目的测试结果和对应条目的属性，通过下列测试条目结果匹配关系表，逐一进行晶圆测试线上测试结果的归类。
表2测试条目结果匹配关系表
S22、对晶圆测试结果记录文件的解析和传输。
(1)当每一片晶圆完成晶圆测试并生成晶圆测试结果记录文件后，将该晶圆测试结果记录文件传送至晶圆测试数据存储服务器，晶圆测试数据存储服务器根据制定的格式，将晶圆测试结果记录文件中的数据做固定格式的解析和整理，用作数据分析以及下一个站别所需要查询历史测试数据的数据源。
(2)如图3所示，对晶圆中每颗芯片根据批次、片号以及XY坐标位置进行逐一编号，记录每一颗芯片在晶圆测试中的初始归类结果。此数据记录的目的在于方便后续对芯片进行逐一线下处理以及记录。数据通过关键字段在服务器中存储，可以通过晶圆批次、片号以及XY坐标位置等关键信息查询结果。
(3)解析记录每颗芯片的历史测试数据，并根据每颗芯片的编号，分别解析记录每个测试类别B中的每一个测试条目的测试结果，以便线下处理时进行查询。如表3所示，记录中的1代表测试结果为通过，0代表测试结果为不通过。
表3
S23、通过线下配置实现对芯片的二次处理归类，得到最终归类结果。
(1)线下二次归类处理的触发时机及方式
晶圆批次在完成所有晶圆测试、凸点背金工艺等所有相关量产工序后，在将批次导入封装工序的同时，将通过量产过站触发生成一个触发文件。如图4所示，触发文件的内容定义了该过站的批次号、晶圆数量、晶圆片号以及已完成的测试站别等信息。该触发文件的目的是触发线下处理归类，开始根据文件中定义的信息进行工作。
(2)通过线下处理归类适用范围配置表对晶圆测试归类结果进行预处理
线下处理归类系统收到触发文件后，将根据触发文件中定义的信息进行处理，完成相关芯片是否使用线下处理范围的预判断。线下处理归类具体包括：
1、解析触发文件，截取关键字段信息，如产品名、批次号、晶圆片号以及晶圆测试站别等；
2、根据触发文件中定义的信息，从晶圆测试数据存储系统中抓取相关信息；
3、根据触发文件中定义的产品名，调取线下处理归类适用范围配置表。如表4所示，线下处理归类适用范围配置表定义了每颗芯片线上晶圆测试程序实现的归类结果HBSB#中，哪些适用于线下处理归类的条件，只有HBSB#对应的预处理flag＝1才能进行下一步线下处理归类。若flag＝0，则该芯片的最终归类结果为当前由线上晶圆测试程序实现的初始归类结果。
表4线下处理归类适用范围配置表
| HBSB | 预处理flag |
| 1001 | 1 |
| 1002 | 1 |
| 1003 | 1 |
| 1004 | 1 |
| 2001 | 1 |
| 2002 | 1 |
| 3001 | 0 |
| 3002 | 0 |
| 4001 | 1 |
| 4002 | 1 |
| 4003 | 1 |
| 4004 | 1 |
| 4005 | 0 |
| 5010 | 0 |
| 5011 | 0 |
| 5012 | 0 |
| … | … |
(3)根据优先级配置表进行线下处理归类
当芯片线上晶圆测试程序实现的归类结果HBSB#对应预处理flag＝1时，将根据线下处理归类优先级配置表中定义的结果，进行查表归类。如表5所示，线下处理归类优先级配置表定义了每个线上归类结果HBSB#对应需要查询的测试条目。按优先级，表中定义的类别B测试条目中出现测试结果＝0，则返回表中定义对应的处理目标HBSB#，将原来由线上晶圆测试程序实现的归类结果HBSB#进行替换处理，作为最终归类结果，用于对应用途的产品规格的后续工序的投料生产。如果所有列出的类别B测试条目的结果皆为1，则返回当前由线上晶圆测试程序实现的初始归类结果作为最终归类结果。
例如，芯片M的线上ATE测试归类结果HBSB#＝1002，测试条目#B-1、测试条目#B-2、测试条目#B-3的测试结果＝1，测试条目#B-4的测试结果＝0，按下列归类优先级配置表中的定义，芯片M最终线下归类结果HBSB#＝4038，将用于产品规格D的投料生产。
表5线下处理归类优先级配置表
| HBSB | 测试条目# | 测试结果 | 优先级 | 处理目标HBSB | 用途 |
| 1001 | 测试条目#B-1 | 0 | 1 | 4030 | 产品规格A |
| 1001 | 测试条目#B-2 | 0 | 2 | 4033 | 产品规格F |
| 1001 | 测试条目#B-3 | 0 | 3 | 4033 | 产品规格F |
| 1001 | 测试条目#B-4 | 0 | 4 | 4033 | 产品规格F |
| 1001 | 测试条目#B-5 | 0 | 5 | 4035 | 产品规格F |
| 1001 | 测试条目#B-6 | 0 | 6 | 4035 | 产品规格F |
| 1002 | 测试条目#B-1 | 0 | 1 | 4031 | 产品规格C |
| 1002 | 测试条目#B-2 | 0 | 2 | 4031 | 产品规格C |
| 1002 | 测试条目#B-3 | 0 | 3 | 4031 | 产品规格C |
| 1002 | 测试条目#B-4 | 0 | 4 | 4038 | 产品规格D |
| 1002 | 测试条目#B-5 | 0 | 5 | 4038 | 产品规格D |
| 1002 | 测试条目#B-6 | 0 | 6 | 4038 | 产品规格D |
| 4001 | 测试条目#B-1 | 0 | 1 | 4032 | 产品规格E |
| 4001 | 测试条目#B-2 | 0 | 2 | 4032 | 产品规格E |
| 4001 | 测试条目#B-3 | 0 | 3 | 4032 | 产品规格E |
| 4001 | 测试条目#B-4 | 0 | 4 | 4032 | 产品规格E |
| 4001 | 测试条目#B-5 | 0 | 5 | 4032 | 产品规格E |
| 4001 | 测试条目#B-6 | 0 | 6 | 4032 | 产品规格E |
| 4002 | 测试条目#B-9 | 0 | 1 | 5102 | 失效归类 |
| 4003 | 测试条目#B-9 | 0 | 1 | 5103 | 失效归类 |
| … | … | … | … | … | … |
采用本发明实施例提供的晶圆测试归类方法，最终的产出为生产封装用图所需的基本信息，即结合了晶圆测试ATE晶圆测试归类结果、线下二次处理归类的结果后，生成可以用来定义每颗芯片最终用图的信息。该信息的用图为生产封装用图，晶圆将根据此封装用图进行切割、封装。不同归类结果的芯片，将因此被用于不同规格产品的生产。
本发明实施例提供的晶圆测试归类方法，具有以下有益的技术效果：
第一，有利于大量测试数据的收集，快速实现产品在量产阶段测试条件的最终定型。尤其在芯片的量产初期，测试条件需要大量测试数据的验证。测试条件的合理性将直接影响产品的良率和测试质量。所以如何及时有效的在晶圆测试阶段，在避免造成测试误判的前提下，收集足够的测试结果至关重要。将晶圆测试的分类方式，由单纯在测试程序在测试过程中线上实现，调整至线上测试初步归类、线下根据结果灵活处理分类的方式，将有助于有效的实现这一目标。
第二，有效减少测试程序开发升级所消耗的周期。实现晶圆线上测试结果在线下进行二次归类处理，归类方法和要求由线下灵活配置，无需测试程序频繁调整升级。大大节省了测试程序升级调整的周期，也节约了测试程序升级所造成的产能浪费以及测试成本的增加。
第三，实现产品规格的灵活配置。高性能芯片产品的规格差异化需求较大，芯片的各种规格配置在不同的市场规格中可能有不同的需求。本实施例能够通过部分有需求的测试条目在线下实现灵活配置及归类，芯片可以根据所有市场规格的需求实现最大化利用。
本发明实施例还提供一种晶圆测试归类装置，如图5所示，所述装置包括：
第一归类单元11，用于对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；
解析单元12，用于对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；
第二归类单元13，用于在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果
本发明实施例提供的晶圆测试归类装置，采用线上测试初步归类、线下根据测试结果灵活处理分类相结合的方式，能够实现根据晶圆测试结果的合理归类，同时避免测试误判；同时，实现晶圆线上测试结果在线下进行二次归类处理，归类方法和要求由线下灵活配置，无需测试程序频繁调整升级，大大节省了测试程序升级调整的周期，也节约了测试程序升级所造成的产能浪费以及测试成本的增加；另外，通过部分有需求的测试条目在线下实现灵活配置及归类，芯片可以根据所有市场规格的需求实现最大化利用。
可选地，所有测试条目的属性分为第一测试类别和第二测试类别，所述第一测试类别为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目；所述第二测试类别为测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的测试条目。
可选地，所述第一归类单元11，用于根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，在测试条目结果匹配关系表中查找得到每颗芯片对应的初始归类结果。
可选地，所述解析单元12，还用于对晶圆中每颗芯片按照批次、片号以及坐标位置进行逐一编号，记录每颗芯片的初始归类结果，所述标记信息包括批次、片号以及坐标位置；根据每颗芯片的编号，解析记录每个第二测试类别中每个测试条目的测试结果。
可选地，所述第二归类单元13，用于当芯片的初始归类结果对应的预处理标识为预定标识时，根据所述芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果，从线下处理归类优先级配置表中查到得到芯片的最终归类结果，其中，所述线下处理归类优先级配置表中包括芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果、优先级与最终归类结果的对应关系；当芯片的初始归类结果对应的预处理标识不为预定标识时，将所述初始归类结果作为芯片的最终归类结果。
本实施例的装置，可以用于执行上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时实现上述晶圆测试归类方法。
本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种晶圆测试归类方法，其特征在于，所述方法包括：
对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；
对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；
在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所有测试条目的属性分为第一测试类别和第二测试类别，所述第一测试类别为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目；所述第二测试类别为测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的测试条目。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果包括：根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，在测试条目结果匹配关系表中查找得到每颗芯片对应的初始归类结果。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系包括：
对晶圆中每颗芯片按照批次、片号以及坐标位置进行逐一编号，记录每颗芯片的初始归类结果，所述标记信息包括批次、片号以及坐标位置；
根据每颗芯片的编号，解析记录每个第二测试类别中每个测试条目的测试结果。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果包括：
当芯片的初始归类结果对应的预处理标识为预定标识时，根据所述芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果，从线下处理归类优先级配置表中查表得到芯片的最终归类结果，其中，所述线下处理归类优先级配置表中包括芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果、优先级与最终归类结果的对应关系；
当芯片的初始归类结果对应的预处理标识不为预定标识时，将所述初始归类结果作为芯片的最终归类结果。
6.一种晶圆测试归类装置，其特征在于，所述装置包括：
第一归类单元，用于对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；
解析单元，用于对所述晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；
第二归类单元，用于在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据所述触发文件中的芯片的标记信息，从所述芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所有测试条目的属性分为第一测试类别和第二测试类别，所述第一测试类别为晶圆测试中需要中断、不存在测试条件合理性问题或者不可降规格使用的测试条目；所述第二测试类别为测试条件的合理性需要更多验证或者规格配置差异要求的测试条目。
8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述第一归类单元，用于根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，在测试条目结果匹配关系表中查找得到每颗芯片对应的初始归类结果。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述解析单元，还用于对晶圆中每颗芯片按照批次、片号以及坐标位置进行逐一编号，记录每颗芯片的初始归类结果，所述标记信息包括批次、片号以及坐标位置；根据每颗芯片的编号，解析记录每个第二测试类别中每个测试条目的测试结果。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第二归类单元，用于当芯片的初始归类结果对应的预处理标识为预定标识时，根据所述芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果，从线下处理归类优先级配置表中查到得到芯片的最终归类结果，其中，所述线下处理归类优先级配置表中包括芯片的初始归类结果、第二测试类别中每个测试条目的测试结果、优先级与最终归类结果的对应关系；当芯片的初始归类结果对应的预处理标识不为预定标识时，将所述初始归类结果作为芯片的最终归类结果。
11.一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211652369.1A CN115938450A (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211652369.1A CN115938450A (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115938450A true CN115938450A (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=86553774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211652369.1A Pending CN115938450A (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115938450A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116340367A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 杭州芯翼科技有限公司 | 数据查询方法、装置、设备和存储介质 |
| CN116541426A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-08-04 | 荣耀终端有限公司 | 半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备 |
| CN117650088A (zh) * | 2024-01-30 | 2024-03-05 | 合肥康芯威存储技术有限公司 | 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法 |
-
2022
- 2022-12-21 CN CN202211652369.1A patent/CN115938450A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116340367A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 杭州芯翼科技有限公司 | 数据查询方法、装置、设备和存储介质 |
| CN116340367B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-08 | 杭州芯翼科技有限公司 | 数据查询方法、装置、设备和存储介质 |
| CN116541426A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-08-04 | 荣耀终端有限公司 | 半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备 |
| CN116541426B (zh) * | 2023-06-25 | 2024-05-14 | 荣耀终端有限公司 | 半导体器件的数据存储方法和数据追查方法、电子设备 |
| CN117650088A (zh) * | 2024-01-30 | 2024-03-05 | 合肥康芯威存储技术有限公司 | 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法 |
| CN117650088B (zh) * | 2024-01-30 | 2024-05-03 | 合肥康芯威存储技术有限公司 | 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115938450A (zh) | 晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| CN107122980B (zh) | 识别商品所属类目的方法和装置 | |
| CN110362473B (zh) | 测试环境的优化方法及装置、存储介质、终端 | |
| US10474774B2 (en) | Power and performance sorting of microprocessors from first interconnect layer to wafer final test | |
| US9401013B2 (en) | Method of design-based defect classification and system thereof | |
| CN112200806A (zh) | 一种晶圆的缺陷分析方法和系统 | |
| CN106355375B (zh) | 一种物料自动确认方法 | |
| CN115546211B (zh) | 一种焊点缺陷分类方法、终端及计算机存储介质 | |
| CN113900869A (zh) | 一种芯片测试数据判断方法、装置、存储介质及测试方法 | |
| KR20040021789A (ko) | 상품 정보 등록 방법 및 시스템 | |
| CN113723555A (zh) | 异常数据的检测方法及装置、存储介质、终端 | |
| CN112765385A (zh) | 基于大数据和互联网的信息管理方法及系统 | |
| CN116385770A (zh) | Pcb缺陷板标注和存储方法、系统、电子设备及存储介质 | |
| CN116319777A (zh) | 一种基于边缘计算的智能网关业务处理方法 | |
| CN115239626A (zh) | 缺陷检测方法、光学检测设备、电子设备以及存储介质 | |
| CN103913150B (zh) | 智能电能表电子元器件一致性检测方法 | |
| CN113569988A (zh) | 一种算法模型评测方法及系统 | |
| CN117311633A (zh) | 芯片分bin方法、装置、系统及存储介质 | |
| CN115905802A (zh) | 基于热力图的半导体晶圆测试良率分析方法 | |
| WO2023060740A1 (zh) | 数据处理、测试方法、装置、设备及存储介质 | |
| WO2023173446A1 (zh) | 芯片分类方法和封装方法、芯片分类系统和封装系统 | |
| CN111400644B (zh) | 一种用于实验室分析样品的计算处理方法 | |
| CN110177006B (zh) | 基于接口预测模型的节点测试方法及装置 | |
| CN113641823A (zh) | 文本分类模型训练、文本分类方法、装置、设备及介质 | |
| CN110083540B (zh) | 接口测试方法及装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |