CN111142889B - eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备，该方法通过发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位，对位于测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果，根据该测试结果发送用于对待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对待测试eMMC的下料操作。本发明通过发送对待测试eMMC的自动上料指令，并根据接收到的上料反馈指令，得到测试工位，之后对测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果，并根据测试结果自动进行区分放置，从而实现eMMC的自动化量产，提高了生产效率，减少了人力成本，避免了操作失误所造成的损失。

Description

eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本发明涉及存储器件质量检测技术领域，特别涉及一种eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

eMMC(Embedded Multi Media Card)是eMMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。它在生产加工过程中，需要对eMMC中烧录固件，在烧录过程中，需要将eMMC放置在接口板(hub板)上，每块hub板可放置多片eMMC，控制电脑一次性可连接多块hub板，同时烧录多片eMMC。烧录固件完成后，检测eMMC的坏块和读写速率，得到测试结果。目前，这一系列的步骤由人工完成，从固件烧录前的上料固定，到最终成品的下料放置，中间需要经过多次的上下料操作，如此，不仅生产效率低下，人员的劳动强度大，也容易出现操作失误造成损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备，以提高生产效率，减少人力成本，避免操作失误所造成的损失。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种eMMC自动化量产方法，包括：

发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位；

对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

根据所述测试结果发送能对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种eMMC自动化量产装置，包括：

上料模块，用于发送自动上料指令并接收上料反馈指令，得到测试工位；

测试模块，用于对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

下料模块，用于根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行如上所述的eMMC自动化量产方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的eMMC自动化量产方法。

本发明的有益效果在于：一种eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备，通过发送对待测试eMMC的自动上料指令，并根据接收到的上料反馈指令，得到测试工位，之后对测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果，并根据测试结果自动进行区分放置，从而实现eMMC的自动化量产，提高了生产效率，减少了人力成本，避免了操作失误所造成的损失。

附图说明

图1为本发明实施例的一种eMMC自动化量产方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的一种eMMC自动化量产装置的结构示意图；

图3为本发明实施例的一种电子设备的结构示意图。

标号说明：

1、eMMC自动化量产装置；11、上料模块；12、测试模块；13、下料模块；2、电子设备；21、处理器；22、存储器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

在此之前，为了便于理解本发明的技术方案，对于本发明中涉及的英文缩写、设备等进行说明如下：

(1)、eMMC：如背景技术中描述的，为Embedded Multi Media Card的英文缩写，它是eMMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

(2)、hub板：又称为接口板或接口转接板。

(3)、pass和fail：用来表达测试结果，其中，pass用来表达测试通过，fail用来表达测试失败。

(4)、s和min：用来表示时间，其中，s为second的缩写，意为秒，min为minute的缩写，意为分钟。

(5)、Bin1至Bin5：用来表示不同的质量层级，比如Bin1为第一层级，其他类似。

请参照图1，本发明实施例提供了一种eMMC自动化量产方法，包括：

S1、发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位；

S2、对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

S3、根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作。

从上述描述可知，本发明实施例的有益效果在于：通过发送对待测试eMMC的自动上料指令，并对接收到的上料反馈指令进行解析，得到测试工位，之后对测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果，根据该测试结果自动进行区分放置，从而实现eMMC的自动化量产，提高了生产效率，减少了人力成本，避免了操作失误所造成的损失。

进一步地，步骤S1中，发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位具体包括：

发送控制机械臂抓取所述待测试eMMC安装至hub板上的安装位的自动上料指令；

实时接收上料反馈指令，所述上料反馈指令包括信号字符串，所述信号字符串上的每一个数字位与所述hub板上的每一个安装位一一对应；

依次判断所述信号字符串上的每一个数字位的数值是否为预设数值，若是，则确定预设数值的数字位所对应的安装位上放置有所述待测试eMMC，将其标记为测试工位。

从上述描述可知，通过控制机械臂以将待测试eMMC固定至hub板上，通过反馈的信号字符串确定hub板上放置有待测试eMMC，得到测试工位，从而实现自动上料。

进一步地，步骤S2中，对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果具体包括：

S21、向所述待测试eMMC烧录固件，在确定所述待测试eMMC完成固件烧录完成后开始进入测试流程；

S22、判断在预设测试时间差内是否收到每一个所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号，若未收到，则将未收到测试结果反馈信号的所述待测试eMMC标记为第一结果，否则标记为第二结果；

S23、对标记为第二结果的所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号进行判断，得到测试结果。

从上述描述可知，若在预设的时间差内未收到反馈信号，则确定该eMMC未能实现自动检测和结果反馈，从而判定该eMMC为不良品，即实现了对eMMC的初步检测。

进一步地，步骤S21中，向所述待测试eMMC烧录固件具体包括：

同时向N块hub板上的所述待测试eMMC烧录固件，所述N为大于1的正整数。

从上述描述可知，本实施例同时向多块hub板上的多个待测试eMMC进行固件烧录和软件检测，以提高生产效率。

进一步地，所述步骤S21中的测试流程具体为：

对所述待测试eMMC进行检测，得到所述待测试eMMC的第一坏块数量；

则所述对标记为第二结果的所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号进行判断，得到测试结果具体包括：

对标记为第二结果的所述待测试eMMC进行预设循环次数的物理擦除和写读，得到所述待测试eMMC的第二坏块数量；

根据所述第一坏块数量和第二坏块数量对所述待测试eMMC进行分级，得到每一个所述待测试eMMC所对应的质量层级。

从上述描述可知，本实施例根据坏块的数量将待测试eMMC分为不同的质量等级，以便后续对不同质量等级的待测试eMMC进行处理。

进一步地，步骤S21中得到所述待测试eMMC的第一坏块数量具体包括：

得到所述待测试eMMC的第一坏块数量和第一读写速度；

则所述对标记为第二结果的所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号进行判断，得到测试结果具体包括：

对标记为第二结果的所述待测试eMMC进行预设循环次数的物理擦除和写读，得到所述待测试eMMC的第二坏块数量和第二读写速度；

判断所述第二坏块数量、所述第一读写速度和所述第二读写速度是否超过各自的最大预设阈值，若是，则将超过的最大预设阈值的所述待测试eMMC的标记修改为第一结果；

根据所述第一坏块数量和所述第二坏块数量，得到新增坏块数量；

判断所述第一坏块数量是否小于第一原始坏块阈值且所述新增坏块数量是否小于第一新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第一层级；否则判断所述第一坏块数量是否小于第二原始坏块阈值且所述第一新增坏块阈值是否小于新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第二层级；否则判断所述新增坏块数量是否小于第二新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第三层级；否则判断所述第二坏块数量是否小于第三原始坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第四层级，否则将所述待测试eMMC的标记修改为第一结果，所述第一原始坏块阈值小于所述第二原始坏块阈值，所述第二原始坏块阈值小于第三原始坏块阈值，所述第一新增坏块阈值小于所述第二新增坏块阈值。

从上述描述可知，通过原始坏块和新增坏块的数量来将待测试eMMC分为不同的质量等级，原始坏块数量反应了在生产过程中所出现的损坏程度，新增坏块数量反应了eMMC在使用过程中所出现的损坏程度，两者结合并设置有多个对应的阈值进行划分层级，以实现对待测试eMMC的精准分类。

进一步地，步骤S3中，根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作包括：

根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，所述自动分拣指令中将标记为第一结果的所述待测试eMMC放至废品区，且将标记为第二结果的所述待测试eMMC按照不同质量等级分别存放；

对标记为第二结果的不同质量等级的所述待测试eMMC依次进行逻辑写读检测、主控ram检测、电流检测和固件版本检测，若其中任意一项检测的结果为不合格时，则所述待测试eMMC的标记修改为第一结果；

发送将标记修改为第一结果的所述待测试eMMC移动至废品区的再次分拣指令，得到最终的分拣结果；

本实施例在完成最终的分拣操作后，生成并发送测试结束指令，该测试结束指令用于表示已完成所述待测试eMMC的测试及分拣。

从上述描述可知，本实施例根据质量等级对eMMC进行分类保存，便于后续对不同质量等级的eMMC进行相对应的处理；通过对标记为第二结果的待测试eMMC再次进行多项测试，以保证测试结果的准确性。

请参照图2，本发明另一实施例提供了一种eMMC自动化量产装置1，包括：

上料模块11，用于发送自动上料指令并接收上料反馈指令，得到测试工位；

测试模块12，用于对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

下料模块13，用于根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作。

其中，关于上料模块11、测试模块12和下料模块13所实现的具体过程和对应的效果，可以参照上述实施例的一种eMMC自动化量产方法中的相关描述。

本发明另一实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行如上述实施例的一种eMMC自动化量产方法。

其中，关于本实施例中的计算机程序中包含的一种eMMC自动化量产方法的具体实现过程和对应效果，可以参照上述实施例的一种eMMC自动化量产方法中的相关描述。

如图3所示，本发明另一实施例提供了一种电子设备2，包括存储器22、处理器21及存储在存储器22上并可在处理器21上运行的计算机程序，所述处理器21执行所述计算机程序时实现如上述实施例的一种eMMC自动化量产方法。

其中，关于本实施例中处理器所实现的一种eMMC自动化量产方法的具体实现过程和对应效果，可以参照上述实施例的一种eMMC自动化量产方法中的相关描述。

根据以上所述，并结合图1，对本发明的实施例一具体描述如下：

一种eMMC自动化量产方法，包括：

S1、发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位；

具体地，执行端为量产软件所在的测试电脑，由测试电脑发送自动上料指令至工控电脑，工控电脑接收并执行该自动上料指令，以控制机械臂抓取待测试eMMC安装至hub板上的安装位，当待测试eMMC安装完毕后，工控电脑向测试电脑发送上料反馈指令。测试电脑实时接收该上料反馈指令，上料反馈指令包括信号字符串，信号字符串上的每一个数字位与hub板上的每一个安装位一一对应，测试电脑依次判断信号字符串上的每一个数字位的数值是否为预设数值，若是，则表示预设数值的数字位所对应的安装位上放置有待测试eMMC，将其标记为测试工位；在本实施例中，hub板上假设有8个安装位，则信号字符串上有8个数字位，此时，若安装位上放置有待测试eMMC，则该对应的数字位为1，由此，当本实施例中的hub板上的8个安装位都放置有待测试eMMC，则信号字符串为11111111，当其中一个安装位上未有待测试eMMC，则该对应的数字位为0，比如第二个安装位上未放置待测试eMMC，则信号字符串为10111111，这样，测试电脑根据上料反馈指令得到安装有待测试eMMC的测试工位；同时，在其他等同实施例中，hub板可以有1个、2个甚至多个安装位，数字位与安装位的数量对应即可；另外，放置有待测试eMMC的安装位所反馈的数字也可以为0，那么未放置的则反馈为1，即只要反馈能区分放置和未放置的数字即可。

S2、对位于测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

具体地，同时向N块hub板上的待测试eMMC烧录固件，待固件烧录完成后开始进入测试流程，N为大于1的正整数；在本实施例，比如N为4，即同时向4块hub板，最多32块eMMC进行固件安装和软件测试，在其他等同实施例，可以为2-10块hub板之间任一数值；

其中，测试流程具体为：

对待测试eMMC进行检测，得到待测试eMMC的第一坏块数量和第一读写速度，判断在预设测试时间差内是否收到每一个待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号，若未收到，则将未收到测试结果反馈信号的待测试eMMC标记为fail，否则标记为pass；对标记为第二结果的待测试eMMC进行预设循环次数的物理擦除和写读，得到待测试eMMC的第二坏块数量和第二读写速度；根据第一坏块数量和第二坏块数量对待测试eMMC进行分级，得到每一个待测试eMMC所对应的质量层级。在本实施例，预设测试时间差为20s，在其他等同实施例中，可以选择3s至3min之间任一数值；预设循环次数可以根据实际情况进行设定，本实施例不做进一步的限定；即在本实施例中，第一结果为fail，第二结果为pass，在其他等同实施例中，第一结果和第二结果设置为能区分两个结果不同的用词或数字即可，比如，第一结果为0，第二结果为1如此；

其中，对待测试eMMC进行分级的技术方案具体包括如下：

判断第二坏块数量、第一读写速度和第二读写速度是否超过各自的最大预设阈值，若是，则将超过的最大预设阈值的待测试eMMC的标记修改为fail；

根据第一坏块数量和第二坏块数量，得到新增坏块数量；

判断第一坏块数量是否小于第一原始坏块阈值且新增坏块数量是否小于第一新增坏块阈值，若是，则待测试eMMC的质量层级为Bin1，在本实施例中，第一原始坏块阈值为108，第一新增坏块阈值为1；

否则判断第一坏块数量是否小于第二原始坏块阈值且第一新增坏块阈值是否小于新增坏块阈值，若是，则待测试eMMC的质量层级为Bin2，其中，第一原始坏块阈值小于第二原始坏块阈值，在本实施例中，第二原始坏块阈值为120；

否则判断新增坏块数量是否小于第二新增坏块阈值，若是，则待测试eMMC的质量层级为Bin3，其中，第一新增坏块阈值小于第二新增坏块阈值，在本实施例中，第二新增坏块阈值为5；

否则判断第二坏块数量是否小于第三原始坏块阈值，若是，则待测试eMMC的质量层级为Bin4，其中，第二原始坏块阈值小于第三原始坏块阈值，在本实施例中，第三原始坏块阈值为128；

否则将待测试eMMC的标记修改为fail，其中，标记为fail的eMMC的质量层级又称为Bin5；

由上可知，假如有一eMMC的读写速度符合要求，第一坏块数量为110，第二坏块数量为116，则新增坏块数量为6，因此，该eMMC的质量层级为Bin4；此时，若上述的第二坏块数量为114，则新增坏块数量为4，则为Bin3；若第二坏块数量为110，则新增坏块数量为0，则为Bin2，其他亦然；

当然，对于本实施例来说，设定坏块阈值的具体数值是为了便于说明本实施例中，在其他等同实施例中，只要符合坏块阈值之间的大小关系且在合理范围内的数值均可，可选的，原始坏块阈值可以在50到200之间，第一新增坏块阈值在1到3之间，第二新增坏块阈值在2到10之间；

另外，对于其他等同实施例中，还可以分成不同的质量层级，比如一共分成三个层级、四个层级甚至是六个层级以上等等；同时，在其他等同实施例中，可以使用A1、A2等只要能区分不同层级的任意文字、数字、字母或两种结合或三种结合的均可。

S3、根据测试结果发送能对待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作；

具体地，测试电脑根据测试结果发送能对待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，自动分拣指令中将标记为fail的待测试eMMC放至废品区，且将标记为pass的待测试eMMC按照不同质量等级分别存放；

对标记为pass的不同质量等级的待测试eMMC依次进行包括逻辑写读检测、主控ram检测、电流检测和固件版本检测的检测，若其中任意一项检测的结果为不合格时，则待测试eMMC的标记修改为fail，其中，上述四项测试可以根据实际需求进行修改或增加，只要是符合对eMMC的质量检测即可；

发送将标记修改为fail的待测试eMMC移动至废品区的再次分拣指令，得到最终的分拣结果，即原本为pass，后来被修改为fail的eMMC需要通过机械手再抓取放置到废品区；

发送测试结束指令，以完成待测试eMMC的测试，此时，作为执行端的测试电脑向工控电脑发送测试结束指令，表示这一次量产过程结束，工控电脑收到后向机械臂发送上料指令，开始下一批eMMC上料，重复上述过程。

如图2所示，本发明的实施例二为与上述实施例一中的一种eMMC自动化量产方法相对应的一种eMMC自动化量产装置1，其包括用于执行上述实施例一的发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位的上料模块11、用于执行上述实施例一的对位于测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果的测试模块12以及用于执行上述实施例一的根据测试结果发送用于对待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作的下料模块13。

本发明的实施例三为与上述实施例一中的一种eMMC自动化量产方法相对应的一种计算机可读存储介质，其上存储有包含了上述实施例一的一种eMMC自动化量产方法的计算机程序，该计算机程序被处理器执行。

如图3所示，本发明的实施例四为与上述实施例一中的一种eMMC自动化量产方法相对应的一种电子设备2，包括存储器22、处理器21及存储在存储器22上并可在处理器21上运行的计算机程序，处理器21执行计算机程序时实现如上述实施例一的一种eMMC自动化量产方法。

在本申请所提供的四个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置、存储介质以及电子设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

综上所述，本发明提供的一种eMMC自动化量产方法、装置、存储介质和电子设备，通过控制机械臂以将待测试eMMC固定在至hub板上，通过反馈的信号字符串以确定hub板上放置有待测试eMMC，得到测试工位，从而实现自动上料，之后对测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，包括在预设的时间差内未收到反馈信号以及根据坏块的数量将待测试eMMC分为不同的质量等级，以实现对待测试eMMC的精准分类；并根据分类结果自动进行区分放置，对标记为第二结果的待测试eMMC再次进行多项测试和再次分拣，以保证测试结果的准确性，从而实现eMMC的自动化量产，提高了生产效率，减少了人力成本，避免了操作失误所造成的损失。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种eMMC自动化量产方法，其特征在于，包括：

发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位；

对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果；

所述对位于所述测试工位上的待测试eMMC进行自动测试，得到测试结果包括：

向所述待测试eMMC烧录固件，在确定所述待测试eMMC完成固件烧录完成后开始进入测试流程；

判断在预设测试时间差内是否收到每一个所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号，若未收到，则将未收到测试结果反馈信号的所述待测试eMMC标记为第一结果，否则标记为第二结果；

对标记为第二结果的所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号进行判断，得到测试结果；

所述测试流程包括：

对所述待测试eMMC进行检测，得到所述待测试eMMC的第一坏块数量；

所述对标记为第二结果的所述待测试eMMC所返回的测试结果反馈信号进行判断，得到测试结果包括：

对标记为第二结果的所述待测试eMMC进行预设循环次数的物理擦除和写读，得到所述待测试eMMC的第二坏块数量；

根据所述第一坏块数量和第二坏块数量对所述待测试eMMC进行分级，得到每一个所述待测试eMMC所对应的质量层级；

所述根据所述第一坏块数量和第二坏块数量对所述待测试eMMC进行分级，得到每一个所述待测试eMMC所对应的质量层级包括：

得到所述待测试eMMC的第一坏块数量和第一读写速度；

对标记为第二结果的所述待测试eMMC进行预设循环次数的物理擦除和写读，得到所述待测试eMMC的第二坏块数量和第二读写速度；

判断所述第二坏块数量、所述第一读写速度和所述第二读写速度是否超过各自的最大预设阈值，若是，则将超过的最大预设阈值的所述待测试eMMC的标记修改为第一结果；

根据所述第一坏块数量和所述第二坏块数量，得到新增坏块数量；

判断所述第一坏块数量是否小于第一原始坏块阈值且所述新增坏块数量是否小于第一新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第一层级；否则判断所述第一坏块数量是否小于第二原始坏块阈值且所述新增坏块数量是否小于第一新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第二层级；否则判断所述新增坏块数量是否小于第二新增坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第三层级；否则判断所述第二坏块数量是否小于第三原始坏块阈值，若是，则所述待测试eMMC的质量层级为第四层级，否则将所述待测试eMMC的标记修改为第一结果，所述第一原始坏块阈值小于所述第二原始坏块阈值，所述第二原始坏块阈值小于第三原始坏块阈值，所述第一新增坏块阈值小于所述第二新增坏块阈值；

根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作。

2.根据权利要求1所述的一种eMMC自动化量产方法，其特征在于，所述发送自动上料指令，并接收上料反馈指令，得到测试工位包括：

发送控制机械臂抓取所述待测试eMMC安装至hub板上的安装位的自动上料指令；

实时接收上料反馈指令，所述上料反馈指令包括信号字符串，所述信号字符串上的每一个数字位与所述hub板上的每一个安装位一一对应；

依次判断所述信号字符串上的每一个数字位的数值是否为预设数值，若是，则确定预设数值的数字位所对应的安装位上放置有所述待测试eMMC，将其标记为测试工位。

3.根据权利要求1所述的一种eMMC自动化量产方法，其特征在于，所述向所述待测试eMMC烧录固件包括：

同时向N块hub板上的所述待测试eMMC烧录固件，所述N为大于1的正整数。

4.根据权利要求1所述的一种eMMC自动化量产方法，其特征在于，所述根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，以完成对所述待测试eMMC的下料操作包括：

根据所述测试结果发送用于对所述待测试eMMC进行区分放置的自动分拣指令，所述自动分拣指令中将标记为第一结果的所述待测试eMMC放至废品区，且将标记为第二结果的所述待测试eMMC按照不同质量等级分别存放；

对标记为第二结果的不同质量等级的所述待测试eMMC依次进行逻辑写读检测、主控ram检测、电流检测和固件版本检测，若其中任意一项检测的结果为不合格时，则所述待测试eMMC的标记修改为第一结果；

发送将标记修改为第一结果的所述待测试eMMC移动至废品区的再次分拣指令，得到最终的分拣结果。

5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行如权利要求1-4任意一项所述的eMMC自动化量产方法。

6.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4任意一项所述的eMMC自动化量产方法。

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