JP3801601B2 - 蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1に係る半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法の概略を示すフローチャートであり、図2及び図3は本発明の実施の形態1に係る半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法を説明するための説明図である。
本発明の実施の形態1に係る半導体ウェハの製造方法は、接着層形成工程(S1)、第1接着工程である露光工程(S2)、保護フィルム剥離工程(S3)、現像工程(S4)、検査工程(S5)及び第2接着工程である蓋部接着工程(S6)を備え、半導体装置の製造方法は更に分割工程(S7)を備える。
図8は本発明の実施の形態2に係る半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法の概略を示すフローチャートである。
本発明の実施の形態2に係る半導体ウェハの製造方法は、接着層形成工程(S1)、露光工程(S2)、保護フィルム剥離工程(S3)、現像工程(S4)、検査工程(S5)、接着層補修工程(S15)及び蓋部接着工程(S6)を備え、半導体装置の製造方法は更に分割工程(S7)を含む。
実施の形態1,2では、蓋部接着工程として、個片状態に予め分離されたガラスなどの透光性の蓋部70を各固体撮像素子20に係る接着層40aに配置し、接着層40aと蓋部70とを接着するような形態について説明したが、複数の固体撮像装置(半導体装置)覆う大きさの単板(一枚板)状態の透光性の蓋部を接着するようにしても良く、このようにしたものが実施の形態3である。本発明の実施の形態3に係る半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法のフローは実施の形態1,2と同様であるが、蓋部接着工程及び分割工程の詳細が相違する。
本発明の実施の形態3に係る半導体ウェハの製造方法及び半導体装置の製造方法における蓋部接着工程は、単板状態の透光性の蓋部75を各固体撮像素子20に係る接着層40aに一括して配置し、接着層40aと蓋部75とを接着する(図10(a))。単板状態の蓋部75を配置するため、すべての各固体撮像素子20に係る接着層40aに当設するように配置すれば十分であり、そのアライメント精度は重要とはならない。また、単板状態の蓋部75を配置することにより、一度にすべての固体撮像素子20に被覆することができるので、大幅な製造時間の短縮を図ることができる。
20 固体撮像素子
20a 受光部
20b マイクロレンズ
30 接着シート
31a,31b 保護フィルム
40(40a,40b) 接着層
50 フォトマスク
60 カメラ
70,75 蓋部
80 固体撮像装置
Claims (10)
- 複数の半導体素子が形成された半導体ウェハに光硬化性接着剤及び熱硬化性接着剤を含む接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層を選択的に露光して、各半導体素子の周縁部上の接着層に含まれる光硬化性接着剤を硬化させて、接着層及び半導体ウェハを接着する第1接着工程と、
前記接着層を現像することにより光硬化樹脂接着剤が未硬化の領域の接着層を除去して、接着層をパターニングする現像工程と、
パターニングされた接着層の良否を半導体素子毎に判定する検査工程と、
該検査工程にて良と判定された半導体素子の接着層に蓋部を配置する蓋部配置工程と、
前記接着層を加熱して該接着層に含まれる熱硬化性接着剤に接着性を発現させて、接着層及び蓋部を接着する第2接着工程と
を含むことを特徴とする蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記第2接着工程は、
前記検査工程にて否と判定された半導体素子の接着層に蓋部を配置しないこと
を特徴とする請求項1に記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 複数の半導体素子が形成された半導体ウェハに光硬化性接着剤及び熱硬化性接着剤を含む接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層を選択的に露光して、各半導体素子の周縁部上の接着層に含まれる光硬化性接着剤を硬化させて、接着層及び半導体ウェハを接着する第1接着工程と、
前記接着層を現像することにより光硬化樹脂接着剤が未硬化の領域の接着層を除去して、接着層をパターニングする現像工程と、
パターニングされた接着層の良否を半導体素子毎に判定する検査工程と、
該検査工程にて否と判定された欠陥部のある接着層を、熱硬化性接着剤を含む接着剤で補修する補修工程と、
前記検査工程にて良と判定された半導体素子の接着層及び前記補修工程にて補修された接着層に蓋部を配置する蓋部配置工程と、
前記接着層を加熱して該接着層に含まれる熱硬化性接着剤に接着性を発現させて、接着層及び蓋部を接着する第2接着工程と
を含むことを特徴とする蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記接着層形成工程は、
光硬化性接着剤及び熱硬化性接着剤を含むシート状の接着剤を、複数の半導体素子が形成された半導体ウェハに貼設して、該半導体ウェハに接着層を形成すること
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記シート状の接着剤の両面に保護フィルムが貼付されており、
前記接着層形成工程は、半導体ウェハに対向する面側の保護フィルムを剥離して、前記シート状の接着剤を半導体ウェハに貼設すること
を特徴とする請求項4に記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記第1接着工程の後に、他方の保護フィルムを剥離する工程をさらに含むこと
を特徴とする請求項5に記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記蓋部の平面寸法は、各半導体素子に係る接着層毎に接着すべく、各半導体装置の平面寸法より小さいこと
を特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1つに記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記蓋部の平面寸法は、複数の半導体素子に係る接着層に一括して接着すべく、複数の半導体装置を覆う大きさであること
を特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1つに記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 前記複数の半導体素子が形成された半導体ウェハにマイクロレンズが形成されていること
を特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載の蓋部を備えた半導体ウェハの製造方法。 - 請求項1乃至9のいずれか1つに記載の製造方法により製造された半導体ウェハを切断して、蓋部を有する個々の半導体装置に分割する分割工程をさらに含むこと
を特徴とする半導体装置の製造方法。
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